JP2000506459A - 金属化フィルム構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 金属化フィルム構造体は、オレフィンポリマーコア層（ｂ）の片面に位置する、シール可能かつ機械加工可能な外面を有するオレフィンコポリマーもしくはターポリマーの、無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンを含む第一外スキン層（ａ）を含み、コア層の反対の面には第一スキン層の粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンのないエチレンホモポリマーである第二外スキン層（ｃ）があり、その第二スキン層には金属が付着している。一つの実施態様では、改善されたバリヤー性のために、粒度のスキン層（ａ）に対する比率は１．２５〜２．５の範囲である。

Description

【発明の詳細な説明】 金属化フィルム構造体 本発明は、金属化ポリマーフィルムの分野に関する。さらに詳細には、本発明 は、シール可能なスキン層が粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンを含む 、シール可能な二軸延伸複合金属化フィルム構造体に関する。 キャンディー、ポテトチップス、クッキーなどを含むスナック食品など、ある タイプの食品の包装において、多層フィルムの使用は当たり前のことである。ポ リプロピレンフィルムは、透明性、剛性、防湿性などその卓越した物性ゆえに包 装業において広く使用されている。これらの非常に好ましい特性にもかかわらず 、未改質ポリプロピレンフィルムは、高固有摩擦係数と貯蔵におけるフィルム間 の破壊的粘着を有するという欠点を有している。この高いフィルム間の摩擦係数 は、ポリプロピレンフィルムが未改質の形で自動包装装置に好結果的に使用され ることを困難にしている。 ポリプロピレンフィルムや他の熱可塑性フィルムの摩擦係数特性は、ポリマー にスリップ剤を混入することにより有利に改質される。スリップ剤のほとんどが 、ポリジアルキルシロキサンや、エルクアミドやオレアミドなどの脂肪酸アミド のように移行性である。これらは摩擦係数を低くするが、その有効性はフィルム 表面へ移行する能力にかかっている。好ましい低摩擦係数の発展は、アミドの型 と量、および時間と温度の老化作用に拠るところが大きい。貯蔵、輸送における 、またその後の加工業者の工程中のフィルムの熱履歴ですら、摩擦係数に有意義 に影響を及ぼす。さらに、フィルム表面にこれらの型の脂肪酸アミドが存在する ことは、曇り度の増加、光沢の減少およびたてすじの存在により明示される、目 に見えるマイナスの外観効果を与えることになる。これらの物質はまた、湿潤性 、および溶媒、水性インク、塗料、接着剤の接着性に悪影響を及ぼす。 移行性スリップ剤に関連する問題を克服するために、非移行性システムが開発 された。無移行性スリップ剤と記載される物質は、粒状架橋ヒドロカルビル置換 ポリシロキサンであり、東芝シリコーンから世界中で、米国ではゼネラルエレク トリックから入手可能であり、ＴＯＳＰＥＡＲＬの名で市販されている。 粒状シロキサン樹脂が改善されたフィルムを提供するために使用されているオ レフィンポリマーフィルムの迫加的記述は、米国特許第４，９６６，９３３号、 ４，７６９，４１８号、４，６５２，６１８号、および４，５９４，１３４号に 見られる。 米国特許第４，９６６，９３３号には、１００重量部のプロピレンポリマー、 ０．０１〜０．５重量部の架橋シリコーン樹脂の微粉および０．３〜３．０重量 部のヒドロキシ脂肪酸グリセライドを含むプロピレンポリマーフィルムが記載さ れている。 本発明は、低摩擦係数、優れた機械加工性、優れたヒートシール適性、低曇り 度、（未金属化フィルムの）優れた光沢、不粘着性および優れたバリヤー性を有 する金属化フィルムを提供する。 