JP2002117921A - カード用コネクタ組立体 - Google Patents
カード用コネクタ組立体Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板取付型のカード用コネクタ組立体におい
て、基板上への取付高さが異なっても容易に対応できる
ようにする。 【解決手段】 グランド板２０の接地舌片９４と、コネ
クタ組立体の基板１２０への取付高さに応じた高さを有
する中間コンタクト１１０の圧入片１１２が、凹溝６２
内に圧入され、接地舌片９４の湾曲接点９８と圧入片１
１２が電気的に接触する。中間コンタクト１１０のタイ
ン部１１６は組立体１が取付けられる基板１２０上の接
地用回路トレースのパッドに位置する。中間コンタクト
１１０のタイン部１１６が正確にパッド上に位置するよ
うに、中間コンタクト１１０の脚部１１４がハウジング
２の切欠き４９に保持される。これにより、グランド板
２０は、中間コンタクト１１０を介して基板１２０に接
地接続される。
て、基板上への取付高さが異なっても容易に対応できる
ようにする。 【解決手段】 グランド板２０の接地舌片９４と、コネ
クタ組立体の基板１２０への取付高さに応じた高さを有
する中間コンタクト１１０の圧入片１１２が、凹溝６２
内に圧入され、接地舌片９４の湾曲接点９８と圧入片１
１２が電気的に接触する。中間コンタクト１１０のタイ
ン部１１６は組立体１が取付けられる基板１２０上の接
地用回路トレースのパッドに位置する。中間コンタクト
１１０のタイン部１１６が正確にパッド上に位置するよ
うに、中間コンタクト１１０の脚部１１４がハウジング
２の切欠き４９に保持される。これにより、グランド板
２０は、中間コンタクト１１０を介して基板１２０に接
地接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカード用コネクタ組
立体に関し、特に基板に取付けられる基板取付型のカー
ド用コネクタ組立体に関する。
立体に関し、特に基板に取付けられる基板取付型のカー
ド用コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この主のコネクタとして、米国特
許第５，２８８，２４７号に開示された基板取付型のカ
ード用コネクタ組立体が知られている。このカード用コ
ネクタ組立体は、カード（メモリカード）を受容する絶
縁ハウジングにコンタクトが多数配設され、このコンタ
クトが基板に直接はんだ付けされる構成となっている。
カードは、その側面の金属面（フレームグランド）に接
触するばね指と、このばね指に連結された取付ブラケッ
トを介して基板に接地接続するよう構成されている。こ
れにより、カードに帯電した電荷がフレームグランドに
より放電されて、カード内の集積回路（ＩＣ）が静電気
から保護されるようになっている。
許第５，２８８，２４７号に開示された基板取付型のカ
ード用コネクタ組立体が知られている。このカード用コ
ネクタ組立体は、カード（メモリカード）を受容する絶
縁ハウジングにコンタクトが多数配設され、このコンタ
クトが基板に直接はんだ付けされる構成となっている。
カードは、その側面の金属面（フレームグランド）に接
触するばね指と、このばね指に連結された取付ブラケッ
トを介して基板に接地接続するよう構成されている。こ
れにより、カードに帯電した電荷がフレームグランドに
より放電されて、カード内の集積回路（ＩＣ）が静電気
から保護されるようになっている。
【０００３】また、他の従来技術として特開平８−２４
１７６４号に開示されたカード用コネクタ組立体が知ら
れている。これに使用されるカードは、その前端近傍に
シグナルグランドを有し、コネクタ組立体はこのシグナ
ルグランドに接触するグランド板を有している。このグ
ランド板は、可撓性配線基板と中継コネクタを経て基板
に接地接続されるよう構成され、信号用コンタクトも同
様に同じ可撓性配線基板とこの配線基板に接続された中
継コネクタを経て基板に接地接続されるようになってい
る。
１７６４号に開示されたカード用コネクタ組立体が知ら
れている。これに使用されるカードは、その前端近傍に
シグナルグランドを有し、コネクタ組立体はこのシグナ
ルグランドに接触するグランド板を有している。このグ
ランド板は、可撓性配線基板と中継コネクタを経て基板
に接地接続されるよう構成され、信号用コンタクトも同
様に同じ可撓性配線基板とこの配線基板に接続された中
継コネクタを経て基板に接地接続されるようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】基板取付型のカード用
コネクタ組立体は、用途に応じてコネクタ組立体の基板
上への取付高さが異なる複数のタイプが必要になること
がある。この場合、前述の米国特許第５,２８８,２４７
号に開示された構成を有するコネクタ組立体において
は、取付高さが異なるとばね指と取付ブラケットが互い
に連結された部品が、高さの異なる複数のタイプに対応
することができず、取付高さに応じて複数種類用意しな
くてはならない。その結果、複数種類の金型が必要にな
り、製造コストが高くなる。
コネクタ組立体は、用途に応じてコネクタ組立体の基板
上への取付高さが異なる複数のタイプが必要になること
がある。この場合、前述の米国特許第５,２８８,２４７
号に開示された構成を有するコネクタ組立体において
は、取付高さが異なるとばね指と取付ブラケットが互い
に連結された部品が、高さの異なる複数のタイプに対応
することができず、取付高さに応じて複数種類用意しな
くてはならない。その結果、複数種類の金型が必要にな
り、製造コストが高くなる。
【０００５】他方、特開平８−２４１７６４号に開示さ
れた従来技術においては、コネクタ組立体の取付高さが
異なっても、可撓性回路基板によりその高さのバリエー
