JPH06161587A - 情報処理装置及び情報処理装置の温度制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 携帯型ＰＣをグレードアップした場合などに
問題となる発熱に対して、システムを保護する機能を提
供することを目的とする。 【構成】 ＣＰＵ部近傍に温度異常を検出するＣＰＵ温
度検出回路部と、電源部の温度異常を検出する電源温度
検出部と、各ＦＤＤの温度異常を検出するＦＤＤ温度異
常検出回路部と、拡張スロット部の温度異常を検出する
拡張スロット温度検出回路部各々からの温度異常検出信
号を制御する温度制御回路部から構成されている。温度
異常時には温度制御回路部によりＣＰＵにＨＯＬＤ挿
入、ＬＣＤバックライトの減光、ＦＤＤのアクセス禁止
等の制御を行なう。また、温度制御回路部によりＢＩＯ
Ｓは割り込み時間を制御し、複数の温度異常などに対し
ては温度異常の状況から複合制御を行い、またユーザー
に対してはガイダンス表示を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、本体内部の温度上昇を
検出し、それを制御する情報処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯可能なパーソナルコンピュー
タ（以下携帯型ＰＣという）の発熱対策としては強制的
に熱を奪う方法と、消費電力を減らすことにより発熱を
押さえる方法が一般的であった。例えば次のような方法
があった。強制的に熱を奪う方法としては、 （１）強制空冷用の扇風機（以下フアンとする）を用い
る。

【０００３】（２）放熱板を発熱部に装着する事によ
り、熱を分散させて、全体の発熱を均一化させる。

【０００４】（３）装置のケースに、空気を取り入れる
穴を空け、放熱する。

【０００５】消費電力を減らす事により発熱を押さえる
方法としては、 （１）回路を集積化して、消費電力を減らす。

【０００６】（２）情報処理装置の電源電圧を落とし
て、消費電力を減らす。これは、現在最も一般的な電源
電圧５Ｖを、例えば３．３Ｖなどに落とし、消費電力を
減らす方法。

【０００７】など様々な方法を行なってきた。そして、
これらの対策は基本的に設計上の最大電力時の発熱に対
して、機器の安全を保証するために行なっている。よっ
て、自社が製作したオプションなど発生する発熱量が明
かな機器については有用である。しかし、この方法では
ユーザーは、メーカーが推奨する機器のみしか本体内に
格納して使用できない。

【０００８】しかし、サードパーティというパーソナル
コンピュータに接続できる機器を開発する専業メーカー
の安価な機器を内蔵する機会が増えている。このサード
パーティの製品は、メーカーからは発熱量を予想でき
ず、保証した電流値のみでは発熱量を規制できず、発熱
量が増加した場合最悪システム本体を破壊してしまう可
能性がある。また、発熱などを考えメーカーとしてもあ
まり本体内に拡張できない構造になってしまう。

【０００９】この対策としては、温度センサーを用いて
デバイスの発熱量を制御する方法が考えられる。この例
としては、特開平２−１８１２５２号公報がある。特開
平２−１８１２５２号公報では、ＣＰＵのクロック入力
装置に供給するクロック信号の周波数を、周囲温度等に
より、バスサイクルの実行時間を制御することを特徴と
している。詳しくは、周囲温度を検出するセンサーを設
けて、前記センサーが設定した温度以上になるとＣＰＵ
のクロックを遅くする。これによりメモリの単位時間当
りのアクセスを減らすことができる。

【００１０】また別の対策としては、温度センサーによ
り設定された素子破壊温度以上になるとシステム全体を
停止する方法が考えられる。この例としては、特開平３
−１１４０９号公報がある。特公平３−１１４０９号公
報では、２つのセンサー（サーマルスイッチ）を設け
て、検出温度に応じてクロックの発振手段が出力するク
ロック信号の周波数を変化させる手段と、素子破壊温度
以上になるとシステムの動作を停止させる手段とを備え
ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】携帯型ＰＣをグレード
アップできる場合に、自社だけでなくサードパーティな
どから様々なパーツが接続できる。例えば、表示部であ
る液晶ディスプレイを交換できたり、ＣＰＵも他のメー
カーから購入し、ユーザー自身で交換が可能である。他
にも、拡張スロットに様々な機器が接続可能である。従
って、携帯型ＰＣを購入した後にそれより高性能な製品
が発表されても、ユーザー自身によりグレードアップ
し、より高性能にすることが可能である。

【００１２】ただしその反面、当初の設計以上に電流を
消費し、予想以上の発熱を起こす可能性がある。例えば
消費電力に関しては電源の仕様により制限できる。これ
は、電源に過電流保護回路を設けることにより解決する
ことができる。しかし、発熱に関しては規定が難しい。

【００１３】前述の特開平２−１８１２５２号公報及び
特開平３−１１４０９号公報に記載されている手段によ
っても発熱を抑えることができる。しかしこれではシス
テム全体を１つのセンサーで代表して検出している為、
サードパーティ製のオプション（例えばＲＡＭボード
や、ＨＤＤ、数値演算プロセッサ）のような機器が内蔵
された場合には、場所によって携帯型ＰＣの保証できる
発熱量を超える可能性があり、最悪それを検出できずに
システムを破壊してしまうことが考えられる。また、携
帯型ＰＣは、携帯性を優先しているために、熱が内部に
こもりやすく、ユーザーに危険を及ぼす可能性がある。

【００１４】また、特開平３−１１４０９号公報のよう
に素子破壊温度以上を検出し、そのまま電源を切断して
しまうのでは、現在処理中のユーザーの大切なデーター
を破壊してしまう恐れがある。

