JP2001057298A - X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法 - Google Patents

X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法

Info

Publication number
JP2001057298A
JP2001057298A JP11231394A JP23139499A JP2001057298A JP 2001057298 A JP2001057298 A JP 2001057298A JP 11231394 A JP11231394 A JP 11231394A JP 23139499 A JP23139499 A JP 23139499A JP 2001057298 A JP2001057298 A JP 2001057298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
optical element
scattered
plasma
rays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11231394A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4329177B2 (ja
JP2001057298A5 (ja
Inventor
Noriaki Kamitaka
典明 神高
Hiroyuki Kondo
洋行 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP23139499A priority Critical patent/JP4329177B2/ja
Publication of JP2001057298A publication Critical patent/JP2001057298A/ja
Publication of JP2001057298A5 publication Critical patent/JP2001057298A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4329177B2 publication Critical patent/JP4329177B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/7015Details of optical elements
    • G03F7/70166Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 飛散粒子の影響を防止したX線発生装置を得
る。 【解決手段】 本発明のX線発生装置は、プラズマから
発生したX線が入射するX線反射光学素子を有するX線
発生装置において、前記X線反射光学素子への入射光及
び/又は前記X線反射光学素子からの反射光の光路上の
該各光路が形成する面に対して平行又は略平行な位置に
飛散粒子部材を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線縮小投影露光
装置やX線顕微鏡、X線分析装置及びこれらが備えるX
線発生装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】波長が13nmあるいは11nmである
X線の光源(X線発生装置)の1つの候補として考えら
れているのが、レーザープラズマX線源(以下、LPX
と記す)である。LPXを用いた場合、X線を発生させ
るために標的にレーザー光を照射すると、標的を構成す
る材料がガス化した物質やイオン化した材料等の飛散粒
子が発生する。このような飛散粒子が標的の周辺部材に
付着するとLPXを備えた装置の性能に悪影響を及ぼす
ことがある。しかし、飛散粒子が全く発生しないLPX
は、現在のところ存在しない。そのため、発生した飛散
粒子の周辺部材への到達を阻止することが提案されてい
る。その飛散粒子の阻止方法として、X線の吸収が問題
とならない程度の量のバッファガスを真空容器内に充填
する方法が提案されている。
【0003】バッファガスを用いる場合には、飛散粒子
の低減効果を高めるために、発生するX線の光路中ある
いは光路の近傍に図6に示すような筒状の飛散粒子阻止
部材4を配置することが提案されている(特開平8−3
21395号公報)。ここに記載されている飛散粒子阻
止部材4を用いる方法とは、以下のようなものである。
標的材料1に励起用パルスレーザー光2を照射すること
により生じるプラズマ3からの飛散粒子と、容器内に導
入したバッファガス分子とを衝突させることで飛散粒子
の運動の方向を変化させる。これにより、飛散粒子阻止
部材4に飛散粒子を付着させるものである。この方法に
よれば、従来、標的の周辺部材の表面に到達し、付着し
てしまっていた飛散粒子を低減させる効果が飛躍的に向
上する。
【0004】また、図7のように、取り出すX線光束5
の立体角内に板状の阻止部材4を複数個配置することで
飛散粒子の付着を阻止することも提案されている。これ
により大きな立体角でX線を取り出す際にも取り出すX
線光量をほとんど低減させることなく、非常に効果的に
飛散粒子を低減することが可能になる。また前記のよう
に光源としてX線を利用する場合、不必要な波長域をカ
ットする薄膜フィルター(例えばベリリウム箔)や透過
回折光学素子(例えばゾーンプレート)等が使用される
場合がある。このような場合でも前記のようなX線の光
路中や光路近傍に図7のような配置で飛散粒子阻止部材
4を配置することは、非常に有効な飛散粒子を低減する
手段となる。
【0005】前記のようなLPXの他に近年では、X線
発生装置として放電プラズマを用いたものが提案されて
いる。この方法の中の1種であるDPF(Dence Plasma
Focus)を用いたときに大きなX線の輻射量が得られた
とする報告が成されている。このDPFを用いた方法で