ションに対応することが容易である。しかし、部品点数
が多く、コスト高となる。
れた従来技術においては、コネクタ組立体の取付高さが
異なっても、可撓性回路基板によりその高さのバリエー
ションに対応することが容易である。しかし、部品点数
が多く、コスト高となる。
【０００６】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あり、基板取付型のカード用コネクタ組立体の基板上へ
の取付高さが異なっても対応が容易であり、しかも安価
な基板取付型のカード用コネクタ組立体を提供すること
を目的とする。
あり、基板取付型のカード用コネクタ組立体の基板上へ
の取付高さが異なっても対応が容易であり、しかも安価
な基板取付型のカード用コネクタ組立体を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板取付型のカ
ード用コネクタ組立体は、基板に取付けられカードを受
容する絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングに取り付けら
れ絶縁ハウジングに挿入されるカードに接続される信号
コンタクトと、カードと接地接続されるグランド板とを
備え、コンタクトおよびグランド板が、基板に接続され
る基板取付型のカード用コネクタにおいて、絶縁ハウジ
ングに、この絶縁ハウジングが基板に取り付けられる取
付高さに対応する寸法を有する一端が基板に接地接続さ
れる中間コンタクトが設けられ、グランド板が中間コン
タクトを介して基板に接地接続されることを特徴とする
ものである。
ード用コネクタ組立体は、基板に取付けられカードを受
容する絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングに取り付けら
れ絶縁ハウジングに挿入されるカードに接続される信号
コンタクトと、カードと接地接続されるグランド板とを
備え、コンタクトおよびグランド板が、基板に接続され
る基板取付型のカード用コネクタにおいて、絶縁ハウジ
ングに、この絶縁ハウジングが基板に取り付けられる取
付高さに対応する寸法を有する一端が基板に接地接続さ
れる中間コンタクトが設けられ、グランド板が中間コン
タクトを介して基板に接地接続されることを特徴とする
ものである。
【０００８】ここで「カード」とは、ＰＣカードとも称
される、ＩＣ（集積回路）を内蔵したメモリ等の機能を
有するものをいう。
される、ＩＣ（集積回路）を内蔵したメモリ等の機能を
有するものをいう。
【０００９】グランド板は、挿入されるカードのシグナ
ルグランドに接触する接触部を有することができる。こ
の接触部はグランド板から切り起こして形成された舌片
とすることが好ましい。
ルグランドに接触する接触部を有することができる。こ
の接触部はグランド板から切り起こして形成された舌片
とすることが好ましい。
【００１０】絶縁ハウジングには、挿入されるカードを
包囲するシールドシェルが設けられ、このシードルシェ
ルとグランド板が導通部を介して相互に電気的に接続さ
れた構成とすることができる。この導通部は、シールド
シェルから切り起こされた舌片と、この舌片に接触する
グランド板の表面とすることが好ましい。
包囲するシールドシェルが設けられ、このシードルシェ
ルとグランド板が導通部を介して相互に電気的に接続さ
れた構成とすることができる。この導通部は、シールド
シェルから切り起こされた舌片と、この舌片に接触する
グランド板の表面とすることが好ましい。
【００１１】なお、「カードを包囲する」とは、必ずし
もカードを完全に覆うものでなくてもよく、カードが部
分的に外部に露出している場合も含む。
もカードを完全に覆うものでなくてもよく、カードが部
分的に外部に露出している場合も含む。
【００１２】
【発明の効果】本発明のカード用コネクタ組立体は、カ
ードを受容する絶縁ハウジングに、この絶縁ハウジング
が基板に取り付けられる取付高さに対応する寸法を有す
る一端が基板に接地接続される中間コンタクトが設けら
れ、カードと接地接続されるグランド板がこの中間コン
タクトを介して基板に接地接続されるので、コネクタ組
立体の基板への取付高さが異なっても中間コンタクトの
みの寸法を変えるだけで容易に対応することができる。
従って、グランド板の形状を取付高さに合わせて種類を
増やす必要がないので、製造コストの安価なカード用コ
ネクタ組立体とすることができる。
ードを受容する絶縁ハウジングに、この絶縁ハウジング
が基板に取り付けられる取付高さに対応する寸法を有す
る一端が基板に接地接続される中間コンタクトが設けら
れ、カードと接地接続されるグランド板がこの中間コン
タクトを介して基板に接地接続されるので、コネクタ組
立体の基板への取付高さが異なっても中間コンタクトの
みの寸法を変えるだけで容易に対応することができる。
従って、グランド板の形状を取付高さに合わせて種類を
増やす必要がないので、製造コストの安価なカード用コ
ネクタ組立体とすることができる。
【００１３】挿入されるカードのシグナルグランドに接
触する接触部を、グランド板が有する場合には、グラン
ド板は、カードのシグナルグランドを接地させることが
できる。
触する接触部を、グランド板が有する場合には、グラン
ド板は、カードのシグナルグランドを接地させることが
できる。
【００１４】絶縁ハウジングに、挿入されるカードを包
囲するシールドシェルが設けられ、このシードルシェル
とグランド板が導通部を介して相互に電気的に接続され
た構成とした場合には、カードのシグナルグランドとフ
レームグランドの両方を接地させることができ、カード
を帯電した電荷から保護する機能が強化される。
囲するシールドシェルが設けられ、このシードルシェル
とグランド板が導通部を介して相互に電気的に接続され
た構成とした場合には、カードのシグナルグランドとフ