【００１５】そこで、本発明では発熱が大きい部分にあ
らかじめ温度センサーを設けて、温度に弱い部分を保護
する機能または、ユーザーに注意を促す機能を有する情
報処理装置を提供する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】情報処理装置を構成する
主要なデバイスと、前記デバイスの少なくとも１つに対
応してその近傍に設けられ、前記デバイスの温度を測定
する温度センサーと、前記温度センサーからの出力によ
り温度異常を検出して割り込みを発生する温度制御回路
部と、前記割り込みの内容に対応して所定の処理を実行
する手段とを有することを特徴とし、また前記デバイス
にはＣＰＵが含まれており、前記ＣＰＵの温度異常を検
出すると、前記ＣＰＵにホールドを入れると共に前記Ｃ
ＰＵによりアクセスされるキャッシュメモリーの動作を
停止するＣＰＵ温度制御手段を有することを特徴とし、
また前記デバイスには電源部が含まれており、前記電源
部の温度異常を検出すると、ＬＣＤ照明を減光する電源
部温度制御手段を有することを特徴とし、また前記デバ
イスに対応した温度センサーからの出力に対応して、前
記温度制御回路部からの割り込み間隔を設定する時間設
定ポートを有することも特徴とするので、ＣＰＵ及び電
源等からの温度異常から、情報処理装置を保護すること
が可能である。

【００１７】またＦＤＤを有する情報処理装置におい
て、前記ＦＤＤの近傍に配置された温度センサーと、前
記温度センサーの値を監視し、所定の温度以上になった
場合には前記ＦＤＤへのアクセス頻度を変更あるいはア
クセス不可とするＦＤＤ温度制御手段とを有することを
特徴とするのでＦＤＤからの温度異常から情報処理装置
を保護することが可能である。

【００１８】また情報処理装置を構成する主要なデバイ
スの少なくとも１つに対応して配置された温度センサー
により前記デバイスの温度を測定する工程と、前記温度
センサーからの出力により温度異常を検出すると各デバ
イスに対応して段階的に温度制御を実施する工程と、該
温度制御により前記デバイスが使用不能となった場合、
前記使用不能となったデバイスに対応したガイダンス表
示を行なう工程とを有することを特徴とするので、情報
処理装置の使用者に対してアナウンスすることにより温
度異常を知らせることが可能である。

【００１９】また情報処理装置を構成する主要なデバイ
スの少なくとも１つに対応して配置された温度センサー
により前記デバイスの温度を測定する工程と、前記温度
センサーからの出力により温度異常を検出すると各デバ
イスに対応して段階的に温度制御を実施する工程と、該
温度制御により温度異常が解消されない場合、レジュー
ム動作に移行する工程を実行すること、さらに前記レジ
ューム動作に移行する際にこれをガイダンス表示する工
程を有することを特徴とするので、温度異常の状態であ
ってもレジューム機能により情報処理装置内のデータを
保持することができる。

【００２０】また前記主要なデバイスには拡張装置装着
部が含まれており、前記拡張装置装着部の温度異常を検
出すると、前記ＣＰＵにホールドを入れると共に前記Ｃ
ＰＵによりアクセスされるキャッシュメモリーの動作を
停止する工程と、前記ＬＣＤ照明を減光する工程と、前
記拡張装置装着部の蓋を開けるよう指示するガイダンス
表示を行なう工程とを有することを特徴とし、拡張装置
装着部の温度異常から情報処理装置を保護することが可
能である。

【００２１】以上の手段により、ユーザー自身が情報処
理装置をグレードアップした場合でも、システム全体を
保護することが可能になり、安全に情報処理装置を使用
することができる。また、サードパーティが様々な機器
を開発できる環境を提供することにより、より携帯型Ｐ
Ｃの世界を広げることが可能である。

【００２２】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明について実施例１に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の情報処理装置のブロッ
ク図である。前記情報処理装置はＣＰＵ部１０１、シス
テム全体をソフト的にコントロールするＢＩＯＳＲＯＭ
１０３、メインメモリ１０４、メモリ・ＣＰＵコントロ
ール部１０５、バックライト用インバータ部１２３を内
蔵したＬＣＤ１０７及びＣＲＴ１０８をそれぞれ制御す
るＶＩＤＥＯ回路部１０６、情報処理装置内における電
源を供給する電源部１０９、キーボード１２０を制御す
るキーボードコントロール回路部１１９、ＦＤＤ（１）
１１３やＦＤＤ（２）１１６、ＦＤＤをコントロールす
るフロッピーディスクコントローラ（以下ＦＤＣとい
う）１１２、ＨＤＤ１１７等の外部記憶装置などを制御
するＩ／Ｏコントロール回路部１１８、前記情報処理装
置の内部に別の機器等を接続するための拡張スロット部
１２１、前記情報処理装置のＣＰＵ部１０１の温度異常
を検出するＣＰＵ温度検出回路部１０２、電源回路部１
０９の温度異常を検出する電源温度検出回路部１１０、
ＦＤＤ（１）１１３の温度異常を検出するＦＤＤ１温度
検出回路部１１４、ＦＤＤ（２）１１６の温度異常を検
出するＦＤＤ２温度検出回路部１１５、拡張スロット部
１２１の温度異常を検出する拡張スロット温度検出回路
部１２２、各温度検出回路部からの検出信号を制御する
温度制御回路部１１１を有する。

【００２３】本実施例では、最初に簡単に本発明の機能
全体を説明し、その後に各機能ブロックごとに詳細を説
明をする。まず機能全体を把握し易いように、温度異常
を検出してからどの様な対策をとるかを簡単にブロック
図で説明する。図２は本発明の温度制御回路部１１１を
中心として、温度検出の種類から発熱を抑える対策の関
係を示したブロック図である。各検出信号の詳細説明
は、後述する。

【００２４】まず、ＦＤＤ（１）の低い温度を検出する
ＦＤＤ（１）温度検出回路部（低）２０１及びＦＤＤ
（２）の低い温度を検出するＦＤＤ（２）温度検出回路
部（低）２０３から検出信号を温度制御回路部２１３が
受け、発熱を抑える対策としてシーク幅をのばす２０５
を行う。

【００２５】ＦＤＤ（１）の高い温度を検出するＦＤＤ
（１）温度検出回路部（高）２０２から検出信号を温度
検出制御回路部２１３が受け、発熱を抑える対策として
強制ＮｏｔＲｅａｄｙ（ＦＤＤ（１））２０６を行う。
ＮｏｔＲｅａｄｙ信号については、後述する。ＦＤＤ
（２）の高い温度を検出するＦＤＤ（２）温度検出回路
部（高）２０４から検出信号を温度検出制御回路部２１
３が受け、発熱を抑える対策として強制ＮｏｔＲｅａｄ
ｙ（ＦＤＤ（２））２０７を行う。