さらに詳細には、本発明は、シール可能かつ機械加工可能な外面を有するオレ フィンポリマーを含む少なくとも一つのスキン層を有するオレフィンポリマーコ ア層を含み、その層が無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンを含 む、金属化フィルム構造体を提供する。特に好ましい粒状架橋ヒドロカルビル置 換ポリシロキサンには、ポリモノアルキルシロキサンが含まれる。オレフィンポ リマーコア層の他の面には、無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサ ンのない金属化可能な外面を有するオレフィンポリマー層がある。無移行性スリ ップ剤は、意味ある程度には、金属化フィルムのバリヤー性、または他の延伸ポ リプロピレン系フィルムもしくはポリエステル系フィルムへの積層接着強さに影 響を及ぼさない。 さらに詳細には、本発明は、オレフィンポリマーコア層（ｂ）の片面に、シー ル可能かつ機械加工可能な外面を有するオレフィンコポリマーもしくはターポリ マーの、無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンを含む第一外スキ ン層（ａ）を含み、コア層の反対の面には第一スキン層の粒状架橋ヒドロカルビ ル置換ポリシロキサンのないエチレンホモポリマーを含む第二外スキン層（ｃ） があり、その第二スキン層には金属が付着している、金属化フィルム構造体に関 する。 本発明はさらに、粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンを含むオレフィ ンコポリマーもしくはターポリマーを含むヒートシール可能な外層（ａ）と、オ レフィンポリマーを含むコア層（ｂ）と、層（ａ）の粒状架橋ヒドロカルビル置 換ポリシロキサンのないエチレンホモポリマーを含む金属化可能な外層（ｃ）を 含むフィルム構造体を同時押出しして、金属をそこに付着させて外層（ｃ）の表 面を金属化する段階からなる、金属化フィルムの製造方法に関する。 改善された機械加工性とは、フィルムが低摩擦係数を示し、その抗スリップ性 および不粘着性が向上したことを意味する。 フィルム構造体は、シール可能かつ機械加工可能な外面を有するオレフィンコ ポリマーもしくはターポリマーを含み、スリップ剤として粒状架橋ヒドロカルビ ル置換ポリシロキサンを含む上方ヒートシール可能層と、オレフィンポリマーを 含むコア層と、オレフィンホモポリマーを含む低金属化可能層とを含む。 ここでのフィルムのコア層として使用される特に好ましいポリマーは、ポリプ ロピレン、特に高アイソタクチックポリプロピレンである。好ましいポリプロピ レンは、当業界で周知である。典型的には、立体特異性触媒系の存在下でプロピ レンを重合することにより成形される。それらは、０．１〜２５の２３０℃にお けるメルトインデックスを有することができる。結晶質の融点は、通常１６０℃ である。数平均分子量は典型的には、２５，０００〜１００，０００の範囲であ る。密度は典型的には、０．９０〜０．９１の範囲である。 記載の目的だけのために、本発明のフィルム構造体は上方スキン層（ａ）と、 コア層（ｂ）と、下方スキン層（ｃ）とを有するとして記載されるだろう。当業 者には理解されるだろうが、特別なスキン層に言及される上方および下方なる語 の使用は、単に相対的なものである。さらに、スキン層に言及されているが、上 方および下方層は、全体の構造体の機能的要件に基づいて、それに結合する追加 の構造体を有することがあり得る。 スキン層（ａ）成形のための使用に考察されるポリマー物質としては、ヒート シール可能なポリオレフィンコポリマーおよびターポリマーならびにそのブレン ドが適切なものとして例示される。