JP2001035976A - 電子機器冷却装置 - Google Patents
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- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレートフィンタイプ放熱器等の放熱部と電
子機器の間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、設
計の自由度を高めることのできる電子機器冷却装置を提
供する。 【解決手段】 本発明の電子機器冷却装置１は、空冷又
は液冷の放熱部と、電子機器又は基板と放熱部との間で
熱輸送を行う蛇行細管ヒートパイプを具備する。放熱部
は平板状の外形を有するプレートフィンタイプ放熱器２
１からなる。また、蛇行細管ヒートパイプは平板状の外
形を有するプレート型ヒートパイプ１３であり、放熱部
に対して蛇行細管１３ｃが沿うように接続されている。
蛇行細管ヒートパイプの熱輸送量はきわめて大きく、か
つ熱を遠くまで低熱抵抗で送ることができるので、基板
と放熱部とを離すことが可能となる。したがって、電子
機器の配置及び放熱部の配置の自由度が上がり、さまざ
まな形態の装置を設計・製作できる。
子機器の間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、設
計の自由度を高めることのできる電子機器冷却装置を提
供する。 【解決手段】 本発明の電子機器冷却装置１は、空冷又
は液冷の放熱部と、電子機器又は基板と放熱部との間で
熱輸送を行う蛇行細管ヒートパイプを具備する。放熱部
は平板状の外形を有するプレートフィンタイプ放熱器２
１からなる。また、蛇行細管ヒートパイプは平板状の外
形を有するプレート型ヒートパイプ１３であり、放熱部
に対して蛇行細管１３ｃが沿うように接続されている。
蛇行細管ヒートパイプの熱輸送量はきわめて大きく、か
つ熱を遠くまで低熱抵抗で送ることができるので、基板
と放熱部とを離すことが可能となる。したがって、電子
機器の配置及び放熱部の配置の自由度が上がり、さまざ
まな形態の装置を設計・製作できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源回路用のトラ
ンジスタ等の電子機器を冷却する装置に関する。特に
は、プレートフィンタイプ放熱器等からなる放熱部と電
子機器との間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、
設計の自由度の高い電子機器冷却装置に関する。
ンジスタ等の電子機器を冷却する装置に関する。特に
は、プレートフィンタイプ放熱器等からなる放熱部と電
子機器との間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、
設計の自由度の高い電子機器冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電子機器の集積度や搭載密度はますます上がっており、
電子機器冷却の効率アップは重要なテーマである。特
に、ＩＧＢＴ（インシュレーティッド・ゲート型バイポ
ーラ・トランジスタ）等のいわゆるパワーＩＣは、単な
る信号伝達だけのものでなく他の機器に駆動電源をも供
給するものであるので発熱量が大である。したがって、
その冷却は容易なことではない。
電子機器の集積度や搭載密度はますます上がっており、
電子機器冷却の効率アップは重要なテーマである。特
に、ＩＧＢＴ（インシュレーティッド・ゲート型バイポ
ーラ・トランジスタ）等のいわゆるパワーＩＣは、単な
る信号伝達だけのものでなく他の機器に駆動電源をも供
給するものであるので発熱量が大である。したがって、
その冷却は容易なことではない。
【０００３】図１０は、従来の空冷式の電子機器冷却装
置の構成を模式的に示す斜視図である。この例では電子
機器（素子等、図示されず）を搭載するプリント基板５
１９が４枚平行に並べられている。基板５１９の上下端
には、プレートフィンタイプ放熱器（放熱部）５１１、
５１５が配置されている。各プレートフィンタイプ放熱
器５１１、５１５はハニカム状の通風孔５１１ａ、５１
５ａを有し、図の矢印のように風が送られている。基板
５１９上の素子の発する熱の大部分は、基板５１９を伝
わり、プレートフィンタイプ放熱器５１１、５１５に伝
わり放熱される。なお、基板５１９内の熱伝導を高くす
るために、アルミニウム材を基板中に埋め込んでいるも
のもある。
置の構成を模式的に示す斜視図である。この例では電子
機器（素子等、図示されず）を搭載するプリント基板５
１９が４枚平行に並べられている。基板５１９の上下端
には、プレートフィンタイプ放熱器（放熱部）５１１、
５１５が配置されている。各プレートフィンタイプ放熱
器５１１、５１５はハニカム状の通風孔５１１ａ、５１
５ａを有し、図の矢印のように風が送られている。基板
５１９上の素子の発する熱の大部分は、基板５１９を伝
わり、プレートフィンタイプ放熱器５１１、５１５に伝
わり放熱される。なお、基板５１９内の熱伝導を高くす
るために、アルミニウム材を基板中に埋め込んでいるも
のもある。
【０００４】図１０の従来の電子機器冷却装置にあって
は、プレートフィンタイプ放熱器を基板の周りに接して
配置しなければならない。そのため、設計の自由度に乏
しいとともに、プレートフィンタイプ放熱器の体積が大
で装置全体が大型化する。また、冷却能力を増大させた
いときには、冷却装置全体のサイズに制限がある場合、
ほとんどの場合機体システム側に放熱器入口空気温度を
下げることを要求できる可能性が少なく、さらに放熱器
単体効率の向上には限界があるため、空気流量を増大す
る（ファンの大型化または回転数の増大等）対処が必要
になる。空気流量増大が見込めない条件下では、放熱器
の体積が増加せざるを得ず、装置全体が大型化する。す
なわち、以上３例のように、設計の自由度が乏しいこと
になる。
は、プレートフィンタイプ放熱器を基板の周りに接して
配置しなければならない。そのため、設計の自由度に乏
しいとともに、プレートフィンタイプ放熱器の体積が大
で装置全体が大型化する。また、冷却能力を増大させた
いときには、冷却装置全体のサイズに制限がある場合、
