JP2001005939A

JP2001005939A - カード型電子機器

Info

Publication number: JP2001005939A
Application number: JP11170686A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Fujinuma; 克彦藤沼; Masanori Wakita; 真紀脇田; Tomoshige Inuyama; 智重犬山; Shoji Takahashi; 昇司高橋
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1999-06-17
Filing date: 1999-06-17
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】カード型電子機器内において多数個の電子エ
レメントの配設を可能とする。【解決手段】電子エレメント４１ａ，４１ｂを配設す
る回路基板１１と、回路基板と外部装置との間を電気的
に接続する外部接続コネクタ５２と、回路基板を内部に
収納する高段部部位Ｂを形成する高段部４ｂ，５ｂ、及
び外部接続コネクタを取り付ける低段部部位Ａを形成す
る低段部４ａ，５ａを有し、カード状の外装部６を形成
するカバー４，５とを備え、回路基板１１を外装部６の
内部において高段部部位Ｂから低段部部位Ａ内に延在さ
せ、低段部部位Ａ内に延在した回路基板の基板面１１ｂ
を電子エレメント４１ｂの配設面とする。制限された寸
法の外装体を備えるカード型電子機器において、電子エ
レメントを配設する領域を拡大する構成とすることによ
って、多数個の電子エレメントの配設を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報機器に装着
し、情報機器に対して情報の入出力を行うカード型電子
機器であって、ノート型パソコン等の情報機器に好適な
カード型電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】デスクトップ型パソコンや携帯型パソコ
ンなどをはじめとする種々の情報機器は、機能を付加し
たり処理データ容量を増加するために、ＰＣカード形の
カード型電子機器をスロットに装着して利用する構造が
採用されている。このようなカード型電子機器は、一般
的に、枠及びこれと一体に形成されるフレームプレート
及びその上下面を覆う上下のカバーとで外装体を構成
し、この外装体を構造上のベースとして、フレームプレ
ートとカバーとの間に形成される空間部分に情報処理用
の回路基板や記録媒体を収納している。カード型電子機
器の記録媒体として磁気記録媒体を用いたものとしてカ
ード型磁気記録装置があり、この磁気記録媒体としてデ
ィスク形記録媒体を利用するものがある。このようなカ
ード型電子機器は、情報処理用の回路基板に加えて内部
にディスク形記録媒体の駆動装置や記録再生ヘッド体の
駆動装置を備えている。

【０００３】ところで、普及しているカード型磁気記録
装置等のカード型電子機器はＰＣＭＣＩＡ規格のタイプ
２に準拠しているものが多く、この規格によれば、カー
ド型電子機器の外装体の幅、前後長及び厚さは、５４．
０ｍｍ×８５．６０ｍｍ×５．００ｍｍの寸法に厳密に
定められ、外装体内のスペースは極めて狭いものとなっ
ている。

【０００４】この外装体を構成するカバーは高段部と低
段部とを備える。高段部は外装体内の厚さが比較的に厚
く、面積比率が大きな高段部部位を形成し、該高段部部
位には回路基板等が設けられる。一方、低段部は外装体
内の厚さが比較的に薄く、面積比率が小さな低段部部位
を形成し、該低段部部位内に外部接続コネクタが取り付
けられる。ＰＣＭＣＩＡ規格では、この高段部及び低段
部の寸法についても定められている。

【０００５】この外装体の高段部部位に設けられる回路
基板の配設面積は、上記のように制限されているため、
ＩＣや回路素子等の多数個の情報処理用の電子エレメン
トを設けることは難しく、回路構成や配線パターンを工
夫する必要がある。回路構成や配線パターンの工夫によ
っても、回路基板上に必要個数の電子エレメントを配設
できないときには、カード型電子機器の機能を制限しな
ければならない場合がある。特に、情報処理用の電子エ
レメントを配設する回路基板に加えて、ディスク形記録
媒体や記録再生ヘッド体、及びこれらの駆動装置を高段
部部位内に組み込む場合には、該駆動装置用の電子エレ
メントについても回路基板上に配設することが必要とな
り、限定された外装体内に電子エレメントを設ける困難
性は増大する。