は、以下のようにしてX線を発生させる。例えば圧力が
0.2Torrのアルゴン等のガス雰囲気中に同軸円筒
状の電極を設置する。この電極間に1kV程度のパルス
電圧を印加し、放電プラズマを生成する。生成したプラ
ズマ中を流れる電流とこれによって形成される磁場によ
って、イオンと電子を電極先端部に集中させながら加速
することによって加熱する。これにより、電極先端部の
電極部材や電極近傍に存在する標的材料がプラズマ化
し、X線が輻射される。
【0006】この方法では、投入した電気エネルギーが
高い割合でX線に変換される報告が成されている。ま
た、1kHzを超える繰り返し運転が確認されている。
これらのことからレーザープラズマと同様にDPFは、
X線発生装置としての利用が期待されている。また、前
記のようなLPXやDPFで発生させたX線は、反射鏡
等の反射光学素子で反射させてから利用される場合が多
かった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】例えば、X線の平行光
束を形成する場合、X線反射光学素子である回転放物面
鏡で反射させることが考えられる。前記の如く薄膜フィ
ルター等の透過型光学素子を利用する場合に、飛散粒子
の周辺部材への付着を阻止するには、図7のように光路
に複数の飛散粒子阻止部材4を配置することが非常に有
効である。しかし、発生したX線を反射鏡等の反射光学
素子に反射させ、反射したX線を利用する場合には、飛
散粒子素子部材の配置を自由に設定することはできなか
った。
【0008】飛散粒子阻止部材4は、高い飛散粒子低減
効果を得るためにできるだけ広い面積を有することが望
ましい。しかし、反射鏡を利用する場合に、例えば図5
のように飛散粒子阻止部材4を配置すると、反射鏡の表
面で反射したX線を遮ってしまい(5−a)、反射光の
一部しか通常の反射(5−b)を行うことができなくな
ってしまう。従って、反射光が通過する領域には飛散粒
子阻止部材を配置することができないことになる。
【0009】これを解決するには、反射鏡を大きくし、
これに比例して大きな飛散粒子阻止部材を配置すればよ
い。しかし、実際のX線反射鏡の製造においては、高い
加工精度と微妙な多層膜の制御が必要であるために、あ
まり大きな素子の製造は容易ではない。更に、装置全体
をある程度の大きさに抑えるためにも反射光学素子等の
光学素子をむやみに大きくすることは好ましくない。よ
って、反射鏡を大きくし、飛散粒子阻止部材を大きくす
る方法は、実質的な解決方法にはならない。
【0010】このように、プラズマから発生するX線を
利用し、X線の反射光学素子を有するX線発生装置にお
いて、飛散粒子を効果的に低減することが望まれてい
た。また、DPFにおいても電極材料や標的材料をプラ
ズマ化してX線を発生させるため、電極や標的を構成す
る物質が飛散粒子となり、また発生したX線を利用する
際に反射光学素子を用いる場合が多いため、レーザープ
ラズマ方式と同様に飛散粒子を効果的に低減させる必要
があった。
【0011】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、反射
光学素子を備え、プラズマからX線を発生させるX線発
生装置において、入射するレーザー光や反射したX線を
遮ることなく、効率よく飛散粒子を低減させる方法を研
究した。その結果、本発明者は、レーザー光やX線を遮
ることなく、飛散粒子を効率よく阻止する飛散粒子素子
部材の形状とその配置を見い出した。
【0012】そこで本発明は第1に「プラズマから発生
したX線が入射するX線反射光学素子を有するX線発生
装置において、前記X線反射光学素子への入射光及び/
又は前記X線反射光学素子からの反射光の光路上の該各
光路が形成する面に対して平行又は略平行な位置に飛散
粒子部材を有することを特徴とするX線発生装置(請求
項1)」を提供する。第2に「減圧した容器内に設置又
は供給される標的と、該標的から前記プラズマを発生さ
せるために前記標的にレーザービームを照射するパルス
レーザー光発生装置を有することを特徴とする請求項1
に記載のX線発生装置(請求項2)」を提供する。第3
に「パルス的に高電圧を印加することにより前記プラズ
マを発生させる電極を有することを特徴とする請求項1
に記載のX線発生装置(請求項3)」を提供する。第4
に「前記X線反射光学素子への飛散粒子の付着を防止す
るカバーが前記X線反射光学素子を取り囲むように前記
X線反射光学素子の周辺部に設置されていることを特徴
とする請求項1又は2又は3に記載のX線発生装置(請
求項4)」を提供する。第5に「前記飛散粒子阻止部材
の厚さは2mm以下であることを特徴とする請求項1又
は2又は3又は4に記載のX線発生装置(請求項5)」
を提供する。第6に「プラズマから発生したX線が入射
するX線反射光学素子を有し、前記X線反射光学素子へ
の入射光及び/又は前記X線反射光学素子からの反射光
の光路上の該各光路が形成する面に対して平行又は略平
行な位置に飛散粒子阻止部材を有するX線発生装置と、
前記X線が照射され、投影するパターンが形成されたレ
チクルが設置されるレチクル保持部と、該レチクルを透
過又は反射した前記X線を基板に照射する投影光学系を
有することを特徴とする投影露光装置(請求項6)」を
提供する。第7に「プラズマからX線を輻射する工程
と、該X線を反射光学素子に入射し反射させるときに、
該入射光と該反射光の光路が該各光路の形成する面に対
して平行又は略平行な位置に設置された飛散粒子阻止部
材間にくるようにする工程と、前記反射したX線をパタ
ーンが形成されたレチクルに照射する工程と、該レチク
ルを透過又は反射した前記X線を基板に照射する工程を
有することを特徴とする投影露光方法(請求項7)」を
提供する
【0013】
【発明の実施の形態】本発明では、薄板あるいは薄膜等
の板状の飛散粒子阻止部材は、プラズマから発生したX
線が反射鏡の表面で反射する際に入射光路と反射光路に
よって形成する面に平行か又は略平行に配置されている
ことを特徴とするものである。そのため、飛散粒子阻止
