JP2001066183A - 焦電型赤外線センサ及びその製造方法 - Google Patents

焦電型赤外線センサ及びその製造方法

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JP2001066183A
JP2001066183A JP23910199A JP23910199A JP2001066183A JP 2001066183 A JP2001066183 A JP 2001066183A JP 23910199 A JP23910199 A JP 23910199A JP 23910199 A JP23910199 A JP 23910199A JP 2001066183 A JP2001066183 A JP 2001066183A
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shaped plate
inverted
pyroelectric
pyroelectric element
infrared sensor
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JP23910199A
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Takamichi Yanagisawa
孝通 柳沢
Tomoo Namiki
智雄 並木
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Miyota KK
Original Assignee
Miyota KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に製造でき、外部からの衝撃に強い
焦電型赤外線センサを得る。 【解決手段】 電極を有した焦電素子が基板に設けられ
た支持部に搭載されて成る焦電型赤外線センサにおい
て、前記焦電素子を搭載するための支持部を逆L字状の
板材で形成した焦電型赤外線センサとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、焦電型赤外線セン
サ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】焦電型赤外線センサは被測定体から放射
されている赤外線を受けて、焦電体の温度を変化させ、
これによって誘起される焦電流を検出して赤外線を検知
するもので、これを利用して温度の検出、人体の検出な
どに用いられている。
【0003】図1は従来の焦電型赤外線センサを示す斜
視図である。1は長方形の焦電素子で、その表面には電
極2が形成されており、その裏面にも対をなす電極(不
図示)が形成されている。焦電素子1の寸法は長辺5m
m、短辺3mm、厚さ100〜50μm程度に加工され
たものである。この焦電素子1は一般にデュアルタイプ
と呼ばれるもので、分極方向の異なる焦電素子を直列に
接続しており、これにより周囲の温度変化、振動等によ
るノイズを相殺することができ、誤動作の少ない焦電型
赤外線センサを実現したものである。3は円柱状のピン
で、基板4上に所定の間隔を置いて突設されており、前
記焦電素子1の両端部の下方を保持するものである。焦
電素子1の裏面の電極(不図示)と円柱状のピン3は導
電性接着剤(不図示)により固着され、電気的、機械的
接続がなされている。図示したように、焦電素子1に吸
収された赤外線の熱拡散を防ぐために、基板4と焦電素
子1は浮かせて支持することにより検出感度の向上を図
っている。
【0004】図1に示す支持部は、円柱状のピン3を基
板4上に2本立て、その上部に焦電素子を搭載して固定
する構造であるが、専用の角形の支持台で行う構造等も
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来技術において説明
した円柱状のピンを基板上に立てるのは自動化がしにく
く、また垂直に立てるのが非常に難しい。専用の角形の
台を用いれば容易に行えるが、コストが高くなってしま
い、自動化するには形状的制約が発生する。また、外部
からの衝撃に対しては焦電素子が100〜50μmの厚
さなので、衝撃が直接焦電素子までつたわり割れてしま
う可能性がある。本発明は、安価で容易に製造でき、外
部からの衝撃に強い焦電型赤外線センサを得ようとする
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】電極を有した焦電素子が
基板に設けられた支持部に搭載されて成る焦電型赤外線
センサにおいて、前記焦電素子を搭載するための支持部
を逆L字状の板材で形成した焦電型赤外線センサとす
る。
【0007】逆U字状に形成された板材の両端部を基板
の所定の位置に固定する工程と、前記逆U字状板材の焦
電素子の搭載部を除いた切除部を切除する工程と、切除
部が切除され、逆L字状に形成された板材に焦電素子を
搭載し、導電性接着剤で固定する工程を有する焦電型赤
外線センサの製造方法とする。
【0008】前記逆U字状板材の切除部の幅を逆U字状
の板材の幅より狭く形成する。
【0009】短冊状の板材を複数個連結して形成する工
程と、前記複数個の短冊状の板材それぞれの両端部を折
り曲げて逆U字状の板材に形成する工程と、前記逆U字
状の板材を基板に固定する工程と、前記逆U字状の板材
の切除部を切除する工程と、前記基板を個々に分割する
工程と、分割後焦電素子を板材に搭載する工程とを有す
る焦電型赤外線センサの製造方法とする。
【0010】
【発明の実施の形態】図2は本発明の一実施形態で、
(a)は焦電型赤外線センサの斜視図、(b)はその上
面図である。7は焦電素子で、表面電極7aと裏面電極
(不図示)を有している。5は基板で、板材6が基板5
上の所定の位置に固定されている。板材6は逆L字形状
に加工形成されたもので、焦電素子7の支持部となるも
のである。焦電素子7は図2(b)に示すように板材6
の斜線部に搭載され、導電性接着剤(不図示)で固着さ
れて焦電型赤外線センサが構成される。
【0011】逆L字状の板材6の厚さは0.06mm、
幅1.5〜2mmに加工形成されたもので、外部からの
