JP2001053043A - バッチ式処理槽 - Google Patents
バッチ式処理槽Info
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- JP2001053043A JP2001053043A JP11230206A JP23020699A JP2001053043A JP 2001053043 A JP2001053043 A JP 2001053043A JP 11230206 A JP11230206 A JP 11230206A JP 23020699 A JP23020699 A JP 23020699A JP 2001053043 A JP2001053043 A JP 2001053043A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、オーバーフロー方式のバッチ式処
理槽において、ウェハの割れかけによる循環配管のトラ
ブルを低減し、処理槽の信頼性の向上が図れるバッチ式
処理槽を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体製造プロセスの洗浄又はエッチン
グをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽
において、外槽４と内槽３とから成るオーバーフロー槽
５を備え、外槽４内に内槽３からのオーバーフロー液を
受けて割れ欠け１１を除去する割れ欠け除去部材１２が
設けられ構成とする。
理槽において、ウェハの割れかけによる循環配管のトラ
ブルを低減し、処理槽の信頼性の向上が図れるバッチ式
処理槽を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体製造プロセスの洗浄又はエッチン
グをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽
において、外槽４と内槽３とから成るオーバーフロー槽
５を備え、外槽４内に内槽３からのオーバーフロー液を
受けて割れ欠け１１を除去する割れ欠け除去部材１２が
設けられ構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スのウェハの洗浄又はエッチングを複数枚を同時に処理
を行う理を行うバッチ式の洗浄又はエッチング処理に用
いられるバッチ式処理槽に関する。
スのウェハの洗浄又はエッチングを複数枚を同時に処理
を行う理を行うバッチ式の洗浄又はエッチング処理に用
いられるバッチ式処理槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスでは、基板の洗浄、
エッチング処理方法として、ドライ方式、ウェット方式
の２種類があり、プロセスの簡略より、ウェット方式が
主流である。また、ウェット洗浄では、１枚ずつ処理を
行う枚葉処理と複数枚を同時に処理を行うバッチ処理が
あり、１枚当たりのタクトタイムの優位性より、バッチ
処理が未だ主流である。
エッチング処理方法として、ドライ方式、ウェット方式
の２種類があり、プロセスの簡略より、ウェット方式が
主流である。また、ウェット洗浄では、１枚ずつ処理を
行う枚葉処理と複数枚を同時に処理を行うバッチ処理が
あり、１枚当たりのタクトタイムの優位性より、バッチ
処理が未だ主流である。
【０００３】従来のバッチ式処理槽の概略構造を、図４
に示す。
に示す。
【０００４】図４に示すように、このバッチ式処理槽で
は、複数枚のウェハ１が専用のキャリア２にセットさ
れ、このキャリア２が処理可能なサイズの内槽３に入れ
られ、オーバーフローの外槽４を有するオーバーフロー
処理槽５で、薬液６の循環は内槽３から、外槽４へオー
バーフローされ、外槽４に設けてある排水口７より配管
を通り、ポンプ８により、配管内を送られ、フィルター
９にてダストの除去を行い、供給配管１０により、内槽
内へ供給する薬液循環システムとなっている。
は、複数枚のウェハ１が専用のキャリア２にセットさ
れ、このキャリア２が処理可能なサイズの内槽３に入れ
られ、オーバーフローの外槽４を有するオーバーフロー
処理槽５で、薬液６の循環は内槽３から、外槽４へオー
バーフローされ、外槽４に設けてある排水口７より配管
を通り、ポンプ８により、配管内を送られ、フィルター
９にてダストの除去を行い、供給配管１０により、内槽
内へ供給する薬液循環システムとなっている。
【０００５】すなわち、液温の安定、洗浄効果・エッチ
ング均一性を向上させるため、薬液６に槽流を起こすポ
ンプ８を配管で接続し、循環をさせている。槽内の温度
分布、エッチングレートを安定させるために、処理槽は
