JP2001068826A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JP2001068826A JP2001068826A JP23768499A JP23768499A JP2001068826A JP 2001068826 A JP2001068826 A JP 2001068826A JP 23768499 A JP23768499 A JP 23768499A JP 23768499 A JP23768499 A JP 23768499A JP 2001068826 A JP2001068826 A JP 2001068826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- conveyer
- substrate
- conveyor
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】、上下面のエッチング速度の差が少なく、かつ
薄い基板の搬送ロールへの巻き込みのないエッチング装
置を提供すること。 【解決手段】銅張り積層板を運搬するコンベアの上下か
ら化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板
の不要な銅箔をエッチング除去するための装置であっ
て、コンベア上で、銅張り積層板が凸形状になるように
湾曲させて搬送しながらエッチング加工するエッチング
装置。
薄い基板の搬送ロールへの巻き込みのないエッチング装
置を提供すること。 【解決手段】銅張り積層板を運搬するコンベアの上下か
ら化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板
の不要な銅箔をエッチング除去するための装置であっ
て、コンベア上で、銅張り積層板が凸形状になるように
湾曲させて搬送しながらエッチング加工するエッチング
装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
製造するときに用いられるエッチング装置に関する。
製造するときに用いられるエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、銅張り積層板の銅箔
の上に形成する回路形状と同じ形状のエッチングレジス
ト層を形成し、銅張り積層板を運搬するコンベアの上下
から化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層
板の不要な銅箔をエッチング除去するためのエッチング
装置で、塩化第二銅水溶液等の化学エッチング液をスプ
レー噴霧し、不要な銅箔をエッチング除去して回路を形
成して製造するのが一般的に行われている方法である。
の上に形成する回路形状と同じ形状のエッチングレジス
ト層を形成し、銅張り積層板を運搬するコンベアの上下
から化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層
板の不要な銅箔をエッチング除去するためのエッチング
装置で、塩化第二銅水溶液等の化学エッチング液をスプ
レー噴霧し、不要な銅箔をエッチング除去して回路を形
成して製造するのが一般的に行われている方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のエッチング装置
では、エッチングする対象物をコンベア、もしくはロー
ルで水平な状態で搬送しエッチング槽を通して、上下か
らエッチング液を噴射してエッチング加工しているが、
対象物の上面にはエッチング液がたまり易く、噴霧され
るエッチング液が対象物に当たる勢いが弱められ、下面
では、液溜まりが無く、噴霧されるエッチング液の勢い
が上面に比べて弱められることが少ないので、、上面と
下面ではエッチング速度に差が生じ、両面のエッチング
速度を同じにするため、スプレー圧力を調整したり、銅
張り積層板を途中で反転しなければならない。したがっ
て、スプレー噴霧圧力の調整を試行錯誤によって行わな
ければならず、作業の再現性に乏しく、銅張り積層板を
途中反転させるには、同じ条件のエッチング装置を二つ
用意するか、同じエッチング装置に、上下を反転して投
入しなかればならず、作業効率が低いという課題があ
る。さらに近年の多層プリント配線板は非常に薄くなっ
ており、搬送時にたわむことによる、搬送ロールへの巻
き込み等の不良が多発し大きな問題となっていた。
では、エッチングする対象物をコンベア、もしくはロー
ルで水平な状態で搬送しエッチング槽を通して、上下か
らエッチング液を噴射してエッチング加工しているが、
対象物の上面にはエッチング液がたまり易く、噴霧され
るエッチング液が対象物に当たる勢いが弱められ、下面
では、液溜まりが無く、噴霧されるエッチング液の勢い
が上面に比べて弱められることが少ないので、、上面と
下面ではエッチング速度に差が生じ、両面のエッチング
速度を同じにするため、スプレー圧力を調整したり、銅
張り積層板を途中で反転しなければならない。したがっ
て、スプレー噴霧圧力の調整を試行錯誤によって行わな
ければならず、作業の再現性に乏しく、銅張り積層板を
途中反転させるには、同じ条件のエッチング装置を二つ
用意するか、同じエッチング装置に、上下を反転して投
入しなかればならず、作業効率が低いという課題があ
る。さらに近年の多層プリント配線板は非常に薄くなっ
ており、搬送時にたわむことによる、搬送ロールへの巻
き込み等の不良が多発し大きな問題となっていた。
【０００４】本発明は、上下面のエッチング速度の差が
少なく、かつ薄い基板の搬送ロールへの巻き込みのない
エッチング装置を提供することを目的とする。
少なく、かつ薄い基板の搬送ロールへの巻き込みのない
エッチング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のエッチング装置
は、銅張り積層板を運搬するコンベアの上下から化学エ
ッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板の不要な
銅箔をエッチング除去するための装置であって、コンベ