コポリマーには、例えばエチレンおよびプロ ピレンのブロックコポリマー、例えばエチレンおよびプロピレンのランダムコポ リマーが例示される。ターポリマーには、エチレン−プロピレン−ブテン−１タ ーポリマーが例示される。また、ヒートシール可能なブレンドが、層（ａ）を提 供するのに利用できる。このように、コポリマーもしくはターポリマーと共に、 ポリプロピレンホモポリマー、例えば、コア層（ｂ）を構成するポリプロピレン ホモポリマーと同じ、もしくは異なるもの、あるいはこの層のヒートシール適性 を損ねない他の物質がある。 適当なエチレン−プロピレン−ブテン−１（ＥＰＢ）ターポリマーは、１〜８ 重量％のエチレン、好ましくは３〜７重量％のエチレンと、１〜１０重量％のブ テン１、好ましくは２〜８重量％のブテン１と、残余を表すプロピレンとのラン ダム共重合から得られるものである。前記のＥＰＢターポリマーは、ほとんどが ２〜１６、有利には３〜７の２３０℃におけるメルトインデックス、１００℃〜 １４０℃の結晶質の融点、２５，０００〜１００，０００の数平均分子量、０． ８９〜０．９２ｇｍ／ｃｍ³の範囲の密度を特徴とする。 エチレン−プロピレン（ＥＰ）ランダムコポリマーは、普通２〜８重量％のエ チレン、好ましくは３〜７重量％のエチレンを含み、残余はプロピレンからなる 。コポリマーは、普通２〜１５、好ましくは３〜８の範囲の２３０℃におけるメ ルトインデックスを有することができる。結晶質の融点は、通常１２５℃〜１５ ０℃で、数平均分子量の範囲は、２５，０００〜１００，０００である。密度は 、通常０．８９〜０．９２ｇｍ／ｃｍ³の範囲である。 概して、ＥＰＢターポリマーとＥＰランダムコポリマーのブレンドが使用され るところでは、そのようなブレンドは１０〜９０重量％のＥＰＢターポリマー、 好ましくは４０〜６０重量％のＥＰＢターポリマーを含み、残余がＥＰランダム コポリマーからなる。 押出に先立って、本発明によればヒートシール層（ａ）は、効果的な量の無移 行性スリップ剤と混合される。好ましい無移行性スリップ剤は、粒状架橋ヒドロ カルビル置換ポリシロキサン群から選択される。特に好ましいものは、粒状架橋 ポリモノアルキルシロキサンである。もっとも好ましいものは、典型的には周知 の走査電子顕微鏡写真測定技術により決定される０．５〜２０．０μの平均粒径 を有し、シロキサン結合の三次元構造を有することで特徴づけられる非溶融ポリ モノアルキルシロキサンである。そのような物質は、信越から種々の製品名で、 東芝シリコーンから世界中で、また米国ではゼネラルエレクトリックから入手可 能であり、Ｔｏｓｐｅａｒｌの商品名で市販されている。日本触媒製造のＥＰＯ ＳＴＡＲなどのアクリル樹脂を含む粒状かつ球状の物質も考察される。同様な適 当な物質の他の商業源も存在することは周知である。特に好ましいものは、２〜 ３μのサイズ範囲の球状粒子である。無移行性とは、これらの粒子が、例えば、 ポリジアルキルシロキサンもしくは脂肪酸アミドのような移行性スリップ剤のよ うにはフィルムの層を通じて位置を変えないことを意味する。使用量は、スキン 層樹脂の全重量に基づいて、典型的には０．１〜０．４重量％、より好ましくは ０．１５〜０．３重量％の範囲である。 下方スキン層（ｃ）を成形するのに使用される好ましいものは、金属化可能な 高分子物質である。そのような物質の典型的な例は、線状低密度ポリエチレン （ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤ ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）もしくはそのブレンドからなる群より 選択されるものである。金属接着のために無移行性スリップ剤を必要としない他 の考察される金属化可能な樹脂には、エチレン−ビニルアルコールコポリマー （ＥＶＯＨ）、エチレン−ビニルアセテートコポリマー（ＥＶＡ）およびポリプ ロピレンホモポリマーが含まれる。