外槽４、内槽３の２重構造とし、内槽３内に供給配管１
０を設置し、外槽４にオーバーフローさせて外槽４内に
排液部を設け、ポンプ８により、再び内槽３に戻す構造
が主流である。オーバーフローは、基本的には４面を使
用し槽内の流れが均一になるようにしている。一般的に
循環を行う場合、異物の除去のため、配管ラインには
０．１〜１０μｍのフィルター９が設けられている。
ング均一性を向上させるため、薬液６に槽流を起こすポ
ンプ８を配管で接続し、循環をさせている。槽内の温度
分布、エッチングレートを安定させるために、処理槽は
外槽４、内槽３の２重構造とし、内槽３内に供給配管１
０を設置し、外槽４にオーバーフローさせて外槽４内に
排液部を設け、ポンプ８により、再び内槽３に戻す構造
が主流である。オーバーフローは、基本的には４面を使
用し槽内の流れが均一になるようにしている。一般的に
循環を行う場合、異物の除去のため、配管ラインには
０．１〜１０μｍのフィルター９が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、下記のような問題があった。
来の技術では、下記のような問題があった。
【０００７】図４に示したような薬液６を循環させて槽
内の均一性を高めるオーバーフロー槽において、槽内の
流れはほぼ均一ではあるが、試料の複数枚のウェハ１を
投入した直後は、ウェハ１表面への気泡の付着、また表
面の薬液６のハジキにより、基板面内の反応にバラツキ
が生じ部分的な洗浄不足、酸化膜残りが発生する。これ
を抑制するため、通常、バッチ式処理を行う場合、薬液
６に浸漬した直後、気泡を除去、及び、ハジキの防止の
ため、手動で、ウェハ保持治具（キャリア２）を揺動し
ている。また、反応の均一性を高めるために、定期的な
揺動も行う場合がある。
内の均一性を高めるオーバーフロー槽において、槽内の
流れはほぼ均一ではあるが、試料の複数枚のウェハ１を
投入した直後は、ウェハ１表面への気泡の付着、また表
面の薬液６のハジキにより、基板面内の反応にバラツキ
が生じ部分的な洗浄不足、酸化膜残りが発生する。これ
を抑制するため、通常、バッチ式処理を行う場合、薬液
６に浸漬した直後、気泡を除去、及び、ハジキの防止の
ため、手動で、ウェハ保持治具（キャリア２）を揺動し
ている。また、反応の均一性を高めるために、定期的な
揺動も行う場合がある。
【０００８】この揺動により、ウェハ１が物理的に割
れ、破片１１が発生する場合がある。すると、割れたウ
エハ１の大きな破片は内槽内に沈積し、細かい破片は外
槽４に薬液６とともに流される。また、内槽３内に沈積
して大きな破片も、ウェハ保持治具の揺動により、さら
に粉砕され、同様に外槽４に押し流される。このように
内槽３に沈積したウェハは、定期的なメンテナンス時に
除去捕獲できる。
れ、破片１１が発生する場合がある。すると、割れたウ
エハ１の大きな破片は内槽内に沈積し、細かい破片は外
槽４に薬液６とともに流される。また、内槽３内に沈積
して大きな破片も、ウェハ保持治具の揺動により、さら
に粉砕され、同様に外槽４に押し流される。このように
内槽３に沈積したウェハは、定期的なメンテナンス時に
除去捕獲できる。
【０００９】しかし、通常、装置の設置面積の縮小化に
伴い、外槽４の幅は２０ｍｍ〜４０ｍｍであり、外槽４
に流された小さな破片の捕獲は困難である。この外槽４
に流された破片は、内径約１０ｍｍ程度の排液配管に流
され、バルブや配管のＬ字形状部分に詰まり、流速が落
ち、処理槽の循環特性に悪影響を及ぼす。バルブに沈積
した場合は、バルブ開閉に支障を与え故障につながる。
伴い、外槽４の幅は２０ｍｍ〜４０ｍｍであり、外槽４
に流された小さな破片の捕獲は困難である。この外槽４
に流された破片は、内径約１０ｍｍ程度の排液配管に流
され、バルブや配管のＬ字形状部分に詰まり、流速が落
ち、処理槽の循環特性に悪影響を及ぼす。バルブに沈積
した場合は、バルブ開閉に支障を与え故障につながる。
【００１０】さらに、フィルター９まで達した破片は、
フィルター９内でトラップされ、フィルター９の寿命を
短縮させてしまう。
フィルター９内でトラップされ、フィルター９の寿命を
短縮させてしまう。
【００１１】なお、ポンプの保護を目的として、排水配
管からポンプまでの配管にプレフィルターと称する孔系
１０μｍ〜１ｍｍのメッシュを設けるものもあるが、こ
の場合、配管径が１０ｍｍ程度と小さく、圧損が増加
し、流量特性の低下を招いてしまい、排水口からプレフ
ィルターの間で詰まってしまうようなことも起こり、か
えって処理槽としての機能に支障をきたす結果となる。
管からポンプまでの配管にプレフィルターと称する孔系
１０μｍ〜１ｍｍのメッシュを設けるものもあるが、こ
