JP2001072947A - ダイシング用粘着シート - Google Patents

ダイシング用粘着シート

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品品位の低下やコスト的不利益を被ること
なく、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるダイシ
ング用粘着シートを提供する。 【解決手段】 本発明のダイシング用粘着シートは、基
材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層
が設けられており、前記基材フィルムが単層又は多層構
造を有し、且つ該基材フィルムのうち少なくとも前記粘
着剤層に接する層が２種以上のポリマーからなる半相溶
系又は非相溶系のポリマーブレンドで構成されている。
ポリマーブレンドを構成するポリマーの少なくとも１種
が結晶化度４０％以上の高結晶性オレフィン系樹脂であ
って、且つそのポリマーの構成比率が１〜５０重量％で
あってもよい。また、ポリマーブレンドを構成するポリ
マーの少なくとも１種が結晶化度４０％未満の低結晶性
オレフィン系樹脂であって、且つそのポリマーの構成比
率が５０〜９９重量％であってもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
を素子小片に切断分離（ダイシング）する際に、該半導
体ウエハ等の被切断体を固定するために用いるダイシン
グ用粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、ガリウム、砒素などの半導体
ウエハは大径の状態で製造された後、素子小片に切断分
離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移され
る。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付けされた
状態でダイシング、洗浄、エキスパンディング、ピック
アップ、マウンティングの各工程が加えられる。半導体
ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工
程では、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤
が塗布されてなる粘着シートが用いられてきた。
【０００３】前記ダイシング工程では、回転する丸刃に
よってウエハを切断するが、その際にウエハを保持する
粘着シート内部まで切込を行うフルカットと呼ばれる切
断方法が主流となってきている。フルカットではシート
内部まで切込が行われているため、プラスチックフィル
ム自身がその摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング
後のダイシングライン上にプラスチックフィルム自身の
糸状屑が発生する。この糸状屑がチップ側面などに付着
すると、そのまま後工程においてマウント、封止されて
しまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させるといっ
た問題があった。
【０００４】このような問題を解決する手段として、例
えば、特開平５−１５６２１４号公報には、基材として
エチレン−メタクリレート共重合体を用いる方法が提案
されている。しかし、この方法では、糸状屑の発生は多
少少なくなるものの、今後求められる高信頼性半導体の
ダイシングに耐え得るレベルではなく、不十分である。
また、特開平５−２１１２３４号公報では、基材フィル
ムに１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線等の放射線を照
射したフィルムを用いる方法が提案されている。しか
し、この方法では、放射線照射によるフィルムダメージ
が大きく、外観的に良好なフィルムが得られにくい上、
フィルム製造において多大なコストがかかり、品位面及
び価格面で好ましくない。さらに、特開平１１−４３６
５６号公報では、無延伸ポリプロピレン層上に粘着加工
を施した粘着シートが提案されているが、無延伸ポリプ
ロピレンではエキスパンドの際に基材が裂け易いため、
基材が裂けないような限定されたエキスパンド条件内で
しか使うことができず、一般的には十分な方法とは言い
難い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、そ
の目的は、製品品位の低下やコスト的不利益を被ること
なく、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるダイシ
ング用粘着シートを提供することにある。本発明の他の
目的は、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとと
もに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの
柔軟性を兼ね備えたダイシング用粘着シートを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記目的を達
成するために鋭意検討した結果、基材フィルムを２種以
上のポリマーからなる特定のポリマーブレンドで構成す
ることにより、ダイシング時の糸状屑の発生を防止でき
ることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】すなわち、本発明は、基材フィルム上に被
切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイ
シング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層
又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも
前記粘着剤層に接する層が２種以上のポリマーからなる
半相溶系又は非相溶系のポリマーブレンドで構成されて
いるダイシング用粘着シート（以下、「粘着シート１」
と称することがある）を提供する。
【０００８】前記粘着シート１において、ポリマーブレ
ンドを構成するポリマーの少なくとも１種が結晶化度４
０％以上の高結晶性オレフィン系樹脂であり、且つその
ポリマーの構成比率が１〜５０重量％であってもよい。
また、ポリマーブレンドを構成するポリマーの少なくと
も１種が結晶化度４０％未満の低結晶性オレフィン系樹
脂であり、且つそのポリマーの構成比率が５０〜９９重
量％であってもよい。
【０００９】本発明は、また、基材フィルム上に被切断
体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシン
グ用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は