部材は、プラズマから反射鏡へ入射する入射光の光束と
反射鏡で反射した反射光の光束のいずれの光束もほとん
ど遮ることがない。
【0014】因みに本発明において、「入射光路と反射
光路によって形成する面」とは図4に示すような面Xを
称するものである。。また、本発明は、主にX線の発生
に関するものであるが、X線の波長領域に近い紫外線
(極端紫外)や紫外領域に近いX線(軟X線)の発生に
も適用可能である。
【0015】図1に本発明に関わるX線発生装置(LP
X)の概略図を示す。本実施の形態では、X線投影露光
装置における照明光学系の平行X線光束発生部分を例に
説明する。真空容器10内にはノズル12が配置されて
おり、このノズル12からはクリプトン(Kr)ガスが
噴出する。真空容器10内に噴出したクリプトンガスは
急激に膨張し、断熱膨張により冷却されガスの大部分は
クラスターを形成する。
【0016】ノズル12の先端から0.5mm程度のと
ころには、YAGレーザー発生装置(不図示)から出射
した励起用パルスレーザー光2が集光されている。これ
により、クラスター及びガスにレーザー光2が照射され
プラズマ3が発生する。そして、このプラズマ3の発生
時にX線が輻射される。発生したX線は、プラズマの発
生位置を焦点に持つように配置され、表面にMo/Si
多層膜が形成された回転放物面鏡7によって反射され、
平行光束13を形成する。
【0017】本発明では、プラズマと回転放物面鏡7の
間に厚さ約100μmのアルミニウムの薄板(飛散粒子
阻止部材)8が配置されている。YAGレーザー(励起
用パルスレーザー光)2を照射して十分な量のX線を発
生させるには、噴出したクリプトンガス(クラスター)
の密度が高いことが必要である。しかし、ノズル12か
ら噴出したクリプトンガスは、急激に膨張するためにノ
ズル12から大きく離れた位置にプラズマ3を形成させ
ることはできない。このような理由からプラズマ3は、
ノズル12の先端から約0.5mmという極近傍で生成
される。このために、プラズマ3を形成している高速の
イオンがノズル12の表面(特に先端部)に数多く到達
し、ノズル12の表面を削り取り、削り取られたノズル
12を形成する材料は、飛散粒子となって周囲に飛散す
ることになる。この飛散粒子が回転放物面鏡7に到達
し、表面に付着すると反射性能が悪化することになる。
これを防ぐために、飛散粒子阻止部材8を設置し、飛散
粒子が回転放物面鏡7に到達しないようにするのであ
る。
【0018】飛散粒子阻止部材8を設置する場所は、回
転放物面鏡7に入射するX線の光路と、回転放物面鏡7
で反射したX線13の光路によって形成される面に対し
て平行になるように配置されている。つまり、回転放物
面鏡7への入射光と反射光とを遮断しない位置に設置さ
れる。また、ノズル12から噴出したクリプトンガス
は、真空容器10内に取り付けられた排気装置11によ
って排気され、クリプトンガス回収装置(不図示)によ
って回収される。これにより真空容器10内のクリプト
ンガスの圧力は、0.1Torr程度に保たれている。
【0019】図2に回転放物面鏡7付近の概略図を示
す。図2のような配置で薄板からなる飛散粒子阻止部材
4を配置することにより、回転放物面鏡7に入射するX
線及びここから反射するX線のいずれの光路もほとんど
遮ることがない。そのため、X線の光路に悪影響を及ぼ
すことなく、バッファガスによって散乱された飛散粒子
の回転放物面鏡7への付着を阻止することができる。
【0020】本実施の形態で飛散粒子阻止部材4は、表
面につや消し加工がなされているため実質的には表面積
が非常に大きい状態になっている。そのため、飛散粒子
の吸着能力がより高くなっている。飛散粒子阻止部材4
を配置する密度をどの程度にするか(何枚の飛散粒子阻
止部材をどの程度の間隔で配置するか)は、導入されて
いるバッファガスの圧力とそれによる飛散粒子の散乱の
度合いに依存し適宜決定することが好ましい。例えばバ
ッファガスによる散乱の度合いが小さい場合には、飛散
粒子がその進行方向をわずかに変えた場合にも飛散粒子
阻止部材4によって高い確率で阻止できるように、飛散
粒子阻止部材4の間隔を小さくし、密に配置する必要が
ある。
【0021】また、本実施の形態のようなLPXの場合
には、ノズルはSiCで形成することが好ましい。その
理由は、SiCは硬度が高く、高融点であるために高速
のイオンによって削られ難いことにある。更に、僅かに
削られてノズルの構成物質が反射鏡表面に到達したとし
ても、シリコン(Si)は13nm付近のX線に対して
透過率が高いため、そのX線光量低下への影響は比較的
小さくて済む。
【0022】図1のような装置の場合、飛散粒子阻止部
材8は、その法線の方向を保ったままの移動を行う駆動
装置9を備えた構成としてもよい。これによって、長期
間の使用により飛散粒子の阻止効果が低下した飛散粒子
阻止部材8は、前記駆動装置9によってX線の光路から
取り除かれ、新たな部材と交換することが可能になる。
そして、飛散粒子阻止部材8の移動中も反射鏡における
入射光路及び反射光路のいずれも大きく遮ることはない
ので、X線発生中に交換を行うことができる。但し、全
ての飛散粒子阻止部材の交換を同時におこなうと、一時
的に飛散粒子阻止効果が大きく低下してしまうので、交
換は順次行うことが好ましい。
【0023】また、X線の発生を停止しても良いなら、
飛散粒子阻止部材8の移動機構は、前記のような移動構
成を備えたものでなくてもよく、手動により飛散粒子素
子部材を移動してもよい。本実施の形態では、飛散粒子
阻止部材8は厚さ100μmのアルミニウムの板によっ
て構成されているが、飛散粒子阻止部材の厚さは、でき
るだけX線を遮らないようにするために可能な限り薄い
ことが望ましい。具体的には2mm以下が好ましく、1
mm以下がより好ましい。
【0024】また飛散粒子阻止部材8の材質は、本実施
の形態で用いたアルミニウムに限るものではない。ただ
し、配置されたときにたわみを生ずることなく平面を保
つ材料であることが必要である。また、本実施の形態で