の場合、配管径が１０ｍｍ程度と小さく、圧損が増加
し、流量特性の低下を招いてしまい、排水口からプレフ
ィルターの間で詰まってしまうようなことも起こり、か
えって処理槽としての機能に支障をきたす結果となる。
【００１２】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、オーバーフロー方式のバッ
チ式処理槽において、ウェハの割れかけによる循環配管
のトラブルを低減し、処理槽の信頼性の向上が図れるバ
ッチ式処理槽を提供することを目的とする。
めになされたものであって、オーバーフロー方式のバッ
チ式処理槽において、ウェハの割れかけによる循環配管
のトラブルを低減し、処理槽の信頼性の向上が図れるバ
ッチ式処理槽を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、半導体製造プロセスの洗浄又はエッチン
グをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽
において、外槽と内槽とから成るオーバーフロー槽を備
え、前記外槽内に前記内槽からのオーバーフロー液を受
けて割れ欠けを除去する割れ欠け除去部材が設けられた
ことを特徴とする。
に、本発明は、半導体製造プロセスの洗浄又はエッチン
グをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽
において、外槽と内槽とから成るオーバーフロー槽を備
え、前記外槽内に前記内槽からのオーバーフロー液を受
けて割れ欠けを除去する割れ欠け除去部材が設けられた
ことを特徴とする。
【００１４】好ましくは、前記割れ欠け除去部材の表面
が凹凸形状であることとし、さらに前記割れ欠け除去部
材表面の凹凸形状の凸部の先端が鋭角の形状であっても
良く、前記割れ欠け除去部材に直径１ｍｍ以上３ｍｍ以
下の大きさの通過孔が形成されていても良い。
が凹凸形状であることとし、さらに前記割れ欠け除去部
材表面の凹凸形状の凸部の先端が鋭角の形状であっても
良く、前記割れ欠け除去部材に直径１ｍｍ以上３ｍｍ以
下の大きさの通過孔が形成されていても良い。
【００１５】また、好ましくは、前記割れ欠け除去部材
が、傾斜して配置された通過孔を有する板を備えて構成
される。
が、傾斜して配置された通過孔を有する板を備えて構成
される。
【００１６】また、好ましくは、前記割れ欠け除去部材
を脱着可能としても良い。
を脱着可能としても良い。
【００１７】本発明は、ウェハの割れ欠けの破片を、発
生箇所に近い位置で除去するように、オーバーフロー層
の外槽内にて、内槽からの薬液が落ちる位置に、割れ欠
け除去板を設けることで、排水口以降の循環ラインに割
れ欠けの破片が巻き込まないようにするものである。
生箇所に近い位置で除去するように、オーバーフロー層
の外槽内にて、内槽からの薬液が落ちる位置に、割れ欠
け除去板を設けることで、排水口以降の循環ラインに割
れ欠けの破片が巻き込まないようにするものである。
【００１８】本発明によれば、オーバーフロー槽にて外
槽内に内槽から流出する薬液を受けるように、ウェハ割
れ欠けを除去する割れ欠け除去部材を設けることによ
り、循環流量特性を劣化させていた、配管内の割れ欠け
の詰まりや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故障、フィ
ルターの低寿命、さらにこれらに起因する、洗浄効果の
低下、エッチングレートのバラツキの発生を抑制し、安
定したバッチ式ウェット処理槽を提供することができ
る。
槽内に内槽から流出する薬液を受けるように、ウェハ割
れ欠けを除去する割れ欠け除去部材を設けることによ
り、循環流量特性を劣化させていた、配管内の割れ欠け
の詰まりや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故障、フィ
ルターの低寿命、さらにこれらに起因する、洗浄効果の
低下、エッチングレートのバラツキの発生を抑制し、安
定したバッチ式ウェット処理槽を提供することができ
る。
【００１９】そして、割れ欠け除去部材の表面を凹凸形
状とすることによって高効率にウェハ割れ欠けを除去で
き、さらに割れ欠け除去部材表面の凹凸形状の凸部の先
端を鋭角の形状とすればより高効率にウェハ割れ欠けを
除去でき、割れ欠け除去部材に直径１ｍｍ以上３ｍｍ以
下の大きさの通過孔を形成すれば割れ欠け除去部材での
オーバーフロー液の通過速度を低下させ過ぎることなく
効率良くウェハ割れ欠けを除去できる。
状とすることによって高効率にウェハ割れ欠けを除去で
き、さらに割れ欠け除去部材表面の凹凸形状の凸部の先
