JP2001006775A - 基板中継コネクタ - Google Patents

基板中継コネクタ

Info

Publication number
JP2001006775A
JP2001006775A JP11179892A JP17989299A JP2001006775A JP 2001006775 A JP2001006775 A JP 2001006775A JP 11179892 A JP11179892 A JP 11179892A JP 17989299 A JP17989299 A JP 17989299A JP 2001006775 A JP2001006775 A JP 2001006775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
elastic
pair
connector
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11179892A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3396807B2 (ja
Inventor
Teruyuki Mori
輝幸 森
Hirohisa Takano
弘久 高野
Kenji Narita
憲司 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Connector Products Corp
Original Assignee
Kyocera Elco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Elco Corp filed Critical Kyocera Elco Corp
Priority to JP17989299A priority Critical patent/JP3396807B2/ja
Priority to US09/602,801 priority patent/US6345987B1/en
Publication of JP2001006775A publication Critical patent/JP2001006775A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3396807B2 publication Critical patent/JP3396807B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 異なる基板（素子）上の端子間を、ＦＰＣや
ＦＦＣを要することなく、簡単に接続することができる
基板中継コネクタを得る。 【構成】 絶縁材料製のコネクタ基体にコンタクト支持
壁を形成し、導電材料製のコンタクトには、コンタクト
支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対
の弾性接触部を接続しコンタクト装着部に弾性的に支持
される弾性支持部とを設け、コンタクトの弾性支持部
を、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可
能となるようにコンタクト支持壁に係合させた基板中継
コネクタ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は、例えば２枚の基板（素子）上の
端子間を接続するのに適したコネクタに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】例えば、異なる基板上の
端子間の接続には従来、フレキシブルプリント回路基板
（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）
が用いられていた。しかし、ＦＰＣやＦＦＣは、基板と
接続するために別にコネクタを要し、コストが高かっ
た。
【０００３】
【発明の目的】本発明は、異なる基板（素子）上の端子
間を、ＦＰＣやＦＦＣを要することなく、簡単に接続す
ることができる基板中継コネクタを得ることを目的とす
る。
【０００４】
【発明の概要】本発明による基板中継コネクタは、その
一態様によると、一端部をコンタクト装着部としたコン
タクト支持壁を有する、絶縁材料製のコネクタ基体；及
びコンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部
と、この一対の弾性接触部を接続し、上記コンタクト装
着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する導電材
料製のコンタクト；を備え、このコンタクトの弾性支持
部が、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動
可能となるように、コンタクト支持壁に係合しているこ
とを特徴としている。
【０００５】本発明による基板中継コネクタは、別の態
様によると、略矩形をなす絶縁材料製のコネクタ基体；
このコネクタ基体に、その表裏から対をなして整列させ
て形成された複数のコンタクト溝と、各表裏のコンタク
ト溝の間に形成されたコンタクト支持壁；及びこのコン
タクト支持壁の表裏からコネクタ基体の表裏に延びる一
対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、コ
ンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有
する、各コンタクト支持壁に対応させて設けた導電材料
製のコンタクト；を備え、各コンタクトの弾性支持部
が、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可
能となるように、対応するコンタクト支持壁に係合して
いることを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施形態】図１ないし図３は、本発明による基
板中継コネクタＣの一実施形態を示している。このコネ
クタＣは、絶縁性プラスチック材料からなるコネクタ基
体１０と、このコネクタ基体１０に支持される、この実
施例では３個のコンタクト２０とからなっている。
【０００７】コネクタ基体１０は、全体として略矩形を
なし、その厚さ方向の中心面に対して対称な形状をして
いる。このコネクタ基体１０には、その表裏（上下）
に、対をなすコンタクト溝１１が等ピッチで３列穿設さ
