JP2001062623A - 耐摩耗性および耐チッピング性のすぐれた超硬合金製エンドミル - Google Patents

耐摩耗性および耐チッピング性のすぐれた超硬合金製エンドミル

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JP2001062623A
JP2001062623A JP24297799A JP24297799A JP2001062623A JP 2001062623 A JP2001062623 A JP 2001062623A JP 24297799 A JP24297799 A JP 24297799A JP 24297799 A JP24297799 A JP 24297799A JP 2001062623 A JP2001062623 A JP 2001062623A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐摩耗性および耐チッピング性のすぐれた超
硬エンドミルを提供する。 【解決手段】 超硬エンドミルが、切刃部とシャンク部
からなり、かつ結合相形成成分としてCo:5〜16重
量%を含有する超硬合金の焼結体で構成されたエンドミ
ル本体の少なくとも切刃部の表面に、結合相形成成分と
してCo:1〜4重量%を含有する超硬合金のスパッタ
蒸着皮膜を1〜10μmの平均膜厚で形成してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、特に高速切削
で、すぐれた耐摩耗性と耐チッピング性を発揮する超硬
合金製エンドミル(以下、超硬エンドミルと云う)に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、超硬エンドミルが、例えば図1
(a)に概略正面図で、同(b)に切刃部のエンドミル
中心線に対する概略横断面図で示されるように、シャン
ク部と外周刃が形成された切刃部からなり、前記外周刃
は逃げ面とすくい面、これら両面の交わる切刃稜で構成
され、これが結合相形成成分としてCo:5〜16重量
%を含有する炭化タングステン基超硬合金(以下、単に
超硬合金と云う)の焼結体からなることは良く知られる
ところである。また、上記の超硬エンドミルが、原料粉
末として、いずれも0.5〜6μmの範囲内の所定の平
均粒径を有するWC粉末、(Ti,W)C粉末、(T
i,W)CN粉末、(Ta,Nb)C粉末、TaC粉
末、NbC粉末、ZrC粉末、VC粉末、Cr32
末、Co粉末、およびCr粉末などを用い、これら原料
粉末を所定の配合組成に配合し、湿式混合し、乾燥した
後、所定径を有する丸棒圧粉体にプレス成形し、この丸
棒圧粉体を、10-2〜10-1Torrの真空雰囲気中、
5〜10℃/分の昇温速度で1370〜1470℃に昇
温し、この昇温温度に1〜2時間保持後、炉冷の条件で
焼結して、結合相形成成分としてのCoを焼結性および
靭性(強度)付与の目的で5〜16重量%含有する超硬
合金で構成された丸棒焼結体素材を形成し、この丸棒焼
結体素材から図1に示される形状に研削加工することに
より製造されることも知られている。さらに、上記の全
体が焼結体からなる超硬エンドミルをエンドミル本体と
し、このエンドミル本体の少なくとも切刃部の表面に、
Tiの炭化物(以下、TiCで示す)層、窒化物(以
下、TiNで示す)層、炭窒化物(以下、TiCNで示
す)層、炭酸化物(以下、TiCOで示す)層、窒酸化
物(以下、TiNOで示す)層、および炭窒酸化物(以
下、TiCNOで示す)層のうちの1種の単層または2
種以上の複層からなるTi化合物層と、酸化アルミニウ
ム(以下、Al23で示す)層で構成されたセラミック
硬質皮膜を1〜10μmの平均膜厚で化学蒸着および/
または物理蒸着してなる被覆超硬エンドミルも知られて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の切削加工
の省力化および省エネ化、さらに低コスト化に対する要
求は強く、これに伴い、切削加工は高速切削を強いられ
る傾向にあるが、上記の従来超硬エンドミルおよび従来
被覆超硬エンドミルにおいては、これを高速切削に用い
ると、前者ではエンドミル全体が靭性のすぐれた超硬合
金で構成されているので、切刃にチッピング(微小欠
け)の発生なく、すぐれた耐チッピング性を示すもの
の、硬さ不足のために摩耗進行がきわめて速く、また一
般にエンドミルの場合、その切削形態から、切削速度が
速くなればなるほど「ねじれ」や「たわみ」が大きくな
るが、後者ではセラミック硬質皮膜のエンドミル本体へ
