JP2001023902A - 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置 - Google Patents

半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置

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JP2001023902A
JP2001023902A JP11192324A JP19232499A JP2001023902A JP 2001023902 A JP2001023902 A JP 2001023902A JP 11192324 A JP11192324 A JP 11192324A JP 19232499 A JP19232499 A JP 19232499A JP 2001023902 A JP2001023902 A JP 2001023902A
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Takashi Furuya
貴士 古屋
Masatomo Shibata
真佐知 柴田
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Hitachi Cable Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フローチャネルへの副生成物の生成を抑制す
ることのできる半導体結晶の気相成長方法とこれに使用
される成長装置を提供する。 【解決手段】 石英から構成されるフローチャネル1に
おいて、原料ガス6からの副生成物が堆積する部分に冷
却装置5を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体結晶の気相
成長方法およびその成長装置に関し、特に、フローチャ
ネルに堆積する副生成物による不具合を抑制した半導体
結晶の気相成長方法とこれに使用される成長装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】窒化物半導体等の薄膜結晶を所定の基板
の上に成長させる結晶成長方法として、有機金属化学気
相成長法(Metal Organic Chemic
alVapor Deposition:MOCVD
法)が知られている。
【0003】成長装置の中で加熱されるサセプタに設け
られた結晶成長用基板の上に、トリメチルガリウム、ト
リメチルアルミニウムあるいはトリメチルインジウム等
の有機金属のガス(蒸気)とアンモニアガスを供給し、
これらの原料ガスを基板の上で熱分解させることによっ
て結晶を成長させるもので、普通、基板上への原料ガス
の供給は、石英のフローチャネルを通して行われ、これ
により結晶成長の効率化と均一化が図られる。
【0004】図2は、気相成長装置の要部を示したもの
で、1は石英のフローチャネル、2はフローチャネル1
の先端位置に取り付けられたグラファイトサセプタを示
し、下方に設けられたヒータ3によって加熱される。4
はグラファイトサセプタ2の中央に設けられた結晶成長
のための基板を示す。
【0005】フローチャネル1の中に導入された原料ガ
ス6は、基板4の上で熱分解され、これによって基板4
の上に結晶膜をエピタキシャル成長させる。この方法
は、窒化物半導体のエピタキシャル成長に適した方法と
して知られており、広く活用されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
結晶の気相成長方法およびその成長装置によると、基板
4の上だけで原料ガスを熱分解させることが難しく、こ
のため、基板以外の場所に原料ガスからの副生成物が堆
積し、この副生成物が結晶成長に悪影響をもたらすこと
が多い。
【0007】図2の符号9の部分は、原料ガスからの副
生成物が特に堆積しやすい場所を示したもので、この部
分に副生成物10が堆積すると、フローチャネル1の透
明性が失われるため、表面の熱輻射率が変化する一方、
副生成物10の堆積が進行するのに伴って熱伝導率が変
化するようになる。
【0008】従って、以上の状態のままで結晶成長を繰
り返し実施すると、装置内での温度分布が徐々に変化
し、このため、エピタキシャル成長の最適条件が成長の
たびに崩れて行き、最終的には、結晶成長の再現性が失
われるようになる。
【0009】また、フローチャネル1への副生成物10
の堆積が増加すると、フローチャネル1と副生成物10
の間に熱膨張率の違いが生じて昇降温時における熱歪み
が増加するようになり、このため、熱歪みが繰り返し加
えられることによって、フローチャネル1に破損を招く
ことがある。
【0010】さらに、この副生成物10は、原料ガス6
の流れの上流位置にも堆積するのが普通であり、この結
果、堆積した副生成物10が、基板4上への原料ガス6
