JP2001029869A - 平板状被塗物の塗装方法 - Google Patents
平板状被塗物の塗装方法Info
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 仕上がり性に優れたプリント基板の塗装方
法を提供する。 【解決手段】 縦方向に吊り下げた該プリント回路基板
等の平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤
をスプレー塗装して体積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ
以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該等の
平板状被塗物の塗装面もしくは未塗装面に液状レジスト
を静電塗装することを特徴とする平板状被塗物の塗装方
法。
法を提供する。 【解決手段】 縦方向に吊り下げた該プリント回路基板
等の平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤
をスプレー塗装して体積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ
以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該等の
平板状被塗物の塗装面もしくは未塗装面に液状レジスト
を静電塗装することを特徴とする平板状被塗物の塗装方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、プリント回路基
板等の平板状被塗物にレジスト等の塗材を塗装する方法
に関する。
板等の平板状被塗物にレジスト等の塗材を塗装する方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】 従来よリプラスチック
などの非導電性材料に塗料を静電塗装する方法として、
導電性金属粉末、グラファイト等の導電性フィラーを含
有する導電性プライマーを塗装して非導電性材料表面を
導電処理してから静電塗装する前処理が行われていた。
しかしながら、この方法は素材の物性低下や垂れによる
仕上がり不良やコスト高になるといったデメリットがあ
る。また、非導電性材料に導電性プライマー等を塗装し
ないで塗料自体に導電性を付与したものを使用する方法
も知られている。しかしながら、この方法は塗装膜厚が
不均一となるために平均３０μｍ以上に塗装したとして
も塗装膜厚が１μｍ以下の薄い個所ができるためプリン
ト回路基板に使用するレジストにおいては短絡等の原因
となるため不適である。
などの非導電性材料に塗料を静電塗装する方法として、
導電性金属粉末、グラファイト等の導電性フィラーを含
有する導電性プライマーを塗装して非導電性材料表面を
導電処理してから静電塗装する前処理が行われていた。
しかしながら、この方法は素材の物性低下や垂れによる
仕上がり不良やコスト高になるといったデメリットがあ
る。また、非導電性材料に導電性プライマー等を塗装し
ないで塗料自体に導電性を付与したものを使用する方法
も知られている。しかしながら、この方法は塗装膜厚が
不均一となるために平均３０μｍ以上に塗装したとして
も塗装膜厚が１μｍ以下の薄い個所ができるためプリン
ト回路基板に使用するレジストにおいては短絡等の原因
となるため不適である。
【０００３】また、近年、精密（ファイン）の回路形成
が必要な基板が増えており、薄い膜厚でも均一な膜厚を
確保できれば、当然精密で厚みの薄い回路基板を製造す
ることができビルドアツプ工法や精密化により、薄板化
にも有利となる。そこで本出願人は、プリント回路基板
等の平板状被塗物にソルダーレジスト等の塗材を塗装す
る方法として、スクリーン印刷による方法、エアまたは
エアレス塗装機を往復運動させ、被塗物をコンベアで搬
送しながら塗装する従来からの塗装方法の欠点を解消し
た平板状に塗装する静電塗装装置として特開平４−７８
４５９号公報に提供した（図９）。しかしながら、該塗
装装置においては、板厚が０．２ｍｍのような薄いプリ
ント回路基板を塗装した場合に、通常、プリント回路基
板はガラスエポキシ等の絶縁基材に銅等の導電パターン
回路が部分的に形成されたものが使用されているため
に、同一基板上で絶縁部分と導電部分が混在しており、
このような基板にレジストを静電塗装した場合に基板上
で電荷が部分的に蓄積される。このために、塗装用ハン
ガーに吊り下げられた基板は静電塗装に必要な基板の背
面に設けられたアース板に引き寄せられ基板が傾くため
塗装膜厚が不均一となったり、また、塗装基板がアース
板に接触して不良品を発生したりするといった問題点が
あった。
が必要な基板が増えており、薄い膜厚でも均一な膜厚を
確保できれば、当然精密で厚みの薄い回路基板を製造す
ることができビルドアツプ工法や精密化により、薄板化
にも有利となる。そこで本出願人は、プリント回路基板
等の平板状被塗物にソルダーレジスト等の塗材を塗装す
る方法として、スクリーン印刷による方法、エアまたは
エアレス塗装機を往復運動させ、被塗物をコンベアで搬
送しながら塗装する従来からの塗装方法の欠点を解消し
た平板状に塗装する静電塗装装置として特開平４−７８
４５９号公報に提供した（図９）。しかしながら、該塗
装装置においては、板厚が０．２ｍｍのような薄いプリ
ント回路基板を塗装した場合に、通常、プリント回路基
板はガラスエポキシ等の絶縁基材に銅等の導電パターン
回路が部分的に形成されたものが使用されているため
に、同一基板上で絶縁部分と導電部分が混在しており、
このような基板にレジストを静電塗装した場合に基板上
で電荷が部分的に蓄積される。このために、塗装用ハン
ガーに吊り下げられた基板は静電塗装に必要な基板の背
面に設けられたアース板に引き寄せられ基板が傾くため
塗装膜厚が不均一となったり、また、塗装基板がアース
板に接触して不良品を発生したりするといった問題点が
あった。
【０００４】この問題点を改善するために、上部固定ハ
ンガーや下部固定具等で基板を固定する方法が考えられ
るが、これらの固定具が汚れた際にこの汚れを除去する
のに必要な洗浄装置を設置する必要があり余分な付加設
備が増えることや縦や横の大さの異なった基板を自動的
に塗装するとコスト高や大型化等の問題点がある。
ンガーや下部固定具等で基板を固定する方法が考えられ
るが、これらの固定具が汚れた際にこの汚れを除去する
のに必要な洗浄装置を設置する必要があり余分な付加設
備が増えることや縦や横の大さの異なった基板を自動的
に塗装するとコスト高や大型化等の問題点がある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】 そこで、本発明者等
は、プリント回路基板等の平板状被塗物への液状ソルダ
ーレジストの静電塗装方法を開発するために鋭意研究を
行った結果、被塗物に特定の導電性付与剤を塗布し、次
いで液状ソルダーレジストを静電塗装することにより、
また、特定の塗装装置を併用することにより、従来から
の問題点をすべて解消できる方法が提供できることがわ
かり、本発明を完成するに至った。