ほとんどの場合機体システム側に放熱器入口空気温度を
下げることを要求できる可能性が少なく、さらに放熱器
単体効率の向上には限界があるため、空気流量を増大す
る（ファンの大型化または回転数の増大等）対処が必要
になる。空気流量増大が見込めない条件下では、放熱器
の体積が増加せざるを得ず、装置全体が大型化する。す
なわち、以上３例のように、設計の自由度が乏しいこと
になる。
【０００５】図１１は、従来の水冷式の電子機器冷却装
置の構成を模式的に示す側面断面図である。この例で
は、基板６１９の周りに水冷熱交換器６１１が配置され
ている。水冷熱交換器６１１内には、ハニカム状の通水
路６１１ａが設けられており冷却水（液）が流れる。
置の構成を模式的に示す側面断面図である。この例で
は、基板６１９の周りに水冷熱交換器６１１が配置され
ている。水冷熱交換器６１１内には、ハニカム状の通水
路６１１ａが設けられており冷却水（液）が流れる。
【０００６】図１１の水冷式の電子機器冷却装置は、図
１０の空冷式の電子機器冷却装置よりも熱交換器の伝熱
量が大きく冷却性能が高い。しかしながら、この水冷式
の電子機器冷却装置は、冷却水の循環管路や熱交換器等
の水冷設備が必要である。そのため、空冷式に比較して
装置が複雑化・大型化し、システム構成要素もより多く
なるため、冷却装置を含めた水冷設備全体システムが複
雑になる等の問題が生じる。また、冷却能力を増大させ
たい時には、冷却装置全体のサイズに制限がある場合、
殆どの場合放熱器入口冷却水温度を下げることを機体シ
ステム側に要求できる可能性が少なく、更に放熱器単体
効率の向上には限界があるため、冷媒循環流量を増大す
る（循環ポンプの大型化または回転数増大等）対処が必
要になる。また、冷媒循環流量増大が見込めない条件下
では、熱交換器の体積が増加せざるを得ず。装置全体が
大型化する。即ち、空冷同様に設計の自由度が乏しいこ
とになる。
１０の空冷式の電子機器冷却装置よりも熱交換器の伝熱
量が大きく冷却性能が高い。しかしながら、この水冷式
の電子機器冷却装置は、冷却水の循環管路や熱交換器等
の水冷設備が必要である。そのため、空冷式に比較して
装置が複雑化・大型化し、システム構成要素もより多く
なるため、冷却装置を含めた水冷設備全体システムが複
雑になる等の問題が生じる。また、冷却能力を増大させ
たい時には、冷却装置全体のサイズに制限がある場合、
殆どの場合放熱器入口冷却水温度を下げることを機体シ
ステム側に要求できる可能性が少なく、更に放熱器単体
効率の向上には限界があるため、冷媒循環流量を増大す
る（循環ポンプの大型化または回転数増大等）対処が必
要になる。また、冷媒循環流量増大が見込めない条件下
では、熱交換器の体積が増加せざるを得ず。装置全体が
大型化する。即ち、空冷同様に設計の自由度が乏しいこ
とになる。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、プレートフィンタイプ放熱器等の放熱部と電
子機器の間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、設
計の自由度を高めることのできる電子機器冷却装置を提
供することを目的とする。
たもので、プレートフィンタイプ放熱器等の放熱部と電
子機器の間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、設
計の自由度を高めることのできる電子機器冷却装置を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】上
記課題を解決するため、本発明の電子機器冷却装置は、
電子機器又は該電子機器を搭載する基板を冷却する装
置であって、 空冷又は液冷の放熱部と、上記電子機器
又は基板と放熱部との間で熱輸送を行う蛇行細管ヒート
パイプと、 を具備することを特徴とする。
記課題を解決するため、本発明の電子機器冷却装置は、
電子機器又は該電子機器を搭載する基板を冷却する装
置であって、 空冷又は液冷の放熱部と、上記電子機器
又は基板と放熱部との間で熱輸送を行う蛇行細管ヒート
パイプと、 を具備することを特徴とする。
【０００９】蛇行細管ヒートパイプの熱輸送量はきわめ
て大きく、かつ熱を遠くまで低熱抵抗で送ることができ
るので、電子機器又はそれを搭載する基板と放熱部との
距離が長くなっても、電子機器等の温度上昇を抑制でき
る。そのため、基板と放熱部とを離すことも可能となる
ので、電子機器の配置及び放熱部の配置の自由度が上が
り、さまざまな形態の装置を設計・製作できる。また、
より高密度の電子機器（素子等）の実装を行うことがで
き、装置の小型化を達成できる。
て大きく、かつ熱を遠くまで低熱抵抗で送ることができ
るので、電子機器又はそれを搭載する基板と放熱部との
距離が長くなっても、電子機器等の温度上昇を抑制でき
る。そのため、基板と放熱部とを離すことも可能となる
ので、電子機器の配置及び放熱部の配置の自由度が上が
り、さまざまな形態の装置を設計・製作できる。また、
より高密度の電子機器（素子等）の実装を行うことがで
き、装置の小型化を達成できる。
【００１０】ここで、蛇行細管ヒートパイプとは、以下
の特性を有するヒートパイプのことである（特開平４−
１９００９０号参照）。 （１）細管の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉
されている。 （２）細管のある部分は受熱部、他のある部分は放熱部
となっている。 （３）受熱部と放熱部が交互に配設されており、両部の
間を細管が蛇行している。 （４）細管内には２相凝縮性作動流体が封入されてい
る。 （５）細管の内壁は、上記作動流体が常に管内を閉塞し
た状態のままで循環又は移動することが出来る最大直径
以下の直径である。
の特性を有するヒートパイプのことである（特開平４−
１９００９０号参照）。 （１）細管の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉
されている。 （２）細管のある部分は受熱部、他のある部分は放熱部
となっている。 （３）受熱部と放熱部が交互に配設されており、両部の
間を細管が蛇行している。 （４）細管内には２相凝縮性作動流体が封入されてい
