JP2001067149A - コンピュータ装置および記憶媒体 - Google Patents
コンピュータ装置および記憶媒体Info
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- JP2001067149A JP2001067149A JP24360499A JP24360499A JP2001067149A JP 2001067149 A JP2001067149 A JP 2001067149A JP 24360499 A JP24360499 A JP 24360499A JP 24360499 A JP24360499 A JP 24360499A JP 2001067149 A JP2001067149 A JP 2001067149A
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- computer device
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Power Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、CPUまたはコンピュー
タ装置内部の温度に従って、CPUの処理能力を段階的
に変化させるとともに、コンピュータ装置全体の消費電
力を段階的に抑えることによって、CPU及びコンピュ
ータ装置内部の温度上昇を抑制させることである。 【解決手段】 コンピュータ装置1は、システム内部の
温度が、t1〜t4の4つの設定温度を越えたか否かを
監視し、CPU2のクロック周波数f1〜f3や機能ブ
ロックB1〜B3の電源を段階的に変更・制限すること
によって、動作保証温度内での各種アプリケーションの
実行の継続を図る装置である。また、温度t4を越えた
か否かは、検出部10と、FF12と、電源スイッチ1
7とから構成される電源遮断回路によって、ハードウェ
アとして監視しており、温度t4を越えた場合には、強
制的にコンピュータ装置1各部への電源供給を遮断する
よう構成されている。
タ装置内部の温度に従って、CPUの処理能力を段階的
に変化させるとともに、コンピュータ装置全体の消費電
力を段階的に抑えることによって、CPU及びコンピュ
ータ装置内部の温度上昇を抑制させることである。 【解決手段】 コンピュータ装置1は、システム内部の
温度が、t1〜t4の4つの設定温度を越えたか否かを
監視し、CPU2のクロック周波数f1〜f3や機能ブ
ロックB1〜B3の電源を段階的に変更・制限すること
によって、動作保証温度内での各種アプリケーションの
実行の継続を図る装置である。また、温度t4を越えた
か否かは、検出部10と、FF12と、電源スイッチ1
7とから構成される電源遮断回路によって、ハードウェ
アとして監視しており、温度t4を越えた場合には、強
制的にコンピュータ装置1各部への電源供給を遮断する
よう構成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、装置内部、即ちシ
ステム内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコン
ピュータ装置等に関する。
ステム内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコン
ピュータ装置等に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ、特にパーソナルコンピュ
ータ(以下、パソコンと呼ぶ。)の処理速度は、近年、
飛躍的に上昇しており、中でもパソコンの心臓部に当た
るCPU(Central Processing Unit)の演算処理能力
は急激に高まっている。このCPUの演算処理能力を高
める1つの方法として、クロック周波数を上げる方法が
ある。この方法によれば、同一のCPU、即ち同一の演
算アルゴリズムを用いたCPUであっても、CPUの内
部動作に係るクロック周波数を高めることによって、演
算処理能力を向上させることができる。
ータ(以下、パソコンと呼ぶ。)の処理速度は、近年、
飛躍的に上昇しており、中でもパソコンの心臓部に当た
るCPU(Central Processing Unit)の演算処理能力
は急激に高まっている。このCPUの演算処理能力を高
める1つの方法として、クロック周波数を上げる方法が
ある。この方法によれば、同一のCPU、即ち同一の演
算アルゴリズムを用いたCPUであっても、CPUの内
部動作に係るクロック周波数を高めることによって、演
算処理能力を向上させることができる。
【0003】一方、CPUの高速化に伴なって、高速動
作による温度上昇が無視できなくなっており、ヒートシ
ンクによる放熱性の向上、空冷ファンによる強制的なC
PUの冷却等の処理が施されているのが現状である。
作による温度上昇が無視できなくなっており、ヒートシ
ンクによる放熱性の向上、空冷ファンによる強制的なC
PUの冷却等の処理が施されているのが現状である。
【0004】しかしモバイルパソコン等の携帯コンピュ
ータでは、空冷ファンを設けることができず、十分な放
熱、または冷却が期待できない環境においては、CPU
の温度を監視する機能を設けて、ある設定温度を越えた
場合には、CPUの処理能力、例えばクロック周波数を
落とすことによって、その発熱を抑える手法がとられて
いた。
ータでは、空冷ファンを設けることができず、十分な放
熱、または冷却が期待できない環境においては、CPU
の温度を監視する機能を設けて、ある設定温度を越えた
場合には、CPUの処理能力、例えばクロック周波数を
落とすことによって、その発熱を抑える手法がとられて
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
温度監視機能においては、上述した通り、CPUの演算
処理能力のみを制御している為、CPUの温度が上昇す
るに従って、処理能力が著しく低下してしまったり、C
PUの演算処理能力を制御する程度では足りない程の温
度上昇が起こった場合には、逆にCPUが暴走してしま
うといった問題があった。
温度監視機能においては、上述した通り、CPUの演算
処理能力のみを制御している為、CPUの温度が上昇す
るに従って、処理能力が著しく低下してしまったり、C
PUの演算処理能力を制御する程度では足りない程の温
度上昇が起こった場合には、逆にCPUが暴走してしま
うといった問題があった。
【0006】本発明の課題は、CPUまたはコンピュー
タ装置内部の温度に従って、CPUの処理能力を段階的
に変化させるとともに、コンピュータ装置全体の消費電
力を段階的に抑えることによって、CPU及びコンピュ
ータ装置内部の温度上昇を抑制させることである。
タ装置内部の温度に従って、CPUの処理能力を段階的
に変化させるとともに、コンピュータ装置全体の消費電
力を段階的に抑えることによって、CPU及びコンピュ
ータ装置内部の温度上昇を抑制させることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明のコ
ンピュータ装置は、システム内部の温度を検出する温度
センサ(例えば、図1のセンサー9)と、前記温度セン
サによって検出されたシステム内部の温度の上昇に応じ
て、処理能力を段階的に下降させると共に、消費電力を
段階的に制限することによって、システム内部の温度上
昇を抑制する温度抑制手段(例えば、図1のCPU2;