は、プリント回路基板等の平板状被塗物への液状ソルダ
ーレジストの静電塗装方法を開発するために鋭意研究を
行った結果、被塗物に特定の導電性付与剤を塗布し、次
いで液状ソルダーレジストを静電塗装することにより、
また、特定の塗装装置を併用することにより、従来から
の問題点をすべて解消できる方法が提供できることがわ
かり、本発明を完成するに至った。
【０００６】かくして、本発明に従えば、縦方向に吊り
下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物の表面及び
／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体積固有
抵抗が5×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を
形成させ、次いで該等の平板状被塗物の塗装面もしくは
未塗装面に液状レジストを静電塗装することを特徴とす
る平板状被塗物の塗装方法が提供される。
下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物の表面及び
／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体積固有
抵抗が5×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を
形成させ、次いで該等の平板状被塗物の塗装面もしくは
未塗装面に液状レジストを静電塗装することを特徴とす
る平板状被塗物の塗装方法が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】 本発明に係わる塗装方法の一実
施形態について以下に説明する。本発明塗装方法で適用
されるプリント回路基板等の平板状被塗物としては、従
来から公知のプリント回路基板で使用されるもの、例え
ば、貫通穴及び／又は非貫通穴を有する平板基板、これ
らの穴を有さない平板基板を使用することができる。ま
た、従来から公知のプリント回路基板において基板の板
厚が０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのものを使用することが
好ましい。また、該基板として貫通穴及び／又は非貫通
穴を有する平板基板を使用することが好ましい。プリン
ト回路基板としては、例えば、電気絶縁性のガラスーエ
ボキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表面に、
銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することによっ
て、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化インジウ
ム-錫（ITC）に代表される導電性酸化物などの化合物の
導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成すること
によって、表面を導電性とした基材に、スルーホール部
を設けそのスルーホール部内面に、例えば、銅メッキな
どの方法によって導電性皮膜を形成してなる基板；該基
板に写真法等により導電性回路パターンを形成した基
板；また金属などの導電体パターンを形成した基板上
に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレーザー加工又
は写真法などにより非貫通穴開けを行い、ついで銅メッ
キなどの方法によって非貫通穴部内面を含む絶縁性樹脂
層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に写真
法等により導電性回路パターンを形成した基板；該基板
にネガ型フォトレジスト、ポジ型フォトレジストの液レ
ジストやドライフィルムレジストを現像処理して導電性
回路パターンを形成した基板などを挙げることができ
る。
施形態について以下に説明する。本発明塗装方法で適用
されるプリント回路基板等の平板状被塗物としては、従
来から公知のプリント回路基板で使用されるもの、例え
ば、貫通穴及び／又は非貫通穴を有する平板基板、これ
らの穴を有さない平板基板を使用することができる。ま
た、従来から公知のプリント回路基板において基板の板
厚が０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのものを使用することが
好ましい。また、該基板として貫通穴及び／又は非貫通
穴を有する平板基板を使用することが好ましい。プリン
ト回路基板としては、例えば、電気絶縁性のガラスーエ
ボキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表面に、
銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することによっ
て、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化インジウ
ム-錫（ITC）に代表される導電性酸化物などの化合物の
導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成すること
によって、表面を導電性とした基材に、スルーホール部
を設けそのスルーホール部内面に、例えば、銅メッキな
どの方法によって導電性皮膜を形成してなる基板；該基
板に写真法等により導電性回路パターンを形成した基
板；また金属などの導電体パターンを形成した基板上
に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレーザー加工又
は写真法などにより非貫通穴開けを行い、ついで銅メッ
キなどの方法によって非貫通穴部内面を含む絶縁性樹脂
層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に写真
法等により導電性回路パターンを形成した基板；該基板
にネガ型フォトレジスト、ポジ型フォトレジストの液レ
ジストやドライフィルムレジストを現像処理して導電性
回路パターンを形成した基板などを挙げることができ
る。
【０００８】本発明塗装方法で使用する導電性付与剤
は、プリント回路基板の表面及び／又は裏面に該導電性
付与剤を塗布することにより、プリント回路基板に蓄積
した電荷を除去し、次に静電塗装により塗装される液状
レジストをプリント回路基板に均一にレジスト膜を形成
させるためのものである。該導電性付与剤を塗布して形
成される導電性膜は液状レジストが静電塗装される直前
の未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が５×10 6 Ω・ｃｍ
以下、好ましくは１×10 3 Ω・ｃｍ〜１×10 3Ω・ｃ
ｍの範囲である。体積固有抵抗値が５×10 6 Ω・ｃｍ
を越えるとプリント回路基板に蓄積した電荷を除去し、
次に静電塗装により塗装される液状レジストをプリント
回路基板に均一にレジスト膜を形成させることができな
い。また、蓄積した基板上の電荷がスパークして銅パタ
ーン回路を損傷させるといった欠点もある。
