JP2001009801A - サイザー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】木質パネル等を製造するに際し、製造すべき木
質パネル等の形状を最終的に整えるためのサイザー装置
において、木製パネル等の被処理物の切断に必要な時間
を短縮させて処理効率を向上させることを目的とする。 【解決手段】制御装置５０中のＣＰＵ５１が一つ前の切
断によって切断動作終了位置に移動しているサイザー機
３０，４０を直接工程開始位置に移動させる。ここで、
ＣＰＵ５１は工程開始位置の算出とサイザー機３０，４
０の移動とをパネル１００の位置決め工程中に行う。こ
のため、サイザー機３０，４０の移動に必要な時間は工
程上無くなる。従って、大きさの異なる複数のパネル１
００…を順次サイザー加工しても、サイザー機３０，４
０が工程開始位置まで移動する時間は当該パネル１００
の大きさによらず必要なくなるため、高い効率でパネル
１００…をサイザー加工できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、木質パネル等を製
造するに際し、製造すべき木質パネル等の形状を最終的
に整えるためのサイザー装置に係り、特に、処理効率を
向上させたサイザー装置に関する。

【０００２】

【背景の技術】近年、住宅の構築についてはその工業化
が進み、壁や床、屋根といった構成要素を予め工場にて
パネル化しておき、施工現場でこれらのパネルを組み立
てることにより住宅を構築する、パネル工法が一部に採
用されている。このようなパネル工法に用いられる木質
パネルの一例としては、図５に示すパネル１００があ
る。パネル１００は、壁パネルとして使用され、縦芯材
１０１と横芯材１０２とを矩形状に組み立てるととも
に、この矩形枠の内部に縦補強芯材１０３と横補強芯材
１０４とを縦横に組み込んで枠体１０５とし、さらにこ
の枠体１０５内にグラスウール等の断熱材（図示省略）
を充填した後、枠体１０５の表裏面に合板等の面材１０
６を貼着した構造をしている。

【０００３】このパネル１００の製造工程を簡単に説明
する。まず縦芯材１０１と横芯材１０２を枠状に組み枠
体１０５とした後、枠体１０５の内側に十字等に組んで
なる補強用芯材１０３、１０４を取り付ける。次に、枠
体１０５の一面に接着剤を塗布して面材１０６を貼り、
更にこれを裏返して他面に接着剤を塗布するとともに断
熱材（図示省略）を充填し、面材１０６を貼る。ここ
で、面材１０６は予め仕上げ代を見込んだ大きめの外形
寸法とされている。そして、パネル１００の４つの側縁
部を切削加工して所定の形状、寸法に仕上げるサイザー
加工を行い、木製パネルは仕上げられる。

【０００４】このサイザー加工を行うサイザー装置の従
来例としては、例えば、特開平５−６９４０３号公報に
開示されたように、パネル１００を載置するテーブル
と、このテーブルの側方に配設されかつ該テーブルの側
縁に沿って直線状に走行する第１のサイザー機と、テー
ブルの側方に配設されかつ前記第１のサイザー機と直交
する方向に走行する第２のサイザー機と、前記テーブル
の第１のサイザー機及び第２のサイザー機が配設された
それぞれの側の側縁上に逃避可能に配設された第１及び
第２の位置決め部材と、前記テーブルの、第１のサイザ
ー機及び第２のサイザー機が配設されたそれぞれの側の
側端部上に昇降可能に配設された第１及び第２の固定部
材と、を備えた装置がある。この装置は、前記テーブル
上面の、前記第１及び第２の位置決め部材とともに木質
パネルの各種外形寸法を規定する位置のうち、該パネル
１００の第１及び第２の位置決め部材が規定する二辺の
異なる二辺の位置を規定する位置にそれぞれ位置決め孔
を形成し、該位置決め孔に位置決めピンを着脱自在に嵌
合出来るようになっている。

