JP2001085587A - 電子デバイス用冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子デバイス用冷却装置の冷却能力を向上させ
ること。 【解決手段】熱源(420)から熱を放散するための冷却システ
ム(100)である。冷却システム(100)は仕切り部材(300)に結合
されたヒートシンク装置(120)を含む。ヒートシンク装置(120)は熱源
(420)に接触するように適合した面(126)を有する熱伝導
性の基部(122)を含む。基部(122)は、その基部(122)か
ら伸びる周壁部材(130)を有する。周壁部材(130)は、そ
の内部にチャンハ゛(110)と、チャンハ゛(110)から周壁部材(130)
の反対側に配置されるヒートシンク装置の外面(134)とを画定
する。複数の開口(131)はヒートシンク装置の外面(134)とチャンハ
゛(110)との間で周壁部材(130)を貫通して伸びる。仕切
り部材(300)をヒートシンク装置の外面(134)に隣接して配置
し、吸気経路(192)と排気経路(194)を分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に冷却装置
に関し、より具体的には電子デバイスから熱を除去する
ための冷却装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路等の電子デバイスは、様々な用
途で益々利用されてきている。集積回路を使う一般的応
用例の一つにコンピュータがある。パーソナルコンピュ
ータを含む大半のコンピュータの中央演算装置は、通
常、複数の集積回路から構成される。

【０００３】通常動作中、多くの電子デバイスはかなり
の量の熱を生じる。この熱が継続的に除去されない場
合、電子デバイスは過熱し、デバイスの損傷及び／又は
動作性能の低下が起きる可能性がある。例えば、電子デ
バイスに損傷を与え得る熱暴走を生じる場合がある。こ
のような過熱による問題を回避するために、電子デバイ
スと共に冷却装置が用いられることが多い。

【０００４】長年にわたって多くの電子デバイスの能力
が向上したが、これらのデバイスが生じる熱の量もそれ
に伴い増加した。更に、電子デバイスのサイズは全体的
に小さくなっているため、より小さな領域内でより多量
の熱が生じる結果となっている。サイズを増大させずに
これらのより高性能の電子デバイスを十分に冷却するた
めには、より効率的な冷却装置、及びより高い冷却能力
を持つ冷却装置が必要とされる。

【０００５】電子デバイスと共に用いられるかかる冷却
装置の１つがファン付きヒートシンクである。このよう
な装置においては、ヒートシンクはアルミニウム等の熱
を容易に伝導する材料から形成される。ヒートシンクは
通常、電子デバイス上に物理的に接触させて配置され
る。この物理的接触によって電子デバイスとヒートシン
クとの間の熱伝導性が向上する。ヒートシンクを電子デ
バイスに固定するためにねじ等の締結装置が利用される
ことが多く、これにより電子デバイス及びヒートシンク
間の熱伝導性が維持される。通常はこれに加えて熱伝導
性の化合物が電子デバイスとヒートシンクの間に配置さ
れ、これにより電子デバイスからヒートシンクへの熱の
伝達が高められる。この熱伝導性によって電子デバイス
で生じた熱がヒートシンクへと伝わり、電子デバイスか
ら熱が除去される。その後、ヒートシンク中の熱は周囲
雰囲気中へと放散される。

【０００６】これらヒートシンクの冷却能力を増大させ
る方法の１つに、ヒートシンクに物理的に接続する複数
の冷却フィンを設けることがあげられる。これらのフィ
ンは、ヒートシンクの表面積を大きくするのに役立ち、
従ってヒートシンクから周囲雰囲気への熱の伝達が最大
化される。このように、ヒートシンクは電子デバイスか
ら熱を除去し、その熱を周囲大気へと伝える。ヒートシ
ンクの例は、Deanによる米国特許番号第５、７９４、６
８５号「Heat Sink Device Having Radial Heat and Ai
rflow Paths」及びHanzlik等による米国特許出願番号第
０９／２５３８７７号「Cooling Apparatus For Electr
onic Devices」に開示されており、それらの開示された
全ては、参照により本明細書に組み込まれる。

【０００７】ヒートシンク装置の冷却能力を更に強化す
るために、ヒートシンク内部又は上部に電動ファンが設
けられたものも多い。動作中、ファンにより空気が強制
的にヒートシンクのフィンを通り過ぎて移動し、このよ
うにフィンから周囲雰囲気中への熱の伝達を高めること
によりフィンが冷却される。フィンが冷却されると、電
子デバイスからヒートシンクへの熱の伝達がより速い速
度で行われる。ファンは通常、空気をヒートシンクの上
部から引き込み、フィン上を通過させてヒートシンク底
部付近からその空気を排出する。従って排出される空気
は取り込まれる空気よりも温度が高い。ファンを含むヒ
ートシンク装置の動作及び空気の流れは、例えば、Wagn
erによる米国特許第５、７８５、１１６号「Fan Assist
ed HeatSink Device」に記載されており、その開示され
た全ては参照により本明細書に組み込まれる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ファン付きヒートシン
クには２つの問題がある。第１の問題は、ヒートシンク
及び熱発生デバイスの熱膨張及び熱収縮に起因するファ
ンの振動が、ヒートシンクと熱発生デバイスとの間の熱
伝導性を壊すことである。とりわけ、ヒートシンク及び
電子デバイスは異なる率で膨張及び収縮し、両者は互い
に対して物理的に移動する。異なる膨張率及び収縮率に
より、ヒートシンクの一部が電子デバイスから分離し
て、ヒートシンクと電子デバイスとの間の熱伝導性が壊
れる可能性がある。この熱伝導性が壊れることにより、
ヒートシンクの効率は大幅に低下することになる。更
に、この膨張及び収縮が熱伝導性化合物を介しての熱伝
導性を分断してしまい、更に冷却装置の効率を低下させ
る可能性もある。

【０００９】ファン付きヒートシンクにおける第２の問
題は、ヒートシンクを介した空気の再循環に起因する問
題である。動作中、冷たい空気は、ヒートシンク上部か
ら冷却フィンの上部を横切ってヒートシンクへと引き込
まれる。そして、この空気は冷却フィンの下部を横切る
ように導かれることによってヒートシンクから排気され
る。この空気の循環がヒートシンク全体を冷却する。ヒ
ートシンクから排気された熱い空気がヒートシンクから
離れて行くように吹き出され、冷たい空気のみがヒート
シンクへと吸い込まれることが理想である。しかしなが
ら多くの状況においては、排出された熱い空気はヒート
シンクを出ると分散する。この分散した空気の一部はヒ
ートシンクから離れる方向に吹き出されずにヒートシン
ク上部へ循環する。そして、この排出された熱い空気は
ファンによりヒートシンク中へと引き戻され、冷却目的
でヒートシンクに吸い込まれる空気を暖める。このサイ
クルが繰り返されると、冷たい空気ではなく、相対的に
熱い空気がフィンを横切って通過することになるため、
この排気の再循環はヒートシンクの効率的な冷却を妨げ
る。