レームグランドの両方を接地させることができ、カード
を帯電した電荷から保護する機能が強化される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板取付型のカー
ド用コネクタ組立体（以下単に組立体という）の好まし
い実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の組立体を示し、（Ａ）は概略平面図、
（Ｂ）はこの組立体に使用されるシールドシェル（以
下、単にシェルという）の後部を拡大して示す部分拡大
図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿うシェルの断面図を
示す。なお、説明にあたり、前部とは、カードを受容す
る側（図１（Ａ）における下側）をいい、後部とはその
反対側をいうものとする。
ド用コネクタ組立体（以下単に組立体という）の好まし
い実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の組立体を示し、（Ａ）は概略平面図、
（Ｂ）はこの組立体に使用されるシールドシェル（以
下、単にシェルという）の後部を拡大して示す部分拡大
図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿うシェルの断面図を
示す。なお、説明にあたり、前部とは、カードを受容す
る側（図１（Ａ）における下側）をいい、後部とはその
反対側をいうものとする。
【００１６】図１に示すように組立体１は、信号コンタ
クト（以下、単にコンタクトという）６を後部に有する
絶縁ハウジング（以下、単にハウジングという）２を備
える。ハウジング２の前部には金属製のシェル（フレー
ム）４が取付けられている。シェル４は、略板状に形成
され、この内部にカード１０を前部５の開口から受容す
るよう構成されている。シェル４の左右両側には、シェ
ル４と一体の金属部材、または樹脂により形成された、
カードを案内するガイドが設けられている。このとき、
カード１０はシェル４の左右のガイドで案内される。シ
ェル４には、先端にノブ１２を有する操作桿８が摺動可
能に取付けられている。操作桿８の先端には、ハウジン
グ２内に回動可能に収容されたカムバーの端部７が連結
されている。シェル４に挿入されたカード１０は、ノブ
１２を押圧して、カムバーを駆動し排出するよう構成さ
れている。
クト（以下、単にコンタクトという）６を後部に有する
絶縁ハウジング（以下、単にハウジングという）２を備
える。ハウジング２の前部には金属製のシェル（フレー
ム）４が取付けられている。シェル４は、略板状に形成
され、この内部にカード１０を前部５の開口から受容す
るよう構成されている。シェル４の左右両側には、シェ
ル４と一体の金属部材、または樹脂により形成された、
カードを案内するガイドが設けられている。このとき、
カード１０はシェル４の左右のガイドで案内される。シ
ェル４には、先端にノブ１２を有する操作桿８が摺動可
能に取付けられている。操作桿８の先端には、ハウジン
グ２内に回動可能に収容されたカムバーの端部７が連結
されている。シェル４に挿入されたカード１０は、ノブ
１２を押圧して、カムバーを駆動し排出するよう構成さ
れている。
【００１７】次にカード１０の接地接続について説明す
る。カード１０は外側を図示しない金属板で覆われてお
り、シェル４内にカード１０を挿入したときこの金属板
がシェルの内側に突出したばね片２２と接触する。シェ
ル４の後縁１８近傍の両側には図１（Ｂ）に示すよう
に、後方に延び且つハウジング２側に傾斜して延びる舌
片（導通部）１６が矩形の開口１７内に切り起こして形
成されている。ハウジング２の上面にはグランド板２０
が載置され、シェル４はそのグランド板２０の上に取付
けられている。そのとき、舌片１６がグランド板２０に
接触して電気的に導通される。このとき、舌片１６と接
触するグランド板２０の表面が導通部となる。これによ
り、カード１０の外面と、シェル４と、グランド板２０
とが導通して電気的に一体となる。
る。カード１０は外側を図示しない金属板で覆われてお
り、シェル４内にカード１０を挿入したときこの金属板
がシェルの内側に突出したばね片２２と接触する。シェ
ル４の後縁１８近傍の両側には図１（Ｂ）に示すよう
に、後方に延び且つハウジング２側に傾斜して延びる舌
片（導通部）１６が矩形の開口１７内に切り起こして形
成されている。ハウジング２の上面にはグランド板２０
が載置され、シェル４はそのグランド板２０の上に取付
けられている。そのとき、舌片１６がグランド板２０に
接触して電気的に導通される。このとき、舌片１６と接
触するグランド板２０の表面が導通部となる。これによ
り、カード１０の外面と、シェル４と、グランド板２０
とが導通して電気的に一体となる。
【００１８】またシェルの後縁１８近傍には、後縁１８
に沿って複数の矩形の開口１９が形成されている。この
開口１９は後述するグランド板２０の舌片７８（図５お
よび図７）に対応する位置に、舌片７８の変位量を確保
するために形成されている。また、図１（Ｃ）に示すよ
うに、シェル４の後縁１８の両側には、矩形の開口２１
ａを有するラッチ片２１がハウジング側に折り曲げられ
て形成されている。シェル４がハウジング２に取付けら
れたとき、このラッチ片２１がハウジング２のラッチ突
起１２２（図１（Ａ）、図３、図８）と係合してシェル
４がハウジング２に固定される。
に沿って複数の矩形の開口１９が形成されている。この
開口１９は後述するグランド板２０の舌片７８（図５お
よび図７）に対応する位置に、舌片７８の変位量を確保
するために形成されている。また、図１（Ｃ）に示すよ
うに、シェル４の後縁１８の両側には、矩形の開口２１
ａを有するラッチ片２１がハウジング側に折り曲げられ
て形成されている。シェル４がハウジング２に取付けら