衝撃があっても、板材の有する弾力性によってその衝撃
を吸収でき、焦電素子の割れ等を防止することができ
る。尚、板材6の材質は、銅、SUS、リン青銅、黄銅
等を用い、さらに半田メッキ、ニッケルメッキ、金メッ
キ等でメッキ処理されている。
【0012】次に本発明の製造方法を説明する。図3は
本発明の焦電型赤外線センサの製造工程を説明する図で
ある。基板8の所定の位置に、厚さ0.06mm、幅
1.5〜2mmに加工された逆U字状板材9の両端部を
固定する。固定位置は、あらかじめ基板8に逆U字状板
材9の両端部に対応する凹部や穴を設けておくことで容
易な位置決めが可能である。次に、前記逆U字状板材9
の切除部(図3における斜線部)をカットラインA、B
に沿って切断し、除去する。切断はレーザーカッター等
を用いることで容易に行える。逆U字状板材9の切除部
(斜線部)が切断除去されると、図2の本発明の実施形
態で説明したように逆L字状の板材が形成され、9a、
9bが焦電素子の搭載部として残る。次に、逆U字状板
材9の切除部が切除され、逆L字状に形成された板材9
の焦電素子搭載部9a、9bに焦電素子を搭載し、導電
性接着剤で固定して焦電型赤外線センサを完成する。
【0013】図4は逆U字状板材の斜視図である。前述
の焦電型赤外線センサの製造方法の説明では、逆U字状
板材はその幅寸法が一定のものであるが、図4に示す逆
U字状板材10は、切除する部分(図4における斜線
部)の幅寸法を狭く形成したものである。これにより切
除加工性が向上できる。また、幅寸法が狭くなる位置が
カットラインA、Bとして明確にできる。
【0014】次に、基板に固定される焦電素子支持部を
複数個一括して製造する方法を説明する。図5は本発明
の焦電型赤外線センサの基板及び焦電素子支持部を一括
して製造する工程を説明する図である。
【0015】11は連結された複数の逆U字状板材(焦
電素子支持部)である。図5においては4個の逆U字状
板材11が連結部11aで繋がれている。前記逆U字状
板材11は、短冊状の板材を複数個連結して形成した
後、前記複数個の短冊状の板材それぞれの両端部を90
度折り曲げて逆U字状に形成される。前記逆U字状板材
の加工形成はプレス加工等により容易にできる。前記逆
U字状板材11を基板12の所定位置に固定する。次に
カットラインA、Bに沿って逆U字状板材11の切除部
(図5に示す斜線部)を切断除去し、個々の逆L字状の
板材を形成する。続いてカットラインC、D、Eに沿っ
て基板12を個々に切断分離する。これにより、前記し
た図2の(a)に示す基板と逆L字状の板材を一括で得
ることができる。板材11、基板12の切断分離にはレ
ーザーカッター等を用いることで容易に行える。分割
後、それぞれの板材に焦電素子を搭載固定して焦電型赤
外線センサを完成する。
【0016】
【発明の効果】支持部を板材で形成したことで板材の持
つ弾力性により、ピン状、角状のものより柔軟性が増
し、振動を吸収できるので耐衝撃性が向上できる。
【0017】支持部を逆U字状にして取り付けることに
より作業性の向上が図られる。
【0018】逆U字状板材の切除部の幅を逆U字状の板
材の幅より狭く形成したので、切断加工性が向上でき
る。また、幅寸法が狭くなる位置がカットラインとして
明確にできる。
【0019】焦電素子支持部(板材)を複数個一括して
製造することにより、実装効率が向上し、生産性が向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の焦電型赤外線センサを示す斜視図
【図2】本発明の一実施形態で、(a)は焦電型赤外線
センサの斜視図、(b)はその上面図
【図3】本発明の焦電型赤外線センサの製造工程を説明
する図
【図4】逆U字状板材の斜視図
【図5】本発明の焦電型赤外線センサの基板及び焦電素
子支持部を一括して製造する工程を説明する図
【符号の説明】
1 焦電素子 2 電極 3 円柱状ピン 4 基板 5 基板 6 逆L字状板材 7 焦電素子 7a 表面電極 8 基板 9 逆U字状板材 9a 焦電素子搭載部 9b 焦電素子搭載部 10 逆U字状板材 11 連結された複数の逆U字状板材 11a 連結部 12 基板 A カットライン B カットライン C カットライン D カットライン E カットライン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極を有した焦電素子が基板に設けられ
    た支持部に搭載されて成る焦電型赤外線センサにおい
    て、前記焦電素子を搭載するための支持部を逆L字状の
    板材で形成したことを特徴とする焦電型赤外線センサ。
  2. 【請求項2】 基板の所定の位置に逆U字状に形成され
    た板材の両端部を固定する工程と、前記逆U字状板材の
    焦電素子の搭載部を除いた切除部を切除する工程と、切
    除部が切除され、逆L字状に形成された板材に焦電素子
    を搭載し、導電性接着剤で固定する工程を有することを
    特徴とする焦電型赤外線センサの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記逆U字状板材の切除部の幅が逆U字
    状の板材の幅より狭いことを特徴とする請求項2記載の
    焦電型赤外線センサの製造方法。
  4. 【請求項4】 短冊状の板材を複数個連結して形成する
    工程と、前記複数個の短冊状の板材それぞれの両端部を
    折り曲げて逆U字状の板材に形成する工程と、前記逆U
    字状の板材を基板に固定する工程と、前記逆U字状の板
    材の切除部を切除する工程と、前記基板を個々に分割す
    る工程と、分割後焦電素子を板材に搭載する工程とを有
    することを特徴とする焦電型赤外線センサの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012013584A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Nec Tokin Corp 焦電型赤外線センサ

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