【００１０】従って、一般的に冷却装置に関連したこれ
らの問題を克服する装置及び方法が提供されることが望
まれている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】集積回路又は他のデバイ
ス等の熱を生じるデバイスを冷却するための冷却装置を
本明細書で開示する。この冷却装置はヒートシンク部を
含み、ヒートシンク部はその中に形成されたチャンバ、
基部、及び複数のフィンを有する。複数のフィンは内部
側面、外部側面、上部及び下部を有する。フィンの下部
はヒートシンクの基部に固定されており、フィンの上部
は、下部とは反対側に位置する。基部上にフィンを配置
することによりチャンバが形成されるが、このチャンバ
はフィンの内部側面により画定される。フィンの外部側
面はヒートシンクの周壁を形成する。通気道として機能
する開口がフィンの間に形成されており、チャンバと周
壁の間に伸びる。開口は、フィンの上部及び下部にそれ
ぞれ対応する上部及び下部を有する。フィンの反対側の
ヒートシンク基部が熱発生デバイスに隣接するように配
置される。

【００１２】チャンバは、ヒートシンクの基部に隣接す
る底部を有し、そのためふさがれる。チャンバはまた、
チャンバの底部の反対側に位置し、ヒートシンクの外部
に通じる上部も有する。このチャンバはファン又は他の
タイプの空気循環装置を適切に収容するように成形され
る。例えば、チャンバは、回転ファンを収容するように
円筒形に成形されても良い。

【００１３】ヒートシンクは、熱発生デバイスからの熱
をフィンへと基部を介して伝達することにより熱発生デ
バイスを冷却する。その後、フィンはその熱を周囲雰囲
気中へと伝える。従って、フィンの下部は上部よりも熱
い。ヒートシンクの機能は、空気がフィンを通り過ぎて
開口を通って循環することによって高められる。相対的
に冷たい空気が周壁の外部から開口の上部を通ってチャ
ンバへと引き込まれる。その後、空気は、チャンバから
開口の下部を通ってヒートシンク周壁の外へと強制的に
ヒートシンクから排気される。ヒートシンクから排出さ
れた空気は、フィンから熱を伝達されており、ヒートシ
ンクへと引き込まれる空気よりも熱い。循環する空気
は、開口の上部を通る吸気経路、及び開口の下部を通る
排気経路を形成する。吸気経路中の空気は、排気経路中
の空気よりも冷たい。

【００１４】空気ダイバータ（diverter）は、ヒートシ
ンクの周壁に隣接して吸気経路と排気経路の間に配置さ
れる。空気ダイバータは、吸気経路中の空気を排気経路
中の空気から分離するのに役立つ平面部材でも良い。こ
のように、空気ダイバータは、取り込まれる相対的に冷
たい空気と相対的に熱い排気が混じらないようにする。
従って、これらの空気経路を分離することによりヒート
シンクの冷却能力が向上する。

【００１５】空気ダイバータは、また、ヒートシンクの
マウンティングブラケットの役をしても良い。ねじ等の
締結装置により空気ダイバータを熱源へと固定すること
が出来る。締結装置にはばね荷重をかけてもよく、この
ためヒートシンクは、ばねの力を介して熱源に接触する
ことが出来る。かわりに、空気ダイバータを可撓性材料
で作製しても良い。締結装置により空気ダイバータはた
わみ、このたわみによりばねの力が生じてヒートシンク
が熱源に接触することになる。このばねの力は、ヒート
シンク及び熱源の両方が熱膨張及び熱収縮を受けた場合
でもヒートシンクが熱源との接触を維持することを確実
にする。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１から図５までの図は、概し
て、熱源４２０から熱を放散するための冷却システム
（冷却装置）１００を示す。冷却装置１００は、ヒート
シンク装置であって、ａ）熱源４２０に接触するように
適合した面１２６を有する熱伝導性の基部１２２と、
ｂ）熱伝導性の基部１２２から伸びる周壁部材１３０
と、ｃ）周壁部材１３０がその内部にチャンバ１１０
と、そのチャンバ１１０から周壁部材１３０の反対側に
配置されたヒートシンク装置の外面１３４とを画定する
ことと、ｄ）周壁部材１３０を貫通して伸びる複数の開
口１３１と、ｅ）複数の開口１３１がヒートシンク装置
の外面１３４とチャンバ１１０との間に伸びることとを
含むヒートシンク装置１２０と、ヒートシンク装置の外
面１３４から複数の開口１３１の第１の部分を通ってチ
ャンバ１１０へと伸びる吸気経路１９２と、チャンバ１
１０から複数の開口１３１の第２の部分１４８を通って
ヒートシンク装置の外面１３４へと伸びる排気経路１９
４と、仕切り部材３００であって、ａ）吸気経路１９２
に面する第１の面３１６と、ｂ）第１の面３１６に対し
て反対側に配置され、排気経路１９４に面する第２の面
３１８とを含む仕切り部材３００と、を含み、仕切り部
材３００が吸気経路１９２と排気経路１９４とを分離す
る、冷却装置である。

【００１７】図１から図５は、また、概して熱源４２０
から熱を放散するための方法を示す。この方法は、ａ）
熱源４２０に接触するように適合した面１２６を有する
熱伝導性の基部１２２と、ｂ）熱伝導性の基部１２２か
ら伸びる周壁部材１３０と、ｃ）周壁部材１３０がその
内部にチャンバ１１０と、そのチャンバ１１０から周壁
部材１３０の反対側に配置されたヒートシンク装置の外
面１３４とを画定することと、ｄ）周壁部材１３０を貫
通して伸びる複数の開口１３１と、ｅ）複数の開口１３
１がヒートシンク装置の外面１３４とチャンバ１１０と
の間に伸びることとを含むヒートシンク装置１２０を設
けるステップと、熱源４２０から熱伝導性の基部１２２
を介して熱を周壁部材１３０へと伝えるステップと、空
気を吸気経路１９２に沿ってヒートシンク装置の外面１
３４から複数の開口１３１の第１の部分１４６を介して
ヒートシンク装置のチャンバ１１０へと移動させること
により熱を周壁部材１３０から除去するステップと、空
気を排気経路１９４に沿ってヒートシンク装置のチャン
バ１１０から複数の開口１３１の第２の部分１４８を介
してヒートシンク装置の外面１３４に移動させることに
より、周壁部材１３０から更に熱を除去するステップ
と、仕切り部材３００であって、ａ）吸気経路１９２に
面する第１の面３１６と、ｂ）第１の面３１６に対して
反対側に配置され、排気経路１９４に面する第２の面と
を含む仕切り部材３００を設けるステップと、仕切り部
材３００を用いて吸気経路１９２と排気経路１９４とを
分離するステップとを含む、方法である。

