JP2001043995A - プラズマ放電状態判定方法とプラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ放電状態判定方法とプラズマ処理装置

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JP2001043995A
JP2001043995A JP11212959A JP21295999A JP2001043995A JP 2001043995 A JP2001043995 A JP 2001043995A JP 11212959 A JP11212959 A JP 11212959A JP 21295999 A JP21295999 A JP 21295999A JP 2001043995 A JP2001043995 A JP 2001043995A
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JP
Japan
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rise
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Pending
Application number
JP11212959A
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English (en)
Inventor
Takahiro Kitai
崇博 北井
Ryoichi Konishi
良一 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を成膜するに適したプラズマ開始状態が
得られるように自動制御する場合に、プラズマ放電状態
を正確に判定できる判定方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 トリガーバルブ8を開けてから、あらか
じめ設定してある高周波電源2の出力電力値の立ち上が
り始めの基準値13に達するまでの時間と、前記立ち上
がり始めの基準値から、あらかじめ設定してある立ち上
がり終了の基準値14までの時間の2種類の時間を計測
し求めた後、それらとそれらの許容値15,16にて、
実際のプラズマ放電開始時の実測時間とを比較し、その
値が許容値を超えた場合にプラズマ放電異常と判定して
警告信号18を出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル製造あ
るいは半導体製造装置など、基板構造またはウエハに利
用されるスパッタリング等のプラズマ放電方法および監
視方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に従来のプラズマ処理装置を示す。
ガスを供給しつつ内部圧力を一定に調整した真空チャン
バー1内で、高周波電源2によりプラズマ放電を発生さ
せ、真空チャンバー1内の基板を成膜するこのプラズマ
処理装置は、真空チャンバー1内の圧力を測定する真空
計4の出力値10と前記高周波電源2からの高周波電源
の出力電力のフィードバック値3とを入力として、前記
フィードバック値3を入力してあらかじめ設定してある
許容値と比較回路11で比較し、入力値が許容値を超え
た場合に出力する警告信号12を出力するように構成さ
れている。
【0003】なお、5は前記真空チャンバー1に供給す
るガス流量をコントロールするマスフローコントロー
ラ、6,7は前記マスフローコントローラ5の前後につ
いたガス供給バルブ、8はプラズマ放電を起こすために
前記真空チャンバー1内の圧力を瞬間的に高くするトリ
ガーバルブ、9は前記真空チャンバー1内の圧力を調整
するコンダクタンスバルブ、22は真空ポンプである。
【0004】このプラズマ処理装置は次のように運転さ
れる。図4はトリガーバルブ8のオンのタイミングを説
明するグラフである。20は前記真空計4の出力値10
の前記トリガーバルブ8を開けたときの圧力変化値、2
1は前記高周波電源の出力電力のフィードバック値3の
トリガーバルブ8を開けたときの電力変化値、t1は高
周波電源をオンする時点よりトリガーバルブ8をオンす
る時点の時間差、t2はトリガーバルブの開けている時
間、t3は高周波電源をオンしてから許容値内の電力に
到達するまでの時間である。
【0005】まず、t1,t2をある値に設定する。そ
して、ガス供給バルブ7,6を空けて真空チャンバー1
内にガスを供給し、マスフローコントローラ5にてガス
流量を調整する。そして、コンダクタンスバルブ9にて
圧力を一定に調整した後、トリガーバルブ8をt2だけ
開け、トリガーバルブ8を開けてからt1の後に高周波
電源2をオンしプラズマ放電を発生させる。そして、そ
の時のt3の値を測定する。
【0006】次に、t1を数百ミリ秒単位ほど変更して
再度プラズマ放電を発生させ、t3の値を測定する。こ
のようにトリガーバルブ8をオンする時点を高周波電源
2をオンする時点より前後に数点変化させたt1の値に
関して、t3の最小値を求める。次に、t1をt3が最