高密度ポリエチレンは、このスキン層を成形 するのに特に好ましい高分子物質である。概して、密度は、０．９４〜０．９６ ｇ／ｃｍ³の間かそれ以上の範囲である。このスキン層は、スキン層（ａ）の成 形には含まれる無移行性粒子の添加をなくして成形される。このように、スキン 層（ｃ）は、スキン層（ａ）に使用される無移行性粒子がないと考えられる。し かしながらこのことは、例えば、フィルムをロール巻く際にスキン層（ａ）から の無移行性粒子がスキン層（ｃ）の外面に脱落したりスキン層（ｃ）に埋め込ま れるといった、完成フィルムのその後の取扱いで生じるかもしれない無移行性粒 子の偶発的な存在は除外しない。本発明の一つの実施態様では、スキン層（ｃ） は基本的には高密度ポリエチレンからなる。 スキン層（ａ）と（ｃ）のいずれかもしくは両方はまた、必要に応じて顔料、 充填剤、安定剤、光保護剤もしくは他の適当な改質成分を含有できる。さらに、 スキン層（ａ）および／または（ｃ）は、任意に少量のシリカ、クレー、タルク 、ガラスなどの追加の粘着防止物質を含有できる。これらの粘着防止物質は、単 独 に使用できるが、あるいは機械加工性を最適にするために異なるサイズや形をブ レンドすることもできる。これらの粒子の大部分、例えば、半分以上から９０重 量％以上が、その表面積の有意義な部分がそのようなスキン層の露出面を越えて 伸びているようなサイズとなる。 コア層（ｂ）は、例えば、ココアミンもしくはＮ，Ｎビス（２−ヒドロキシエ チル）ステリルアミンなどの帯電防止剤を含むことができる。適当なアミンには モノアミン、ジアミン、第三アミンが含まれる。 コア層（ｂ）は、普通全フィルムラミネートの厚さの７０〜９５％、もしくは それ以上のパーセントを示す。典型的には、上方スキン層（ａ）と下方スキン層 （ｃ）は、コア層（ｂ）の大部分の表面に同一空間に渡って、通常はそこに同時 押出しされて適用される。 いずれにしても、三層構造体層（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、従来の押出機 からフラットシートダイを通して同時押出しすることができるが、溶融流れはダ イから同時押出しされる前にアダプターに結合される。スキン層（ａ）および （ｃ）のそれぞれは、例えば、ラミネートの全厚の約６．０％を含む。ダイオリ フィスを離れた後、ラミネート構造体は冷却され、急冷されたシートは次いで加 熱され、例えば、５〜８回縦方向（ＭＤ）に、次いで、例えば、８〜１２回横断 方向（ＴＤ）に延伸される。フィルムの縁はトリムできる。フィルムラミネート は次いで、通常リールに巻かれる。 ここにおけるフィルム構造体の二軸延伸の結果、耐屈曲亀裂性、エルメンドル フ引裂強さ、伸び率、引張強さ、衝撃強さおよび低温強さなど、複合層のいくつ かの物性が改善される。 ラミネートの全厚は臨界ではなく、有利に５ミクロン〜６０ミクロンの範囲で 変動する。 不透明なラベルもしくはフィルムの構造体を欲するならば、本発明のフィルム 構造体のコア層は、米国特許第４，３７７，６１６号にしたがって成形すること ができる。 不透明剤が要求される場合、１０重量％までの割合で、好ましくは少なくとも １％の割合で本発明のコア組成物に配合することができる。適当な従来の不透明 剤を、それのフィルムへの押出の前にコアポリマーの溶融混合物に添加できる。 不透明化合物は、一般にこの分野では周知である。例として、鉄酸化物、カーボ ンブラック、アルミニウム、アルミニウム酸化物、チタン酸化物、タルクなどが 挙げられる。 フィルムの加工性および機械加工性はさらに、一方もしくは両方のスキン層を 成形するために使用される高分子物質に、少パーセンテージの微細分化無機物質 を包含させることにより高められる。