JP2005199118A

JP2005199118A - 平板状被塗物の塗装方法

Info

Publication number: JP2005199118A
Application number: JP2004005139A
Authority: JP
Inventors: Ryota Bando; 了太坂東; Kazuhiro Ozaki; 和洋尾崎; Koichi Tamura; 孝一田村
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 2004-01-13
Filing date: 2004-01-13
Publication date: 2005-07-28

Abstract

【課題】仕上がり性に優れたプリント基板の塗装方法を提供する。
【解決手段】縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、該搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られてきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置とを有する。
【選択図】なし

Description

本発明は、プリント回路基板等の平板状被塗物にレジスト等の塗材を塗装する方法に関する。

従来よリプラスチックなどの非導電性材料に塗料を静電塗装する方法として、導電性金属粉末、グラファイト等の導電性フィラーを含有する導電性プライマーを塗装して非導電性材料表面を導電処理してから静電塗装する前処理が行われていた。しかしながら、この方法は素材の物性低下や垂れによる仕上がり不良やコスト高になるといったデメリットがある。
また、非導電性材料に導電性プライマー等を塗装しないで塗料自体に導電性を付与したものを使用する方法も知られている。しかしながら、この方法は塗装膜厚が不均一となるために平均３０μｍ以上に塗装したとしても塗装膜厚が１μｍ以下の薄い個所ができるためプリント回路基板に使用するレジストにおいては短絡等の原因となるため不適である。

また、近年、精密（ファイン）の回路形成が必要な基板が増えており、薄い膜厚でも均一な膜厚を確保できれば、当然精密で厚みの薄い回路基板を製造することができビルドアツプ工法や精密化により、薄板化にも有利となる。
そこで本出願人は、プリント回路基板等の平板状被塗物にソルダーレジスト等の塗材を塗装する方法として、スクリーン印刷による方法、エアまたはエアレス塗装機を往復運動させ、被塗物をコンベアで搬送しながら塗装する従来からの塗装方法の欠点を解消した平板状に塗装する静電塗装装置として特許文献１が知られている（図９）。

また、上記した問題点を解決するため、本出願人は、被塗物に特定の導電性付与剤をスプレー塗布し、次いで液状ソルダーレジストを静電塗装する塗装方法を提案した（特許文献２参照）。

特開平４−７８４５９号公報

特開平１３−２９８６９号公報

特許文献１に記載の塗装装置において、板厚が０．２ｍｍのような薄いプリント回路基板を塗装した場合に、通常プリント回路基板としてガラスエポキシ等の絶縁基材に銅等の導電パターン回路が部分的に形成されたものが使用されているので、同一基板上で絶縁部分と導電部分が混在しており、このような基板にレジストを静電塗装した場合に基板上で電荷が部分的に蓄積される。このために、塗装用ハンガーに吊り下げられた基板は静電塗装に必要な基板の背面に設けられたアース板に引き寄せられ基板が傾くため塗装膜厚が不均一となったり、また、塗装基板がアース板に接触して不良品を発生したりするといった問題点があった。

この問題点を改善するために、上部固定ハンガーや下部固定具等で基板を固定する方法が考えられるが、これらの固定具が汚れた際にこの汚れを除去するのに必要な洗浄装置を設置する必要があり余分な付加設備が増えることや縦や横の大さの異なった基板を自動的に塗装するとコスト高や大型化等の問題点がある。

特許文献２において、被塗物に導電性付与剤をスプレー塗布した際に、導電性付与剤のスプレーダストが飛散して液状ソルダーレジストが塗装される基板に付着し、液状ソルダーレジスト塗装膜中に導電性付与剤が混在しソルダーレジスト被膜に必要な性能が低下するといった問題点があった。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10 ⁶ Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該等の平板状被塗物の塗装面もしくは未塗装面に液状レジストを静電塗装することを特徴とする。

被塗物に導電性付与剤を塗装する方法として、静電スプレー塗装を採用することにより、導電性付与剤のスプレーダストの飛散量が少なくなり、液状ソルダーレジスト塗装膜中に導電性付与剤が混在し難くなるのでソルダーレジスト被膜に必要な性能が確保できる。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、該搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られてきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に導電性付与剤を静電塗装する装置とを有する。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、該縦方向に吊り下げた平板状被塗物を２列にして該回路基板をお互いに対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置と、回転することにより液状レジストを霧化させる回転霧化装置であって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させながら該平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状レジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に該平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装する装置とを有する。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、導電性付与剤が、揮発性の導電性溶媒もしくは該溶媒にレジスト用樹脂を溶解もしくは分散させてなる。

上記した特定の導電性付与剤を静電スプレー塗装することにより、導電性付与剤のスプレーダストの飛散量が少なくなり、液状ソルダーレジスト塗装膜中に導電性付与剤が混在し難くなるのでソルダーレジスト被膜に必要な性能が確保できる。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、平板状被塗物として、平板の厚さが平均０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである。

平板の厚みが薄い平板状被塗物を使用してもソルダーレジスト被膜に適したものが得られる。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、静電塗装が回転霧化式静電スプレー塗装機を用いてなる静電塗装である。

上記した特定の静電塗装機を使用することにより導電性付与剤のスプレーダストと液状ソルダーレジストのスプレーレジスト液とが静電反発することにより、液状ソルダーレジストが塗装される基板に付着しなくなり、ソルダーレジスト被膜に必要な性能が確保できる。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、印加電圧が０ｋｖ〜−５０ｋｖの条件で静電塗装する。

上記した静電塗装機の特定の印加電圧を採用することにより導電性付与剤のスプレーダストと液状ソルダーレジストのスプレーレジスト液とが静電反発し液状ソルダーレジストが塗装される基板に付着しなくなるのでソルダーレジスト被膜に必要な性能が確保できる。

本発明の平板状被塗物の塗装方法は、導電性付与剤を静電塗装する静電塗装機及び液状レジストを静電塗装する静電塗装機がそれぞれ静電スプレーガンであって、両者の静電スプレーガンの距離がガン先を基準として８００ｍｍ以上離れている。

上記した静電塗装機同士の距離を特定の距離以上に離すことにより導電性付与剤のスプレーダストに掛かる電荷が少なくなり、そのため液状ソルダーレジストが塗装される基板に付着しなくなりソルダーレジスト被膜に必要な性能が確保できる。

本発明に係わる塗装方法の一実施形態について以下に説明する。
本発明塗装方法で適用されるプリント回路基板等の平板状被塗物としては、従来から公知のプリント回路基板で使用されるもの、例えば、貫通穴及び／又は非貫通穴を有する平板基板、これらの穴を有さない平板基板を使用することができる。また、従来から公知のプリント回路基板において基板の板厚が０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのものを使用することが好ましい。また、該基板として貫通穴及び／又は非貫通穴を有する平板基板を使用することが好ましい。
プリント回路基板としては、例えば、電気絶縁性のガラスーエボキシ板などのプラスチックフィルム等の基材表面に、銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することによって、あるいは基材表面に銅などの金属又は酸化インジウム-錫（ITC）に代表される導電性酸化物などの化合物の導電性皮膜を真空蒸着などの方法を用いて形成することによって、表面を導電性とした基材に、スルーホール部を設けそのスルーホール部内面に、例えば、銅メッキなどの方法によって導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成した基板；また金属などの導電体パターンを形成した基板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層にレーザー加工又は写真法などにより非貫通穴開けを行い、ついで銅メッキなどの方法によって非貫通穴部内面を含む絶縁性樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成した基板；該基板にネガ型フォトレジスト、ポジ型フォトレジストの液レジストやドライフィルムレジストを現像処理して導電性回路パターンを形成した基板などを挙げることができる。

本発明塗装方法で使用する導電性付与剤は、プリント回路基板の表面及び／又は裏面に該導電性付与剤を塗布することにより、プリント回路基板に蓄積した電荷を除去し、次に静電塗装により塗装される液状レジストをプリント回路基板に均一にレジスト膜を形成させるためのものである。該導電性付与剤を塗布して形成される導電性膜は液状レジストが静電塗装される直前の未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が５×10⁶Ω・ｃｍ以下、好ましくは１×10^３Ω・ｃｍ〜１×10^３Ω・ｃｍの範囲である。体積固有抵抗値が５×10⁶Ω・ｃｍを越えるとプリント回路基板に蓄積した電荷を除去し、次に静電塗装により塗装される液状レジストをプリント回路基板に均一にレジスト膜を形成させることができない。また、蓄積した基板上の電荷がスパークして銅パターン回路を損傷させるといった欠点もある。

上記未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の導電性膜を形成するための導電性付与剤としては、例えば、導電性溶媒単独もしくは従来から使用されるソルダー用レジスト樹脂等のレジスト用樹脂を導電性溶媒に溶解もしくは分散してなるものが使用できる。
かかる導電性溶媒としては、誘電率が１０以上、好ましくは１２〜３５である。また、該溶媒としては、揮発性のものが好ましく、例えば、比蒸発速度が0．2以下、好ましくは０．００３〜０．２である有機溶媒が適している。具体的には、例えば、N−メチルー2−ビロリドン、プチルジグリコ−ル、イソホロン（3，5，５一トリメチルー２−シクロヘキセンーl−オン）、ペンジルアルコール、ソルフイット、ダイアセトンアルコール、ジイソプチルケトン、ジメチルホルムアマイドなどがあげられる。
また、上記以外の誘電率が10未満や比蒸発速度が0．2を超えるその他の溶媒も必要に応じて使用することができる。具体的には、例えば、水、キシレン、トルエンなどの炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソプチルナトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸プチルなどのエステル系溶媒、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプチルエーテルなどのエーテル系溶媒などがあげられ、これらは1種又は2種以上併用できる。
導電性付与剤の固形分は、０〜４５重量％、特に０〜３０重量％が好ましい。固形分が４５重量％を越えるとエアー霧化が劣る。

上記レジスト用樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂及びこれらの２種以上の化学結合もしくはブレンドによる変性樹脂を使用することができる。

該静電塗装は、例えば、回転霧化式静電塗装機を用いて行なうことができる。

静電塗装の吐出量は３０〜１００ｃｃ／分、好ましくは４０〜８０ｃｃ／分である。吐出量が３０ｃｃ／分未満になると生産性が低下し、一方、１００ｃｃ／分を超えると塗装ムラを生じる。

また、静電塗装の印加電圧は０〜―５０ｋｖ、好ましくは０〜―１０ｋｖである。印加電圧が−５０ｋｖを超えると静電反発を起こし易くなる。
該導電性付与剤の膜厚は、ウエット膜厚で通常、２〜２０μｍ、特に５〜１０μｍの範囲が好ましい。

導電性付与剤を被塗物の表面及び／又は裏面に静電塗装したのち、液状レジストが静電塗装される。該液状レジストは、導電性付与剤が塗装された被塗物の表面又は導電性付与剤が塗装された被塗物の裏面、又は導電性付与剤が塗装された被塗物の表面及び裏面に塗装される。該液状レジストが静電塗装される時の導電性付与膜は表面又は裏面ともに未乾燥膜状態で体積固有抵抗値が１×10⁶Ω・ｃｍ以下である。
液状レジストは、従来から公知の静電塗装用の液状レジストを使用することができる。該液状レジストで使用される樹脂としては、例えば、導電性付与剤に記載したレジスト用樹脂と実質的に同じ樹脂を使用することができる。実質的に同じ樹脂を使用すると、両層の相溶性、相間密着性、ソルダーレジスト性能、現像性等が優れることからこれらの樹脂の組み合せが好ましい。
静電塗装方法は、従来から公知の静電塗装機、例えば、空気霧化式静電塗装機、エアーレス霧化式静電塗装機、電気式霧化式静電塗装機、回転霧化式静電塗装機等の静電塗装装置を用いて行なうことができる。

該液状レジストの膜厚は、乾燥膜厚で通常、１〜１００μｍ、特に２〜５０μｍの範囲が好ましい。
本発明の塗装方法について、下記プリント回路平板基板に上記導電性付与剤及び液状レジストを塗装する方法について下記に例示する。
（１）縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、
該搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られてきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装置と、平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に導電性付与剤を静電塗装する装置とを有する塗装方法である。

該塗装方法において、導電性付与剤を静電塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記と同様の塗装条件で塗装することができる。
該塗装方法は、搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、プリント回路平板基板を搬送するコンベア装置と、一方の直線部分から送られてきたプリント回路平板基板を受け取り、上記プリント回路平板基板を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、回転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装置と、プリント回路平板基板に液状ソルダーレジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に、導電性液状ソルダーレジストを静電塗装する装置を具備してなるものである。

本発明の塗装方法は特開平４−７８４５９号公報に記載の平板状被塗物のための静電塗装装置において、該静電塗装の前工程に、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／又は裏面に静電塗装を行なう装置を具備してなるものである。
該塗装方法について、図１〜４を参照して、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物のための静電塗装方法を説明する。
該塗装方法において、平板状被塗物1を搬送するループコンベア装置2と、反転装置３と、回転霧化ヘッド４（図２及び図４）を有する霧化装置５と、霧化装置５を支持する支持装置６と、静電装置７、塗装ブース８とを具備する。
該塗装方法において、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／又は裏面に静電塗装を行なう装置以外は上記公報に記載と同様の装置を使用することができるのでこれらの詳細な装置、作動の説明については省略する。
該静電装置７はプリント回路基板の表面に導電性付与剤を静電塗装（図１）又はプリント回路基板の裏面に静電塗装（図３）することができる。プリント回路基板の表面に導電性付与剤を静電塗装したものは、その後この導電付与膜の表面に液状レジストが霧化装置５により塗装される（図１）。また、プリント回路基板の裏面に導電性付与剤を静電塗装したものは、その後、プリント回路基板の未塗装面（表面）（導電性付与膜は裏面）に液状レジストが霧化装置５により塗装される（図３）。該静電装置７は図２及び図４の如く上下に移動させることができる。

また、本発明の塗装方法について、上記した以外にも下記プリント回路平板基板に上記導電性付与剤及び液状レジストを塗装することができる。
（２）該塗装方法は、縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、該縦方向に吊り下げた平板状被塗物を２列にして該回路基板をお互いに対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置と、回転することにより液状レジストを霧化させる回転霧化装置であって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させながら該平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状レジストを静電塗装する装置と、該静電塗装の前工程に該平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装する装置とを有する塗装方法である。

該塗装方法において、導電性付与剤を静電塗装する装置や方法並びに液状レジストを静電塗装する装置や方法は上記と同様の装置を使用しそして上記と同様の塗装条件で塗装することができる。
本発明の塗装方法は特開平６−３３９６６２号公報に記載の線状材料の塗布方法において、該回転霧化装置の静電塗装の前工程に、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／又は裏面に静電塗装を行なう装置を具備してなるものである。
該塗装方法について、図５〜８を参照して、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物のための静電塗装方法を説明する。
該塗装方法において、プリント回路基板11を２列に搬送させ、その基板をお互いに対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置12と回転霧化ヘッド１３（図６及び図８）を有する霧化装置１４と、霧化装置１４を支持する支持装置１５と、静電装置１６、塗装ブース１７とを具備する。
該塗装方法において、前記導電性付与剤をプリント回路基板の表面及び／又は裏面に静電塗装を行なう装置以外は上記公報に記載と同様の装置を使用することができるのでこれらの詳細な装置、作動の説明については省略する。
該静電装置１６はプリント回路基板の表面に導電性付与剤を静電塗装（図５）又はプリント回路基板の裏面に静電塗装（図７）することができる。プリント回路基板の表面に導電性付与剤を静電塗装したものは、その後この導電付与膜の表面に液状レジストが霧化装置１４により塗装される（図５）。また、プリント回路基板の裏面に導電性付与剤を静電塗装したものは、その後、プリント回路基板の未塗装面（表面）（導電性付与膜は裏面）に液状レジストが霧化装置１４により塗装される（図７）。該静電装置１６は図６及び図８の如く上下に移動させることができる。

図１は、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。図２は、図１の装置の部分断面図。図３は、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。図４は、図３の装置の部分断面図。図５は、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。図６は、図５の装置の部分断面図。図７は、本発明の好適実施例に従う平板状被塗物の塗装方法のための塗装装置の簡略平面図。図８は、図７の装置の部分断面図。図９は、従来の塗装方法の簡略平面図。図１０は、図９の装置の部分断面図。

符号の説明

1 平板状被塗物
2 コンベア装置
3 反転装置
4 回転霧化ヘッド
5 霧化装置
6 支持装置
7 静電装置
8 塗装ブース
11 平板状被塗物
12 コンベア装置
13 回転霧化ヘッド
14 霧化装置
15 支持装置
16 静電装置
17 塗装ブース

Claims

縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該等の平板状被塗物の塗装面もしくは未塗装面に液状レジストを静電塗装することを特徴とする平板状被塗物の塗装方法。
縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、
該搬送方向が反対で、平行で、間隔2Rを空けられた長さＬの２本の直線部分を有し、上記Ｌ及び上記ＲがＬ≧2Rの関係を有する、平板状被塗物を搬送するコンベア装置と、
一方の直線部分から送られてきた平板状被塗物を受け取り、上記平板状被塗物を反転して、他方の直線部分に供給する反転装置と、
回転軸線が、該コンベア装置の上記直線部分の中央に位置し且つ鉛直方向に延びている回転霧化ヘッドと、
上記回転軸線に沿って該回転霧化ヘッドを往復運動せしめる支持装置と、
平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する装置と、
該静電塗装の前工程に導電性付与剤を静電塗装する装置
とを有する請求項１に記載の塗装方法。
縦方向に吊り下げた該プリント回路基板等の平板状被塗物を連続的に搬送させながら該基板の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装して体積固有抵抗が５×10⁶Ω・ｃｍ以下の未乾燥の導電性付与膜を形成させ、次いで該平板状被塗物に液状レジストを静電塗装する方法であって、
該縦方向に吊り下げた平板状被塗物を２列にして該回路基板をお互いに対向させつつ同方向に搬送するコンベア装置と、
回転することにより液状レジストを霧化させる回転霧化装置であって、回転霧化ヘッドを上下に往復運動させながら該平板状被塗物の対向面（表面）のそれぞれに液状レジストを静電塗装する装置と、
該静電塗装の前工程に該平板状被塗物の表面及び／又は裏面に導電性付与剤を静電塗装する装置
とを有する請求項１又は２に記載の塗装方法。
導電性付与剤が、揮発性の導電性溶媒もしくは該溶媒にレジスト用樹脂を溶解もしくは分散させてなる請求項１〜３のいずれかに記載の塗装方法。
平板状被塗物として、平板の厚さが平均０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載の塗装方法。
静電塗装が回転霧化式静電スプレー塗装機を用いてなる静電塗装である請求項１〜３のいずれかに記載の塗装方法。
静電塗装として、印加電圧が０ｋｖ〜−５０ｋｖの条件で静電塗装する請求項１〜３のいずれか又は請求項６に記載の塗装方法。
導電性付与剤を静電塗装する静電塗装機及び液状レジストを静電塗装する静電塗装機がそれぞれ静電スプレーガンであって、両者の静電スプレーガンの距離がガン先を基準として８００ｍｍ以上離れている請求項１〜７のいずれかに記載の塗装方法。