JP2001004852A - 低損失光導波路及びその製造方法 - Google Patents
低損失光導波路及びその製造方法Info
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Abstract
導波路及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板1上の低屈折率のクラッド層4、6
a、6b、7内に略矩形断面形状の高屈折率のコア層5
a、5bが埋め込まれた光導波路において、コア層5
a、5bが幅方向に少なくとも2段型の屈折率分布を有
するので、コア層5a、5b中を伝搬する光の大部分が
屈折率の高い部分に閉じ込められて伝搬する。コア層5
a、5b及びクラッド層6a、6bがフォトブリーチン
グ材料からなるため、界面が均一である。その結果、小
型で散乱損失や放射損失の小さい光導波路が得られる。
Description
びその製造方法に関する。
化のために、導波路型構造の光デバイスの研究開発が活
発に行われている。
り、図6(b)は図6(a)のA−A線断面内の屈折率
分布を示し、図6(c)は図6(a)のB−B線断面内
の屈折率分布を示す図である。
示し、縦軸は屈折率を示す。図6(c)において横軸は
屈折率を示し、縦軸は厚さ方向の位置を示す。
クラッド層3内に略矩形断面形状の高屈折率のコア層2
が埋め込まれた構造である。コア層2の幅及び厚さ方向
の屈折率分布は略一様の値を有する平坦な分布を有して
いる。
90°に曲がった導波路の曲率半径Rと導波路放射損失
(曲線部での放射損失)をコア層とクラッド層との比屈
折率差Δをパラメータにして計算した結果を示し、図7
(b)は図6に示した導波路のうち、S字状の曲線導波
路の曲率半径Rと導波路放射損失をコア層とクラッド層
との比屈折率差Δをパラメータにして計算した結果を示
す図である。両図において横軸が曲率半径を示し、縦軸
が結合損失を示している。
い程、あるいは曲率半径Rが小さい程大きくなることが
分かる。放射損失を0.02dB以下にするためには曲
率半径Rを0.8cm以上にしなければならず、導波路
型光デバイスの小型化を困難にしている。これとは逆に
曲率半経Rを小さくして小型化すると損失の大きな光デ
バイスになってしまう。
導波路型光デバイスには以下のような問題点がある。
実現することが困難である。
ッド層との界面が不均一になりやすく、散乱損失が非常
に大きな値を示している。特に図7に示したような曲線
導波路部からのコア層とクラッド層との界面の不均一に
よる散乱損失が非常に大きい。
チングで形成するため、コア層の両側面、コア層のエッ
ジ面の荒れに起因した散乱損失や放射損失が大きい。
し、小型で散乱損失や放射損失の小さい低損失光導波路
及びその製造方法を提供することにある。
に本発明の低損失光導波路は、基板上の低屈折率のクラ
ッド層内に略矩形断面形状の高屈折率のコア層が埋め込
まれた光導波路において、コア層が幅方向に少なくとも
2段型の屈折率分布を有するものである。
コア層は幅方向に対して略中央が高屈折率層からなり、
その高屈折率層の両側が高屈折率層の屈折率よりも低い
屈折率層からなると共に、厚さ方向に対して略平坦な屈
折率分布を有してもよい。
コア層は光伝搬方向に対して少なくとも1か所の曲線部
を有するようにパターン化されていてもよい。
コア層はフォトブリーチング材料で構成されているのが
好ましい。
クラッド層の上面にはUVカット層かあるいはUV吸収
層が形成されているのが好ましい。
コア層と、クラッド層と、UVカット層あるいはUV吸
収層とが基板上に少なくとも2層積層されているのが好
ましい。
板上に第1クラッド層を形成する工程と、第1クラッド
層の上にUV光の照射量に応じて屈折率が低下するフォ
トブリーチング層を形成する工程と、フォトブリーチン
グ層の上に第1コア層のパターンを有する第1フォトマ
スクを配置し、第1フォトマスクの上からUV光を照射
して略矩形断面形状で高屈折率の第1コア層を形成する
と共に第1コア層の両側に低屈折率の側面クラッド層を