る。 （５）細管の内壁は、上記作動流体が常に管内を閉塞し
た状態のままで循環又は移動することが出来る最大直径
以下の直径である。
【００１１】このような蛇行細管ヒートパイプの例は、
特開平４−１９００９０号、特開平７−６３４８７号、
特開平９−４９６９２号に開示されている。このうち、
後者２件は、蛇行細管が比較的薄い平板の中に作り込ま
れており（プレート型ヒートパイプという）、基板及び
放熱部（プレートフィンタイプ放熱器等）との接続部の
設計・組立が楽である。さらに、特開平９−４９６９２
号に開示されているプレート型ヒートパイプは、素材と
して多数の小孔を有するアウミニウム押し出し材を使用
するので、材料費・加工費が低減できる特質がある。
特開平４−１９００９０号、特開平７−６３４８７号、
特開平９−４９６９２号に開示されている。このうち、
後者２件は、蛇行細管が比較的薄い平板の中に作り込ま
れており（プレート型ヒートパイプという）、基板及び
放熱部（プレートフィンタイプ放熱器等）との接続部の
設計・組立が楽である。さらに、特開平９−４９６９２
号に開示されているプレート型ヒートパイプは、素材と
して多数の小孔を有するアウミニウム押し出し材を使用
するので、材料費・加工費が低減できる特質がある。
【００１２】本発明の電子機器冷却装置においては、
上記放熱部が、外形が平板状の外形を有する放熱フィン
の集合体（プレートフィンタイプ放熱器）からなり、
上記蛇行細管ヒートパイプが、平板状の外形を有するプ
レート型ヒートパイプであり、 上記放熱部に対して上
記蛇行細管ヒートパイプが沿うように接続されているこ
とが好ましい。
上記放熱部が、外形が平板状の外形を有する放熱フィン
の集合体（プレートフィンタイプ放熱器）からなり、
上記蛇行細管ヒートパイプが、平板状の外形を有するプ
レート型ヒートパイプであり、 上記放熱部に対して上
記蛇行細管ヒートパイプが沿うように接続されているこ
とが好ましい。
【００１３】放熱部に対して蛇行細管ヒートパイプが沿
うように接続されているので、ヒートパイプと放熱部と
の接触面積を広くとれ、両者の接触部における熱抵抗を
低減できる。なお、プレートフィンタイプ放熱器の替わ
りに、ティーエスヒートロニクス社製の剣山形ヒートシ
ンク（特開平５−３１５４８２）を用いてもよい。
うように接続されているので、ヒートパイプと放熱部と
の接触面積を広くとれ、両者の接触部における熱抵抗を
低減できる。なお、プレートフィンタイプ放熱器の替わ
りに、ティーエスヒートロニクス社製の剣山形ヒートシ
ンク（特開平５−３１５４８２）を用いてもよい。
【００１４】本発明の具体的態様の電子機器冷却装置
は、 並んで配列されている複数の電子機器搭載基板を
冷却する装置であって、 空冷又は液冷のプレートフィ
ンタイプ放熱器と、 上記基板の端面と放熱部との間で
熱輸送を行うプレート型の蛇行細管ヒートパイプと、
を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、電子機器冷
却装置の側壁を構成する部分、及び、該側壁の一端から
折れ曲がった部分であって上記放熱部に沿うように接続
される部分、 を有することを特徴とする。
は、 並んで配列されている複数の電子機器搭載基板を
冷却する装置であって、 空冷又は液冷のプレートフィ
ンタイプ放熱器と、 上記基板の端面と放熱部との間で
熱輸送を行うプレート型の蛇行細管ヒートパイプと、
を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、電子機器冷
却装置の側壁を構成する部分、及び、該側壁の一端から
折れ曲がった部分であって上記放熱部に沿うように接続
される部分、 を有することを特徴とする。
【００１５】この態様の電子機器冷却装置では、電子機
器を搭載する基板と放熱部との距離が長くなっても、電
子機器の温度上昇を抑制できるため、電子機器等の搭載
密度を向上しつつ十分に冷却できる。
器を搭載する基板と放熱部との距離が長くなっても、電
子機器の温度上昇を抑制できるため、電子機器等の搭載
密度を向上しつつ十分に冷却できる。
【００１６】本発明の電子機器冷却装置においては、上
記放熱部と蛇行細管ヒートパイプとの接続部（接触面）
における熱抵抗が０．００１℃/W〜３．００℃/Wであ
り、同部の熱流束が０．０１W/cm2 〜３０W/cm2 である
ことが好ましい。このような範囲において、ヒートパイ
プと放熱部との接触部における温度上昇を一定以下とし
つつ、かつ十分な熱輸送を実現できる。同部におけるよ
り好ましい熱抵抗の範囲は、０．０１℃/W〜０．５０℃
/Wであり、熱流束の範囲は０．０１W/cm2 〜１０W/cm2
である。
記放熱部と蛇行細管ヒートパイプとの接続部（接触面）
における熱抵抗が０．００１℃/W〜３．００℃/Wであ
り、同部の熱流束が０．０１W/cm2 〜３０W/cm2 である
ことが好ましい。このような範囲において、ヒートパイ
プと放熱部との接触部における温度上昇を一定以下とし
つつ、かつ十分な熱輸送を実現できる。同部におけるよ
り好ましい熱抵抗の範囲は、０．０１℃/W〜０．５０℃
/Wであり、熱流束の範囲は０．０１W/cm2 〜１０W/cm2
である。
【００１７】本発明の電子機器冷却装置においては、上
記基板の端面と蛇行細管ヒートパイプの接触面における
熱抵抗が０．００１℃/W〜３．００℃/Wであり、同部の
熱流束が０．０１W/cm2 〜３０W/cm2 であることが好ま
しい。このような範囲において、基板の端面と蛇行細管
ヒートパイプの接触面における温度上昇を一定以下とし
つつ、かつ十分な熱輸送を実現できる。同部におけるよ
り好ましい熱抵抗の範囲は、０．０１℃/W〜０．５０℃
/Wであり、熱流束の範囲は０．０１W/cm2 〜１０W/cm2
である。
記基板の端面と蛇行細管ヒートパイプの接触面における
熱抵抗が０．００１℃/W〜３．００℃/Wであり、同部の
熱流束が０．０１W/cm2 〜３０W/cm2 であることが好ま
しい。このような範囲において、基板の端面と蛇行細管
ヒートパイプの接触面における温度上昇を一定以下とし
つつ、かつ十分な熱輸送を実現できる。同部におけるよ
り好ましい熱抵抗の範囲は、０．０１℃/W〜０．５０℃
/Wであり、熱流束の範囲は０．０１W/cm2 〜１０W/cm2
