JP2000502148A - 非伝導性物質の金属被覆無電解メッキ - Google Patents

非伝導性物質の金属被覆無電解メッキ

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Abstract

(57)【要約】 金属被覆非伝導性基体を製造するための方法は、a)貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、b)非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、そしてc)無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形成することからなる。別の態様として、無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整するための触媒方法は、a)貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そしてb)非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆するのに適切な基体を与えることからなる。非水性又は水性溶媒を本発明の方法で用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 非伝導性物質の金属被覆無電解メッキ 〔技術分野〕 本発明は、無電解メッキを用いて基体上に金属被覆を形成する方法に関し、詳 しくは被覆に錫のような金属が含有されないように、無電解メッキ(electroless deposition)する前に基体を触媒による表面調整することに関する。 〔背景技術〕 無電解メッキを用いて非伝導性基体上に金属被覆を形成することは可能である 。そのような被覆を形成するためには、被覆すべき基体表面を先ず金属触媒で処 理して、その表面を活性化することが必須である。表面の活性化により、次に無 電解メッキにより表面に金属の層を次に付着させることができる。本質的には、 その触媒処理は、表面上に金属の付着を開始させる働きをし、次に自触媒作用に より連続的付着層の形成が進行する。 従来無電解メッキ前に基体を調整するのに、種々の触媒組成物及び方法が用い られてきた。例えば、一つの方法として、基体を先ず塩化第一錫溶液中に浸漬し 、次に酸性塩化パラジウム溶液中に浸漬して基体上に活性化用パラジウム付着物 を形成する。 最も広く用いられている触媒の一つは、錫ベースマトリックス中に埋め込まれ たパラジウム粒子のコロイド状懸濁物である。これは、例えば、米国特許第3, 011,920号明細書に記載されている。この場合には、この触媒を使用する と、最終的被覆中に錫が吸蔵される結果になることが知られている。 米国特許第3,963,841号明細書には、触媒が、周期表第8族の第5及 び第6周期の金属の貴金属塩とジメチルスルホキシドとの錯体と、前記貴金属塩 をその元素状態(elemental form)へ還元することができる周期表第4族の金属 塩とを一緒にしたものからなることが記載されている。貴金属の例は、パラジウ ム、白金、ルテニウム、及びオスミウムであるが、適当な第4族金属の例には、 第一錫、チタン及びゲルマニウムが含まれている。 錯体及び第4族金属塩は、ケトン、アルコール、エーテル、又はエステルのよ うな有機溶媒中に含まれていることに注意することは重要である。 本発明者は、或る用途では最終被覆中に錫又は他の金属が吸蔵されないように することが望ましいことを認識してきた。そのような用途には、生物医学的用途 が含まれるが、それらに限定されるものではない。 更に、重合体基体、特にポリエステル上に付着した金属被覆を必要とする場合 、そのような被覆を達成するのに特別な困難が起きることも本発明者は認識して きた。 次に記載する本発明によって、本発明者は、錫及び他の汚染物質が被覆中に含 まれないようにする方法を与えようとしたものである。 〔発明の開示〕 従って、第一の態様として、本発明は、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の 溶液と基体とを接触させ、 b) 非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそ れらの元素状態へ還元し、そして c) 無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形 成する、 ことからなる金属被覆非伝導性基体を生成させる方法にある。 第二の一層一般的な態様として、本発明は、更に無電解金属メッキ浴中で基体 を被覆する前に、基体の表面を調整するための触媒法において、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の 溶液と基体とを接触させ、そして b) 非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそ れらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属被覆するのに 適切な基体を与える、 ことからなる基体表面調整方法にある。 本発明の方法では、非水性又は水性溶媒を用いることができる。 本発明では溶媒を用いて貴金属化合物の溶液を形成する。そのような溶媒は、 被覆すべき基体と両立できることが望ましい。使用することができる非水性溶媒 中には、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテトラクロロエタ ンが含まれる。好ましい非水性溶媒はジメチルスルホキシドである。水性媒体中 で用いるのに特に適した化合物は、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)とED TA二ナトリウム塩との錯体である。 水性溶液を用いた場合、本発明者は、工程(a)と(b)との順序は特に限定 する必要はないことを見出している。この方式では、貴金属化合物の溶液と接触 させる〔工程(a)〕の前に、基体を還元剤で処理〔工程(b)〕を行うのが好 ましい。 貴金属の塩及び錯体を含めた種々の貴金属化合物を用いることができる。貴金 属とは、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウム及びイ リジウムを意味する。これら金属の適当な塩には、塩化パラジウム及び塩化白金 のようなハロゲン化物、及び硝酸銀のような硝酸塩が含まれる。 貴金属化合物の濃度は特に限定する必要はないが、指針として、0.05〜0 .5%(w/v)の濃度範囲の溶液を用いることができる。好ましい濃度は0. 2%(w/v)である。 水性溶液を用いた場合、貴金属を錯化剤で処理し、水溶性で、時間が経っても 安定な貴金属錯体を形成し、その貴金属錯体イオンが適当な還元剤の存在下で金 属状態へ還元することができることが好ましい。錯化剤は一つ以上のアミノ基、 カルボキシル基、又は金属結合部位として働くことができる他の官能基を有する 中性又はイオン性物質でもよい。貴金属錯体を含有する水溶液と接触させる前に 、適当な濃度の非汚染性還元剤を含む溶液中に基体を浸漬するのが好ましい。こ の還元剤の濃度は、或る程度貴金属錯体の安定定数に依存する。 基体は、貴金属イオンがその基体表面に吸着されるか、又は基体表面に近接し た所で還元を受けるようなやり方で、貴金属化合物の溶液と接触させるのがよい 。そのような接触を達成する一つの方法は、適当な容積の溶液中に基体を浸漬す ることである。 本発明を用いて種々の非伝導性基体を被覆することができる。これらの基体に は、重合体材料、特にポリエステルが含まれる。一つの好ましいポリエステルは 、 ポリエチレンテレフタレート(PET)である。 基体は、平面状部分又は繊維を含めた種々の物理的形態をとることができる。 好ましい基体はポリエステルヤーンである。 基体と貴金属化合物溶液とを接触させる前に、基体を適当な溶媒で洗浄し、基 体製造中に入った表面汚染物を全て除去するようにするのが好ましい。潤滑油の ような汚染物を除去するのに用いることができる溶媒には、エタノール、メタノ ール、酢酸エチル、アセトン、又はメチルエチルケトンのような有機溶媒及び上 昇させた温度、例えば、50〜80℃にすることができる水性表面活性剤が含ま れる。 基体は高温溶媒で洗浄するのが好ましい。 アルカリ性金属水酸化物の水溶液で基体の表面を化学的に食刻することも望ま しいが、そのような工程は任意的なものである。適当なアルカリ性金属水酸化物 には、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが含まれる。アルカリ性金属水酸化 物溶液は、約130℃までの高温になっているのが便利である。別法として、ア ルカリ性金属水酸化物は、エタノール又はエタノール/水混合物中に溶解しても よい。 この化学的食刻工程は、金属被覆と基体表面との接触面積を増大し、それによ って接着を促進するために行う。 貴金属化合物の溶液と基体とを接触させて、基体表面に吸着された貴金属イオ ンを形成した後、基体を非汚染性還元剤で処理して、表面に吸着された貴金属イ オンをそれらの元素状態へ還元する。この処理は、適当な体積の非汚染性還元剤 の中に基体を浸漬することにより、過剰の貴金属溶液を除去するための濯ぎを行 うことなく実施するのが好ましい。 適当であることが判明している一つの還元剤はヒドラジンである。この化合物 は、還元中に形成された副生成物が窒素ガスと水である利点を有する。従って、 被覆中に汚染物質が実質的に保持される可能性は最も小さくなる。 用いられる還元剤の濃度は、実際に使用される薬剤によって変化する。同様に 処理時間も変化するが、その処理が非汚染性還元剤溶液中に浸漬することからな る場合には、1分ぐらいの短い時間でもよい。 非汚染性還元剤による処理に続き、基体を水で完全に濯ぐのが好ましい。 次に基体を無電解金属メッキ浴中で慣用的やり方で被覆することができる。 チタン、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、鉄、及び金属及び白金を含め た種々の金属被覆を適用することができる。 本発明の方法を用いることにより、被覆中に望ましくない汚染物質が含有され るのを回避することができるのみならず、基体表面に良好に接着した被覆を与え ることができる。これらの性質の両方共生物医学的用途では重要であり、望まし い。 従って、第三の態様として、本発明は、更に本発明の第一又は第二の態様の方 法を用いて形成した金属被覆基体にある。 本発明の金属被覆基体は、移植型電極導線のような種々の生物医学的用途で用 いることができる。そのような用途では、基体は金属で被覆された部分を有する 繊維からなり、そのような部分が電極として働く。 