【００１８】図１から図５は、また、概して冷却装置１
００を基板４００へと固定するための取付け機構３００
を示し、この場合、冷却装置１００は、熱源４２０と接
触させるために適合した基部１２２を含むタイプのもの
である。基部１２２はそこから伸びる複数の熱伝導性の
部材１３０を有する。複数の熱伝導性部材１３０は冷却
装置１００の周壁を形成するように配置される。取付け
機構３００は、第１の面３１６とその第１の面３１６の
反対側にある第２の面３１８とを有する仕切り部材３０
０を含む。仕切り部材３００は第１の面３１６と第２の
面３１８との間で切り抜かれており、この切り抜き部分
は、周壁と実質的に同じ形状の内周３１０を有するが、
そのサイズは周壁よりも大きい。仕切り部材３００は冷
却装置１００の周壁に取り付けられる。

【００１９】ここまで冷却装置１００を全般的に説明し
たが、次により詳細を説明する。以上のことをまとめて
みると、図１に示した冷却装置１００は二段階処理で熱
発生源４２０から熱を除去するように機能する。第１段
階としては、冷却装置１００は熱を熱発生源からヒート
シンク１２０へと取り込む。そして、熱は複数のフィン
１３０へと伝わり、ここで周囲雰囲気中へと伝えられ
る。第２段階においては、空気がフィン１３０を通過
し、これにより熱の周囲雰囲気への伝達が向上する。冷
却装置１００の冷却能力は、熱い排気が冷却装置１００
内へと再循環しないように役立つ空気ダイバータ３００
を追加することにより更に向上する。従って、相対的に
冷たい空気のみがフィン１３０を横切って取り込まれ
る。

【００２０】図１に示した冷却装置１００は、熱を集積
回路（熱発生源）４２０の上面４２２から冷却装置１０
０のヒートシンク１２０へと取り込むことにより集積回
路４２０から熱を除去するものとして描いた。ヒートシ
ンク１２０は、そこに取り付けられた複数のフィン１３
０を有し、これらのフィンが熱を周囲雰囲気中へと伝え
る働きをする。熱がフィン１３０から伝達されると、よ
り多量の熱を集積回路４２０から引き出し、これにより
集積回路を更に冷却する。ヒートシンク１２０は、上部
吸気経路１９０及び側部の吸気経路１９２を介して空気
をヒートシンク１２０へと吸い込むファン（図示せず）
を利用することで熱を周囲雰囲気中へ更に伝達する。側
部の吸気経路１９２中の空気は、複数のフィン１３０の
上部１４６を通過し、キャビティ１１０（図２）へと入
る。空気はそのキャビティ１１０から、ひいてはヒート
シンク１２０から排気経路１９４（図１）を介して排出
される。この場合、排気がフィン１３０の下部１４８を
通過してヒートシンク１２０から周囲雰囲気へと排出さ
れる。フィン１３０の下部１４８は集積回路４２０に近
接しており、これにより下部１４８は上部１４６よりも
熱くなる。従って、排気経路１９４中の空気は、上部の
吸気経路１９０及び側部の吸気経路１９２中の空気より
も熱い。

【００２１】従来の冷却装置においては、ヒートシンク
からの熱い排気は、ヒートシンクを出た時点で周囲雰囲
気中へとランダムに散乱して行く。同様に、側部の吸気
経路１９２の空気は、ヒートシンク１２０付近の周囲雰
囲気からランダムに取り込まれる。従って排気経路１９
４の熱い排気が側部の吸気経路１９２へと再循環する可
能性があり、相対的に熱い空気が冷却目的のヒートシン
ク１２０に取り込まれることになる。この再循環が従来
の冷却装置の冷却能力を大幅に低下させている。

【００２２】更に従来の冷却装置は、一般的に、それら
が冷却する熱発生デバイスに堅固に結合される。熱発生
デバイス及び従来の冷却装置が熱膨張や熱収縮を受ける
場合、熱発生デバイスと従来の冷却装置との間の熱伝導
性は劣化する。例えば、熱発生デバイスと従来の冷却装
置との間の物理的接触が悪くなり、これにより従来の冷
却装置と熱発生デバイスとの間の熱伝導性が劣化する。
この劣化により、従来の冷却装置の冷却能力が更に低下
する。

【００２３】本明細書に示した冷却装置１００は、上述
した従来の冷却装置の問題を空気ダイバータ３００（本
明細書においては、時に「仕切り部材」とも称する）を
用いることにより克服する。空気ダイバータ３００は、
側部の吸気経路１９２を排気経路１９４から分離する役
割を果たす。従って、熱い排気が冷却装置１００の中へ
と取り込まれることがない。更に、空気ダイバータ３０
０は、ばねの力でプリント回路基板４００に取り付けら
れる。プリント回路基板４００には集積回路４２０も取
り付けられるため、集積回路４２０の上面４２２も同様
にばねの力を利用して冷却装置１００に取り付けられ
る。このばねの力は、集積回路４２０及びヒートシンク
１２０の両方が熱膨張及び熱収縮を受けた場合でもヒー
トシンク１２０の集積回路４２０への物理的接触を維持
することを確実にするのに役立つ。この不変の物理的接
触は、集積回路４２０とヒートシンク１２０との間の熱
伝導性が維持されることを確実にする。

【００２４】ここまで冷却装置１００の概要を述べて来
たが、次により詳細を説明する。冷却装置１００は二つ
の主要なコンポーネントである、ヒートシンク１２０及
び空気ダイバータ３００を有する。冷却装置１００に利
用可能なヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００
の実施態様は複数ある。しかしながら、以下の説明にお
いては、図１及び図２に示したヒートシンク１２０及び
空気ダイバータ３００を中心に説明し、これに続いてヒ
ートシンク１２０及び空気ダイバータ３００の他の実施
態様を説明する。ヒートシンク１２０は、アルミニウム
又は他の材料等の熱伝導性材料を単一で、又は組み合わ
せて製作することが出来る。同様に、空気ダイバータ３
００もまた、単一の又は組み合わせた熱伝導性材料から
作ることが出来るが、空気ダイバータ３００の熱伝導性
はヒートシンク１２０程重要ではない。更に、空気ダイ
バータ３００は、可撓性のある、ひいてはスプリング機
構として機能するようにたわむ材料で作製することがで
きる。