【０００６】さらに、カード型電子機器に要求される機
能の種類が増加し、機能内容が高度化するに伴って、回
路基板に搭載される電子エレメントの個数も増大するこ
とになり、ＰＣＭＣＩＡ規格等で寸法が規定されている
外装体内に電子エレメントを配設することは、益々困難
となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、カード型
電子機器内において多数個の電子エレメントの配設を可
能とすることを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、制限された寸
法の外装体を備えるカード型電子機器において、電子エ
レメントを配設する領域を拡大する構成とすることによ
って、多数個の電子エレメントの配設を可能とするもの
である。これによって、カード型電子機器内に配設され
る電子エレメントの個数が増大した場合であっても、Ｐ
ＣＭＣＩＡ規格等で寸法が規定されている外装体内に必
要個数の多数の電子エレメントを配設することができ
る。

【０００９】本発明のカード型電子機器は、電子エレメ
ントを配設する領域を拡大する構成を実現する態様とし
て、電子エレメントを配設する回路基板と、回路基板と
外部装置との間を電気的に接続する外部接続コネクタ
と、回路基板を内部に収納する高段部部位を形成する高
段部、及び外部接続コネクタを取り付ける低段部部位を
形成する低段部を有し、カード状の外装部を形成するカ
バーとを備え、回路基板を外装部の内部において高段部
部位から低段部部位内に延在させ、低段部部位内に延在
した回路基板の基板面を電子エレメントの配設面とする
構成とする。

【００１０】カード型電子機器は外形形状がカード状の
外装体を備え、該外装体は枠及びこれと一体に形成され
るフレームプレート及びその上下面を覆う上下のカバー
とで構成することができる。カバーは高段部と低段部と
を有する。カバーは金属製あるいは樹脂製とすることが
できる。

【００１１】対向する上下カバーの高段部は外装体にお
いて高段部部位を形成し、また、対向する上下カバーの
低段部は外装体において低段部部位を形成する。なお、
高段部及び高段部部位は、カバー及び外装体を外側から
見たとき凸状となる部分であり、外装体の内部において
高段部部位の内部の厚さは低段部部位の内部の厚さより
厚く形成される。高段部部位及び低段部部位のそれぞれ
の長さ、幅及び厚さはＰＣＭＣＩＡ規格等で寸法が規定
されており、通常、高段部部以内には電子エレメントを
配設した回路基板を収納し、低段部部位内には外部接続
コネクタが挿入されて取り付けられる。

【００１２】低段部部位には、外部接続コネクタを取り
付ける外端部に面した領域部分と、内方の残余の領域部
分とを備える。内方の残余の領域部分は、主に、フレー
ムプレートと枠とを結合する部分、あるいは外部接続コ
ネクタと回路基板を電気的に接続するリード線を配設す
る部分として使用されるが、フレームプレートとカバー
との間の部分に残余スペースが残る。該残余スペースの
長さ（カード型電子機器の挿入方向）及び厚さ（外装体
の方向）はわずかであり、通常は利用することができず
に放置する部分である。

【００１３】特に、カード型電子機器としてカード型磁
気記録装置を構成する場合には、高段部部位においてフ
レームプレートの一方の側（回路基板と反対側）には、
記録再生ヘッド体や種々の駆動機構を設けるために、フ
レームプレート及び回路基板は厚さ方向で偏った配置と
なる。そのため、低段部部位においても、フレームプレ
ートは厚さ方向で偏った配置となり、フレームプレート
とカバーとの間の残余スペースの厚さはさらに狭いもの
となる。

【００１４】本発明は、この低段部部位に残されたフレ
ームプレートとカバーとの間の残余の空間部分を利用し
て電子エレメントを配設するものである。本発明のカー
ド型電子機器は、上記残余空間を利用するために、回路
基板を高段部部位から低段部部位内（より詳細には、低
段部部位の外部接続コネクタが配設されていない内方の
残余の領域部分）に延在させ、この低段部部位内に延在
させて回路基板の基板面上に電子エレメントを配設する
構成とする。

【００１５】本発明は、回路基板の端部を低段部部位内
に延ばすことによって、低段部部位の一部にも電子エレ
メントを設ける配設面を形成して、電子エレメントを配
設する領域を拡大し、カード型電子機器に搭載する電子
エレメントの個数を増大する。これによって、本発明の
カード型電子機器の低段部部位内には、外部接続コネク
タと電子エレメントとが設けられることになる。

【００１６】カード型電子機器に取りつける電子エレメ
ントとしては、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチッ
プ部品と呼ばれる微小な素子や、ＩＣや幾つかのチップ
部品をパッケージに取り付けた実装体等がある。低段部
部位は、前記したようにカバーとの間の距離がわずかで
あり、配設する空間部分の厚さが薄いため、主にチップ
部品の電子エレメントの配設に適している。チップ部品
の寸法例では、例えば、長さ１．０ｍｍ，幅０．５ｍ
ｍ，厚さ０．３５ｍｍのチップ固定抵抗が知られており
（関連規格ＪＩＳＣ５２２３，ＥＩＡＪＲＣ−２
１３４）、延在させた回路基板上に配設することができ
る。