端を鋭角の形状とすればより高効率にウェハ割れ欠けを
除去でき、割れ欠け除去部材に直径１ｍｍ以上３ｍｍ以
下の大きさの通過孔を形成すれば割れ欠け除去部材での
オーバーフロー液の通過速度を低下させ過ぎることなく
効率良くウェハ割れ欠けを除去できる。
【００２０】また、割れ欠け除去部材を傾斜して配置さ
れた通過孔を有する板から構成すれば、高効率にウェハ
割れ欠けを除去できる。
れた通過孔を有する板から構成すれば、高効率にウェハ
割れ欠けを除去できる。
【００２１】また、割れ欠け除去部材を脱着可能とすれ
ば、例えば定期的なメンテナンス時に、割れ欠け除去部
材を取り外して、容易にウェハ割れ欠けを回収できる。
ば、例えば定期的なメンテナンス時に、割れ欠け除去部
材を取り外して、容易にウェハ割れ欠けを回収できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００２３】図１は、本実施形態のバッチ式処理槽の概
略構造を示す概略図である。なお、図１において、図４
に示した従来のものと同様の部分には同じ符号と付す。
略構造を示す概略図である。なお、図１において、図４
に示した従来のものと同様の部分には同じ符号と付す。
【００２４】図１に示すように、このバッチ式処理槽
は、半導体製造プロセスの洗浄又はエッチングをバッチ
にて処理するのに用いられるバッチ式処理槽において、
外槽４と内槽３とから成るオーバーフロー槽５を備え、
外槽４内に内槽３からのオーバーフロー液を受けて割れ
欠けを除去する割れ欠け除去部材が設けられた構成のも
のである。
は、半導体製造プロセスの洗浄又はエッチングをバッチ
にて処理するのに用いられるバッチ式処理槽において、
外槽４と内槽３とから成るオーバーフロー槽５を備え、
外槽４内に内槽３からのオーバーフロー液を受けて割れ
欠けを除去する割れ欠け除去部材が設けられた構成のも
のである。
【００２５】さらに詳細には、例えば２５枚の複数のウ
ェハ１が、専用のキャリア２にセットされ、このキャリ
ア２が処理可能なサイズの内槽３に収納されている。そ
して、例えば４面オーバーフローの外槽４を有するオー
バーフロー処理槽５で、薬液６の循環は、内槽３から外
槽４へオーバーフローされ、外槽４に設けてある例えば
内径１０ｍｍφの排水口７より配管を通り、ポンプ８に
より配管内を送られる。それから、フィルター９にてダ
ストの除去が行われ、供給配管１０により内槽内へ供給
される薬液循環システムとなっている。
ェハ１が、専用のキャリア２にセットされ、このキャリ
ア２が処理可能なサイズの内槽３に収納されている。そ
して、例えば４面オーバーフローの外槽４を有するオー
バーフロー処理槽５で、薬液６の循環は、内槽３から外
槽４へオーバーフローされ、外槽４に設けてある例えば
内径１０ｍｍφの排水口７より配管を通り、ポンプ８に
より配管内を送られる。それから、フィルター９にてダ
ストの除去が行われ、供給配管１０により内槽内へ供給
される薬液循環システムとなっている。
【００２６】本実施形態では、内槽内で発生したウェハ
割れ欠けの破片１１を、外槽４の排水口７に達しないよ
う事前で除去するために、外槽４内に内槽３からの薬液
６を受ける位置にウェハ割れ欠け除去板１２を設けてい
る。この割れ欠け除去板１２は、オーバーフローしてい
る４面全てに設置されるものである。
割れ欠けの破片１１を、外槽４の排水口７に達しないよ
う事前で除去するために、外槽４内に内槽３からの薬液
６を受ける位置にウェハ割れ欠け除去板１２を設けてい
る。この割れ欠け除去板１２は、オーバーフローしてい
る４面全てに設置されるものである。
【００２７】この割れ欠け除去板１２の拡大図を図２に
示す。なお、図２において、（ａ）は通過孔１３が存在
する部分での断面側面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は上
面図である。
示す。なお、図２において、（ａ）は通過孔１３が存在
する部分での断面側面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は上
面図である。
【００２８】図２に示すように、ウェハ割れ欠け除去板
１２の形状は、凹凸状とする。そして、その凸部を鋭角
とし、凹部には直径１〜３ｍｍφ、例えば２ｍｍの孔１
３を例えば２０ｍｍ置きに開口する。なお、孔１３の大
きさは、直径１ｍｍ以上３ｍｍ以下が望ましい。
１２の形状は、凹凸状とする。そして、その凸部を鋭角
とし、凹部には直径１〜３ｍｍφ、例えば２ｍｍの孔１
３を例えば２０ｍｍ置きに開口する。なお、孔１３の大
きさは、直径１ｍｍ以上３ｍｍ以下が望ましい。
【００２９】したがって、本実施形態の構成において、
