JP2001076825A

JP2001076825A - Ｉｃカード用コネクタ

Info

Publication number: JP2001076825A
Application number: JP25525699A
Authority: JP
Inventors: Kazuki Sato; 一樹佐藤; Hidetaka Kosho; 英高古庄; Wataru Oguchi; 亙小口
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-09-09
Filing date: 1999-09-09
Publication date: 2001-03-23
Anticipated expiration: 2019-09-09
Also published as: JP3426545B2; US6290541B1; TW490891B

Abstract

(57)【要約】【課題】シールド板を備えたＩＣカード用コネクタの
構造で、ハウジングに固着された接触端子の両面を覆う
ことが可能で、バウンスノイズや外来ノイズの低減が図
れると共に、簡単な構造で薄型化が可能なＩＣカード用
コネクタのシールド板の構造を提供する。【解決手段】複数の接続端子２ｂが取り付けられたハ
ウジング１と、このハウジング１の周面に配設されるシ
ールド板４、８と、前記ハウジング１及び前記シールド
板４、８が取り付けられる回路基板３とを備え、前記シ
ールド板４、８を、前記ハウジング１の上面側と下面側
の両方に配設すると共に、上面側と下面側に配設された
前記シールド板４、８の各々に接地用の接地部４ｄ、８
ｂを形成し、各々の前記接地部４ｄ、８ｂを重ね合わせ
た状態で前記回路基板３に取り付けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータなどの記憶媒体に用いられるＩＣカードを挿着す
るＩＣカード用コネクタの構造に関し、特にシールド板
の接地構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータの増設記録装置
としてＩＣカード用コネクタが一般的に使用されてい
る。このＩＣカード用コネクタの記憶媒体としてはＩＣ
カードが広く使用されるようになってきている。このＩ
Ｃカードには各種情報を記憶しておく記憶用のＩＣ（集
積回路）が搭載されており、このＩＣの誤動作を防止す
るために、ＩＣカードの周面には、回路内で発生するバ
ウンスノイズや外部から侵入する外来ノイズの影響を防
止するための接地用のディンプル（接地片）が設けられ
たものとなっている。

【０００３】従って、ディンプル付きのＩＣカードなど
を挿着するＩＣカード用コネクタ側にも、これらのバウ
ンスノイズや外来ノイズなどの影響を防止するために、
シールド板を装着したものが知られている。

【０００４】この、従来のＩＣカード用コネクタのシー
ルド板の構造としては、例えば、コネクタのハウジング
の上面側又は下面側のどちらか一方側に、導電性の金属
板からなるシールド板を配設したものが知られており、
このシールド板は、コネクタのハウジングに固着された
複数の接触端子の上面を覆うように配置されると共に、
その中央にはＩＣカードのディンプルに接触可能な接触
片が複数個形成されている。

【０００５】また、シールド板の両端部には、コネクタ
のハウジングが搭載され固着される回路基板のグランド
パターンに接触可能な接地部が形成されており、この接
地部を回路基板にネジ止めすることで、シールド板のグ
ランドパターンへの接地と、ハウジングの回路基板への
固定を行っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣカード用コネクタのシールド板の構造にお
いては、シールド板は、コネクタのハウジングの上面側
か下面側のどちらか一方側にしか配設されておらず、ハ
ウジングに固着された複数の接触端子の片側しか覆って
いないことから、ＩＣカードのＩＣの誤動作の原因とな
るバウンスノイズや外来ノイズの影響を少なくすること
が困難であるという問題があった。。

【０００７】また、シールド板は、コネクタのハウジン
グの周面に配設されていることから、コネクタ全体の厚
さを薄くすることが困難であるという問題があった。

【０００８】したがって、本発明では上述した問題点を
解決し、シールド板を備えたＩＣカード用コネクタの構
造で、ハウジングに固着された接触端子の両面を覆うこ
とが可能で、バウンスノイズや外来ノイズの低減が図れ
ると共に、簡単な構造で薄型化が可能なＩＣカード用コ
ネクタのシールド板の構造を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では第１の手段として、複数の接続端子が取り
付けられたハウジングと、このハウジングの周面に配設
されるシールド板と、前記ハウジング及び前記シールド
板が取り付けられる回路基板とを備え、前記シールド板
を、前記ハウジングの上面側と下面側の両方に配設する
と共に、上面側と下面側に配設された前記シールド板の
各々に接地用の接地部を形成し、各々の前記接地部を重
ね合わせた状態で前記回路基板に取り付けたことを特徴
とする。