小値であったときの値に固定し、t2を数百ミリ秒単位
で変更していく。そして、t3に変化が現れない範囲に
おいて最小となるt2を求める。
【0007】このように繰り返すことで、t3が最小に
なるt1の最適値、およびt2の最小値を求める。そし
て、t1,t2,t3を決定した後、実際に成膜処理を
行っていくが、このとき放電開始からある時間経過した
後、高周波電源2の出力電力のフィードバック値3を入
力し、あらかじめ設定してある許容値と比較回路11に
て比較を行う。
【0008】そして、入力値が許容値を超えた場合に警
告信号12を出力する。ここで、放電開始からある時間
経過してから比較を行っているのは、出力電力値が設定
された値になるまで待つためである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
の構成では、成膜処理を経ていくにつれて、真空チャン
バー1内のインピーダンスが変化するなどして、最初に
求めたt1では、高周波電源の出力電力値の立ち上が
り、すなわちt3が長くなったり、また高周波電源がオ
ンした後すぐに出力電力値が立ち上がらなくなる場合が
生じる。
【0010】具体的には、成膜時間に数分を要するプロ
セスであれば、t3が長くなったり、高周波電源がオン
した後すぐに出力電力値が立ち上がらなくなっても、基
板間の膜厚均一性に大きな影響は及ぼさないため、放電
開始からある時間経過してからの高周波電力のフィード
バック値を監視するだけでもよいが、成膜時間が数秒か
ら十数秒といった短いプロセスの場合には、t3が長く
なったり、高周波電源がオンした後すぐに出力電力値が
立ち上がらなくなるといった変化が、結果的に基板相互
間の膜厚均一性に大きく影響する。
【0011】本発明は上記の異常状態をすぐに検知し、
基板間の膜厚均一性に影響を及ぼすことを最小限に止め
ることができるプラズマ処理装置を提供することを目的
とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の問
題点を解決するもので、プラズマ放電開始時において、
あらかじめ計測したトリガーバルブを開けてから高周波
電源をオンし出力電力値が上がり始めるまでの時間と、
出力電力値の立ち上がり始めから立ち上がり終わりまで
の時間を監視し、これらのいずれか一方でも、あらかじ
め設定されてある時間の許容値から外れた場合に、異常
を検出することを特徴とする。
【0013】本発明のプラズマ放電状態判定方法は、ガ
スを供給しつつ内部圧力を一定に調整した真空チャンバ
ー内で、トリガーバルブを一定時間開けることにより前
記真空チャンバー内の圧力をある瞬間高くした後、高周
波電源によりプラズマ放電を発生させ、前記真空チャン
バー内の基板を成膜するに際し、実際のプラズマ放電開
始に先だって、前記トリガーバルブを開けてから高周波
電源をオンするまでの時間と、前記出力電力値の設定電
力値まで立ち上がる時間の関係を定量的に求め、それよ
り前記出力電力値の立ち上がり時間が最短となるような
前記トリガーバルブを開けてから高周波電源をオンする
までの時間の最小値を求め、その最小値を再現できる範
囲において前記トリガーバルブの開けている時間の最小
値を求め、この2つの求めた最小値において前記トリガ
ーバルブを開けてから、あらかじめ設定してある高周波
電源の出力電力値の立上がり始めの基準値に達するまで
の時間と、前記立ち上がり始めの基準値からあらかじめ
設定してある立ち上がり終了の基準値までの時間の2種
類の時間を計測し求め、これら2種類の時間とあらかじ
め設定してある前記トリガーバルブを開けてから高周波
電源の出力電力値の立ち上がり始めの基準値までの時間
の許容値と、高周波電源の立ち上がり始めの基準値から
立ち上がり終了の基準値に到達するまでの時間の許容値
とから、前記2種類の時間の最適放電時間幅を求め、実
際のプラズマ放電開始時に、前記トリガーバルブを開け
てから前記高周波電源の出力電力値の立上がり始めの基
準値に達するまでの実測時間と、前記立ち上がり始めの
基準値から前記立ち上がり終了の基準値までの実測時間
とを、前記2種類の時間の最適放電時間幅と比較してプ
ラズマ放電状態を判定することを特徴とする。
【0014】本発明のプラズマ処理装置は、ガスを供給
しつつ内部圧力を一定に調整した真空チャンバー内で、
トリガーバルブを一定時間開けることにより前記真空チ
ャンバー内の圧力をある瞬間高くした後、高周波電源に
よりプラズマ放電を発生させ、前記真空チャンバー内の
基板を成膜するプラズマ処理装置であって、プラズマ放
電開始時に、前記トリガーバルブを開けてから前記高周
波電源の出力電力値の立上がり始めの基準値に達するま
での実測時間と、前記立ち上がり始めの基準値から前記
立ち上がり終了の基準値までの実測時間とを、最適放電
時間幅と比較してプラズマ放電状態を判定する制御部を
設けたことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマ放電状態
判定方法を図1と図2に示す具体例に基づいて説明す
る。なお、従来例を示す図3と同様の作用をなすものに
