JP3426545B2 - Icカード用コネクタ - Google Patents
Icカード用コネクタInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
ュータなどの記憶媒体に用いられるICカードを挿着す
るICカード用コネクタの構造に関し、特にシールド板
の接地構造に関する。
としてICカード用コネクタが一般的に使用されてい
る。このICカード用コネクタの記憶媒体としてはIC
カードが広く使用されるようになってきている。このI
Cカードには各種情報を記憶しておく記憶用のIC(集
積回路)が搭載されており、このICの誤動作を防止す
るために、ICカードの周面には、回路内で発生するバ
ウンスノイズや外部から侵入する外来ノイズの影響を防
止するための接地用のディンプル(接地片)が設けられ
たものとなっている。
を挿着するICカード用コネクタ側にも、これらのバウ
ンスノイズや外来ノイズなどの影響を防止するために、
シールド板を装着したものが知られている。
ルド板の構造としては、例えば、コネクタのハウジング
の上面側又は下面側のどちらか一方側に、導電性の金属
板からなるシールド板を配設したものが知られており、
このシールド板は、コネクタのハウジングに固着された
複数の接触端子の上面を覆うように配置されると共に、
その中央にはICカードのディンプルに接触可能な接触
片が複数個形成されている。
のハウジングが搭載され固着される回路基板のグランド
パターンに接触可能な接地部が形成されており、この接
地部を回路基板にネジ止めすることで、シールド板のグ
ランドパターンへの接地と、ハウジングの回路基板への
固定を行っている。
た従来のICカード用コネクタのシールド板の構造にお
いては、シールド板は、コネクタのハウジングの上面側
か下面側のどちらか一方側にしか配設されておらず、ハ
ウジングに固着された複数の接触端子の片側しか覆って
いないことから、ICカードのICの誤動作の原因とな
るバウンスノイズや外来ノイズの影響を少なくすること
が困難であるという問題があった。。
グの周面に配設されていることから、コネクタ全体の厚
さを薄くすることが困難であるという問題があった。
解決し、シールド板を備えたICカード用コネクタの構
造で、ハウジングに固着された接触端子の両面を覆うこ
とが可能で、バウンスノイズや外来ノイズの低減が図れ
ると共に、簡単な構造で薄型化が可能なICカード用コ
ネクタのシールド板の構造を提供することを目的とす
る。
に本発明では第1の手段として、複数の接続端子が取り
付けられたハウジングと、このハウジングの周面に配設
されるシールド板と、前記ハウジング及び前記シールド
板が取り付けられる回路基板とを備え、前記シールド板
を、前記ハウジングの上面側と下面側の両方に配設する
と共に、上面側と下面側に配設された前記シールド板の
各々に接地用の接地部を形成し、各々の前記接地部を重
ね合わせた状態で前記回路基板に取り付けたことを特徴
とする。
には、前記シールド板を前記ハウジングの上面及び/又
は下面とほぼ面一となるように収納する収納凹部を形成
したことを特徴とする。
には、ICカードに接触可能な複数の接触片部が形成さ
れていることを特徴とする。
は、下面側に位置する第1のシールド板と、上面側に位
置する第2のシールド板とを備えたことを特徴とする。
ルド板の接地部に突出部を形成し、前記第1のシールド
板の接地部には、前記突出部との重なりを回避するため
の逃げ部を形成し、前記第1のシールド板の接地部と前
記第2のシールド板の接地部を重ね合わせた時、前記第
2のシールド板の前記突出部と前記第1のシールド板の
接地部の下面とが前記回路基板の上面と面一となるよう
に形成したことを特徴とする。
さを、前記第1のシールド板の接地部の厚さと略同等と
なるように形成したことを特徴とする。
至図10に示す。図1は本発明のICカード用コネクタ
の底面図、図2はハウジングと第1のシールド板の固着
状態の底面図、図3はフレームと第2のシールド板の底
