JP2000502148A

JP2000502148A - 非伝導性物質の金属被覆無電解メッキ

Info

Publication number: JP2000502148A
Application number: JP9521546A
Authority: JP
Inventors: パウローズ，カンナイ; アンダーソン，ネイル，ローレンス; スチーブンス，マイケル，ジョージ; ドライバー，ロバート
Original assignee: カーディアックシーアールシーノミニーズ，プロプライエタリイリミテッド
Priority date: 1995-12-08
Filing date: 1996-12-06
Publication date: 2000-02-22
Also published as: AUPN705195A0; WO1997021849A1; EP0865515A4; EP0865515A1

Abstract

(57)【要約】金属被覆非伝導性基体を製造するための方法は、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、ｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、そしてｃ）無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形成することからなる。別の態様として、無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整するための触媒方法は、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そしてｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆するのに適切な基体を与えることからなる。非水性又は水性溶媒を本発明の方法で用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】非伝導性物質の金属被覆無電解メッキ〔技術分野〕本発明は、無電解メッキを用いて基体上に金属被覆を形成する方法に関し、詳しくは被覆に錫のような金属が含有されないように、無電解メッキ(electroless deposition)する前に基体を触媒による表面調整することに関する。〔背景技術〕無電解メッキを用いて非伝導性基体上に金属被覆を形成することは可能である。そのような被覆を形成するためには、被覆すべき基体表面を先ず金属触媒で処理して、その表面を活性化することが必須である。表面の活性化により、次に無電解メッキにより表面に金属の層を次に付着させることができる。本質的には、その触媒処理は、表面上に金属の付着を開始させる働きをし、次に自触媒作用により連続的付着層の形成が進行する。従来無電解メッキ前に基体を調整するのに、種々の触媒組成物及び方法が用いられてきた。例えば、一つの方法として、基体を先ず塩化第一錫溶液中に浸漬し、次に酸性塩化パラジウム溶液中に浸漬して基体上に活性化用パラジウム付着物を形成する。最も広く用いられている触媒の一つは、錫ベースマトリックス中に埋め込まれたパラジウム粒子のコロイド状懸濁物である。これは、例えば、米国特許第３，０１１，９２０号明細書に記載されている。この場合には、この触媒を使用すると、最終的被覆中に錫が吸蔵される結果になることが知られている。米国特許第３，９６３，８４１号明細書には、触媒が、周期表第８族の第５及び第６周期の金属の貴金属塩とジメチルスルホキシドとの錯体と、前記貴金属塩をその元素状態（elemental form）へ還元することができる周期表第４族の金属塩とを一緒にしたものからなることが記載されている。貴金属の例は、パラジウム、白金、ルテニウム、及びオスミウムであるが、適当な第４族金属の例には、第一錫、チタン及びゲルマニウムが含まれている。錯体及び第４族金属塩は、ケトン、アルコール、エーテル、又はエステルのような有機溶媒中に含まれていることに注意することは重要である。本発明者は、或る用途では最終被覆中に錫又は他の金属が吸蔵されないようにすることが望ましいことを認識してきた。そのような用途には、生物医学的用途が含まれるが、それらに限定されるものではない。更に、重合体基体、特にポリエステル上に付着した金属被覆を必要とする場合、そのような被覆を達成するのに特別な困難が起きることも本発明者は認識してきた。次に記載する本発明によって、本発明者は、錫及び他の汚染物質が被覆中に含まれないようにする方法を与えようとしたものである。〔発明の開示〕従って、第一の態様として、本発明は、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、ｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、そしてｃ）無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形成する、ことからなる金属被覆非伝導性基体を生成させる方法にある。