れたとき、このラッチ片２１がハウジング２のラッチ突
起１２２（図１（Ａ）、図３、図８）と係合してシェル
４がハウジング２に固定される。
【００１９】次に図２乃至図４を参照して、組立体１の
ハウジング２について説明する。図２、図３及び図４
は、組立体１のハウジング２の平面図、側面図および図
２の４−４線に沿う断面図を夫々示す。ハウジング２
は、図２に示すように平面形状が細長い略矩形形状をし
ている。ハウジング２は底壁２４、この底壁２４の両側
に位置する側壁２６、および両側壁２６、２６を連結す
る後壁２８が樹脂により一体に成形されている。ハウジ
ング２の両端後部には孔３２を穿設した矩形の取付座３
４が、側壁２６および後壁２８と一体に成形されてい
る。ハウジング２の上側は、後壁２８の前方が開放され
た空間となっている。
ハウジング２について説明する。図２、図３及び図４
は、組立体１のハウジング２の平面図、側面図および図
２の４−４線に沿う断面図を夫々示す。ハウジング２
は、図２に示すように平面形状が細長い略矩形形状をし
ている。ハウジング２は底壁２４、この底壁２４の両側
に位置する側壁２６、および両側壁２６、２６を連結す
る後壁２８が樹脂により一体に成形されている。ハウジ
ング２の両端後部には孔３２を穿設した矩形の取付座３
４が、側壁２６および後壁２８と一体に成形されてい
る。ハウジング２の上側は、後壁２８の前方が開放され
た空間となっている。
【００２０】後壁２８の上面には、両側壁２６の上面か
ら段差５０を経て、僅かに下がった凹面３６が略同一平
面に形成されている。後壁２８の前部には、凹面３６よ
り僅かに突出したリブ３８が所定の間隔で形成されてい
る。凹面３６の上にはリブ３８の間隙Ｇに対応する位置
に且つリブ３８の後方（図２における下方）に、３つの
突起４０が形成されている。この突起４０は断面Ｔ字状
をしており、両側に溝４０ａを有する。また、各リブ３
８には、凹面３６に沿って前後方向に貫通する細長く延
びたスロット３８ａが形成されている。このスロット３
８ａの後部の凹面３６には、凹面３６より更に僅かに低
い凹部４２が形成されており、前述のスロット３８ａは
この凹部４２と同じ高さに位置する。またハウジング２
の後壁２８の後端には、後壁２８の略全長に亘って延び
るリブ３９が突設されている。
ら段差５０を経て、僅かに下がった凹面３６が略同一平
面に形成されている。後壁２８の前部には、凹面３６よ
り僅かに突出したリブ３８が所定の間隔で形成されてい
る。凹面３６の上にはリブ３８の間隙Ｇに対応する位置
に且つリブ３８の後方（図２における下方）に、３つの
突起４０が形成されている。この突起４０は断面Ｔ字状
をしており、両側に溝４０ａを有する。また、各リブ３
８には、凹面３６に沿って前後方向に貫通する細長く延
びたスロット３８ａが形成されている。このスロット３
８ａの後部の凹面３６には、凹面３６より更に僅かに低
い凹部４２が形成されており、前述のスロット３８ａは
この凹部４２と同じ高さに位置する。またハウジング２
の後壁２８の後端には、後壁２８の略全長に亘って延び
るリブ３９が突設されている。
【００２１】ハウジング２の後端４４には、後壁２８に
沿って多数の保持突起４６が形成されている。これらの
隣接する保持突起４６間には、前述のコンタクト６を位
置決めする保持溝４８が形成されている。また、保持溝
４８の並びの両側には、ハウジング２の後部の後向面６
０に対応する位置に切欠き４９が形成されている。
沿って多数の保持突起４６が形成されている。これらの
隣接する保持突起４６間には、前述のコンタクト６を位
置決めする保持溝４８が形成されている。また、保持溝
４８の並びの両側には、ハウジング２の後部の後向面６
０に対応する位置に切欠き４９が形成されている。
【００２２】各側壁２６の先端近傍の内側には、矩形舌
片５２が底壁２４に平行に内向きに突設されている。ま
た、各側壁２６上には矩形舌片５２と同じ高さの矩形の
凸部５３が形成されている。また、底壁２４には、略等
間隔に平坦な突起５６が突設されている。これらの突起
５６は、底壁２４に配置されるカムバーの揺動運動を規
制するためのものである。図３に最もよく示すように、
側壁２６の底壁２４近傍には前後方向に延びるスロット
５８が形成されている。このスロット５８からは前述の
カムバーが突出し、前述の操作桿８と連結される。
片５２が底壁２４に平行に内向きに突設されている。ま
た、各側壁２６上には矩形舌片５２と同じ高さの矩形の
凸部５３が形成されている。また、底壁２４には、略等
間隔に平坦な突起５６が突設されている。これらの突起
５６は、底壁２４に配置されるカムバーの揺動運動を規
制するためのものである。図３に最もよく示すように、
側壁２６の底壁２４近傍には前後方向に延びるスロット
５８が形成されている。このスロット５８からは前述の
カムバーが突出し、前述の操作桿８と連結される。
【００２３】図４に示すように、ハウジング２の保持突
起４６の並びの両側には、ハウジング２の後向面６０か
ら底壁２４に平行に前方（図４における左方）に延びる
凹溝６２が形成されている。凹溝６２は、下側の内面が
底壁２４に平行に形成され、上側の内面が内方になるに
従って狭くなるようにテーパ６３が形成されている。こ
の凹溝６２には、後述する中間コンタクト１１０（図１
０および図１１）が圧入されるが、詳細は後述する。な
お、図４中６６で示すのは、カード１０が挿入されるハ
ウジング２の開口である。また、一側の側壁２６の内面
に前後方向に細長く内方に突出して形成されているの
は、カード１０の誤挿入防止用の突条６８である。他側
の側壁にも、突条６８とは異なる位置に、別の突条が突
設されている。
起４６の並びの両側には、ハウジング２の後向面６０か
ら底壁２４に平行に前方（図４における左方）に延びる
凹溝６２が形成されている。凹溝６２は、下側の内面が
底壁２４に平行に形成され、上側の内面が内方になるに
従って狭くなるようにテーパ６３が形成されている。こ
の凹溝６２には、後述する中間コンタクト１１０（図１
０および図１１）が圧入されるが、詳細は後述する。な
お、図４中６６で示すのは、カード１０が挿入されるハ
ウジング２の開口である。また、一側の側壁２６の内面
に前後方向に細長く内方に突出して形成されているの
は、カード１０の誤挿入防止用の突条６８である。他側
の側壁にも、突条６８とは異なる位置に、別の突条が突
設されている。
【００２４】次に、このハウジング２の上面に載置され
るグランド板２０について、図５および図６を参照して
説明する。図５および図６は、グランド板２０の平面
図、側面図を夫々示す。グランド板２０は１枚の金属板
を打抜き折り曲げて形成したものであり、平面が略矩形
形状を呈する。グランド板２０の主面７２の前縁７４近
傍には、前縁７４に沿って複数の矩形の開口７６が形成
され、この開口７６には後方且つ、紙面の反対側に延び
る舌片（接触部）７８が形成されている。隣接する開口
７６の間には、打ち出しにより主面７２の下側即ちハウ
ジング２側に突出する突起８０が形成されている。この
突起８０は、カード１０を抜去する際にカード１０が舌
片７８と干渉して変形してしまうのを防止するよう、カ
ード１０の上方への移動を制限すると共に、多数の開口
７６を形成したことによりグランド板２０の強度が低下
するのを防ぐためのものである。
るグランド板２０について、図５および図６を参照して
説明する。図５および図６は、グランド板２０の平面
図、側面図を夫々示す。グランド板２０は１枚の金属板
を打抜き折り曲げて形成したものであり、平面が略矩形
形状を呈する。グランド板２０の主面７２の前縁７４近
傍には、前縁７４に沿って複数の矩形の開口７６が形成
され、この開口７６には後方且つ、紙面の反対側に延び
る舌片（接触部）７８が形成されている。隣接する開口
７６の間には、打ち出しにより主面７２の下側即ちハウ
ジング２側に突出する突起８０が形成されている。この
突起８０は、カード１０を抜去する際にカード１０が舌
片７８と干渉して変形してしまうのを防止するよう、カ
ード１０の上方への移動を制限すると共に、多数の開口
７６を形成したことによりグランド板２０の強度が低下
するのを防ぐためのものである。
【００２５】グランド板２０の後縁８２には、段部８４
により紙面の向こう側に僅かに下がった延長片８６が、
後縁８２に沿って主面７２と平行に一体に形成されてい
る。延長片８６には、前述のＴ字状の突起４０に対応す
る位置に凸型の孔８８が形成されている。各凸型の孔８
８に隣接して、前記スロット３８ａに対応する位置に、
切欠き９０が形成されている。この切欠き９０内には、
延長片８６と逆方向即ち前方に延びる係止片９２が突設
されている。そして後縁８２の両端近傍には、後方に延
びる接地舌片９４が突設されている。接地舌片９４は、
図６から判るように、後方に延びた後、略Ｕ字状に前方
に折り返されている。折り返されて下側に形成された接
点部９６は、下側に湾曲して突出した湾曲接点９８を有
する。グランド板２０の前縁７４の両側近傍には、前方
に開放した切欠き１０２に隣接して矩形の凹み１００が
形成されている。
により紙面の向こう側に僅かに下がった延長片８６が、
後縁８２に沿って主面７２と平行に一体に形成されてい
る。延長片８６には、前述のＴ字状の突起４０に対応す
る位置に凸型の孔８８が形成されている。各凸型の孔８
８に隣接して、前記スロット３８ａに対応する位置に、
切欠き９０が形成されている。この切欠き９０内には、
延長片８６と逆方向即ち前方に延びる係止片９２が突設
されている。そして後縁８２の両端近傍には、後方に延
びる接地舌片９４が突設されている。接地舌片９４は、
図６から判るように、後方に延びた後、略Ｕ字状に前方
に折り返されている。折り返されて下側に形成された接
点部９６は、下側に湾曲して突出した湾曲接点９８を有
する。グランド板２０の前縁７４の両側近傍には、前方
に開放した切欠き１０２に隣接して矩形の凹み１００が
形成されている。
【００２６】次に、このグランド板２０をハウジング２
に取り付けた組立体１について、図７乃至図９を参照し
て説明する。図７、図８および図９は組立体１の平面
図、側面図および９−９線に沿う断面図を夫々示す。但
しコンタクト６は省略した状態で示す。グランド板２０
は側壁２６および後壁２８の上に配置される。このと
き、グランド板２０の孔８８は、ハウジング２のＴ字状
の突起４０に係合され、係止片９２はスロット３８ａに
係合する。これによりグランド板２０の後縁８２が、ハ
ウジング２から離れるのが阻止される。また、グランド
板２０の切欠き１０２はハウジング２の凸部５３と係合
し、凹み１００はハウジング２の矩形舌片５２の下に係
合して、グランド板２０の前縁７４がハウジング２から
上方へ離れるのが阻止される。また、凸部５３と切欠き
１０２との係合および延長片８６とリブ３９との係合に
より、グランド板２０の前後方向の移動が規制されてい
る。
に取り付けた組立体１について、図７乃至図９を参照し
て説明する。図７、図８および図９は組立体１の平面
図、側面図および９−９線に沿う断面図を夫々示す。但
しコンタクト６は省略した状態で示す。グランド板２０
は側壁２６および後壁２８の上に配置される。このと
き、グランド板２０の孔８８は、ハウジング２のＴ字状
の突起４０に係合され、係止片９２はスロット３８ａに
係合する。これによりグランド板２０の後縁８２が、ハ
ウジング２から離れるのが阻止される。また、グランド
板２０の切欠き１０２はハウジング２の凸部５３と係合
し、凹み１００はハウジング２の矩形舌片５２の下に係
合して、グランド板２０の前縁７４がハウジング２から
上方へ離れるのが阻止される。また、凸部５３と切欠き
１０２との係合および延長片８６とリブ３９との係合に
より、グランド板２０の前後方向の移動が規制されてい
る。
【００２７】このとき、図９に最もよく示すように、グ
ランド板２０の接地舌片９４の接点部９６は、ハウジン
グ２の凹溝６２内に配置されている。また、凹溝６２内
には中間コンタクト１１０が配置されている。図１０お
よび図１１にこの中間コンタクト１１０を示す。図１０
は、中間コンタクト１１０の平面図、図１１は側面図を
示す。以下、図１０および図１１を合わせて参照して説
明する。中間コンタクト１１０は、１枚の金属板から打
抜き折り曲げて形成され、細長い略矩形の圧入片１１２
と、この圧入片１１２から図１１において下方に直角に
折り曲げられた脚部１１４と、脚部１１４の下端で圧入
片１１２と平行に且つ圧入片と逆向きに折り曲げられた
タイン部（はんだ接続部）１１６を有する。
ランド板２０の接地舌片９４の接点部９６は、ハウジン
グ２の凹溝６２内に配置されている。また、凹溝６２内
には中間コンタクト１１０が配置されている。図１０お
よび図１１にこの中間コンタクト１１０を示す。図１０
は、中間コンタクト１１０の平面図、図１１は側面図を
示す。以下、図１０および図１１を合わせて参照して説
明する。中間コンタクト１１０は、１枚の金属板から打
抜き折り曲げて形成され、細長い略矩形の圧入片１１２
と、この圧入片１１２から図１１において下方に直角に
折り曲げられた脚部１１４と、脚部１１４の下端で圧入
片１１２と平行に且つ圧入片と逆向きに折り曲げられた
タイン部（はんだ接続部）１１６を有する。
【００２８】圧入片１１２は、その各側縁１１８にバー
ブ（刺）１１９を有し、凹溝６２に圧入されたとき、凹
溝６２の内壁とバーブ１１９が干渉係合して凹溝６２内
に保持される。また脚部１１４とタイン部１１６は圧入
片１１２より狭い同じ幅を有している。
ブ（刺）１１９を有し、凹溝６２に圧入されたとき、凹
溝６２の内壁とバーブ１１９が干渉係合して凹溝６２内
に保持される。また脚部１１４とタイン部１１６は圧入
片１１２より狭い同じ幅を有している。
【００２９】再び図９を参照して、圧入片１１２は、凹
溝６２内に圧入されると湾曲接点９８を押し上げて湾曲
接点９８と電気的に接触する。また、タイン部１１６は
組立体１が取付けられる基板１２０上の図示しない回路
トレースのパッドに位置する。タイン部１１６が正確に
パッド上に位置するように、脚部１１４がハウジング２
の切欠き４９に保持される。これにより、グランド板２
０は、中間コンタクト１１０を介して基板１２０に接地
接続される。中間コンタクト１１０は比較的寸法が短い
為、コプラナリティ即ち、タイン部１１６の高さの寸法
精度を高めてコンタクト６のタイン部との平面度を高め
ることができる。また、ハウジング２の基板１２０上へ
の取付高さが異なるときは、コンタクト６の形状と共
に、中間コンタクト１１０の脚部１１４の寸法のみを変
えればよい。従って、複雑な形状且つ寸法の大きなグラ
ンド板２０を複数種類製造する必要がなく、異なる種類
の組立体に共用することができる。
溝６２内に圧入されると湾曲接点９８を押し上げて湾曲
接点９８と電気的に接触する。また、タイン部１１６は
組立体１が取付けられる基板１２０上の図示しない回路
トレースのパッドに位置する。タイン部１１６が正確に
パッド上に位置するように、脚部１１４がハウジング２
の切欠き４９に保持される。これにより、グランド板２
０は、中間コンタクト１１０を介して基板１２０に接地
接続される。中間コンタクト１１０は比較的寸法が短い
為、コプラナリティ即ち、タイン部１１６の高さの寸法
精度を高めてコンタクト６のタイン部との平面度を高め
ることができる。また、ハウジング２の基板１２０上へ
の取付高さが異なるときは、コンタクト６の形状と共
に、中間コンタクト１１０の脚部１１４の寸法のみを変
えればよい。従って、複雑な形状且つ寸法の大きなグラ
ンド板２０を複数種類製造する必要がなく、異なる種類
の組立体に共用することができる。
【００３０】図９に示すように、カード１０が信号用グ
ランド（シグナルグランド）１１をカード１０の先端部
近傍に有する場合は、舌片７８がこの信号用グランド１
１に接触して、グランド板２０、中間コンタクト１１０
を経て基板１２０に接地接続される。同様にカード１０
の外面の接地即ちフレームグランドもカード外面とばね
片２２との接触および前述の舌片１６とグランド板２０
との接触により、中間コンタクト１１０を介して基板１
２０に接地接続される。この両方の接地接続即ちシグナ
ルグランドとフレームグランドをとらずに、いずれか一
方の接地を行うこともできる。
ランド（シグナルグランド）１１をカード１０の先端部
近傍に有する場合は、舌片７８がこの信号用グランド１
１に接触して、グランド板２０、中間コンタクト１１０
を経て基板１２０に接地接続される。同様にカード１０
の外面の接地即ちフレームグランドもカード外面とばね
片２２との接触および前述の舌片１６とグランド板２０
との接触により、中間コンタクト１１０を介して基板１
２０に接地接続される。この両方の接地接続即ちシグナ
ルグランドとフレームグランドをとらずに、いずれか一
方の接地を行うこともできる。
【００３１】次に、図１２および図１３を参照して、ハ
ウジング２の取付座３４に装着されるナット（サポート
ナット）１３０について説明する。図１２は、ナット１
３０の平面図、図１３は正面図を示す。ナット１３０は
取付座３４の上に載置されて、基板１２０側からボルト
（ビス）（図示せず）で締め付けられ、取付座３４と基
板１２０を共締めして組立体１を基板１２０上に固定す
るためのものである。ナット１３０は取付座３４の平面
形状と同様な形状をしており、左右の取付座３４に合わ
せて２種類が用意される。図１２は図２に於いて右側の
取付座３４に対応するナット１３０を示す。ナット１３
０は、アルミダイキャスト製であり、取付座と同様の形