この用途の場合、生体適合性が重要であり、上で述べたように、これは本発明 で錫のような望ましくない汚染物質の存在を無くすことにより達成される。 移植型導線は可撓性でもなければならず、疲労に対し大きな抵抗性を持たなけ ればならない。更に、移植型導線は大きな電気伝導度を持たなければならない。 個々のヤーンの金属被覆はこの性質を達成する。これらの性質は、そのような導 線の寿命が長いことが必要になるため要求される。 導線は、結った、編んだ又は織ったシート、糸又は管のような複雑な形に形成 することができることも望ましい。 他の生物医学的用途には、パッチ、縫線、血管移植、或は他の用途として、例 えばダクロン(Dacron)の代わりに、被覆繊維を織物へ形成することが含まれる。 これに関して、白金はダクロンよりも血栓性が低いことに注意すべきである。 本発明の方法により形成した金属表面を特定の目的により変性するために、脂 質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的活性物質のような懸垂基を、チオール 化学(thiol chemistry )を用いて付加してもよい。 本発明の方法により被覆した繊維を用いて製造した織物のための他の用途は、 イオン泳動に関するものである。この用途では、医薬を繊維に付着又は織物に含 浸させ、電流を適用すると放出させることができる。 導電体又は電極として電荷を通すために金属被覆織物を用いる場合、信頼性の ある電気的接続部を形成することができることが重要である。溶接又はクリンプ (crimp)のような熱を必要とする接続は、ポリエステルのような重合体基体に 損傷を与えるため望ましくない。適当な方法には、クリンプ又は形状記憶合金リ ングのような機械的方法が含まれる。しかし、クリンプは、クリンプ点で応力集 中により繊維に損傷を起こすであろう。 形状記憶合金リングは優れた代替物である。それらを伝導性織物、例えば、管 又は糸の上におき、次に加熱してそのリングを基体に接触させる。大きな抗張力 と共に、耐疲労性で高伝導性の接合部が得られる。重要なことは、クランプ圧力 が均一に分布するため、繊維も破損を受けないことである。 しかし、本発明の金属被覆基体は、種々の他の用途にも用いることができるこ とは勿論当業者に明らかであろう。 本発明を一層明確に理解できるようにするため、次の例及び図面を参照して好 ましい態様について記述する。 〔図面の簡単な説明〕 図1は、本発明により被覆したポリエステル繊維の形状を示す光学顕微鏡写真 である。 図2は、セル成長阻止分析の結果を示すグラフである。 図3は、本発明の方法により被覆した繊維について行なった疲労試験の結果を 示すグラフである。 〔本発明を実施するための態様〕 例1 PET繊維を沸騰エタノール中で20〜30分間清浄にし、次に空気中で約1 時間60℃で乾燥した。次にその繊維を、水酸化ナトリウムの3%(w/v)水 溶液中で約100℃の温度で5分間化学的に食刻した。 食刻後、繊維を脱イオン水中で完全に濯いだ。 ジメチルスルホキシド中に入れた0.2%(w/v)の塩化パラジウム非水性 溶液を調製し、室温で約5分間繊維を浸漬した。 触媒処理後、PET繊維をヒドラジンの4%(w/v)水溶液に移した。ヒド ラジン溶液を用いた還元を室温で約1分間行なった。 還元後、繊維を脱イオン水を用いて完全に濯いだ後、専売特許の無電解メッキ 浴を用いて約1μ厚の白金付着物で被覆した。 例2 本発明の方法を用いて更に別のPET繊維試料を白金で被覆した。この試料を 特徴付けるため、4点抵抗法を用いて伝導性を決定し、オーストラリア規格23 31,4.1−1981「定性的接着試験(Qualitative Adhesion Tests)」を用 いて接着性を決定した。これらの試験の結果を夫々表1及び2に示し、表3は付 着試験についての系統的分類法を示している。 被覆の均一性を分析するため、繊維試料をSEMにより調べた。図1には得ら れた光学顕微鏡写真が示されており、それは高度に均一な被覆であることを明確 に示している。 平均=186.2Ωm-1 平均=7.45Ω/4cm (開発された系統的分類法による、表3参照) 例3 PET繊維を清浄にし、上の例に記載したようにして食刻した。 繊維をヒドラジンの10%(w/v)水溶液中に5分間浸漬した。0.2%( w/v)塩化パラジウム及び1モル当量のエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 塩(EDTA二ナトリウム塩)を含有するパラジウム触媒水溶液を、必要な体積 の水中に成分の混合物を、塩化パラジウムが完全に溶解するまで80℃で加熱す ることにより調製した。 ヒドラジン溶液中に浸漬した後、約75℃に維持したパラジウム触媒溶液へそ の繊維を直接移した。浸漬時間は10分であった。パラジウム触媒処理に続き、 繊維を脱イオン水で完全に濯いだ後、専売特許の無電解メッキ浴を用いて約1μ の厚さの白金付着物で被覆した。この方法により接着した均一な被覆が形成され た。 細胞毒性試験 例1に記載した方法により白金被覆ポリエステルフイルム〔マイラー(Mylar) 〕を製造し、1)直接接触、2)細胞増殖阻止分析により細胞毒性について試験 した。 直接細胞接触分析 この項は、ASTM F8l3に基づくイン・ビトロ直接細胞接触法を用いた 生体用材料についての細胞毒性力試験について記述する。 プラスチックペトリ皿中でマウスL929細胞を融合近くまで増殖した。培地 を吸い出し、少量の新しい培地で置き換え、試験すべき材料を直接細胞単層上に 24時間置いた。この時間中、試験材料から何らかの細胞毒性成分が出れば、細 胞の正常機能を妨害する。培養は生体染色(トリパンブルー)で染色し、明視野 及び位相差顕微鏡を用いて細胞毒性を分析した。細胞毒性反応は、細胞破壊の帯 域の広がりを定量化する基準段階に従い等級を付けた(0〜最大4)結果を表4 に示す。 上記反応性等級1は、標準操作手順により規定した条件下で無視できない細胞 毒性反応があることを示している。4の等級はひどい細胞毒性を示している。 全ての対照は予想通りの性能を示した。被覆されていない重合体試料は、全て 細胞毒性の兆候は示さなかった。一つの金属被覆重合体試料は、試料の直ぐ下の 散在細胞を死亡させたが、試料の周辺を越えて広がることはなかった。他のもの は全て何らかの無視できない細胞毒性の影響を与える兆候は示していなかった。 本発明により製造された白金PET材料はこの試験に合格した。 細胞増殖阻止分析 この項は、イン・ビトロ細胞増殖阻止方法を用いた、生体用材料についての細 胞毒性力試験について記述する。用いた方法の簡単な概観を次に記述する。 マウスL929細胞を、低密度で株化し、プラスチックペトリ皿中で融合する まで増殖した。接種後24時間で試験皿上の培地を吸い出し、試験材料から調製 した抽出物を補足した培地で置き換えた。それら抽出物は、既知の量の試験材料 を塩水中でオートクレーブにかけることにより調製した。細胞単層を更に72時 間培養した。この時間中、抽出物中に細胞毒性成分が存在すれば、それは培養皿 中の細胞の正常な機能を妨害する。試験期間が終わった時、細胞を皿から回収し 、それらの数をかぞえ、処理していない培養と比較した。細胞数の差を未処理培 養と比較して阻止%として表した。30%の阻止は試験材料中に潜在的細胞毒性 があることを明確に示すものと考えた。 陰性対照: i) 塩水(零) ii) 2×塩水(抽出) 陽性対照: i) 4%エタノール ii) 5%エタノール iii) 7.5%エタノール 試料: i) PT PET ii) PET 結果を図2及び表6に示す。この分析の対照は予想された通りの性能を発揮し た。無視できない細胞毒性を示すものとして設定した阻止レベルは30%である 。 金属被覆重合体(PT PET)及び非被覆重合体(PET)は、阻止効果の兆 候は示さなかった。白金PET材料はこの試験に合格した。 図3は、本発明による方法を用いて被覆した幾つかのPET繊維についての幾 つかの疲労試験結果を示している。それら結果は、約6.5×106サイクルに した研究期間に対し均一な4点抵抗を示している。繊維は4mm半径まで 180゜曲げた。 特定の態様について示したように、広く記載した本発明の本質又は範囲から離 れることなく、多くの変更及び又は修正を行えることは当業者によって認めらる であろう。従って、本発明の態様は、全ての点に関し、例示的なものであって限 定的なものではないと考えられるべきである。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年9月9日(1997.9.9) 【補正内容】 請求の範囲 1.金属を被覆した非伝導性基体を製造する方法において、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で、非水性溶媒に 入れた貴金属化合物の溶液、又はエチレンジアミン四酢酸ニナトリウム塩の錯体 としての貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、 b) 非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそ れらの元素状態へ還元し、そして c) 無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形 成する、 ことからなる金属被覆非伝導性基体製造方法。 2.無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整する触媒 法において、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で、非水性溶媒に 入れた貴金属化合物の溶液、又はエチレンジアミン四酢酸ニナトリウム塩の錯体 としての貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そして b) 非汚染性の還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンを それらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆する のに適切な基体を与える、 ことからなる基体表面調整方法。 3.非水性溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテト ラクロロエタンからなる群から選択される、請求項1又は2に記載の方法。 4.非水性溶媒がジメチルスルホキシドである、請求項3に記載の方法。 5.貴金属を、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウ ム、イリジウム、それらの塩及び錯体からなる群から選択する、請求項1〜4の いずれか1項に記載の方法。 6.