は、プリント回路基板の表面及び／又は裏面に該導電性
付与剤を塗布することにより、プリント回路基板に蓄積
した電荷を除去し、次に静電塗装により塗装される液状
レジストをプリント回路基板に均一にレジスト膜を形成
させるためのものである。該導電性付与剤を塗布して形
成される導電性膜は液状レジストが静電塗装される直前
の未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が５×10 6 Ω・ｃｍ
以下、好ましくは１×10 3 Ω・ｃｍ〜１×10 3Ω・ｃ
ｍの範囲である。体積固有抵抗値が５×10 6 Ω・ｃｍ
を越えるとプリント回路基板に蓄積した電荷を除去し、
次に静電塗装により塗装される液状レジストをプリント
回路基板に均一にレジスト膜を形成させることができな
い。また、蓄積した基板上の電荷がスパークして銅パタ
ーン回路を損傷させるといった欠点もある。
【０００９】上記未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が５×
10 6 Ω・ｃｍ以下の導電性膜を形成するための導電性
付与剤としては、例えば、導電性溶媒単独もしくは従来
から使用されるソルダー用レジスト樹脂等のレジスト用
樹脂を導電性溶媒に溶解もしくは分散してなるものが使
用できる。かかる導電性溶媒としては、誘電率が１０以
上、好ましくは１２〜３５である。また、該溶媒として
は、揮発性のものが好ましく、例えば、比蒸発速度が
0．2以下、好ましくは０．００３〜０．２である有機溶
媒が適している。具体的には、例えば、N−メチルー2−
ビロリドン、プチルジグリコ−ル、イソホロン（3，5，
５一トリメチルー２−シクロヘキセンーl−オン）、ペ
ンジルアルコール、ソルフイット、ダイアセトンアルコ
ール、ジイソプチルケトン、ジメチルホルムアマイドな
どがあげられる。また、上記以外の誘電率が10未満や比
蒸発速度が0．2を超えるその他の溶媒も必要に応じて使
用することができる。具体的には、例えば、水、キシレ
ン、トルエンなどの炭化水素系溶剤、メチルエチルケト
ン、メチルイソプチルナトンなどのケトン系溶媒、酢酸
エチル、酢酸プチルなどのエステル系溶媒、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プチルエーテルなどのエーテル系溶媒などがあげられ、
これらは1種又は2種以上併用できる。導電性付与剤の固
形分は、０〜４５重量％、特に０〜３０重量％が好まし
い。固形分が４５重量％を越えるとエアー霧化が劣る。
10 6 Ω・ｃｍ以下の導電性膜を形成するための導電性
付与剤としては、例えば、導電性溶媒単独もしくは従来
から使用されるソルダー用レジスト樹脂等のレジスト用
樹脂を導電性溶媒に溶解もしくは分散してなるものが使
用できる。かかる導電性溶媒としては、誘電率が１０以
上、好ましくは１２〜３５である。また、該溶媒として
は、揮発性のものが好ましく、例えば、比蒸発速度が
0．2以下、好ましくは０．００３〜０．２である有機溶
媒が適している。具体的には、例えば、N−メチルー2−
ビロリドン、プチルジグリコ−ル、イソホロン（3，5，
５一トリメチルー２−シクロヘキセンーl−オン）、ペ
ンジルアルコール、ソルフイット、ダイアセトンアルコ
ール、ジイソプチルケトン、ジメチルホルムアマイドな
どがあげられる。また、上記以外の誘電率が10未満や比
蒸発速度が0．2を超えるその他の溶媒も必要に応じて使
用することができる。具体的には、例えば、水、キシレ
ン、トルエンなどの炭化水素系溶剤、メチルエチルケト
ン、メチルイソプチルナトンなどのケトン系溶媒、酢酸
エチル、酢酸プチルなどのエステル系溶媒、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プチルエーテルなどのエーテル系溶媒などがあげられ、
これらは1種又は2種以上併用できる。導電性付与剤の固
形分は、０〜４５重量％、特に０〜３０重量％が好まし
い。固形分が４５重量％を越えるとエアー霧化が劣る。
【００１０】上記レジスト用樹脂としては、例えば、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アルキド系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ビニ
ル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂及びこれ
らの２種以上の化学結合もしくはブレンドによる変性樹
脂を使用することができる。導電性付与剤をプリント回
路基板にスプレー塗装するには、エアー霧化圧が0．03M
Pa〜0．3MPa及びパターン霧化圧が0．05MPa〜0，3MPaの
条件で低圧エアー霧化塗装することができる。エアー霧
化圧が0．03MPa未満になると塗装ムラが発生するため、
均一に液状レジストをプリント回路基板に静電塗装する
ことができないといった欠点があり、逆に0．3 MPaを超
えるとプリント回路基板がゆれるため均一にスプレー塗
装することができないといった欠点がある。また、パタ
ーン霧化圧が0．05MPa未満になると塗装されない部分が
でき、逆に、0，3MPaを超えるとパターン形が不安定と
なり均一塗装されないといった欠点がある。
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アルキド系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ビニ
ル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂及びこれ
らの２種以上の化学結合もしくはブレンドによる変性樹
脂を使用することができる。導電性付与剤をプリント回
路基板にスプレー塗装するには、エアー霧化圧が0．03M
Pa〜0．3MPa及びパターン霧化圧が0．05MPa〜0，3MPaの
条件で低圧エアー霧化塗装することができる。エアー霧
化圧が0．03MPa未満になると塗装ムラが発生するため、
均一に液状レジストをプリント回路基板に静電塗装する
ことができないといった欠点があり、逆に0．3 MPaを超
えるとプリント回路基板がゆれるため均一にスプレー塗
装することができないといった欠点がある。また、パタ
ーン霧化圧が0．05MPa未満になると塗装されない部分が
でき、逆に、0，3MPaを超えるとパターン形が不安定と
なり均一塗装されないといった欠点がある。
【００１１】また、上記導電性付与剤をプリント回路基
板にスプレー塗装する方法として上記した以外に、エア
ー霧化圧が0．１MPa〜0．６MPa及びパターン霧化圧が
0．２MPa〜0，６MPaの条件でエアー霧化塗装することが
できる。エアー霧化圧が0．１MPa未満になると塗装ムラ
が発生するため、均一に液状レジストをプリント回路基
板に静電塗装することができないといった欠点があり、
逆に0．6 MPaを超えるとプリント回路基板がゆれるため
均一にスプレー塗装することができないといった欠点が
ある。該スプレー塗装は、例えば、エアースプレー塗装
機やエアレススプレー塗装機等の吹き付け装置を用いて