【００２６】ＣＰＵ部の温度を検出するＣＰＵ温度検出
回路部１０２からの検出信号を受け、発熱を抑える対策
としてＣＰＵにＨＯＬＤをいれる２０８を行なう。電源
部の温度を検出する電源温度検出回路部１１０からの検
出信号を受け、発熱を抑える対策として液晶ユニット
（以下ＬＣＤとする）のバックライトを減光する２０９
の対策を行う。又、拡張スロット部の温度を検出する拡
張スロット温度検出回路部１２２からの検出信号を受
け、発熱を抑える対策としてＣＰＵにＨＯＬＤをいれる
２０８又は、ＬＣＤのバックライトを減光する２０９の
対策を行う。

【００２７】次に各対策の流れを表す、フローチャート
図３を示す。まず図２の温度検出回路部から１つでも温
度異常の検出があると、割り込み３０１を発生させる。
ここで割り込みについて説明すると、図１のＩ／Ｏコン
トロール回路１１８内に割り込みコントローラ（図示せ
ず）があり、図１の温度制御回路部１１１から温度異常
を検出すると専用の割り込み信号を割り込みコントロー
ラへ発行し、割り込みコントローラでは、この信号をラ
ッチし、ＣＰＵへ割り込み要求を発行するという一連の
動作のことである。

【００２８】またこの割り込みは、従来の割り込みで
は、アプリケーションによっては割り込みをマスクされ
てしまい無効になってしまう場合があった。その対策と
して互換性を損なわず等価的に発行できるシステムマネ
ージメントインタラプト（以下ＳＭＩとする）という割
り込みをサポートしたＣＰＵを用いる方法がある。この
ＳＭＩを用いることにより、アプリケーションに左右さ
れない、優先順位の高い割り込みを発生することができ
る。

【００２９】次にＢＩＯＳが割り込み３０１を受けて後
述する温度検出ポートの内容を読む（ステップ３０
２）。その温度検出ポートの内容から判断して割り込み
時間設定（ステップ３０３）を行う。これは、温度検出
の状態により割り込み時間を変更し、すばやく対応をは
かる為である。温度検出ポートの内容からＦＤＤ（１）
またはＦＤＤ（２）で温度異常を検出すると（ステップ
３０４）、各ドライブの検出温度（低または高）により
ＦＤＤのシークの間隔を広げてアクセス時間を延ばし結
果的に消費電流を減らす対策をとったり、検出温度が高
の場合は、ＦＤＤから発行されるアクセス許可信号であ
るＲＥＡＤＹ信号を強制的にＮｏｔＲｅａｄｙ即ちＦＤ
Ｄへのアクセスを禁止させて、ＦＤＤ使用不可とする。
これにより温度異常が解消されるまでは、ＦＤＤを使用
することができない（ステップ３０５）。

【００３０】次の電源部温度異常（ステップ３０６）の
対策ステップに移る。電源部の温度異常を検出すると、
ＬＣＤのバックライトを減光（ステップ３０７）し消費
電流を減らして電源部の発熱を抑える。

【００３１】次のＣＰＵ部温度異常（ステップ３０８）
の対策ステップに移る。ＣＰＵ部に温度異常を検出する
と、ＣＰＵへのアクセスにホールドを入れて、アクセス
頻度を落とし消費電力を減らす。

【００３２】以上が１回の割り込みに対する流れであ
り、一定時間たっても温度異常が改善されない、又はよ
り温度異常の検出が増えた場合は、また割り込みがあが
り、ステップ３０２からを繰り返す。この様にして、温
度異常がなくなるまで上記フローを行い、情報処理装置
を保護する。また、このフローチャートでは、ＦＤＤ部
温度異常３０４、電源部温度異常３０６、ＣＰＵ部温度
異常３０８、拡張スロット３１０の順番で対策を行なっ
ているが、これは各素子の信頼性などを考慮し、なるべ
く早く対策を行う為であるが、この順番以外でも可能で
ある。

【００３３】次に温度上昇を検出する検出部（以下セン
サーという）について示す。まずＦＤＤ部について、図
４に示す。ＦＤＤ４０１の裏面にダイレクトドライブモ
ーター部（以下ＤＤモーター部という）４０２がある。
ＦＤＤ４０１において、ＤＤモーター部４０２の発熱が
大きいのでここにセンサー４０３及び４０４を設ける。
４０３はＦＤＤ４０１の低い温度異常を検出するセンサ
ー（図２の２０１、２０３内にある）で、４０４はＦＤ
Ｄ４０１の高い温度異常を検出するセンサー（図２の２
０２、２０４内にある）である。

【００３４】電源部については、メイン基板に実装でき
る図５のような電源ユニット５０１上にセンサー５０２
を設けておく。ここで、センサー５０２はトランス、パ
ワートランジスタ等の極熱部に温度の上がるパーツには
あまり近づけない方がよい。このセンサー５０２（図２
の２０６内にある）により電源部の温度異常を検出す
る。

【００３５】ＣＰＵ部については、図６（Ａ）のような
表面実装タイプのＣＰＵ６０１の上部にセンサー６０２
（図２の２０５内にある）を設けて、ＣＰＵの温度異常
を検出する。本明細書では、表面実装タイプのＣＰＵを
例にとって説明するが、６０３のようなＣＰＵをソケッ
トに装着する場合は、図６（Ｂ）のようにＣＰＵソケッ
ト６０３の中央等のピンのない部分にセンサー６０４を
設けることによりＣＰＵの温度異常を検出することがで
きる。

【００３６】次に拡張スロット部について説明する。図
７に簡単に拡張スロット７０２の図と、そこに装着でき
る機器の例を示す。ＦＤＤ７０４やＨＤＤ７０５、拡張
ボード７０６、ＩＣカード７０７、乾電池を使用できる
乾電池アダプタ７０８、その他図示されていないが、バ
ッテリパックや光磁気ディスクドライブなど使用者の環
境によって様々な情報機器を拡張できるスロットであ
る。その為に、情報機器によって発熱も異なり、拡張ス
ロットを保護する意味でも発熱を抑えることは重要であ
る。