そのような無機物質は本発明の多層フィル ム構造体に衝撃不粘着性を与えることができるのみならず、得られるフィルムの 摩擦係数を低下することもできる。 上記言及の考察される微細分化無機物質としては、９９．７％ＳｉＯ₂の組成 を有する合成非晶質シリカゲル、シロイド；例えば、９２％ＳｉＯ₂、３．３％ Ａｌ₂Ｏ₃および１．２％Ｆｅ₂Ｏ₃の組成を有し、平均粒度が５．５ミクロンであ り、粒子が多孔質で不規則な形をとる珪藻土；５５％ＳｉＯ₂、４４％Ａｌ₂Ｏ₃ および０．１４％Ｆｅ₂Ｏ₃の組成を有し、平均粒度が０．７ミクロンであり、粒 子が薄くて平らなプレートレットである脱水カオリナイト；および、例えば、４ ２％ＳｉＯ₂、３６％Ａｌ₂Ｏ₃および２２％Ｎａ₂Ｏの組成を有する物質であるサ イパーナット（Ｓｉｐｅｒｎａｔ）のような合成沈殿シリケートが挙げられる。 ここで考察される多層高不透明フィルム構造体を同時押出するために使用され るポリオレフィンブレンドは、適切にはボーリングもしくはバンバリー型などの 市販されている強力ミキサーにより成形される。 スキン層（ｃ）の露出面が金属化される。これは、金属の薄膜の適用により起 こる。金属付着技術は、当業界で周知である。典型的には、金属層は１．５〜５ ．０、特に２．１〜５．０の任意の密度で適用される。通常真空付着は選択の方 法である。アルミニウムは考察される金属であるが、フィルムの表面に真空付着 できる他の金属、例えば、亜鉛、金、銀なども使用できる。 典型的には、金属化に先立って、スキン層（ｃ）の表面は、金属接着を向上さ せるためにコロナもしくは火炎処理により処理される。 結果として得られる金属化フィルムは、低透湿度特性と低透酸素度特性とを有 する。これらの改善された物性は、フィルムを液体からなるものまでを含めて食 品生産物の包装に理想的に適するものとする。 本発明の一つの様相では、重要な特徴は、粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシ ロキサンの大きさとスキン層の厚さとの比率である。粒子のスキン厚に対する典 型的な比率は、１．２５〜２．５、好ましくは１．５〜２．００である。粒子の スキン厚に対する比率が２．５以上であると、フィルムのバリヤー性が劣化する 。比率が１．５以下であると、機械加工性が劣化する。 実施例 下記の特別な実施例は、本発明の特別な様相を示す。他の基準によるとの表示 がない限り、すべての部およびパーセンテージは重量である。粒度は、走査電子 顕微鏡写真により粒子の直径を測定することにより決定すると、製造者が報告し ている。 ここで言及される摩擦係数値は、ＴＭＩ装置を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−１８９ ４−７８の手順にしたがって（遅滞なく）測定される。ここで言及される曇り度 および光沢値は、それぞれＡＳＴＭ Ｄ−１００３−６１，Ｄ−２４５７−７０ の手順にしたがって測定される。 最小シール温度は、ラップエイドクリンプシーラーモデルＪもしくはＫを用い て測定する。クリンプシーラーは、ダイヤル圧力２０、滞留時間０．７５秒、出 発温度９３℃に設定する。フィルム試験片は、二つの表面を合わせた時に、得ら れるフィルムが横断方向で約６．３５ｃｍ、縦方向で７．６２ｃｍとなるように 調製する。試験片を次いで、少量がジョーの後端を越えて突起するように、クリ ンプシーラーのジョーに直角に、滑らかかつ平らに挿入する。フィルムの横断方 向は、シーラーのジョーに平行である。 ジョーを閉じ、封止バーが上がった直後に試験片をシーラーのジョーから取り 外す。ＪＤＣカッターを用いてフィルムを１インチのストリップにカットする。 シールを離すのに必要な力の量は、アルフレッド−スータークリンプシール強さ 試験ユニットで測定する。シールを引き離すのに必要な力の量は、Ｎ／ｍに記録 される。７７．０３Ｎ／ｍ剥離力を必要とするシールを成形するのに要する最小 温度を測定するために、ひとつの温度が７７．