多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記
粘着剤層に接する層が、結晶化度４０％未満の低結晶性
ポリマーと結晶化度４０％以上の高結晶性ポリマーとの
ポリマーブレンドで構成されているダイシング用粘着シ
ート（以下、「粘着シート２」と称することがある）を
提供する。
【００１０】前記粘着シート２において、ポリマーブレ
ンド中の低結晶性ポリマーの含有量が５０〜９９重量％
であり、高結晶性ポリマーの含有量が１〜５０重量％で
あってもよい。また、前記粘着シート１又は２におい
て、粘着剤層は、例えば放射線硬化型粘着剤層であって
もよい。
【００１１】なお、ダイシング時の糸状屑の発生メカニ
ズムは、概ね次の通りであることが推定されている。す
なわち、ウエハなどのダイシングにおいては、通常３
０，０００ｒｐｍ以上の高速で回転するブレード（丸
刃）により、ウエハがテープ（粘着シート）の表層部と
ともにダイシングされる。その際、図１に見られるよう
に、高速回転するブレードによって基材フィルム表層部
が摩擦熱で溶融状態になり切断されるため、溶融状態の
基材樹脂がブレードに巻上げられ、その後ダイシング装
置の切削冷却水で該溶融樹脂が冷却固化し、糸状屑が生
成するものと考えられる。
【００１２】本発明によれば、上記のように基材フィル
ムが特定のポリマーブレンドで構成されているので、基
材樹脂が溶融状態となっても、溶融樹脂が巻き上がる際
に、互いのポリマーの結合力の弱さ、又は溶融粘度、融
点の違いなどの理由から、２種以上のポリマー間で分離
し易く、ミクロな小間切れ状態となり、糸状屑の発生が
顕著に抑制される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、必要に応じて図
面を参照しつつ詳細に説明する。本発明のダイシング用
粘着シートは、基材フィルムと、該基材フィルムの少な
くとも一方の面に設けられた粘着剤層と、更に必要に応
じて、該粘着剤層と接し、基材とは反対側に貼付された
セパレータとで構成されている。図２は本発明のダイシ
ング用粘着シートの一例を示す概略断面図であり、１１
は基材フィルム、１２は粘着剤層、１３はセパレータを
示す。
【００１４】基材フィルム１１は２種以上のポリマーか
らなるポリマーブレンドで構成されている。ポリマーブ
レンドの分散形態（相溶状態）は、（相図を形成する）
半相溶系ポリマーブレンド又は非相溶系ポリマーブレン
ドの何れであってもよい。例えば、ＳＥＭ又はＴＥＭ
で、必要に応じて染色等の前処理をして観察した際に、
複数のポリマー間に適度なミクロ分散もしくは相分離が
観察される状態が好ましい。本発明において特に好まし
いポリマーブレンドは非相溶系ポリマーブレンドであ
る。
【００１５】基材フィルム１１は、ダイシング後のエキ
スパンドに耐え得る柔軟性を有していることが好まし
く、そのため、ポリマーブレンドを構成するポリマーの
少なくとも１種類（以下、ポリマーＡと略称する場合が
ある）は、例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリ
エチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共
重合ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダ
ム、交互）共重合体、及びこれらの架橋体などの軟質ポ
リマー（特に、軟質オレフィン系樹脂）であるのが好ま
しい。該ポリマーＡの赤外二色法により求めた結晶化度
は、柔軟性を考慮すると４０％未満がよく、さらに好ま
しくは３５％未満である。また、該ポリマーＡのポリマ
ーブレンド全体に対する割合は、好ましくは５０重量％
以上（例えば、５０〜９９重量％）、さらに好ましくは
６０重量％以上（例えば、６０〜９５重量％）である。
【００１６】また、前記ポリマーブレンドを構成するポ
リマーの他の１種類は、前記ポリマーＡと共に半相溶系
又は非相溶系のポリマーブレンドを形成可能なポリマー
（以下、ポリマーＢと略称する場合がある）であれば特
に限定されないが、その代表的な例として、例えば、中
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ホモポリプロ
ピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの硬質ポ
リマー（特に、硬質オレフィン系樹脂）が挙げられる。
このポリマーＢの結晶化度（赤外二色法）は４０％以上
が好ましく、さらに好ましくは４５％以上である。ま
た、ポリマーＢのポリマーブレンド全体に対する割合
は、エキスパンド性を損なわない範囲で適宜選択でき、
好ましくは５０重量％以下（例えば、１〜５０重量
％）、さらに好ましくは４０重量％以下（例えば、５〜
４０重量％）である。糸状屑防止効果を高める上では、
ポリマーＡとポリマーＢの融点の差が１５℃以上ある方
が好ましい。
【００１７】なお、前記ポリマーブレンドが、結晶化度
４０％未満の低結晶性ポリマー（低結晶性オレフィン系
樹脂等）と結晶化度４０％以上の高結晶性ポリマー（高
結晶性オレフィン系樹脂等）とからなる場合（粘着シー
ト２の場合）には、該ポリマーブレンドは必ずしも半相
溶系又は非相溶系である必要はなく、相溶系であっても
よい。この場合には相溶状態の如何に拘わらず糸状屑の
発生を抑制できる。
【００１８】基材フィルム１１の厚みは、通常１０〜３
００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基
材フィルム１１は、従来より公知の製膜方法により製膜
できる。例えば、基材フィルム１１を構成すべき２以上
のポリマーをブレンドした後、押出成形等することによ
り基材フィルム１１を製造できる。ポリマーのブレンド
方法としては、従来より知られる、加熱されたキシレン
などの溶媒中での湿式攪拌による方法、２軸押出機など
を用いた混練による方法、ブレンダーもしくはミキサー
を使った乾式混合による方法など様々な方法が適用でき
る。押出方法としては、公知の方法、例えば、湿式キャ
スティング法、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法
などが利用できる。
【００１９】基材フィルム１１は単層又は多層フィルム
の何れであってもよい。多層フィルムの場合には、少な
くとも表層部（粘着剤層に接する層）が前記のようなポ
リマーブレンドで構成されていればよい。前記多層フィ
ルムは、共押出法、ドライラミネート法などの慣用のフ
ィルム積層法により製造できる。
【００２０】基材フィルム１１には、必要に応じて一軸
又は二軸の延伸処理を施してもよい。また、基材フィル
ム１１の表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放