【００３７】よって拡張スロット７０２の内部にセンサ
ー７０３（図２の２０７内にある）を設けて、拡張スロ
ット部の温度異常を検出する。センサー７０３の配置と
しては、図８の熱伝導率の良い材料で作成した拡張スロ
ットフレーム８０２の上部中心位置にセンサー８０１を
設ける。ここで、拡張スロット内での内部温度を検出す
る。むろん拡張スロットフレーム８０２と、装着する機
器の間に十分な空間があれば、拡張スロット内にセンサ
ー８０１を設けることも可能である。

【００３８】次に図９を用いて温度検出回路部の詳細に
ついて説明する。図９にＣＰＵ温度検出回路部１０２や
電源回路検出部１１０、ＦＤＤ温度検出回路部１１４、
１１５、拡張スロット温度検出回路部１２２などの内部
にり、センサーからの信号を１または０のデジタル信号
に変換する温度検出回路を示す。センサー９０１は温度
により内部抵抗が変化し、その結果コンパレータ９０２
へ出力される電圧が変化する。コンパレータ９０２は、
基準電圧（コンパレータ９０２入力の＋側）とセンサー
９０１からの電圧（コンパレータ９０２の−側）を比較
して、−側の電位が＋側より高くなるとコンパレータ９
０２の出力の電位が低くなり、トランジスタ９０３をオ
ンし、制御回路部へ検出信号を出力する。

【００３９】この動作を具体的に図示したのが図１０で
ある。横軸を時間とし、上段の図が縦軸を温度とした図
９のセンサー９０１の温度変化を表したものである。下
段は、温度による検出の出力電圧の変化を示した図であ
る。温度異常ライン１００８上に温度変化１００１が達
すると温度異常を検出する。ただし温度異常を解除する
温度異常解除ライン１００９は、温度異常ライン１００
８より低い温度で検出する。これは、検出回路にヒステ
リシス（素子の出力特性で立ち上がり、立ち下がりに於
て同じ点を通らない現象のこと）があるからである。

【００４０】図１０の流れに沿って説明すると、温度変
化１００１が温度異常ライン１００８に達すると（ポイ
ント１００４）温度異常を検出する。そして、温度異常
解除ライン１００９まで温度変化１００１が達すると
（ポイント１００５）、温度異常を解除する。その間１
００２は、温度異常である。同様に、温度変化１００１
が温度異常ライン１００８に達すると（ポイント１００
６）温度異常を検出し、ポイント１００７で温度異常を
解除する。

【００４１】次にこれらの温度異常を検出した信号を温
度制御回路部１１１では、１または０のデジタル信号と
して記憶する。この信号は、表１に示すＦＤＤ温度ポー
ト及び電源／ＣＰＵ／拡張スロット温度ポートにそれぞ
れ保持される。このポートの内容を図１のＢＩＯＳＲＯ
Ｍ１０３が読み、温度異常を抑える対策を行なう。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１のポートの内容を説明すると、ＦＤＤ
温度検出ポートでは、ＦＤＤに関する検出信号をそれそ
れ保持している。ｂｉｔ０、３には、ＦＤＤ（１）及び
ＦＤＤ（２）の温度検出（低）を、ｂｉｔ１、４には、
ＦＤＤ（１）及びＦＤＤ（２）の温度検出（高）をそれ
ぞれ保持している。ｂｉｔ２、５には、ＦＤＤ（１）及
びＦＤＤ（２）の強制ＮｏｔＲｅａｄｙ出力の内容を保
持している。強制ＮｏｔＲｅａｄｙについては、図２の
２０６、２０７で示したようにＦＤＤからのＲｅａｄｙ
信号を強制的に許可せず、アクセスできないようにして
温度異常を抑える。また、この強制ＮｏｔＲｅａｄｙ
は、ｂｉｔ６の強制ＮｏｔＲｅａｄｙ使用禁止ビットを
ＮｏｔＲｅａｄｙ有効状態で、ｂｉｔ１、４の温度検出
（高）を検出すると、アクティブになり強制ＮｏｔＲｅ
ａｄｙ信号として出力される。

【００４４】ｂｉｔ６は、上記強制ＮｏｔＲｅａｄｙを
使用禁止にするビットである。これは、例えばシステム
全体が発熱して、数ヵ所温度異常を検出した時、どうし
てもシステムの電源を落とさなければならない場合に、
ユーザーにメッセージを出力し一定時間ＦＤＤを使用可
能にしてデーターをバックアップする時間を作る。しか
し、その場合に強制ＮｏｔＲｅａｄｙではＦＤＤを使用
することが不可能である。よって、この強制ＮｏｔＲｅ
ａｄｙ使用禁止ビットを０にして、ＦＤＤを使用可能に
している。また入出力で「Ｉ」、「Ｏ」と記載している
のは、温度制御回路部からの入出力（Ｉ：入力、Ｏ：出
力）を示している。

【００４５】次に表２を用いて電源／ＣＰＵ／拡張スロ
ット温度ポートの説明をする。

【００４６】

【表２】

【００４７】電源／ＣＰＵ／拡張スロット温度ポートで
は、ＦＤＤ以外の温度検出信号を保持していて、ｂｉｔ
０には、電源の温度検出を、ｂｉｔ１には、ＣＰＵの温
度検出を、ｂｉｔ２には、拡張スロットの温度検出をそ
れぞれ保持している。その他、リザーブと書かれたビッ
トは、将来的に検出ポイントを増やした場合でも対応で
きるように残してあるビットである。

【００４８】次に表３を用いて割り込み時間設定ポート
について説明する。

【００４９】

【表３】

【００５０】これは温度異常を検出すると、一定時間の
間隔をあけて割り込みを発生して対策を実施するのだ
が、その場合の時間を設定する為のポートである。例え
ば温度異常を数ヵ所から検出した場合、早い段階で対策
を行い温度上昇を食い止める必要がある。。逆に温度異
常がなくなった場合は、いち早く現在の対策を中止する
必要がある。以上を考慮して、この割り込み時間設定ポ
ートを用意し、自由に時間を設定できるようにした。ｂ
ｉｔ０は、このポートを使用するかを決定するビットで
ある。ｂｉｔ１は、設定時間の単位を秒かｍ秒かを選ぶ
ビットである。ｂｉｔ１が１（秒単位）の時はｂｉｔ２
〜４で数秒単位を表し、ｂｉｔ５〜７で数十秒単位を表
す。また、ｂｉｔ１が０（ｍ秒単位）の時はｂｉｔ２〜
４で数十秒単位を表し、ｂｉｔ５〜７で数百秒単位を表
す。ｂｉｔ２〜７が全て０に設定されてしまった場合
は、時間が０秒になるので無効とし、ｂｉｔ０を１にし
て時間設定をできなくする。