【００１７】チップ部品を回路基板上に表面実装するに
は、フリップチップ実装等のチップ実装技術を適用する
ことができ、配設箇所に十分なスペース（特に電子エレ
メントの厚さ方向のスペース）を得ることができない場
合には有効である。

【００１８】また、本発明において、低段部部位に延在
させた回路基板上に外部接続コネクタと電子エレメント
を配設する構成とすることによって、外部接続コネクタ
と電子エレメントとの間の配線距離を短くし、ノイズの
侵入の可能性を低減することができる。

【００１９】本発明のカード型電子機器の他の形態は、
カバーの低段部の内面と低段部部位内に延在させた回路
基板との間に絶縁材を備えた構成とする。カバー内面と
回路基板との間に絶縁材を設けることによって、回路基
板上に配設した電子エレメントが金属製のカバー内面と
接触した場合であっても、短絡故障を防止することがで
きる。

【００２０】また、本発明のカード型電子機器の他の形
態において、絶縁材は、カバーの高段部内面と回路基板
との間に設ける絶縁材を延長させて形成する構成とす
る。高段部内面と回路基板との間に設ける絶縁材を低段
部内面にも延長させる構成とすることによって、絶縁材
を１工程で配設することができ、高段部内面及び低段部
内面のそれぞれに絶縁材をそれぞれ配設する場合と比較
して工程数を減少させることができる。

【００２１】また、本発明のカード型電子機器の他の形
態において、絶縁材はカバーの内面に樹脂層を付着させ
ることによって形成することができる。該樹脂層の付着
は、樹脂シールのカバー内面への貼り付け、あるいは液
状樹脂のカバー内面への塗装によって行うことができ
る。低段部部位に設ける電子エレメントとして、抵抗や
コンデンサ等の単品のエレメントを用いる場合には、薄
膜の樹脂層によっても十分な絶縁を行うことができる。
樹脂シールの貼りつけや樹脂液の塗装で樹脂層を付着す
ることによって、絶縁の樹脂層を簡易に形成することが
できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態として、
ＰＣＭＣＩＡ規格タイプ２に準拠するカード型電子機器
１について、カード型磁気記録装置を例として説明す
る。図１〜図５ではカード型電子機器としてカード型磁
気記録装置の場合について説明する。また、説明の都合
上、矩形をしたカード型電子機器１を情報機器に装着す
る姿勢としたときに、情報機器に差し込む短辺側を
〔前〕、その逆側を〔後〕とし、前後方向に直交する方
向の一方の長辺側を〔左〕、他方の長辺側を〔右〕とす
る。厚さは〔上〕、〔下〕方向であり、上面と下面があ
る。ここでは、カード型電子機器１に対して情報機器に
装着した姿勢において、上側となる面を上面とし、下側
となる面を下面としている。なお、〔前〕、〔後〕、
〔左〕、〔右〕、〔上〕、〔下〕は位置関係を明確に説
明するために便宜上から付したものであって、実際上で
はカード型電子機器１の配置や姿勢によって、入れ替え
て呼ぶ場合がある。

【００２３】以下、図１のカード型電子機器を分解して
示す斜視図、図２，３のカード型電子機器のカバーの斜
視図、及び平面図、図４，５のカード型電子機器の低段
部部位の断面図、及び斜視図を用いて本発明のカード型
電子機器の概略構成を説明する。なお、図３（ａ），
（ｂ）は一方のカバー（下カバー５）の外面及び内面を
示している。また、図４，５の上下方向と図１，２の上
下方向とは逆方向で示しており、図４，５において、上
方のカバーは下カバーを示し、下方のカバーは上カバー
を示している。

【００２４】カード型電子機器１（図１）は、枠２、フ
レームプレート３、上下のカバー４，５によって外装体
６を構成する。カード型電子機器１としてカード型磁気
記録装置を構成する場合には、外装体６内に、記録再生
ヘッド体７、ディスク駆動モーター８、メインイジェク
ト機構９ａ、サブイジェクト機構９ｂ、絶縁シート１
０、及び回路基板１１を備える。なお、符号１２は磁気
記録ディスク１３を納めたカートリッジであり、カード
型磁気記録装置に脱着して使用する。