【００２５】図１及び図２を参照すると、ヒートシンク
１２０は複数のフィン１３０が取り付けられた基部１２
２を有する。基部１２２は、集積回路４２０からフィン
１３０へと熱を伝導する材料から作ることが出来る。基
部１２２は上面１２４と底面１２６を有し、フィン１３
０は、基部１２２からフィン１３０への熱の伝達が促進
されるように上面１２４に取り付けられる。底面１２６
はここでは実質的に平面として描かれているが、この底
面１２６はヒートシンク１２０を結合する物体の面に整
合する適切な形状に作られていても良い。図１に示した
底面１２６は、集積回路４２０の表面と接触させるため
の適切な形状に作られている。

【００２６】フィン１３０は、開口１３１がフィン１３
０の間に存在する垂直の羽根であっても良い。以下に説
明するように、空気は、熱をフィン１３０から伝達し、
ひいてはヒートシンク１２０を冷却するようにフィン１
３０間の開口１３１を強制的に通過する。各フィン１３
０は、内部側面１３２、外部側面１３４、上面１３８及
び底面１４０を有する。各フィン１３０は、また、上部
１４６及び下部１４８を有する。以下にも説明するよう
に、上部１４６及び下部１４８は、空気ダイバータ３０
０をフィン１３０に対して、及びフィン１３０を通る空
気の流れに対して配置することにより画定される。フィ
ン１３０は上面１３８と底面１４０との間に伸びる高さ
１４２を有する。フィン１３０は、また、内部側面１３
２と外部側面１３４との間に伸びる長さ１３６を有す
る。フィン１３０の底面１４０は、基部１２２からフィ
ン１３０へと熱を伝導するように基部１２２に接触す
る。フィン１３０はここでは基部１２２に対して直角に
伸びているように描かれている。しかしながら、フィン
１３０は基部１２２に対して異なる方向に伸びていても
良いことは言うまでもない。例えば、フィン１３０は、
前述のWagnerによる米国特許第５、７８５、１１６号に
記載のもののように、ある角度で基部１２２と交わって
も良い。

【００２７】フィン１３０は、ヒートシンク１２０の上
面１２４に、キャビティ１１０（本明細書においては、
時に「チャンバ」とも称する）を形成するように配置さ
れる。とりわけ、フィン１３０の内部側面１３２は、キ
ャビティ１１０の境界を画定する、キャビティ１１０の
周壁を形成するように配置することが出来る。キャビテ
ィ１１０はここでは円筒形として描かかれている。キャ
ビティ１１０を円筒形にすると、回転ファン（図示せ
ず）をキャビティ１１０中に配置することが出来る。こ
れにより、ファンは内部側面１３２付近で回転し、空気
は開口１３１を通ってフィン１３０を通過するように循
環する。フィン１３０の外部側面１３４はヒートシンク
１２０の周壁を形成し、これによりヒートシンク１２０
の外面が画定される。フィン１３０の外部側面１３４に
より画定されるヒートシンク１２０の外面は、例えば約
９０ｍｍの直径を有する。ヒートシンク１２０の周壁は
ここでは円筒形として描いたが、この周壁は冷却装置１
００の用途に応じて他の形状をしていても良いことは言
うまでもない。

【００２８】空気ダイバータ３００（本明細書において
は、時に「仕切り部材」とも称する）はフィン１３０の
外部側面１３４に隣接して配置される。空気ダイバータ
３００は、例えば冷却装置１００と一体に形成される
か、或はフィン１３０の外部側面１３４に溶接されても
良い。図１及び図２に示した空気ダイバータ３００は、
四角い形状をしており、上部側面３０２、下部側面３０
４、左側面３０６及び右側面３０８（図中、上下左右の
側面）を有する。上部側面３０２、下部側面３０４、左
側面３０６及び右側面３０８の境界が、空気ダイバータ
３００の四角い形状をした外周３１２を画定する。各側
面は、例えば約１３０ｍｍ長である。空気ダイバータ３
００の形状は、説明の目的に限って四角形としただけで
あり、空気ダイバータ３００は冷却装置１００の用途に
よって他の形状を有していても良いことは言うまでもな
い。空気ダイバータ３００は、その内部に形成され、内
周３１０により画定される穴を有する。幅３１４は内周
３１０と外周３１２との間の最短距離である。空気ダイ
バータ３００は上面３１６及び底面３１８を有し、上面
３１６は底面３１８から幅３２０（図１）だけ離れてい
る。空気ダイバータ３００は、また、後述するように冷
却装置１００をプリント回路基板４００に固定するのに
役立つ複数の穴３３０（図２）を有しても良い。

【００２９】空気ダイバータ３００は、空気ダイバータ
３００の底面３１８が基部１２２の底面１２６から距離
１４４（例えば約３５ｍｍ）に位置するように、ヒート
シンク１２０に隣接して位置決めされる。空気ダイバー
タ３００の上面３１６は、フィン１３０の上面１３８か
ら約２０ｍｍの距離に位置決めされても良い。空気ダイ
バータ３００の底面３１８と基部１２２との間にあるフ
ィン１３０の部分を、本明細書においてはフィン１３０
の下部１４８と定義する。空気ダイバータ３００の上面
３１６とフィン１３０の上面１３８との間にあるフィン
１３０の部分を、本明細書においてはフィン１３０の上
部１４６と定義する。以下に説明するように、フィン１
３０の上部１４６及び下部１４８を用いて、開口１３１
を強制的に通過させる熱い空気と冷たい空気とを区別す
る。

【００３０】本明細書において、冷却装置１００は、熱
を伝導して集積回路４２０から除去するために用いら
れ、これにより集積回路４２０を冷却するものとして説
明される。集積回路４２０は、従来の態様でプリント回
路基板４００に実装されることができ、言い換えれば集
積回路４２０は、プリント回路基板４００にはんだ付け
されるか、又はソケットの中へ配置されることが出来
る。集積回路４２０は上面４２２及び底面４２４を有す
る。上面４２２は、集積回路４２０の上面４２２から熱
を冷却装置１００へと伝導するように、ヒートシンク１
２０の基部１２２の底面１２６に接触するように適合さ
せても良い。従来の熱伝導性化合物を集積回路４２０の
上面４２２とヒートシンク１２０の底面１２６との間に
配置して集積回路４２０から冷却装置１００への熱の伝
達を促進するようにしても良い。