【００５１】次に、各温度異常の対策について詳しく説
明する。まずＬＣＤ部について詳しく説明する。図１１
は温度異常を検出してからのタイミングを示す。温度検
出１１０１が温度異常を検出すると、定期的に割り込み
１１０２を発行する。これを受けて、ＢＩＯＳがポート
の内容を確認（１１０３）し、ＬＣＤのバックライトを
減光する処理１１０４を行なう。

【００５２】次にＬＣＤの減光方法を説明する。バック
ライト輝度コントロール信号ＰＷＭは、一定期間内のＯ
ＮとＯＦＦのデューティ比を変更することによって明る
さの度合の情報を図１のバックライト用インバータ部１
２３に伝える。バックライト用インバータ部はこの情報
を制御しやすいように処理してバックライトの明るさを
変える。図１２は、このときの説明図である。ｔ1／ｔ2
が明るさの度合を示し、 ｔ1＝ｔ2の時、全点灯
（最大の明るさ） ｔ1＝０の時、消灯（バックライトＯＦＦ） ｔ1＝ｔ2／２の時、５０％デューティ（本明細書では減
光時の明るさ）となる。

【００５３】次にＣＰＵ部について説明する。ＬＣＤ部
と同様に、図１３のようにＣＰＵ部の温度異常によりＢ
ＩＯＳがＣＰＵ部への対策を行なう。ＣＰＵは、動作時
にＣＰＵクロックを変更できないＣＰＵである。消費電
流はＣＰＵクロックに依存する所があり、動作中にＣＰ
Ｕクロックを変更できればかなり消費電流を低減でき
る。しかしそれができないＣＰＵである為に、以下の方
法を用いる。

【００５４】ＣＰＵクロックを変更させる為に、ＣＰＵ
へＨＯＬＤを入れている。これは、図１４のＣＰＵＣＬ
Ｋ１４０１と同期してＣＨＯＬＤ１４０２を変化させ
る。するとＣＨＯＬＤ１４０２が１のときはＣＰＵのデ
ーターのやりとりが行えない。よって、見かけ上ＣＰＵ
の動作を遅くすることができる。この方法でＣＨＯＬＤ
の時間を変更することにより３通りのＣＰＵクロック最
高速（Ｈ）、中速（Ｍ）、低速（Ｌ）を実現する。また
このＣＰＵクロックの制御は、図１のメモリ・ＣＰＵコ
ントロール部１０５内に最高速（Ｈ）、中速（Ｍ）、低
速（Ｌ）それぞれ、単位時間当りのＨＯＬＤ数を保存し
たポートあり、そのポートによりＣＰＵクロックを決定
する。そして、上記コントロール部１０５内にＣＰＵク
ロックを設定するポートも存在し、このポートの設定に
よりＣＰＵクロックを最高速（Ｈ）、中速（Ｍ）、低速
（Ｌ）のどれかに決定する。

【００５５】ただし、最高速または中速から低速にする
方法だけでは、ＣＰＵ周辺ロジックの消費電流は減らす
ことができるが、ＣＰＵ自体の消費電流を減らすことは
できない。そこで、図１４の１４０３のようにキャッシ
ュをＯＦＦにして、ＣＰＵの消費電流を減らす。キャッ
シュとは、簡単に説明するとＣＰＵがアクセスしたデー
ターを専用のＲＡＭに保存しておき、次にまた同じデー
ターを読みにきた時は、専用のＲＡＭからデーターが出
力される為に、アクセスを高速化できる。しかし、消費
電流は増えてしまう。よって、このキャッシュをＯＦＦ
することにより、消費電流を減らし、発熱を抑えること
ができる。また、キャッシュのＯＮ／ＯＦＦは専用のポ
ート（図示せず）が図１のメモリ・ＣＰＵコントロール
部１０５内にあり、そのポートの値により制御できる。

【００５６】また、ＣＰＵの温度制御の別の例として、
動作時にクロックを変更可能なＣＰＵについては、温度
異常時に動作クロックを遅くして、発熱を抑えることも
できる。更に、ＣＰＵをＣＰＵボードごと交換可能なコ
ンピュータも実用化されつつあるが、ＣＰＵボードに搭
載されたＣＰＵの種別を本体コンピュータに知らせる信
号線を設けることにより、交換したＣＰＵに最適な温度
制御を行なうことも可能である。

【００５７】次にＦＤＤ部について説明する。ＬＣＤ部
及びＣＰＵ部と同様に図１５のようにＦＤＤ部の温度異
常によりＢＩＯＳがＦＤＤ部への対策を行なう。まずＦ
ＤＤ部は、図２の２０１、２０２のように１台当り２つ
の温度検出手段をもち、段階的に制御を行なう。これ
は、ＦＤＤ内のフロッピーディスク（以下メディアとす
る）は同一仕様であればどんなメーカーでも使用できな
ければならない。よって、メディアに対する保証温度を
守ることは必須である。しかし、ＣＰＵのパフォマンス
が上がり、比例してシステム内部の温度が上昇していく
につれてメディア温度を保証しにくくなっている。これ
らの事から、以下の対策を行ない、なるべく性能を落と
すことなく、すばやく対策を実行できるよう考案した。

【００５８】ＦＤＤの場合アクセス頻度によってメディ
アの温度が変化することが実験より明らかになった。よ
って、ＦＤＤのアクセス頻度を減少させる対策を行な
う。まずＦＤＤの保証温度約５５℃でＦＤＤの温度異常
（低）を検出する。この対策は、図１のＦＤＣ１１２か
ら発行されるステップパルスの間隔（図１５の１５０
１）を広げることによりシーク幅を延ばして、ＦＤＤの
アクセス頻度を落とす。この設定は、ＦＤＣのＳＲＴ
（Ｓｔｅｐ Ｒａｔｅ Ｔｉｍｅ）を変更することによ
り可能である。本明細書では、初期値８ｍｓのシーク幅
を異常時には４倍の３２ｍｓに広げる。