行なうことができる。該導電性付与剤の膜厚は、ウエッ
ト膜厚で通常、２〜２０μｍ、特に５〜１０μｍの範囲
が好ましい。
板にスプレー塗装する方法として上記した以外に、エア
ー霧化圧が0．１MPa〜0．６MPa及びパターン霧化圧が
0．２MPa〜0，６MPaの条件でエアー霧化塗装することが
できる。エアー霧化圧が0．１MPa未満になると塗装ムラ
が発生するため、均一に液状レジストをプリント回路基
板に静電塗装することができないといった欠点があり、
逆に0．6 MPaを超えるとプリント回路基板がゆれるため
均一にスプレー塗装することができないといった欠点が
ある。該スプレー塗装は、例えば、エアースプレー塗装
機やエアレススプレー塗装機等の吹き付け装置を用いて
行なうことができる。該導電性付与剤の膜厚は、ウエッ
ト膜厚で通常、２〜２０μｍ、特に５〜１０μｍの範囲
が好ましい。
【００１２】導電性付与剤を被塗物の表面及び／又は裏
面にスプレー塗装したのち、液状レジストが静電塗装さ
れる。該液状レジストは、導電性付与剤が塗装された被
塗物の表面又は導電性付与剤が塗装された被塗物の裏
面、又は導電性付与剤が塗装された被塗物の表面及び裏
面に塗装される。該液状レジストが静電塗装される時の
導電性付与膜は表面又は裏面ともに未乾燥膜状態で体積
固有抵抗値が１×10 6Ω・ｃｍ以下である。液状レジス
トは、従来から公知の静電塗装用の液状レジストを使用
することができる。該液状レジストで使用される樹脂と
しては、例えば、導電性付与剤に記載したレジスト用樹
脂と実質的に同じ樹脂を使用することができる。実質的
に同じ樹脂を使用すると、両層の相溶性、相間密着性、
ソルダーレジスト性能、現像性等が優れることからこれ
らの樹脂の組み合せが好ましい。静電塗装方法は、従来
から公知の静電塗装機、例えば、空気霧化式塗装機、エ
アーレス霧化式塗装機、電気式霧化式塗装機等の静電塗
装装置を用いて行なうことができる。
面にスプレー塗装したのち、液状レジストが静電塗装さ
れる。該液状レジストは、導電性付与剤が塗装された被
塗物の表面又は導電性付与剤が塗装された被塗物の裏
面、又は導電性付与剤が塗装された被塗物の表面及び裏
面に塗装される。該液状レジストが静電塗装される時の
導電性付与膜は表面又は裏面ともに未乾燥膜状態で体積
固有抵抗値が１×10 6Ω・ｃｍ以下である。液状レジス
トは、従来から公知の静電塗装用の液状レジストを使用
することができる。該液状レジストで使用される樹脂と
しては、例えば、導電性付与剤に記載したレジスト用樹
脂と実質的に同じ樹脂を使用することができる。実質的
に同じ樹脂を使用すると、両層の相溶性、相間密着性、
ソルダーレジスト性能、現像性等が優れることからこれ
らの樹脂の組み合せが好ましい。静電塗装方法は、従来
から公知の静電塗装機、例えば、空気霧化式塗装機、エ
アーレス霧化式塗装機、電気式霧化式塗装機等の静電塗
装装置を用いて行なうことができる。
【００１３】該液状レジストの膜厚は、乾燥膜厚で通
常、１〜１００μｍ、特に２〜５０μｍの範囲が好まし
い。本発明の塗装方法について、下記プリント回路平板
基板に上記導電性付与剤及び液状レジストを塗装する方
法について下記に例示する。 （１）縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板
状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／
又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体積固有抵
抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を
形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電
塗装する方法であって、該搬送方向が反対で、平行で、
間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上
記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物
を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られ
てきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反
転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸
線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且
つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸
線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装
置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置
と、該静電塗装の前工程に導電性付与剤をスプレー塗装
する装置とを有する塗装方法である。
常、１〜１００μｍ、特に２〜５０μｍの範囲が好まし
い。本発明の塗装方法について、下記プリント回路平板
基板に上記導電性付与剤及び液状レジストを塗装する方
法について下記に例示する。 （１）縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板
状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／
又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体積固有抵
抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を
形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電
塗装する方法であって、該搬送方向が反対で、平行で、
間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上
記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物
を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られ
てきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反
転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸
線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且
つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸
線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装
置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置