【０００５】この特開平５−６９４０３号公報に開示し
たサイザー装置は、以下の工程に従って、サイザー加工
を行う。まず、テーブルにサイザー加工前のパネル１０
０を載置し、このパネル１００の隣合う二辺の框材の側
面をそれぞれ第１及び第２の位置決め部材に当接させ、
その状態で第１及び第２の固定部材をそれぞれ下降させ
てパネル１００の上面を押圧固定する。その後、前記第
１及び第２の位置決め部材を逃避させ、さらに、原点に
待機している第１及び第２のサイザー機を駆動させて走
行させることにより、隣合う二辺の面材を精度よく直角
に切削仕上げする。次に、第１及び第２の固定部材を上
昇させた後、所望するパネル１００の寸法に対応した位
置の位置決め孔に位置決めピンを嵌合する。その後、パ
ネル１００を半回転させて該位置決めピンにパネル１０
０の切削仕上げ辺をそれぞれ当接させ、その状態で第１
及び第２の位置決め部材を復帰させる。さらに、第１及
び第２の固定部材を下降させて第１及び第２の位置決め
部材を逃避させてから、前記した原点に復帰している第
１及び第２のサイザー機を駆動させて走行させることに
より、残った面材を精度よく直角に切削仕上げする。こ
の際、一旦切削仕上げした二辺を基準として他の二辺を
切削仕上げするので、全体の矩形形状は極めて精度の高
いものとなる。

【０００６】また、上記位置決めを自動で行うサイザー
装置としては、例えば、特開平６−１５６０２号公報に
開示されたように、被処理物を搬送及び固定するテーブ
ルと、該テーブル上の所定位置に被処理物を位置決めす
る位置決め手段と、該位置決め手段によって位置決めさ
れた被処理物をその位置に固定する固定手段と、前記テ
ーブルの前方或いは後方に配置されて被処理物の前端面
または後端面を切断する縦サイザー機と、テーブルの側
方に配置されて固定された被処理物の側端面を切断する
横サイザー機とが備えられたサイザー装置を２台、前記
縦サイザー機同士及び前記横サイザー機同士が対向する
ように配置した装置がある。このサイザー装置は、一方
のサイザー装置により、被処理物の隣合う２つの側面部
を切削加工した後、他方のサイザー装置により、残りの
隣合う２つの側面部を切削加工する装置であるが、前記
位置決め手段により被処理物の切削位置決めを自動で行
うことが出来るようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記２例に
代表される従来のサイザー装置においては、サイザー機
が毎回原点（通常はテーブル端）に復帰していた。通
常、サイザー装置の大きさは、対象となる被処理物のう
ち最大の物を基準に設計されているため、被処理物の多
くにおいては、位置決めされた当該被処理物の側縁部端
（すなわち切断開始点）とサイザー機の原点との間には
距離があった。従って、サイザー機が走行してから当該
被処理物を切断し始めるまでには時間が必要であり、被
処理物の切断に必要な時間は長くなっていた。このた
め、サイザー装置の処理効率は低下していた。

【０００８】そこで、本発明は、被処理物の切断に必要
な時間を短縮させて処理効率を向上させたサイザー装置
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば図４に示すように、
被切断部材１００を搬送および固定するテーブル１０
と、該テーブルに固定された上記被切断部材１００の切
断方向に沿って移動自在で、かつ、移動しながら被切断
部材１００を切断する切断手段３４，４４と、該切断手
段３４，４４を切断方向に沿って移動させる移動駆動手
段３３，４３とを備えたサイザー装置１において、切断
すべき被切断部材１００の大きさに対応した工程開始位
置を示す信号を出力する工程開始位置出力手段５０と、
上記工程開始位置出力手段５０から出力された信号に示
される工程開始位置に切断手段３４，４４を移動させ、
次いで上記工程開始位置から切断方向に沿って切断動作
終了位置まで上記切断手段３４，４４を移動させるよう
に上記移動駆動手段３３，４３を制御する制御手段５０
とを有し、大きさの異なるものを含む複数の被切断部材
１００を順次切断するに際して、先に行なわれた切断に
より切断動作終了位置に移動した上記切断手段３４，４
４を、原点位置に戻させることなく、上記工程開始位置
出力手段５０から出力された信号に示される工程開始位
置に移動させるように上記制御手段５０が上記移動駆動
手段３３，４３を制御することを特徴とする。