【００３１】プリント回路基板４００は上面４０６及び
底面４０８を有する。集積回路４２０の底面４２４はプ
リント回路基板４００の上面４０６に面する。複数の穴
４１０はプリント回路基板４００を貫通し、それらの穴
は、空気ダイバータ３００中の穴３３０が互いを基準と
して位置決めされるのと同じ態様で、互いを基準として
位置決めされる。ねじ４４０を空気ダイバータ３００の
穴３３０及びプリント回路基板４００の穴４１０へと通
す。各ねじ４４０は、空気ダイバータ３００の上面３１
６の最も近くに位置づけられた従来の頭部４４４を有す
る。頭部４４４と空気ダイバータ３００を離す力を加え
るために、頭部４４４と空気ダイバータ３００の上面３
１６との間でねじ４４０の回りにコイルばね４４６を設
けても良い。従来のナット４４２をねじ４４０に通し、
プリント回路基板４００の底面４０８に接触するまで締
める。ねじ４４０とナット４４２、及びばね４４６（本
明細書においては、時に「ばね機構」とも称する）の組
み合わせは、冷却装置１００を集積回路４２０に付勢す
るように機能する。従って、冷却装置１００は、ばねの
力を利用して集積回路４２０へと物理的に接触する。以
下に説明するように、このばねの力により、集積回路４
２０及び冷却装置１００の両方が熱膨張及び熱収縮を受
けた場合でも両者間の熱の伝達が維持される。

【００３２】ここまでは冷却装置１００を構成するコン
ポーネントについて説明したが、次にプリント回路基板
４００に実装された集積回路４２０の冷却について説明
する。

【００３３】以下に説明する冷却装置１００において
は、空気ダイバータ３００はヒートシンク１２０と一体
に形成される。例えば、これらを単一のユニットとして
鋳造しても良いし、別個のユニットとして作製した後で
互いに溶接しても良い。空気ダイバータ３００をヒート
シンク１２０へと取り付けるための他の実施態様は、更
に後述する。

【００３４】冷却装置１００は、ねじ４４０、ナット４
４２及びばね４４６を用いて集積回路４２０上へと配置
される。とりわけ、ばね４４６が頭部４４４に接触する
ようにばね４４６をねじ４４０の周囲に配置する。ねじ
４４０を空気ダイバータ３００の穴３３０に通し、これ
によりばね４４６は空気ダイバータ３００の上面３１６
に接触する。従って、ばね４４６は、ねじ４４０の頭部
４４４と空気ダイバータ３００の上面３１６とに接触す
る。そして、ねじ４４０はプリント回路基板４００中の
穴４１０に通される。ナット４４２をねじ４４０に通し
て冷却装置１００をプリント回路基板４００へと固定
し、これによりヒートシンク１２０の基部１２２の底面
１２６が集積回路４２０の上面４２２と接触する。ナッ
ト４４２がねじ４４０へと締められると、スプリング４
４６が押し縮まり、ばねの力がヒートシンク１２０と集
積回路４２０との間にかけられる。このばねの力は、ヒ
ートシンク１２０及び集積回路４２０の両方が熱膨張及
び熱収縮を受ける際、実質的に一定のままである。従っ
て、集積回路４２０とヒートシンク１２０が異なるよう
に膨張及び収縮したとしても、ヒートシンク１２０は常
に集積回路４２０と接触しており、熱は、絶え間なく集
積回路４２０からヒートシンク１２０へと放射される。

【００３５】従来の冷却装置においては、ヒートシンク
はプリント回路基板へと堅固に取り付けられる。従っ
て、従来のヒートシンクは集積回路に対して固定された
位置にある。或は、ヒートシンクが集積回路又は他の熱
発生デバイスに対して直接的に堅固に取り付けられる。
例えば、ヒートシンクがエポキシ樹脂で集積回路に固定
される。ヒートシンク及び集積回路が熱を吸収して放散
すると、両者は、通常、異なる比率で熱膨張及び熱収縮
を受ける。ヒートシンクが集積回路へと堅固に取り付け
られているため、この熱膨張及び熱収縮が問題を引き起
こす。例えば、熱膨張及び熱収縮によりヒートシンクが
集積回路に対して移動することもある。その結果とし
て、これによりヒートシンクと集積回路との間の物理的
接触が破壊され、両者間の熱伝導が低下する。

【００３６】前述の冷却装置１００は、先に説明したよ
うにばねの力を利用して冷却装置１００を集積回路４２
０へと取り付けることにより、これらの問題を克服す
る。従って、冷却装置１００及びヒートシンク１２０が
熱膨張及び熱収縮を受けた場合でもばねの力が冷却装置
１００と集積回路４２０との間の物理的接触、ひいては
熱的接触を維持する。

【００３７】使用の際、集積回路４２０は熱を生じ、こ
の熱は集積回路４２０の適正な動作を保障するために除
去されなければならない。この熱の大半は、ヒートシン
ク１２０の基部１２２と集積回路４２０の上面４２２と
の間の物理的接触のおかげで基部１２２へと伝導され
る。具体的には、熱は集積回路４２０の上面４２２か
ら、熱伝導性化合物（図示せず）を介してヒートシンク
１２０の基部１２２へと伝わる。そして、この熱はフィ
ン１３０へと伝わる。フィン１３０は熱を伝達するヒー
トシンク１２０の面積を増大させる働きをし、従って冷
却装置１００の冷却能力を高めている。

【００３８】従来の回転ファン（図示せず）をキャビテ
ィ１１０の中に配置することが出来る。ファンは冷たい
空気をヒートシンク１２０へと引き込み、熱い空気をヒ
ートシンク１２０から排出するように働く。ヒートシン
ク１２０へと引き込まれた空気は基部１２２を冷却する
働きをするが、その主要な目的は、空気が開口１３１を
通過することでフィン１３０から熱を伝達し、ひいては
フィン１３０を冷却することである。ファンは図にも示
した３つの空気経路を生じさせる。上部吸気経路１９０
は、キャビティ１１０の上部にある冷却装置１００の外
部から始まり、キャビティ１１０で終わる、空気経路で
ある。側部吸気経路１９２は、空気ダイバータ３００の
上面３１６に隣接する冷却装置１００の外部から始ま
り、開口１３１中、フィン１３０の上部１４６を通って
キャビティ１１０で終わる。排気経路１９４は、キャビ
ティ１１０から始まり、開口１３１中、フィン１３０の
下部１４８及び空気ダイバータ３００の下を通過する。
排気経路１９４は空気ダイバータ３００の底面３１８に
隣接する部分で終わり、この経路１９４は側部吸気経路
１９２に対して実質的に平行である。従って、排気経路
１９４中の空気は、上部吸気経路１９０及び側部吸気経
路１９２中の空気の累積である。排気経路１９４中の空
気には、相対的に熱いフィン１３０の下部１４８（集積
回路４２０に非常に近いことによる）から熱が伝達され
るため、排気経路１９４中の空気は上部吸気経路１９０
及び側部吸気経路１９２中の空気よりも熱い。