金属塩がハロゲン化物又は硝酸塩である、請求項5に記載の方法。 7.金属塩を、塩化パラジウム、塩化白金、硝酸銀からなる群から選択する、 請求項6に記載の方法。 8.(a)中の貴金属化合物の濃度が、0.05〜0.5%(w/v)の範囲 にある、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。 9.貴金属化合物の濃度が0.2%(w/v)である、請求項8に記載の方法 。 10.非伝導性基体が、ポリエステルを含めた重合体材料を含む、請求項1〜 9のいずれか1項に記載の方法。 11.非伝導性基体が、平坦部分、繊維又はヤーンを含めた物理的形態をして いる、請求項10に記載の方法。 12.ポリエステルがポリエチレンテレフタレート(PET)である、請求項 10又は11に記載の方法。 13.基体を貴金属化合物溶液と接触させる前に、基体を溶媒で洗浄し、表面 汚染物を全て除去する、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。 14.汚染物を除去するために用いる溶媒を、50〜80℃の上昇させた温度 で機能を発揮する有機溶媒及び水性表面活性剤から選択される、請求項13に記 載の方法。 15.有機溶媒を、エタノール、メタノール、酢酸エチル、アセトン及びメチ ルエチルケトンからなる群から選択する、請求項14に記載の方法。 16.基体を高温溶媒で洗浄する、請求項1〜15のいずれか1項に記載の方 法。 17.基体を貴金属化合物溶媒と接触させる前に、基体の表面をアルカリ性金 属水酸化物の水溶液で化学的に食刻する、請求項1〜16のいずれか1項に記載 の方法。 18.アルカリ性金属水酸化物が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムから 選択される、請求項17に記載の方法。 19.アルカリ性金属水酸化物溶液が約130℃までの温度にある、請求項1 8に記載の方法。 20.アルカリ性金属水酸化物を、エタノール又はエタノール/水混合物中に 溶解する、請求項19に記載の方法。 21.適切な体積の非汚染性還元剤中に基体を浸漬することにより、過剰の貴 金属溶液を除去するための濯ぎを行うことなく、工程a)に続き工程b)を行う 、 請求項1〜20のいずれか1項に記載の方法。 22.還元剤がヒドラジンである、請求項21に記載の方法。 23.非汚染性還元剤で処理した後、基体を水で濯ぐ、請求項1〜22のいず れか1項に記載の方法。 24.工程c)により被覆される金属を、チタン、パラジウム、ニッケル、銅 、コバルト、鉄、金及び白金からなる群から選択する、請求項1〜23のいずれ か1項に記載の方法。 25.金属表面を、更にチオール化学を用いて変性し、懸垂基を含有させる、 請求項1〜24のいずれか1項に記載の方法。 26.懸垂基を、脂質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的に活性な物質か らなる群から選択する、請求項25に記載の方法。 27.請求項1〜26のいずれか1項に記載の方法を用いて形成した金属被覆 基体。 28.生体適合移植型電極導線、結った、編んだ、又は織ったシート、糸又は 管、及びパッチ、縫線、血管移植として用いるための織物へ織った被覆繊維から なる群から選択された、請求項27に記載の金属被覆基体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(KE,LS,MW,SD,S Z,UG),UA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD ,RU,TJ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN, CU,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,GB,G E,HU,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR ,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV, MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,P L,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK ,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,US,UZ, VN (72)発明者 アンダーソン,ネイル,ローレンス オーストラリア国2069 ニューサウスウェ ールズ,ローズビル,マッカリー ストリ ート 95 (72)発明者 スチーブンス,マイケル,ジョージ オーストラリア国2074 ニューサウスウェ ールズ,マウント コラー,オックスレイ ドライブ 63 (72)発明者 ドライバー,ロバート オーストラリア国2071 ニューサウスウェ ールズ,キララ,モントリオール アベニ ュー 4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.