は飛散粒子阻止部材を板状にし、この厚さを略一定にし
たが、プラズマが十分に小さければプラズマに近い部分
では薄くし、遠い部分では厚くても良い。
【0025】また、飛散粒子阻止部材が同一の部材で形
成されている必要は無く、例えば、プラズマから遠い部
分を比較的厚い部材、プラズマに近い部分を可能な限り
薄い部材で構成し、前者を後者の支持材として用いても
良い。これは、前記のように飛散粒子阻止部材は、より
薄いことが好ましいが、薄くすると強度が低下してしま
う問題を解決するものである。飛散粒子素子部材の先端
(プラズマから遠い部分)を厚くすれば、この部分で飛
散粒子素子部材を支えることができ、強度を補うことが
可能になるのである。
【0026】また、プラズマから飛散粒子阻止部材まで
の距離を十分に確保することができず、プラズマを形成
する高速のイオンによって阻止部材が問題となる程度に
削られてしまうような場合も考えられる。このような場
合には、削られた物質の付着により引き起こされる反射
鏡の反射率の低下を小さく抑えるために、利用するX線
の透過率が高い物質により阻止部材を製造することが望
ましい。具体的には、例えばシリコン(Si)やモリブ
デン(Mo)、あるいはこれらの物質を含む材料であ
る。
【0027】本実施の形態では、飛散粒子阻止部材の交
換は、順次行っているが、交換方法とし、飛散粒子阻止
部材の間に新たな阻止板を挿入し、その後それまで使用
していた部材を移動させる方法でも良い。この方法で
は、一時的に阻止部材の数が増えるためにX線の光量が
わずかに低下するが、飛散粒子阻止効果は低下すること
がない。
【0028】また本実施の形態では、標的材料としてク
リプトンガスを使用しているが、標的の材質、その形状
共にこれに限るものではない。例えば、薄膜状、液滴
状、微粒子状の物質を標的材料としてもよい。この場
合、必要に応じて別のガス導入口を設けてバッファガス
を導入する必要がある。また本実施の形態では、X線反
射光学素子として回転放物面鏡を用い、これによって平
行光束を形成しているが、形成する光束はこれに限るも
のではない。例えば平面、回転楕円面、回転双曲面等の
形状を有する反射鏡によって発散光束や集光光束を形成
する場合でも本発明のような飛散粒子阻止部材を配置す
ることが可能である。
【0029】また、X線反射光学素子7の周囲に飛散粒
子の付着を防止するカバー14を設置すれば、より効果
的にX線反射光学素子への飛散粒子の付着を低減するこ
とができる。図3は、回転放物面鏡7をX線反射光学素
子に用いた場合のカバー14を設置したときの例であ
る。更に飛散粒子阻止部材やカバーを冷却することによ
り飛散粒子の吸着効率を高め、飛散粒子を効率よく低減
することができる。
【0030】また、減圧容器内にプラズマ側が低圧、X
線反射鏡側が高圧となるように圧力差が生じるようにす
る等して、反射光学素子側からプラズマ側に向かってバ
ッファガスの流れを形成することも飛散粒子の低減には
効果的である。プラズマ側に向かって気体の流れを形成
するには、バッファガスの導入口をX線の反射光学素子
側に設け、排気口をプラズマ側に設けるようにしてもよ
い。
【0031】レーザープラズマ生成時に飛散粒子となる
可能性のあるガスターゲットを用いる場合、ガスを噴出
させるノズルの材料やレーザープラズマのターゲットと
なる材料が鉄(Fe)やコバルト(Co)、ニッケル
(Ni)等の強磁性体であった場合には、飛散粒子阻止
部材を強磁性体で構成することが好ましい。このように
飛散粒子阻止部材を磁化させておくことにより、飛散粒
子を効率的に吸着し除去することが可能になる。
【0032】また、前記の材料以外の材料を用い、静電
力により飛散粒子を除去させることも可能である。この
場合、飛散粒子阻止部材として静電吸着装置を配置する
ことにより飛散粒子を吸着し、効果的に飛散粒子を低減
することもできる。本実施の形態ではLPXに関して説
明したが、プラズマの発生方法はこれに限定されるもの
ではない。例えば従来の技術のところで説明したDPF
のような電極を備えたものにも適用可能であり、プラズ
マを発生させX線を輻射させるものであれば何でもよ
い。
【0033】また、本実施の形態では露光装置の構成や
露光方法についての詳細は、説明しなかったが、公知の
構成の露光装置に適用可能であり、露光方法も公知の方
法が応用可能である。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、反射鏡等
のX線の反射光学系を有するX線発生装置において、プ
ラズマから発生したX線の反射鏡への入射光と、反射鏡
により反射されたX線の光量とを低下させることなく、
反射鏡への飛散粒子の付着を低減することが可能にな
る。これにより、反射鏡等の部材への飛散粒子の付着が
低減されるので、安定したX線の発生を長期間持続させ
ることが可能になる。
【0035】また、本発明のX線発生装置を投影露光装
置に用いれば、安定した投影露光が可能になり、より効
率のよい露光ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のX線発生装置の一例を示す概略図であ
る。
【図2】本発明のX線発生装置が有する反射光学素子近
傍の概略図である。
【図3】本発明のX線発生装置が有する反射光学素子近
傍の一例の概略図である。
【図4】本発明における入射光路と反射光路が形成する
面を説明する概念図である。
【図5】従来の飛散粒子阻止部材による反射光の挙動を
示す概念図である。
【図6】従来の飛散粒子阻止部材の一例を示す概念図で
ある。
【図7】従来の飛散粒子阻止部材の他の一例を示す概念
図である。
【符号の説明】
1・・・・・標的 2・・・・・励起用パルスレーザー光 3・・・・・プラズマ 4・・・・・飛散粒子阻止部材 5・・・・・X線 5−a・・・反射後に遮られるX線 5−b・・・反射後に遮られないX線 6・・・・・反射光学素子(多層膜反射鏡) 7・・・・・反射光学素子(多層膜回転放物面鏡) 8・・・・・アルミ薄板からなる飛散粒子素子部材 9・・・・・アルミ薄板駆動装置 10・・・・真空容器 11・・・・排気装置 12・・・・ノズル 13・・・・X線の平行光束 14・・・・カバー