状の平坦部１３２と、この平坦部１３２の孔３２に対応
する位置に、下方に一体に平坦部１３２に突設された筒
部１３４を有する。
ウジング２の取付座３４に装着されるナット（サポート
ナット）１３０について説明する。図１２は、ナット１
３０の平面図、図１３は正面図を示す。ナット１３０は
取付座３４の上に載置されて、基板１２０側からボルト
（ビス）（図示せず）で締め付けられ、取付座３４と基
板１２０を共締めして組立体１を基板１２０上に固定す
るためのものである。ナット１３０は取付座３４の平面
形状と同様な形状をしており、左右の取付座３４に合わ
せて２種類が用意される。図１２は図２に於いて右側の
取付座３４に対応するナット１３０を示す。ナット１３
０は、アルミダイキャスト製であり、取付座と同様の形
状の平坦部１３２と、この平坦部１３２の孔３２に対応
する位置に、下方に一体に平坦部１３２に突設された筒
部１３４を有する。
【００３２】筒部１３４の外径は、取付座３４の孔３２
に嵌入することができる大きさであり、内側は前述のボ
ルトと螺合する雌ねじ１３６になっている。このナット
１３０を取付座３４上に筒部１３４が孔３２に嵌入する
ように装着すると、図４に仮想線で示すように位置す
る。このナット１３０は、ダイカスト製なので取付強度
が非常に高く、耐衝撃性が大きい。従って、この組立体
を備えた機器を落下させる等により、取付部に大きな衝
撃が加わっても破損することが防止される。
に嵌入することができる大きさであり、内側は前述のボ
ルトと螺合する雌ねじ１３６になっている。このナット
１３０を取付座３４上に筒部１３４が孔３２に嵌入する
ように装着すると、図４に仮想線で示すように位置す
る。このナット１３０は、ダイカスト製なので取付強度
が非常に高く、耐衝撃性が大きい。従って、この組立体
を備えた機器を落下させる等により、取付部に大きな衝
撃が加わっても破損することが防止される。
【図１】本発明のカード用コネクタ組立体を示し、
（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）はカード用コネクタ組立体
のシールドシェルの後部を拡大して示す部分拡大図、
（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿うシールドシェルの断面
図
（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）はカード用コネクタ組立体
のシールドシェルの後部を拡大して示す部分拡大図、
（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿うシールドシェルの断面
図
【図２】図１に示すカード用コネクタ組立体の絶縁ハウ
ジングの平面図
ジングの平面図
【図３】図２に示す絶縁ハウジングの側面図
【図４】図２の４−４線に沿う絶縁ハウジングの断面図
【図５】グランド板の平面図
【図６】グランド板の側面図
【図７】本発明のカード用コネクタ組立体の平面図
【図８】図７のカード用コネクタ組立体の側面図
【図９】図７の９−９線に沿うカード用コネクタ組立体
の断面図
の断面図
【図１０】本発明のカード用コネクタ組立体に使用され
る中間コンタクトの平面図
る中間コンタクトの平面図
【図１１】図１０の中間コンタクトの側面図
【図１２】本発明のカード用コネクタ組立体に使用され
るナットの平面図
るナットの平面図
【図１３】図１２のナットの正面図
１ カード用コネクタ組立体 ２ 絶縁ハウジング ４ シールドシェル ６ 信号コンタクト １０ カード １１ シグナルグランド １６ 導通部 ２０ グランド板 ７８ 接触部 １１０ 中間コンタクト １２０ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B058 CA07 CA13 CA14 KA24 5E021 FA05 FA11 FB02 FB14 FC21 FC34 HC36 LA01 LA09 LA15 5E023 AA04 AA16 AA21 BB19 BB22 CC02 CC23 DD19 GG02 GG07 GG10 HH12 HH15 HH18 HH20 HH28
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に取付けられカードを受容する絶縁
ハウジングと、該絶縁ハウジングに取り付けられ前記絶
縁ハウジングに挿入される前記カードに接続される信号
コンタクトと、該カードと接地接続されるグランド板と
を備え、前記コンタクトおよび前記グランド板が、前記
基板に接続される基板取付型のカード用コネクタ組立体
において、 前記絶縁ハウジングに、該絶縁ハウジングが前記基板に
取り付けられる取付高さに対応する寸法を有する一端が
前記基板に接地接続される中間コンタクトが設けられ、
前記グランド板が前記中間コンタクトを介して前記基板
に接地接続されることを特徴とする基板取付型のカード
用コネクタ組立体。 - 【請求項２】 前記グランド板が、挿入される前記カー
ドのシグナルグランドに接触する接触部を有することを
特徴とする請求項１記載の基板取付型のカード用コネク
タ組立体。 - 【請求項３】 前記絶縁ハウジングに、前記挿入される
カードを包囲するシールドシェルが設けられ、該シード
ルシェルと前記グランド板が導通部を介して相互に電気
的に接続されていることを特徴とする請求項１または２
記載の基板取付型のカード用コネクタ組立体。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2000308312A JP3743618B2 (ja) | 2000-10-06 | 2000-10-06 | カード用コネクタ組立体 |
| TW090123815A TW546869B (en) | 2000-10-06 | 2001-09-26 | Card connector assembly |
