JP2001024328A5 - - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
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Description
【請求項１】
絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペーストが充填され、銅箔と導電
性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電性ペーストと接触する面の銅
箔の表面荒さＲｚが３．５μｍ以上１２μｍ以下であり、導電性ペーストに使用される導
電性粉体の粒径が、光散乱型粒径分布測定装置による粒径分布測定で小さな粉から体積割
合で９０％をしめる導電性粉体の粒径（Ｄ９０）で３μｍ以上３０μｍ以下であることを
特徴とする多層配線板。
絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペーストが充填され、銅箔と導電
性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電性ペーストと接触する面の銅
箔の表面荒さＲｚが３．５μｍ以上１２μｍ以下であり、導電性ペーストに使用される導
電性粉体の粒径が、光散乱型粒径分布測定装置による粒径分布測定で小さな粉から体積割
合で９０％をしめる導電性粉体の粒径（Ｄ９０）で３μｍ以上３０μｍ以下であることを
特徴とする多層配線板。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる問題点に鑑み、鋭意検討した結果、下記の発明に至った。即ち、
請求項１に係る多層配線板は、絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペー
ストが充填され、銅箔と導電性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電
性ペーストと接触する面の銅箔の表面荒さＲｚが３．５μｍ以上１２μｍ以下であり、導
電性ペーストに使用される導電性粉体粒径が、光散乱型粒径分布測定装置による粒径分布
測定で小さな粉から体積割合で９０％をしめる導電性粉体の粒径（Ｄ９０）が３μｍ以上
３０μｍ以下であることを特徴とする。このことにより、ビアホール抵抗値が小さく、ま
た耐熱信頼性に優れた多層配線板を得ることができる。
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる問題点に鑑み、鋭意検討した結果、下記の発明に至った。即ち、
請求項１に係る多層配線板は、絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペー
ストが充填され、銅箔と導電性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電
性ペーストと接触する面の銅箔の表面荒さＲｚが３．５μｍ以上１２μｍ以下であり、導
電性ペーストに使用される導電性粉体粒径が、光散乱型粒径分布測定装置による粒径分布
測定で小さな粉から体積割合で９０％をしめる導電性粉体の粒径（Ｄ９０）が３μｍ以上
３０μｍ以下であることを特徴とする。このことにより、ビアホール抵抗値が小さく、ま
た耐熱信頼性に優れた多層配線板を得ることができる。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029999A JP2001024328A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029999A JP2001024328A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024328A JP2001024328A (ja) | 2001-01-26 |
| JP2001024328A5 true JP2001024328A5 (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=16255860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19029999A Pending JP2001024328A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024328A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305377A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP4666830B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2011-04-06 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| WO2004110116A1 (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-16 | Hitachi Metals, Ltd. | 貫通電極付き基板の製造方法 |
| JP4593331B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-12-08 | 古河電気工業株式会社 | 積層回路基板とその製造方法 |
| JP4609849B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2011-01-12 | 古河電気工業株式会社 | 積層回路基板 |
| JP4609850B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2011-01-12 | 古河電気工業株式会社 | 積層回路基板 |
| US9093590B2 (en) | 2006-12-26 | 2015-07-28 | Kyocera Corporation | Solar cell and solar cell manufacturing method |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP19029999A patent/JP2001024328A/ja active Pending
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