【００２５】フレームプレート３はステンレススチール
板（ＳＵＳ板）のプレス成形品であり、合成樹脂の枠２
と一体にアウトサート成形され、カード型電子機器１の
構造及び強度上の基礎となる。上下のカバー４，５（図
１，図２，図３）は、薄いＳＵＳ板のプレス成形品で、
前後方向に延びる両側辺を枠２に外側から係合すること
により一体に組み付ける。

【００２６】カード型電子機器１の各部の寸法は、ＰＣ
ＭＣＩＡ規格タイプ２に準拠する値とする。すなわち、
その外形寸法（幅×長さ×厚さ）は、５４．０mm×８
５．６０mm×５．０mm以下とする。

【００２７】図２（ａ）に示すように、上カバー４はコ
ネクタ側２１に形成した低段部４ａと、シャッター側２
２寄りに形成した高段部４ｂを備え、また、図２（ｂ）
に示すように、下カバー５はコネクタ側２１に形成した
低段部５ａと、シャッター側２２寄りに形成した高段部
５ｂを備える。低段部４ａ及び低段部５ａは低段部部位
Ａ（図４）を形成して、これらの間に外部接続コネクタ
５１（図１）を取り付ける。また、高段部４ｂ及び高段
部５ｂは高段部部位Ｂ（図４）を形成して、これらの間
に回路基板１１や絶縁シート１０の他に、記録再生ヘッ
ド体７、ディスク駆動モーター８、メインイジェクト機
構９ａ、サブイジェクト機構９ｂ等の構成部材を取り付
ける。なお、高段部及び低段部を構成する段差部分は金
属製カバーを絞り加工することによって形成することが
できる。

【００２８】上下カバー４，５の低段部４ａ，５ａのカ
ード挿入方向の長さは最小で１０．０mmとし、外部接続
コネクタ５１の外側端部の厚さは３．３０mmとする。ま
た、外装体６を構成したときの上カバー４の高段部４ｂ
と下カバー５の高段部５ｂとの間の外側の厚さは最大
５．０mmとする。下カバー５における符号１４はシャッ
ター（図１）で、バネにより起立方向へ付勢されてお
り、カートリッジ１２に押されると倒れて上縁が前方へ
回動する。

【００２９】フレームプレート３の上面には、記録再生
ヘッド体７及びディスク駆動モーター８の他に、メイン
イジェクト機構９ａ及びサブイジェクト機構９ｂが装着
される（図１）。絶縁シート１０（図１）は、回路基板
１１の裏面に存在する様々な突部がフレームプレート３
と直接に接触する不都合を回避するためのものである。

【００３０】回路基板１１は、樹脂を主体とした素材の
基体に電力回路と情報処理回路をこれらに必要なスイッ
チング、増幅、ＣＰＵ、メモリ等の電子エレメントと共
に構成したものである。回路基板１１は、カード型電子
機器１への組み込みにおいて、フレームプレート３と重
合した配置となるため、フレームプレート３と反対側に
電子エレメントを配置する。また、回路基板１１の前端
縁に沿ってＰＣＭＣＩＡの規格に合致する外部接続用コ
ネクタ５１を取り付ける。

【００３１】ディスク駆動モーター８はフレームプレー
ト３のモーター用凹部に固定して回路基板１１に接続
し、記録再生ヘッド体７は軸用凹部に回動自在に取り付
けフレームプレート３に固定する。さらに、フレームプ
レート３にメインイジェクト機構９ａ及びサブイジェク
ト機構９ｂ、その他を取り付ける。そして、フレームプ
レート３の下面側に回路基板１１を重合し、一部を接着
して固定する。回路基板１１は、電子エレメントを装着
している側を表面としてその裏面をフレームプレート３
に対面させて重合する。

【００３２】フレームプレート３に対する各部材の取付
けが終了すると上下のカバー４，５を枠２に係合し、一
部に接着手段を用いて固定する。これにより、前方に外
部接続コネクタ５１の受け口が露出し、後端にカートリ
ッジ１２を挿入するための開口（シャッター１４を有す
る）を備えたカード型電子機器１が完成する。カード型
電子機器１の後方の開口からカートリッジ１２を押し込
むと、メインイジェクト機構９ａがロックされ、カート
リッジ１２のシャッターが開いてカード型電子機器１に
磁気記録ディスク１３が装填される。