は同一の符号を付けて説明する。図1は本発明のプラズ
マ放電状態判定方法を実行するプラズマ処理装置を示
す。真空チャンバー1内の圧力を測定する真空計4の出
力値10と前記高周波電源2からの高周波電源の出力電
力のフィードバック値3とを入力として、前記フィード
バック値3を入力してあらかじめ設定してある許容値と
比較回路11とは別に、制御部19が設けられている。
【0016】制御部19の入力には、高周波電源2の出
力電力のフィードバック値3と、高周波電源2の出力電
力値の立ち上がり始めの基準値13と、高周波電源2の
出力電力値の立ち上がり終了の基準値14と、トリガー
バルブを開けてから高周波電源2の出力電力値の立ち上
がり始めの基準値までの時間の許容値15と、高周波電
源2の立ち上がり始めの基準値から立ち上がり終了の基
準値に到達するまでの時間の許容値16とが供給されて
いる。
【0017】この制御部19では、これらの許容値1
5,16と前記高周波電力のフィードバック値3の入力
をもとに、実際のプロセス処理において、トリガーバル
ブを開けてから高周波電源の出力電力値の立ち上がり始
めるまでの時間と、高周波電源をオンしてから出力電力
値が許容値内の電力に到達するまでの時間を計測し、許
容値と比較を行うよう構成されている。
【0018】計測時間が許容値を超えた場合に制御部1
9からは警告信号18が出力される。図2はこの実施の
形態のプラズマ処理装置にて、トリガーバルブ8のオン
のタイミングを説明するグラフである。20は前記真空
計4の出力値9のトリガーバルブ8を開けたときの圧力
変化値、21は前記高周波電力のフィードバック値3の
トリガーバルブ8を開けたときの電力変化値、t1は高
周波電源をオンする時点よりトリガーバルブ8をオンす
る時点の時間差、t2はトリガーバルブ8の開けている
時間、t3は高周波電源2をオンしてから許容値内の電
力に到達するまでの時間、t4はトリガーバルブ8を開
けてから高周波電源2の出力電力値の立ち上がり始める
までの時間、t5は高周波電源2の出力電力値の立ち上
がり始めの基準値から立ち上がり終わりの基準値までの
時間、27は高周波電源2の出力電力値の立ち上がり始
めの基準値、28は高周波電源2の出力電力値の立ち上
がり終了の基準値である。
【0019】運転は次のように実行される。まず、t
1,t2をある値に設定する。そして、ガス供給バルブ
7,6を開けガスを真空チャンバー1内に供給し、マス
フローコントローラ5にてガス流量を調整する。そし
て、コンダクタンスバルブ9にて圧力を一定に調整した
後、トリガーバルブ8をt2だけ開け、トリガーバルブ
8を開けてからt1の後に高周波電源2をオンし、プラ
ズマ放電を発生させる。そして、その時のt3の値を測
定する。
【0020】次に、t1を数百ミリ秒単位ほど変更し、
再度プラズマ放電を発生させ、t3の値を測定する。こ
のようにトリガーバルブ8をオンする時点を高周波電源
2をオンする時点より前後に数点変化させたt1の値に
関して、t3の最小値を求める。次に、t1をt3が最
小値であったときの値に固定し、t2を数百ミリ秒単位
で変更していく。そして、t3に変化が現れない範囲に
おいて最小となるt2を求める。このように繰り返すこ
とで、t3が最小になるt1の最適値、およびt2の最
小値を求める。
【0021】そして、t1,t2,t3を決定した後、
高周波電源2の立ち上がり始めの基準値と立ち上がり終
了の基準値を入力し、プラズマ放電を再度数回発生さ
せ、そのときのt4,t5の実測値の平均値を求め記憶
する。このそれぞれの平均値に対し許容時間を設定す
る。そして、実際に成膜処理を行っていく時に、毎回の
プラズマ放電開始時にその時のt4,t5と、制御部1
9に記憶されているt4とt5の実測値の平均値と比較
を行い、設定されている許容値を外れた場合には、異常
検出信号を出力する。
【0022】このように構成することで、成膜時間が数
秒から十数秒といった短いプロセスの場合でも、t5が
長くなったり、高周波電源2がオンした後すぐに出力電
力値が立ち上がらなくなってきた場合に、すぐにそれを
検知し、基板間の膜厚均一性に影響を及ぼすことを最小
限に止めることができる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によると、毎回のプ
ラズマ放電開始時にトリガーバルブを開けてから高周波
電源をオンした後、出力電力値の立ち上がり始めるまで
の時間と、立ち上がり始めの時間から立ち上がり終わり
までの時間の2種類の時間を計測し、あらかじめ監視機
構に記憶されてあるそれらの時間とその許容値とで比較
し、その許容値を外れた場合に、異常を検出すること
で、成膜時間が数秒から十数秒といった短いプロセスに
おいて、トリガーバルブを開けてから高周波電源をオン
した後、出力電力値の立ち上がり始めるまでの時間が長
くなったり、高周波電源がオンした後すぐに出力電力値
が立ち上がらなくなってきた場合に、すぐにそれを検知
し、基板間の膜厚均一性に影響を及ぼすことを最小限に
止めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ放電状態判定方法を実行する