【００３９】冷却プロセスは二段階処理である。熱が集
積回路４２０からヒートシンク１２０へと引き込まれ、
ここで熱がフィン１３０へと伝達される。その後、フィ
ン１３０はその熱を周囲雰囲気中へと伝える。フィンの
下部１４８は、集積回路４２０の近傍に位置するために
上部１４６よりも熱くなる傾向がある。集積回路４２０
からの熱の伝達は、ファンを使うことによって向上す
る。冷たい空気は冷却装置１００の外部からフィン１３
０の上部１４６を横切ってキャビティ１１０へと引き込
まれる。そして、空気は排気経路１９４を通ってフィン
１３０の下部１４８を通じて排気される。この排気によ
りフィン１３０から熱が更に伝達される。

【００４０】空気ダイバータ３００は、排気経路１９４
中の相対的に熱い空気を上部吸気経路１９０中の相対的
に冷たい空気から、とりわけ側部吸気経路１９２中の相
対的に冷たい空気から分離する。空気ダイバータ３００
は、排気経路１９４中の熱い空気を空気ダイバータ３０
０に対して実質的に平行な方向に向ける。従って熱い排
気は、側部吸気経路１９２へと引き込まれることがない
ように、即ちヒートシンク１２０中へと引き込まれるこ
とがないようにヒートシンク１２０から離れて行く方向
に向けられる。同様に、空気ダイバータ３００は側部吸
気経路１９２も空気ダイバータ３００に対して実質的に
平行となるように導き、側部吸気経路１９２が排気をヒ
ートシンク１２０中へと引き込むことはない。従って空
気ダイバータ３００の面積が大きい程、側部吸気経路１
９２中の空気と排気経路１９４中の空気との分離がより
良好になる。空気ダイバータ３００を使わないと、排気
経路１９４中の熱い空気はヒートシンク１２０から排気
されているときに散乱してしまう。そして散乱した熱い
空気は側部吸気経路１９２へと循環する可能性があり、
そうなった場合は熱い空気がヒートシンク１２０中へと
引き戻されることになる。ヒートシンク１２０中へと引
き込まれたこの熱い空気によりヒートシンク１２０の冷
却能力が低下する。

【００４１】図１及び図２に示した冷却装置１００の機
能を説明してきたが、次に冷却装置１００の他の実施態
様を説明する。

【００４２】これまでの説明では、冷却装置１００は、
ねじ４４０、ナット４４２及びばね４４６を使用するこ
とによりプリント回路基板４００へと取り付けられてい
た。この取り付けにより、ばねの力が冷却装置１００と
プリント回路基板４００との間にかかるようになってい
る。冷却装置１００の一実施態様においては、空気ダイ
バータ３００は、力を加えた場合にわずかにたわむよう
に相対的にしなやかで頑強な材料から作られる。この実
施態様においては、ばね４４６は取り除かれ、冷却装置
１００とプリント回路基板４００との間に働くばねの力
は、可撓性の空気ダイバータ３００のたわみにより生じ
る。空気ダイバータ３００の可撓性、従ってたわみの度
合は、従来より周知の通り、空気ダイバータ３００を構
成するサイズ、厚み３２０及び材料によって確立するこ
とが出来る。この実施態様は、ばね４４６の必要性をな
くしたことで、幾つかの用途において利点を有する。

【００４３】図１及び図２に示した空気ダイバータ３０
０及びヒートシンク１２０は、単一の一体に形成された
ユニットとして説明した。例えば、これらは製造中に一
体形成されるか、或は製造後に恒久的に互いに結び付け
られる。これは空気ダイバータ３００とヒートシンク１
２０とを単一のユニットとして鋳造することにより、或
はこれらを別個のコンポーネントとして鋳造し、互いに
溶接又はプレスすることにより得ることが出来る。一
方、図３及び図４には、ヒートシンク１２０及び空気ダ
イバータ３００が別個のコンポーネントである冷却装置
１００の実施態様を示す。図３は図１に類似の冷却装置
１００の側面図であり、図４は図２に類似の冷却装置１
００の上面図である。この実施態様においては、空気ダ
イバータ３００は、後述するようにヒートシンク１２０
にはまっており、そこに形成された支持部材により所定
位置に保持される。

【００４４】フィン１３０のうちの少なくとも２つに支
持部１５０（本明細書においては、時に「肩部」とも称
する）が形成されており、これらが空気ダイバータ３０
０をヒートシンク１２０に対して支持する働きをする。
支持部１５０が形成されたフィン１３０の下部１４８
は、上部１４６と比べて距離１５６だけ長く伸びてい
る。これらの拡張部分が、以下に説明するように空気ダ
イバータ３００を支持するために用いられる支持面１５
２を形成する。支持面１５２は、ヒートシンク１２０の
上面１２４に対して実質的に平行であり、集合的に一平
面を画定する。図１の実施態様と同様に、支持面１５２
は基部１２２から距離１４４の位置にある。支持端１５
４は、支持面１５２と基部１２２との間で垂直に伸びて
いる。

【００４５】この実施態様においては、空気ダイバータ
３００は、その底面３１８が支持面１５２上に配置され
るようにヒートシンク１２０にはまる。従って、空気ダ
イバータ３００の内周３１０はフィン１３０の外部側面
１３４が形成する周壁よりもわずかに大きく、これによ
り内周３１０がフィン１３０の外部側面１３４に隣接し
ている状態のままになる。前出の実施態様と同様に、ば
ね４４６の収縮により生じたばねの力を利用してヒート
シンク１２０を集積回路４２０へと固定しても良い。

【００４６】この実施態様によれば、冷却装置１００が
２つの別個のコンポーネントから構成されることによる
利点が提供される。これらの別個のコンポーネントは、
図１に示された溶接又は一体成形した冷却装置１００と
比べると、かなり容易に製造出来る。従って冷却装置１
００のこの実施態様は、製造コストを下げることが出来
る。