電処理、プライマー処理などの慣用の物理的又は化学的
処理を施すことができる。なお、粘着剤層１２が紫外線
等の放射線硬化型粘着剤からなる場合には、ダイシング
工程の前又は後に粘着剤層１２に放射線を照射するた
め、基材フィルム１１は十分な放射線透過性を有してい
る必要がある。
【００２１】粘着剤層１２は、公知乃至慣用の粘着剤組
成物で構成できる。このような粘着剤としては、何ら限
定されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、
シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用い
られる。また、粘着剤として、放射線硬化型や加熱発泡
型の粘着剤を用いることもできる。さらに、ダイシング
・ダイボンディング兼用可能な粘着剤であってもよい。
本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いるこ
とが好ましい。
【００２２】前記粘着剤のうちアクリル系粘着剤として
は、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又
は共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これ
らの共重合体を構成するモノマー又はコモノマーとし
て、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル
（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエ
ステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステ
ル、イソノニルエステル等）、（メタ）アクリル酸のヒ
ドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチル
エステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキ
シルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエス
テル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン
酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ
−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキ
ルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリ
レート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル
などが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポ
リマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アル
キルエステルが使用される。
【００２３】また、紫外線硬化型粘着剤は、例えば、前
記（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合
性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、
紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素
−炭素二重結合を付加させる成分）と、光重合開始剤
と、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化
防止剤、着色剤等の慣用の添加剤とで構成できる。
【００２４】前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭
素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能
なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例え
ば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの
（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エ
ステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３
−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス
（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス
（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどの
イソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが
挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマ
ー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリ
マーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化
成分を加える必要はない。
【００２５】前記重合開始剤としては、その重合反応の
引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによ
り開裂しラジカルを生成する物質であればよく、例え
ば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベン
ゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベ
ンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケター
ルなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノ
ン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、
ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなど
のチオキサントン類などが挙げられる。
【００２６】前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネ
ート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、