プラズマ処理装置の構成図
【図2】同実施の形態の放電のタイミング図
【図3】従来のプラズマ処理装置の構成図
【図4】同従来例の放電のタイミング図
【符号の説明】
1 真空チャンバー 2 高周波電源 3 高周波電源の出力電力のフィードバック値 4 真空計 5 マスフローコントローラ 6 ガス供給バルブ 7 ガス供給バルブ 8 トリガーバルブ 9 コンダクタンスバルブ 10 真空計の出力値 11 比較回路 12 比較回路において、入力値が許容値を超えた場
合に出力する警告信号1 13 高周波電源の立ち上がり始めの基準値 14 高周波電源の立ち上がり終了の基準値 15 トリガーバルブを開けてから高周波電源の出力
電力値の立ち上がり始めるまでの時間の許容値 16 高周波電源をオンしてから、許容値内の電力に
到達するまでの時間の許容値 18 計測時間が許容値を超えた場合に出力する警告
信号 19 制御部 20 トリガーバルブを開けたときの圧力変化値 21 トリガーバルブを開けたときの高周波電源の出
力電力変化値 t1 トリガーバルブを開けてから高周波電源をオン
するまでの遅延時間 t2 トリガーバルブの開けている時間 t3 高周波電源をオンしてから許容値内の電力に到
達するまでの時間 t4 トリガーバルブを開けてから高周波電源の出力
電力値の立ち上がり始めるまでの時間 t5 高周波電源の出力電力値の立ち上がり始めの基
準値から立ち上がり終わりの基準値までの時間 27 高周波電源の出力電力値の立ち上がり始めの基
準値 28 高周波電源の出力電力値の立ち上がり終了の基
準値

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガスを供給しつつ内部圧力を一定に調整し
    た真空チャンバー内で、トリガーバルブを一定時間開け
    ることにより前記真空チャンバー内の圧力をある瞬間高
    くした後、高周波電源によりプラズマ放電を発生させ、
    前記真空チャンバー内の基板を成膜するに際し、 実際のプラズマ放電開始に先だって、前記トリガーバル
    ブを開けてから高周波電源をオンするまでの時間と、前
    記出力電力値の設定電力値まで立ち上がる時間の関係を
    定量的に求め、それより前記出力電力値の立ち上がり時
    間が最短となるような前記トリガーバルブを開けてから
    高周波電源をオンするまでの時間の最小値を求め、その
    最小値を再現できる範囲において前記トリガーバルブの
    開けている時間の最小値を求め、 この2つの求めた最小値において前記トリガーバルブを
    開けてから、あらかじめ設定してある高周波電源の出力
    電力値の立上がり始めの基準値に達するまでの時間と、
    前記立ち上がり始めの基準値からあらかじめ設定してあ
    る立ち上がり終了の基準値までの時間の2種類の時間を
    計測し求め、これら2種類の時間とあらかじめ設定して
    ある前記トリガーバルブを開けてから高周波電源の出力
    電力値の立ち上がり始めの基準値までの時間の許容値
    と、高周波電源の立ち上がり始めの基準値から立ち上が
    り終了の基準値に到達するまでの時間の許容値とから、
    前記2種類の時間の最適放電時間幅を求め、 実際のプラズマ放電開始時に、前記トリガーバルブを開
    けてから前記高周波電源の出力電力値の立上がり始めの
    基準値に達するまでの実測時間と、前記立ち上がり始め
    の基準値から前記立ち上がり終了の基準値までの実測時
    間とを、前記2種類の時間の最適放電時間幅と比較して
    プラズマ放電状態を判定するプラズマ放電状態判定方
    法。
  2. 【請求項2】ガスを供給しつつ内部圧力を一定に調整し
    た真空チャンバー内で、トリガーバルブを一定時間開け
    ることにより前記真空チャンバー内の圧力をある瞬間高
    くした後、高周波電源によりプラズマ放電を発生させ、
    前記真空チャンバー内の基板を成膜するプラズマ処理装
    置であって、 プラズマ放電開始時に、前記トリガーバルブを開けてか
    ら前記高周波電源の出力電力値の立上がり始めの基準値
    に達するまでの実測時間と、前記立ち上がり始めの基準
    値から前記立ち上がり終了の基準値までの実測時間と
    を、最適放電時間幅と比較してプラズマ放電状態を判定
    する制御部を設けたプラズマ処理装置。
JP11212959A 1999-07-28 1999-07-28 プラズマ放電状態判定方法とプラズマ処理装置 Pending JP2001043995A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012555A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012555A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

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