れていて、その結果、表裏のコンタクト溝１１の間に、
３つのコンタクト支持壁１２が形成されている。また、
図示実施形態では、コンタクト溝１１は基体１０の長さ
方向の端部を残して形成されており、コンタクト支持壁
１２の一端部には、コンタクト支持壁１２と直交し互い
に反対方向に延びる一対のコンタクト保護壁１３が一体
に形成されている。すなわち、コンタクト支持壁１２と
過剰変形防止壁１３は略Ｔ字状断面をなしていて、コン
タクト支持壁１２のコンタクト保護壁１３と反対側の端
部は、コンタクト装着部１４を構成している。
【０００８】導電性の金属材料からなるコンタクト２０
は、上下対称形状をしており、コネクタ基体１０のコン
タクト装着部１４に装着される弾性支持部２１と、この
弾性支持部２１の両先端部から、コンタクト支持壁１２
から離れる方向に延びる一対の弾性接触部２２とを有し
ている。一対の弾性接触部２２は、自由状態ではコネク
タ基体１０の表裏から突出していて、内方への弾性変形
力を加えると、コンタクト溝１１内へ弾性変形すること
ができる。
【０００９】このコンタクト２０の弾性支持部２１は、
図示実施形態では、コンタクト装着部１４の表裏と厚さ
方向の一端面とに沿う略コ字状断面をなしている。その
コネクタ支持壁１２（コンタクト装着部１４）への装着
態様は、例えば図３に示すように、弾性接触部２２の一
方が内方へ押圧されたとき、該弾性接触部２２が弾性変
形できるばかりか、一対の弾性接触部２２の中心２２Ｘ
を中心にコンタクト２０の全体が「やじろべえ」のよう
に揺動できるような態様である。つまり、弾性接触部２
２は、コネクタ基体１０の一部に圧入される圧入突起を
持たず、その全長がばね性を発揮するように非圧入（非
固定状態）でコンタクト装着部１４に弾性的に支持され
ている。コンタクト支持壁１２（コンタクト装着部１
４）の表裏には、このコンタクト２０の「やじろべえ」
のような動きを許容する（容易にする）ために、一対の
凹部１５が形成されている。弾性支持部２１の断面形状
は、コ字状の他、円弧状、「Ω」字状その他を用いるこ
とができる。
【００１０】上記構成の本基板中継コネクタＣは、図
１、図２に示すように、一対の基板（素子）ＡとＢの接
続すべき端子ａ１、ａ２、ａ３と端子ｂ１、ｂ２、ｂ３
の間に位置させ、基板ＡとＢにより挟着する形で用い
る。すなわち、基板Ａの端子ａ１、ａ２、ａ３と、基板
Ｂの端子ｂ１、ｂ２、ｂ３をそれぞれ、基板中継コネク
タＣのコネクタ基体１０の表裏に突出している３個のコ
ンタクト２０の一対の弾性接触部２２にそれぞれ接触さ
せ、その状態で、基板ＡとＢを基板中継コネクタＣ（コ
ネクタ基体１０）に押し付ける。すると、弾性接触部２
２が弾性変形してコンタクト溝１１内に没し、端子ａ
１、ａ２、ａ３と、端子ｂ１、ｂ２、ｂ３が対応するコ
ンタクト２０を介して導通する。なお、基板中継コネク
タＣと一対の基板（素子）Ａ、Ｂとの位置決め手段は別
途設ける。
【００１１】このコンタクト２０の変形に際して、一対
の弾性接触部２２は、中心２２Ｘを中心とする弾性変形
と、中心２２Ｘを中心とするコンタクト２０全体の「や
じろべえ」のような揺動運動とができる。このため、コ
ンタクト２０を小型にしても十分な弾性変形が可能であ
り、また一対の弾性接触部２２に均等な荷重をかけるこ
とができる。
【００１２】比較例として、コンタクト２０の弾性支持
部２１にコネクタ基体１０のコンタクト支持壁１２の表
裏（コンタクト溝１１）に圧入される一対の圧入突起を
形成した場合を考えると、この比較例では、圧入突起と
圧入突起の間は、ばねとして作用することがない。この
ため、コンタクト２０が外見上長くても、実際にばねと
して作用する有効長は短縮され、必要な弾性変形量を得
ることが困難になり、接触不良や挫屈を起こす原因とな
る。これに対し、コンタクト２０が中心２２Ｘを中心と
する揺動運動が可能であると、コンタクト２０の全長を
ばねとして利用することができ、小型であっても、必要
な弾性変形量を確保することができるので、接触不良や
挫屈を起こすことがない。
【００１３】図４は、本発明の別の実施形態を示してい
る。この実施形態は、基板（素子）Ａ、Ｂがより多数の
端子ａ１、ａ２、・・・ａｎ、ｂ１、ｂ２、・・・ｂｎ
を有する場合の中継コネクタＣの例である。コンタクト
基体１０には、端子数とピッチに応じたコンタクト溝１
１が形成され、各コンタクト溝にコネクタ２０が挿入支
持されている。
【００１４】以上の実施形態では、コネクタ基体１０
に、コンタクト溝１１を形成してコンタクト支持壁１２
を形成し、さらにこのコンタクト支持壁１２の一端部に
上下に延びるコンタクト保護壁１３を形成している。コ
ンタクト溝１１は、コンタクト２０の位置及びピッチを
定めコンタクト２０を保護するため設けることが実際的
であり、コンタクト保護壁１３もコンタクト２０への異
物の接触をより確実に防ぐために設けることが好まし
い。しかし、特に、基板中継コネクタＣの小型化が進む
と、コンタクト溝１１は狭くなり、コンタクト溝１１内
に異物が入り込む可能性は減るから、コンタクト保護壁
１３は省略してもよい。また、基板ＡとＢは基板以外の
素子でもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の基板中継コネクタ
によれば、ＦＰＣやＦＦＣによることなく、簡単に異な
る基板の端子間の接続ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板中継コネクタと、このコネク
タによって接続される一対の基板の一実施形態を示す斜
視図である。
【図２】同接続状態の断面図である。
【図３】コンタクトの一方の弾性接触部だけに押圧力が
加わったときの状態を模式的に示す、図２と同様の断面
図である。
【図４】本発明の基板中継コネクタと、このコネクタに
よって接続される一対の基板の他の実施形態を示す一部
切開斜視図である。
【符号の説明】
１０ コネクタ基体 １１ コンタクト溝 １２ コンタクト支持壁 １４ コンタクト装着部 １５ 凹部 ２０ コンタクト ２１ 弾性支持部 ２２ 弾性接触部 ２２Ｘ 中心
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成田 憲司 神奈川県横浜市都筑区加賀原二丁目１番１ 号 京セラエルコ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 BB01 CC01 DD26 EE07 FF07 GG01 HH11