【００５９】上記の対策を行なっても温度異常が解消さ
れず、なおかつ温度がより上昇した場合は、ＦＤＤのＲ
ｅａｄｙ信号を強制的にＮｏｔＲｅａｄｙにしてＦＤＤ
へのアクセスを禁止する。例えば、メディアの保証温度
約６０℃以上になった場合にＦＤＤの温度異常（高）と
して検出する。これを受けて、図２の温度制御回路部２
１３から強制ＮｏｔＲｅａｄｙ信号２０６、２０７が出
力される。そして、図１６に示すように、ＦＤＤからの
Ｒｅａｄｙ信号１６０２とＮｏｔＲｅａｄｙ信号１６０
３の論理反転した信号をＯＲ回路１６０４へ入力する。
すなわち、ＮｏｔＲｅａｄｙ信号でＲｅａｄｙ信号をマ
スクしている。その出力をドライブ選択信号であるドラ
イブセレクト信号１６０１でマスクする（ＯＲ回路１６
０５）。これらの出力からＦＤＣへのＲｅａｄｙ信号１
６０６を作る。

【００６０】図１７には、上記回路からＦＤＣへのＲｅ
ａｄｙ信号を禁止するシーケンスを示す。温度異常を検
出していない状態では、ドライブセレクト信号１７０２
及びＦＤＤからのＲｅａｄｙ信号１７０３が有効の場合
は、ＦＤＣへのＲｅａｄｙ信号１７０４は有効となる。
温度異常を検出すると、ドライブセレクト信号１７０２
及びＦＤＤからのＲｅａｄｙ信号１７０３が有効でもＦ
ＤＣへのＲｅａｄｙ信号１７０４は無効である。この場
合、急にＦＤＤが使用できなくなってしまうと、ユーザ
ーから見てＦＤＤが故障したように思われてしまう。そ
れを回避するために図１８のようにメッセージを表示す
る。（図１９はこの流れをフローチャートとして示
す。） 例えば、ユーザーが作業していた画面を初期画面１８０
１として、ＦＤＤ（１）の温度異常（高）を検出すると
まず初期画面１８０１のグラフィックデータを画面退避
用ＲＡＭ領域１８０３へ退避する。（図１９のステップ
１９０３） そして、メッセージ用グラフィックＲＡＭよりＦＤＤ
（１）の温度異常用メッセージ画面のグラフィックデー
タを出力し、メッセージ１（１８０２）を表示する。
（図１９のステップ１９０４） 一定時間メッセージ１（１８０２）を表示した後、再び
画面退避用ＲＡＭ領域から初期画面１８０１を表示して
作業を再開できるようにする。（図１９のステップ１９
０５） また、温度異常が解除された場合は、メッセージ１（１
８０２）同様にユーザーに対して図２３のメッセージ１
１（２３０４）を発行し、ＦＤＤが使用可能になったこ
とを知らせる。温度異常の解除がＦＤＤ２の場合は、メ
ッセージ１１をＦＤＤ２用に変更したメッセージ１２
（図示せず）を表示する。

【００６１】続いて温度異常のシーケンスについて詳し
く説明する。図２０は、電源及びＣＰＵの温度異常を検
出してから対策を行なう流れを示した図である。温度検
出２００１は、各検出ポイントにおける温度異常の検出
状態を示す。ハード２００２は、回路的に割り込みや、
どういった対策を行なうかを示したものである。

【００６２】ソフト（ＢＩＯＳ）２００３は、ＢＩＯＳ
がプログラムによりどういった命令を行なうか、示した
ものである。各命令上部に書かれた「Ｒ」「Ｗ」はそれ
ぞれＦＤＤ温度ポート、電源／ＣＰＵ／拡張スロット温
度ポート、及び割り込み時間設定ポートへのリード（読
み込み）とライト（書き込み）を示す。まず温度検出２
００１の電源部で温度異常（２００４）を検出すると、
ハード２００２で割り込み２００７が入る。これを受け
て、ソフト２００３はポートの内容を読み、割り込み時
間８０ｓを設定し、電源部の対策であるＬＣＤのバック
ライトを減光する。（ステップ２０１３） 上記対策を行っても温度異常を検出する場合は、割り込
み２００７の８０ｓ後に又割り込み２００８を入れる。
ここでもまたソフト２００３はポートを読んで前回の内
容と比較し内容が異なっていると、それに合わせた対策
を行なう。ここでは前回の割り込み２００７と同じなの
で、ＬＣＤのバックライト減光の対策を引続き行なう。
（ステップ２０１４）そしてこの動作を繰り返す。電源
部の温度異常が解消されると、割り込み２００９が８０
ｓ後に入り、再びソフト２００３はポートの内容を読
み、ＬＣＤのバックライト減光を解除する（ステップ２
０１５）。

【００６３】次にＣＰＵ部の温度異常を検出すると、割
り込み２０１０が入り、ステップ２０１３同様にポート
の内容を読んで、割り込み時間を設定し、ＣＰＵにＨＯ
ＬＤを入れる。（ステップ２０１６）これを、温度異常
が解消されるまで行なう。ここで、新たに電源部の温度
異常２００５を検出したとする。割り込み２０１１を受
けて、ソフトは割り込み時間を４０ｓにする。ＣＰＵの
対策の他に電源部の対策であるＬＣＤのバックライトの
減光を行なう。（ステップ２０１７）そして温度異常が
解消されるまでこの対策を行なう。電源部温度異常２０
０５及びＣＰＵ部温度異常２００６が解消されると、割
り込み２０１２をソフトが受けて、電源部及びＣＰＵ部
の対策解除を行なう（ステップ２０１８）。