【００３３】下方カバー５は内面５Ａ及び５Ｂに絶縁層
２３（２３ａ，２３ｂ）を備える（図３（ｂ））。内面
５Ｂは回路基板１１と対向する面であり、下カバー５が
金属製である場合には、回路基板１１の突起部分と内面
５Ｂが接触すると、回路基板１１に短絡故障が発生する
おそれがある。絶縁層２３ｂはこの回路基板１１と下方
カバー５の内面５Ｂとを電気的に絶縁し、両者が接触し
た場合に短絡故障が発生しないよう防止する。

【００３４】また、内面５Ａは、回路基板１１の低段部
に延在させた部分と対向する面であり、絶縁層２３ａは
この回路基板１１と下方カバー５の内面５Ａとを電気的
に絶縁し、両者が接触した場合に短絡故障が発生しない
よう防止する。内面５Ａと内面５Ｂに設ける絶縁層２３
ａ及び２３ｂは、分離して設けることもあるいは連続し
て設けることもできる。また、絶縁層２３ａ及び２３ｂ
は、絶縁シートを下方カバー５の内面５Ａ，５Ｂ面上に
接着させたり、樹脂液を下方カバー５の内面５Ａ，５Ｂ
面上に塗布させることによって形成することができる。

【００３５】また、内面５Ｂの絶縁層２３ｂは、部分的
に絶縁部分を設けない非絶縁領域２５を備える。非絶縁
領域２５ａは、ディスク駆動モーター８を取り付けるた
めに、絞り加工等によってフレームプレート３を変形さ
せた凸部３１（図１）に対応して形成され、また、非絶
縁領域２５ｂは、記録再生ヘッド体７を駆動する回転軸
を取り付けるために、同じく絞り加工等でフレームプレ
ート３を変形させた凸部３２（図１）に対応して形成さ
れる。なお、図１では、凸部３１，３２は、フレームプ
レート３の下面側（図１の下方向）に対して凸形状に、
フレームプレート３の上面側（図１の上方向）に対して
凹形状に示している。

【００３６】フレームプレート３の各凸部３１，３２
は、非絶縁領域２５ａ及び２５ｂを通って下方カバー５
の内面５Ｂと接触し、ディスク駆動モーター８及び記録
再生ヘッド体７の駆動部分（下ヨーク１７ｂ等）を下方
カバー５に対して電気的に接地する。なお、図３（ｂ）
中の低段部内面５Ａのコネクタ側２１には、外部接続コ
ネクタ５１（図１）を取り付けるための接着層２４を設
け、該接着層２４によって外部接続コネクタ５１を外装
体６に固定する。

【００３７】次に、回路基板１１を低段部部位Ａに延在
させ、該延在部分に電子エレメントを配設する構成につ
いて、図４及び図５を用いて説明する。なお、図４及び
図５において、説明の都合上、上方に示すカバーは下カ
バー５であり、下方に示すカバーは上カバー４である。
外装体６において、下カバー５の高段部５ｂと上カバー
４の高段部４ｂとで挟まれる空間部分によって高段部部
位Ｂが形成され、下カバー５の低段部５ａと上カバー４
の低段部４ａとで挟まれる空間部分によって低段部部位
Ａが形成される。低段部部位Ａの長さＬ（カード挿入方
向の長さ）はＰＣＭＣＩＡ規格等で寸法が規定され、ま
た、外部接続コネクタ５１の外側端部の厚さも規格化さ
れている。

【００３８】低段部部位Ａの端部には、外部接続コネク
タ５１が取り付けられる。一方、高段部部位Ｂ内には、
フレームプレート３及び回路基板１１が重ねられた状態
で収納される。フレームプレート３の端部は、低段部部
位Ａ内において枠２に取り付けられている。フレームプ
レート３の回路基板１１と反対側には、記録再生ヘッド
体や駆動機構が設けられているため、フレームプレート
３及び回路基板１１は下カバー５側に片寄って配置さ
れ、上カバー４側において端部を枠２に取り付けてい
る。

【００３９】本発明の回路基板１１は、端部を低段部部
位Ａ内に延在させる。回路基板１１において、高段部部
位Ｂ内の基板面１１ｂ上には、ＩＣ等の電子エレメント
４１のパッケージ４１ｂが取り付けられ、低段部部位Ａ
内の基板面１１ａ上には、チップ抵抗やチップコンデン
サ等の電子エレメント４１のチップ部品４１ａが取り付
けられる。一般に、チップ部品４１ａの厚さはパッケー
ジ４１ｂの厚さよりも薄い。そのため、回路基板１１と
下カバー５の低段部５ａとの間の隙間４０内に電子エレ
メント４１を配設する場合には、厚さの薄いチップ部品
４１ａがより好適である。また、外部接続コネクタ５１
と回路基板１１との間はリード部５２によって電気的に
接続される。