CPU2によって実行される図2の温度監視処理)と、
システム内部の温度が動作保証温度の上限を越えた場合
には、電源の供給を強制的に遮断して、システムを停止
させる電源遮断回路(例えば、図1の検出部10、FF
12、電源スイッチ17から構成される電源遮断回路)
と、を備えたことを特徴としている。
ンピュータ装置は、システム内部の温度を検出する温度
センサ(例えば、図1のセンサー9)と、前記温度セン
サによって検出されたシステム内部の温度の上昇に応じ
て、処理能力を段階的に下降させると共に、消費電力を
段階的に制限することによって、システム内部の温度上
昇を抑制する温度抑制手段(例えば、図1のCPU2;
CPU2によって実行される図2の温度監視処理)と、
システム内部の温度が動作保証温度の上限を越えた場合
には、電源の供給を強制的に遮断して、システムを停止
させる電源遮断回路(例えば、図1の検出部10、FF
12、電源スイッチ17から構成される電源遮断回路)
と、を備えたことを特徴としている。
【0008】この請求項1記載の発明によれば、温度セ
ンサは、システム内部の温度を検出し、温度抑制手段
は、前記温度センサによって検出されたシステム内部の
温度の上昇に応じて、処理能力を段階的に下降させると
共に、消費電力を段階的に制限することによって、シス
テム内部の温度上昇を抑制し、電源遮断回路は、システ
ム内部の温度が動作保証温度の上限を越えた場合には、
電源の供給を強制的に遮断して、システムを停止させ
る。
ンサは、システム内部の温度を検出し、温度抑制手段
は、前記温度センサによって検出されたシステム内部の
温度の上昇に応じて、処理能力を段階的に下降させると
共に、消費電力を段階的に制限することによって、シス
テム内部の温度上昇を抑制し、電源遮断回路は、システ
ム内部の温度が動作保証温度の上限を越えた場合には、
電源の供給を強制的に遮断して、システムを停止させ
る。
【0009】したがって、コンピュータ装置のシステム
内の温度上昇を抑制することが可能である。また、CP
Uの暴走等によって、温度抑制手段による温度上昇の抑
制が正常に行われない場合であっても、電源遮断回路に
よって、動作保証温度以上の温度か否かが監視されるた
め、温度上昇によるコンピュータ装置の故障を未然に防
ぐことが可能である。
内の温度上昇を抑制することが可能である。また、CP
Uの暴走等によって、温度抑制手段による温度上昇の抑
制が正常に行われない場合であっても、電源遮断回路に
よって、動作保証温度以上の温度か否かが監視されるた
め、温度上昇によるコンピュータ装置の故障を未然に防
ぐことが可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図2を参照して本発
明を適用したコンピュータ装置1の、実施の形態を詳細
に説明する。
明を適用したコンピュータ装置1の、実施の形態を詳細
に説明する。
【0011】まず構成を説明する。図1は、コンピュー
タ装置1の機能構成を示すブロック図である。
タ装置1の機能構成を示すブロック図である。
【0012】コンピュータ装置1は、装置内部の温度
(システム内部の温度)が、t1〜t4(t1<t2<
t3<t4)の4つの設定温度を越えたか否かを監視
し、CPU2のクロック周波数f1〜f3(f1>f2
>f3)や機能ブロックB1〜B3の電源を段階的に変
更・制限することによって、動作保証温度内での各種ア
プリケーションの実行の継続を図る装置である。また、
温度t4を越えたか否かは、検出部10と、フリップフ
ロップ(以下、FFと呼ぶ。)12と、電源スイッチ1
7とから構成される電源遮断回路によって、ハードウェ
アとして監視しており、温度t4を越えた場合には、強
制的にコンピュータ装置1各部への電源供給を遮断する
よう構成されている。
(システム内部の温度)が、t1〜t4(t1<t2<
t3<t4)の4つの設定温度を越えたか否かを監視
し、CPU2のクロック周波数f1〜f3(f1>f2
>f3)や機能ブロックB1〜B3の電源を段階的に変
更・制限することによって、動作保証温度内での各種ア
プリケーションの実行の継続を図る装置である。また、
温度t4を越えたか否かは、検出部10と、フリップフ
ロップ(以下、FFと呼ぶ。)12と、電源スイッチ1
7とから構成される電源遮断回路によって、ハードウェ
アとして監視しており、温度t4を越えた場合には、強
制的にコンピュータ装置1各部への電源供給を遮断する
よう構成されている。
【0013】図1において、コンピュータ装置1は、C
PU2と、RAM3と、記憶装置4と、記憶媒体5と、
機能ブロックB1〜B3と、バス6と、発振部7と、セ
レクタ8と、センサー9と、検出部10と、監視部11
と、FF12と、電源部13と、電源スイッチ14〜1
7とから構成される。また、CPU2と、RAM3と、
記憶装置4と、機能ブロックB1〜B3とは、バス6に
よって接続されるとともに、電源スイッチ14〜17を
介して電源部13から電源が供給されている。
PU2と、RAM3と、記憶装置4と、記憶媒体5と、
機能ブロックB1〜B3と、バス6と、発振部7と、セ
レクタ8と、センサー9と、検出部10と、監視部11
と、FF12と、電源部13と、電源スイッチ14〜1
7とから構成される。また、CPU2と、RAM3と、
記憶装置4と、機能ブロックB1〜B3とは、バス6に
よって接続されるとともに、電源スイッチ14〜17を
介して電源部13から電源が供給されている。
【0014】CPU(Central Processing Unit )2
は、記憶装置4内の記憶媒体5に記憶されている当該コ
ンピュータ装置1に対応する各種アプリケーションプロ
グラムの中から指定されたアプリケーションプログラム
や、不図示の入力装置から入力される各種指示に応じた
各種データをRAM3内に格納する。そして、CPU2
は、この入力指示及び入力データに応じてRAM3内に
格納したアプリケーションプログラムに従って各種処理
を実行し、その処理結果をRAM3内に格納するととも
に、不図示の表示装置に表示する。そして、CPU2
は、RAM3内に格納した処理結果を入力装置から入力
指示される記憶媒体5内の保存先に保存する。
は、記憶装置4内の記憶媒体5に記憶されている当該コ
ンピュータ装置1に対応する各種アプリケーションプロ
グラムの中から指定されたアプリケーションプログラム
や、不図示の入力装置から入力される各種指示に応じた
各種データをRAM3内に格納する。そして、CPU2
は、この入力指示及び入力データに応じてRAM3内に
格納したアプリケーションプログラムに従って各種処理
を実行し、その処理結果をRAM3内に格納するととも
に、不図示の表示装置に表示する。そして、CPU2
は、RAM3内に格納した処理結果を入力装置から入力
指示される記憶媒体5内の保存先に保存する。
【0015】また、CPU2は、記憶媒体5内に格納さ
れた温度監視処理プログラムを読み出して、後述する温
度監視処理(図2参照)を実行する。この温度監視処理
は、コンピュータ装置1各部の動作に係る処理であるた
め、コンピュータ装置1が起動され次第、実行が開始さ
れ、コンピュータ装置1が起動している間は、常時実行
されていることが望ましい。
れた温度監視処理プログラムを読み出して、後述する温
度監視処理(図2参照)を実行する。この温度監視処理
は、コンピュータ装置1各部の動作に係る処理であるた
め、コンピュータ装置1が起動され次第、実行が開始さ