０３Ｎ／ｍ以下のシール値を生み 、次ぎの温度が７７．０３Ｎ／ｍ以上もしくはそれと同じシール値を生むまで、 ２．８度インクレメントだけ上昇させた温度でクリンプシールを成形する。 ７７．０３Ｎ／ｍ最小シール温度（ＭＳＴ）のための（確立したチャートを使 用する）チャート法を用いるか、計算法を用いる。しかし、実施例においては、 チャート法を用いた。計算法では、下記の方程式を用いる。 ［｛（７７．０３Ｎ／ｍ−Ｖ１）÷（Ｖ２−Ｖ１）｝×（２．８）］＋Ｔ１＝ ℃におけるＭＳＴ； 式中、 Ｖ１＝７７．０３Ｎ／ｍを達成する前に得たシール値 Ｖ２＝７７．０３Ｎ／ｍの達成後に得たシール値 ２．８＝シール温度における２．８度Ｃインクレメント Ｔ１＝７７．０３Ｎ／ｍを達成する前の温度。 実施例１−２において、第一スキン層が平均粒径換算の粒度のスキン厚に対す る比率１．６における二つの異なる配合量の無移行性スリップ剤を含む、同時押 出二軸延伸フィルム構造体を製造する。実施例１ ポリプロピレン（製品名称ＰＨ−３８４の下でハイモント（Ｈｉｍｏｎｔ）に より販売）のコア層を、１５００ｐｐｍ（０．１５重量％）の無移行性粒状架橋 ヒドロカルビル置換ポリシロキサンスリップ剤（製品名称ＫＭＰ−５９０の下で 信越より販売）を含むエチレン−プロピレンコポリマーシーラント層（製品名称 ＥＯＤ−９４−２１の下でフィーナより販売）とともに同時押出する。粒子の平 均径は２．５μである。コアの反対側に、高密度ポリエチレン金属化可能スキン 層（製品名称ＨＸＯ３５３．６７の下でエクソンより販売）を同時押出する。フ ィルムを縦方向に５回、横断方向に８回延伸する。最終フィルムは、約１７．７ ８ミクロンの厚さを有する。シールスキン層の厚さは１．５μで、高密度ポリエ チレンスキン層の厚さは０．５μである。実施例２ 無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンの量が３０００ｐｐｍ（ ０．３重量％）であることを除いて、実施例１のフィルムと同じフィルムを製造 する。実施例１−２のフィルムの性能を表１に報告する。 実施例３−４ これらの実施例においては、粒子が４−５μの平均径（製品名称Ｘ−５２−１ １８６の下で信越より販売）であることを除いて、実施例１に記載されるように して２種のフィルム試料を作成する。粒度のスキン厚に対する比率は２．６３〜 ３．２９である。 実施例３においては、粒子の添加量は１５００ｐｐｍ（０．１５重量％）であ る。 実施例４においては、粒子の添加量は３０００ｐｐｍ（０．３０重量％）であ る。 これらのフィルムの性能を表２に報告する。 実施例５−６ これらの実施例においては、シール層がエチレン−プロピレン−ブテン−１タ ーポリマーであることを除いて、実施例１に記載されるようにして２種のフィル ムを作成する。実施例５においては、シール層は、３０００ｐｐｍ（０．３重量 ％）の平均径２．５μを有する無移行性粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキ サン（製品名称ＫＭＰ−５９０の下で信越より販売）を含む。実施例１−２のよ うに、粒度のスキン厚に対する比率は1．６である。実施例６においては、シー ル層は、３０００ｐｐｍの平均径４−５μを有する同様の無移行性粒子（製品名 称Ｘ−５２−１１８６の下で信越より販売）を含む。実施例３−４のように、粒 度のスキン厚に対する比率は２．６３〜３．２９である。フィルムの性能を表３ に報告する。 実施例７−１０ これらの実施例においては、平均径４ミクロンの無移行性粒状架橋ヒドロカル ビル置換ポリシロキサン粘着防止剤（製品名称トスパール（Ｔｏｓｐｅａｒｌ） １４５の下でＧＥより販売）を添加することを除いて、実施例１に記載されるよ うなフィルムを作成する。粒度のスキン厚に対する比率は２．