の密着性が十分でないために、上記のエンドミル自体に
発生する大きな「ねじれ」や「たわみ」によってセラミ
ック硬質皮膜にチッピング発生の原因となる剥離が発生
し易い状態となり、この結果前者では摩耗、後者ではチ
ッピングが原因でそれぞれ比較的短時間で使用寿命に至
るのが現状である。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上述のような観点から、耐摩耗性および耐チッピング性
のすぐれた超硬エンドミルを開発すべく研究を行った結
果、通常のスパッタリング装置、例えば図2に概略説明
図で示されるスパッタリング装置にて、上記の従来超硬
エンドミルをエンドミル本体として基板上に装着し、タ
ーゲットとして、結合相形成成分であるCoの含有量を
前記エンドミル本体に比して相対的に少ない1〜4重量
%とした超硬合金を用い、装置内をヒーターで300〜
600℃に加熱した状態で、圧力:2〜5×10-3To
rrのAr反応雰囲気中、前記基板には例えば−100
V、前記ターゲットには例えば−800Vのバイアス電
圧を印加して、前記基板とターゲット間にプラズマを発
生させ、もって上記エンドミル本体の少なくとも切刃部
の表面に、前記ターゲットを構成する超硬合金と実質的
に同じ組成を有するスパッタ蒸着皮膜を1〜10μmの
平均膜厚で形成すると、この結果の超硬エンドミルにお
いては、 (a)上記スパッタ蒸着皮膜がエンドミル本体と同種の
超硬合金からなるので、高い密着性をもち、高速切削で
発生する大きな「ねじれ」や「たわみ」によって剥離す
ることがなく、したがって切刃部でのチッピング発生が
著しく抑制されること。 (b)上記スパッタ蒸着皮膜における結合相形成成分と
してのCoの含有量が1〜4重量%と相対的に低いの
で、高い表面部硬さをもつようになることから、これの
摩耗が抑制され、一方エンドミル本体における結合相形
成成分としてのCoの含有量は5〜16重量%と相対的
に高いので、エンドミル自体がすぐれた靭性をもつよう
になること。 (c)一般に超硬合金の焼結体では、原料粉末として平
均粒径で1μm以下の微細なWC粉末を用い、かつWC
粒成長抑制あるいはWC粒微細化の目的でCr 32粉末
やCr粉末を配合しても、走査型電子顕微鏡による断面
組織観察で、WC粒の平均粒径を0.5μm以下にする
ことはきわめて困難であるが、上記のスパッタ蒸着皮膜
におけるWC粒は平均粒径で0.05μm以下のきわめ
て微細な粒径をもち、これによって耐摩耗性の著しい向
上がもたらされること。以上(a)〜(c)に示される
特性を具備するようになるという研究結果が得られたの
である。
【0005】この発明は、上記の研究結果に基づいてな
されたものであって、切刃部とシャンク部からなり、か
つ結合相形成成分としてCo:5〜16重量%を含有す
る超硬合金の焼結体で構成されたエンドミル本体の少な
くとも切刃部の表面に、結合相形成成分としてCo:1
〜4重量%を含有する超硬合金のスパッタ蒸着皮膜を1
〜10μmの平均膜厚で形成してなる、耐摩耗性および
耐チッピング性のすぐれた超硬エンドミルに特徴を有す
るものである。
【0006】以下に、この発明の超硬エンドミルにおい
て、これを構成するエンドミル本体およびスパッタ蒸着
皮膜のCo含有量、並びにスパッタ蒸着皮膜の平均膜厚
を上記の通りに限定した理由を説明する。 (1) ()エンドミル本体のCo含有量 その含有量が5重量%未満では、所望の強度と靭性を確
保することができず、この結果切刃部に欠けが生じ易く
なるばかりでなく、特に高速切削では折損の発生も避け
られず、一方その含有量が16重量%を越えると、特に
切刃部に熱塑性変形が起り易くなり、これが偏摩耗の原
因となることから、その含有量を5〜16重量%と定め
た。
【0007】(2) ()スパッタ蒸着皮膜のCo含有
量 その含有量が1重量%未満では、エンドミル本体表面へ
の密着性が不充分となるばかりでなく、十分な皮膜強度
が得られず、一方その含有量が4重量%を越えると、特
に高速切削での耐摩耗性が急激に低下するようになるこ
とから、その含有量を1〜4重量%と定めた。
【0008】(3) ()スパッタ蒸着皮膜の平均膜厚 その平均膜厚が1μm未満では、所望の耐摩耗性を確保
することができず、一方その平均膜厚が10μmを越え
ると、切刃部にチッピングが発生し易くなることから、
その平均膜厚を1〜10μmと定めた。
【0009】
【発明の実施の態様】つぎに、この発明の超硬エンドミ
ルを実施例により具体的に説明する。原料粉末として、
平均粒径:5.5μmを有する中粗粒WC粉末、同0.