と、該静電塗装の前工程に導電性付与剤をスプレー塗装
する装置とを有する塗装方法である。
【００１４】該塗装方法において、導電性付与剤をスプ
レー塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装
する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記
と同様の塗装条件で塗装することができる。該塗装方法
は、搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長
さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧
2Rの関係を有する、プリント回路平板基板を搬送するコ
ンベア装置と、一方の直線部分から送られてきたプリン
ト回路平板基板を受け取り、上記プリント回路平板基板
を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回
転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置
し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回
転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支
持装置と、プリント回路平板基板に液状ソルダーレジス
トを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に、導電
性液状ソルダーレジストをスプレー塗装する装置を具備
してなるものである。該静電塗装の前工程に、前記導電
性付与剤をスプレー塗装する装置を具備してなることか
ら、板厚が０．２ｍｍ以下の薄いプリント回路基板にお
いても塗装膜厚が均一であり、また、塗装基板がアース
板に接触して不良品を発生したりするといった問題点が
ない。
レー塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装
する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記
と同様の塗装条件で塗装することができる。該塗装方法
は、搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長
さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧
2Rの関係を有する、プリント回路平板基板を搬送するコ
ンベア装置と、一方の直線部分から送られてきたプリン
ト回路平板基板を受け取り、上記プリント回路平板基板
を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回
転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置
し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回
転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支
持装置と、プリント回路平板基板に液状ソルダーレジス
トを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に、導電
性液状ソルダーレジストをスプレー塗装する装置を具備
してなるものである。該静電塗装の前工程に、前記導電
性付与剤をスプレー塗装する装置を具備してなることか
ら、板厚が０．２ｍｍ以下の薄いプリント回路基板にお
いても塗装膜厚が均一であり、また、塗装基板がアース
板に接触して不良品を発生したりするといった問題点が
ない。
【００１５】本発明の塗装方法は特開平４−７８４５９
号公報に記載の平板状被塗物のための静電塗装装置にお
いて、該静電塗装の前工程に、前記導電性付与剤をプリ
ント回路基板の表面及び／又は裏面にスプレー塗装を行
なう装置を具備してなるものである。該塗装方法につい
て、図１〜４を参照して、本発明の好適実施例に従う平
板状被塗物のための静電塗装方法を説明する。該塗装方
法において、平板状被塗物1を搬送するループコンベア
装置2と、反転装置３と、回転霧化ヘッド４（図２及び
図４）を有する霧化装置５と、霧化装置５を支持する支
持装置６と、スプレー装置７、塗装ブース８とを具備す
る。該塗装方法において、前記導電性付与剤をプリント
回路基板の表面及び／又は裏面にスプレー塗装を行なう
装置以外は上記公報に記載と同様の装置を使用すること
ができるのでこれらの詳細な装置、作動の説明について
は省略する。該スプレー装置７はプリント回路基板の表
面に導電性付与剤をスプレー塗装（図１）又はプリント
回路基板の裏面にスプレー塗装（図３）することができ
る。プリント回路基板の表面に導電性付与剤をスプレー
塗装したものは、その後この導電付与膜の表面に液状レ
ジストが霧化装置５により塗装される（図１）。また、
プリント回路基板の裏面に導電性付与剤をスプレー塗装
したものは、その後、プリント回路基板の未塗装面（表
面）（導電性付与膜は裏面）に液状レジストが霧化装置
５により塗装される（図３）。該スプレー装置７は図２
及び図４の如く上下に移動させることができる。
号公報に記載の平板状被塗物のための静電塗装装置にお
いて、該静電塗装の前工程に、前記導電性付与剤をプリ
ント回路基板の表面及び／又は裏面にスプレー塗装を行
なう装置を具備してなるものである。該塗装方法につい
て、図１〜４を参照して、本発明の好適実施例に従う平
板状被塗物のための静電塗装方法を説明する。該塗装方
法において、平板状被塗物1を搬送するループコンベア
装置2と、反転装置３と、回転霧化ヘッド４（図２及び
図４）を有する霧化装置５と、霧化装置５を支持する支
持装置６と、スプレー装置７、塗装ブース８とを具備す
る。該塗装方法において、前記導電性付与剤をプリント
回路基板の表面及び／又は裏面にスプレー塗装を行なう
装置以外は上記公報に記載と同様の装置を使用すること
ができるのでこれらの詳細な装置、作動の説明について
は省略する。該スプレー装置７はプリント回路基板の表
面に導電性付与剤をスプレー塗装（図１）又はプリント
回路基板の裏面にスプレー塗装（図３）することができ
る。プリント回路基板の表面に導電性付与剤をスプレー
塗装したものは、その後この導電付与膜の表面に液状レ
ジストが霧化装置５により塗装される（図１）。また、
プリント回路基板の裏面に導電性付与剤をスプレー塗装
したものは、その後、プリント回路基板の未塗装面（表
面）（導電性付与膜は裏面）に液状レジストが霧化装置
５により塗装される（図３）。該スプレー装置７は図２
及び図４の如く上下に移動させることができる。
【００１６】また、本発明の塗装方法について、上記し
た以外にも下記プリント回路平板基板に上記導電性付与
剤及び液状レジストを塗装することができる。 （２）該塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回
路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基
板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装
して体積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の
導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状
レジストを静電塗装する方法であって、該縦方向に吊り
下げた平板状被塗物を２列にして該回路基板をお互いに
対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置と、回転す
ることにより液状レジストを霧化させる回転霧化装置で
あって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させながら該
平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状レジス
トを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に該平板
状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレ
ー塗装する装置とを有する塗装方法である。
た以外にも下記プリント回路平板基板に上記導電性付与
剤及び液状レジストを塗装することができる。 （２）該塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回
路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基
板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装
して体積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の
導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状
レジストを静電塗装する方法であって、該縦方向に吊り
下げた平板状被塗物を２列にして該回路基板をお互いに
対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置と、回転す
ることにより液状レジストを霧化させる回転霧化装置で
あって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させながら該
平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状レジス
トを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に該平板
状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレ
ー塗装する装置とを有する塗装方法である。
【００１７】該塗装方法において、導電性付与剤をスプ
レー塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装
する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記
と同様の塗装条件で塗装することができる。本発明の塗
装方法は特開平６−３３９６６２号公報に記載の線状材
料の塗布方法において、該回転霧化装置の静電塗装の前
工程に、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及
び／又は裏面にスプレー塗装を行なう装置を具備してな
るものである。該塗装方法について、図５〜８を参照し
て、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物のための静
電塗装方法を説明する。該塗装方法において、プリント
回路基板11を２列に搬送させ、その基板をお互いに対向
させつつ同方向に搬送するコンベア装置12と回転霧化ヘ
ッド１３（図６及び図８）を有する霧化装置１４と、霧
化装置１４を支持する支持装置１５と、スプレー装置１
６、塗装ブース１７とを具備する。該塗装方法におい
て、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／
又は裏面にスプレー塗装を行なう装置以外は上記公報に
記載と同様の装置を使用することができるのでこれらの
詳細な装置、作動の説明については省略する。該スプレ
ー装置１６はプリント回路基板の表面に導電性付与剤を
スプレー塗装（図５）又はプリント回路基板の裏面にス
プレー塗装（図７）することができる。プリント回路基
板の表面に導電性付与剤をスプレー塗装したものは、そ
の後この導電付与膜の表面に液状レジストが霧化装置１
４により塗装される（図５）。また、プリント回路基板
の裏面に導電性付与剤をスプレー塗装したものは、その
後、プリント回路基板の未塗装面（表面）（導電性付与
膜は裏面）に液状レジストが霧化装置１４により塗装さ
れる（図７）。該スプレー装置１６は図６及び図８の如
く上下に移動させることができる。
レー塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装
する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記
と同様の塗装条件で塗装することができる。本発明の塗
装方法は特開平６−３３９６６２号公報に記載の線状材
料の塗布方法において、該回転霧化装置の静電塗装の前
工程に、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及
び／又は裏面にスプレー塗装を行なう装置を具備してな
るものである。該塗装方法について、図５〜８を参照し
て、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物のための静
電塗装方法を説明する。該塗装方法において、プリント
回路基板11を２列に搬送させ、その基板をお互いに対向
させつつ同方向に搬送するコンベア装置12と回転霧化ヘ
ッド１３（図６及び図８）を有する霧化装置１４と、霧
化装置１４を支持する支持装置１５と、スプレー装置１
６、塗装ブース１７とを具備する。該塗装方法におい
て、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／
又は裏面にスプレー塗装を行なう装置以外は上記公報に
記載と同様の装置を使用することができるのでこれらの
詳細な装置、作動の説明については省略する。該スプレ
ー装置１６はプリント回路基板の表面に導電性付与剤を
スプレー塗装（図５）又はプリント回路基板の裏面にス
プレー塗装（図７）することができる。プリント回路基
板の表面に導電性付与剤をスプレー塗装したものは、そ
の後この導電付与膜の表面に液状レジストが霧化装置１
４により塗装される（図５）。また、プリント回路基板
の裏面に導電性付与剤をスプレー塗装したものは、その
後、プリント回路基板の未塗装面（表面）（導電性付与
膜は裏面）に液状レジストが霧化装置１４により塗装さ
れる（図７）。該スプレー装置１６は図６及び図８の如
く上下に移動させることができる。
【００１８】
【発明の効果】 本発明に従うと、板厚の薄い平板状被
塗物にレジスト膜を均一に塗装することができる塗装方
法を提供することができる。
塗物にレジスト膜を均一に塗装することができる塗装方
法を提供することができる。
【００１９】
【図１】 図１は、本発明の好適実施例に従う平板状被
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
【図２】 図２は、図１の装置の部分断面図。
【図３】 図３は、本発明の好適実施例に従う平板状被
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
【図４】 図４は、図３の装置の部分断面図。
【図５】 図５は、本発明の好適実施例に従う平板状被
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
【図６】 図６は、図５の装置の部分断面図。
【図７】 図７は、本発明の好適実施例に従う平板状被
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。
【図８】 図８は、図７の装置の部分断面図。
【図９】 図９は、従来の塗装方法の簡略平面図。
【図１０】 図１０は、図９の装置の部分断面図。
1 平板状被塗物 2 コンベア装置 3 反転装置 4 回転霧化ヘッド 5 霧化装置 6 支持装置 7 スプレー装置 8 塗装ブース 11 平板状被塗物 12 コンベア装置 13 回転霧化ヘッド 14 霧化装置 15 支持装置 16 スプレー装置 17 塗装ブース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｅ Ｆターム(参考） 4D075 AA02 AA04 AA09 AA23 AA35 AA39 AA52 AA60 AA65 AA67 AA76 AE06 AE19 CA22 DA06 DC21 EA45 EA60 EB16 EB19 EB32 EB33 EB38 4F034 AA03 BA14 BA15 CA11 DA01 DA08 DA14 DA17 4F035 AA03 CA05 CB02 CB13 CB16 CD02 5E314 AA24 BB02 BB11 CC01 CC03 DD01 EE01 FF05 GG24
Claims (7)
- 【請求項１】縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等
の平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を
スプレー塗装して体積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以
下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該等の平
板状被塗物の塗装面もしくは未塗装面に液状レジストを
静電塗装することを特徴とする平板状被塗物の塗装方
法。 - 【請求項２】縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等
の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面
及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体積
固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付
与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジスト
を静電塗装する方法であって、 該搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さ
Ｌの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2R
の関係を有する、平板状被塗物を搬送するコンベア装置
と、 一方の直線部分から送られてきた平板状被塗物を受け取
り、上記平板状被塗物を反転して、他方の直線部分に供
給する反転装置と、回転軸線が、該コンベア装置の上記
直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転
霧化ヘッドと、 上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せし
める支持装置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗
装する装置と、該静電塗装の前工程に導電性付与剤をス
プレー塗装する装置とを有することを特徴とする請求項
１に記載の塗装方法。 - 【請求項３】 縦方向に吊り下げた該プリント回路基板
等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表
面及び／又は裏面に導電性付与剤をスプレー塗装して体
積固有抵抗が５×10 6 Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性
付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジス
トを静電塗装する方法であって、 該縦方向に吊り下げた平板状被塗物を２列にして該回路
基板をお互いに対向させつつ同方向に搬送するコンベア
装置と、 回転することにより液状レジストを霧化させる回転霧化
装置であって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させな
がら該平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状
レジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に
該平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を
スプレー塗装する装置とを有することを特徴とする請求
項１又は２に記載の塗装方法。 - 【請求項４】 導電性付与剤が、揮発性の導電性溶媒も
しくは該溶媒にレジスト用樹脂を溶解もしくは分散させ
てなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
に記載の塗装方法。 - 【請求項５】 平板状被塗物として、平板の厚さが平均
０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか１項に記載の塗装方法。 - 【請求項６】 スプレー塗装として、エアー霧化圧が
0．03MPa〜0．3 MPa及びパターン霧化圧が0．05MPa〜
0，3MPaの条件で低圧エアー霧化塗装することを特徴と
する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の塗装方法。 - 【請求項７】 スプレー塗装として、エアー霧化圧が