れ、コンピュータ装置1が起動している間は、常時実行
されていることが望ましい。
【0016】この温度監視処理によれば、現在の装置内
の温度が温度t1を越えた場合には、その旨の信号が監
視部11からCPU2へ出力される。そして、CPU2
は、セレクタ8にクロック周波数をf2とする旨の指示
信号を出力するとともに、電源スイッチ16を開放させ
て、機能ブロックB3への電源供給をカットする。
の温度が温度t1を越えた場合には、その旨の信号が監
視部11からCPU2へ出力される。そして、CPU2
は、セレクタ8にクロック周波数をf2とする旨の指示
信号を出力するとともに、電源スイッチ16を開放させ
て、機能ブロックB3への電源供給をカットする。
【0017】さらに、現在の装置内の温度が温度t2を
越えた場合には、その旨の信号が監視部11からCPU
2へ出力される。そして、CPU2は、セレクタ8にク
ロック周波数をf3とする旨の指示信号を出力するとと
もに、電源スイッチ15を開放させて、機能ブロックB
2への電源供給をカットする。
越えた場合には、その旨の信号が監視部11からCPU
2へ出力される。そして、CPU2は、セレクタ8にク
ロック周波数をf3とする旨の指示信号を出力するとと
もに、電源スイッチ15を開放させて、機能ブロックB
2への電源供給をカットする。
【0018】またさらに、現在の装置内の温度が温度t
3を越えた場合には、その旨の信号が監視部11からC
PU2へ出力される。そして、CPU2は、電源スイッ
チ14を開放させて、機能ブロックB1の電源供給をカ
ットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログ
ラムを全て終了して、コンピュータ装置1を停止させる
処理を実行する。
3を越えた場合には、その旨の信号が監視部11からC
PU2へ出力される。そして、CPU2は、電源スイッ
チ14を開放させて、機能ブロックB1の電源供給をカ
ットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログ
ラムを全て終了して、コンピュータ装置1を停止させる
処理を実行する。
【0019】尚、装置内部の温度が下降した場合には、
CPU2は、電源供給をカットした機能ブロックへの電
源供給を再開させるべく、該当する電源スイッチを閉じ
て、該当する機能ブロックを復旧させるとともに、セレ
クタ8にクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力し
て、段階的にクロック周波数を上昇させる。この温度監
視処理に係る動作は、詳細に後述する。
CPU2は、電源供給をカットした機能ブロックへの電
源供給を再開させるべく、該当する電源スイッチを閉じ
て、該当する機能ブロックを復旧させるとともに、セレ
クタ8にクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力し
て、段階的にクロック周波数を上昇させる。この温度監
視処理に係る動作は、詳細に後述する。
【0020】RAM(Random Access Memory)3は、上
記温度監視処理が行われる際にCPU2によって処理さ
れる各種解析データの他、CPU2により指定されたア
プリケーションプログラム、入力指示、入力データ及び
処理結果等を格納するメモリエリアを形成する。
記温度監視処理が行われる際にCPU2によって処理さ
れる各種解析データの他、CPU2により指定されたア
プリケーションプログラム、入力指示、入力データ及び
処理結果等を格納するメモリエリアを形成する。
【0021】記憶装置4は、プログラムやデータ等が予
め記憶されている記憶媒体5を有しており、この記憶媒
体5は磁気的、光学的記録媒体、若しくは半導体メモリ
で構成されている。この記憶媒体5は記憶装置4に固定
的に設けたもの、若しくは着脱自在に装着するものであ
り、この記憶媒体5には当該コンピュータ装置1に対応
する各種アプリケーションプログラムや上記監視処理プ
ログラムの他、当該プログラムで処理されたデータ等が
記憶される。
め記憶されている記憶媒体5を有しており、この記憶媒
体5は磁気的、光学的記録媒体、若しくは半導体メモリ
で構成されている。この記憶媒体5は記憶装置4に固定
的に設けたもの、若しくは着脱自在に装着するものであ
り、この記憶媒体5には当該コンピュータ装置1に対応
する各種アプリケーションプログラムや上記監視処理プ
ログラムの他、当該プログラムで処理されたデータ等が
記憶される。
【0022】また、この記憶媒体5に記憶するプログラ
ムやデータ等は、通信回線等を介して接続された他の機
器から受信して記憶する構成としてもよく、更に、通信
回線等を介して接続された他の機器側に上記記憶媒体5
を備えた記憶装置を設け、この記憶媒体5に記憶されて
いるプログラム、データ等を通信回線を介して使用する
構成にしてもよい。
ムやデータ等は、通信回線等を介して接続された他の機
器から受信して記憶する構成としてもよく、更に、通信
回線等を介して接続された他の機器側に上記記憶媒体5
を備えた記憶装置を設け、この記憶媒体5に記憶されて
いるプログラム、データ等を通信回線を介して使用する
構成にしてもよい。
【0023】発振部7は、CPU2の内部動作に係るク
ロック周波数として、3つの異なる周波数f1〜f3を
発生し、セレクタ8に出力する。クロック周波数f1〜
f3は、クロック周波数f1をCPU2の通常動作に係
るクロック周波数、例えば200MHzとし、クロック
周波数f2をf1の75%程度の周波数、例えば150
MHzとし、クロック周波数f3をf1の50%程度の
周波数、例えば100MHzとすることが望ましい。何
故ならば、上記監視処理において、段階的にクロック周
波数がf1〜f3へ変更されるが、CPU2のクロック
周波数はコンピュータ装置1の処理能力に直結してい
る。このため、処理速度の急激な減少は、実行中の各種
アプリケーションプログラムに影響を与えるとともに、
ユーザに不快感や違和感を与えてしまうため、出来る限
り避ける必要があるからである。
ロック周波数として、3つの異なる周波数f1〜f3を
発生し、セレクタ8に出力する。クロック周波数f1〜
f3は、クロック周波数f1をCPU2の通常動作に係
るクロック周波数、例えば200MHzとし、クロック
周波数f2をf1の75%程度の周波数、例えば150
MHzとし、クロック周波数f3をf1の50%程度の
周波数、例えば100MHzとすることが望ましい。何
故ならば、上記監視処理において、段階的にクロック周
波数がf1〜f3へ変更されるが、CPU2のクロック
周波数はコンピュータ装置1の処理能力に直結してい
る。このため、処理速度の急激な減少は、実行中の各種
アプリケーションプログラムに影響を与えるとともに、
ユーザに不快感や違和感を与えてしまうため、出来る限
り避ける必要があるからである。
【0024】セレクタ8は、発振部7から入力される3
つのクロック周波数の内、1つのクロック周波数を、C
PU2から入力される指示信号に応じて選択し、選択し
たクロック周波数をCPU2へ出力する。
つのクロック周波数の内、1つのクロック周波数を、C
PU2から入力される指示信号に応じて選択し、選択し
たクロック周波数をCPU2へ出力する。
【0025】センサー9は、サーミスタ等によって構成
され、コンピュータ装置1の内部温度を検出して、検出
したアナログ信号を検出部10に出力する。