ア上で、銅張り積層板が凸形状になるように湾曲させて
搬送しながらエッチング加工することを特徴とする。
は、銅張り積層板を運搬するコンベアの上下から化学エ
ッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板の不要な
銅箔をエッチング除去するための装置であって、コンベ
ア上で、銅張り積層板が凸形状になるように湾曲させて
搬送しながらエッチング加工することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】銅張り積層板を運搬するコンベア
は、通常のエッチング装置に用いるものが仕様できる。
は、通常のエッチング装置に用いるものが仕様できる。
【０００７】コンベアの上下から化学エッチング液をス
プレー噴霧するスプレーノズルは、通常のエッチング装
置に用いるスプレーノズルが仕様できる。
プレー噴霧するスプレーノズルは、通常のエッチング装
置に用いるスプレーノズルが仕様できる。
【０００８】コンベア上で、銅張り積層板が凸形状にな
るように湾曲させて搬送するには、コンベアに用いるコ
ンベアロールの形状を、コンベアの中央で太くなるよう
に形成することによって実現でき、コンベアロールにリ
ングロールを用いるときには、中央付近のリングの直径
を大きくすればよい。この湾曲の程度は、コンベアの中
央と端部で、コンベアの幅の１〜１０％の高さの差があ
ることが好ましい。こうすることにより、上面に噴射さ
れたエッチング液は基板の上面に溜まることなく、進行
方向に対して左右に流れ落ちる。そのため、エッチング
速度は上面と下面では同じになる。さらに、極薄の基板
であっても、このように中央で湾曲させることによっ
て、運搬方向の剛性が大きくなり、巻き込み等のトラブ
ルも少なくなる。エッチング条件は、通常のエッチング
装置と同様に、基板の湾曲とスプレーノズルとの距離を
考慮して圧力、流量、等の設定を行う必要があり、ま
た、基板の大きさ、板厚、等によって湾曲の量も調整す
るのが好ましく、予め、実験的に求めておくことにより
実現できる。
るように湾曲させて搬送するには、コンベアに用いるコ
ンベアロールの形状を、コンベアの中央で太くなるよう
に形成することによって実現でき、コンベアロールにリ
ングロールを用いるときには、中央付近のリングの直径
を大きくすればよい。この湾曲の程度は、コンベアの中
央と端部で、コンベアの幅の１〜１０％の高さの差があ
ることが好ましい。こうすることにより、上面に噴射さ
れたエッチング液は基板の上面に溜まることなく、進行
方向に対して左右に流れ落ちる。そのため、エッチング
速度は上面と下面では同じになる。さらに、極薄の基板
であっても、このように中央で湾曲させることによっ
て、運搬方向の剛性が大きくなり、巻き込み等のトラブ
ルも少なくなる。エッチング条件は、通常のエッチング
装置と同様に、基板の湾曲とスプレーノズルとの距離を
考慮して圧力、流量、等の設定を行う必要があり、ま
た、基板の大きさ、板厚、等によって湾曲の量も調整す
るのが好ましく、予め、実験的に求めておくことにより
実現できる。
【０００９】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、上下面のエッチング速度の差が少なく、かつ薄い基
板の搬送ロールへの巻き込みのないエッチング装置を提
供することができる。
て、上下面のエッチング速度の差が少なく、かつ薄い基
板の搬送ロールへの巻き込みのないエッチング装置を提
供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】銅張り積層板を運搬するコンベアの上下か
ら化学エッチング液をスプレー噴霧して、銅張り積層板
の不要な銅箔をエッチング除去するための装置であっ
て、コンベア上で、銅張り積層板が凸形状になるように
湾曲させて搬送しながらエッチング加工することを特徴
とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23768499A JP2001068826A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23768499A JP2001068826A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068826A true JP2001068826A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17018986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23768499A Pending JP2001068826A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068826A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114760765A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-07-15 | 深圳市惠利电子科技有限公司 | 一种干式电路板化学蚀刻设备 |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23768499A patent/JP2001068826A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114760765A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-07-15 | 深圳市惠利电子科技有限公司 | 一种干式电路板化学蚀刻设备 |
| CN114760765B (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-02 | 深圳市惠利电子科技有限公司 | 一种干式电路板化学蚀刻设备 |
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