【００４７】図５は図２及び図４に示した実施態様に類
似の冷却装置１００の実施態様の上面図である。この実
施態様においては、空気ダイバータ３００には第１のタ
ブ１７０及び第２のタブ１７２が形成されている。タブ
１７０、１７２は内周３１０から内側に向かって距離１
７６だけ伸びており、面１７４を形成している。タブ１
７０、１７２の位置に対応する２つのフィン１３０は、
フィン１３０の上部１４６（図１）が、下部１４８に対
してヒートシンク１２０の内側に向かってくぼむように
形成される。従って、支持面、即ち肩部（図示せず）は
これらのフィンに形成される。タブ１７０、１７２は、
前の実施態様で説明したのと同様の方法でこれらの支持
面上に配置される。冷却装置１００をプリント回路基板
４００に固定する手段も、前述と同様の方法が使われ
る。

【００４８】前に述べたように、ばね４４６は、ばねの
力を生じる他の装置に置き替えることが出来る。例え
ば、図６は、空気ダイバータ３００が可撓性材料から作
製された冷却装置１００の実施態様を示す。ねじ４４０
がナット４４２で締められると、頭部４４４が空気ダイ
バータ３００の上面３１６へと押しつけられ、これによ
り空気ダイバータ３００がたわむ。このたわみにより、
ヒートシンク１２０を集積回路４２０へと固定するよう
に作用するばねの力が生じる。よって以前に説明した、
ヒートシンク１２０が集積回路４２０に対して堅固に取
り付けられていることに関連した問題が軽減される。な
お、図６に示す空気ダイバータ３００のたわみは、説明
のためにかなり誇張されている。

【００４９】図６に示した冷却装置１００の更なる他の
実施態様は、長いねじ４４０を利用しないものである。
空気ダイバータ３００をプリント回路基板４００の上面
４０６に接触するように適切に形成し、そこへ直接的に
接続する。例えば、空気ダイバータ３００をフィン１３
０の下部１４８に平行に伸びるように曲げる。そして、
空気ダイバータ３００をプリント回路基板４００に平行
に伸びるように曲げ、プリント回路基板４００に接触さ
せる。こうすることにより、冷却装置１００と集積回路
４２０との間に作用するばねの力の制御が、ねじ４４０
をナット４４２で締めることによってではなく、空気ダ
イバータ３００の形状により制御することが出来る。従
って、この方法は、冷却装置１００をプリント回路基板
４００へと取り付ける際の時間と複雑性を低減する。

【００５０】冷却装置１００に利用可能なばねの他の例
を図７に示す。ばね座金の形態をとるばね３４０を空気
ダイバータ３００の底面３１８と支持面１５２との間に
配置する。ばね３４０は、そのばね３４０がヒートシン
ク１２０と集積回路４２０との間にばねの力を提供する
ため、ばね４４６の必要性を軽減する。従って、ばね４
４６を取り除くことが出来る。ばね３４０の作用は、支
持面１５２を形成するフィン１３０の数を増やすことに
より向上する。追加の支持面は、ばね３４０がヒートシ
ンク１２０に接触するポイントの数を増すように働き、
そのためより均一で等分割されたばねの力が冷却装置１
００と集積回路４２０との間に生じる。

【００５１】冷却装置１００は、集積回路４２０を冷却
するためにプリント回路基板４００へと取付けられるも
のとして説明してきた。しかしながら、集積回路４２０
に関連した冷却装置１００の記述は、説明の目的だけの
ためであり、冷却装置１００を用いて他の熱発生デバイ
スを冷却することが可能であることは言うまでもない。
同様に、空気ダイバータはヒートシンクに関して説明し
てきた。空気ダイバータ３００もまた、実質的にいかな
るヒートシンク構成とも一緒に使われるように、代替的
に構成されることが可能であることは言うまでもない。

【００５２】更に、空気ダイバータ３００の外周３１２
を四角形として説明してきた。しかしながら、この外周
３１２の形状、ひいては空気ダイバータ３００の形状
は、冷却装置１００の用途に応じて様々な形状とするこ
とが出来ることは言うまでもない。

【００５３】本明細書において、説明のために本発明の
現在の好適な実施態様を詳細に説明してきたが、本発明
の概念は他の様々な態様で具現化されて使用されること
が可能であることは明らかであり、特許請求の範囲は、
従来技術により限定されない範囲においてそのような変
形物を含むものと解釈されるべきであることが意図され
る。