である。
【００１８】本発明の電子機器冷却装置においては、上
記基板の端面とプレート型蛇行細管ヒートパイプとの間
に基板を固定するブラケットが設けられており、このブ
ラケットがヒートパイプに対してビス及び半田付けによ
り固定されていることが好ましい。基板のヒートパイプ
に対する取り付け強度を十分に確保しつつ基板からヒー
トパイプの熱伝導を良くすることができる。
記基板の端面とプレート型蛇行細管ヒートパイプとの間
に基板を固定するブラケットが設けられており、このブ
ラケットがヒートパイプに対してビス及び半田付けによ
り固定されていることが好ましい。基板のヒートパイプ
に対する取り付け強度を十分に確保しつつ基板からヒー
トパイプの熱伝導を良くすることができる。
【００１９】本発明の電子機器冷却装置においては、
上記蛇行細管ヒートパイプとプレートフィンタイプ放熱
器とがネジ締結により固定されており、 上記プレート
フィンタイプ放熱器にネジ孔（メネジ）が形成されてお
り、 このメネジが、同熱交換器に挿入されたロックイ
ンサート中に形成されていることが好ましい。
上記蛇行細管ヒートパイプとプレートフィンタイプ放熱
器とがネジ締結により固定されており、 上記プレート
フィンタイプ放熱器にネジ孔（メネジ）が形成されてお
り、 このメネジが、同熱交換器に挿入されたロックイ
ンサート中に形成されていることが好ましい。
【００２０】この種の冷却装置の材料として、熱伝導率
及び加工性が良くかつ軽いアルミニウム（及びその合
金）が用いられることが多い。しかし通常のアルミニウ
ムは比較的軟らかく、メネジを切ったときにそのメネジ
が損傷しやすい。その場合、他部品との組み立て部を強
固に締め合わせることができなくなる。そうすると、両
部品間の熱伝導が悪くなって有害な熱抵抗を生むことと
なる。そこで、プレートフィンタイプ放熱器にロックイ
ンサートを挿入してそこにメネジを形成することにより
強固にネジ締結を行い、蛇行細管ヒートパイプとプレー
トフィンタイプ放熱器とをしっかりと接触させるように
して有害な熱抵抗を極力排除するのである。
及び加工性が良くかつ軽いアルミニウム（及びその合
金）が用いられることが多い。しかし通常のアルミニウ
ムは比較的軟らかく、メネジを切ったときにそのメネジ
が損傷しやすい。その場合、他部品との組み立て部を強
固に締め合わせることができなくなる。そうすると、両
部品間の熱伝導が悪くなって有害な熱抵抗を生むことと
なる。そこで、プレートフィンタイプ放熱器にロックイ
ンサートを挿入してそこにメネジを形成することにより
強固にネジ締結を行い、蛇行細管ヒートパイプとプレー
トフィンタイプ放熱器とをしっかりと接触させるように
して有害な熱抵抗を極力排除するのである。
【００２１】本発明の他の態様の電子機器冷却装置は、
空冷又は液冷の放熱部と、 上記基板と上記放熱部と
の間で熱輸送を行うプレート型の蛇行細管ヒートパイプ
と、を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、基板の
面に沿うように貼り付けられていることを特徴とする。
この場合、基板の熱をすぐ裏にあるヒートパイプが取り
去るので、基板内を長い距離に渡って熱輸送する必要が
ない。そのため、特に冷却機能に優れる。
空冷又は液冷の放熱部と、 上記基板と上記放熱部と
の間で熱輸送を行うプレート型の蛇行細管ヒートパイプ
と、を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、基板の
面に沿うように貼り付けられていることを特徴とする。
この場合、基板の熱をすぐ裏にあるヒートパイプが取り
去るので、基板内を長い距離に渡って熱輸送する必要が
ない。そのため、特に冷却機能に優れる。
【００２２】以下、図面を参照しつつ説明する。図１は
本発明の１実施例に係る電子機器冷却装置の構成を模式
的に示す図である。（Ａ）は全体の斜視図であり、
（Ｂ）はブラケットとヒートパイプとの詳細を拡大して
示す断面図である。この電子機器冷却装置１は、全体と
して四角い箱の形をしており、フタ１１、プレート型ヒ
ートパイプ１３、プレートフィンタイプ放熱器２１等の
主要な部分を有する。図１（Ａ）の高さ（Ｈ）方向を上
下と呼び、幅（Ｂ）方向を左右といい、奥行き（Ｌ）方
向を前後という。
本発明の１実施例に係る電子機器冷却装置の構成を模式
的に示す図である。（Ａ）は全体の斜視図であり、
（Ｂ）はブラケットとヒートパイプとの詳細を拡大して
示す断面図である。この電子機器冷却装置１は、全体と
して四角い箱の形をしており、フタ１１、プレート型ヒ
ートパイプ１３、プレートフィンタイプ放熱器２１等の
主要な部分を有する。図１（Ａ）の高さ（Ｈ）方向を上
下と呼び、幅（Ｂ）方向を左右といい、奥行き（Ｌ）方
向を前後という。
【００２３】フタ１１は、アルミ材等からなる平板で、
図の左右のヒートパイプ１３（側壁１３ｂ）の上端部の
間に掛け渡されている。このフタ１１は内部機器保護の
ためのものである。
図の左右のヒートパイプ１３（側壁１３ｂ）の上端部の
間に掛け渡されている。このフタ１１は内部機器保護の
ためのものである。
【００２４】ヒートパイプ１３は、電子機器冷却装置１
の左右の側壁を構成している。ヒートパイプ１３は、ア
ルミニウム等からなる比較的薄い平板であって、ループ
をなす蛇行細管１３ｃが内部に形成されている。この蛇
行細管１３ｃ内には、フロン（ＨＣＦＣ−１２３、ＨＦ
Ｃ−１３４ａ等）、水、ブタン等の熱媒体が封入されて
いる。このようなプレート型ヒートパイプの詳細例は、
特開平７−６３４８７号や特開平９−４９６９２号に開
示されている。
の左右の側壁を構成している。ヒートパイプ１３は、ア
ルミニウム等からなる比較的薄い平板であって、ループ
をなす蛇行細管１３ｃが内部に形成されている。この蛇
行細管１３ｃ内には、フロン（ＨＣＦＣ−１２３、ＨＦ
Ｃ−１３４ａ等）、水、ブタン等の熱媒体が封入されて
いる。このようなプレート型ヒートパイプの詳細例は、
特開平７−６３４８７号や特開平９−４９６９２号に開
示されている。
【００２５】ヒートパイプ１３は、側面形状がＬ字形を
している。すなわち、ヒートパイプ１３は、電子機器冷
却装置１の側壁をなす側辺（側壁１３ｂ）と、同辺に対