の供給効率を低下させるように作用し、エピタキシャル
成長させた結晶膜厚に不均一性をもたらすようになる。
【0011】また、上流位置において副生成物10が厚
く堆積すると、原料ガス6がこの部分を通過する際に中
間生成物を生じさせる反応を誘引するようになり、原料
ガス6の中にこの中間生成物が含まれることが原因し
て、成長結晶に特性の低下を招くことがある。
【0012】従って、本発明の目的は、フローチャネル
への副生成物の堆積を抑制することのできる半導体結晶
の気相成長方法とこれに使用される成長装置を提供する
ことにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、石英等のフローチャネルに原料ガスを送
り込み、送り込まれた原料ガスを熱分解させることによ
って所定の基板の上に結晶を成長させる半導体結晶の気
相成長方法において、前記フローチャネルの前記原料ガ
スからの副生成物が堆積する部分を冷却した状態のもと
に前記結晶の成長を行うことを特徴とする半導体結晶の
気相成長方法を提供するものである。
【0014】また、本発明は、上記の目的を達成するた
め、石英等のフローチャネルに送り込まれる原料ガスを
熱分解させることによって前記フローチャネルに設けら
れた所定の基板の上に結晶を成長させる半導体結晶の気
相成長装置において、前記原料ガスからの副生成物が堆
積する部分に冷却機構を形成したフローチャネルを有す
ることを特徴とする半導体結晶の気相成長装置を提供す
るものである。
【0015】フローチャネルに対する上記の冷却は、原
料ガスの流れの中において結晶を成長させる基板よりも
上流で行うことが好ましい。これにより上流位置での副
生成物の堆積が抑制されるようになるので、この部分に
おける原料ガスの中間生成物の発生を防止することがで
き、その結果、従来の成長方法におけるような成長結晶
の特性の低下を防ぐことができる。
【0016】また、上流位置での冷却は、原料ガスの流
れを利用して下流位置に対する冷却効果を期待すること
ができ、従って、下流位置での副生成物の生成を防ぐこ
とができると同時に、冷却機構の構成を簡素化できる利
点を有する。
【0017】この意味から、本発明における副生成物が
生成する部分に対する冷却、あるいはその部分への冷却
機構の形成は、副生成物が堆積する部分の全域をカバー
する必要はなく、部分的でもよい。
【0018】本発明による気相成長方法は、窒化物半導
体結晶をエピタキシャル成長させるときのように、高温
下での結晶成長のときに好適であり、具体的には、原料
ガスの一方の成分としてアンモニアガスを使用し、他方
の原料ガスとして有機金属の蒸気を使用するときに特に
有効である。
【0019】従って、冷却機構は、ステンレススチール
によって構成することが好ましく、これによりアンモニ
アガスによる高温下での腐食作用から冷却機構を守るこ
とが可能となり、安定的な結晶成長が行えるようにな
る。他の好適な構成材料の例としては、モリブデンある
いはタングステン等を挙げることができる。
【0020】また、冷却機構としては、冷却効率を調整
することのできる冷媒循環型であることが好ましく、そ
の場合の冷媒としては、たとえば、水、冷却した空気あ
るいはガス等が使用される。パーフルオロポリエーテル
系冷媒(商品名GALDEN)、あるいはエチレングリ
コール系冷媒(商品名:ナイブライン)等の有機冷媒を
使用することも可能である。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明による半導体結晶の
気相成長方法およびその成長装置の実施の形態を説明す
る。
【0022】図1において、1は石英のフローチャネ
ル、2はフローチャネル1の先端に設けられたグラファ
イトサセプタ、3はグラファイトサセプタ2を加熱する
ために設けられたヒータ、4はグラファイトサセプタ2
の上部中央に設けられた結晶成長のための基板を示し、
グラファイトサセプタ2から熱を受け、所定の温度に加
熱される。
【0023】5は、図2に示された副生成物が堆積する
部分9のうち、原料ガス6の流れの中での基板4の上流
位置において、フローチャネル1の外面の下方に取り付
けられた冷却水循環式の冷却装置を示し、7はその冷却
水の入口、8は出口を示す。以上の構成のもとに、以下
のエピタキシャル成長を実施した。
【0024】
【実施例1】基板4として2インチ四方のサファイア板
を使用し、1,000℃に加熱されたこの基板4の上に
トリメチルガリウムのガス(蒸気)とアンモニアガスを
混合した原料ガス6を供給し、さらに、冷却装置5に1
8℃の冷却水を循環させることによって基板4の上にG
aNの結晶を成長させた。
【0025】
【従来例1】実施例1において、冷却装置5への冷却水
の供給を停止した状態で基板4の上にGaNの結晶を成
長させた。
【0026】
【成長結晶の特性評価】基板4に成長したGaN結晶の
半値幅をX線解析装置を使用して測定したところ、従来