形成する工程と、側面クラッド層及び第1コア層の上に
第2コア層のパターンを有する第2フォトマスクを配置
し、第2フォトマスクの上からUV光を照射して第1コ
ア層の中央部を高屈折率の第2コア層に形成すると共
に、第2コア層の両側部を第2コア層よりも屈折率の低
い側面コア層を形成する工程と、第2コア層、側面コア
層及び側面クラッド層の上に第2クラッド層とUVカッ
ト層あるいはUV吸収層とを順次積層する工程からなる
ものである。
とも2段型の屈折率分布を有するので、コア層中を伝搬
する光の大部分が屈折率の高い部分に閉じ込められて伝
搬する。コア層及びクラッド層がフォトブリーチング材
料からなるため、界面が均一である。その結果、小型で
散乱損失や放射損失の小さい低損失光導波路及びその製
造方法の提供を実現することができる。
図面に基づいて詳述する。
実施の形態を示す断面図であり、図1(b)は図1
(a)のC−C線断面内での屈折率分布を示し、図1
(c)は図1(a)のD−D線断面内での屈折率分布を
示す図である。図1(b)において横軸が中心からの幅
方向の位置を示し、縦軸が屈折率を示している。図1
(c)において横軸が屈折率を示し、縦軸が厚さ方向の
位置を示している。
GaAsやInP等の半導体、磁性体、ポリマ材料、強
誘電体材料あるいはこれらの材料を組み合わせた材料か
らなる基板を用いてもよい。)。
nC1)4が形成されている。この第1クラッド層4は膜
厚が5μm以上のSiO2 からなっている(但し、Si
O2 にF、B、P、Ti、Ge等の屈折率制御用ドーパ
ントを少なくとも1種類添加したもの、PMMA、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリスチレン、ポリイミド、シリコ
ーン、ポリシラン等のポリマ材料を用いてもよい。)。
ング材料からなる第2コア層5a、側面コア層5b及び
側面クラッド層6a、6bが形成されている。このフォ
トブリーチング材料からなるフォトブリーチング層はU
V光の照射量を増加させることによって略連続的に屈折
率を低くすることができるものである。この、フォトブ
リーチング材料には例えばポリシランが用いられる。
時間照射されて第1クラッド層4の屈折率nC1と同程度
の屈折率nCPとなるように調節されたものである。図7
(b)に示すように側面クラッド層6a、6bは通常の
クラッド層として作用する。
ッド層6a、6bよりも少なくすることにより、コア層
として作用するように屈折率nCPよりも高い屈折率nWS
に調節されている。
るいはUV光の照射光量が少ない層であり、その屈折率
nWCは最も高い値に調節され、光が支配的に伝搬するコ
ア層として作用する。
側面クラッド層6a、6bの上には第2クラッド層(屈
折率nC2、nC2≒nC1)7が形成され、第2クラッド層
7の上にはUVカット層(あるいはUV吸収層)8が形
成されている。
ド層4の材料と同等のものを用いることができる。UV
カット層8にはZrO2 (あるいはTaO5 )とSiO
2 とを120℃の温度で交互に数十層、多層状に蒸着し
た多重層が用いられる。この多重層は波長300nm〜
500nmの範囲で反射率が80%以上の特性を有する
多層膜蒸着層である。なお、このUV光カット層8の代
わりにUV光吸収層を用いてもよい。UV光吸収層は例
えば、ポリマ材料にベンゾフェノン系、サリチレート
系、ベンゾトリアゾール系の添加剤を添加したもの、あ
るいはポリマ材料に二酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛等
の金属酸化物顔料を添加したものを用いることができ
る。
a及び側面コア層5bの幅方向に2段型の屈折率分布を
持たせ、第2コア層5a及び側面コア層5bからなるコ
ア層の中央部、つまり第2コア層5aを高屈折率層とす
ることにより、図7(a)、(b)に示したような曲線
部内を伝搬する光信号の放射損失を大幅に低減すること
ができる。すなわち、光信号の大部分がコア層の中央部
に閉じ込められて伝搬するので、曲線部での製造プロセ
スに起因する構造不均一による放射及び散乱損失を低減
