JP2001009706A - ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 - Google Patents

ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置

Info

Publication number
JP2001009706A
JP2001009706A JP18926499A JP18926499A JP2001009706A JP 2001009706 A JP2001009706 A JP 2001009706A JP 18926499 A JP18926499 A JP 18926499A JP 18926499 A JP18926499 A JP 18926499A JP 2001009706 A JP2001009706 A JP 2001009706A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slurry
abrasive slurry
filter
abrasive
centrifugal drum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18926499A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Nakano
裕 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18926499A priority Critical patent/JP2001009706A/ja
Publication of JP2001009706A publication Critical patent/JP2001009706A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエーハ研磨剤スラリー用フィルターの目詰
まりを防止すること。 【解決手段】 研磨剤スラリー3が供給されるスラリー
供給管2と、この研磨剤スラリー3を遠心分離する遠心
ドラム1と、遠心分離により研磨剤塊が除去された研磨
剤スラリー3をろ過するフィルター5と、研磨剤スラリ
ー3を排出するスラリー排出管6とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
係り、特にウエーハの平坦化を行う化学機械研磨装置
(Chemical Mechanical Poli
shing装置、以下CMP装置という)に用いられる
研磨剤スラリー用フィルター装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にウエーハの平坦化、即ちウエーハ
表面の研磨を行うCMP装置に用いられている研磨剤ス
ラリーは、研磨液と研磨粒子から構成されている。そし
てCMP工程において、一般的には、このような研磨剤
スラリーを滴下した研磨布とウエーハを接触、回転させ
ることにより、研磨粒子で機械的に削りながら研磨を進
行させている。
【0003】このような研磨剤スラリーに含まれる研磨
粒子には所定の粒度を持つものを用いられているが、直
径数μm程度の粗大粒子が微量含有されており、それが
原因でCMP工程においてスクラッチが発生し、製品の
歩留まり低下の要因となっていた。このため従来の前工
程において、このような粗大粒子の除去を行うために研
磨剤スラリーに対するフィルターによるろ過が行われて
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のC
MP装置においては、粗大粒子の除去を行うためのフィ
ルターの目詰まりが発生しやすく、交換頻度が高くなっ
てしまうという問題があった。この原因は、研磨剤スラ
リー中に含まれる直径数100μm乃至数mm程度の、
粗大粒子よりはるかに大径で粘性の大きなスラリー塊が
フィルターの目詰まりを生ずるものと推測される。この
ため、従来、フィルターは10数時間から長くても数日
間の使用により目詰まりを起こし新しいフィルターと交
換せざるを得なかった。
【0005】本発明は、上述した欠点を解決するもの
で、粗大粒子除去用のフィルターの目詰まり防止するこ
とが出来るウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置を
提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のウエーハ研磨剤
スラリー用フィルター装置は、研磨剤スラリーが供給さ
れるスラリー供給口と、この研磨剤スラリーが供給され
るスラリー供給管と、この研磨剤スラリーを遠心分離す
る遠心ドラムと、この遠心ドラムによりスラリー塊が遠
心分離された研磨剤スラリーをろ過するフィルターと、
このフィルターによりろ過された研磨剤スラリーを排出
するスラリー排出管とを備えることを特徴とするもので
ある。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図1及び図2を参照して説明する。 (実施形態1)図1は本発明のウエーハ研磨剤スラリー
用フィルター装置の一実施形態を示す図である。
【0008】図1に示すように、遠心ドラム1の上部に
スラリー供給管2が設けられており、研磨剤スラリー3
はこのスラリー供給管2から遠心ドラム1内に供給され
る。この際、スラリー供給管2はその開口部を遠心ドラ
ム1の内壁に向かって配置され、研磨剤スラリー3はこ
の内壁に向かって放出される。遠心ドラム1は図示しな
いが垂直な軸の周りに高速回転するように構成されてい
る。研磨剤スラリー3は遠心ドラム1の回転により、図
示のように遠心ドラム1の壁面に沿って分布している。
この遠心ドラム1内の回転中心軸部分には、円筒状のハ
ウジング4が固定配置されており、その内部には円筒状
のフィルタ5が固定配置されている。この円筒状のハウ
ジング4の上部にはスラリー排出管6が連結されてお
り、このフィルタ5は円筒状の周面にろ過用のメッシュ
が形成されており、円筒状の底部から円筒内部に供給さ
れた研磨剤スラリー3は周面のメッシュを介して円筒外
部のハウジング4内に流出する。スラリー排出管6は遠
心ドラム1の上方に延長され、スラリーを図示しない研
磨装置に供給する。また、このスラリー排出管6には同
様に図示しないが、遠心ドラム1内のスラリーを円筒状
のフィルタ5を介して排出するための吸上げポンプが設
けられている。
【0009】このように構成された装置において、粗大
粒子およびより大径の研磨剤塊を含んだ研磨剤スラリー
3は、スラリー供給管2から500ml/minの流量
で、高さ5cm、半径7.5cmの遠心ドラム1内に供
給される。この遠心ドラム1は毎分300回転で垂直な
軸の周りに回転しており、これらの条件により、研磨剤
スラリー3に含まれる直径数100μm乃至数mm程度
のスラリー塊は遠心力により遠心ドラム1壁面にトラッ
プされる。残った粗大粒子を含む研磨剤スラリー3は、
スラリー排出管6に設けられた図示しない吸上げポンプ
の吸引作用により、遠心ドラム1の中心部より、1μm
のろ過精度を持つフィルター5内部に吸引される。この
際研磨剤スラリー3はフィルター5によりろ過され、1
μm以上の粗大粒子が除去される。その後、研磨剤スラ
リー3は円筒状のハウジング4を介してスラリー排出管
6により排出される。
【0010】このようにして得られた研磨剤スラリーを
用いて、CMP装置によりウエーハを研磨すると、フィ
ルター5の目詰まりは大幅に減少し、フィルターの交換
頻度も、1ヶ月に1度程度で済ませることができた。 (実施形態2)図2は本発明の他の実施形態を示すウエ
ーハ研磨剤スラリー用フィルター装置の構成図である。
図2に示すように、スラリー供給管2、遠心ドラム1、
フィルター5、スラリー排出管6が順次水平方向に連結
配置されている。遠心ドラム1はスラリー供給管2およ
びスラリー排出管6のそれぞれに水平軸の周りに回転可
能で、かつ、研磨剤スラリー3が漏れないように構成さ
れた回転軸受け装置7、8により連結されている。
【0011】このように構成された装置において、粗大
粒子を含んだ研磨剤スラリー5は、スラリー供給管2か
ら500ml/minの流量で、高さ10cm、半径
7.5cmの遠心ドラム1に供給される。本実施形態に
おいては、遠心ドラムの長さを実施形態1の2倍にとっ
ているので、より小さな粒径のものまで遠心分離により
除去できる。この遠心ドラム1は毎分300回転で垂直
方向に回転しており、これらの条件により、研磨剤スラ
リー5に含まれる直径数100μm乃至数mm程度のス
ラリー塊は遠心力により遠心ドラム1壁面にトラップさ
れる。残った粒子(1.0μm未満の粒子)を含む研磨
剤スラリー3は、遠心ドラム中心部より、0.8μmの
ろ過精度を持つフィルター5によりろ過され、0.8μ
m以上の粗大粒子を除去した後、スラリー排出管4より
排出される。
【0012】このようにして得られた研磨剤スラリー3
を用いて、CMP装置によりウエーハを研磨すると、第
1の実施形態と同様な効果、すなわち、フィルター5の
目詰まりを減少させ、フィルターの交換頻度も大幅に減
少することができた。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、粗大粒子を除去するフ
ィルターの目詰まりを減少させ、これによってフィルタ
ーの交換頻度も大幅に減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すウエーハ研磨装置に
おける研磨剤スラリー用フィルター装置の断面図であ
る。
【図2】本発明の他の実施形態を示す研磨スラリー用フ
ィルター装置の断面図である。
【符号の説明】
1 遠心ドラム 2 スラリー供給管 3 研磨剤スラリー 4 ハウジング 5 フィルター 6 スラリー排出管 7、8 回転軸受け装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨剤スラリーが供給されるスラリー供
    給管と、この研磨剤スラリーを遠心分離する遠心ドラム
    と、この遠心ドラムによりスラリー塊が遠心分離された
    研磨剤スラリーをろ過するフィルターと、このフィルタ
    ーによりろ過された研磨剤スラリーを排出するスラリー
    排出管とを備えることを特徴とするウエーハ研磨剤スラ
    リー用フィルター装置。
JP18926499A 1999-07-02 1999-07-02 ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 Pending JP2001009706A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18926499A JP2001009706A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18926499A JP2001009706A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001009706A true JP2001009706A (ja) 2001-01-16