0．１MPa〜0．６ MPa及びパターン霧化圧が0．２MPa〜
0，６MPaの条件でエアー霧化塗装することを特徴とする
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の塗装方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP11205593A JP2001029869A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 平板状被塗物の塗装方法 |
| TW089114545A TW503679B (en) | 1999-07-21 | 2000-07-20 | Coating method and device for flat-plate coated material |
| CNB001217275A CN1133507C (zh) | 1999-07-21 | 2000-07-21 | 平板状被涂敷件的涂敷方法及涂敷装置 |
| KR10-2000-0042027A KR100487116B1 (ko) | 1999-07-21 | 2000-07-21 | 평판상 피도장물의 도장방법 및 그 도장장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205593A JP2001029869A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 平板状被塗物の塗装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=16509460
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
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| CN (1) | CN1133507C (ja) |
| TW (1) | TW503679B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019202701A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形品の静電塗装装置および樹脂成形品の静電塗装方法 |
| TWI696412B (zh) * | 2019-02-27 | 2020-06-11 | 群翊工業股份有限公司 | 基板噴塗設備及基板噴塗方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100733843B1 (ko) * | 2006-04-03 | 2007-07-03 | 현대페인트공업 주식회사 | Ｍｄｆ 소지에 대한 분체도료 도장방법 |
| JP4832963B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2011-12-07 | アスリートＦａ株式会社 | 樹脂塗布システム |
| KR20070116704A (ko) * | 2006-06-06 | 2007-12-11 | 아스리트 에프에이 가부시키가이샤 | 수지도포 시스템 |
| CN102294319A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-12-28 | 蔡国华 | 一种采用气雾法在金属工件表面涂覆聚醚醚酮粉末的方法 |
| CN104438000B (zh) * | 2013-09-23 | 2017-11-07 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 静电喷涂线路板的喷涂方法及其装置 |
| WO2022038862A1 (ja) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Ａｇｃ株式会社 | 塗膜付き基板、塗膜形成方法、及び塗膜付き基板の製造方法 |
| CN112888191B (zh) * | 2021-01-11 | 2022-02-11 | 深圳市卡迪森机器人有限公司 | 一种多段式强静电线路板油墨涂布方法、装置及制品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091285A (en) * | 1989-04-28 | 1992-02-25 | Fujitsu Limited | Method of forming pattern by using an electroconductive composition |
| JPH04225353A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 位相シフト層を有するフォトマスクの製造方法 |
| JP3003657B2 (ja) * | 1997-12-24 | 2000-01-31 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH11312860A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Jsr Corp | 電極の製造方法および転写フィルム |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP11205593A patent/JP2001029869A/ja active Pending
-
2000
- 2000-07-20 TW TW089114545A patent/TW503679B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-21 CN CNB001217275A patent/CN1133507C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-21 KR KR10-2000-0042027A patent/KR100487116B1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| WO2019202701A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形品の静電塗装装置および樹脂成形品の静電塗装方法 |
| TWI696412B (zh) * | 2019-02-27 | 2020-06-11 | 群翊工業股份有限公司 | 基板噴塗設備及基板噴塗方法 |
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|---|---|
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| CN1133507C (zh) | 2004-01-07 |
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