8μmの微粒WC粉末、同1.3μmのTaC粉末、同
1.2μmのNbC粉末、同1.2μmのZrC粉末、
同2.3μmのCr32粉末、同1.5μmのVC粉
末、同1.0μmの(Ti,W)C粉末、同1.8μm
のCo粉末、および同1.2μmの炭素(C)粉末を用
意し、これら原料粉末をそれぞれ表1、2に示される配
合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で
24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した後、1ton
/cm2の圧力で所定形状の各種の圧粉体にプレス成形
し、これらの圧粉体を、0.05Torrの真空雰囲気
中、7℃/分の昇温速度で1370〜1470℃の範囲
内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持後、炉
冷の条件で焼結して、直径が8mm、13mm、および
26mmの3種のエンドミル本体形成用丸棒焼結体、並
びにいずれも直径:100mm×厚さ:16mmの寸法
をもったスパッタ蒸着皮膜形成用ターゲットa〜hをそ
れぞれ形成し、さらに前記の3種の丸棒焼結体から、研
削加工にて、表1に示される組合せで、切刃部の直径×
長さがそれぞれ6mm×13mm、10mm×22m
m、および20mm×45mmの寸法をもち、かついず
れも図1に示される形状をもったエンドミル本体A〜H
を製造した。
【0010】ついで、この結果得られたエンドミル本体
A〜Hおよびターゲットa〜hを、それぞれ表3に示さ
れる組合せで、図2に示される構造のスパッタリング装
置に装着し(この場合前記エンドミル本体は装置内の基
板に装着される)、まず、装置内を排気して1×10−
5Torrの真空に保持しながら、ヒーターで装置内を
450℃に加熱した後、Arガス、(Ar+5容量%X
e)ガス、および(Ar+1容量%CH4)ガスのうち
のいずれかを装置内に導入して圧力:1×10- 3Tor
rの雰囲気とし、この状態で前記基板(エンドミル本
体)に−1000Vのバイアス電圧を印加して、前記エ
ンドミル本体の表面をボンバード洗浄し、引き続いて装
置内を圧力:3×10-3TorrのAr雰囲気とすると
共に、前記基板(エンドミル本体)には−100V、前
記ターゲットには−800Vのバイアス電圧を印加し
て、前記ターゲットa〜hを構成する超硬合金のスパッ
タ蒸着皮膜を、同じく表3に示される目標膜厚で前記エ
ンドミル本体A〜Hの表面全体に形成することにより本
発明超硬エンドミル1〜8をそれぞれ製造した。
【0011】また、比較の目的で、表4に示される通
り、上記のエンドミル本体A〜Hをそれぞれ従来超硬エ
ンドミル1〜8とした。さらに、比較の目的で、上記の
エンドミル本体A〜Hの表面全体に、通常の化学蒸着装
置を用い、表5に示される条件(表中、l−TiCN
は、例えば特開平6−8010号公報に記載される縦長
成長結晶組織をもったTiCN層に相当するものであ
り、これ以外の条件で形成された層はいずれも粒状結晶
組織をもつものである。また、α−Al23層はα型結
晶構造をもつもの、β−Al23層はβ型結晶構造をも
つものを示す)にて、表6に示される組成および目標層
厚のセラミック硬質皮膜を形成することにより従来被覆
超硬エンドミル1〜8をそれぞれ製造した。なお、上記
の本発明超硬エンドミル1〜8を構成するエンドミル本
体およびスパッタ蒸着皮膜のCo含有量およびWC粒の
平均粒径、さらにスパッタ蒸着皮膜のC含有量をオージ
ェ分析装置および走査型電子顕微鏡を用いての断面組織
観察により測定したところ、表3に示される結果を示
し、また従来超硬エンドミル1〜8については、表4に
示される通り、前記本発明超硬エンドミル1〜8のエン