され、コンピュータ装置1の内部温度を検出して、検出
したアナログ信号を検出部10に出力する。
【0026】検出部10は、センサー9から入力される
アナログ信号を、デジタル信号に変換して、監視部11
へ出力する。また、検出部10は、予め設定された温度
t4を記憶しており、センサー9から入力されるコンピ
ュータ装置1の内部温度と比較する。そして、内部温度
が温度t4を越えた場合には、FF12へ電源遮断信号
を出力し、FF12と電源スイッチ17間の信号レベル
を変更させることによって、電源スイッチ17を開放さ
せ、コンピュータ装置1各部への電源供給を強制的に遮
断させる。
アナログ信号を、デジタル信号に変換して、監視部11
へ出力する。また、検出部10は、予め設定された温度
t4を記憶しており、センサー9から入力されるコンピ
ュータ装置1の内部温度と比較する。そして、内部温度
が温度t4を越えた場合には、FF12へ電源遮断信号
を出力し、FF12と電源スイッチ17間の信号レベル
を変更させることによって、電源スイッチ17を開放さ
せ、コンピュータ装置1各部への電源供給を強制的に遮
断させる。
【0027】この電源遮断信号の出力は、何らかの要因
によるCPU2の暴走や、断線等の回路故障により、温
度監視処理が正常に行われない場合に対処したものであ
り、ソフトウェアによる温度監視処理に対して、ハード
ウェアとして電源供給を停止させる仕組みを設けたもの
である。したがって、電源遮断信号の出力は温度上昇に
対する最終手段である。このため、温度t4は、後述す
るコンピュータ装置1の動作保証温度の上限に設定され
ることが望ましい。
によるCPU2の暴走や、断線等の回路故障により、温
度監視処理が正常に行われない場合に対処したものであ
り、ソフトウェアによる温度監視処理に対して、ハード
ウェアとして電源供給を停止させる仕組みを設けたもの
である。したがって、電源遮断信号の出力は温度上昇に
対する最終手段である。このため、温度t4は、後述す
るコンピュータ装置1の動作保証温度の上限に設定され
ることが望ましい。
【0028】監視部11は、予め設定された3つの異な
る温度t1〜t3を記憶し、これらの温度t1〜t3
と、検出部10から入力されるコンピュータ装置1の内
部温度とを比較する。そして、内部温度が温度t1〜t
3を越えた場合には、該当するt1〜t3の温度以上に
なった旨の信号をCPU2へ出力する。ここで、温度t
1〜t3は、コンピュータ装置1の処理速度や機能の制
限を行うための閾値であり、段階的にCPU2のクロッ
ク周波数の制限等を行うために、昇順に設定される必要
がある。また、温度t3は、実行中のアプリケーション
プログラムを全て停止させる閾値であるため、コンピュ
ータ装置1の動作保証温度の上限よりも若干低めに設定
されていることが望ましい。何故ならば、動作保証温度
の上限は温度t4に設定されており、検出部10等によ
って、この温度t4に対する内部温度の監視が行われる
からである。
る温度t1〜t3を記憶し、これらの温度t1〜t3
と、検出部10から入力されるコンピュータ装置1の内
部温度とを比較する。そして、内部温度が温度t1〜t
3を越えた場合には、該当するt1〜t3の温度以上に
なった旨の信号をCPU2へ出力する。ここで、温度t
1〜t3は、コンピュータ装置1の処理速度や機能の制
限を行うための閾値であり、段階的にCPU2のクロッ
ク周波数の制限等を行うために、昇順に設定される必要
がある。また、温度t3は、実行中のアプリケーション
プログラムを全て停止させる閾値であるため、コンピュ
ータ装置1の動作保証温度の上限よりも若干低めに設定
されていることが望ましい。何故ならば、動作保証温度
の上限は温度t4に設定されており、検出部10等によ
って、この温度t4に対する内部温度の監視が行われる
からである。
【0029】FF12は、検出部10から入力される信
号レベルを保持する回路であり、検出部10から、電源
遮断信号が入力されると、電源スイッチ17を開放し、
コンピュータ装置1各部への電源供給を強制的に遮断さ
せる。
号レベルを保持する回路であり、検出部10から、電源
遮断信号が入力されると、電源スイッチ17を開放し、
コンピュータ装置1各部への電源供給を強制的に遮断さ
せる。
【0030】電源部13は、コンピュータ装置1の各部
へ電源を供給する電源装置であり、電源を供給する電源
ラインの内、機能ブロックB1への電源ラインは、電源
スイッチ14によって切断/接続され、機能ブロックB
2への電源ラインは、電源スイッチ15によって切断/
接続され、機能ブロックB3への電源ラインは、電源ス
イッチ16によって切断/接続される。また、機能ブロ
ックB1〜B3への電源ラインを含む、コンピュータ装
置1各部へ電源を供給する電源ラインは、電源スイッチ
17に共通接続されており、この電源スイッチ17によ
って切断された場合には、コンピュータ装置1各部への
電源供給が強制的に遮断される。
へ電源を供給する電源装置であり、電源を供給する電源
ラインの内、機能ブロックB1への電源ラインは、電源
スイッチ14によって切断/接続され、機能ブロックB
2への電源ラインは、電源スイッチ15によって切断/
接続され、機能ブロックB3への電源ラインは、電源ス
イッチ16によって切断/接続される。また、機能ブロ
ックB1〜B3への電源ラインを含む、コンピュータ装
置1各部へ電源を供給する電源ラインは、電源スイッチ
17に共通接続されており、この電源スイッチ17によ
って切断された場合には、コンピュータ装置1各部への
電源供給が強制的に遮断される。
【0031】電源スイッチ14、15、16、17は、
例えば電磁リレー等から構成されるスイッチであり、電
源スイッチ14〜16はCPU2から入力される信号レ
ベルによって開閉が制御され、電源スイッチ17はFF
12から入力される信号レベルによって開閉が制御され
る。
例えば電磁リレー等から構成されるスイッチであり、電
源スイッチ14〜16はCPU2から入力される信号レ
ベルによって開閉が制御され、電源スイッチ17はFF
12から入力される信号レベルによって開閉が制御され
る。
【0032】機能ブロックB1〜B3は、上記温度監視
処理において、コンピュータ装置1の内部温度が上昇し
た際に、その温度に応じて、機能ブロックB3から順に
電源がカットされる機能部である。このため、CPU2
によって実行される各種アプリケーションプログラムに
支障をきたさない範囲で、電力の省力化が可能な機能部
であることが望ましい。例えば、機能ブロックB1は液
晶画面(表示部)のEL(Electro Luminescent)バッ
クライトを駆動するELバックライト駆動回路であり、
機能ブロックB2は液晶画面(表示部)の液晶表示駆動
回路であり、機能ブロックB3は入力部であるキーボー
ドの回路である。
処理において、コンピュータ装置1の内部温度が上昇し
た際に、その温度に応じて、機能ブロックB3から順に
電源がカットされる機能部である。このため、CPU2
によって実行される各種アプリケーションプログラムに
支障をきたさない範囲で、電力の省力化が可能な機能部
であることが望ましい。例えば、機能ブロックB1は液
晶画面(表示部)のEL(Electro Luminescent)バッ
クライトを駆動するELバックライト駆動回路であり、
機能ブロックB2は液晶画面(表示部)の液晶表示駆動
回路であり、機能ブロックB3は入力部であるキーボー
ドの回路である。
【0033】次に、温度監視処理に係る動作を説明す
る。図2は、CPU2によって実行される温度監視処理
を示すフローチャートである。
る。図2は、CPU2によって実行される温度監視処理
を示すフローチャートである。
【0034】図2において、まず、センサー9によって
コンピュータ装置1の内部温度が検出され、アナログ信
号が検出部10に出力されと、検出部10は、アナログ
信号をデジタル信号に変換して、監視部11へ出力する
(ステップS1)。尚、検出部10は、上述の通り、内
部温度が温度t4を越えているか否かを判定し、越えて
いる場合には、FF12へ電源遮断信号を出力して、電
源スイッチ17を開放させ、コンピュータ装置1各部へ
の電源供給を強制的に遮断させる。しかし、温度監視処
理は、温度t4未満の場合に行われる処理であるため、
温度監視処理の説明においては、この検出部10におけ
る温度t4の判定処理の説明を省略する。
コンピュータ装置1の内部温度が検出され、アナログ信
号が検出部10に出力されと、検出部10は、アナログ
信号をデジタル信号に変換して、監視部11へ出力する
(ステップS1)。尚、検出部10は、上述の通り、内
部温度が温度t4を越えているか否かを判定し、越えて
いる場合には、FF12へ電源遮断信号を出力して、電
源スイッチ17を開放させ、コンピュータ装置1各部へ
の電源供給を強制的に遮断させる。しかし、温度監視処
理は、温度t4未満の場合に行われる処理であるため、
温度監視処理の説明においては、この検出部10におけ
る温度t4の判定処理の説明を省略する。
【0035】次に、監視部11は、コンピュータ装置1
の内部温度が温度t1を越えているかどうかを判定し
(ステップS2)、温度t1を越えるまで、CPU2へ
は信号を出力しない。即ち、内部温度の監視を継続す
る。
の内部温度が温度t1を越えているかどうかを判定し
(ステップS2)、温度t1を越えるまで、CPU2へ
は信号を出力しない。即ち、内部温度の監視を継続す
る。
【0036】コンピュータ装置1の内部温度が温度t1
を越えたと監視部11が判定した場合には(ステップS
2:Yes)、監視部11は、その旨の信号をCPU2
へ出力する。そして、CPU2は、クロック周波数をf
2とする旨の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロッ
ク周波数をf2とした後(ステップS3)、機能ブロッ
クB3の電源をカットすべく、電源スイッチ16を開放
させる(ステップS4)。
を越えたと監視部11が判定した場合には(ステップS
2:Yes)、監視部11は、その旨の信号をCPU2
へ出力する。そして、CPU2は、クロック周波数をf
2とする旨の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロッ
ク周波数をf2とした後(ステップS3)、機能ブロッ
クB3の電源をカットすべく、電源スイッチ16を開放
させる(ステップS4)。
【0037】機能ブロックB3の電源をカットした後、
CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態とな
る。即ち、ステップS1と同様に、センサー9等による
温度検出が行われ(ステップS5)、監視部11による
内部温度の監視が継続して行われる。具体的には、監視
部11により、コンピュータ装置1の内部温度が、温度
t2未満であり(ステップS6:No)、温度t1以上
であると判定された場合には(ステップS7:Ye
s)、ステップS5の処理が繰り返し実行される。
CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態とな
る。即ち、ステップS1と同様に、センサー9等による
温度検出が行われ(ステップS5)、監視部11による
内部温度の監視が継続して行われる。具体的には、監視
部11により、コンピュータ装置1の内部温度が、温度
t2未満であり(ステップS6:No)、温度t1以上
であると判定された場合には(ステップS7:Ye
s)、ステップS5の処理が繰り返し実行される。
【0038】また、監視部11は、コンピュータ装置1
の内部温度が、温度t1未満に下がったと判定した場合
には(ステップS7:No)、その旨の信号をCPU2
へ出力し、CPU2は、クロック周波数をf1とする旨
の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロック周波数を
f1とした後(ステップS8)、機能ブロックB3の電
源を回復すべく、電源スイッチ16を閉じる(ステップ
S9)。そして、ステップS1の処理へ移行して、CP
U2は、監視部11からの信号入力待ちの状態となる。
の内部温度が、温度t1未満に下がったと判定した場合
には(ステップS7:No)、その旨の信号をCPU2
へ出力し、CPU2は、クロック周波数をf1とする旨
の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロック周波数を
f1とした後(ステップS8)、機能ブロックB3の電
源を回復すべく、電源スイッチ16を閉じる(ステップ
S9)。そして、ステップS1の処理へ移行して、CP
U2は、監視部11からの信号入力待ちの状態となる。
【0039】また、ステップS6において、監視部11
は、コンピュータ装置1の内部温度が、温度t2以上に
なったと判定した場合には(ステップS6:Yes)、
その旨の信号をCPU2へ出力する。そして、CPU2
は、クロック周波数をf3とする旨の指示信号をセレク
タ8へ出力して、クロック周波数をf3とした後(ステ
ップS10)、機能ブロックB2の電源をカットすべ
く、電源スイッチ15を開放させる(ステップS1
1)。
は、コンピュータ装置1の内部温度が、温度t2以上に
なったと判定した場合には(ステップS6:Yes)、
その旨の信号をCPU2へ出力する。そして、CPU2
は、クロック周波数をf3とする旨の指示信号をセレク
タ8へ出力して、クロック周波数をf3とした後(ステ
ップS10)、機能ブロックB2の電源をカットすべ
く、電源スイッチ15を開放させる(ステップS1
1)。
【0040】機能ブロックB2の電源をカットした後、
CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態とな
る。即ち、ステップS1と同様に、センサー9等による
温度検出が行われ(ステップS12)、監視部11によ
る内部温度の監視が継続して行われる。具体的には、監
視部11により、コンピュータ装置1の内部温度が、温
度t3未満であり(ステップS13:No)、温度t2
以上であると判定された場合には(ステップS14:Y
es)、ステップS12の処理が繰り返し実行される。
CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態とな
る。即ち、ステップS1と同様に、センサー9等による
温度検出が行われ(ステップS12)、監視部11によ
る内部温度の監視が継続して行われる。具体的には、監
視部11により、コンピュータ装置1の内部温度が、温
度t3未満であり(ステップS13:No)、温度t2
以上であると判定された場合には(ステップS14:Y
es)、ステップS12の処理が繰り返し実行される。
【0041】また、監視部11は、コンピュータ装置1
の内部温度が、温度T2未満に下がったと判定した場合
には(ステップS14:No)、その旨の信号をCPU
2へ出力し、CPU2は、クロック周波数をf2とする
旨の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロック周波数
をf2とした後(ステップS15)、機能ブロックB2
の電源を回復すべく、電源スイッチ15を閉じる(ステ
ップS16)。そして、ステップS5の処理へ移行し
て、CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態
となる。
の内部温度が、温度T2未満に下がったと判定した場合
には(ステップS14:No)、その旨の信号をCPU
2へ出力し、CPU2は、クロック周波数をf2とする
旨の指示信号をセレクタ8へ出力して、クロック周波数
をf2とした後(ステップS15)、機能ブロックB2
の電源を回復すべく、電源スイッチ15を閉じる(ステ
ップS16)。そして、ステップS5の処理へ移行し
て、CPU2は、監視部11からの信号入力待ちの状態
となる。
【0042】また、ステップS13において、監視部1
1は、コンピュータ装置1の内部温度が、温度t3以上
になったと判定した場合には(ステップS13:Ye
s)、その旨の信号をCPU2へ出力する。そして、C
PU2は、機能ブロックB1の電源をカットすべく、電
源スイッチ14を開放させた後(ステップS17)、C
PU2が実行している全てのアプリケーションプログラ
ムを停止して(ステップS18)、温度監視処理を終了
する。
1は、コンピュータ装置1の内部温度が、温度t3以上
になったと判定した場合には(ステップS13:Ye
s)、その旨の信号をCPU2へ出力する。そして、C
PU2は、機能ブロックB1の電源をカットすべく、電
源スイッチ14を開放させた後(ステップS17)、C
PU2が実行している全てのアプリケーションプログラ
ムを停止して(ステップS18)、温度監視処理を終了
する。
【0043】以上のように、本発明を適用したコンピュ
ータ装置1は、CPU2により実行される温度監視処理
によって、装置内部の温度が、温度t1〜t3を越えた
か否かを監視し、装置内部の温度に応じて、CPU2の
クロック周波数をf1〜f3の3つの周波数に段階的に
変更するとともに、ELバックライト駆動回路や液晶表
示駆動回路、キーボード回路といった電力の省力化が可
能な機能ブロックの電源供給を制限する。このため、コ
ンピュータ装置1およびCPU2の温度上昇を抑制する
ことが可能である。
ータ装置1は、CPU2により実行される温度監視処理
によって、装置内部の温度が、温度t1〜t3を越えた
か否かを監視し、装置内部の温度に応じて、CPU2の
クロック周波数をf1〜f3の3つの周波数に段階的に
変更するとともに、ELバックライト駆動回路や液晶表
示駆動回路、キーボード回路といった電力の省力化が可
能な機能ブロックの電源供給を制限する。このため、コ
ンピュータ装置1およびCPU2の温度上昇を抑制する
ことが可能である。
【0044】また、温度t4を越えたか否かは、検出部
10と、FF12と、電源スイッチ17とから構成され
る電源遮断回路によって、ハードウェアとして監視して
おり、温度t4を越えた場合には、強制的にコンピュー
タ装置1各部への電源供給を遮断するよう構成されてい
る。このため、CPU2の暴走等によって、温度監視処
理が正常に実行されていない場合であっても、温度t4
を越えたか否か、即ち、動作保証温度を越えたか否かが
監視されるため、温度上昇によるコンピュータ装置1の
故障を未然に防ぐことが可能である。
10と、FF12と、電源スイッチ17とから構成され
る電源遮断回路によって、ハードウェアとして監視して
おり、温度t4を越えた場合には、強制的にコンピュー
タ装置1各部への電源供給を遮断するよう構成されてい
る。このため、CPU2の暴走等によって、温度監視処
理が正常に実行されていない場合であっても、温度t4
を越えたか否か、即ち、動作保証温度を越えたか否かが
監視されるため、温度上昇によるコンピュータ装置1の
故障を未然に防ぐことが可能である。
【0045】なお、本発明は、上記実施の形態の内容に
限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で適宜変更可能であり、例えば、CPU2のクロック
周波数を3以上として、温度変化に伴うCPU2の処理
速度を細かく制御することとしてもよく、また、センサ
ー9をCPU2の表面に設置して、CPU2の温度を直
接検出することとしてもよい。
限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で適宜変更可能であり、例えば、CPU2のクロック
周波数を3以上として、温度変化に伴うCPU2の処理
速度を細かく制御することとしてもよく、また、センサ
ー9をCPU2の表面に設置して、CPU2の温度を直
接検出することとしてもよい。
【0046】また、装置内部の温度に応じて、機能ブロ
ックB1〜B3の電源供給を、機能ブロックB3から順
に、カットすることとして説明したが、電源部13から
機能ブロックB3までの配線経路に、電圧制限手段ある
いは電流制限手段を設けて、機能ブロックに供給する電
圧あるいは電流を温度の上昇に応じて段階的に減少させ
ることとしてもよい。その場合には、例えば、機能ブロ
ックB1の例として挙げたELバックライト駆動回路に
よって、バックライトが段階的に暗くはなるが、表示部
が見えない状態とはならない。また逆に、バックライト
が暗くなったことによって、ユーザに温度の上昇を報知
する効果もある。
ックB1〜B3の電源供給を、機能ブロックB3から順
に、カットすることとして説明したが、電源部13から
機能ブロックB3までの配線経路に、電圧制限手段ある
いは電流制限手段を設けて、機能ブロックに供給する電
圧あるいは電流を温度の上昇に応じて段階的に減少させ
ることとしてもよい。その場合には、例えば、機能ブロ
ックB1の例として挙げたELバックライト駆動回路に
よって、バックライトが段階的に暗くはなるが、表示部
が見えない状態とはならない。また逆に、バックライト
が暗くなったことによって、ユーザに温度の上昇を報知
する効果もある。
【0047】また、ユーザからの入力がない場合に行わ
れるスクリーンセーバーの機能や、表示部への電源断と
いった節電機能を、装置内部の温度上昇に応じて行うこ
ととしてもよい。即ち、装置内部の温度上昇によって、
自動的に表示部の電源を落としたり、音声の出力機能に
関する電源を遮断する等、アプリケーションプログラム
の実行以外に係るももの電源を節電することによって、
温度上昇を抑制することとしてもよい。
れるスクリーンセーバーの機能や、表示部への電源断と
いった節電機能を、装置内部の温度上昇に応じて行うこ
ととしてもよい。即ち、装置内部の温度上昇によって、
自動的に表示部の電源を落としたり、音声の出力機能に
関する電源を遮断する等、アプリケーションプログラム
の実行以外に係るももの電源を節電することによって、
温度上昇を抑制することとしてもよい。
【0048】
【発明の効果】請求項1および請求項6記載の発明によ
れば、コンピュータ装置のシステム内の温度上昇を抑制
することが可能である。また、請求項1記載の発明によ
れば、さらに、CPUの暴走等によって、温度抑制手段
による温度上昇の抑制が正常に行われない場合であって
も、電源遮断回路によって、動作保証温度以上の温度か
否かが監視されるため、温度上昇によるコンピュータ装
置の故障を未然に防ぐことが可能である。
れば、コンピュータ装置のシステム内の温度上昇を抑制
することが可能である。また、請求項1記載の発明によ
れば、さらに、CPUの暴走等によって、温度抑制手段
による温度上昇の抑制が正常に行われない場合であって
も、電源遮断回路によって、動作保証温度以上の温度か
否かが監視されるため、温度上昇によるコンピュータ装
置の故障を未然に防ぐことが可能である。
【0049】請求項2記載の発明によれば、コンピュー
タ装置の処理能力に直結するCPUのクロックを段階的
に遅くするため、コンピュータ装置全体としての処理能
力を容易に落とすことができるとともに、CPU自体の
発熱量を抑制して、システム内部の温度を抑制させるこ
とができる。
タ装置の処理能力に直結するCPUのクロックを段階的
に遅くするため、コンピュータ装置全体としての処理能
力を容易に落とすことができるとともに、CPU自体の
発熱量を抑制して、システム内部の温度を抑制させるこ
とができる。
【0050】請求項3記載の発明によれば、例えば、シ
ステム内部の温度上昇によって、自動的に表示部の電源
を落としたり、音声の出力機能に関する電源を遮断する
等、アプリケーションプログラムの実行以外に係るもも
の電源を節電することによって、温度上昇を抑制するこ
とが可能である。
ステム内部の温度上昇によって、自動的に表示部の電源
を落としたり、音声の出力機能に関する電源を遮断する
等、アプリケーションプログラムの実行以外に係るもも
の電源を節電することによって、温度上昇を抑制するこ
とが可能である。
【0051】請求項4記載の発明によれば、実行中のア
プリケーションプログラムに対して最も影響の少ないブ
ロックから順に、電源を遮断することが可能である。こ
のため、実行中のアプリケーションプログラムに大きな
影響を与えず、かつ、ユーザに不快感や違和感を与えず
に、消費電力を抑制することができる。
プリケーションプログラムに対して最も影響の少ないブ
ロックから順に、電源を遮断することが可能である。こ
のため、実行中のアプリケーションプログラムに大きな
影響を与えず、かつ、ユーザに不快感や違和感を与えず
に、消費電力を抑制することができる。
【0052】請求項5記載の発明によれば、例えば、E
Lバックライト駆動回路に供給する電流量を段階的に減
少させることによって、バックライトが段階的に暗くは
なるが、表示部が見えない状態となることはない。また
逆に、バックライトが暗くなったことによって、ユーザ
に温度の上昇を報知する効果もある。
Lバックライト駆動回路に供給する電流量を段階的に減
少させることによって、バックライトが段階的に暗くは
なるが、表示部が見えない状態となることはない。また
逆に、バックライトが暗くなったことによって、ユーザ
に温度の上昇を報知する効果もある。
【図1】本発明を適用したコンピュータ装置1の機能構
成を示すブロック図。
成を示すブロック図。
【図2】CPU2によって実行される温度監視処理を示
すフローチャート。
すフローチャート。
1 コンピュータ装置 2 CPU 3 RAM 4 記憶装置 5 記憶媒体 6 バス 7 発振部 8 セレクタ 9 センサー 10 検出部 11 監視部 12 FF 13 電源部 14〜17 電源スイッチ B1〜B3 機能ブロック
フロントページの続き (72)発明者 安部 崇 東京都東大和市桜が丘2丁目229番地 カ シオ計算機株式会社東京事業所内 Fターム(参考) 5B011 DC07 EA02 JA07 KK01 LL13
Claims (6)
- 【請求項1】システム内部の温度を検出する温度センサ
と、 前記温度センサによって検出されたシステム内部の温度
の上昇に応じて、処理能力を段階的に下降させると共
に、消費電力を段階的に制限することによって、システ
ム内部の温度上昇を抑制する温度抑制手段と、 システム内部の温度が動作保証温度の上限を越えた場合
には、電源の供給を強制的に遮断して、システムを停止
させる電源遮断回路と、 を備えたことを特徴とするコンピュータ装置。 - 【請求項2】前記温度抑制手段は、CPUのクロックを
段階的に遅くすることによって、前記処理能力を段階的
に下降させることを特徴とする請求項1記載のコンピュ
ータ装置。 - 【請求項3】前記温度抑制手段は、電源の供給を段階的
にセーブすることによって、前記消費電力を段階的に制
限することを特徴とする請求項1記載のコンピュータ装
置。 - 【請求項4】電源を複数のブロックに分割して供給し、
前記温度抑制手段が、電源を供給するブロックを段階的
に減少させることによって、前記消費電力を段階的に制
限することを特徴とする請求項1記載のコンピュータ装
置。 - 【請求項5】電源を複数のブロックに分割して供給し、
前記温度抑制手段が、前記複数のブロックそれぞれに供
給する電源の電圧あるいは電流を段階的に減少させるこ
とによって、前記消費電力を段階的に制限することを特
徴とする請求項1記載のコンピュータ装置。 - 【請求項6】システム内部の温度を監視して、処理能力
及び消費電力を制御するプログラムを格納した記憶媒体
であって、 システム内部の温度の上昇に応じて、処理能力を段階的
に下降させるためのコンピュータが実行可能なプログラ
ムコードと、 システム内部の温度の上昇に応じて、消費電力を段階的
に制限させるためのコンピュータが実行可能なプログラ
ムコードと、 を格納し、これらのプログラムコードの実行によって、
システム内部の温度上昇を抑制させることを特徴とする
記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24360499A JP2001067149A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | コンピュータ装置および記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24360499A JP2001067149A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | コンピュータ装置および記憶媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001067149A true JP2001067149A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17106293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24360499A Abandoned JP2001067149A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | コンピュータ装置および記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001067149A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060125950A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | 엘지전자 주식회사 | 전원제어 장치 및 방법 |
JP2007148572A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 電子機器、温度制御装置および温度制御方法 |
JP2009025950A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | Cpu搭載電子装置のcpu冷却方法および該cpu搭載電子装置 |
JP2010097257A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nec Corp | プロセッサ制御システム、方法、及びプログラム |
JP2011530102A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-15 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 特定用途向け集積回路のための電力消費の調整 |
KR20130014229A (ko) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 삼성전자주식회사 | 단말기 온도 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기 |
JP2014507708A (ja) * | 2011-01-06 | 2014-03-27 | クアルコム,インコーポレイテッド | ポータブルコンピューティングデバイスの熱ポリシーを管理するための方法およびシステム |
JP2015215916A (ja) * | 2011-07-01 | 2015-12-03 | インテル コーポレイション | 設定可能な熱管理のための方法及び装置 |
JP2019007412A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2020106918A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、温度制御装置、及び方法 |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24360499A patent/JP2001067149A/ja not_active Abandoned
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060125950A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | 엘지전자 주식회사 | 전원제어 장치 및 방법 |
JP2007148572A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 電子機器、温度制御装置および温度制御方法 |
JP2009025950A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | Cpu搭載電子装置のcpu冷却方法および該cpu搭載電子装置 |
JP2011530102A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-15 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 特定用途向け集積回路のための電力消費の調整 |
JP2010097257A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Nec Corp | プロセッサ制御システム、方法、及びプログラム |
JP2014507708A (ja) * | 2011-01-06 | 2014-03-27 | クアルコム,インコーポレイテッド | ポータブルコンピューティングデバイスの熱ポリシーを管理するための方法およびシステム |
US8996331B2 (en) | 2011-01-06 | 2015-03-31 | Qualcomm Incorporated | Method and system for managing thermal policies of a portable computing device |
US8996330B2 (en) | 2011-01-06 | 2015-03-31 | Qualcomm Incorporated | Method and system for managing thermal policies of a portable computing device |
JP2015165405A (ja) * | 2011-01-06 | 2015-09-17 | クアルコム,インコーポレイテッド | ポータブルコンピューティングデバイスの熱ポリシーを管理するための方法およびシステム |
US9710030B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-07-18 | Intel Corporation | Method and apparatus for configurable thermal management |
US11301011B2 (en) | 2011-07-01 | 2022-04-12 | Intel Corporation | Method and apparatus for configurable thermal management |
JP2015215916A (ja) * | 2011-07-01 | 2015-12-03 | インテル コーポレイション | 設定可能な熱管理のための方法及び装置 |
KR20130014229A (ko) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 삼성전자주식회사 | 단말기 온도 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기 |
CN107256043A (zh) * | 2011-07-29 | 2017-10-17 | 三星电子株式会社 | 用于控制终端的温度的方法及支持该方法的终端 |
KR101894282B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2018-09-03 | 삼성전자 주식회사 | 단말기 온도 제어 방법 및 이를 지원하는 단말기 |
CN107256043B (zh) * | 2011-07-29 | 2020-09-04 | 三星电子株式会社 | 用于控制终端的温度的方法及支持该方法的终端 |
JP2013033469A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 端末機温度制御方法及びこれをサポートする端末機 |
JP2019007412A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2020106918A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、温度制御装置、及び方法 |
JP7146622B2 (ja) | 2018-12-26 | 2022-10-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、温度制御装置、及び方法 |
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