面図、図4は同じく上面図、図5はハウジングの上面
図、図6は第1のシールド板の上面図、図7は第1、第
2のシールド板の接地部を接地した状態の説明図、図8
は第1、第2のシールド板の接地部を重ね合わせた状態
の説明図、図9はナットの回り止め部の平面図、図10
は同じく側面図である。
どの絶縁材で形成されており、このハウジング1には、
内部にICカードが挿入され装着される装着部1aが設
けられている。この装着部1aの内底部には、導電性の
金属材からなる複数の接触端子2aが配設されており、
この接触端子2aの他端側は、前記ハウジング1の外方
へ導出されて、コネクタが実装される回路基板3の回路
パターン(図示せず)と接続される接続端子2bが形成
されている。
側には、後述するシールド板を収納する収納凹部1bが
形成されている。この収納凹部1bは、シールド板の厚
さとほぼ同一の深さに形成されており、この収納凹部1
bにシールド板を装着した時に前記ハウジング1の上面
及び下面とほぼ面一となるように形成されている。ま
た、前記ハウジング1には、シールド板を係合する係合
部1cが複数箇所に設けられたものとなっている。
電性の金属板から板状に形成されており、この第1のシ
ールド板4の中央には、図示しないICカードのディン
プル(接地片)と接触する、複数の接触片部4aが切り
起こされて形成されている。また、この第1のシールド
板4の中央の一側部、及び両端部には、前記ハウジング
1と係合し位置決めされる係合片4b、及び係合孔4c
が設けられている。
は、後述する第2のシールド板と重なり合う接地部4d
が形成されている。また、この接地部4dには、逃げ部
4eが切り欠き形成されており、この逃げ部4eを設け
ることにより後述する第2のシールド板と重なり合った
時に、第2のシールド板に形成された突出部との重なり
を回避している。
属板から略コ字状に形成されている。このフレーム5の
中央部には、後述する第2のシールド板が形成された平
板状の基部5aが設けられている。また、この基部5a
の両端部には、ICカードが着脱される、略平行に延設
された一対のガイド部5b、5cが形成されたものとな
っている。
部が回動可能に保持されたイジェクトレバー6が取付ら
れており、このイジェクトレバー6の一方の自由端には
ICカードと当接し、このICカードを排出するアーム
部6aが設けられている。また、他方の自由端には、前
記基部5aの側面から突出する、駆動端部6bが設けら
れている。
ガイド部5cには、ICカードを排出するためのイジェ
クトノブ7が、スライド可能に取り付けられており、こ
のイジェクトノブ7の先端部には、前記イジェクトレバ
ー6の駆動端部6bと係合する操作端部7aが設けられ
ている。この操作端部7aと前記駆動端部6bが係合さ
れることにより、前記イジェクトレバー6は、前記イジ
ェクトノブ7のプッシュ動作により、その自由端に設け
られたアーム部6aが回動し、前記ガイド部5b、5c
に挿着されたICカードが排出されるものとなってい
る。また、前記ガイド部5b、5cには、前記フレーム
5を回路基板3上に搭載して固着する時にネジ止めされ
る、取付部5d、5dが形成されている。
電性の金属板から板状に形成された前記フレーム5の基
部5aに一体的に形成されている。この第2のシールド
板8は、前記ハウジング1に係合される前記第1のシー
ルド板4と対向する位置に形成されているもので、この
第2のシールド板8の中央には、前記第1のシールド板
4と同じく、図示しないICカードのディンプル(接地
片)と接触する、複数の接触片部8aが切り起こされて
形成されているものとなっている。
は、外方に延出され多段に折り曲げて形成された、前記
第1のシールド板4と重なり合う接地部8bが形成され
ている。この接地部8bは、中央にネジ挿通孔8cが設
けられており、前記フレーム5を回路基板3に固着する
時に、前記ガイド部5b、5cに設けられた前記取付部
5d、5dと協同してネジ止めされるものとなってい
る。尚、本実施例では、前記第2のシールド板8は、前
記ハウジング1の上面側に、そして前記第1のシールド
板4は、前記ハウジングの下面側(回路基板3側)に装
着されるように形成されている。
する、複数の突出部8dが形成されており、この突出部
8dの高さは、前記第1のシールド板4の前記接地部4
dの厚さと略同等の寸法となるように形成されている。
このように前記突出部8dの突出寸法を規制すること
で、前記第1のシールド板4の前記接地部4dと、前記
第2のシールド板8の前記接地部8bとを重ね合わせた
時、前記第2のシールド板8の前記突出部8dと、前記
第1のシールド板4の前記接地部4dの下面とが前記回
路基板3の上面と面一となり、同時に接地することが可
能となる。この場合、前記第1のシールド板4の前記接
地部4dには、前記突出部8dと重ならないように前記
逃げ部4eを設けているため、前記第1及び第2のシー
ルド板4、8を重ね合わせた状態でそれぞれの前記接地
部4d、8bを同時に接地することが可能となるもので
ある。
設された複数の前記接触端子2aを、前記ハウジング1
の上面側及び下面側の両方から前記第1及び第2のシー
ルド板4、8で覆うことから、回路内のバウンスノイズ
や外部からの外来ノイズなどの影響を極力減少すること
が可能となる。また、各々の前記接地部4d、8bを重
ね合わせてネジ止めすることができるため、簡単な構造
での対応が可能となっている。
側には、前記第1及び第2のシールド板4、8を収納す
る収納凹部1bが形成され、この収納凹部1bは、前記
シールド板4、8の厚さとほぼ同一の深さに形成されて
おり、この収納凹部1bに前記シールド板4、8を装着
した時に、前記ハウジング1の上面及び下面とほぼ面一
となるように形成されていることから、前記ハウジング
1の外形が大きくなることがなく、薄型化が図れるもの
となっている。
削減などにより、回路基板3側に位置する前記第1のシ
ールド板4を装着しない場合には、前記第2のシールド
板8の前記接地部8bのみが回路基板3に接地されるこ
ととなり、この場合には前記突出部8dを設けたことに
より回路基板3との間に前記第1のシールド板4の厚さ
分の隙間が発生して接触不良となることを防止してい
る。従って、前記ハウジング1の下面側と上面側の両方
に前記第1と第2のシールド板4、8を装着した製品
と、下面側の第1のシールド板4を装着しない製品との
間で、使用する部品を共通にすることが可能となってい
る。
部を延設して略コ字状に折り曲げた、折り曲げ部8eが
形成されており、この折り曲げ部8eの先端部には略U
字状の切り欠き部8fが設けられている。この切り欠き
部8fは、取り付け用のネジ9の外周に沿わせて、その
先端部をネジ9を横切るように延出させて形成されてい
る。この折り曲げ部8eが前記取付用のネジ9に嵌合さ
れるナット10に対する回り止め部として形成されてい
る。
を設けることにより、前記折り曲げ部8eを、取り付け
用の前記ナット10の上側に折り曲げて、前記折り曲げ
部8eの先端部と前記接地部8bとで前記ナット10を
挟み込んだ場合でも、前記ネジ9の前記ナット10から
突出する部分との当接を回避することができる。また、
前記折り曲げ部8eの先端部を長く延出して形成できる
ため、加工が容易となる。
けることにより、取り付け用の前記ナット10は、前記
接地部8bと前記折り曲げ部8eとの間に係止され、さ
らに、前記折り曲げ部8eの先端部を前記ナット10の
上側に折り曲げて、前記折り曲げ部8eの側壁8gを前
記ナット10の外側面に係合させて回り止めとしたこと
から、簡単な構成で、加工が容易で、確実な回り止めを
行うことが可能となる。
ト10の回り止め部を前記接地部8bに一体に形成した
ことから、簡単な構成となり、しかも、先端部を折り曲
げることで回り止め部としたので加工も容易で、加工精
度、組立精度を高めることもなく、確実に回り止め部を
前記ナット10に係合することができ、確実な回り止め
が得られるものとなる。
ド用コネクタは、シールド板をハウジングの上面側と下
面側の両方に配設すると共に、上面側と下面側に配設さ
れたシールド板の各々に接地用の接地部を形成し、各々
の接地部を重ね合わせた状態で回路基板に取り付けたこ
とから、回路内のバウンスノイズや外部からの外来ノイ
ズなどの影響を極力減少することが可能となる。また、
各々の接地部を重ね合わせてネジ止めできることから、
簡単な構造での対応が可能である。
ジングの上面及び/又は下面とほぼ面一となるように収
納する収納凹部を形成したことから、ハウジングの外形
が大きくなることがなく、薄型化が図れる。
可能な複数の接触片部が形成されていることから、IC
カードのディンプルとの接触も容易となり、バウンスノ
イズや外来ノイズの低減が図れる。
1のシールド板と、上面側に位置する第2のシールド板
とを備えたことから、ハウジングの下面側と上面側の両
方に第1と第2のシールド板を装着した製品と、下面側
の第1のシールド板を装着しない製品との間で、使用す
る部品を共通にすることが可能となる。
を形成し、第1のシールド板の接地部には、突出部との
重なりを回避するための逃げ部を形成し、第1のシール
ド板の接地部と第2のシールド板の接地部を重ね合わせ
た時、第2のシールド板の突出部と第1のシールド板の
接地部の下面とが回路基板の上面と面一となるように形
成したことから、第1及び第2のシールド板4、8を重
ね合わせた状態でそれぞれの接地部を同時に接地するこ
とが可能となる。
の接地部の厚さと略同等となるように形成したことか
ら、回路基板3との間に第1のシールド板の厚さ分の隙
間が発生して接触不良となるのを防止できる。
を示す底面図である。、
の固着状態を示す底面図である。
示す底面図である。
示す上面図である。
る。
である。
部を接地した状態を示す説明図である。
部を重ね合わせた状態を示す説明図である。
図である。
面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の接続端子が取り付けられたハウジ
ングと、このハウジングの周面に配設されるシールド板
と、前記ハウジング及び前記シールド板が取り付けられ
る回路基板とを備え、前記シールド板を、前記ハウジン
グの上面側と下面側の両方に配設すると共に、上面側と
下面側に配設された前記シールド板の各々に接地用の接
地部を形成し、各々の前記接地部を重ね合わせた状態で
前記回路基板に取り付けたことを特徴とするICカード
用コネクタ。 - 【請求項2】 前記ハウジングには、前記シールド板を
前記ハウジングの上面及び/又は下面とほぼ面一となる
ように収納する収納凹部を形成したことを特徴とする請
求項1記載のICカード用コネクタ。 - 【請求項3】 前記シールド板には、ICカードに接触
可能な複数の接触片部が形成されていることを特徴とす
る請求項1、又は2記載のICカード用コネクタ。 - 【請求項4】 前記シールド板は、下面側に位置する第
1のシールド板と、上面側に位置する第2のシールド板
とを備えたことを特徴とする請求項1、又は2、又は3
記載のICカード用コネクタ。 - 【請求項5】 前記第2のシールド板の接地部に突出部
を形成し、前記第1のシールド板の接地部には、前記突
出部との重なりを回避するための逃げ部を形成し、前記
第1のシールド板の接地部と前記第2のシールド板の接
地部を重ね合わせた時、前記第2のシールド板の前記突
出部と前記第1のシールド板の接地部の下面とが前記回
路基板の上面と面一となるように形成したことを特徴と
する請求項4記載のICカード用コネクタ。 - 【請求項6】 前記突出部の高さを、前記第1のシール
ド板の接地部の厚さと略同等となるように形成したこと
を特徴とする請求項5記載のICカード用コネクタ。
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Family Applications (1)
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Family Cites Families (5)
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