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマから発生したX線が入射するX
    線反射光学素子を有するX線発生装置において、前記X
    線反射光学素子への入射光及び/又は前記X線反射光学
    素子からの反射光の光路上の該各光路が形成する面に対
    して平行又は略平行な位置に飛散粒子部材を有すること
    を特徴とするX線発生装置。
  2. 【請求項2】 減圧した容器内に設置又は供給される標
    的と、該標的から前記プラズマを発生させるために前記
    標的にレーザービームを照射するパルスレーザー光発生
    装置を有することを特徴とする請求項1に記載のX線発
    生装置。
  3. 【請求項3】 パルス的に高電圧を印加することにより
    前記プラズマを発生させる電極を有することを特徴とす
    る請求項1に記載のX線発生装置。
  4. 【請求項4】 前記X線反射光学素子への飛散粒子の付
    着を防止するカバーが前記X線反射光学素子を取り囲む
    ように前記X線反射光学素子の周辺部に設置されている
    ことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載のX線発
    生装置。
  5. 【請求項5】 前記飛散粒子阻止部材の厚さは2mm以
    下であることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4
    に記載のX線発生装置。
  6. 【請求項6】 プラズマから発生したX線が入射するX
    線反射光学素子を有し、前記X線反射光学素子への入射
    光及び/又は前記X線反射光学素子からの反射光の光路
    上の該各光路が形成する面に対して平行又は略平行な位
    置に飛散粒子阻止部材を有するX線発生装置と、前記X
    線が照射され、投影するパターンが形成されたレチクル
    が設置されるレチクル保持部と、該レチクルを透過又は
    反射した前記X線を基板に照射する投影光学系を有する
    ことを特徴とする投影露光装置。
  7. 【請求項7】 プラズマからX線を輻射する工程と、該
    X線を反射光学素子に入射し反射させるときに、該入射
    光と該反射光の光路が該各光路の形成する面に対して平
    行又は略平行な位置に設置された飛散粒子阻止部材間に
    くるようにする工程と、前記反射したX線をパターンが
    形成されたレチクルに照射する工程と、該レチクルを透
    過又は反射した前記X線を基板に照射する工程を有する
    ことを特徴とする投影露光方法。
JP23139499A 1999-08-18 1999-08-18 X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法 Expired - Lifetime JP4329177B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23139499A JP4329177B2 (ja) 1999-08-18 1999-08-18 X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23139499A JP4329177B2 (ja) 1999-08-18 1999-08-18 X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001057298A true JP2001057298A (ja) 2001-02-27
JP2001057298A5 JP2001057298A5 (ja) 2006-07-27
JP4329177B2 JP4329177B2 (ja) 2009-09-09

Family

ID=16922927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23139499A Expired - Lifetime JP4329177B2 (ja) 1999-08-18 1999-08-18 X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4329177B2 (ja)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6665052B2 (en) 1998-01-30 2003-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system and projection exposure apparatus
WO2004090957A1 (ja) * 2003-04-09 2004-10-21 Nikon Corporation 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2005020006A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Asml Netherlands Bv フォイル・トラップを備えたレーザー生成プラズマ放射システム
US6867843B2 (en) 2001-07-05 2005-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Debris removing system for use in X-ray light source
JP2006286623A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Xtreme Technologies Gmbh 短波長放射線発生のための放射線源