Family

ID=16238410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18926499A Pending JP2001009706A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001009706A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1621595A1 (en) 2004-07-30 2006-02-01 NEC Electronics Corporation Method of manufacturing polishing slurry for use in precise polishing process
JP2020513046A (ja) * 2017-02-23 2020-04-30 株式会社ニコン スラリー生成システムにより研磨スラリーを製造する方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1621595A1 (en) 2004-07-30 2006-02-01 NEC Electronics Corporation Method of manufacturing polishing slurry for use in precise polishing process
JP2020513046A (ja) * 2017-02-23 2020-04-30 株式会社ニコン スラリー生成システムにより研磨スラリーを製造する方法
US11401450B2 (en) 2017-02-23 2022-08-02 Nikon Corporation Fluid synthesis system
JP7163928B2 (ja) 2017-02-23 2022-11-01 株式会社ニコン 研磨スラリーを製造する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5039347A (en) Method for cleaning the filter plates of a suction drier
TW544336B (en) Preparation of high performance silica slurry using a centrifuge
US6500344B1 (en) Method and apparatus for filtering particles out of a liquid
JP4796807B2 (ja) 半導体ウェハの研磨方法
US7303691B2 (en) Polishing method for semiconductor wafer
KR19990077610A (ko) 슬러리순환공급식평면연마장치
US4765894A (en) Apparatus for separation of solid from liquid
JP2001009706A (ja) ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置
JPH1170459A (ja) 平面研磨装置
TW200948713A (en) Method of reclaiming silicon powder from slurry generated during back lapping process
US3662894A (en) Centrifugal cleaning filter
JPH0654120B2 (ja) 自浄フイルタ付水中ポンプ
JP2001277095A (ja) パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法
US3464554A (en) Method and apparatus for centrifugal separation
JPH02126908A (ja) 連続式固液分離装置
CN220237987U (zh) 一种涂料制备用过滤装置
JP4577635B2 (ja) リーフフィルターの残液処理方法
JP3373895B2 (ja) 遠心分離式スラツジ回収装置
CN220590667U (zh) 饲料添加剂生产用过滤装置
CN218609887U (zh) 一种魔芋浆料离心装置
JP2002097387A (ja) 無機粒子の水性分散体の製造方法
CN211914208U (zh) 一种金刚石研磨液生产用过滤装置
JP2009195819A (ja) 液体濾過方法及び設備
JPS6134008Y2 (ja)
JPH01151959A (ja) 遠心分離機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050304

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070130

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070529