循環薬液は、孔１３から割れ欠け除去板１２より下に落
ち、悪影響を及ぼす大きさのウェハ割れ欠けは除去板上
の凹部で捕獲される。
循環薬液は、孔１３から割れ欠け除去板１２より下に落
ち、悪影響を及ぼす大きさのウェハ割れ欠けは除去板上
の凹部で捕獲される。
【００３０】さらに、本実施形態では、ウェハ割れ欠け
除去板１２を脱着可能としており、これにより、定期的
なメンテナンス時にウェハ割れ欠け除去板１２を取り外
し、ウェハ割れ欠け破片を容易に回収することができ
る。
除去板１２を脱着可能としており、これにより、定期的
なメンテナンス時にウェハ割れ欠け除去板１２を取り外
し、ウェハ割れ欠け破片を容易に回収することができ
る。
【００３１】以上のように、本実施形態によれば、上記
のような割れ欠け除去板１２を設けることによって、循
環流量特性を劣化させていた、配管内の割れ欠けの詰ま
りや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故障、フィルター
の低寿命、さらにこれらに起因する、洗浄効果の低下、
エッチングレートのバラツキの発生を抑制し、安定した
バッチ式ウェット処理槽を実現することが可能となる。
のような割れ欠け除去板１２を設けることによって、循
環流量特性を劣化させていた、配管内の割れ欠けの詰ま
りや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故障、フィルター
の低寿命、さらにこれらに起因する、洗浄効果の低下、
エッチングレートのバラツキの発生を抑制し、安定した
バッチ式ウェット処理槽を実現することが可能となる。
【００３２】また、割れ欠け除去板１２の表面を凹凸形
状とすることによって高効率にウェハ割れ欠けを除去で
き、さらにその表面の凹凸形状の凸部の先端を鋭角の形
状とすることによってより高効率にウェハ割れ欠けを除
去できる。
状とすることによって高効率にウェハ割れ欠けを除去で
き、さらにその表面の凹凸形状の凸部の先端を鋭角の形
状とすることによってより高効率にウェハ割れ欠けを除
去できる。
【００３３】そして、割れ欠け除去板１２に直径１ｍｍ
以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔１３を形成することに
よって、割れ欠け除去板１２でのオーバーフロー液の通
過速度を低下させ過ぎることなく効率良くウェハ割れ欠
けを除去できる。すなわち、上記のような様々不具合を
生じる原因となる主な大きさのウェハ割れ欠けの破片
を、直径１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔で除去
することができ、高信頼性を実現できることになる。
以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔１３を形成することに
よって、割れ欠け除去板１２でのオーバーフロー液の通
過速度を低下させ過ぎることなく効率良くウェハ割れ欠
けを除去できる。すなわち、上記のような様々不具合を
生じる原因となる主な大きさのウェハ割れ欠けの破片
を、直径１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔で除去
することができ、高信頼性を実現できることになる。
【００３４】次に、その他の実施形態について、その概
略構造を示す要部概略図である図３を用いて説明する。
なお、図３は、図１の外槽４の一部に相当し、その他の
構成は上記実施形態と同様なものである。
略構造を示す要部概略図である図３を用いて説明する。
なお、図３は、図１の外槽４の一部に相当し、その他の
構成は上記実施形態と同様なものである。
【００３５】本実施形態では、上記の実施形態のように
外槽４内で割れ欠け除去板１２の形状を凹凸にすること
が困難な場合に、通過孔１３’が形成され傾斜して配置
された板部１２’ａを備えて構成される割れ欠け除去部
材１２’を用いている。
外槽４内で割れ欠け除去板１２の形状を凹凸にすること
が困難な場合に、通過孔１３’が形成され傾斜して配置
された板部１２’ａを備えて構成される割れ欠け除去部
材１２’を用いている。
【００３６】さらに詳細に説明すると、水平面から約１
５°の傾斜を付けて通過孔１３’が形成された板部１
２’ａを備えた割れ欠け除去部材１２’を、外槽４に取
り付けたものである。
５°の傾斜を付けて通過孔１３’が形成された板部１
２’ａを備えた割れ欠け除去部材１２’を、外槽４に取
り付けたものである。
【００３７】なお、孔１３’は、上記実施形態と同様
に、約２ｍｍφを約２０ｍｍ置きに開口したものであ
る。また、孔１３’の大きさは、直径１ｍｍ以３ｍｍ以
