JP2001009706A - ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 - Google Patents
ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置Info
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- JP2001009706A JP2001009706A JP18926499A JP18926499A JP2001009706A JP 2001009706 A JP2001009706 A JP 2001009706A JP 18926499 A JP18926499 A JP 18926499A JP 18926499 A JP18926499 A JP 18926499A JP 2001009706 A JP2001009706 A JP 2001009706A
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- abrasive slurry
- filter
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
まりを防止すること。 【解決手段】 研磨剤スラリー3が供給されるスラリー
供給管2と、この研磨剤スラリー3を遠心分離する遠心
ドラム1と、遠心分離により研磨剤塊が除去された研磨
剤スラリー3をろ過するフィルター5と、研磨剤スラリ
ー3を排出するスラリー排出管6とを備える。
Description
係り、特にウエーハの平坦化を行う化学機械研磨装置
(Chemical Mechanical Poli
shing装置、以下CMP装置という)に用いられる
研磨剤スラリー用フィルター装置に関する。
表面の研磨を行うCMP装置に用いられている研磨剤ス
ラリーは、研磨液と研磨粒子から構成されている。そし
てCMP工程において、一般的には、このような研磨剤
スラリーを滴下した研磨布とウエーハを接触、回転させ
ることにより、研磨粒子で機械的に削りながら研磨を進
行させている。
粒子には所定の粒度を持つものを用いられているが、直
径数μm程度の粗大粒子が微量含有されており、それが
原因でCMP工程においてスクラッチが発生し、製品の
歩留まり低下の要因となっていた。このため従来の前工
程において、このような粗大粒子の除去を行うために研
磨剤スラリーに対するフィルターによるろ過が行われて
いた。
MP装置においては、粗大粒子の除去を行うためのフィ
ルターの目詰まりが発生しやすく、交換頻度が高くなっ
てしまうという問題があった。この原因は、研磨剤スラ
リー中に含まれる直径数100μm乃至数mm程度の、
粗大粒子よりはるかに大径で粘性の大きなスラリー塊が
フィルターの目詰まりを生ずるものと推測される。この
ため、従来、フィルターは10数時間から長くても数日
間の使用により目詰まりを起こし新しいフィルターと交
換せざるを得なかった。
で、粗大粒子除去用のフィルターの目詰まり防止するこ
とが出来るウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置を
提供するものである。
スラリー用フィルター装置は、研磨剤スラリーが供給さ
れるスラリー供給口と、この研磨剤スラリーが供給され
るスラリー供給管と、この研磨剤スラリーを遠心分離す
る遠心ドラムと、この遠心ドラムによりスラリー塊が遠
心分離された研磨剤スラリーをろ過するフィルターと、
このフィルターによりろ過された研磨剤スラリーを排出
するスラリー排出管とを備えることを特徴とするもので
ある。
図1及び図2を参照して説明する。 (実施形態1)図1は本発明のウエーハ研磨剤スラリー
用フィルター装置の一実施形態を示す図である。
スラリー供給管2が設けられており、研磨剤スラリー3
はこのスラリー供給管2から遠心ドラム1内に供給され
る。この際、スラリー供給管2はその開口部を遠心ドラ
ム1の内壁に向かって配置され、研磨剤スラリー3はこ
の内壁に向かって放出される。遠心ドラム1は図示しな
いが垂直な軸の周りに高速回転するように構成されてい
る。研磨剤スラリー3は遠心ドラム1の回転により、図
示のように遠心ドラム1の壁面に沿って分布している。
この遠心ドラム1内の回転中心軸部分には、円筒状のハ
ウジング4が固定配置されており、その内部には円筒状
のフィルタ5が固定配置されている。この円筒状のハウ
ジング4の上部にはスラリー排出管6が連結されてお
り、このフィルタ5は円筒状の周面にろ過用のメッシュ
が形成されており、円筒状の底部から円筒内部に供給さ
れた研磨剤スラリー3は周面のメッシュを介して円筒外
部のハウジング4内に流出する。スラリー排出管6は遠
心ドラム1の上方に延長され、スラリーを図示しない研
磨装置に供給する。また、このスラリー排出管6には同
様に図示しないが、遠心ドラム1内のスラリーを円筒状
のフィルタ5を介して排出するための吸上げポンプが設
けられている。
粒子およびより大径の研磨剤塊を含んだ研磨剤スラリー
3は、スラリー供給管2から500ml/minの流量
で、高さ5cm、半径7.5cmの遠心ドラム1内に供
給される。この遠心ドラム1は毎分300回転で垂直な
軸の周りに回転しており、これらの条件により、研磨剤
スラリー3に含まれる直径数100μm乃至数mm程度
のスラリー塊は遠心力により遠心ドラム1壁面にトラッ
プされる。残った粗大粒子を含む研磨剤スラリー3は、
スラリー排出管6に設けられた図示しない吸上げポンプ
の吸引作用により、遠心ドラム1の中心部より、1μm
のろ過精度を持つフィルター5内部に吸引される。この
際研磨剤スラリー3はフィルター5によりろ過され、1