金属を被覆した非伝導性基体を製造する方法において、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の 溶液と基体とを接触させ、 b) 非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそ れらの元素状態へ還元し、そして c) 無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形 成する、 ことからなる金属被覆非伝導性基体製造方法。 2.無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整する触媒 法において、 a) 貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の 溶液と基体とを接触させ、そして b) 非汚染性の還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンを それらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆する のに適切な基体を与える、 ことからなる基体表面調整方法。 3.貴金属化合物が非水性溶媒中に存在する、請求項1又は2に記載の方法。 4.非水性溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテト ラクロロエタンからなる群から選択される、請求項3に記載の方法。 5.非水性溶媒がジメチルスルホキシドである、請求項4に記載の方法。 6.貴金属化合物が水性溶媒中に存在する、請求項1又は2に記載の方法。 7.貴金属化合物がエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩の錯体になってい る、請求項6に記載の方法。 8.貴金属を、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウ ム、イリジウム、それらの塩及び錯体からなる群から選択する、請求項1〜7の いずれか1項に記載の方法。 9.金属塩がハロゲン化物又は硝酸塩である、請求項8に記載の方法。 10.金属塩を、塩化パラジウム、塩化白金、硝酸銀からなる群から選択する 、請求項9に記載の方法。 11.(a)中の貴金属化合物の濃度が、0.05〜0.5%(w/v)の範 囲にある、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。 12.貴金属化合物の濃度が0.2%(w/v)である、請求項11に記載の 方法。 13.非伝導性基体が、ポリエステルを含めた重合体材料を含む、請求項1〜 12のいずれか1項に記載の方法。 14.非伝導性基体が、平坦部分、繊維又はヤーンを含めた物理的形態をして いる、請求項13に記載の方法。 15.ポリエステルがポリエチレンテレフタレート(PET)である、請求項 13又は14に記載の方法。 16.基体を貴金属化合物溶液と接触させる前に、基体を溶媒で洗浄し、表面 汚染物を全て除去する、請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法。 17.汚染物を除去するために用いる溶媒を、50〜80℃の上昇させた温度 で機能を発揮する有機溶媒及び水性表面活性剤から選択される、請求項16に記 載の方法。 18.有機溶媒を、エタノール、メタノール、酢酸エチル、アセトン及びメチ ルエチルケトンからなる群から選択する、請求項17に記載の方法。 19.基体を高温溶媒で洗浄する、請求項1〜18のいずれか1項に記載の方 法。 20.基体を貴金属化合物溶媒と接触させる前に、基体の表面をアルカリ性金 属水酸化物の水溶液で化学的に食刻する、請求項1〜19のいずれか1項に記載 の方法。 21.アルカリ性金属水酸化物が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムから 選択される、請求項20に記載の方法。 22.アルカリ性金属水酸化物溶液が約130℃までの温度にある、請求項2 1に記載の方法。 23.アルカリ性金属水酸化物を、エタノール又はエタノール/水混合物中に 溶解する、請求項22に記載の方法。 24.適切な体積の非汚染性還元剤中に基体を浸漬することにより、過剰の貴 金属溶液を除去するための濯ぎを行うことなく、工程a)に続き工程b)を行う 、請求項1〜23のいずれか1項に記載の方法。 25.還元剤がヒドラジンである、請求項24に記載の方法。 26.非汚染性還元剤で処理した後、基体を水で濯ぐ、請求項1〜25のいず れか1項に記載の方法。 27.工程c)により被覆される金属を、チタン、パラジウム、ニッケル、銅 、コバルト、鉄、金及び白金からなる群から選択する、請求項1〜26のいずれ か1項に記載の方法。 28.金属表面を、更にチオール化学を用いて変性し、懸垂基を含有させる、 請求項1〜27のいずれか1項に記載の方法。 29.懸垂基を、脂質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的に活性な物質か らなる群から選択する、請求項28に記載の方法。 30.請求項1〜29のいずれか1項に記載の方法を用いて形成した金属被覆 基体。 31.生体適合移植型電極導線、結った、編んだ、又は織ったシート、糸又は 管、及びパッチ、縫線、血管移植として用いるための織物へ織った被覆繊維から なる群から選択された、請求項30に記載の金属被覆基体。
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