して直角につながる底辺（接続部１３ａ）とを有する。
接続部１３ａの下面は、プレートフィンタイプ放熱器２
１の上面に沿って接している。蛇行細管１３ｃは、側壁
１３ｂ及び接続部１３ａ内に、両者の間を行ったり来た
りするように蛇行している。
している。すなわち、ヒートパイプ１３は、電子機器冷
却装置１の側壁をなす側辺（側壁１３ｂ）と、同辺に対
して直角につながる底辺（接続部１３ａ）とを有する。
接続部１３ａの下面は、プレートフィンタイプ放熱器２
１の上面に沿って接している。蛇行細管１３ｃは、側壁
１３ｂ及び接続部１３ａ内に、両者の間を行ったり来た
りするように蛇行している。
【００２６】ヒートパイプ側壁１３ｂの内側には、図１
（Ｂ）に拡大して示すようにブラケット１５が取り付け
られている。ブラケット１５は、横方向に口の開いたコ
の字状断面を有する部材である。ブラケット１５は、ヒ
ートパイプ１３の奥行き（Ｌ）方向に延びており、その
長さはＬとほぼ同じである。
（Ｂ）に拡大して示すようにブラケット１５が取り付け
られている。ブラケット１５は、横方向に口の開いたコ
の字状断面を有する部材である。ブラケット１５は、ヒ
ートパイプ１３の奥行き（Ｌ）方向に延びており、その
長さはＬとほぼ同じである。
【００２７】ブラケット１５は、ヒートパイプ１３に対
してビス３１及びハンダ３３で止まっている。ビス３１
はブラケット１５のコの字状の底面を貫通してヒートパ
イプ１３にネジ込まれている。なお、ヒートパイプ１３
のネジ穴は蛇行細管１３ｃから外れた位置に形成されて
いる。ハンダ３３は、ブラケット１５の両側面の隅に付
けられている。このような固定方法により、ブラケット
１５の位置決めと高熱伝導を確保している。なお、ハン
ダ３３の材質は、例えばヒートパイプ母材アルミ（Ａ１
１００）の場合は、アルミ半田である。
してビス３１及びハンダ３３で止まっている。ビス３１
はブラケット１５のコの字状の底面を貫通してヒートパ
イプ１３にネジ込まれている。なお、ヒートパイプ１３
のネジ穴は蛇行細管１３ｃから外れた位置に形成されて
いる。ハンダ３３は、ブラケット１５の両側面の隅に付
けられている。このような固定方法により、ブラケット
１５の位置決めと高熱伝導を確保している。なお、ハン
ダ３３の材質は、例えばヒートパイプ母材アルミ（Ａ１
１００）の場合は、アルミ半田である。
【００２８】図１（Ａ）に示すように、ブラケット１５
の内部には、基板１９の端部が入り込んでおり、同端部
の上にはウェッジクランプ１７が配置されている。基板
１９上には、図示省略されているがパワートンラジスタ
や抵抗器等の素子が配置されている。この図では４枚基
板１９が、左右のヒートパイプ側壁１３ｂ間を掛け渡す
ように、並列に配置されている。ウェッジクランプ１７
は、くさびとそれを動かすネジ（いずれも図示されず）
からなり、基板１９端部をブラケット１５の内面に押し
付けるものである。ウェッジクランプ１７はこの種の電
子機器冷却装置では一般的なものであって、例えば、Ｅ
Ｇ＆Ｇ社製のＷｅｄｇｅ−ＬＯＫ等を使用できる。
の内部には、基板１９の端部が入り込んでおり、同端部
の上にはウェッジクランプ１７が配置されている。基板
１９上には、図示省略されているがパワートンラジスタ
や抵抗器等の素子が配置されている。この図では４枚基
板１９が、左右のヒートパイプ側壁１３ｂ間を掛け渡す
ように、並列に配置されている。ウェッジクランプ１７
は、くさびとそれを動かすネジ（いずれも図示されず）
からなり、基板１９端部をブラケット１５の内面に押し
付けるものである。ウェッジクランプ１７はこの種の電
子機器冷却装置では一般的なものであって、例えば、Ｅ
Ｇ＆Ｇ社製のＷｅｄｇｅ−ＬＯＫ等を使用できる。
【００２９】基板１９を取り付けるときはウェッジクラ
ンプ１７を緩めて図の手前から奥方向に基板１９を差し
込む。その後ウェッジクランプ１７を締めて基板１９の
端部をブラケット１５の内面に押し付ける。これによ
り、基板１９の端部とブラケット１５間の良好な熱伝導
を確保できる。
ンプ１７を緩めて図の手前から奥方向に基板１９を差し
込む。その後ウェッジクランプ１７を締めて基板１９の
端部をブラケット１５の内面に押し付ける。これによ
り、基板１９の端部とブラケット１５間の良好な熱伝導
を確保できる。
【００３０】プレートフィンタイプ放熱器（放熱部）２
１は、内部にハニカム状の多数の通気孔２１ａを有す
る。この通気孔２１ａは図の左右方向に延びており、左
右端面に開口している。通気孔２１ａに風を通してこの
電子機器冷却装置を冷却する。プレートフィンタイプ放
熱器２１は、通常、アルミの薄肉シート材（Ａ３００３
等）を波状に折り連ねて熱交換フィンとして用いる。
１は、内部にハニカム状の多数の通気孔２１ａを有す
る。この通気孔２１ａは図の左右方向に延びており、左
右端面に開口している。通気孔２１ａに風を通してこの
電子機器冷却装置を冷却する。プレートフィンタイプ放
熱器２１は、通常、アルミの薄肉シート材（Ａ３００３
等）を波状に折り連ねて熱交換フィンとして用いる。
【００３１】図２は、プレートフィンタイプ放熱器とヒ
ートパイプとの接続部の詳細を拡大して示す正面断面図
である。ヒートパイプ１３のＬ字形の底辺である接続部
１３ａは、熱交換器２１の上面に接している。そして両
者はボルト３５で締め付けられている。
ートパイプとの接続部の詳細を拡大して示す正面断面図
である。ヒートパイプ１３のＬ字形の底辺である接続部
１３ａは、熱交換器２１の上面に接している。そして両
者はボルト３５で締め付けられている。
【００３２】熱交換器２１側のメネジ３７ａは、ロック
インサート３７の中に形成されている。ロックインサー
ト３７は、ステンレス鋼等の比較的硬い材料からなり、
内面にメネジ３７ａを有する中空円筒状のものである。
ロックインサート３７は、熱交換器２１中の穴に、自身
のスプリング力とオネジ部との摩擦等により固定されて
いる。このロックインサート３７があるため、メネジ３
７ａの強度を高めることができ、ボルト３５を強固に締
め付けることができる。その結果、ヒートパイプ接続部
１３ａと熱交換器２１との接触が密となって両者間の熱
抵抗を下げることができる。なお、ヒートパイプ接続部
１３ａと熱交換器２１の上面の間には、高熱伝導グリー
ス（例えば、Ｅｍｅｒｓｏｎ＆Ｃｕｍｉｎｇ社製ＳＴＹ