することができる。
び側面クラッド層6a、6bはフォトブリーチング材料
によって形成されているので界面が均一であり、この界
面での散乱損失も小さいので、より効果的に放射及び散
乱損失を低減することができる。この結果、図7
(a)、(b)に示したような90°の曲線パターン及
びS字曲線パターンの曲率半径Rを小さくすることがで
き、小型の導波路デバイスを実現することができる。
は、その厚さ方向に対してコア層パターンが曲線状パタ
ーンに形成されないので、第2コア層5a、側面コア層
5b内の厚さ方向の屈折率分布は一様に平坦に形成され
る。また厚さ方向の屈折率分布の段差はほとんど生じな
いので、より一層の低損失化が可能となる。
導波路の製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
図3(a)、(b)は図2(a)〜(d)に示した工程
中に用いられるフォトマスクの平面図である。
ッド層4を約10μmの厚さに形成する。第1クラッド
層4の上にフォトブリーチング層5を形成する。
うに形成する。第1クラッド層4の上にヘキサメチルジ
シラザン(CH3 SiNHSiCH3 )を塗布する。ヘ
キサメチルジシラザンを120℃で約1時間べーキング
して疎水化した後、10重量%の濃度でトルエンに溶解
したポリシランをスピンコーティングし、120℃で約
1時間べーキングする(図2(a))。
トマスク9を配置し、第1フォトマスク9の上から波長
370nmのUV光10を照射する。第1フォトマスク
9には図3(a)に示すような第1コア層のパターンを
有するマスクを用いる。第1フォトマスク9は例えば直
線状のコアパターン(UV光反射領域)12を形成する
ためのマスクであり、UV光反射領域12とUV光透過
領域13とを有している。このような第1フォトマスク
9を用い、第1フォトマスク9の上からUV光を照射す
ると、UV光透過領域13の下のフォトブリーチング層
5はUV光照射によって屈折率が低下する(屈折率:
1.460)。
リーチング層5はUV光が照射されないので、屈折率の
低下は生じない(屈折率値:1.475)。
折率の第1コア層5´と、第1コア層5´の両側面に低
屈折率の側面クラッド層6a´、6b´が形成される。
´及び側面クラッド層6a´、6b´の上に第2フォト
マスク11を配置し、UV光10を照射する。
ようなマスクが用いられる。第2フォトマスク11は、
UV光反射領域12´とUV光透過領域13とを有する
マスクが用いられる。この第2フォトマスク11の上か
らUV光10を照射すると、UV光透過領域13の下の
側面クラッド層6a´、6b´の屈折率はさらに低下す
る(屈折率値:1.450)。UV光反射領域12´の
下の第1コア層5´の中央部にはUV光が照射されない
ので、屈折率の低下は生じない(屈折率値:1.47
5)。
反射領域12´に相当する部分以外の部分(第1コア層
5´の両側部)にはUV光が照射されるので、第1コア
層5´の両側部の屈折率は1.475から1.460へ
低下する。
ア層5aの屈折率は1.475となり側面コア層5bの
屈折率は1.460になり、側面クラッド層6a、6b
の屈折率は1.450になる。
ラッド層6a、6bの上に第2クラッド層7(シリコー
ン樹脂、屈折率1.450)を形成し、第2クラッド層
7の上にUV光吸収層8を形成することにより図1に示
した低損失光導波路が得られる。
の実施の形態を示す断面図であり、図4(b)は図4
(a)のE−E線断面内での屈折率分布を示し、図4
(c)は図4(a)のF−F線断面内での屈折率分布を
示す図である。図4(b)において横軸が中心からの幅
方向の位置を示し、縦軸が屈折率を示している。図4
(c)において横軸が屈折率を示し、縦軸が厚さ方向の
位置を示している。
二つのコア層(一方(図では左側)の第2コア層5a
a、一方の側面コア層5ba、他方(図では右側)の第
2コア層5ab、他方の側面コア層5bb)を並列に配
置した構造を有している。
第2コア層5aaより低屈折率の一方の側面コア層5b
aの間に設けられ、高屈折率の他方の第2コア層5ab