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一端部をコンタクト装着部としたコンタ
    クト支持壁を有する、絶縁材料製のコネクタ基体；及び
    上記コンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触
    部と、この一対の弾性接触部を接続し、上記コンタクト
    装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する導電
    材料製のコンタクト；を備え、 このコンタクトの弾性支持部は、コンタクト全体がコン
    タクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、コンタク
    ト支持壁に係合していることを特徴とする基板中継コネ
    クタ。
  2. 【請求項２】 略矩形をなす絶縁材料製のコネクタ基
    体；このコネクタ基体に、その表裏から対をなして整列
    させて形成された複数のコンタクト溝と、各表裏のコン
    タクト溝の間に形成されたコンタクト支持壁；及びこの
    コンタクト支持壁の表裏からコネクタ基体の表裏に延び
    る一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続
    し、コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部
    とを有する、各コンタクト支持壁に対応させて設けた導
    電材料製のコンタクト；を備え、 各コンタクトの弾性支持部は、コンタクト全体がコンタ
    クト嵌着部を中心に揺動可能となるように、対応するコ
    ンタクト支持壁に係合していることを特徴とする基板中
    継コネクタ。
JP17989299A 1999-06-25 1999-06-25 基板中継コネクタ Expired - Fee Related JP3396807B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17989299A JP3396807B2 (ja) 1999-06-25 1999-06-25 基板中継コネクタ
US09/602,801 US6345987B1 (en) 1999-06-25 2000-06-23 Electrical connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17989299A JP3396807B2 (ja) 1999-06-25 1999-06-25 基板中継コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001006775A true JP2001006775A (ja) 2001-01-12
JP3396807B2 JP3396807B2 (ja) 2003-04-14