酸無水物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーな
どが含まれる。
【００２７】粘着剤層１２の厚さは、粘着剤の種類にも
よるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μ
ｍ程度である。
【００２８】セパレータ１３は、ラベル加工のため、又
は粘着剤層面を平滑にする目的のために必要に応じて設
けられる。セパレータ１３の構成材料としては、紙、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート等の合成樹脂フィルムなどが挙げられる。セパレー
タ１３の表面には、粘着剤層１２からの剥離性を高める
ため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処
理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。
セパレータ１３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ま
しくは２５〜１００μｍ程度である。
【００２９】本発明のダイシング用粘着シートは、例え
ば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を含む組成物を
塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘
着剤層１２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の
表面にセパレータ１３を貼り合わせることにより製造で
きる。
【００３０】本発明のダイシング用粘着シートは、例え
ば、シリコン半導体ウエハダイシング用粘着シート、化
合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッ
ケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘
着シートなどとして使用できる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、基材フィルムが特定の
ポリマーブレンドで構成されているので、ダイシング時
の熱により溶融しても、糸状屑の成長する前に構成樹脂
間で分断が生じるためか、糸状屑の発生を抑制でき、チ
ップの信頼性を向上できる。また、構成樹脂中の軟質プ
ラスチック樹脂の分量を調整することで、十分なエキス
パンド性も確保できるため、作業性、スループットも向
上させることができる上、基材の外観を含めたフィルム
としての均質性も良好であるので、歩留まりも向上す
る。
【００３２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。
【００３３】実施例１ アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を
酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた数平均
分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名
「カヤラッド ＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０
重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６
５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ製）３重
量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネート
Ｌ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリ
ル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。この溶液を、
以下の方法で得た厚さ１００μｍの基材フィルムのコロ
ナ処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚
さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次い
で、粘着剤層面にセパレータを貼り合わせて紫外線硬化
型ダイシング用粘着シートを製造した。前記基材フィル
ムは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（融点１１
０℃）７０重量部とホモポリプロピレン（ＨＰＰ）樹脂
（融点１６０℃）３０重量部を、予めドライブレンダー
にて十分ブレンドし、インフレーション押出機で押出温
度２３０℃にて押出成形し、その後、片面にコロナ処理
を施すことにより作製した。成形後の低密度ポリエチレ
ンの結晶化度（赤外二色法）は１０％、ホモポリプロピ
レンの結晶化度（赤外二色法）は６５％であった。基材
フィルムの断面をＴＥＭで観察したところ、樹脂間に相
分離が見られた。
【００３４】実施例２ ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）樹脂（融点１４０
℃）６０重量部、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂
（融点１３５℃）３０重量部、エチレンプロピレンラバ
ー（ＥＰＲ）１０重量部をブレンダーで十分ドライブレ
ンドした後、二軸押出機で混練りし、樹脂ペレットとし
た。その樹脂ペレットを、Ｔダイ押出機により２１０℃
で押出し、基材フィルムとした他は実施例１に準じて紫
外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この基材フ
ィルムのランダムポリプロピレンの結晶化度（赤外二色
法）は１５％、高密度ポリエチレンの結晶化度（赤外二
色法）は４５％であった。基材フィルムの断面をＴＥＭ
で観察したところ、樹脂間に相分離が見られた。
【００３５】実施例３ エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（融
点９５℃）７０重量部、エチレンプロピレンラバー（Ｅ
ＰＲ）１０重量部、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）樹脂
（融点１６０℃）２０重量部をブレンダーで十分ドライ
ブレンドした後、二軸押出機で混練りし、樹脂ペレット
とした。その樹脂ペレットをＴダイ押出機により２００
℃で押出し、基材フィルムとした他は実施例１に準じて
紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この基材
フィルムのエチレン−メタクリル酸共重合体の結晶化度
