CN107734829A - 一种高效的pcb内层散热系统及实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高效的PCB内层散热系统及实现方法,系统包括外层铜箔、内层铜箔以及绝缘层,外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层内设置有封闭毛细玻璃纤维管;封闭毛细玻璃纤维管包括外层铜箔接触部、内层铜箔接触部以及中间连接部,外层铜箔接触部紧贴外层铜箔,内层铜箔接触部紧贴内层铜箔,中间连接部连接外层铜箔接触部和内层铜箔接触部;所述封闭毛细玻璃纤维管内设有导热液。本发明在大面积内层铜箔热量高的时候,通过毛细玻璃纤维管内的导热液将内层铜箔发热的热量带入外层铜箔,通过风扇进行散热,本发明可提高内层散热效率,降低热量给服务器相关板卡带来的可靠性及寿命问题,也提升了供电效率。
Description
技术领域
本发明属于PCB散热领域,具体涉及一种高效的PCB内层散热系统及实现方法。
背景技术
当前服务器及相关电子产品设计中,散热设计是保证系统正常运行的重要设计要素之一,但是对大电流的PCB设计中,只能通过表面进行散热,如增大表层铜箔面积,通过风扇进行散热,但是随着PCB层数的增加,很多时候大电流设计在PCB内层,这就导致PCB的内部发热量很高,通过对外层的风冷散热很难高效解决内层散热的问题。
此为现有技术的不足,因此,针对现有技术中的上述缺陷,提供一种高效的PCB内层散热系统及实现方法,是非常有必要的。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述PCB内层的大电流散热困难的缺陷,提供一种高效的PCB内层散热系统及实现方法,以解决上述技术问题。
为实现上述目的,本发明给出以下技术方案:
一种高效的PCB内层散热系统,包括外层铜箔、内层铜箔以及绝缘层,外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层内设置有封闭毛细玻璃纤维管;
封闭毛细玻璃纤维管包括外层铜箔接触部、内层铜箔接触部以及中间连接部,外层铜箔接触部紧贴外层铜箔,内层铜箔接触部紧贴内层铜箔,中间连接部连接外层铜箔接触部和内层铜箔接触部;
所述封闭毛细玻璃纤维管内设有导热液。
进一步地,导热液采用甘油或变压器油。
进一步地,外层铜箔及内层铜箔之间的绝缘层内设置有若干封闭毛细玻璃纤维管。
进一步地,封闭毛细玻璃纤维管形状为封闭圆环,外层铜箔接触部与内层铜箔接触部平行,且与中间连接部垂直。
本发明还给出如下技术方案:
一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,包括如下步骤:
步骤1.将毛细玻璃纤维管做成封闭状,形成两个接触部及与连接两个接触部的中间连接部;
步骤2.将封闭毛细玻璃纤维管内注入导热液;
步骤3.将注有导热液的封闭毛细玻璃纤维管压入多层PCB的外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层中,外层铜箔和内层铜箔分别紧贴两接触部。
进一步地,步骤2中的导热液采用甘油或变压器油。
进一步地,步骤1中将毛细玻璃纤维管做成封闭圆环,两接触部平行且与中间连接部垂直。
进一步地,步骤3中将若干注有导热液的封闭毛细玻璃纤维管压入多层PCB的外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层中。
本发明的有益效果在于:本发明在大面积内层铜箔热量高的时候,通过毛细玻璃纤维管内的导热液将内层铜箔发热的热量带入外层铜箔,通过风扇进行散热,本发明可提高内层散热效率,降低热量给服务器相关板卡带来的可靠性及寿命问题,也提升了供电效率。
此外,本发明设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。
由此可见,本发明与现有技术相比,具有突出的实质性特点和显著的进步,其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为本发明的PCB剖面的结构示意图;
图2为本发明的PCB底层铜箔平面图;
其中,1.1-顶层铜箔;1.2-底层铜箔;2.1-第一内层铜箔;2.2-第二内层铜箔;3-绝缘层;4-封闭毛细玻璃纤维管;4.1-内层铜箔接触部;4.2-外层铜箔接触部;4.3-中间连接部。
具体实施方式:
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明具体实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示,本发明提供一种高效的PCB内层散热系统,包括外层铜箔、内层铜箔以及绝缘层3,外层铜箔包括顶层铜箔1.1和底层铜箔1.2,内层铜箔包括第一内层铜箔2.1和第二内层铜箔2.2,底层铜箔1.2与第二内层铜箔2.2之间的绝缘层内设置有封闭毛细玻璃纤维管4;如图2所示,底层铜箔1.2及第二内层铜箔2.2之间的绝缘层内设置有若干封闭毛细玻璃纤维管4;
封闭毛细玻璃纤维管包括外层铜箔接触部4.1、内层铜箔接触部4.2以及中间连接部4.3,外层铜箔接触部4.1紧贴底层铜箔1.2,内层铜箔接触部4.2紧贴第二内层铜箔2.2,中间连接部连接外层铜箔接触部4.1和内层铜箔接触部4.2;封闭毛细玻璃纤维管4形状为封闭圆环,外层铜箔接触部4.1与内层铜箔接触部4.2平行,且与中间连接部4.3垂直;
所述封闭毛细玻璃纤维管内设有导热液,导热液采用甘油或变压器油。
本发明还提供一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,包括如下步骤:
步骤1.将毛细玻璃纤维管做成封闭圆环状,形成两个接触部及与连接两个接触部的中间连接部,两接触部平行且与中间连接部垂直;
步骤2.将封闭毛细玻璃纤维管内注入导热液,导热液采用甘油或变压器油;
步骤3.将若干注有导热液的封闭毛细玻璃纤维管压入多层PCB的外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层中,外层铜箔和内层铜箔分别紧贴两接触部。
PCB的绝缘层板材一般为FR-4环氧树脂玻璃布基板,在PCB绝缘层的工艺中,压入含有封闭毛细玻璃纤维管的玻璃布,且封闭毛细玻璃纤维管中含有导热液,封闭毛细玻璃纤维管的材料采用有韧性可折叠的材料。
本发明的实施例是说明性的,而非限定性的,上述实施例只是帮助理解本发明,因此本发明不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他的具体实施方式,同样属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种高效的PCB内层散热系统,其特征在于,包括外层铜箔、内层铜箔以及绝缘层,外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层内设置有封闭毛细玻璃纤维管;
封闭毛细玻璃纤维管包括外层铜箔接触部、内层铜箔接触部以及中间连接部,外层铜箔接触部紧贴外层铜箔,内层铜箔接触部紧贴内层铜箔,中间连接部连接外层铜箔接触部和内层铜箔接触部;
所述封闭毛细玻璃纤维管内设有导热液。
2.如权利要求1所述的一种高效的PCB内层散热系统,其特征在于,导热液采用甘油或变压器油。
3.如权利要求1所述的一种高效的PCB内层散热系统,其特征在于,外层铜箔及内层铜箔之间的绝缘层内设置有若干封闭毛细玻璃纤维管。
4.如权利要求1所述的一种高效的PCB内层散热系统, 其特征在于,封闭毛细玻璃纤维管形状为封闭圆环,外层铜箔接触部与内层铜箔接触部平行,且与中间连接部垂直。
5.一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1.将毛细玻璃纤维管做成封闭状,形成两个接触部及与连接两个接触部的中间连接部;
步骤2.将封闭毛细玻璃纤维管内注入导热液;
步骤3.将注有导热液的封闭毛细玻璃纤维管压入多层PCB的外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层中,外层铜箔和内层铜箔分别紧贴两接触部。
6.如权利要求5所述的一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,其特征在于,步骤2中的导热液采用甘油或变压器油。
7.如权利要求5所述的一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,其特征在于,步骤1中将毛细玻璃纤维管做成封闭圆环,两接触部平行且与中间连接部垂直。
8.如权利要求1所述的一种高效的PCB内层散热系统的实现方法,其特征在于,步骤3中将若干注有导热液的封闭毛细玻璃纤维管压入多层PCB的外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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