がこの第2コア層5abより低屈折率の他方の側面コア
層5bbの間に設けられ、両コア層の間に低屈折率のフ
ォトブリーチング層からなる側面クラッド層6cが設け
られている。
側)には低屈折率のフォトブリーチング層からなる側面
クラッド層6aが形成されている。他方の側面コア層5
bb外側(図では右側)には低屈折率のフォトブリーチ
ング層からなる側面クラッド層6bが形成されている。
パターン及びS字曲線パターン等を有しているので、方
向性結合器、合分波器、フィルタ、スイッチ、変調器等
のデバイスを低損失で実現する上で有効となる。また、
これらのデバイスは幅方向に図7に示したような90°
曲線パターンやS字曲線パターンを多用するので、本発
明の導波路を用いて低損失が図られ、小型化を実現する
ことができる。
の実施の形態を示す断面図であり、図5(b)は図5
(a)のG−G線断面内での屈折率分布を示し、図5
(c)は図5(a)のH−H線断面内での屈折率分布を
示す図である。図5(b)において横軸が中心からの幅
方向の位置を示し、縦軸が屈折率を示している。図5
(c)において横軸が屈折率を示し、縦軸が厚さ方向の
位置を示している。
4−1が形成され、第1導波路14−1の上に第2導波
路14−2が形成された積層構造の多機能、高集積型の
光導波路である。
−1と、第1クラッド層4−1の上に形成された第2コ
ア層5a−1、側面コア層5b−1及び側面クラッド層
6a−1、6b−1と、第2コア層5a−1、側面コア
層5b−1及び側面クラッド層6a−1、6b−1の上
に形成された第2クラッド層7−1と、第2クラッド層
7−1の上に形成されたUVカット(あるいはUV吸
収)層8−1とで構成されている。
−2と、第1クラッド層4−2の上に形成された第2コ
ア層5a−2、側面コア層5b−2及び側面クラッド層
6a−2、6b−2と、第2コア層5a−2、側面コア
層5b−2及び側面クラッド層6a−2、6b−2の上
に形成された第2クラッド層7−2と、第2クラッド層
7−2の上に形成されたUVカット(あるいはUV吸
収)層8−2とで構成されている。
1及び第2導波路14−2にそれぞれ同一、あるいは別
々の光信号処理回路を形成してもよい。
2クラッド層7−1、7−2との屈折率は等しくてもよ
く、異なっていてもよい。側面クラッド層6a−1、6
b−1、6a−2、6b−2の屈折率も第1クラッド層
4−1、4−2及び第2クラッド層7−1、7−2の屈
折率と等しくてもよく、異なっていてもよい。光導波路
はシングルモード伝送用以外に、マルチモード伝送用で
あってもよい。フォトブリーチング材料にはシリコーン
系、エポキシ系等の材料を用いることができる。また、
上記実施の形態以外の具体例としては、dye pol
ymer,4−dialkylamino−4´−ni
tro−stilbene,DMAPN,2−nitr
ostilbene等を用いることができる。コア層は
基板の幅方向に1個、2個、さらには3個以上並べて配
置してもよい。また基板1上には導波路を1層、2層、
3層、4層、…のように多層状に形成し、高集積化、多
機能化を図るようにすることができる。
路、電子部品、電気配線が実装されていてもよい。また
導波路の上面、下面、両端面あるいは中に光回路以外の
光部品、電子回路、電子部品、電気配線等が実装されて
いてもよい。さらに導波路の入出力端面側には光ファイ
バが接続されていてもよい。またフォトブリーチング材
料として、ポリマ材料以外に無機材料(例えばSiO2
系材料にGeO2 を添加したもの等)を用いてもよい。
段型、4段型等であってもよい。これらの多段型屈折率
分布の製造方法は、複数のフォトマスクを用いることに
よって容易に実現することができる。
のコア層の幅方向の光パワー分布に類似の屈折率分布を
形成することができ、かつそれぞれのコア層の界面を均
一に形成することができるので、低損失な導波路が得ら
れる。
導波路を簡単なプロセスで実現することができる。
S字曲線パターンを多用した光信号処理回路を曲率半径
を小さくして形成することができ、小型で、高集積な光
デバイスを実現することができる。