ドミル本体と実質的に同じCo含有量およびWC粒平均
粒径を示し、さらに本発明超硬エンドミル1〜8のスパ
ッタ蒸着皮膜および従来被覆超硬エンドミル1〜8のセ
ラミック硬質皮膜の膜厚を測定したところ、それぞれ表
3おとび表6に示される目標層厚と実質的に同じ平均層
厚を示した。
【0012】この結果得られた各種の超硬エンドミルに
ついて、表7に示される切削条件にて切削試験を行い、
先端面切刃部の直径が使用寿命の目安とされる0.2m
m減少するまでの切削長を測定した。これらの測定結果
を表3、表4、および表6にそれぞれ示した。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】
【表3】
【0016】
【表4】
【0017】
【表5】
【0018】
【表6】
【0019】
【表7】
【0020】
【発明の効果】表3〜6に示される結果から、本発明超
硬エンドミル1〜8は、いずれもエンドミル本体へのす
ぐれた密着性が超硬合金の1〜4重量%含有のCo含有
量によって確保され、かつこの低いCo含有量と平均粒
径で0.05μm以下の超微粒WC粒で相対的に高い硬
さ(強度)を具備するようになるスパッタ蒸着皮膜によ
って、高速切削にもかかわらず、切刃部にチッピングの
発生なく、すぐれた耐摩耗性(長い超切削長)を発揮す
るのに対して、従来超硬エンドミル1〜8は速い摩耗進
行、従来被覆超硬エンドミル1〜8はセラミック硬質皮
膜の剥離によるチッピング発生がそれぞれ原因で相対的
に短い切削長しか示さないことが明らかである。上述の
ように、この発明の超硬エンドミルは、自体の「たわ
み」や「ねじれ」が大きくなる高速切削ですぐれた耐摩
耗性と耐チッピング性を発揮するものであるから、切削
加工の省力化および省エネ化、さらに低コスト化に十分
満足に対応することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は超硬エンドミルを例示する概略正面
図、(b)は同切刃部の概略横断面図である。
【図2】スパッタリング装置を例示する概略説明図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C23C 14/16 C23C 14/16 B 14/34 14/34 N Fターム(参考) 3C022 KK00 3C046 FF03 FF09 FF20 FF25 FF39 4K029 AA02 AA29 BA06 BA21 BA57 BB03 CA05 CA06 CA13 DC04 DC09 DC27 EA01

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切刃部とシャンク部からなり、かつ結合
    相形成成分としてCo:5〜16重量%を含有する炭化
    タングステン基超硬合金の焼結体で構成されたエンドミ
    ル本体の少なくとも切刃部の表面に、結合相形成成分と
    してCo:1〜4重量%を含有する炭化タングステン基
    超硬合金のスパッタ蒸着皮膜を1〜10μmの平均膜厚
    で形成してなる、耐摩耗性および耐チッピング性のすぐ
    れた超硬合金製エンドミル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015133256A1 (ja) * 2014-03-03 2015-09-11 株式会社神戸製鋼所 硬質皮膜およびその形成方法、ならびに鋼板熱間成型用金型
KR20160084434A (ko) 2014-03-26 2016-07-13 제이엑스금속주식회사 탄화 텅스텐 또는 탄화 티탄으로 이루어지는 스퍼터링 타깃

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