【００１０】この請求項１に記載のサイザー装置１によ
れば、上記切断手段３４，４４は、切断を行って切断動
作終了位置に移動した後、原点位置に戻ることなく直接
次の被切断部材１００の工程開始位置に移動するため、
上記切断手段３４，４４の移動にかかる時間は必要最小
限ですむ。従って、本サイザー装置１によれば、一つの
被切断部材１００の切断にかかる時間は、上記切断手段
３４，４４の移動時間が短くなった分短縮され、当該サ
イザー装置１の処理効率すなわち単位時間当たりの処理
量は増加する。

【００１１】また、上記制御手段５０が上記移動駆動手
段３３，４３を制御する構成例としては、請求項２に記
載し、また図３および図４に示すように、切断方向に沿
って移動する上記切断手段の位置を検知する検知手段１
４，１５を備え、切断動作終了位置から工程開始位置に
上記切断手段３４，４４を移動させる際に、上記切断手
段３４，４４が上記工程開始位置に達するのを上記検知
手段１４，１５が検知した場合に、上記切断手段３４，
４４の移動を停止するように上記制御手段５０が上記移
動駆動手段３３，４３を制御する構成がある。

【００１２】また、請求項３に記載の発明は、例えば図
４に示すように、請求項１または請求項２に記載のサイ
ザー装置１において、種類の異なるものを含む複数の被
切断部材１００を順次切断するに際して、先に切断され
た被切断部材１００が搬出され、次に切断される被切断
部材１００が搬入されて上記テーブル１０上を搬送され
終わるまでに、次に切断される被切断部材１００の種類
（規格）に対応した工程開始位置を示す信号を上記工程
開始位置出力手段５０が出力し、かつ、この信号に示さ
れる工程開始位置に上記切断手段３４，４４を移動させ
るように上記制御手段５０が上記移動駆動手段３３，４
３を制御することを特徴とする。

【００１３】この請求項３に記載のサイザー装置１によ
れば、切断終了後、次に切断される被切断部材が上記テ
ーブル１０上を搬送され終わるまでに、上記切断手段３
４は次の工程開始位置に移動し終わる。すなわち、被切
断部材は、上記テーブル１０に搬送されるとすぐに上記
切断手段３４を用いた処理を行える。従って、本サイザ
ー装置１によれば、切断部材が上記テーブル１０上に待
機する時間は無くなるため、一つの切断部材の切断にか
かる時間はさらに短縮され、その結果、当該サイザー装
置の処理効率は向上する。

【００１４】ここで、被切断部材１００が上記テーブル
１０上を搬送され終わった後に当該被切断部材１００の
位置の微調節（位置決め）を行う場合もあるが、例えば
上記切断手段３４，４４にこの位置決めを行う位置決め
手段を取り付けた場合には、この請求項３中の搬送には
位置決め工程は含まれないものとする。また、上記切断
手段３４，４４と位置決め手段とを別個に設けた場合
は、請求項３中の搬送に位置決め工程が含まれる。

【００１５】また、請求項４に記載の発明は、例えば図
３に示すように、請求項１〜３のいずれか一つに記載の
サイザー装置１において、上記工程開始位置出力手段５
０は、順次切断される複数の被切断部材１００の大き
さ、切断の順番等の被切断部材１００のデータを記憶す
る記憶手段５２と、上記被切断部材１００の大きさ等の
データから工程開始位置を算出する開始位置算出手段５
０とを備えていることを特徴とする。

【００１６】通常、工場のライン上で生産される生産物
は、予め決められた生産計画に従って生産される。すな
わち、被切断部材１００を工場のライン上で生産する場
合は、各被切断部材１００のデータおよびその順番は予
めわかっている。従って、上記した請求項４に記載のサ
イザー装置１によれば、生産計画に従った各被切断部材
１００のデータを予め上記記憶手段５２に格納すると、
上記開始位置算出手段５０が工程開始位置を算出するの
で、工程開始位置を作業者が計算する必要はなくなる。
すなわち、本サイザー装置１は自動化を進めたサイザー
装置となる。また、作業者の計算ミスによる切断ミスも
なくなるため、被切断部材１００の歩留まりも向上す
る。

【００１７】また、請求項５に記載の発明は、例えば図
３に示すように、請求項４に記載のサイザー装置１にお
いて、上記工程開始位置出力手段５０の記憶手段５２に
は、順次切断される被切断部材のデータが外部１１０か
ら入力されることを特徴とする。

【００１８】この請求項５に記載の発明によれば、当該
サイザー装置１を生産ライン上で使用する場合は、生産
ラインを管理するプロセスコンピュータから被切断部材
１００のデータを取得して上記記憶手段５２に格納する
ことが可能になり、作業者が上記記憶手段５２に被切断
部材１００のデータを入力する必要はなくなる。従っ
て、本サイザー装置１は、さらに自動化を進めたサイザ
ー装置になるとともに、作業者のデータ入力ミスもなく
なるため、切断ミスの減少により被切断部材１００の歩
留まりがさらに向上する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図を用いて本発明の一実施
例であるサイザー装置１について詳細に説明する。図１
はサイザー装置１の使用状況および構成の概略を示した
平面図であり、図２はサイザー装置１の構成の詳細を示
した平面図であり、図３はサイザー装置１の一部である
制御装置５０の構成を説明するブロック図である。ま
た、図４はサイザー装置１の動作を説明するフローチャ
ートである。

【００２０】サイザー装置１は、例えばパネル１００
（被切断部材）の端部を切削加工（サイザー加工）する
ことにより、所定の寸法にすると共に直交する端部の直
角度の精度を高めるための装置であり、図１の概略図に
示すように２台直列に配置して使用される。ここで、各
サイザー装置１は互いに点対称な構成となっている。す
なわち、パネル１００は、一方のサイザー装置１におい
て隣接する２側面をサイザー加工され、さらに他方のサ
イザー装置１に搬送されて残りの２側面をサイザー加工
される。以下、他方のサイザー装置１のみ詳細に説明す
るので、図２は他方のサイザー装置１を示した図となっ
ている。

【００２１】このサイザー装置１は、パネル１００を搬
送および固定するテーブル１０と、このテーブル１０上
の所定位置にパネル１００を位置決めする位置決め手段
２０と、テーブル１０の幅方向の側縁部１０ａの近傍に
配設されて側縁部１０ａに沿って直線状に走行するサイ
ザー機３０と、長さ方向の側縁部１０ｂの近傍に配設さ
れて側縁部１０ｂに沿って直線上に走行するサイザー機
４０と、当該サイザー装置１を制御する制御装置５０
（制御手段、工程開始位置出力手段、開始位置算出手
段）とによって概略構成されている。

【００２２】テーブル１０は、図２に示すように、長手
方向（搬送方向）に沿って互いに平行に配設された２本
の長尺フレーム１１，１２と、これら長尺フレーム１
１，１２間に架設され、長手方向に所定間隔おきに配置
された複数の正逆転可能な搬送ローラ１３…と、該搬送
ローラ１３…の端部に取り付けられたスプロケット、チ
ェーン及びこのチェーンを回転させるモーター等からな
る駆動源（図示省略）から概略構成され、搬送ローラ１
３…が同じ方向に同じ速度で回転することにより、パネ
ル１００を長手方向に搬送するものである。ここで、搬
送ローラ１３…のすべてを駆動ローラとしてもよく、一
個おきあるいは二個おきに駆動ローラとしてもよい。

【００２３】また、テーブル１０の側縁部１０ａ，１０
ｂには、図１に示すように、サイザー機３０あるいはサ
イザー機４０の位置を検出するための周知の位置センサ
１４…，１５…が所定間隔おきに設けられている。この
位置センサ１４，１５はサイザー機３０あるいはサイザ
ー機４０の位置を検出して制御装置５０に位置検出信号
を出力する。

【００２４】さらに、テーブル１０は、固定手段１６を
側縁部１０ａ側に備えている。この固定手段１６は、後
述する位置決め手段２０によって位置決めされたパネル
１００を固定する手段であり、テーブル１０に固定され
たＬ字状のアッパーフレーム１６ａと、アッパーフレー
ム１６ａ上に該アッパーフレーム１６ａの延在方向に沿
って所定間隔おきに取り付けられたエアアクチュエータ
１６ｂ…とを有しており、エアアクチュエータ１６ｂの
ピストン先端に取り付けられた押圧部材（図示省略）が
下降して長尺フレーム１１との間にパネル１００を挟ん
で固定する。

【００２５】位置決め手段２０は、図２に示すように、
パネル１００の長手方向の一側端部に当接する移送用定
規２１と、この移送用定規２１をテーブル１０の幅方向
に動かすことによりパネル１００を押して幅方向に移送
するエアアクチュエータなどの定規駆動部（図示省略）
と、パネル１００をテーブル１０の幅方向もしくは長手
方向に位置決めすることによりサイザー加工後のパネル
１００の幅もしくは長さを決める幅方向位置決め機構２
２および長手方向位置決め機構２３と、により概略構成
されている。

【００２６】幅方向位置決め機構２２は側縁部１０ｂ側
に位置しており、長尺フレーム１１の側面端部に上下に
出没自在に設けられた端部ストッパ２２ａと、後述する
モータベース３２に設けられ、幅方向に進退自在である
端部ストッパ２２ｂとから構成されている。また、長手
方向位置決め機構２３は側縁部１０ａ側に位置してお
り、長尺フレーム１１の端面に上下に出没自在に設けら
れた端部ストッパ２３ａと、モータベース３２に設けら
れ、幅方向に進退自在である位置決めピン２３ｂとから
構成されている。ここで、端部ストッパ２２ｂ、位置決
めピン２３ｂの駆動系として、それぞれエアアクチュエ
ータ２２ｃ，２３ｃが設けられている。すなわち、幅方
向位置決め機構２２は、移送用定規２１によって移送さ
れたパネル１００の長手方向の他側端部に当接して、該
側端部をサイザー機４０により切断されるべき状態に位
置決めすることにより、サイザー加工後のパネル１００
の幅を決定する機構であり、また、長手方向位置決め機
構２３は、位置決めピン２３ｂがパネル１００の幅方向
の一側端部に当接して、モータベース３２の移動と共
に、該パネル１００を、他側端部が端部ストッパ２３ａ
に当接するまで移送することにより、サイザー加工後の
パネル１００の長さを決定する機構である。

【００２７】サイザー機３０は、長尺フレーム１１に沿
って設けられた案内レール３１と、この案内レール３１
の上に移動自在に設けられたモータベース３２と、この
モータベース３２を移動させるパルスモータ３３（移動
駆動手段）と、長尺フレーム１１の側面のやや上方に位
置するようモータベース３２に設けられた切断機構３４
（切断手段）とを備えている。切断機構３４は、丸鋸状
の刃（図示省略）と、この刃を回転駆動させる駆動モー
タ３４ａと、前記した刃を覆うと共に集塵機能も有する
安全カバー３４ｂなどを備えている。すなわち、サイザ
ー機３０は、モータベース３２が案内レール３１に沿っ
て移動する際に、切断機構３４の刃の走行経路に位置す
るパネル１００の幅方向の側端部を切断加工するもので
ある。

【００２８】また、サイザー機４０もサイザー機３０と
概略同様の構成であり、テーブル１０の幅方向側部に沿
って設けられた案内レール４１の上を、モータベース４
２がパルスモータ４３を動力源として移動する際に、切
断機構４４の刃の走行経路に位置するパネル１００の長
手方向の側端部を切断加工するものである。

【００２９】制御手段５０は、図３のブロック図に概略
を示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５
１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２（記憶手
段），ＲＯＭ（Read Only Memory）５３等を含んで構成
され、パルスモータ３３，４３や、位置センサ１４…，
１５…、サイザーライン外部に設けられたプロセスコン
ピュータ１１０（外部）等と接続している。ここで、図
３に示すようにプロセスコンピュータ１１０は、サイザ
ーライン１４０の他、枠体組立ライン１２０（周知であ
るため詳細は省略）や面材貼着ライン１３０（周知であ
るため詳細は省略）など他のラインとも接続しており、
パネル１００の生産計画の管理の他、各ラインで処理さ
れているパネル１００の規格や進捗状況などを管理して
いる。

【００３０】ＣＰＵ５１は、サイザー装置１の各部を制
御するが、特に、プロセスコンピュータ１１０から伝達
されるパネル１００の規格および各規格のデータから、
パネル１００の幅及び長さを認識してＲＡＭ５２に格納
し、また、ＲＯＭ５３に予め格納されているプログラム
に従って、当該パネル１００を検知しておらずかつパネ
ル１００の端部に最も近い位置センサ１４あるいは位置
センサ１５の位置を算出して工程開始位置と認識し、こ
の工程開始位置を示す工程開始位置信号（工程開始位置
を示す信号）をＲＡＭ５２に格納する。さらに、ＣＰＵ
５１は、工程開始位置信号と、位置センサ１４…，１５
…からの位置検出信号を照会しつつパルスモータ３３，
４３を制御して、サイザー機３０，４０を工程開始位置
に移動させる。

【００３１】次に、サイザー装置１の動作について、図
４に示すフローチャートに従って説明する。まず、パネ
ル１００がテーブル１０の上に搬送されてくると、ＣＰ
Ｕ５１は搬送ローラ１３…を駆動してこのパネル１００
を適当な位置まで搬送する（ステップＳ１）。そして、
移送用定規２１をパネル１００の長手方向の一側端部に
当接して押すことにより、該パネル１００の長手方向の
他側端部を幅方向位置決め機構２２に当接させる（ステ
ップＳ２）。

【００３２】また、ステップＳ１，Ｓ２の動作に平行し
て、ＣＰＵ５１は、プロセスコンピュータ１１０から当
該パネル１００の規格と長さおよび幅を取得して（ステ
ップＳ３）、これらから上述した動作に従って工程開始
位置信号を生成してＲＡＭ５２に格納し（ステップＳ
４）、さらに、パルスモータ３３，４３を駆動させてサ
イザー機３０，４０を工程開始位置に移動させる（ステ
ップＳ５）。

【００３３】ここで、サイザー機３０，４０は一つ前の
パネル１００の処理を行っているため切断動作終了位置
に位置しているが、ステップＳ５の動作に際し、原点位
置に戻ることなく切断動作終了位置から工程開始位置に
直接移動する。このため、規格すなわち大きさの異なる
パネル１００…を順次切断しても、どの規格のパネル１
００を処理するにおいても、ステップＳ１，Ｓ２の動作
中にサイザー機３０，４０は工程開始位置に移動し終え
る。その結果、従来のサイザー装置と異なってステップ
Ｓ２の処理の直後にステップＳ６以下の処理を行うた
め、サイザー加工に要する時間を短縮できる。

【００３４】次に、ＣＰＵ５１は位置決めピン２３ｂを
前進させてからサイザー機４０のパルスモータ４３を駆
動させることにより、位置決めピン２３ｂをパネル１０
０の幅方向の一側端部に当接させて押し、該パネル１０
０の幅方向の他側端部を端部ストッパ２３ａに当接させ
る（ステップＳ６）。その後、固定手段６を駆動させて
パネル１００を固定する（ステップＳ７）。

【００３５】そして、ＣＰＵ５１はパルスモータ４３お
よび切断機構４４を駆動してパネル１００の長手方向の
一側端部を切断し（ステップＳ８）、さらにパルスモー
タ３３および切断機構３４を駆動してパネル１００の幅
方向の一側端部を切断して（ステップＳ９）、当該パネ
ル１００のサイザー加工を終了し、ステップＳ１および
ステップＳ３に戻って次のパネル１００の処理を行う。

【００３６】以上より、本発明の一実施例であるサイザ
ー装置１によれば、制御装置５０中のＣＰＵ５１が一つ
前の切断によって切断動作終了位置に移動しているサイ
ザー機３０，４０を直接工程開始位置に移動させるの
で、この移動に必要な時間を従来と比べて短縮できる。
特にサイザー装置１においては、ＣＰＵ５１が工程開始
位置の算出とサイザー機３０，４０の移動とをパネル１
００の位置決め工程中に行うので、サイザー機３０，４
０の移動に必要な時間は工程上無くなる。従って、サイ
ザー装置１においては、規格すなわち大きさの異なる複
数のパネル１００…を順次サイザー加工しても、サイザ
ー機３０，４０が工程開始位置まで移動する時間は当該
パネル１００の大きさによらず必要なくなるため、高い
効率でパネル１００…をサイザー加工できる。

【００３７】また、ＣＰＵ５１がパネル１００の幅及び
長さから当該パネル１００のサイザー加工における工程
開始位置を算出するので、作業者の負担は少なくなると
共に、作業者の計算ミスによってサイザー加工をし損な
う可能性はなくなり、パネル１００の歩留まりは向上す
る。また、ＣＰＵ５１はプロセスコンピュータ１１０か
らパネル１００の幅及び長さ等を取得してＲＡＭ５２に
格納するので、サイザーラインにおける作業者が逐一パ
ネル１００の幅及び長さを入力する必要はない。従っ
て、作業者の負担はさらに少なくなると共に、作業者の
入力ミスによってサイザー加工をし損なう可能性はなく
なり、パネル１００の歩留まりはさらに向上する。

【００３８】なお、本発明は上記した実施例に限定され
るものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に
変形できる。例えば、サイザー装置１にパネル１００の
上下面を反転させる反転手段を設け、パネル１００の二
側面をサイザー加工した後に、当該パネル１００の上下
面を反転させて残りの二側面をサイザー加工するように
してもよい。また、、パネル１００の各規格の長さや幅
を予めＲＯＭ５３に格納しておき、ＣＰＵ５１はプロセ
スコンピュータ１１０からパネル１００の規格のみを取
得し、この規格とＲＯＭ５３内のデータとを照会して当
該パネル１００の長さや幅を認識する構成としても、同
様の効果を得られる。また、位置センサ１４…，１５…
としては、当該位置センサからパネル１００までの距離
を直接測定する形式のセンサを用いてもよい。この場合
は、ＣＰＵ５１は、パネル１００から一定距離（例えば
２０ｃｍ程度）ほど離れた位置を、サイザー機３０，４
０の工程開始位置とするのが好ましい。

【００３９】

【発明の効果】以上より、本発明に係るサイザー装置に
よれば、一つの被切断部材の切断にかかる時間は、上記
切断手段の移動時間が短くなった分短縮され、当該サイ
ザー装置の処理効率すなわち単位時間当たりの処理量は
増加する。

【００４０】また、請求項３に記載のサイザー装置によ
れば、切断部材が上記テーブル上に待機する時間は無く
なり、一つの切断部材の切断にかかる時間はさらに短縮
されるため、当該サイザー装置の処理効率は向上する。

【００４１】また、請求項４に記載のサイザー装置によ
れば、生産計画に従った各被切断部材のデータを予め上
記記憶手段に格納すると、上記開始位置算出手段が工程
開始位置を算出するので、工程開始位置を作業者が計算
する必要はなくなる。すなわち、本サイザー装置は自動
化を進めたサイザー装置となる。また、作業者の計算ミ
スによる切断ミスもなくなるため、被切断部材の歩留ま
りも向上する。

【００４２】また、請求項５に記載のサイザー装置によ
れば、当該サイザー装置を生産ライン上で使用する場合
は、生産ラインを管理するプロセスコンピュータから被
切断部材のデータを取得して上記記憶手段に格納するこ
とが可能になり、作業者が上記記憶手段に被切断部材の
データを入力する必要はなくなるため、さらに自動化を
進めたサイザー装置になる。また、作業者のデータ入力
ミスもなくなるため、切断ミスの減少により被切断部材
の歩留まりがさらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるサイザー装置の使用状
況および構成の概略を示した平面図である。

【図２】同サイザー装置の構成の詳細を示した平面図で
ある

【図３】同サイザー装置の制御装置の構成を説明するブ
ロック図である。

【図４】同サイザー装置の動作を説明するフローチャー
トである。

【図５】サイザー装置によってサイザー加工される木製
パネルの斜視図である。

【符号の説明】

１ サイザー装置 １０ テーブル １４，１５ 位置センサ（検知手段） ３３，４３ パルスモータ（移動駆動手段） ３３，４３ 切断機構（切断手段） ５０ 制御手段（制御手段、工程開始位置出力手
段及び開始位置算出手段） ５２ ＲＡＭ（記憶手段）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被切断部材を搬送および固定するテーブル
   と、該テーブルに固定された上記被切断部材の切断方向
   に沿って移動自在で、かつ、移動しながら被切断部材を
   切断する切断手段と、該切断手段を切断方向に沿って移
   動させる移動駆動手段とを備えたサイザー装置におい
   て、 切断すべき被切断部材の大きさに対応した工程開始位置
   を示す信号を出力する工程開始位置出力手段と、 上記工程開始位置出力手段から出力された信号に示され
   る工程開始位置に切断手段を移動させ、次いで上記工程
   開始位置から切断方向に沿って切断動作終了位置まで上
   記切断手段を移動させるように上記移動駆動手段を制御
   する制御手段とを有し、 大きさの異なるものを含む複数の被切断部材を順次切断
   するに際して、先に行なわれた切断により切断動作終了
   位置に移動した上記切断手段を、原点位置に戻させるこ
   となく、上記工程開始位置出力手段から出力された信号
   に示される工程開始位置に移動させるように上記制御手
   段が上記移動駆動手段を制御することを特徴とするサイ
   ザー装置。
2. 【請求項２】請求項１記載のサイザー装置において、 切断方向に沿って移動する上記切断手段の位置を検知す
   る検知手段を備え、 切断動作終了位置から工程開始位置に上記切断手段を移
   動させる際に、上記切断手段が上記工程開始位置に達す
   るのを上記検知手段が検知した場合に、上記切断手段の
   移動を停止するように上記制御手段が上記移動駆動手段
   を制御することを特徴とするサイザー装置。
3. 【請求項３】請求項１または２記載のサイザー装置にお
   いて、 種類の異なるものを含む複数の被切断部材を順次切断す
   るに際して、 先に切断された被切断部材が搬出され、次に切断される
   被切断部材が搬入されて上記テーブル上を搬送され終わ
   るまでに、 次に切断される被切断部材の種類に対応した工程開始位
   置を示す信号を上記工程開始位置出力手段が出力し、か
   つ、この信号に示される工程開始位置に上記切断手段を
   移動させるように上記制御手段が上記移動駆動手段を制
   御することを特徴とするサイザー装置。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか一つに記載のサイ
   ザー装置において、 上記工程開始位置出力手段は、順次切断される複数の被
   切断部材の大きさ、切断の順番等の被切断部材のデータ
   を記憶する記憶手段と、 上記被切断部材の大きさ等のデータから工程開始位置を
   算出する開始位置算出手段とを備えていることを特徴と
   するサイザー装置。
5. 【請求項５】請求項４記載のサイザー装置において、上
   記工程開始位置出力手段の記憶手段には、順次切断され
   る被切断部材のデータが外部から入力されることを特徴
   とするサイザー装置。