することにより、屈折率分布の各段階の境界部を均一に
形成することができ、屈折率はUV光の照射パワーと照
射時間とを制御することで変化させることができるの
で、低損失化、低コスト化の他に、光信号処理回路の設
計を容易に行うことができる。
ので、さらに低損失化を図ることができる。また、光部
品、電気部品、電気回路、電気配線等を基板の表面(あ
るいは裏面)、基板中あるいは導波路の上面(あるいは
裏面)、あるいは導波路中に実装することが容易にな
る。
な優れた効果を発揮する。
光導波路及びその製造方法の提供を実現することができ
る。
態を示す断面図であり、(b)は(a)のC−C線断面
内での屈折率分布を示し、(c)は(a)のD−D線断
面内での屈折率分布を示す図である。
製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
工程中に用いられるフォトマスクの平面図である。
形態を示す断面図であり、(b)は(a)のE−E線断
面内での屈折率分布を示し、(c)は(a)のF−F線
断面内での屈折率分布を示す図である。
形態を示す断面図であり、(b)は(a)のG−G線断
面内での屈折率分布を示し、(c)は(a)のH−H線
断面内での屈折率分布を示す図である。
(b)は(a)のA−A線断面内の屈折率分布を示し、
(c)は(a)のB−B線断面内の屈折率分布を示す図
である。
曲がった導波路の曲率半径Rと導波路放射損失をコア層
とクラッド層との比屈折率差Δをパラメータにして計算
した結果を示し、(b)は図6に示した導波路のうち、
S字状の曲線導波路の曲率半径Rと導波路放射損失をコ
ア層とクラッド層との比屈折率差Δをパラメータにして
計算した結果を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 基板上の低屈折率のクラッド層内に略矩
形断面形状の高屈折率のコア層が埋め込まれた光導波路
において、該コア層が幅方向に少なくとも2段型の屈折
率分布を有することを特徴とする低損失光導波路。 - 【請求項2】 上記コア層は幅方向に対して略中央が高
屈折率層からなり、その高屈折率層の両側が該高屈折率
層の屈折率よりも低い屈折率層からなると共に、厚さ方
向に対して略平坦な屈折率分布を有する請求項1に記載
の低損失光導波路。 - 【請求項3】 上記コア層は光伝搬方向に対して少なく
とも1か所の曲線部を有するようにパターン化されてい
る請求項1または2に記載の低損失光導波路。 - 【請求項4】 上記コア層はフォトブリーチング材料で
構成されている請求項1から3のいずれかに記載の低損
失光導波路。 - 【請求項5】 上記クラッド層の上面にはUVカット層
かあるいはUV吸収層が形成されている請求項1から4
のいずれかに記載の低損失光導波路。 - 【請求項6】 上記コア層と、上記クラッド層と、上記
UVカット層あるいは上記UV吸収層とが上記基板上に
少なくとも2層積層されている請求項1から5のいずれ
かに記載の低損失光導波路。 - 【請求項7】 基板上に第1クラッド層を形成する工程
と、第1クラッド層の上にUV光の照射量に応じて屈折
率が低下するフォトブリーチング層を形成する工程と、
該フォトブリーチング層の上に第1コア層のパターンを
有する第1フォトマスクを配置し、第1フォトマスクの
上からUV光を照射して略矩形断面形状で高屈折率の第
1コア層を形成すると共に第1コア層の両側に低屈折率
の側面クラッド層を形成する工程と、該側面クラッド層
及び第1コア層の上に第2コア層のパターンを有する第
2フォトマスクを配置し、第2フォトマスクの上からU
V光を照射して第1コア層の中央部を高屈折率の第2コ
ア層に形成すると共に、第2コア層の両側部を第2コア
層よりも屈折率の低い側面コア層を形成する工程と、上
記第2コア層、上記側面コア層及び上記側面クラッド層
の上に第2クラッド層とUVカット層あるいはUV吸収
層とを順次積層する工程からなることを特徴とする低損
失光導波路の製造方法。
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