【００１０】また、第２の手段として、前記ハウジング
には、前記シールド板を前記ハウジングの上面及び／又
は下面とほぼ面一となるように収納する収納凹部を形成
したことを特徴とする。

【００１１】また、第３の手段として、前記シールド板
には、ＩＣカードに接触可能な複数の接触片部が形成さ
れていることを特徴とする。

【００１２】また、第４の手段として、前記シールド板
は、下面側に位置する第１のシールド板と、上面側に位
置する第２のシールド板とを備えたことを特徴とする。

【００１３】また、第５の手段として、前記第２のシー
ルド板の接地部に突出部を形成し、前記第１のシールド
板の接地部には、前記突出部との重なりを回避するため
の逃げ部を形成し、前記第１のシールド板の接地部と前
記第２のシールド板の接地部を重ね合わせた時、前記第
２のシールド板の前記突出部と前記第１のシールド板の
接地部の下面とが前記回路基板の上面と面一となるよう
に形成したことを特徴とする。

【００１４】また、第６の手段として、前記突出部の高
さを、前記第１のシールド板の接地部の厚さと略同等と
なるように形成したことを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の１実施例を図１乃
至図１０に示す。図１は本発明のＩＣカード用コネクタ
の底面図、図２はハウジングと第１のシールド板の固着
状態の底面図、図３はフレームと第２のシールド板の底
面図、図４は同じく上面図、図５はハウジングの上面
図、図６は第１のシールド板の上面図、図７は第１、第
２のシールド板の接地部を接地した状態の説明図、図８
は第１、第２のシールド板の接地部を重ね合わせた状態
の説明図、図９はナットの回り止め部の平面図、図１０
は同じく側面図である。

【００１６】図において、ハウジング１は、合成樹脂な
どの絶縁材で形成されており、このハウジング１には、
内部にＩＣカードが挿入され装着される装着部１ａが設
けられている。この装着部１ａの内底部には、導電性の
金属材からなる複数の接触端子２ａが配設されており、
この接触端子２ａの他端側は、前記ハウジング１の外方
へ導出されて、コネクタが実装される回路基板３の回路
パターン（図示せず）と接続される接続端子２ｂが形成
されている。

【００１７】また、前記ハウジング１の上面側及び下面
側には、後述するシールド板を収納する収納凹部１ｂが
形成されている。この収納凹部１ｂは、シールド板の厚
さとほぼ同一の深さに形成されており、この収納凹部１
ｂにシールド板を装着した時に前記ハウジング１の上面
及び下面とほぼ面一となるように形成されている。ま
た、前記ハウジング１には、シールド板を係合する係合
部１ｃが複数箇所に設けられたものとなっている。

【００１８】第１のシールド板４は、リン青銅などの導
電性の金属板から板状に形成されており、この第１のシ
ールド板４の中央には、図示しないＩＣカードのディン
プル（接地片）と接触する、複数の接触片部４ａが切り
起こされて形成されている。また、この第１のシールド
板４の中央の一側部、及び両端部には、前記ハウジング
１と係合し位置決めされる係合片４ｂ、及び係合孔４ｃ
が設けられている。

【００１９】また、前記第１のシールド板４の両端部に
は、後述する第２のシールド板と重なり合う接地部４ｄ
が形成されている。また、この接地部４ｄには、逃げ部
４ｅが切り欠き形成されており、この逃げ部４ｅを設け
ることにより後述する第２のシールド板と重なり合った
時に、第２のシールド板に形成された突出部との重なり
を回避している。

【００２０】フレーム５は、リン青銅などの導電性の金
属板から略コ字状に形成されている。このフレーム５の
中央部には、後述する第２のシールド板が形成された平
板状の基部５ａが設けられている。また、この基部５ａ
の両端部には、ＩＣカードが着脱される、略平行に延設
された一対のガイド部５ｂ、５ｃが形成されたものとな
っている。

【００２１】前記フレーム５の基部５ａには、その中央
部が回動可能に保持されたイジェクトレバー６が取付ら
れており、このイジェクトレバー６の一方の自由端には
ＩＣカードと当接し、このＩＣカードを排出するアーム
部６ａが設けられている。また、他方の自由端には、前
記基部５ａの側面から突出する、駆動端部６ｂが設けら
れている。

【００２２】前記一対のガイド部５ｂ、５ｃの、一方の
ガイド部５ｃには、ＩＣカードを排出するためのイジェ
クトノブ７が、スライド可能に取り付けられており、こ
のイジェクトノブ７の先端部には、前記イジェクトレバ
ー６の駆動端部６ｂと係合する操作端部７ａが設けられ
ている。この操作端部７ａと前記駆動端部６ｂが係合さ
れることにより、前記イジェクトレバー６は、前記イジ
ェクトノブ７のプッシュ動作により、その自由端に設け
られたアーム部６ａが回動し、前記ガイド部５ｂ、５ｃ
に挿着されたＩＣカードが排出されるものとなってい
る。また、前記ガイド部５ｂ、５ｃには、前記フレーム
５を回路基板３上に搭載して固着する時にネジ止めされ
る、取付部５ｄ、５ｄが形成されている。

【００２３】第２のシールド板８は、リン青銅などの導
電性の金属板から板状に形成された前記フレーム５の基
部５ａに一体的に形成されている。この第２のシールド
板８は、前記ハウジング１に係合される前記第１のシー
ルド板４と対向する位置に形成されているもので、この
第２のシールド板８の中央には、前記第１のシールド板
４と同じく、図示しないＩＣカードのディンプル（接地
片）と接触する、複数の接触片部８ａが切り起こされて
形成されているものとなっている。

【００２４】また、前記第２のシールド板８の両端部に
は、外方に延出され多段に折り曲げて形成された、前記
第１のシールド板４と重なり合う接地部８ｂが形成され
ている。この接地部８ｂは、中央にネジ挿通孔８ｃが設
けられており、前記フレーム５を回路基板３に固着する
時に、前記ガイド部５ｂ、５ｃに設けられた前記取付部
５ｄ、５ｄと協同してネジ止めされるものとなってい
る。尚、本実施例では、前記第２のシールド板８は、前
記ハウジング１の上面側に、そして前記第１のシールド
板４は、前記ハウジングの下面側（回路基板３側）に装
着されるように形成されている。

【００２５】前記接地部８ｂには、回路基板３側へ突出
する、複数の突出部８ｄが形成されており、この突出部
８ｄの高さは、前記第１のシールド板４の前記接地部４
ｄの厚さと略同等の寸法となるように形成されている。
このように前記突出部８ｄの突出寸法を規制すること
で、前記第１のシールド板４の前記接地部４ｄと、前記
第２のシールド板８の前記接地部８ｂとを重ね合わせた
時、前記第２のシールド板８の前記突出部８ｄと、前記
第１のシールド板４の前記接地部４ｄの下面とが前記回
路基板３の上面と面一となり、同時に接地することが可
能となる。この場合、前記第１のシールド板４の前記接
地部４ｄには、前記突出部８ｄと重ならないように前記
逃げ部４ｅを設けているため、前記第１及び第２のシー
ルド板４、８を重ね合わせた状態でそれぞれの前記接地
部４ｄ、８ｂを同時に接地することが可能となるもので
ある。

【００２６】上記構成によれば、前記ハウジング１に配
設された複数の前記接触端子２ａを、前記ハウジング１
の上面側及び下面側の両方から前記第１及び第２のシー
ルド板４、８で覆うことから、回路内のバウンスノイズ
や外部からの外来ノイズなどの影響を極力減少すること
が可能となる。また、各々の前記接地部４ｄ、８ｂを重
ね合わせてネジ止めすることができるため、簡単な構造
での対応が可能となっている。

【００２７】また、前記ハウジング１の上面側及び下面
側には、前記第１及び第２のシールド板４、８を収納す
る収納凹部１ｂが形成され、この収納凹部１ｂは、前記
シールド板４、８の厚さとほぼ同一の深さに形成されて
おり、この収納凹部１ｂに前記シールド板４、８を装着
した時に、前記ハウジング１の上面及び下面とほぼ面一
となるように形成されていることから、前記ハウジング
１の外形が大きくなることがなく、薄型化が図れるもの
となっている。

【００２８】尚、本実施例においては、例えば、部品の
削減などにより、回路基板３側に位置する前記第１のシ
ールド板４を装着しない場合には、前記第２のシールド
板８の前記接地部８ｂのみが回路基板３に接地されるこ
ととなり、この場合には前記突出部８ｄを設けたことに
より回路基板３との間に前記第１のシールド板４の厚さ
分の隙間が発生して接触不良となることを防止してい
る。従って、前記ハウジング１の下面側と上面側の両方
に前記第１と第２のシールド板４、８を装着した製品
と、下面側の第１のシールド板４を装着しない製品との
間で、使用する部品を共通にすることが可能となってい
る。

【００２９】前記接地部８ｂには、この接地部８ｂの端
部を延設して略コ字状に折り曲げた、折り曲げ部８ｅが
形成されており、この折り曲げ部８ｅの先端部には略Ｕ
字状の切り欠き部８ｆが設けられている。この切り欠き
部８ｆは、取り付け用のネジ９の外周に沿わせて、その
先端部をネジ９を横切るように延出させて形成されてい
る。この折り曲げ部８ｅが前記取付用のネジ９に嵌合さ
れるナット１０に対する回り止め部として形成されてい
る。

【００３０】前記折り曲げ部８ｅに前記切り欠き部８ｆ
を設けることにより、前記折り曲げ部８ｅを、取り付け
用の前記ナット１０の上側に折り曲げて、前記折り曲げ
部８ｅの先端部と前記接地部８ｂとで前記ナット１０を
挟み込んだ場合でも、前記ネジ９の前記ナット１０から
突出する部分との当接を回避することができる。また、
前記折り曲げ部８ｅの先端部を長く延出して形成できる
ため、加工が容易となる。

【００３１】前記接地部８ｂに前記折り曲げ部８ｅを設
けることにより、取り付け用の前記ナット１０は、前記
接地部８ｂと前記折り曲げ部８ｅとの間に係止され、さ
らに、前記折り曲げ部８ｅの先端部を前記ナット１０の
上側に折り曲げて、前記折り曲げ部８ｅの側壁８ｇを前
記ナット１０の外側面に係合させて回り止めとしたこと
から、簡単な構成で、加工が容易で、確実な回り止めを
行うことが可能となる。

【００３２】上記構成によれば、取り付け用の前記ナッ
ト１０の回り止め部を前記接地部８ｂに一体に形成した
ことから、簡単な構成となり、しかも、先端部を折り曲
げることで回り止め部としたので加工も容易で、加工精
度、組立精度を高めることもなく、確実に回り止め部を
前記ナット１０に係合することができ、確実な回り止め
が得られるものとなる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ド用コネクタは、シールド板をハウジングの上面側と下
面側の両方に配設すると共に、上面側と下面側に配設さ
れたシールド板の各々に接地用の接地部を形成し、各々
の接地部を重ね合わせた状態で回路基板に取り付けたこ
とから、回路内のバウンスノイズや外部からの外来ノイ
ズなどの影響を極力減少することが可能となる。また、
各々の接地部を重ね合わせてネジ止めできることから、
簡単な構造での対応が可能である。

【００３４】また、ハウジングには、シールド板をハウ
ジングの上面及び／又は下面とほぼ面一となるように収
納する収納凹部を形成したことから、ハウジングの外形
が大きくなることがなく、薄型化が図れる。

【００３５】また、シールド板には、ＩＣカードに接触
可能な複数の接触片部が形成されていることから、ＩＣ
カードのディンプルとの接触も容易となり、バウンスノ
イズや外来ノイズの低減が図れる。

【００３６】また、シールド板は、下面側に位置する第
１のシールド板と、上面側に位置する第２のシールド板
とを備えたことから、ハウジングの下面側と上面側の両
方に第１と第２のシールド板を装着した製品と、下面側
の第１のシールド板を装着しない製品との間で、使用す
る部品を共通にすることが可能となる。