第二の一層一般的な態様として、本発明は、更に無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整するための触媒法において、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そしてｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属被覆するのに適切な基体を与える、ことからなる基体表面調整方法にある。本発明の方法では、非水性又は水性溶媒を用いることができる。本発明では溶媒を用いて貴金属化合物の溶液を形成する。そのような溶媒は、被覆すべき基体と両立できることが望ましい。使用することができる非水性溶媒中には、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテトラクロロエタンが含まれる。好ましい非水性溶媒はジメチルスルホキシドである。水性媒体中で用いるのに特に適した化合物は、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）とＥＤＴＡ二ナトリウム塩との錯体である。水性溶液を用いた場合、本発明者は、工程（ａ）と（ｂ）との順序は特に限定する必要はないことを見出している。この方式では、貴金属化合物の溶液と接触させる〔工程（ａ）〕の前に、基体を還元剤で処理〔工程（ｂ）〕を行うのが好ましい。貴金属の塩及び錯体を含めた種々の貴金属化合物を用いることができる。貴金属とは、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウム及びイリジウムを意味する。これら金属の適当な塩には、塩化パラジウム及び塩化白金のようなハロゲン化物、及び硝酸銀のような硝酸塩が含まれる。貴金属化合物の濃度は特に限定する必要はないが、指針として、０．０５〜０．５％（ｗ／ｖ）の濃度範囲の溶液を用いることができる。好ましい濃度は０．２％（ｗ／ｖ）である。水性溶液を用いた場合、貴金属を錯化剤で処理し、水溶性で、時間が経っても安定な貴金属錯体を形成し、その貴金属錯体イオンが適当な還元剤の存在下で金属状態へ還元することができることが好ましい。錯化剤は一つ以上のアミノ基、カルボキシル基、又は金属結合部位として働くことができる他の官能基を有する中性又はイオン性物質でもよい。貴金属錯体を含有する水溶液と接触させる前に、適当な濃度の非汚染性還元剤を含む溶液中に基体を浸漬するのが好ましい。この還元剤の濃度は、或る程度貴金属錯体の安定定数に依存する。基体は、貴金属イオンがその基体表面に吸着されるか、又は基体表面に近接した所で還元を受けるようなやり方で、貴金属化合物の溶液と接触させるのがよい。そのような接触を達成する一つの方法は、適当な容積の溶液中に基体を浸漬することである。本発明を用いて種々の非伝導性基体を被覆することができる。これらの基体には、重合体材料、特にポリエステルが含まれる。一つの好ましいポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。基体は、平面状部分又は繊維を含めた種々の物理的形態をとることができる。好ましい基体はポリエステルヤーンである。基体と貴金属化合物溶液とを接触させる前に、基体を適当な溶媒で洗浄し、基体製造中に入った表面汚染物を全て除去するようにするのが好ましい。潤滑油のような汚染物を除去するのに用いることができる溶媒には、エタノール、メタノール、酢酸エチル、アセトン、又はメチルエチルケトンのような有機溶媒及び上昇させた温度、例えば、５０〜８０℃にすることができる水性表面活性剤が含まれる。基体は高温溶媒で洗浄するのが好ましい。アルカリ性金属水酸化物の水溶液で基体の表面を化学的に食刻することも望ましいが、そのような工程は任意的なものである。適当なアルカリ性金属水酸化物には、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが含まれる。アルカリ性金属水酸化物溶液は、約１３０℃までの高温になっているのが便利である。別法として、アルカリ性金属水酸化物は、エタノール又はエタノール／水混合物中に溶解してもよい。この化学的食刻工程は、金属被覆と基体表面との接触面積を増大し、それによって接着を促進するために行う。貴金属化合物の溶液と基体とを接触させて、基体表面に吸着された貴金属イオンを形成した後、基体を非汚染性還元剤で処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元する。この処理は、適当な体積の非汚染性還元剤の中に基体を浸漬することにより、過剰の貴金属溶液を除去するための濯ぎを行うことなく実施するのが好ましい。適当であることが判明している一つの還元剤はヒドラジンである。この化合物は、還元中に形成された副生成物が窒素ガスと水である利点を有する。従って、被覆中に汚染物質が実質的に保持される可能性は最も小さくなる。用いられる還元剤の濃度は、実際に使用される薬剤によって変化する。同様に処理時間も変化するが、その処理が非汚染性還元剤溶液中に浸漬することからなる場合には、１分ぐらいの短い時間でもよい。非汚染性還元剤による処理に続き、基体を水で完全に濯ぐのが好ましい。次に基体を無電解金属メッキ浴中で慣用的やり方で被覆することができる。チタン、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、鉄、及び金属及び白金を含めた種々の金属被覆を適用することができる。本発明の方法を用いることにより、被覆中に望ましくない汚染物質が含有されるのを回避することができるのみならず、基体表面に良好に接着した被覆を与えることができる。これらの性質の両方共生物医学的用途では重要であり、望ましい。従って、第三の態様として、本発明は、更に本発明の第一又は第二の態様の方法を用いて形成した金属被覆基体にある。本発明の金属被覆基体は、移植型電極導線のような種々の生物医学的用途で用いることができる。そのような用途では、基体は金属で被覆された部分を有する繊維からなり、そのような部分が電極として働く。この用途の場合、生体適合性が重要であり、上で述べたように、これは本発明で錫のような望ましくない汚染物質の存在を無くすことにより達成される。移植型導線は可撓性でもなければならず、疲労に対し大きな抵抗性を持たなければならない。更に、移植型導線は大きな電気伝導度を持たなければならない。個々のヤーンの金属被覆はこの性質を達成する。これらの性質は、そのような導線の寿命が長いことが必要になるため要求される。導線は、結った、編んだ又は織ったシート、糸又は管のような複雑な形に形成することができることも望ましい。他の生物医学的用途には、パッチ、縫線、血管移植、或は他の用途として、例えばダクロン(Dacron)の代わりに、被覆繊維を織物へ形成することが含まれる。これに関して、白金はダクロンよりも血栓性が低いことに注意すべきである。本発明の方法により形成した金属表面を特定の目的により変性するために、脂質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的活性物質のような懸垂基を、チオール化学（thiol chemistry ）を用いて付加してもよい。本発明の方法により被覆した繊維を用いて製造した織物のための他の用途は、イオン泳動に関するものである。この用途では、医薬を繊維に付着又は織物に含浸させ、電流を適用すると放出させることができる。導電体又は電極として電荷を通すために金属被覆織物を用いる場合、信頼性のある電気的接続部を形成することができることが重要である。溶接又はクリンプ（crimp）のような熱を必要とする接続は、ポリエステルのような重合体基体に損傷を与えるため望ましくない。適当な方法には、クリンプ又は形状記憶合金リングのような機械的方法が含まれる。しかし、クリンプは、クリンプ点で応力集中により繊維に損傷を起こすであろう。形状記憶合金リングは優れた代替物である。それらを伝導性織物、例えば、管又は糸の上におき、次に加熱してそのリングを基体に接触させる。大きな抗張力と共に、耐疲労性で高伝導性の接合部が得られる。重要なことは、クランプ圧力が均一に分布するため、繊維も破損を受けないことである。しかし、本発明の金属被覆基体は、種々の他の用途にも用いることができることは勿論当業者に明らかであろう。本発明を一層明確に理解できるようにするため、次の例及び図面を参照して好ましい態様について記述する。〔図面の簡単な説明〕図１は、本発明により被覆したポリエステル繊維の形状を示す光学顕微鏡写真である。図２は、セル成長阻止分析の結果を示すグラフである。図３は、本発明の方法により被覆した繊維について行なった疲労試験の結果を示すグラフである。〔本発明を実施するための態様〕例１ＰＥＴ繊維を沸騰エタノール中で２０〜３０分間清浄にし、次に空気中で約１時間６０℃で乾燥した。次にその繊維を、水酸化ナトリウムの３％（ｗ／ｖ）水溶液中で約１００℃の温度で５分間化学的に食刻した。食刻後、繊維を脱イオン水中で完全に濯いだ。ジメチルスルホキシド中に入れた０．２％（ｗ／ｖ）の塩化パラジウム非水性溶液を調製し、室温で約５分間繊維を浸漬した。触媒処理後、ＰＥＴ繊維をヒドラジンの４％（ｗ／ｖ）水溶液に移した。ヒドラジン溶液を用いた還元を室温で約１分間行なった。還元後、繊維を脱イオン水を用いて完全に濯いだ後、専売特許の無電解メッキ浴を用いて約１μ厚の白金付着物で被覆した。例２本発明の方法を用いて更に別のＰＥＴ繊維試料を白金で被覆した。この試料を特徴付けるため、４点抵抗法を用いて伝導性を決定し、オーストラリア規格２３３１，４．１−１９８１「定性的接着試験(Qualitative Adhesion Tests)」を用いて接着性を決定した。これらの試験の結果を夫々表１及び２に示し、表３は付着試験についての系統的分類法を示している。被覆の均一性を分析するため、繊維試料をＳＥＭにより調べた。図１には得られた光学顕微鏡写真が示されており、それは高度に均一な被覆であることを明確に示している。平均＝１８６．２Ωｍ^-1 平均＝７．４５Ω／４ｃｍ（開発された系統的分類法による、表３参照）例３ＰＥＴ繊維を清浄にし、上の例に記載したようにして食刻した。繊維をヒドラジンの１０％（ｗ／ｖ）水溶液中に５分間浸漬した。０．２％（ｗ／ｖ）塩化パラジウム及び１モル当量のエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩（ＥＤＴＡ二ナトリウム塩）を含有するパラジウム触媒水溶液を、必要な体積の水中に成分の混合物を、塩化パラジウムが完全に溶解するまで８０℃で加熱することにより調製した。ヒドラジン溶液中に浸漬した後、約７５℃に維持したパラジウム触媒溶液へその繊維を直接移した。浸漬時間は１０分であった。パラジウム触媒処理に続き、繊維を脱イオン水で完全に濯いだ後、専売特許の無電解メッキ浴を用いて約１μ の厚さの白金付着物で被覆した。この方法により接着した均一な被覆が形成された。細胞毒性試験例１に記載した方法により白金被覆ポリエステルフイルム〔マイラー(Mylar) 〕を製造し、１）直接接触、２）細胞増殖阻止分析により細胞毒性について試験した。直接細胞接触分析この項は、ＡＳＴＭＦ８ｌ３に基づくイン・ビトロ直接細胞接触法を用いた生体用材料についての細胞毒性力試験について記述する。プラスチックペトリ皿中でマウスＬ９２９細胞を融合近くまで増殖した。培地を吸い出し、少量の新しい培地で置き換え、試験すべき材料を直接細胞単層上に２４時間置いた。この時間中、試験材料から何らかの細胞毒性成分が出れば、細胞の正常機能を妨害する。培養は生体染色（トリパンブルー）で染色し、明視野及び位相差顕微鏡を用いて細胞毒性を分析した。細胞毒性反応は、細胞破壊の帯域の広がりを定量化する基準段階に従い等級を付けた（０〜最大４）結果を表４に示す。上記反応性等級１は、標準操作手順により規定した条件下で無視できない細胞毒性反応があることを示している。４の等級はひどい細胞毒性を示している。全ての対照は予想通りの性能を示した。被覆されていない重合体試料は、全て細胞毒性の兆候は示さなかった。一つの金属被覆重合体試料は、試料の直ぐ下の散在細胞を死亡させたが、試料の周辺を越えて広がることはなかった。他のものは全て何らかの無視できない細胞毒性の影響を与える兆候は示していなかった。本発明により製造された白金ＰＥＴ材料はこの試験に合格した。細胞増殖阻止分析この項は、イン・ビトロ細胞増殖阻止方法を用いた、生体用材料についての細胞毒性力試験について記述する。用いた方法の簡単な概観を次に記述する。マウスＬ９２９細胞を、低密度で株化し、プラスチックペトリ皿中で融合するまで増殖した。接種後２４時間で試験皿上の培地を吸い出し、試験材料から調製した抽出物を補足した培地で置き換えた。それら抽出物は、既知の量の試験材料を塩水中でオートクレーブにかけることにより調製した。細胞単層を更に７２時間培養した。この時間中、抽出物中に細胞毒性成分が存在すれば、それは培養皿中の細胞の正常な機能を妨害する。試験期間が終わった時、細胞を皿から回収し、それらの数をかぞえ、処理していない培養と比較した。細胞数の差を未処理培養と比較して阻止％として表した。３０％の阻止は試験材料中に潜在的細胞毒性があることを明確に示すものと考えた。陰性対照：ｉ）塩水（零） ii）２×塩水（抽出）陽性対照：ｉ）４％エタノール ii）５％エタノール iii）７．５％エタノール試料：ｉ）ＰＴＰＥＴ ii）ＰＥＴ結果を図２及び表６に示す。この分析の対照は予想された通りの性能を発揮した。無視できない細胞毒性を示すものとして設定した阻止レベルは３０％である。金属被覆重合体（ＰＴＰＥＴ）及び非被覆重合体（ＰＥＴ）は、阻止効果の兆候は示さなかった。白金ＰＥＴ材料はこの試験に合格した。図３は、本発明による方法を用いて被覆した幾つかのＰＥＴ繊維についての幾つかの疲労試験結果を示している。それら結果は、約６．５×１０⁶サイクルにした研究期間に対し均一な４点抵抗を示している。繊維は４ｍｍ半径まで１８０゜曲げた。特定の態様について示したように、広く記載した本発明の本質又は範囲から離れることなく、多くの変更及び又は修正を行えることは当業者によって認めらるであろう。従って、本発明の態様は、全ての点に関し、例示的なものであって限定的なものではないと考えられるべきである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】１９９７年９月９日（１９９７．９．９）【補正内容】請求の範囲１．金属を被覆した非伝導性基体を製造する方法において、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で、非水性溶媒に入れた貴金属化合物の溶液、又はエチレンジアミン四酢酸ニナトリウム塩の錯体としての貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、ｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、そしてｃ）無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形成する、ことからなる金属被覆非伝導性基体製造方法。２．無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整する触媒法において、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で、非水性溶媒に入れた貴金属化合物の溶液、又はエチレンジアミン四酢酸ニナトリウム塩の錯体としての貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そしてｂ）非汚染性の還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆するのに適切な基体を与える、ことからなる基体表面調整方法。３．非水性溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテトラクロロエタンからなる群から選択される、請求項１又は２に記載の方法。４．非水性溶媒がジメチルスルホキシドである、請求項３に記載の方法。５．貴金属を、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、それらの塩及び錯体からなる群から選択する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。６．金属塩がハロゲン化物又は硝酸塩である、請求項５に記載の方法。７．金属塩を、塩化パラジウム、塩化白金、硝酸銀からなる群から選択する、請求項６に記載の方法。８．（a）中の貴金属化合物の濃度が、０．０５〜０．５％（ｗ／ｖ）の範囲にある、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。９．貴金属化合物の濃度が０．２％（ｗ／ｖ）である、請求項８に記載の方法。１０．非伝導性基体が、ポリエステルを含めた重合体材料を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。１１．非伝導性基体が、平坦部分、繊維又はヤーンを含めた物理的形態をしている、請求項１０に記載の方法。１２．ポリエステルがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である、請求項１０又は１１に記載の方法。１３．基体を貴金属化合物溶液と接触させる前に、基体を溶媒で洗浄し、表面汚染物を全て除去する、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。１４．汚染物を除去するために用いる溶媒を、５０〜８０℃の上昇させた温度で機能を発揮する有機溶媒及び水性表面活性剤から選択される、請求項１３に記載の方法。１５．有機溶媒を、エタノール、メタノール、酢酸エチル、アセトン及びメチルエチルケトンからなる群から選択する、請求項１４に記載の方法。１６．基体を高温溶媒で洗浄する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。１７．基体を貴金属化合物溶媒と接触させる前に、基体の表面をアルカリ性金属水酸化物の水溶液で化学的に食刻する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。１８．アルカリ性金属水酸化物が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムから選択される、請求項１７に記載の方法。１９．アルカリ性金属水酸化物溶液が約１３０℃までの温度にある、請求項１８に記載の方法。２０．アルカリ性金属水酸化物を、エタノール又はエタノール／水混合物中に溶解する、請求項１９に記載の方法。２１．適切な体積の非汚染性還元剤中に基体を浸漬することにより、過剰の貴金属溶液を除去するための濯ぎを行うことなく、工程ａ）に続き工程ｂ）を行う、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法。２２．還元剤がヒドラジンである、請求項２１に記載の方法。２３．非汚染性還元剤で処理した後、基体を水で濯ぐ、請求項１〜２２のいずれか１項に記載の方法。２４．工程ｃ）により被覆される金属を、チタン、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、鉄、金及び白金からなる群から選択する、請求項１〜２３のいずれか１項に記載の方法。２５．金属表面を、更にチオール化学を用いて変性し、懸垂基を含有させる、請求項１〜２４のいずれか１項に記載の方法。２６．懸垂基を、脂質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的に活性な物質からなる群から選択する、請求項２５に記載の方法。２７．請求項１〜２６のいずれか１項に記載の方法を用いて形成した金属被覆基体。２８．生体適合移植型電極導線、結った、編んだ、又は織ったシート、糸又は管、及びパッチ、縫線、血管移植として用いるための織物へ織った被覆繊維からなる群から選択された、請求項２７に記載の金属被覆基体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者アンダーソン，ネイル，ローレンスオーストラリア国2069 ニューサウスウェールズ，ローズビル，マッカリーストリート 95 (72)発明者スチーブンス，マイケル，ジョージオーストラリア国2074 ニューサウスウェールズ，マウントコラー，オックスレイドライブ 63 (72)発明者ドライバー，ロバートオーストラリア国2071 ニューサウスウェールズ，キララ，モントリオールアベニュー４

Claims

【特許請求の範囲】１．金属を被覆した非伝導性基体を製造する方法において、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、ｂ）非汚染性還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、そしてｃ）無電解金属メッキ浴中の金属で基体を被覆して金属被覆された基体を形成する、ことからなる金属被覆非伝導性基体製造方法。２．無電解金属メッキ浴中で基体を被覆する前に、基体の表面を調整する触媒法において、ａ）貴金属イオンが基体の表面に吸着されるようなやり方で貴金属化合物の溶液と基体とを接触させ、そしてｂ）非汚染性の還元剤で基体を処理して、表面に吸着された貴金属イオンをそれらの元素状態へ還元し、それにより無電解金属メッキ浴中で金属を被覆するのに適切な基体を与える、ことからなる基体表面調整方法。３．貴金属化合物が非水性溶媒中に存在する、請求項１又は２に記載の方法。４．非水性溶媒が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、及びテトラクロロエタンからなる群から選択される、請求項３に記載の方法。５．非水性溶媒がジメチルスルホキシドである、請求項４に記載の方法。６．貴金属化合物が水性溶媒中に存在する、請求項１又は２に記載の方法。７．貴金属化合物がエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩の錯体になっている、請求項６に記載の方法。８．貴金属を、白金、パラジウム、銀、金、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、それらの塩及び錯体からなる群から選択する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。９．金属塩がハロゲン化物又は硝酸塩である、請求項８に記載の方法。１０．金属塩を、塩化パラジウム、塩化白金、硝酸銀からなる群から選択する、請求項９に記載の方法。１１．（ａ）中の貴金属化合物の濃度が、０．０５〜０．５％（ｗ／ｖ）の範囲にある、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。１２．貴金属化合物の濃度が０．２％（ｗ／ｖ）である、請求項１１に記載の方法。１３．非伝導性基体が、ポリエステルを含めた重合体材料を含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。１４．非伝導性基体が、平坦部分、繊維又はヤーンを含めた物理的形態をしている、請求項１３に記載の方法。１５．ポリエステルがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である、請求項１３又は１４に記載の方法。１６．基体を貴金属化合物溶液と接触させる前に、基体を溶媒で洗浄し、表面汚染物を全て除去する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。１７．汚染物を除去するために用いる溶媒を、５０〜８０℃の上昇させた温度で機能を発揮する有機溶媒及び水性表面活性剤から選択される、請求項１６に記載の方法。１８．有機溶媒を、エタノール、メタノール、酢酸エチル、アセトン及びメチルエチルケトンからなる群から選択する、請求項１７に記載の方法。１９．基体を高温溶媒で洗浄する、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の方法。２０．基体を貴金属化合物溶媒と接触させる前に、基体の表面をアルカリ性金属水酸化物の水溶液で化学的に食刻する、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の方法。２１．アルカリ性金属水酸化物が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムから選択される、請求項２０に記載の方法。２２．アルカリ性金属水酸化物溶液が約１３０℃までの温度にある、請求項２１に記載の方法。２３．アルカリ性金属水酸化物を、エタノール又はエタノール／水混合物中に溶解する、請求項２２に記載の方法。２４．適切な体積の非汚染性還元剤中に基体を浸漬することにより、過剰の貴金属溶液を除去するための濯ぎを行うことなく、工程ａ）に続き工程ｂ）を行う、請求項１〜２３のいずれか１項に記載の方法。２５．還元剤がヒドラジンである、請求項２４に記載の方法。２６．非汚染性還元剤で処理した後、基体を水で濯ぐ、請求項１〜２５のいずれか１項に記載の方法。２７．工程ｃ）により被覆される金属を、チタン、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、鉄、金及び白金からなる群から選択する、請求項１〜２６のいずれか１項に記載の方法。２８．金属表面を、更にチオール化学を用いて変性し、懸垂基を含有させる、請求項１〜２７のいずれか１項に記載の方法。２９．懸垂基を、脂質、蛋白質、ペプチド、及び他の生物学的に活性な物質からなる群から選択する、請求項２８に記載の方法。３０．請求項１〜２９のいずれか１項に記載の方法を用いて形成した金属被覆基体。３１．生体適合移植型電極導線、結った、編んだ、又は織ったシート、糸又は管、及びパッチ、縫線、血管移植として用いるための織物へ織った被覆繊維からなる群から選択された、請求項３０に記載の金属被覆基体。