下が望ましい。さらに、上記実施形態と同様に、ウェハ
割れ欠け除去部材１２’を脱着可能としており、これに
より、定期的なメンテナンス時にウェハ割れ欠け除去部
材１２’を取り外し、ウェハ割れ欠け破片を容易に回収
することができる。
に、約２ｍｍφを約２０ｍｍ置きに開口したものであ
る。また、孔１３’の大きさは、直径１ｍｍ以３ｍｍ以
下が望ましい。さらに、上記実施形態と同様に、ウェハ
割れ欠け除去部材１２’を脱着可能としており、これに
より、定期的なメンテナンス時にウェハ割れ欠け除去部
材１２’を取り外し、ウェハ割れ欠け破片を容易に回収
することができる。
【００３８】本実施形態においても、上記実施形態と同
様に、上記のような割れ欠け除去部材１２’を設けるこ
とによって、循環流量特性を劣化させていた、配管内の
割れ欠けの詰まりや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故
障、フィルターの低寿命、さらにこれらに起因する、洗
浄効果の低下、エッチングレートのバラツキの発生を抑
制し、安定したバッチ式ウェット処理槽を実現すること
が可能となる。
様に、上記のような割れ欠け除去部材１２’を設けるこ
とによって、循環流量特性を劣化させていた、配管内の
割れ欠けの詰まりや割れ欠けによるバルブ、ポンプの故
障、フィルターの低寿命、さらにこれらに起因する、洗
浄効果の低下、エッチングレートのバラツキの発生を抑
制し、安定したバッチ式ウェット処理槽を実現すること
が可能となる。
【００３９】また、割れ欠け除去部材１２’を、傾斜し
て配置された通過孔を有する板部１２ａを備えて構成す
ることによって、高効率にウェハ割れ欠けを除去でき
る。
て配置された通過孔を有する板部１２ａを備えて構成す
ることによって、高効率にウェハ割れ欠けを除去でき
る。
【００４０】そして、直径１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大き
さの通過孔１３’を形成することによって、割れ欠け除
去部材１２’でのオーバーフロー液の通過速度を低下さ
せ過ぎることなく効率良くウェハ割れ欠けを除去でき
る。すなわち、上記のような様々不具合を生じる原因と
なる主な大きさのウェハ割れ欠けの破片を、直径１ｍｍ
以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔で除去することがで
き、高信頼性を実現できることになる。
さの通過孔１３’を形成することによって、割れ欠け除
去部材１２’でのオーバーフロー液の通過速度を低下さ
せ過ぎることなく効率良くウェハ割れ欠けを除去でき
る。すなわち、上記のような様々不具合を生じる原因と
なる主な大きさのウェハ割れ欠けの破片を、直径１ｍｍ
以上３ｍｍ以下の大きさの通過孔で除去することがで
き、高信頼性を実現できることになる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、内槽か
ら外槽へオーバーフローさせるの循環方式のバッチ式処
理槽において、ウェハ割れ欠け破片が効率的に除去で
き、ウェハ割れ欠けによる、循環トラブルを低減し循環
トラブルに起因する、洗浄不足、エッチングバラツキが
減少し、安定したウェット洗浄、エッチングプロセスを
実現することが可能となる。さらには、そのような装置
において、フィルター長寿命、メンテナンス性向上に寄
与し、稼動率の向上を図ることも可能となる。
ら外槽へオーバーフローさせるの循環方式のバッチ式処
理槽において、ウェハ割れ欠け破片が効率的に除去で
き、ウェハ割れ欠けによる、循環トラブルを低減し循環
トラブルに起因する、洗浄不足、エッチングバラツキが
減少し、安定したウェット洗浄、エッチングプロセスを
実現することが可能となる。さらには、そのような装置
において、フィルター長寿命、メンテナンス性向上に寄
与し、稼動率の向上を図ることも可能となる。
【図１】本発明の実施形態のバッチ式処理槽の概略構造
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】図１の割れ欠け除去板１２の拡大図を示す図で
あり、（ａ）は断面側面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は
上面図である。
あり、（ａ）は断面側面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は
上面図である。
【図３】他の実施形態の概略構造を示す要部概略図であ
る。
る。
【図４】従来のバッチ式処理槽の概略構造を示す概略図
である。
である。