| US09/970,569 US6692271B2 (en) | 2000-10-06 | 2001-10-04 | Card connector grounding assembly |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308312A JP3743618B2 (ja) | 2000-10-06 | 2000-10-06 | カード用コネクタ組立体 |
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|---|---|
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| CN (1) | CN1252878C (ja) |
| TW (1) | TW546869B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021040360A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 日本電産株式会社 | モータ |
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| JP2004146168A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
| TWM261851U (en) * | 2004-08-17 | 2005-04-11 | Molex Taiwan Ltd | Electrical connector |
| KR100722096B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 휴대용 표시장치 |
| US7626826B2 (en) * | 2007-01-31 | 2009-12-01 | Sun Microsystems, Inc. | Expansion card carrier and method for assembling the same |
| TWI551484B (zh) * | 2015-06-17 | 2016-10-01 | 啟碁科技股份有限公司 | 電子裝置及雷達裝置 |
| US10474206B1 (en) * | 2018-08-13 | 2019-11-12 | Baidu Usa Llc | Retaining tray for retaining an M.2 compatible device used in autonomous driving vehicles |
| CN111755916B (zh) * | 2019-03-28 | 2022-02-08 | 莫仕连接器(成都)有限公司 | 电连接器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308251A (en) | 1992-08-10 | 1994-05-03 | The Whitaker Corporation | Mounting bracket with ESD protection for an electrical connector |
| JP3853393B2 (ja) | 1995-03-03 | 2006-12-06 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カード用コネクタ組立体 |
| JP2000048880A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Nippon Amp Kk | カード用コネクタ組立体 |
| TW387624U (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
-
2000
- 2000-10-06 JP JP2000308312A patent/JP3743618B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-26 TW TW090123815A patent/TW546869B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-04 US US09/970,569 patent/US6692271B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-06 CN CNB011384700A patent/CN1252878C/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2021040360A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 日本電産株式会社 | モータ |
| JP7347026B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-09-20 | ニデック株式会社 | モータ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US6692271B2 (en) | 2004-02-17 |
| CN1252878C (zh) | 2006-04-19 |
| CN1349285A (zh) | 2002-05-15 |
| US20020042217A1 (en) | 2002-04-11 |
| TW546869B (en) | 2003-08-11 |
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