【００３７】また、第２のシールド板の接地部に突出部
を形成し、第１のシールド板の接地部には、突出部との
重なりを回避するための逃げ部を形成し、第１のシール
ド板の接地部と第２のシールド板の接地部を重ね合わせ
た時、第２のシールド板の突出部と第１のシールド板の
接地部の下面とが回路基板の上面と面一となるように形
成したことから、第１及び第２のシールド板４、８を重
ね合わせた状態でそれぞれの接地部を同時に接地するこ
とが可能となる。

【００３８】また、突出部の高さを、第１のシールド板
の接地部の厚さと略同等となるように形成したことか
ら、回路基板３との間に第１のシールド板の厚さ分の隙
間が発生して接触不良となるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例であるＩＣカード用コネクタ
を示す底面図である。、

【図２】本発明の同じくハウジングと第１のシールド板
の固着状態を示す底面図である。

【図３】本発明の同じくフレームと第２のシールド板を
示す底面図である。

【図４】本発明の同じくフレームと第２のシールド板を
示す上面図である。

【図５】本発明の同じくハウジングを示す上面図であ
る。

【図６】本発明の同じく第１のシールド板を示す上面図
である。

【図７】本発明の同じく第１、第２のシールド板の接地
部を接地した状態を示す説明図である。

【図８】本発明の同じく第１、第２のシールド板の接地
部を重ね合わせた状態を示す説明図である。

【図９】本発明の同じくナットの回り止め部を示す平面
図である。

【図１０】本発明の同じくナットの回り止め部を示す側
面図である。

【符号の説明】

１ハウジング１ａ装着部１ｂ収納凹部１ｃ係合部２ａ接触端子２ｂ接続端子３回路基板４第１のシールド板４ａ接触片部４ｂ係合片４ｃ係合孔４ｄ接地部４ｅ逃げ部５フレーム５ａ基部５ｂ，５ｃガイド部５ｄ取付部６イジェクトレバー６ａアーム部６ｂ駆動端部７イジェクトノブ７ａ操作端部８第２のシールド板８ａ接触片部８ｂ接地部８ｃネジ挿通孔８ｄ突出部８ｅ折り曲げ部８ｆ切り欠き部８ｇ側壁９ネジ１０ナット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｒ 12/18 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０１Ｊ // Ｈ０１Ｒ 107:00 Ｆターム(参考） 5B058 CA13 5E021 FA05 FA11 FA16 FB02 FB18 FC19 FC21 HA07 HC36 LA09 LA15 5E023 AA04 AA16 AA18 AA21 BB19 BB22 CC02 DD19 GG02 GG08 HH12 HH15 HH16 HH18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の接続端子が取り付けられたハウジ
ングと、このハウジングの周面に配設されるシールド板
と、前記ハウジング及び前記シールド板が取り付けられ
る回路基板とを備え、前記シールド板を、前記ハウジン
グの上面側と下面側の両方に配設すると共に、上面側と
下面側に配設された前記シールド板の各々に接地用の接
地部を形成し、各々の前記接地部を重ね合わせた状態で
前記回路基板に取り付けたことを特徴とするＩＣカード
用コネクタ。
【請求項２】前記ハウジングには、前記シールド板を
前記ハウジングの上面及び／又は下面とほぼ面一となる
ように収納する収納凹部を形成したことを特徴とする請
求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】前記シールド板には、ＩＣカードに接触
可能な複数の接触片部が形成されていることを特徴とす
る請求項１、又は２記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】前記シールド板は、下面側に位置する第
１のシールド板と、上面側に位置する第２のシールド板
とを備えたことを特徴とする請求項１、又は２、又は３
記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】前記第２のシールド板の接地部に突出部
を形成し、前記第１のシールド板の接地部には、前記突
出部との重なりを回避するための逃げ部を形成し、前記
第１のシールド板の接地部と前記第２のシールド板の接
地部を重ね合わせた時、前記第２のシールド板の前記突
出部と前記第１のシールド板の接地部の下面とが前記回
路基板の上面と面一となるように形成したことを特徴と
する請求項４記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】前記突出部の高さを、前記第１のシール
ド板の接地部の厚さと略同等となるように形成したこと
を特徴とする請求項５記載のＩＣカード用コネクタ。