（赤外二色法）は２５％、ポリプロピレンワックスの結
晶化度（赤外二色法）は７０％であった。基材フィルム
の断面をＴＥＭで観察したところ、樹脂間に相分離が見
られた。
【００３６】実施例４ アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を
酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた数平均
分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、
ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、
日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系感
圧粘着剤溶液を調製した他は、実施例１に準じて感圧ダ
イシング用粘着シートを得た。
【００３７】比較例１ 基材フィルムとして、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
フィルムを用いた他は実施例１に準じて、紫外線硬化型
ダイシング用粘着シートを得た。この時の低密度ポリエ
チレンフィルムの結晶化度（赤外二色法）は、１０％で
あった。
【００３８】比較例２ 基材フィルムとして、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＭＡＡ）フィルムを用いた他は、実施例１に準じ
て、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この
時のエチレン−アクリル酸共重合体フィルムの結晶化度
（赤外二色法）は、２５％であった。
【００３９】比較例３ 基材フィルムとして、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）フ
ィルム（融点１６０℃）を用いた他は、実施例１に準じ
て、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。
【００４０】比較例４ 粘着剤として実施例４に示す感圧粘着剤を用いたほか
は、比較例１に準じて感圧ダイシング用粘着シートを得
た。
【００４１】評価試験 実施例及び比較例で得たダイシング用粘着シートを下記
の方法により評価した。 （１）ダイシング性評価 ダイシング用粘着シートに厚さ３５０μｍの６インチウ
エハをマウントし、以下の条件でダイシングを行った。 ダイシング条件 ダイサー：ＤＩＳＣＯ製 ＤＦＤ−６５１ ブレード：ＤＩＳＣＯ製 ２７ＨＥＣＧ ブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ ブレード厚：５０μｍ ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ カットモード：ダウンカット ダイシング後、紫外線硬化型粘着シートの場合には紫外
線を照射（４５０ｍＪ／ｃｍ2）し、次いで半導体チッ
プを剥離し、剥離後のシート表面の糸状屑の発生状況を
光学顕微鏡（２００倍率）で観察し、糸状屑の大きさ毎
に個数をカウントした。結果を表１に示す。
【表１】
【００４２】（２）エキスパンド性評価 ダイシング性評価と同様に、ダイシング用粘着シートに
６インチウエハをマウントし、ダイシングを行った。そ
の後、シートをダイボンダー（ニチデン機械製、ＣＰＳ
−１００）で固定リングを１０ｍｍ引下げてエキスパン
ドした。エキスパンド時のシートが十分に拡張されてい
るかどうか、目視により確認した。なお、紫外線硬化型
粘着シートの場合には、紫外線を照射（４６０ｍＪ／ｃ
ｍ2）した後のシートについてもエキスパンド性を評価
した。結果を表２に示す。
【表２】
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイシング用粘着シートに貼着したシリコンウ
エハをダイシングする際の粘着シートの断面を示す説明
図である。
【図２】本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す
断面図である。
【符号の説明】
１ ダイシング用粘着シート 11 基材フィルム 12 粘着剤層 13 セパレータ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材フィルム上に被切断体を貼着固定す
    るための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シート
    であって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有
    し、且つ該基材フィルムのうち少なくとも前記粘着剤層
    に接する層が２種以上のポリマーからなる半相溶系又は
    非相溶系のポリマーブレンドで構成されているダイシン
    グ用粘着シート。
  2. 【請求項２】 ポリマーブレンドを構成するポリマーの
    少なくとも１種が結晶化度４０％以上の高結晶性オレフ
    ィン系樹脂であり、且つそのポリマーの構成比率が１〜
    ５０重量％である請求項１記載のダイシング用粘着シー
    ト。
  3. 【請求項３】 ポリマーブレンドを構成するポリマーの
    少なくとも１種が結晶化度４０％未満の低結晶性オレフ
    ィン系樹脂であり、且つそのポリマーの構成比率が５０
    〜９９重量％である請求項１又は２記載のダイシング用
    粘着シート。
  4. 【請求項４】 基材フィルム上に被切断体を貼着固定す
    るための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シート
    であって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有
    し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記粘着剤層に接
    する層が、結晶化度４０％未満の低結晶性ポリマーと結
    晶化度４０％以上の高結晶性ポリマーとのポリマーブレ
    ンドで構成されているダイシング用粘着シート。
  5. 【請求項５】 ポリマーブレンド中の低結晶性ポリマー
    の含有量が５０〜９９重量％であり、高結晶性ポリマー
    の含有量が１〜５０重量％である請求項４記載のダイシ
    ング用粘着シート。
  6. 【請求項６】 粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層である
    請求項１〜５の何れかの項に記載のダイシング用粘着シ
    ート。
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