１ ウェハ ３ 内槽 ４ 外槽 ５ オーバーフロー槽 ６ 薬液 １１ ウェハ割れ欠け １２，１２’ 割れ欠け除去部材（割れ欠け除去板） １３，１３’ 通過孔
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体製造プロセスの洗浄又はエッチン
グをバッチにて処理するのに用いられるバッチ式処理槽
において、 外槽と内槽とから成るオーバーフロー槽を備え、前記外
槽内に前記内槽からのオーバーフロー液を受けて割れ欠
けを除去する割れ欠け除去部材が設けられたことを特徴
とするバッチ式処理槽。 - 【請求項２】 請求項１に記載のバッチ式処理槽におい
て、前記割れ欠け除去部材の表面が凹凸形状であること
を特徴とするバッチ式処理槽。 - 【請求項３】 請求項２に記載のバッチ式処理槽におい
て、前記割れ欠け除去部材表面の凹凸形状の凸部の先端
が鋭角の形状であることを特徴とするバッチ式処理槽。 - 【請求項４】 請求項２又は３に記載のバッチ式処理槽
において、前記割れ欠け除去部材に直径１ｍｍ以上３ｍ
ｍ以下の大きさの通過孔が形成されていることを特徴と
するバッチ式処理槽。 - 【請求項５】 請求項１に記載のバッチ式処理槽におい
て、前記割れ欠け除去部材が、傾斜して配置された通過
孔を有する板を備えて構成されることを特徴とするバッ
チ式処理槽。 - 【請求項６】 請求項１から５のいずれか１項に記載の
バッチ式処理槽において、前記割れ欠け除去部材を脱着
可能としたことを特徴とするバッチ式処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23020699A JP3639154B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | バッチ式処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23020699A JP3639154B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | バッチ式処理槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053043A true JP2001053043A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3639154B2 JP3639154B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=16904247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23020699A Expired - Fee Related JP3639154B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | バッチ式処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3639154B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030021300A (ko) * | 2001-09-05 | 2003-03-15 | 동부전자 주식회사 | 뱃치 타입 웨이퍼 세정장치의 약액 세정조 |
| CN102247928A (zh) * | 2011-05-11 | 2011-11-23 | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 | 一种过滤装置及其过滤工艺 |
-
1999
- 1999-08-17 JP JP23020699A patent/JP3639154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030021300A (ko) * | 2001-09-05 | 2003-03-15 | 동부전자 주식회사 | 뱃치 타입 웨이퍼 세정장치의 약액 세정조 |
| CN102247928A (zh) * | 2011-05-11 | 2011-11-23 | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 | 一种过滤装置及其过滤工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3639154B2 (ja) | 2005-04-20 |
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