【００４０】回路基板１１と下カバー５の低段部５ａと
の間には、絶縁シート等の絶縁層４２が設けられ、回路
基板１１と下カバー５の内面との間を電気的に絶縁して
いる。なお、該絶縁層４２は、下カバー５の高段部５ｂ
にも設けることができ、両絶縁層を連続して形成するこ
ともできる。上記説明では、カバーとして金属製カバー
の例を示しているが、樹脂性カバーとすることもでき、
この場合には、絶縁層を省略することができる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１に記載の構成によれば、回路基
板を外装部の内部において高段部部位から低段部部位内
に延在させ、低段部部位内に延在した回路基板の基板面
を電子エレメントの配設面とすることによって、ＰＣＭ
ＣＩＡ規格等で寸法が規定されている外装体内におい
て、電子エレメントを配設する領域を拡大し、多数個の
電子エレメントの配設を可能とすることができる。

【００４２】請求項２に記載の構成によれば、カバーの
低段部内面と低段部部位内に延在させた回路基板との間
に絶縁材を設けることによって、回路基板上に配設した
電子エレメントが金属製のカバーと接触した場合であっ
ても、短絡故障を防止することができる。

【００４３】請求項３に記載の構成によれば、絶縁材を
カバーの高段部内面と回路基板との間に設ける絶縁材を
延長させて形成する構成とすることによって、絶縁材を
１工程で配設することができ、絶縁材の配設工程数を減
少させることができる。請求項４に記載の構成によれ
ば、カバーの内面に樹脂層を付着させることによって絶
縁材を簡易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカード型電子機器を分解して示す斜視
図

【図２】本発明のカード型電子機器のカバーの斜視図

【図３】本発明のカード型電子機器のカバーの平面図

【図４】カード型電子機器の低段部部位の断面図

【図５】カード型電子機器の低段部部位の斜視図

【符号の説明】

１カード型磁気記録装置２枠３フレームプレート４上カバー５下カバー４ａ，５ａ低段部４ｂ，５ｂ高段部６外装体７記録再生ヘッド体８ディスク駆動モーター９ａメインイジェクト機構９ｂサブイジェクト機構１０絶縁シート１１回路基板１２カートリッジ１３磁気記録ディスク１４シャッター１５切り抜き孔１６取付け孔１７ａ上ヨーク１７ｂ下ヨーク１８基体部１９ヘッドアーム２０ヘッド２１コネクタ側２２シャッター側２３，２３ａ，２３ｂ絶縁層２４接着層２５非絶縁領域３１，３２凸部４０隙間４１電子エレメント４２絶縁層５１外部接続コネクタ５２リード線Ａ低段部部位Ｂ高段部部位

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者犬山智重東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内 (72)発明者高橋昇司東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内Ｆターム(参考） 5B035 AA01 AA04 AA11 BA03 BA05 BB02 BB09 BC00 CA01 CA08 CA31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子エレメントを配設する回路基板と、
前記回路基板と外部装置との間を電気的に接続する外部
接続コネクタと、前記回路基板及び外部接続コネクタを
収納するカード状の外装部を形成するカバーとを備え、
前記カバーは、回路基板を内部に収納する高段部部位を
形成する高段部、及び外部接続コネクタを取り付ける低
段部部位を形成する低段部を有し、前記回路基板は、外
装部の内部において高段部部位から低段部部位内に延在
させ、該低段部部位内に延在した回路基板の基板面を電
子エレメントの配設面とすることを特徴とするカード型
電子機器。
【請求項２】前記カバーの低段部内面と、低段部部位
内に延在させた回路基板との間に絶縁材を備えたことを
特徴とする請求項１記載のカード型電子機器。
【請求項３】前記絶縁材は、カバーの高段部内面と回
路基板との間に設ける絶縁材を延長させて形成すること
を特徴とする請求項２記載のカード型電子機器。
【請求項４】前記絶縁材は、カバーの内面に付着した
樹脂層であることを特徴とする請求項２、又は３記載の
カード型電子機器。
【請求項５】前記電子エレメントは、回路基板上にフ
リップチップ実装により表面実装することを特徴とする
請求項１記載のカード型電子機器。