例1のGaN結晶の半値幅が420arcsecであっ
たのに比べ、実施例1の場合には、200arcsec
の半値幅を示し、実施例1の結晶性の向上が確認され
た。
【0027】また、両者のキャリア濃度と移動度をホー
ル測定に基づいて調べた結果、従来例1のGaN結晶が
8.0×1016cm-3のキャリア濃度と250cm2
V・sの移動度を有していたの比べ、実施例1の場合に
は、1.0×1016cm-3のキャリア濃度と520cm
2 /V・sの移動度を示し、実施例1のGaN結晶の飛
躍的な特性の向上が確認された。
【0028】
【実施例2】基板4として2インチ四方のサファイア板
を使用し、1,000℃に加熱されたこの基板4の上に
トリメチルガリウムとトリメチルアルミニウムとアンモ
ニアの混合ガスを供給し、さらに、冷却装置5に18℃
の冷却水を循環させることによって基板4の上にAlG
aNの結晶を繰り返し成長させた。
【0029】
【従来例2】実施例2において、冷却装置5への冷却水
の供給を停止した状態で基板4の上にAlGaNの結晶
を繰り返し成長させた。
【0030】
【結晶の組成評価】従来例2の場合には、当初の結晶成
長において、AlGaN結晶の組成が、同一面内で±3
0%の範囲にばらついていることが確認された。また、
結晶成長の繰り返し回数が多くなるのに伴い、AlNの
組成が徐々に落ちて行くことも確認され、1回目と20
回目の結晶を比較したとき、40%もの差が生ずること
が確認された。
【0031】一方、これに比べ、実施例2により得られ
たAlGaN結晶の場合には、同一面内での組成のばら
つきは、±5%の範囲内に納まっていることが確認さ
れ、さらに、AlNの組成の変化も、1回目と20回目
で5%と格段に少なく、面内均一性および再現性におい
て、優れた結果を確認することができた。半値幅、移動
度等の特性、および結晶成長の安定性と成長結晶の均一
性において、本発明と従来例の差は明白である。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体結晶の気相成長方法およびその成長装置によれば、フ
ローチャネルにおける副生成物が堆積する部分を冷却す
るため、副生成物の生成を抑制することができ、従っ
て、従来の方法におけるような副生成物の堆積を原因と
した結晶成長条件の変動、フローチャネルの破損、ある
いは原料ガスの中間物の生成による成長結晶の特性の低
下を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体結晶の気相成長方法および
その成長装置の実施の形態における要部を示す説明図。
【図2】従来の気相成長方法の要部を示す説明図。
【符号の説明】
1 フローチャネル 2 グラファイトサセプタ 3 ヒータ 4 基板 5 冷却装置 6 原料ガス 9 副生成物が堆積する部分 10 副生成物

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】石英等のフローチャネルに原料ガスを送り
    込み、送り込まれた前記原料ガスを熱分解させることに
    よって所定の基板の上に結晶を成長させる半導体結晶の
    気相成長方法において、 前記フローチャネルの前記原料ガスからの副生成物が堆
    積する部分を冷却した状態のもとに前記結晶の成長を行
    うことを特徴とする半導体結晶の気相成長方法。
  2. 【請求項2】前記副生成物が堆積する部分の冷却は、前
    記原料ガスの流れの中での前記所定の基板の位置よりも
    上流において行うことを特徴とする請求項1項記載の半
    導体結晶の気相成長方法。
  3. 【請求項3】前記原料ガスは、有機金属とアンモニアの
    ガスであることを特徴とする請求項1項記載の半導体結
    晶の気相成長方法。
  4. 【請求項4】石英等のフローチャネルに送り込まれる原
    料ガスを熱分解させることによって前記フローチャネル
    に設けられた所定の基板の上に結晶を成長させる半導体
    結晶の気相成長装置において、 前記原料ガスからの副生成物が堆積する部分に冷却機構
    を形成したフローチャネルを有することを特徴とする半
    導体結晶の気相成長装置。
  5. 【請求項5】前記冷却装置は、前記原料ガスの流れの中
    での前記基板の位置よりも上流位置に設けられることを
    特徴とする請求項4項記載の半導体結晶の気相成長装
    置。
  6. 【請求項6】前記冷却装置は、液状あるいはガス状の冷
    媒を循環させる構成を有することを特徴とする請求項4
    項記載の半導体結晶の気相成長装置。
  7. 【請求項7】前記冷却装置は、ステンレススチールによ
    って構成されることを特徴とする請求項4項記載の半導
    体結晶の気相成長装置。
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