６３である。 実施例７においては、１５００ｐｐｍ（０．１５重量％）のトスパール１４５ を、コポリマーシーラント層に添加する。 実施例８においては、３０００ｐｐｍ（０．３重量％）のトスパール１４５を 、コポリマーシーラント層に添加する。 実施例９−１０においては、シーラント層は、エチレン−プロピレン−ブテン −１ターポリマー（製品名称ＫＴ−２２５Ｐの下でモンテルより販売）である。 トスパール１４５を、実施例９では１５００ｐｐｍ（０．１５重量％）、実施例 １０では３０００ｐｐｍ（０．３重量％）添加する。 これらの実施例のフィルムの性能を表４に報告する。 上記実施例に報告される結果から、本発明のフィルム製品は、合格シール温度 、優れた機械加工性、低曇り度および高光沢を示すことがわかる。実施例１１−１２ これらの実施例においては、実施例１−３のフィルムの高密度ポリエチレンス キン層を、表面を火炎処理し，アルミニウムを２．３の光学濃度に真空付着させ ることにより金属化する。各実施例の完成フィルムの試料を、コレクションロー ルから巻き戻し、バリヤー試験に付す。実施例１のフィルムの透湿度（ＷＶＴＲ ）は、１００°Ｆで０．１５５ｇ／ｍ²／２４時間である。このフィルムの透酸 素度は、２１℃で２６．３ｃｃ／ｍ²／２４時間、０％相対湿度である。 実施例３の金属化フィルムの酸素バリヤー性は、２１℃で８０．４４ｃｃ／ｍ² ／２４時間、０％相対湿度であることがわかる。不良酸素バリヤー性故に、Ｗ ＶＴＲは試験しない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョンソン，ジェームズ・アーサー，ジュ ニアー アメリカ合衆国ニューヨーク州14424，キ ャナンダイグア，バッファロー・ストリー ト 244 (72)発明者 トラン，フランシス・ザ―ジューイ アメリカ合衆国ニューヨーク州14450― 8718，フェアポート，スタンフォード・ウ ェイ 22

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．オレフィンポリマーコア層（ｂ）の片面に、シール可能な外面を有し、プ ロピレンコポリマーもしくはターポリマーおよび無移行性粒状架橋ヒドロカルビ ル置換ポリシロキサンを含む第一外スキン層（ａ）を含み、コア層（ｂ）の反対 の面に、第一スキン層の粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンのないエチ レンホモポリマーである第二外スキン層（ｃ）を含み、その第二スキン層の外面 には金属が付着している、金属化フィルム構造体。 ２．層（ａ）の粒状架橋ヒドロカルビル置換ポリシロキサンが架橋ポリモノシ ロキサンである、請求項１の金属化フィルム構造体。 ３．粒状架橋不溶融性ポリモノアルキルシロキサンが０．５〜２０ミクロンの 平均粒径を有する、請求項２の金属化フィルム構造体。 ４．スキン層（ａ）のプロピレンコポリマーもしくはターポリマーがエチレン −プロピレンコポリマーおよびエチレン−プロピレン−ブテン１ターポリマーか らなる群より選択される、請求項１の金属化フィルム構造体。 ５．第二外スキン層（ｃ）が中密度もしくは高密度ポリエチレンである、請求 項４の金属化フィルム構造体。 ６．コア層のオレフィンポリマーがポリプロピレンである、請求項５の金属化 フィルム構造体。 ７．少なくとも一つの外面が火炎もしくはコロナ処理により処理されている、 請求項５の金属化フィルム構造体。 ８．粒度のスキン層（ａ）の厚さに対する比率が１．２５〜２．５の範囲であ る、請求項１に記載の金属化フィルム構造体。 ９．外スキン層（ａ）もしくは外スキン層（ｂ）のいずれかまたは両方が不粘 着特性を付与する微細分化無機粒子を含む、請求項１に記載の金属化フィルム構 造体。 １０．無機物質がシリカである、請求項９に記載の金属化フィルム構造体。