ＣＡＳＴ９１０−５０−４０）や高熱伝導シート（例え
ば、Ｃｏｍｅｒｉｃｓ社製ＴＨＥＲＭＡＴＴＡＣＨ Ｔ
ＡＰＥ）を挟むこともできる。また、高熱伝導ゲル（例
えば、鈴木操業のＳｉゲル）を挟んで、接合面の凸凹か
ら空気層を無くし密着性を高めることもできる。
インサート３７の中に形成されている。ロックインサー
ト３７は、ステンレス鋼等の比較的硬い材料からなり、
内面にメネジ３７ａを有する中空円筒状のものである。
ロックインサート３７は、熱交換器２１中の穴に、自身
のスプリング力とオネジ部との摩擦等により固定されて
いる。このロックインサート３７があるため、メネジ３
７ａの強度を高めることができ、ボルト３５を強固に締
め付けることができる。その結果、ヒートパイプ接続部
１３ａと熱交換器２１との接触が密となって両者間の熱
抵抗を下げることができる。なお、ヒートパイプ接続部
１３ａと熱交換器２１の上面の間には、高熱伝導グリー
ス（例えば、Ｅｍｅｒｓｏｎ＆Ｃｕｍｉｎｇ社製ＳＴＹ
ＣＡＳＴ９１０−５０−４０）や高熱伝導シート（例え
ば、Ｃｏｍｅｒｉｃｓ社製ＴＨＥＲＭＡＴＴＡＣＨ Ｔ
ＡＰＥ）を挟むこともできる。また、高熱伝導ゲル（例
えば、鈴木操業のＳｉゲル）を挟んで、接合面の凸凹か
ら空気層を無くし密着性を高めることもできる。
【００３３】図１の電子機器冷却装置では、基板１９上
の素子（図示されず）から出る熱が基板１９に伝わり、
その熱は基板１９を左右方向に伝わってブラケット１５
に伝わる。さらに熱はブラケット１５からヒートパイプ
側壁１３ｂに伝わり、ヒートパイプ１３中を経て、ヒー
トパイプ接続部１３ａから熱交換器２１に伝わる。熱交
換器２１は空冷されており、熱を大気中に放熱する。
の素子（図示されず）から出る熱が基板１９に伝わり、
その熱は基板１９を左右方向に伝わってブラケット１５
に伝わる。さらに熱はブラケット１５からヒートパイプ
側壁１３ｂに伝わり、ヒートパイプ１３中を経て、ヒー
トパイプ接続部１３ａから熱交換器２１に伝わる。熱交
換器２１は空冷されており、熱を大気中に放熱する。
【００３４】このとき、ヒートパイプ１３中では熱媒体
が側壁１３ｂで蒸発し、接続部１３ａで凝縮する。熱媒
体は、ヒートパイプ１３中の蛇行細管を循環する。この
熱媒体の蒸発・凝縮に伴う熱輸送はきわめて効率的であ
り、ヒートパイプ１３内を低い熱抵抗で長い距離に渡っ
て熱を輸送できる。なお、通常、ヒートパイプ１３の厚
さは０．５〜１５mm、蛇行細管の径は０．２〜１０mm、
蛇行細管のピッチは０．３〜２０mm、熱抵抗は０．０１
〜２．００℃/W程度である。
が側壁１３ｂで蒸発し、接続部１３ａで凝縮する。熱媒
体は、ヒートパイプ１３中の蛇行細管を循環する。この
熱媒体の蒸発・凝縮に伴う熱輸送はきわめて効率的であ
り、ヒートパイプ１３内を低い熱抵抗で長い距離に渡っ
て熱を輸送できる。なお、通常、ヒートパイプ１３の厚
さは０．５〜１５mm、蛇行細管の径は０．２〜１０mm、
蛇行細管のピッチは０．３〜２０mm、熱抵抗は０．０１
〜２．００℃/W程度である。
【００３５】図３は、本実施例の電子機器冷却装置の基
本設計のフローチャートである。まず客先仕様が与えら
れる（Ｓ１）。客先仕様は、基板の発熱量、基板の寸法
・枚数、電子機器冷却装置の寸法、放熱部の寸法、通風
（水）量、気温・水温等を含む。
本設計のフローチャートである。まず客先仕様が与えら
れる（Ｓ１）。客先仕様は、基板の発熱量、基板の寸法
・枚数、電子機器冷却装置の寸法、放熱部の寸法、通風
（水）量、気温・水温等を含む。
【００３６】これに基づいて、電子機器冷却装置の形状
（一次）を決定する（Ｓ２）。また熱負荷を算出する
（Ｓ３）。次に、各部の熱流束を算出する（Ｓ４）とと
もに放熱部の形状等を設計する（Ｓ５）。熱流束につい
ては、判定１（Ｓ６）において、好ましい範囲（前述）
となっているか否かを判定する。この判定がＮＯの場
合、Ｓ２に戻って電子機器冷却装置の形状を修正する。
放熱部の設計についても判定２（Ｓ７）において、か否
かを判定する。この判定がＮＯの場合、Ｓ５に戻って放
熱部の諸元、形状を修正する。
（一次）を決定する（Ｓ２）。また熱負荷を算出する
（Ｓ３）。次に、各部の熱流束を算出する（Ｓ４）とと
もに放熱部の形状等を設計する（Ｓ５）。熱流束につい
ては、判定１（Ｓ６）において、好ましい範囲（前述）
となっているか否かを判定する。この判定がＮＯの場
合、Ｓ２に戻って電子機器冷却装置の形状を修正する。
放熱部の設計についても判定２（Ｓ７）において、か否
かを判定する。この判定がＮＯの場合、Ｓ５に戻って放
熱部の諸元、形状を修正する。
【００３７】Ｓ６、Ｓ７の判定がいずれもＹＥＳの場
合、次に電子機器冷却装置の詳細部分の検討を行い（Ｓ
８）、次いで各部の熱抵抗を算出する（Ｓ９）。次にこ
の熱抵抗が好ましい範囲（前述）に入っているか否かを
判定する（Ｓ１０）。この判定がＮＯの場合、Ｓ２に戻
って設計をやり直す。判定がＹＥＳの場合はこれで本設
計修了である（Ｓ１１）。
合、次に電子機器冷却装置の詳細部分の検討を行い（Ｓ
８）、次いで各部の熱抵抗を算出する（Ｓ９）。次にこ
の熱抵抗が好ましい範囲（前述）に入っているか否かを
判定する（Ｓ１０）。この判定がＮＯの場合、Ｓ２に戻
って設計をやり直す。判定がＹＥＳの場合はこれで本設
計修了である（Ｓ１１）。
【００３８】図４は、本実施例の電子機器冷却装置の熱
伝導モデル（各部の熱抵抗）を示す図である。図中の記
号は以下の意味である。 Ｒ１−２：基板の中央から端部までの間の熱抵抗 Ｒ２−３：基板端部及びウェッジクランプとブラケット
間の熱抵抗 Ｒ３−４：ブラケットとヒートパイプ側壁の間の熱抵抗 Ｒ４−５：ヒートパイプ側壁内の熱抵抗 Ｒ５−５：ヒートパイプ側壁内の熱抵抗 Ｒ５−６：ヒートパイプ接続部内の熱抵抗 Ｒ６−７：ヒートパイプ接続部とプレートフィンタイプ
放熱器間の熱抵抗 Ｒ７−８：プレートフィンタイプ放熱器内の熱抵抗 Ｒ０−８：冷却空気流の熱抵抗
伝導モデル（各部の熱抵抗）を示す図である。図中の記
号は以下の意味である。 Ｒ１−２：基板の中央から端部までの間の熱抵抗 Ｒ２−３：基板端部及びウェッジクランプとブラケット
間の熱抵抗 Ｒ３−４：ブラケットとヒートパイプ側壁の間の熱抵抗 Ｒ４−５：ヒートパイプ側壁内の熱抵抗 Ｒ５−５：ヒートパイプ側壁内の熱抵抗 Ｒ５−６：ヒートパイプ接続部内の熱抵抗 Ｒ６−７：ヒートパイプ接続部とプレートフィンタイプ
放熱器間の熱抵抗 Ｒ７−８：プレートフィンタイプ放熱器内の熱抵抗 Ｒ０−８：冷却空気流の熱抵抗
【００３９】図５は、本実施例の電子機器冷却装置にお
ける熱抵抗の計算例を示すグラフである。横軸は熱抵抗
〔℃/W〕を示し、縦軸は温度上昇を示す。破線は本実施
例の電子機器冷却装置の特性を表し、実線は比較例の特
性を示す。比較例は、実施例のヒートパイプを同じ寸法
のアルミニウムの板で置き換えたものである。
ける熱抵抗の計算例を示すグラフである。横軸は熱抵抗
〔℃/W〕を示し、縦軸は温度上昇を示す。破線は本実施
例の電子機器冷却装置の特性を表し、実線は比較例の特
性を示す。比較例は、実施例のヒートパイプを同じ寸法
のアルミニウムの板で置き換えたものである。
【００４０】図に示すように、本実施例ではトータルの
熱抵抗が小さく（約１．１℃/W）、基板の温度上昇も低
い（約４０℃→１５４℃、１１４℃上昇）。一方、比較
例ではトータルの熱抵抗が大きく（約２．１℃/W）、基
板の温度上昇も高い（約４０℃→２９５℃、２５５℃上
昇）。この原因は、ヒートパイプ内の熱抵抗が約０．１
℃/Wときわめて低いのに対して、アルミニウム板内の熱
抵抗が約０．９℃/Wと大きいためである。このように、
本実施例の電子機器冷却装置は、高効率の熱輸送を行う
ことができ、基板や素子を有効に冷却することができ
る。
熱抵抗が小さく（約１．１℃/W）、基板の温度上昇も低
い（約４０℃→１５４℃、１１４℃上昇）。一方、比較
例ではトータルの熱抵抗が大きく（約２．１℃/W）、基
板の温度上昇も高い（約４０℃→２９５℃、２５５℃上
昇）。この原因は、ヒートパイプ内の熱抵抗が約０．１
℃/Wときわめて低いのに対して、アルミニウム板内の熱
抵抗が約０．９℃/Wと大きいためである。このように、
本実施例の電子機器冷却装置は、高効率の熱輸送を行う
ことができ、基板や素子を有効に冷却することができ
る。
【００４１】図６は、本発明の他の１実施例に係る電子
機器冷却装置の構成を模式的に示す側面図である。この
電子機器冷却装置１０１では、ヒートパイプ１１３の接
続部１１３ａを、熱交換器１２１の幅の全面に渡って設
けている。これにより、両者の間の熱抵抗をさらに下げ
ることができる。なお、符号１１９はプリント基板であ
る。
機器冷却装置の構成を模式的に示す側面図である。この
電子機器冷却装置１０１では、ヒートパイプ１１３の接
続部１１３ａを、熱交換器１２１の幅の全面に渡って設
けている。これにより、両者の間の熱抵抗をさらに下げ
ることができる。なお、符号１１９はプリント基板であ
る。
【００４２】図７は、本発明の変形例を模式的に示す図
である。この例では、素子２２０を搭載する基板２１９
の下面全面にプレート型ヒートパイプ２１４を沿わせる
ように貼っている。この場合、基板２１９の熱をすぐ裏
にあるヒートパイプ２１４が取り去るので、基板２１９
内を長い距離に渡って熱輸送する必要がない。そのた
め、特に冷却機能に優れる。
である。この例では、素子２２０を搭載する基板２１９
の下面全面にプレート型ヒートパイプ２１４を沿わせる
ように貼っている。この場合、基板２１９の熱をすぐ裏
にあるヒートパイプ２１４が取り去るので、基板２１９
内を長い距離に渡って熱輸送する必要がない。そのた
め、特に冷却機能に優れる。
【００４３】図８は、図７の変形例を模式的に示す図で
ある。この例では基板３１４そのものをヒートパイプで
構成している。この場合には、基板とヒートパイプ間の
熱抵抗もなくなるのでさらに熱抵抗が下がる。
ある。この例では基板３１４そのものをヒートパイプで
構成している。この場合には、基板とヒートパイプ間の
熱抵抗もなくなるのでさらに熱抵抗が下がる。
【００４４】図９は、図８のヒートパイプ製基板を有す
る電子機器冷却装置の構成を模式的に示す図である。こ
の例では、基板４１４を全てヒートパイプ製としてい
る。そして、ヒートパイプ側壁４１３を介してプレート
フィンタイプ放熱器（放熱部）４２１に熱を伝えてい
る。
る電子機器冷却装置の構成を模式的に示す図である。こ
の例では、基板４１４を全てヒートパイプ製としてい
る。そして、ヒートパイプ側壁４１３を介してプレート
フィンタイプ放熱器（放熱部）４２１に熱を伝えてい
る。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プレートフィンタイプ放熱器等の放熱部と電
子機器との間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、
設計の自由度を高めることができる電子機器冷却装置を
提供できる。
によれば、プレートフィンタイプ放熱器等の放熱部と電
子機器との間の距離が長くても十分な冷却能力を有し、
設計の自由度を高めることができる電子機器冷却装置を
提供できる。
【図１】本発明の１実施例に係る電子機器冷却装置の構
成を模式的に示す図である。（Ａ）は全体の斜視図であ
り、（Ｂ）はブラケットとヒートパイプとの接続部の詳
細を拡大して示す断面図である。
成を模式的に示す図である。（Ａ）は全体の斜視図であ
り、（Ｂ）はブラケットとヒートパイプとの接続部の詳
細を拡大して示す断面図である。
【図２】プレートフィンタイプ放熱器とヒートパイプと
の接続部の詳細を拡大して示す正面断面図である。
の接続部の詳細を拡大して示す正面断面図である。
【図３】本実施例の電子機器冷却装置の基本設計のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図４】本実施例の電子機器冷却装置の熱伝導モデル
（各部の熱抵抗）を示す図である。
（各部の熱抵抗）を示す図である。
【図５】本実施例の電子機器冷却装置における熱抵抗の
計算例を示すグラフである。
計算例を示すグラフである。
【図６】本発明の他の１実施例に係る電子機器冷却装置
の構成を模式的に示す側面図である。
の構成を模式的に示す側面図である。
【図７】本発明の変形例を模式的に示す図である。
【図８】図７の変形例を模式的に示す図である。
【図９】図８のヒートパイプ製基板を有する電子機器冷
却装置の構成を模式的に示す図である。
却装置の構成を模式的に示す図である。