Family

ID=16073736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17989299A Expired - Fee Related JP3396807B2 (ja) 1999-06-25 1999-06-25 基板中継コネクタ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6345987B1 (ja)
JP (1) JP3396807B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294384A (ja) * 2006-03-28 2007-11-08 Ngk Insulators Ltd 電気的接続体及びその製造方法
JP2007305407A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Nec Saitama Ltd コの字金具嵌合構造及び電子機器
JP2018010852A (ja) * 2016-06-30 2018-01-18 京セラ株式会社 コネクタ

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6830460B1 (en) * 1999-08-02 2004-12-14 Gryphics, Inc. Controlled compliance fine pitch interconnect
US6957963B2 (en) * 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
US6488513B1 (en) * 2001-12-13 2002-12-03 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly for soldered electrical connections
TW559355U (en) * 2002-10-25 2003-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7258550B2 (en) * 2003-04-10 2007-08-21 Research In Motion Limited Electrical connector assembly
US7244125B2 (en) * 2003-12-08 2007-07-17 Neoconix, Inc. Connector for making electrical contact at semiconductor scales
US7628617B2 (en) * 2003-06-11 2009-12-08 Neoconix, Inc. Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate
US7597561B2 (en) * 2003-04-11 2009-10-06 Neoconix, Inc. Method and system for batch forming spring elements in three dimensions
US20100167561A1 (en) * 2003-04-11 2010-07-01 Neoconix, Inc. Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate
US8584353B2 (en) 2003-04-11 2013-11-19 Neoconix, Inc. Method for fabricating a contact grid array
US7758351B2 (en) * 2003-04-11 2010-07-20 Neoconix, Inc. Method and system for batch manufacturing of spring elements
US7114961B2 (en) * 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
US6921270B2 (en) * 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US7625216B2 (en) * 2003-06-11 2009-12-01 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US7455556B2 (en) * 2003-06-11 2008-11-25 Cinch Connectors, Inc. Electrical contact
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
WO2005011060A2 (en) * 2003-07-16 2005-02-03 Gryphics, Inc. Electrical interconnect assembly with interlocking contact system
US7186119B2 (en) * 2003-10-17 2007-03-06 Integrated System Technologies, Llc Interconnection device
JP2005268019A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Smk Corp 電子部品取付用ソケット
TWI309094B (en) * 2004-03-19 2009-04-21 Neoconix Inc Electrical connector in a flexible host and method for fabricating the same
US20050205988A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-22 Epic Technology Inc. Die package with higher useable die contact pad area
US7347698B2 (en) * 2004-03-19 2008-03-25 Neoconix, Inc. Deep drawn electrical contacts and method for making
CN2731753Y (zh) * 2004-08-23 2005-10-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插座连接器
JP2006073442A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Tyco Electronics Amp Kk 電気コネクタ
US7553800B2 (en) * 2004-11-17 2009-06-30 Halliburton Energy Services, Inc. In-situ filter cake degradation compositions and methods of use in subterranean formations
CN100399637C (zh) * 2005-05-16 2008-07-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7189080B2 (en) * 2005-08-08 2007-03-13 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector contact
US20070050738A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Dittmann Larry E Customer designed interposer
JP4956609B2 (ja) 2006-03-20 2012-06-20 グリフィクス インコーポレーティッド ファインピッチ電気接続アセンブリのための複合端子
WO2007124113A2 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Neoconix, Inc. Clamping a flat flex cable and spring contacts to a circuit board
US20070254499A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-01 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
US7338294B2 (en) * 2006-06-28 2008-03-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Pressure contact connector