US7247866B2 (en) 2002-12-23 2007-07-24 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier with expandable lamellas
JP2007194590A (ja) * 2005-11-23 2007-08-02 Asml Netherlands Bv 放射システムおよびリソグラフィ装置
JP2007273749A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Canon Inc 光源装置、及びそれを用いた露光装置、デバイス製造方法
JP2007529869A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド 高繰返し数レーザを生成するプラズマeuv光源
US7332731B2 (en) 2005-12-06 2008-02-19 Asml Netherlands, B.V. Radiation system and lithographic apparatus
US7365345B2 (en) 2004-12-28 2008-04-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, radiation system and filter system
US7397056B2 (en) 2005-07-06 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, contaminant trap, and device manufacturing method
US7426018B2 (en) 2004-12-28 2008-09-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, illumination system and filter system
US7442948B2 (en) 2006-05-15 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier and lithographic apparatus
US7453071B2 (en) 2006-03-29 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier and lithographic apparatus comprising same
JP2008288590A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Asml Netherlands Bv 放射源、反射器及び汚染物バリアを備えるアセンブリ
US7468521B2 (en) 2005-12-28 2008-12-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7485881B2 (en) 2004-12-29 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, illumination system, filter system and method for cooling a support of such a filter system
JP2009060139A (ja) * 2008-11-20 2009-03-19 Nikon Corp 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2010177577A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Toshiba Corp 極端紫外光光源装置及びその調整方法
USRE43036E1 (en) 1998-02-19 2011-12-20 Asml Netherlands B.V. Filter for extreme ultraviolet lithography
WO2016059768A1 (ja) * 2014-10-15 2016-04-21 ウシオ電機株式会社 ホイルトラップ及びマスク検査用極端紫外光光源装置
JP2016531316A (ja) * 2013-07-22 2016-10-06 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 極紫外光の発生のためのシステムおよび方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5559562B2 (ja) 2009-02-12 2014-07-23 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6665052B2 (en) 1998-01-30 2003-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system and projection exposure apparatus
USRE43036E1 (en) 1998-02-19 2011-12-20 Asml Netherlands B.V. Filter for extreme ultraviolet lithography
USRE44120E1 (en) 1998-02-19 2013-04-02 Asml Netherlands B.V. Filter for extreme ultraviolet lithography
US6867843B2 (en) 2001-07-05 2005-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Debris removing system for use in X-ray light source
US7737425B2 (en) 2002-12-23 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier with expandable lamellas