μm以上の粗大粒子が除去される。その後、研磨剤スラ
リー3は円筒状のハウジング4を介してスラリー排出管
6により排出される。
用いて、CMP装置によりウエーハを研磨すると、フィ
ルター5の目詰まりは大幅に減少し、フィルターの交換
頻度も、1ヶ月に1度程度で済ませることができた。 (実施形態2)図2は本発明の他の実施形態を示すウエ
ーハ研磨剤スラリー用フィルター装置の構成図である。
図2に示すように、スラリー供給管2、遠心ドラム1、
フィルター5、スラリー排出管6が順次水平方向に連結
配置されている。遠心ドラム1はスラリー供給管2およ
びスラリー排出管6のそれぞれに水平軸の周りに回転可
能で、かつ、研磨剤スラリー3が漏れないように構成さ
れた回転軸受け装置7、8により連結されている。
粒子を含んだ研磨剤スラリー5は、スラリー供給管2か
ら500ml/minの流量で、高さ10cm、半径
7.5cmの遠心ドラム1に供給される。本実施形態に
おいては、遠心ドラムの長さを実施形態1の2倍にとっ
ているので、より小さな粒径のものまで遠心分離により
除去できる。この遠心ドラム1は毎分300回転で垂直
方向に回転しており、これらの条件により、研磨剤スラ
リー5に含まれる直径数100μm乃至数mm程度のス
ラリー塊は遠心力により遠心ドラム1壁面にトラップさ
れる。残った粒子(1.0μm未満の粒子)を含む研磨
剤スラリー3は、遠心ドラム中心部より、0.8μmの
ろ過精度を持つフィルター5によりろ過され、0.8μ
m以上の粗大粒子を除去した後、スラリー排出管4より
排出される。
を用いて、CMP装置によりウエーハを研磨すると、第
1の実施形態と同様な効果、すなわち、フィルター5の
目詰まりを減少させ、フィルターの交換頻度も大幅に減
少することができた。
ィルターの目詰まりを減少させ、これによってフィルタ
ーの交換頻度も大幅に減少することができる。
おける研磨剤スラリー用フィルター装置の断面図であ
る。
ィルター装置の断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 研磨剤スラリーが供給されるスラリー供
給管と、この研磨剤スラリーを遠心分離する遠心ドラム
と、この遠心ドラムによりスラリー塊が遠心分離された
研磨剤スラリーをろ過するフィルターと、このフィルタ
ーによりろ過された研磨剤スラリーを排出するスラリー
排出管とを備えることを特徴とするウエーハ研磨剤スラ
リー用フィルター装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18926499A JP2001009706A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18926499A JP2001009706A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001009706A true JP2001009706A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16238410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18926499A Pending JP2001009706A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | ウエーハ研磨剤スラリー用フィルター装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001009706A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1621595A1 (en) | 2004-07-30 | 2006-02-01 | NEC Electronics Corporation | Method of manufacturing polishing slurry for use in precise polishing process |
JP2020513046A (ja) * | 2017-02-23 | 2020-04-30 | 株式会社ニコン | スラリー生成システムにより研磨スラリーを製造する方法 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP18926499A patent/JP2001009706A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1621595A1 (en) | 2004-07-30 | 2006-02-01 | NEC Electronics Corporation | Method of manufacturing polishing slurry for use in precise polishing process |
JP2020513046A (ja) * | 2017-02-23 | 2020-04-30 | 株式会社ニコン | スラリー生成システムにより研磨スラリーを製造する方法 |
US11401450B2 (en) | 2017-02-23 | 2022-08-02 | Nikon Corporation | Fluid synthesis system |
JP7163928B2 (ja) | 2017-02-23 | 2022-11-01 | 株式会社ニコン | 研磨スラリーを製造する方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
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