【図１０】従来の空冷式の電子機器冷却装置の構成を模
式的に示す斜視図である。
式的に示す斜視図である。
【図１１】従来の水冷式の電子機器冷却装置の構成を模
式的に示す側面断面図である。
式的に示す側面断面図である。
１ 電子機器冷却装置 １１ フ
タ １３ プレート型ヒートパイプ １３ａ
接続部 １３ｂ 側壁 １３ｃ
蛇行細管 １５ ブラケット １７
ウェッジクランプ １９ プリント基板 ２１ プレートフィンタイプ放熱器 ２１ａ
通気孔 ３１ ビス ３３
ハンダ ３５ ボルト ３５ａ
オネジ ３７ ロックインサート ３７ａ
メネジ １１３ ヒートパイプ １１３ａ
接続部 １１９ プリント基板 １２１
熱交換器 ２１４ プレート型ヒートパイプ ２１９
基板 ２２０ 素子 ３１４
基板 ４１３ ヒートパイプ側壁 ４１４
基板 ４２１ プレートフィンタイプ放熱器
タ １３ プレート型ヒートパイプ １３ａ
接続部 １３ｂ 側壁 １３ｃ
蛇行細管 １５ ブラケット １７
ウェッジクランプ １９ プリント基板 ２１ プレートフィンタイプ放熱器 ２１ａ
通気孔 ３１ ビス ３３
ハンダ ３５ ボルト ３５ａ
オネジ ３７ ロックインサート ３７ａ
メネジ １１３ ヒートパイプ １１３ａ
接続部 １１９ プリント基板 １２１
熱交換器 ２１４ プレート型ヒートパイプ ２１９
基板 ２２０ 素子 ３１４
基板 ４１３ ヒートパイプ側壁 ４１４
基板 ４２１ プレートフィンタイプ放熱器
Claims (8)
- 【請求項１】 電子機器又は該電子機器を搭載する基板
を冷却する装置であって、 空冷又は液冷の放熱部と、 上記電子機器又は基板と放熱部との間で熱輸送を行う蛇
行細管ヒートパイプと、 を具備することを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項２】 上記放熱部が、平板状の外形を有する放
熱フィンの集合体（プレートフィンタイプ放熱器）から
なり、 上記蛇行細管ヒートパイプが、平板状の外形を有するプ
レート型ヒートパイプであり、 上記放熱部に対して上記蛇行細管ヒートパイプが沿うよ
うに接続されていることを特徴とする請求項１記載の電
子機器冷却装置。 - 【請求項３】 並んで配列されている複数の電子機器搭
載基板を冷却する装置であって、 空冷又は液冷のプレートフィンタイプ放熱器と、 上記基板の端面と放熱部との間で熱輸送を行うプレート
型の蛇行細管ヒートパイプと、 を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、電子機器冷却装置の側壁
を構成する部分、及び、該側壁の一端から折れ曲がった
部分であって上記放熱部に沿うように接続される部分、
を有することを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項４】 上記放熱部と蛇行細管ヒートパイプとの
接続部（接触面）における熱抵抗が０．００１℃/W〜
３．００℃/Wであり、同部の熱流束が０．０１W/cm2 〜
３０W/cm2 であることを特徴とする請求項２又は３記載
の電子機器冷却装置。 - 【請求項５】 上記基板の端面と蛇行細管ヒートパイプ
の接触面における熱抵抗が０．００１℃/W〜３．００℃
/Wであり、同部の熱流束が０．０１W/cm2 〜３０W/cm2
であることを特徴とする請求項２記載の電子機器冷却装
置。 - 【請求項６】 上記基板の端面とプレート型蛇行細管ヒ
ートパイプとの間に基板を固定するブラケットが設けら
れており、 このブラケットがヒートパイプに対してビス及び半田付
けにより固定されていることを特徴とする請求項３記載
の電子機器冷却装置。 - 【請求項７】 上記蛇行細管ヒートパイプとプレートフ
ィンタイプ放熱器とがネジ締結により固定されており、 上記プレートフィンタイプ放熱器にネジ孔（メネジ）が
形成されており、 このメネジが、同熱交換器に挿入されたロックインサー
ト中に形成されていることを特徴とする請求項２又は３
記載の電子機器冷却装置。 - 【請求項８】 電子機器搭載基板を冷却する装置であっ
て、 空冷又は液冷の放熱部と、 上記基板と上記放熱部との間で熱輸送を行うプレート型
の蛇行細管ヒートパイプと、 を具備し、 上記蛇行細管ヒートパイプが、基板の面に沿うように貼
り付けられていることを特徴とする電子機器冷却装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14686799A JP4223628B2 (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-26 | 電子機器冷却装置 |
| US09/574,484 US6360813B1 (en) | 1999-05-20 | 2000-05-19 | Electronic components cooling apparatus |
| DE60033727T DE60033727D1 (de) | 1999-05-20 | 2000-05-19 | Gerät zur Kühlung von elektronischen Baugruppen |
| EP00110248A EP1054583B1 (en) | 1999-05-20 | 2000-05-19 | Electronic components cooling apparatus |
| AT00110248T ATE356540T1 (de) | 1999-05-20 | 2000-05-19 | Gerät zur kühlung von elektronischen baugruppen |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-139606 | 1999-05-20 | ||
| JP13960699 | 1999-05-20 | ||
| JP14686799A JP4223628B2 (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-26 | 電子機器冷却装置 |
Publications (2)
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