US7247866B2 (en) 2002-12-23 2007-07-24 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier with expandable lamellas
US8129702B2 (en) 2002-12-23 2012-03-06 Asml Netherlands B.V. Radiation system with contamination barrier
WO2004090957A1 (ja) * 2003-04-09 2004-10-21 Nikon Corporation 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2008118157A (ja) * 2003-06-27 2008-05-22 Asml Netherlands Bv フォイル・トラップを備えたレーザー生成プラズマ放射システム
JP2005020006A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Asml Netherlands Bv フォイル・トラップを備えたレーザー生成プラズマ放射システム
JP2008118158A (ja) * 2003-06-27 2008-05-22 Asml Netherlands Bv フォイル・トラップを備えたレーザー生成プラズマ放射システム
JP2007529869A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド 高繰返し数レーザを生成するプラズマeuv光源
US7365345B2 (en) 2004-12-28 2008-04-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, radiation system and filter system
US7426018B2 (en) 2004-12-28 2008-09-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, illumination system and filter system
US8018572B2 (en) 2004-12-28 2011-09-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and radiation system
US8269179B2 (en) 2004-12-29 2012-09-18 Asml Netherlands B.V. Illumination system and filter system
US7485881B2 (en) 2004-12-29 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, illumination system, filter system and method for cooling a support of such a filter system
JP4654141B2 (ja) * 2005-03-31 2011-03-16 イクストリーメ テクノロジース ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 短波長放射線発生のための放射線源
JP2006286623A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Xtreme Technologies Gmbh 短波長放射線発生のための放射線源
US7397056B2 (en) 2005-07-06 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, contaminant trap, and device manufacturing method
US7612353B2 (en) 2005-07-06 2009-11-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, contaminant trap, and device manufacturing method
JP2007194590A (ja) * 2005-11-23 2007-08-02 Asml Netherlands Bv 放射システムおよびリソグラフィ装置
US7332731B2 (en) 2005-12-06 2008-02-19 Asml Netherlands, B.V. Radiation system and lithographic apparatus
US7468521B2 (en) 2005-12-28 2008-12-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7453071B2 (en) 2006-03-29 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier and lithographic apparatus comprising same
JP2007273749A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Canon Inc 光源装置、及びそれを用いた露光装置、デバイス製造方法
US7442948B2 (en) 2006-05-15 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Contamination barrier and lithographic apparatus
JP2009537981A (ja) * 2006-05-15 2009-10-29 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 汚染障壁およびリソグラフィ装置
JP2008288590A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Asml Netherlands Bv 放射源、反射器及び汚染物バリアを備えるアセンブリ
JP4725814B2 (ja) * 2008-11-20 2011-07-13 株式会社ニコン 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2009060139A (ja) * 2008-11-20 2009-03-19 Nikon Corp 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2010177577A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Toshiba Corp 極端紫外光光源装置及びその調整方法
JP2016531316A (ja) * 2013-07-22 2016-10-06 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 極紫外光の発生のためのシステムおよび方法
JP2020077007A (ja) * 2013-07-22 2020-05-21 ケーエルエー コーポレイション 極紫外光を発生させる装置
JP7022773B2 (ja) 2013-07-22 2022-02-18 ケーエルエー コーポレイション 極紫外光を発生させる装置
WO2016059768A1 (ja) * 2014-10-15 2016-04-21 ウシオ電機株式会社 ホイルトラップ及びマスク検査用極端紫外光光源装置
JP2016082015A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 ウシオ電機株式会社 ホイルトラップ及びマスク検査用極端紫外光光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4329177B2 (ja) 2009-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4329177B2 (ja) X線発生装置及びこれを備えた投影露光装置及び露光方法
JP4174970B2 (ja) レーザ励起プラズマ光源、露光装置及びその製造方法、並びにデバイス製造方法
US8530869B2 (en) Extreme ultraviolet light source apparatus
KR100588113B1 (ko) 리소그래피 투영장치용 방사원
US7999241B2 (en) Extreme ultraviolet light source apparatus
JP4799620B2 (ja) 放射システムおよびリソグラフィ装置
JP5246916B2 (ja) Euv光発生装置におけるイオン回収装置および方法
JP4320999B2 (ja) X線発生装置及び露光装置
US9678432B2 (en) Optical assembly for increasing the etendue
EP1319988B1 (en) High luminosity source for EUV lithography
KR102649379B1 (ko) 고휘도 레이저로 생성된 플라즈마 광원
JP4850558B2 (ja) 光源装置、及びそれを用いた露光装置、デバイス製造方法
JP2011508377A (ja) 放射源、リソグラフィ装置、および、デバイス製造方法
JP4429302B2 (ja) 電磁放射線源、リソグラフィ装置、デバイス製造方法、および該製造方法によって製造されたデバイス
US10871647B2 (en) Apparatus and method for prevention of contamination on collector of extreme ultraviolet light source
NL2004816A (en) Euv radiation generation apparatus.
JP4937616B2 (ja) 極端紫外光源装置
JP3790814B2 (ja) X線照射装置における飛散物除去方法及び装置
JP2022532840A (ja) 極端紫外光源の保護システム
US20210364928A1 (en) Tin trap device, extreme ultraviolet light generation apparatus, and electronic device manufacturing method
KR20230054859A (ko) 레티클 및 펠리클 어셈블리를 처리하기 위한 장치 및 방법
JP2002311200A (ja) X線発生装置及び露光装置
JP2000098100A (ja) 軟x線平行光束形成装置
JP2005332923A (ja) Euv露光装置
JP3677548B2 (ja) X線発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060609

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090526

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4329177

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150626

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150626

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150626

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term