【００６４】次にＦＤＤ部のシーケンスについて詳しく
説明する。図２１は、ＦＤＤ部の温度異常を検出してか
ら対策を行なう流れを図２０と同様にに示したものであ
る。まずＦＤＤ１で温度異常（低）２１０１を検出する
と、割り込み２１０５が入る。これを受けてソフト２０
０３はＦＤＤのシーク幅を広げる対策を行なう。（ステ
ップ２１１１） この対策を行なってもなお温度異常を検出する場合は、
対策を続ける。（ステップ２１１２） ＦＤＤ１の温度異常がなお続き、温度異常（高）２１０
２になると、今度は割り込み２１０７で時間設定を８０
ｓから４０ｓに変更し、ＦＤＤ１のＲｅａｄｙ信号を強
制的にＮｏｔＲｅａｄｙにしてから、シーク幅を初期値
に戻す。ここで図１８のメッセージ１（１８０２）を一
定時間表示する。（ステップ２１１３） 続いてＦＤＤ２にも温度異常（低）２１０３を検出する
と、割り込み２１０８でＦＤＤのシーク幅を広げる対策
を行なう。（ステップ２１１４） ＦＤＤ２の温度異常が進みＦＤＤ１同様に、ＦＤＤ２も
温度異常（高）になったとする。割り込み２１１８でソ
フト２００３は、時間設定を４０ｓから３０ｓに変更
し、ＦＤＤ２のＲｅａｄｙもＮｏｔＲｅａｄｙにする。
シーク幅を初期値に戻し、図１８のメッセージ１（１８
０２）をＦＤＤ２用にして表示する（ステップ２１１
５）。

【００６５】以上の対策を行なったことにより、ＦＤＤ
１の温度異常がなくなり、ＦＤＤ２の温度異常のみにな
ったとする。割り込み２１０９で、時間設定を３０ｓか
ら４０ｓに変更し、ＦＤＤ１のＮｏｔＲｅａｄｙを解除
して、図２３のメッセージ１１（２３０４）によりＦＤ
Ｄが使用可能になったことを表示する。（ステップ２１
１６） 最後に、ＦＤＤ２の温度異常も解消されると、割り込み
２１１０で時間設定を初期値に戻し、ＦＤＤ２のＮｏｔ
Ｒｅａｄｙを解除し、同様に図２３のメッセージ１１
（２３０４）をＦＤＤ２用にしたメッセージ１２を表示
する（ステップ２１１７）。

【００６６】次に拡張スロットについて詳しく説明す
る。拡張スロット部は、スロット内部の発熱か、システ
ム内部の温度上昇により拡張スロットが発熱する場合が
ある。それにより対策方法が変わってしまう。よって、
拡張スロット部では、様々な対策を一定間隔で行い、発
熱を抑えるように試みる。

【００６７】図２２のフローチャートで説明する。拡張
スロット部の温度異常２２０１を検出すると、ＣＰＵ部
の対策と同様にＣＰＵにＨＯＬＤを入れてＣＰＵクロッ
ク最高速（Ｈ）又は中速（Ｍ）を低速（Ｌ）（２２０
２）にする。一定時間たって温度異常が解消されたか確
認（２２０３）し、正常になればフローを終了（２２０
４）する。異常のままであれば、電源部の対策であるＬ
ＣＤのバックライト減光２２０５を行なう。また一定時
間たって温度異常が解消されたか確認（２２０６）し、
正常になればフローを終了（２２０７）する。

【００６８】以上の対策を行なっても温度異常を解消で
きない場合は、図２３のメッセージ３（２３０１）を表
示（２２０８）し、ユーザー側で拡張スロットのふたを
あけて放熱をするよう指示する。また一定時間たって温
度異常が解消されたか確認（２２０９）し、正常になれ
ばフローを終了（２２１０）する。

【００６９】温度異常が解消されない場合は、次に図２
３のメッセージ４（２３０２）を表示（２２１１）し、
ユーザーに本体の電源を切るよう指示をする。これは、
上記の対策を行なっても温度異常を解消できないという
ことは、ボード自体でかなりの発熱が起こっているとい
うことであり、このまま使用を続けるとシステム全体が
危険な状態になってしまう。よって、メッセージにより
ユーザーにそのことを知らせ本体の電源を切ってもら
う。

【００７０】ここまできて、なお使用を続ける場合は、
一定時間後図２３のメッセージ５（２３０３）を表示
（２２１４）し、ユーザーにシステムをシャットダウン
してよいか確認（２２１５）する。シャットダウンと
は、強制的に本体の電源を落としてしまう機能である。
ここで「Ｙ」又は「ｙ」というキー入力が行なわれる
と、システムをシャットダウン（２２１７）する。バッ
クアップ中などでユーザーがもう少し時間が欲しい時な
どは、「Ｎ」又は「ｎ」を入力する。一定時間後またメ
ッセージ４（２２１１）を表示し、フローチャートのよ
うにまた同じフローを繰り返す。

【００７１】ユーザーによるキー入力２２１５でキー入
力が全く行なわれない場合は、ユーザーが不在であると
判断し、レジュームを有効にする処理を行ない（２２１
６）システムを強制的にシャットダウン（２２１７）す
る。ここでレジュームとは、作業中のデーターを保持す
る機能により、電源をＯＦＦしても再度電源をＯＮにす
ることでＯＦＦする前の状態から作業ができる機能であ
る。これにより、ユーザーの大切なデーターを保持した
まま電源を落とすようにする。

【００７２】これを詳しく表したのが図２４である。拡
張スロットの温度異常時とシステムの温度異常が最悪の
場合について例を示した。図面の構成は、図２０と同じ
である。まず拡張スロット部及びＣＰＵ部の温度異常を
検出すると割り込み２４０６を発行する。これを受けて
時間設定を４０ｓにし、ＣＰＵにＨＯＬＤを入れてＣＰ
Ｕクロック最速（Ｈ）及び中速（Ｍ）を低速（Ｌ）にす
る。（ステップ２４１５） 割り込み２４０６より一定時間たってなお温度異常を検
出しているので割り込み２４０８でＬＣＤのバックライ
トを減光する。（ステップ２４１６） 温度異常が更に電源部まで達し、電源部でも温度異常を
検出すると割り込み２４０９で時間設定を４０ｓから２
０ｓに変更する。２４０８の割り込みから一定時間後、
割り込み２４１０で図２３のメッセージ３（２３０１）
を表示して、ユーザーに拡張スロットのフタを開けても
らう。（ステップ２４１８） それでもなおかつ温度異常が解消さず、ＦＤＤ部の温度
異常も検出した場合は、割り込み２４１１で時間設定を
１ｓにし、図２３のメッセージ４（２３０２）を表示
し、ユーザーにシステムが温度異常であることを知らせ
る。（ステップ２４２０） メッセージ４表示後本体の電源を切らない場合は、割り
込み２４１１より一定時間たって割り込み２４１２によ
り図２３のメッセージ５（２３０３）を表示しシステム
をシャットダウンしてよいかユーザーに確認する。この
例では、ユーザーが不在であるためにキー入力がなく、
レジュームを有効にしてシステムをシャットダウン（２
４１４）する（ステップ２４２３）。

【００７３】尚、本実施例のように複数のデバイスの温
度制御を段階的に行なう場合、その優先順位は使用する
デバイスの発熱量、熱対策効果により決定されるもので
あり、本実施例のデバイスの優先順位に限られるもので
はない。

【００７４】

【発明の効果】以上述べた如く、パーソナルコンピュー
タをグレードアップし、発熱が問題となった場合、複数
の温度センサーにより温度異常を検出し、各ポイントに
最適な対策を行うので、システム全体を保護できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるシステム全体のブロック図。

【図２】本発明による温度制御回路部の検出対応図。

【図３】本発明による温度異常時のフローチャート。

【図４】本発明によるＦＤＤ部の温度センサー配置図。

【図５】本発明による電源部の温度センサー配置図。

【図６】本発明によるＣＰＵ部の温度センサー配置図。

【図７】本発明による拡張スロット部の温度センサー
図。

【図８】本発明による拡張スロット部の温度センサー配
置図。

【図９】本発明による温度検出をする回路図。

【図１０】本発明による温度検出をグラフで示す。

【図１１】本発明によるＬＣＤ温度検出のタイミング
図。

【図１２】本発明によるＬＣＤのＰＷＭ制御説明図。

【図１３】本発明によるＣＰＵ温度検出のタイミング
図。

【図１４】本発明によるＣＰＵ部の温度異常時における
対策。

【図１５】本発明によるＦＤＤ部の温度異常時における
対策。

【図１６】本発明によるＮｏｔＲｅａｄｙ生成回路。

【図１７】本発明によるＮｏｔＲｅａｄｙの生成タイミ
ング。

【図１８】本発明によるＦＤＤ温度異常時のメッセージ
画面例。

【図１９】本発明によるＦＤＤ温度異常時のフローチャ
ート。

【図２０】本発明による電源／ＣＰＵ温度異常時のシー
ケンス。

【図２１】本発明によるＦＤＤ温度異常時のシーケン
ス。

【図２２】本発明による拡張スロット温度異常時のフロ
ーチャート。

【図２３】本発明による拡張スロット温度異常時のメッ
セージ画面例。

【図２４】本発明による温度異常最悪時のシーケンス。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報処理装置を構成する主要なデバイス
   と、 前記デバイスの少なくとも１つに対応してその近傍に設
   けられ、前記デバイスの温度を測定する温度センサー
   と、 前記温度センサーからの出力により温度異常を検出して
   割り込みを発生する温度制御回路部と、 前記割り込みの内容に対応して所定の処理を実行する手
   段とを有することを特徴とする情報処理装置。
2. 【請求項２】前記デバイスにはＣＰＵが含まれており、
   前記ＣＰＵの温度異常を検出すると、前記ＣＰＵにホー
   ルドを入れると共に前記ＣＰＵによりアクセスされるキ
   ャッシュメモリーの動作を停止するＣＰＵ温度制御手段
   を有することを特徴とする請求項１記載の情報処理装
   置。
3. 【請求項３】前記デバイスには電源部が含まれており、
   前記電源部の温度異常を検出すると、ＬＣＤ照明を減光
   する電源部温度制御手段を有することを特徴とする請求
   項１記載の情報処理装置。
4. 【請求項４】前記デバイスに対応した温度センサーから
   の出力に対応して、前記温度制御回路部からの割り込み
   間隔を設定する時間設定ポートを有することを特徴とす
   る請求項１記載の情報処理装置。
5. 【請求項５】フロッピーディスク駆動装置（以下ＦＤＤ
   とする）を有する情報処理装置において、 前記ＦＤＤの近傍に配置された温度センサーと、 前記温度センサーの値を監視し、所定の温度以上になっ
   た場合には前記ＦＤＤへのアクセス頻度を変更あるいは
   アクセス不可とするＦＤＤ温度制御手段とを有すること
   を特徴とする情報処理装置。
6. 【請求項６】情報処理装置を構成する主要なデバイスの
   少なくとも１つに対応して配置された温度センサーによ
   り前記デバイスの温度を測定する工程と、 前記温度センサーからの出力により温度異常を検出する
   と各デバイスに対応して段階的に温度制御を実施する工
   程と、 該温度制御により前記デバイスが使用不能となった場
   合、前記使用不能となったデバイスに対応したガイダン
   ス表示を行なう工程とを有することを特徴とする情報処
   理装置の温度制御方法。
7. 【請求項７】情報処理装置を構成する主要なデバイスの
   少なくとも１つに対応して配置された温度センサーによ
   り前記デバイスの温度を測定する工程と、 前記温度センサーからの出力により温度異常を検出する
   と各デバイスに対応して段階的に温度制御を実施する工
   程と、 該温度制御により温度異常が解消されない場合、レジュ
   ーム動作に移行する工程とを有することを特徴とする情
   報処理装置の温度制御方法。
8. 【請求項８】前記レジューム動作に移行する際にこれを
   ガイダンス表示する工程を有することを特徴とする請求
   項７記載の情報処理装置の温度制御方法。
9. 【請求項９】前記主要なデバイスには拡張装置装着部が
   含まれており、前記拡張装置装着部の温度異常を検出す
   ると、前記ＣＰＵにホールドを入れると共に前記ＣＰＵ
   によりアクセスされるキャッシュメモリーの動作を停止
   する工程と、前記ＬＣＤ照明を減光する工程と、前記拡
   張装置装着部の蓋を開けるよう指示するガイダンス表示
   を行なう工程とを実行することを特徴とする請求項８記
   載の情報処理装置の温度制御方法。