【００５４】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。 １．熱源（420）から熱を放散させるための冷却システ
ム（100）であって、その冷却システム（100）は、ヒー
トシンク装置（120）であって、 ａ）前記熱源（420）に接触するように適合した面(126)
を有する熱伝導性の基部（122）と、 ｂ）前記熱伝導性の基部（122）から伸びる周壁部材（1
30）と、 ｃ）前記周壁部材（130）がその内部にチャンバ（110）
と、前記チャンバ(110)から前記周壁部材（130）の反対
側に配置されるヒートシンク装置の外面（134）とを画
定することと、 ｄ）前記周壁部材（130）を貫通して伸びる複数の開口
（131）と、 ｅ）前記複数の開口（131）が前記ヒートシンク装置の
外面（134）と前記チャンバ（110）との間に伸びること
と、を含むヒートシンク装置（120）と、前記ヒートシ
ンク装置の外面（134）から前記複数の開口（131）の第
１の部分（146）を通って前記チャンバ（110）へと伸び
る吸気経路（192）と、前記チャンバ（110）から前記複
数の開口（131）の第２の部分（148）を通って前記ヒー
トシンク装置の外面（134）へと伸びる排気経路（194）
と、及び仕切り部材（300）であって、 ａ）前記吸気経路（192）に面する第１の面（316）と、 ｂ）前記第１の面（316）に対して反対側に配置され、
前記排気経路（194）に面する第２の面（318）とを含
む、仕切り部材（300）と、を含み、前記仕切り部材（3
00）が前記吸気経路（192）と前記排気経路（194）とを
分離する、冷却システム（100）。 ２．前記ヒートシンク装置（120）と前記仕切り部材（3
00）との間に配置されるばね（340）を更に含む、上記
１に記載の冷却システム（100）。 ３．複数の熱伝導性部材（130）が前記熱伝導性の基部
（122）から伸びており前記周壁部材（130）が前記複数
の熱伝導性部材（130）の少なくとも一部により形成さ
れており、前記複数の開口（131）の各々が前記複数の
熱伝導性部材（130）の２つの間に配置される、上記１
に記載の冷却システム（100）。 ４．前記仕切り部材（300）が可撓性を有する、上記１
に記載の冷却システム（100）。 ５．前記仕切り部材（300）と前記熱源（420）との間で
関連して動作するように結合したばね機構（340、446）
を更に含む、上記１に記載の冷却システム（100）。 ６．熱源（420）から熱を放散させるための方法であっ
て、 ａ）前記熱源（420）に接触するように適合した面（12
6）を有する熱伝導性の基部（122）と、 ｂ）前記熱伝導性の基部（122）から伸びる周壁部材（1
30）と、 ｃ）前記周壁部材（130）がその内部にチャンバ（110）
と、前記チャンバ(110)から前記周壁部材（130）の反対
側に配置されるヒートシンク装置の外面（134）とを画
定することと、 ｄ）前記周壁部材（130）を貫通して伸びる複数の開口
（131）と、 ｅ）前記複数の開口（131）が前記ヒートシンク装置の
外面（134）と前記チャンバ（110）との間に伸びること
とを含む、ヒートシンク装置（120）を設けるステップ
と、前記熱源（420）から前記熱伝導性の基部（122）を
介して前記周壁部材（130）へと熱を伝導するステップ
と、空気を吸気経路（192）に沿って前記ヒートシンク
装置の外面（134）から前記複数の開口（131）の第１の
部分（146）を通って、前記ヒートシンク装置のチャン
バ（110）へと移動させることにより、前記周壁部材（1
30）から熱を除去するステップと、空気を排気経路（19
4）に沿って前記ヒートシンク装置のチャンバ（110）か
ら前記複数の開口（131）の第２の部分（148）を通っ
て、前記ヒートシンク装置の外面（134）へと移動させ
ることにより、前記周壁部材（130）から更に熱を除去
するステップと、 ａ）前記吸気経路（192）に面する第１の面（316）と、
ｂ）前記第１の面（316）に対して反対側に配置され、
前記排気経路（194）に面する第２の面（318）とを含む
仕切り部材（300）を設けるステップと、前記仕切り部
材（300）を用いて前記吸気経路（192）と前記排気経路
（194）とを分離するステップとを含む、方法。 ７．冷却装置（120）を基板（400）へと固定するための
取付け機構であって、前記冷却装置（120）が熱源（42
0）に接触するように適合した基部（122）を含むタイプ
のものであり、前記基部（122）がその基部（122）から
伸びる複数の熱伝導性部材（130）を有し、前記複数の
熱伝導性部材（130）が前記冷却装置の周壁（134）を形
成するように構成され、第１の面（316）と、その第１
の面（316）の反対にある第２の面（318）とを有する仕
切り部材（300）を含み、前記仕切り部材（300）が前記
第１の面（316）と前記第２の面（318）間に切り抜き部
分を有し、その切り抜き部分の内周（310）が前記周壁
（134）と実質的に同じ形状及び前記周壁（134）よりも
大きいサイズを有し、前記仕切り部材（300）が前記冷
却装置（120）の前記周壁（134）に取り付けられる、取
付け機構。 ８．前記仕切り部材（300）が、たわむことができる材
料から作られる、上記７に記載の機構。 ９．前記基部（122）を前記基部（122）に対して垂直な
軸に付勢するように、前記仕切り部材（300）及び前記
基部（122）と関連して作動するように結合されたばね
機構（340、446）を更に含む、上記７に記載の機構。 １０．前記周壁（134）と前記仕切り部材（300）との間
に配置されたばね機構（446）を更に含む、上記７に記
載の機構。

【００５５】

【発明の効果】本発明により、電子デバイスと共に使用
される冷却装置の冷却能力が、従来のものに比べて大幅
に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】空気ダイバータを取り付けたヒートシンクを含
む冷却装置の側面図である。

【図２】図１の冷却装置の上面図である。

【図３】図１に示された冷却装置の他の実施態様の側面
図である。

【図４】図３の冷却装置の上面図である。

【図５】図１に示された冷却装置の他の実施態様の上面
図である。

【図６】図１の冷却装置の他の実施態様の側面図であ
り、ここでは冷却装置がフレキシブルな空気ダイバータ
を有する。

【図７】図１の冷却装置の他の実施態様の側面図であ
り、ここではばね座金がヒートシンクと空気ダイバータ
との間に配置されている。

【符号の説明】

100 冷却装置 110 チャンバ 120 ヒートシンク 122 ヒートシンク基部 126 ヒートシンク底面 130 周壁部材 131 開口 134 外部側面 146 上部 148 下部 192 吸気経路 194 排気経路 300 仕切り部材 310 内周 316 上面 318 底面 340、446 ばね 420 熱源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 スティーブン・イー・ハンツリク アメリカ合衆国コロラド州80525，フォー トコリンズ，シェルター・コーブ・3700

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱源（420）から熱を放散させるための冷
   却システム（100）であって、その冷却システム（100）
   は、 ヒートシンク装置（120）であって、 ａ）前記熱源（420）に接触するように適合した面(126)
   を有する熱伝導性の基部（122）と、 ｂ）前記熱伝導性の基部（122）から伸びる周壁部材（1
   30）と、 ｃ）前記周壁部材（130）がその内部にチャンバ（110）
   と、前記チャンバ(110)から前記周壁部材（130）の反対
   側に配置されるヒートシンク装置の外面（134）とを画
   定することと、 ｄ）前記周壁部材（130）を貫通して伸びる複数の開口
   （131）と、 ｅ）前記複数の開口（131）が前記ヒートシンク装置の
   外面（134）と前記チャンバ（110）との間に伸びること
   と、を含むヒートシンク装置（120）と、 前記ヒートシンク装置の外面（134）から前記複数の開
   口（131）の第１の部分（146）を通って前記チャンバ
   （110）へと伸びる吸気経路（192）と、 前記チャンバ（110）から前記複数の開口（131）の第２
   の部分（148）を通って前記ヒートシンク装置の外面（1
   34）へと伸びる排気経路（194）と、及び仕切り部材（3
   00）であって、 ａ）前記吸気経路（192）に面する第１の面（316）と、 ｂ）前記第１の面（316）に対して反対側に配置され、
   前記排気経路（194）に面する第２の面（318）とを含
   む、仕切り部材（300）と、を含み、 前記仕切り部材（300）が前記吸気経路（192）と前記排
   気経路（194）とを分離する、冷却システム（100）。