CN200941518Y (zh) * 2006-08-01 2007-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8641428B2 (en) 2011-12-02 2014-02-04 Neoconix, Inc. Electrical connector and method of making it
US8672688B2 (en) * 2012-01-17 2014-03-18 International Business Machines Corporation Land grid array interposer with compressible conductors
US9680273B2 (en) 2013-03-15 2017-06-13 Neoconix, Inc Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it
JP6656808B2 (ja) * 2015-02-17 2020-03-04 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタとフレキシブル基板との組立体
CN108615999B (zh) * 2018-03-20 2019-12-27 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN110739585B (zh) 2018-07-20 2023-09-05 富加宜（美国）有限责任公司 具有反冲件的高频连接器
US11404811B2 (en) * 2019-01-14 2022-08-02 Amphenol Corporation Small form factor interposer
TWM602744U (zh) * 2020-01-20 2020-10-11 唐虞企業股份有限公司 受力機構及其構成的連接器
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
CN212776627U (zh) * 2020-04-27 2021-03-23 深圳市大疆创新科技有限公司 定位机构及遥控器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5139427A (en) * 1991-09-23 1992-08-18 Amp Incorporated Planar array connector and flexible contact therefor
US5259769A (en) * 1992-09-29 1993-11-09 Molex Incorporated Electrical connector with preloaded spring-like terminal with improved wiping action
JP3068477B2 (ja) * 1996-12-17 2000-07-24 静岡日本電気株式会社 コネクタ
JP3406180B2 (ja) * 1997-04-21 2003-05-12 ヒロセ電機株式会社 中間電気コネクタ
US6045367A (en) * 1997-09-24 2000-04-04 Teledyne Industries, Inc. Multi-pin connector
GB9804333D0 (en) * 1998-02-27 1998-04-22 Amp Great Britain Device-to-board electrical connector
US6022224A (en) * 1998-07-22 2000-02-08 International Business Machines Corporation Shock mount connector for head disk assembly
US6031730A (en) * 1998-11-17 2000-02-29 Siemens Automotive Corporation Connector for electrically connecting circuit boards
US6038140A (en) * 1998-12-31 2000-03-14 Petri; Hector D. Grounding circuit board standoff
US6077089A (en) * 1999-01-19 2000-06-20 Avx Corporation Low profile electrical connector
US6146152A (en) * 1999-09-29 2000-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294384A (ja) * 2006-03-28 2007-11-08 Ngk Insulators Ltd 電気的接続体及びその製造方法
JP2007305407A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Nec Saitama Ltd コの字金具嵌合構造及び電子機器
JP2018010852A (ja) * 2016-06-30 2018-01-18 京セラ株式会社 コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US6345987B1 (en) 2002-02-12
JP3396807B2 (ja) 2003-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001006775A (ja) 基板中継コネクタ
KR100868567B1 (ko) 터미널 및 이를 사용한 커넥터
US5354214A (en) Printed circuit board electrical connector with mounting latch clip
JP2003059558A (ja) プリント基板用コネクタ
JPH0850969A (ja) 保持装置
JP2000269623A (ja) フレキシブル回路基板の接続構造
KR970068043A (ko) 작은 피치의 전기 커넥터
JP3250964B2 (ja) スイッチ
JP3425692B2 (ja) 電気コネクタ
KR20030071547A (ko) 평행하게 배열된 한 쌍의 회로 기판 접속 커넥터
JP3523030B2 (ja) 端子構造
JP2003045521A (ja) 電気接続用端子及びこれを用いた電気コネクタ
JP5650487B2 (ja) コネクタ
JP2007317545A (ja) 蛍光管用コネクタ
JP7289452B2 (ja) リセプタクル端子及び基板コネクタ
JPH1140292A (ja) 電気接続部材
CN114402488A (zh) 用于接触触针的端子
JP2002042937A (ja) 電気コネクタ
JP3823657B2 (ja) 中継端子の接続構造
JPH0317971A (ja) コンタクトピン
JPH08124617A (ja) 電気コネクタ端子及び電気コネクタ
JP4270418B2 (ja) フレキシブル印刷配線基板用コネクタ
JP2002151864A (ja) 基板実装用スプリングおよび電子装置
JPH08250179A (ja) コンタクト
JP3277712B2 (ja) 電気コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080214

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090214

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100214

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110214

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110214

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120214

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120214

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130214

Year of fee payment: 10

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130214

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130214

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140214

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees