JP2000351066A - はんだ付け構造体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け構造体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付け方法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、ハングに対する濡れ性が比較的
劣る部材のハンダに対する濡れ性を向上させ且つ強固な
ハング付けを可能とし、接続信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＬＳＩ素子をプリント基板１１に実装す
る実施形態で、ＬＳＩ素子のリードピン４先端の予め定
められたハング付け部９には毛細管現象の作用を有する
溝５が設けられる。この溝５を有するはんだ付け部９が
プリント基板１１のランド１２上に位置合わせされて、
上記溝５を有するはんだ付け部９で、溶融はんだによる
ハンダ付け工程を実行する。このハング付け工程により
上記溝５には毛細管現象の作用で、溶融はんだが、溝５
の内壁面に浸透して濡れ、この濡れた領域が拡散し、降
温工程により所望する領域に強固なはんだ層１０が形成
され、はんだ付けが行われる。
劣る部材のハンダに対する濡れ性を向上させ且つ強固な
ハング付けを可能とし、接続信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＬＳＩ素子をプリント基板１１に実装す
る実施形態で、ＬＳＩ素子のリードピン４先端の予め定
められたハング付け部９には毛細管現象の作用を有する
溝５が設けられる。この溝５を有するはんだ付け部９が
プリント基板１１のランド１２上に位置合わせされて、
上記溝５を有するはんだ付け部９で、溶融はんだによる
ハンダ付け工程を実行する。このハング付け工程により
上記溝５には毛細管現象の作用で、溶融はんだが、溝５
の内壁面に浸透して濡れ、この濡れた領域が拡散し、降
温工程により所望する領域に強固なはんだ層１０が形成
され、はんだ付けが行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、はんだ付け構造
体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付
け方法に関する。
体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体特に、集積回路（ＬＳＩと略す）
の高集積化の進展は著しい。最近のＬＳＩは集積度２５
６Ｍビット、ＩＧピットなどと高集積化が進み、集積度
１５Ｇピットまで製造可能と絶えない開発が続いてい
る。
の高集積化の進展は著しい。最近のＬＳＩは集積度２５
６Ｍビット、ＩＧピットなどと高集積化が進み、集積度
１５Ｇピットまで製造可能と絶えない開発が続いてい
る。
【０００３】このように集積度が向上することは、１Ｌ
ＳＩチップ当たりの回路構成素子数が著増することであ
り、この回路構成素子数の増加は電極パッド数も著しく
増加することであり、各電極パッドの面積が減少し、電
極パッド間隔も狭小化し、リードピンも細線化する。こ
のＬＳＩの実装技術は、従来、ＬＳＩチップをリードフ
レームにマウントした後、ワイヤボンダにより夫々対応
するリードピン４にワイヤリングし、このリードフレー
ムにＬＳＩチップを樹脂モールドして固定し、パッケー
ジィングして半導体素子を製造している。この半導体素
子は他の電子部品と共にたとえばプリント基板にはんだ
付け実装して機能システム例えばパソコンの電気回路を
構成している。
ＳＩチップ当たりの回路構成素子数が著増することであ
り、この回路構成素子数の増加は電極パッド数も著しく
増加することであり、各電極パッドの面積が減少し、電
極パッド間隔も狭小化し、リードピンも細線化する。こ
のＬＳＩの実装技術は、従来、ＬＳＩチップをリードフ
レームにマウントした後、ワイヤボンダにより夫々対応
するリードピン４にワイヤリングし、このリードフレー
ムにＬＳＩチップを樹脂モールドして固定し、パッケー
ジィングして半導体素子を製造している。この半導体素
子は他の電子部品と共にたとえばプリント基板にはんだ
付け実装して機能システム例えばパソコンの電気回路を
構成している。
【０００４】また、上記はんだ付け実装は、公害の問題
から鉛を含まない無鉛はんだの使用に切り換えて電子機
器の製造が進められている。
から鉛を含まない無鉛はんだの使用に切り換えて電子機
器の製造が進められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無鉛は
んだは、有鉛はんだによる実装と比較すると、はんだ付
け性の点で劣り、一部の製品で実用されている程度で、
接続信頼性の面で課題を有する。特に、上記したように
集積度が向上し、１電極パッド当たりの面積が極度に小
さくなり、この電極パッドに接続されるリードピンも極
度に細くなると、はんだ付けプロセスに予期しなかった
課題が発生していることが判った。すなわち、はんだ付
け実装部の接合強度や接続信頼性の面で故障の発生が多
くなっていることが判った。特に、パソコンなどで多く
発生していた。
んだは、有鉛はんだによる実装と比較すると、はんだ付
け性の点で劣り、一部の製品で実用されている程度で、
接続信頼性の面で課題を有する。特に、上記したように
集積度が向上し、１電極パッド当たりの面積が極度に小
さくなり、この電極パッドに接続されるリードピンも極
度に細くなると、はんだ付けプロセスに予期しなかった
課題が発生していることが判った。すなわち、はんだ付
け実装部の接合強度や接続信頼性の面で故障の発生が多
くなっていることが判った。特に、パソコンなどで多く
発生していた。
【０００６】この原因について本発明者らが詳査した結
果、ＬＳＩチップが高集積となり、電極パッドのはんだ
付け部分が小さくなるのに続いて、たとえばリードフレ
ームの一つのリードの太さも細くなり、これらはんだ付
け部での溶融ハンダに対する濡れ性が劣化し、しっかり
した接続信頼性が得られていないと思われる。濡れ性が
悪いことは、所望するはんだ付けができていないことで
あり、電気回路的に回路の断線を招いている場合のある
ことが判った。この現象は、粉末はんだと粘稠性フラッ
クスとを混ぜ合わせたペースト状のはんだでも同様には
んだ付け性が悪く接続信頼性が悪いという課題があっ
た。無鉛はんだによるはんだ付け性はさらに濡れ性が良
くないという課題があった。
果、ＬＳＩチップが高集積となり、電極パッドのはんだ
付け部分が小さくなるのに続いて、たとえばリードフレ
ームの一つのリードの太さも細くなり、これらはんだ付
け部での溶融ハンダに対する濡れ性が劣化し、しっかり
した接続信頼性が得られていないと思われる。濡れ性が
悪いことは、所望するはんだ付けができていないことで
あり、電気回路的に回路の断線を招いている場合のある
ことが判った。この現象は、粉末はんだと粘稠性フラッ
クスとを混ぜ合わせたペースト状のはんだでも同様には
んだ付け性が悪く接続信頼性が悪いという課題があっ
た。無鉛はんだによるはんだ付け性はさらに濡れ性が良
くないという課題があった。
【０００７】この発明は、上記点に鑑みなされたもの
で、有鉛はんだ、無鉛はんだそしてはんだペーストなど
に対する濡れ性の悪い部材でも濡れ性を向上させた比較
的強固なはんだ付けが可能で接続信頼性を向上させたは
んだ付け構造体装置を提供することを目的とする。
で、有鉛はんだ、無鉛はんだそしてはんだペーストなど
に対する濡れ性の悪い部材でも濡れ性を向上させた比較
的強固なはんだ付けが可能で接続信頼性を向上させたは
んだ付け構造体装置を提供することを目的とする。
【０００８】さらに、この発明は、有鉛はんだ、無鉛は
んだそしてはんだペーストなどに対する濡れ性の比較的
劣る細線化リードピンでも濡れ性を向上させた比較的強
固なはんだ付けが可能で接続信頼性を向上させた配線回
路装置を提供することを目的とする。
んだそしてはんだペーストなどに対する濡れ性の比較的
劣る細線化リードピンでも濡れ性を向上させた比較的強
固なはんだ付けが可能で接続信頼性を向上させた配線回
路装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明のはんだ付け構
造体装置は、請求項１に記載したように、第１の導電性
部材と、この第１の導電性部材にはんだ付けされる第２
の導電性部材と、この第１および第２の導電性部材の少
なくとも一方の表面はんだ付け部に設けられた溝部とを
具備してなることを特徴する。
造体装置は、請求項１に記載したように、第１の導電性
部材と、この第１の導電性部材にはんだ付けされる第２
の導電性部材と、この第１および第２の導電性部材の少
なくとも一方の表面はんだ付け部に設けられた溝部とを
具備してなることを特徴する。
【００１０】この発明のはんだ付け構造体装置は、請求
項２に記載したように、第１の導電性部材と、この第１
の導電性部材にはんだ付けされる第２の導電性部材と、
この第１および第２の導電性部材の少なくとも一方の表
面はんだ付け部に設けられた溶融はんだに対して毛細管
現象の作用を有する溝部とを具備してなることを特徴す
る。
項２に記載したように、第１の導電性部材と、この第１
の導電性部材にはんだ付けされる第２の導電性部材と、
この第１および第２の導電性部材の少なくとも一方の表
面はんだ付け部に設けられた溶融はんだに対して毛細管
現象の作用を有する溝部とを具備してなることを特徴す
る。
【００１１】この発明のはんだ付け構造体装置は、請求
項３に記載したように、請求項１または請求項２記載の
はんだ付け構造体装置において、上記溝部は直線状に設
けられた溝部であることを特徴とする。
項３に記載したように、請求項１または請求項２記載の
はんだ付け構造体装置において、上記溝部は直線状に設
けられた溝部であることを特徴とする。
【００１２】この発明のはんだ付け構造体装置は、請求
項４に記載したように、請求項１または請求項２記載の
はんだ付け構造体装置において、上記溝部はスパイラル
状に設けられた溝であることを特徴とする。
項４に記載したように、請求項１または請求項２記載の
はんだ付け構造体装置において、上記溝部はスパイラル
状に設けられた溝であることを特徴とする。
【００１３】この発明の配線回路装置は、請求項５に記
載したように、電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、前記配線の予め定められた位置にはんだ付けされ
る集積回路素子と、この集積回路素子に設けられたリー
ドピンと、このリードピンのはんだ付け部に設けられた
溝部とを具備してなることを特徴とする。
載したように、電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、前記配線の予め定められた位置にはんだ付けされ
る集積回路素子と、この集積回路素子に設けられたリー
ドピンと、このリードピンのはんだ付け部に設けられた
溝部とを具備してなることを特徴とする。
【００１４】この発明の配線回路装置は、請求項６に記
載したように、電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、上記配線の予め定められた位置にはんだ付けされ
る集積回路素子と、この集積回路素子に設けられたリー
ドピンと、このリードピンのはんだ付け部に設けられた
溶融はんだに対し毛細管現象の作用を有する溝部とを具
備してなることを特徴とする。
載したように、電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、上記配線の予め定められた位置にはんだ付けされ
る集積回路素子と、この集積回路素子に設けられたリー
ドピンと、このリードピンのはんだ付け部に設けられた
溶融はんだに対し毛細管現象の作用を有する溝部とを具
備してなることを特徴とする。
【００１５】この発明のリードフレームは、請求項７に
記載したように、導電体からなるフレームと、このフレ
ームに設けられた複数のリードピンと、この各リードピ
ンのはんだ付け部に設けられた溝部および毛細管現象の
作用を有する溝部のうち少なくとも一方の溝部とを具備
してなることを特徴とする。
記載したように、導電体からなるフレームと、このフレ
ームに設けられた複数のリードピンと、この各リードピ
ンのはんだ付け部に設けられた溝部および毛細管現象の
作用を有する溝部のうち少なくとも一方の溝部とを具備
してなることを特徴とする。
【００１６】この発明のはんだ付け方法は、請求項８に
記載したように、はんだ付け部に溝部および溶融はんだ
に対して毛細管現象の作用を有する溝の少なくとも一方
が設けられた導電性部材の溝部を前記溶融はんだで濡ら
す工程と、この工程により溶融ハンダで濡らされた前記
溝部から前記はんだ付け部をはんだ付けする工程とを具
備してなることを特徴する。
記載したように、はんだ付け部に溝部および溶融はんだ
に対して毛細管現象の作用を有する溝の少なくとも一方
が設けられた導電性部材の溝部を前記溶融はんだで濡ら
す工程と、この工程により溶融ハンダで濡らされた前記
溝部から前記はんだ付け部をはんだ付けする工程とを具
備してなることを特徴する。
【００１７】この発明によれば、無鉛はんだやはんだペ
ーストに対する濡れ性の比較的劣る部材たとえば細線で
も濡れ性を向上させ、接続信頼性を向上させることがで
きる。
ーストに対する濡れ性の比較的劣る部材たとえば細線で
も濡れ性を向上させ、接続信頼性を向上させることがで
きる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、図１乃至図５を参照して本
発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明
を、エリアアレイ型パッケージのＬＳＩ素子を印刷配線
基板（プリント基板）２に実装する場合に適用した実施
形態を説明するため工程順に示す図である。 ウエハ状
態でＩＣ製造プロセスを得て製造されたウエハ上の多数
のＬＳＩチップ列は全チップウエハプローバでテストさ
れ、良品の各ＬＳＩチップ１がアドレスと共に記憶され
る。その後ウエハに形成されたスクライブラインに沿っ
てスクライブされ、各ＬＳＩチップ１毎に分割される。
この分割されたＬＳＩチップ１のうち、上記テストで記
憶された良品のＬＳＩチップ１のみが図１（Ａ）に示す
リードフレーム２に実装される。（Ａ）図は、このリー
ドフレーム２の正面図である。このリードフレーム２
は、一枚の導電体板たとえば銅板を（Ａ）図のパターン
に打ち抜かれた構成になっている。すなわち、フレーム
３から内方にＬＳＩチップ１の各電極パッドに接続され
るリードピン４が多数予め定められた径、長さ、形状が
選択されて形成されている。このリードピン４の断面形
状はたとえば方形状である。
発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明
を、エリアアレイ型パッケージのＬＳＩ素子を印刷配線
基板（プリント基板）２に実装する場合に適用した実施
形態を説明するため工程順に示す図である。 ウエハ状
態でＩＣ製造プロセスを得て製造されたウエハ上の多数
のＬＳＩチップ列は全チップウエハプローバでテストさ
れ、良品の各ＬＳＩチップ１がアドレスと共に記憶され
る。その後ウエハに形成されたスクライブラインに沿っ
てスクライブされ、各ＬＳＩチップ１毎に分割される。
この分割されたＬＳＩチップ１のうち、上記テストで記
憶された良品のＬＳＩチップ１のみが図１（Ａ）に示す
リードフレーム２に実装される。（Ａ）図は、このリー
ドフレーム２の正面図である。このリードフレーム２
は、一枚の導電体板たとえば銅板を（Ａ）図のパターン
に打ち抜かれた構成になっている。すなわち、フレーム
３から内方にＬＳＩチップ１の各電極パッドに接続され
るリードピン４が多数予め定められた径、長さ、形状が
選択されて形成されている。このリードピン４の断面形
状はたとえば方形状である。
【００１９】このリードフレーム２のリードピン４には
この発明の特徴であるはんだ付け工程での濡れ性改善策
がなされている。即ち、はんだ又ははんだペースト例え
ば無鉛はんだに対する濡れ性を向上させるための手段
が、はんだ付け部分の少なくともはんだに接触する部分
に設けられている。この手段は、はんだ付け部の少なく
ともはんだに接触する面に溝が１個または複数個または
多数個形成される。この溝としては、第１の実施形態は
溶融はんだに対して毛細管現象、（Capillary 効果）の
作用を呈する溝５を形成したものである。
この発明の特徴であるはんだ付け工程での濡れ性改善策
がなされている。即ち、はんだ又ははんだペースト例え
ば無鉛はんだに対する濡れ性を向上させるための手段
が、はんだ付け部分の少なくともはんだに接触する部分
に設けられている。この手段は、はんだ付け部の少なく
ともはんだに接触する面に溝が１個または複数個または
多数個形成される。この溝としては、第１の実施形態は
溶融はんだに対して毛細管現象、（Capillary 効果）の
作用を呈する溝５を形成したものである。
【００２０】第２の実施形態は、単なる溝が形成された
ものである。この溝はたとえば不規則に浅い引っかき傷
の形成でもよいし、表面「ギザギザ」の傷を形或した溝
でもよいし、サンドブラストして溝を形成してもよい。
第３の実施形態は、第１および２の実施形態の溝が両方
合わせて設けられたものである。
ものである。この溝はたとえば不規則に浅い引っかき傷
の形成でもよいし、表面「ギザギザ」の傷を形或した溝
でもよいし、サンドブラストして溝を形成してもよい。
第３の実施形態は、第１および２の実施形態の溝が両方
合わせて設けられたものである。
【００２１】次に、各実施形態を具体的に説明する。第
１の実施形態の上記毛細管現象（Capillary 効果）、を
呈する溝５は、はんだ付け工程での、はんだやはんだペ
ーストで濡らす予め定められた領域に形成される。この
溝５の形状、深さ、側壁構造、形成手段は適宜選択して
実施される。要するに、この溝５内壁面に溶融無鉛はん
だが毛細管現象の作用で浸透し、濡らし溶融無鉛はんだ
に対して濡れ性を向上する作用を呈する構造であれば何
れでもよい。
１の実施形態の上記毛細管現象（Capillary 効果）、を
呈する溝５は、はんだ付け工程での、はんだやはんだペ
ーストで濡らす予め定められた領域に形成される。この
溝５の形状、深さ、側壁構造、形成手段は適宜選択して
実施される。要するに、この溝５内壁面に溶融無鉛はん
だが毛細管現象の作用で浸透し、濡らし溶融無鉛はんだ
に対して濡れ性を向上する作用を呈する構造であれば何
れでもよい。
【００２２】この実施形態では溝の形状たとえば輪切り
状に毛細管現象の作用を呈する溝５が設けられている。
この溝５の幅はたとえば１．２ｍｍ、溝５の深さはたと
えば０．５ｍｍに製法たとえばレーザ光による切削など
適宜選択して形成できる。このような、無鉛はんだ又は
はんだペーストに対する濡れ性の対策は、この実施形態
では複数本の溝５が形成されたものである。図１（Ｂ）
は（Ａ）図の中央横線Ａ−Ａ上の側面図である。このよ
うにして溶融はんだに対して濡れ性対策されたリードフ
レーム２が構成されている。このリードフレーム２には
実装すべき上記ＬＳＩチップ１がマウントされる。この
図が図１（Ｃ）に示されている。この（Ｃ）図の側面図
は（Ｄ）図に示されている。
状に毛細管現象の作用を呈する溝５が設けられている。
この溝５の幅はたとえば１．２ｍｍ、溝５の深さはたと
えば０．５ｍｍに製法たとえばレーザ光による切削など
適宜選択して形成できる。このような、無鉛はんだ又は
はんだペーストに対する濡れ性の対策は、この実施形態
では複数本の溝５が形成されたものである。図１（Ｂ）
は（Ａ）図の中央横線Ａ−Ａ上の側面図である。このよ
うにして溶融はんだに対して濡れ性対策されたリードフ
レーム２が構成されている。このリードフレーム２には
実装すべき上記ＬＳＩチップ１がマウントされる。この
図が図１（Ｃ）に示されている。この（Ｃ）図の側面図
は（Ｄ）図に示されている。
【００２３】上記ＬＳＩチップ２がマウントされたリー
ドフレーム２はワイヤボンダに搬入して、前記ＬＳＩチ
ップ１の電極パッドと上記リードフレーム２のリードピ
ン４とのワイヤリング例えば銅線のボンデイング例えば
超音波ボンデイングを予め定められたプログラムで実行
する。その後図２（Ａ）に示す如く周知のプロセスでＬ
ＳＩチップ１を樹脂６でモールドする。この（Ａ）図の
Ａ−Ａ断面図が（Ｂ）図である。次に、図２（Ｃ）に示
すようにフレーム３からリードピン４を予め定められた
長さで切断する。この状態の（Ｃ）図のＡ−Ａ断面図が
（Ｄ）図である。
ドフレーム２はワイヤボンダに搬入して、前記ＬＳＩチ
ップ１の電極パッドと上記リードフレーム２のリードピ
ン４とのワイヤリング例えば銅線のボンデイング例えば
超音波ボンデイングを予め定められたプログラムで実行
する。その後図２（Ａ）に示す如く周知のプロセスでＬ
ＳＩチップ１を樹脂６でモールドする。この（Ａ）図の
Ａ−Ａ断面図が（Ｂ）図である。次に、図２（Ｃ）に示
すようにフレーム３からリードピン４を予め定められた
長さで切断する。この状態の（Ｃ）図のＡ−Ａ断面図が
（Ｄ）図である。
【００２４】次に各リードピン４の予め定められた位置
でリードピン４の折り曲げ工程を経た、図３（Ａ）、
（Ｂ）の集積回路（ＬＳＩ）素子７が構成されている。
即ち（Ａ）図は平面図であり、（Ｂ）図は（Ａ）図の側
面図である。
でリードピン４の折り曲げ工程を経た、図３（Ａ）、
（Ｂ）の集積回路（ＬＳＩ）素子７が構成されている。
即ち（Ａ）図は平面図であり、（Ｂ）図は（Ａ）図の側
面図である。
【００２５】このような工程を得たＬＳＩ素子７のリー
ドピン４の先端はんだ付け部９には、この発明の実施形
態である毛細管現象の作用を呈する溝５が設けられてお
り、この溝５の完成品での位置関係を示した側面図が図
８（Ｂ）である。この（Ｂ）図の溝５の作用を説明する
ために、さらに拡大して１本のリードピン４のはんだ付
け状態を示した図が図８（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）であ
る。
ドピン４の先端はんだ付け部９には、この発明の実施形
態である毛細管現象の作用を呈する溝５が設けられてお
り、この溝５の完成品での位置関係を示した側面図が図
８（Ｂ）である。この（Ｂ）図の溝５の作用を説明する
ために、さらに拡大して１本のリードピン４のはんだ付
け状態を示した図が図８（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）であ
る。
【００２６】すなわち図３（Ｂ）のＬＳＩ素子の各リー
ドピン４をプリント基板（回路基板）１１の対応するラ
ンド１２に位置合わせして、はんだ付けを行う。このは
んだ付け工程の状態を図３（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）のケ
ースに分けて説明する。即ち、図３（Ｃ）には、ＬＳＩ
素子７リードピン４の溶融はんだに対する濡れ性が良い
理想状態での、はんだ付け状態を示した図である。即
ち、はんだ付けしたことによるはんだ層１０がリードピ
ン４のはんだ付け部９全体に形成され、相手に対し強固
なはんだ付けの実施されたことを示している。この相手
はこの図では、プリント基板１１に設けられたランドパ
ターンの１つのランド１２にはんだ付けした状態が示さ
れている。
ドピン４をプリント基板（回路基板）１１の対応するラ
ンド１２に位置合わせして、はんだ付けを行う。このは
んだ付け工程の状態を図３（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）のケ
ースに分けて説明する。即ち、図３（Ｃ）には、ＬＳＩ
素子７リードピン４の溶融はんだに対する濡れ性が良い
理想状態での、はんだ付け状態を示した図である。即
ち、はんだ付けしたことによるはんだ層１０がリードピ
ン４のはんだ付け部９全体に形成され、相手に対し強固
なはんだ付けの実施されたことを示している。この相手
はこの図では、プリント基板１１に設けられたランドパ
ターンの１つのランド１２にはんだ付けした状態が示さ
れている。
【００２７】図３（Ｄ）はＬＳＩ素子７のリードピン４
が細線化し比較的溶融ハンダに対する濡れ性が期待する
状態にない場合のハンダ付け状態説明図である。すなわ
ち、上記したはんだ層１０がリードピン４の折曲部およ
びリードピン４先端の影部のみにはんだ１３が存在し、
他の表面は、溶融はんだに濡れずにはんだ付けされてい
ない状態を示している。即ち、リードピン４が溶融はん
だに濡れず、このはんだ１３により、リードピン４をは
んだ付けした状態になっていない状態を示した図であ
る。
が細線化し比較的溶融ハンダに対する濡れ性が期待する
状態にない場合のハンダ付け状態説明図である。すなわ
ち、上記したはんだ層１０がリードピン４の折曲部およ
びリードピン４先端の影部のみにはんだ１３が存在し、
他の表面は、溶融はんだに濡れずにはんだ付けされてい
ない状態を示している。即ち、リードピン４が溶融はん
だに濡れず、このはんだ１３により、リードピン４をは
んだ付けした状態になっていない状態を示した図であ
る。
【００２８】図３（Ｅ）はこの発明実施形態の（Ｂ）図
のはんだ付け状態を説明するための図である。すなわ
ち、リードピン４の先端部の、はんだ付け部９には複数
の溝５が形成されているため、この溝５内には毛細管現
象の作用と実質的に同様な作用で表面張力が作用して、
溶融無鉛はんだがリードピン４の溝５内に浸み込み（浸
透）、溝５の内壁面が濡れて、溝５全体が溶融ハンダで
満たされる。
のはんだ付け状態を説明するための図である。すなわ
ち、リードピン４の先端部の、はんだ付け部９には複数
の溝５が形成されているため、この溝５内には毛細管現
象の作用と実質的に同様な作用で表面張力が作用して、
溶融無鉛はんだがリードピン４の溝５内に浸み込み（浸
透）、溝５の内壁面が濡れて、溝５全体が溶融ハンダで
満たされる。
【００２９】この溶融はんだが溝５に浸み込むことは、
上記リードピン４の溝５を形成する内壁面の部分が溶融
無鉛はんだに濡れた状態でもある。すなわち管でなくと
も溝幅を毛細管現象を呈する幅に選択することにより毛
細管現象の作用で、溶融はんだに濡れる効果を期待でき
る。このような作用効果を有する溝５のはんだ付け反応
の進行にともない、このはんだに濡れた溝５の部分をシ
ーズとして、溝５の形成されていないリードピン４の領
域も順次濡れ、リードピン４の予め定められたはんだ付
け領域全域が濡れたのち、降温工程により上記溝５内に
もはんだを有するはんだ層１０が形成されるのが特徴で
ある。即ち、リードピン４が無鉛はんだにより、はんだ
付けされた状態を意味している。したがって、この溝５
の構成は、このはんだ付けに要求される条件によって選
択される。
上記リードピン４の溝５を形成する内壁面の部分が溶融
無鉛はんだに濡れた状態でもある。すなわち管でなくと
も溝幅を毛細管現象を呈する幅に選択することにより毛
細管現象の作用で、溶融はんだに濡れる効果を期待でき
る。このような作用効果を有する溝５のはんだ付け反応
の進行にともない、このはんだに濡れた溝５の部分をシ
ーズとして、溝５の形成されていないリードピン４の領
域も順次濡れ、リードピン４の予め定められたはんだ付
け領域全域が濡れたのち、降温工程により上記溝５内に
もはんだを有するはんだ層１０が形成されるのが特徴で
ある。即ち、リードピン４が無鉛はんだにより、はんだ
付けされた状態を意味している。したがって、この溝５
の構成は、このはんだ付けに要求される条件によって選
択される。
【００３０】この実施形態では、はんだ付け領域９全体
に亘って輪切状溝５が適当な間隔で複数本形成されてい
る。はんだ溶液に対する所望する濡れ性の程度により、
上記輪切り状溝５は一本でもよい。すなわち、はんだ付
けたとえば溶融はんだ槽へのリードピン４の浸漬による
はんだ付け作業により上記溝５内壁面が濡れ、この濡れ
た溝５を種（シーズ）として所望するはんだ付け部９全
体が濡れ、降温工程により均一なはんだ層１０が形成さ
れた状態になる。
に亘って輪切状溝５が適当な間隔で複数本形成されてい
る。はんだ溶液に対する所望する濡れ性の程度により、
上記輪切り状溝５は一本でもよい。すなわち、はんだ付
けたとえば溶融はんだ槽へのリードピン４の浸漬による
はんだ付け作業により上記溝５内壁面が濡れ、この濡れ
た溝５を種（シーズ）として所望するはんだ付け部９全
体が濡れ、降温工程により均一なはんだ層１０が形成さ
れた状態になる。
【００３１】さらに、図４（Ａ）、（Ｂ）図に示すよう
に、リードピン４に長軸方向に直線状の毛細管現象を呈
する溝１４、１５を設けてもよい。即ち、（Ａ）図は回
路基板１１に設けられたランド１２に対しリードピン４
の上面に一本の溝１４を設けた場合を示している。
（Ｂ）図は、はんだ付けされるランド１２と対向する側
に上記直線状溝１５を設けた場合を示している。
に、リードピン４に長軸方向に直線状の毛細管現象を呈
する溝１４、１５を設けてもよい。即ち、（Ａ）図は回
路基板１１に設けられたランド１２に対しリードピン４
の上面に一本の溝１４を設けた場合を示している。
（Ｂ）図は、はんだ付けされるランド１２と対向する側
に上記直線状溝１５を設けた場合を示している。
【００３２】（Ａ）図のリードピン４のＡ−Ａ断面図を
付図として（Ａ−１）図に示しでいる。この図から明ら
かなように断面方形状溝１４が上面に設けられている。
さらに、（Ｂ）図のリードピン４のＡ−Ａ断面図を付図
として（Ｂ−１）図に示している。すなわち、断面方形
状の溝１５が下面に設けられている。これら（Ａ）、
（Ｂ）図の実施形態も直線状溝１４、１５の溝内壁面に
溶融はんだが浸透して、濡れた後溝１４、１５内を溶融
はんだで満たし、その後順次はんだ領域全面を溶融はん
だで濡らし、降温工程により所望する強固なはんだ層１
０を形成する。
付図として（Ａ−１）図に示しでいる。この図から明ら
かなように断面方形状溝１４が上面に設けられている。
さらに、（Ｂ）図のリードピン４のＡ−Ａ断面図を付図
として（Ｂ−１）図に示している。すなわち、断面方形
状の溝１５が下面に設けられている。これら（Ａ）、
（Ｂ）図の実施形態も直線状溝１４、１５の溝内壁面に
溶融はんだが浸透して、濡れた後溝１４、１５内を溶融
はんだで満たし、その後順次はんだ領域全面を溶融はん
だで濡らし、降温工程により所望する強固なはんだ層１
０を形成する。
【００３３】上記実施形態ではリードピン４のみに溝５
を設けた実施形態について説明したが、相手である回路
基板のランド１２のはんだ付け部にも、毛細管現象の作
用を有する溝５を設けてもよい。この場合、ランド１２
についても溶融はんだに対し濡れ性が向上し、はんだプ
ロ七ス時間を節約できる。さらに強固な、はんだ付けを
実施できる。
を設けた実施形態について説明したが、相手である回路
基板のランド１２のはんだ付け部にも、毛細管現象の作
用を有する溝５を設けてもよい。この場合、ランド１２
についても溶融はんだに対し濡れ性が向上し、はんだプ
ロ七ス時間を節約できる。さらに強固な、はんだ付けを
実施できる。
【００３４】上記はんだ材料としては、たとえば無鉛は
んだの利用である。すなわち、Ｓｎ一Ｂｉ−Ａｇ系合金
にＣｕ、Ｉｎを添加したＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ
系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金（１重量％乃至５重量％のＡ
ｇと、それぞれ０．１重量％乃至１４重量％および０．
１重量％乃至１０重量％で両者の合計が１５重量％以下
のＢｉおよびＩｎと、０．１重量％乃至２重量％のＣｕ
とを含み残部がＳｎと不可避不純物からなる合金）など
で良好なはんだ付けができている。
んだの利用である。すなわち、Ｓｎ一Ｂｉ−Ａｇ系合金
にＣｕ、Ｉｎを添加したＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ
系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金（１重量％乃至５重量％のＡ
ｇと、それぞれ０．１重量％乃至１４重量％および０．
１重量％乃至１０重量％で両者の合計が１５重量％以下
のＢｉおよびＩｎと、０．１重量％乃至２重量％のＣｕ
とを含み残部がＳｎと不可避不純物からなる合金）など
で良好なはんだ付けができている。
【００３５】また、有鉛はんだでも良好なはんだ付けが
実施できる。さらに、粉末はんだと粘稠性フラックスと
を混ぜ合わせたはんだペーストによるはんだ付けでも同
様な効果が得られる。このはんだペーストは例えば粒度
２００乃至３００メッシュのはんだ粉末と、ロジンを主
成分とするフラックスとを容積比で５０：５０に混合し
たはんだペーストである。
実施できる。さらに、粉末はんだと粘稠性フラックスと
を混ぜ合わせたはんだペーストによるはんだ付けでも同
様な効果が得られる。このはんだペーストは例えば粒度
２００乃至３００メッシュのはんだ粉末と、ロジンを主
成分とするフラックスとを容積比で５０：５０に混合し
たはんだペーストである。
【００３６】上記溝５の形成におけるはんだ付けに要求
される条件としては、 リードピン４の濡れ性の程度によって形成領域が選択
される。濡れ性が比較的良くない時狭い間隔で溝５を配
列する。
される条件としては、 リードピン４の濡れ性の程度によって形成領域が選択
される。濡れ性が比較的良くない時狭い間隔で溝５を配
列する。
【００３７】はんだ付け後の使用状態での物理的強度
によって選択される。溝５の形成部が多い程、はんだ付
け強度は高くなる。
によって選択される。溝５の形成部が多い程、はんだ付
け強度は高くなる。
【００３８】この選択種は、溝の形状、溝配列のパター
ン、溝形成の範囲、溝形成の場所などである。即ち、溝
５の形状、配列パターンの実施形態はは図５に示すよう
に構成してもよい。まず、（Ａ）図に示すようにリード
ピン４の長軸方向に直線状毛細管現象の作用を有する溝
５を複数本４面に亘って形成してもよい。さらに、
（Ｂ）図に示すようにリードピン４の長軸方向に斜交す
る方向の毛細管現象の作用を有する溝５を形成してもよ
い。さらにまた、（Ｃ）図に示すように、リードピン４
の少なくともはんだ付け領域９にスパイラル状に毛細管
現象の作用を有する溝５を形成してもよい。このスパイ
ラルピッチの粗密によりはんだ付け強度を選択できる。
この他毛細管現象の作用を利用した溝５をはんだ付け領
域９の少なくとも一部に形成することにより、はんだ付
けのシーズ（種）を作る思想であれば何れでもよい。
ン、溝形成の範囲、溝形成の場所などである。即ち、溝
５の形状、配列パターンの実施形態はは図５に示すよう
に構成してもよい。まず、（Ａ）図に示すようにリード
ピン４の長軸方向に直線状毛細管現象の作用を有する溝
５を複数本４面に亘って形成してもよい。さらに、
（Ｂ）図に示すようにリードピン４の長軸方向に斜交す
る方向の毛細管現象の作用を有する溝５を形成してもよ
い。さらにまた、（Ｃ）図に示すように、リードピン４
の少なくともはんだ付け領域９にスパイラル状に毛細管
現象の作用を有する溝５を形成してもよい。このスパイ
ラルピッチの粗密によりはんだ付け強度を選択できる。
この他毛細管現象の作用を利用した溝５をはんだ付け領
域９の少なくとも一部に形成することにより、はんだ付
けのシーズ（種）を作る思想であれば何れでもよい。
【００３９】さらにリードピン４自身の処理工程を設け
て濡れ性を改善することにより、さらに良好な、はんだ
付けを実施できる。たとえば銅または銅合金製リードフ
レーム４のはんだ付け性を改善する手段として錫メッキ
または、錫合金メッキした表面を濃度０．５質量％乃至
１０質量％のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
表面の酸化膜を除去した後にはんだ付けすることにより
溶融はんだに対する濡れ性をさらに改善できる。
て濡れ性を改善することにより、さらに良好な、はんだ
付けを実施できる。たとえば銅または銅合金製リードフ
レーム４のはんだ付け性を改善する手段として錫メッキ
または、錫合金メッキした表面を濃度０．５質量％乃至
１０質量％のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
表面の酸化膜を除去した後にはんだ付けすることにより
溶融はんだに対する濡れ性をさらに改善できる。
【００４０】他の例は、リードピン４の表面にＡｇメッ
キ膜を形成し、このメッキ膜表面の酸化膜の除去処理を
することによって溶融はんだに対する濡れ性をさらに改
善できる。さらにまた、リードピン４の表面上にＰｄ膜
またはＰｄ合金膜を形成する。 その後、この層をメル
カプトベンズイミダゾール、チオ尿素などの有機化合物
から選ばれた１種を含む浸漬浴に浸漬して表面に保護膜
を形成することにより、溶融はんだに対する濡れ性をさ
らに改善できる。。
キ膜を形成し、このメッキ膜表面の酸化膜の除去処理を
することによって溶融はんだに対する濡れ性をさらに改
善できる。さらにまた、リードピン４の表面上にＰｄ膜
またはＰｄ合金膜を形成する。 その後、この層をメル
カプトベンズイミダゾール、チオ尿素などの有機化合物
から選ばれた１種を含む浸漬浴に浸漬して表面に保護膜
を形成することにより、溶融はんだに対する濡れ性をさ
らに改善できる。。
【００４１】次に、リードピン４例えば丸棒状リードピ
ン４を試験片としてはんだ槽内に収容された無鉛はんだ
浴３２に入れた際の、溶融はんだに対する濡れ性を図８
を参照して説明する。濡れ力Ｆ2 （試験片に作用する
力）は次の式で表される。
ン４を試験片としてはんだ槽内に収容された無鉛はんだ
浴３２に入れた際の、溶融はんだに対する濡れ性を図８
を参照して説明する。濡れ力Ｆ2 （試験片に作用する
力）は次の式で表される。
【００４２】 Ｆ2 ＝２πｒＲif・ｃｏｓθ−πｒ2 ρｇｈ ここで、Ｒif：溶融はんだの表面張力（はんだとフラッ
クス間の界面張力） Ｒsf：試験片母材（リード４）の表面張力（母材とフラ
ックス間の界面張力） θ：接触角 ｒ：丸棒試験片（丸棒状リードピン）の半径 ρ：はんだの密度 ｇ：重力加速度 ｈ：浸漬深さ Ｆ1 ：試験片に作用する浮力 すなわち、はんだの表面張力で試験片であるリードピン
４の側壁面を溶融はんだ３２の液位より上昇した部分は
リードピン４に溶融はんだ３２が浸み込んだことを示し
ている。この「溶融はんだが浸み込んだ作用」は、上記
したように取りも直さず溶融はんだにリードピン４が濡
れたことを意味している。この浸込み（濡れ）現象が深
さ方向、Ｘ一Ｙ面内で順次拡散し、全面が濡れる。この
表面張力を利用したのがこの実施形態の特徴である。換
え言すれば、毛細管現象の作用を呈する溝５を形成する
ことにより、溶融無鉛はんだに対しリードピン４の濡れ
性を発生させるものである。
クス間の界面張力） Ｒsf：試験片母材（リード４）の表面張力（母材とフラ
ックス間の界面張力） θ：接触角 ｒ：丸棒試験片（丸棒状リードピン）の半径 ρ：はんだの密度 ｇ：重力加速度 ｈ：浸漬深さ Ｆ1 ：試験片に作用する浮力 すなわち、はんだの表面張力で試験片であるリードピン
４の側壁面を溶融はんだ３２の液位より上昇した部分は
リードピン４に溶融はんだ３２が浸み込んだことを示し
ている。この「溶融はんだが浸み込んだ作用」は、上記
したように取りも直さず溶融はんだにリードピン４が濡
れたことを意味している。この浸込み（濡れ）現象が深
さ方向、Ｘ一Ｙ面内で順次拡散し、全面が濡れる。この
表面張力を利用したのがこの実施形態の特徴である。換
え言すれば、毛細管現象の作用を呈する溝５を形成する
ことにより、溶融無鉛はんだに対しリードピン４の濡れ
性を発生させるものである。
【００４３】つぎに、上記溝の第２の実施形態について
図７を参照して説明する。図１のリードピン４表面のは
んだ付け領域周面に亘って比較的浅い溝例えば不規則に
引っかき傷４１を多数形成して溝を作り、この溝部で上
記実施形態と同様のはんだ付け工程を、無鉛はんだを使
用して実行した結果比較的良好な、はんだ付けができて
いることが判った。この実施形態では、理由は明確では
ないが、はんだ付け工程時に実質的に溶融はんだとの接
触面積が溝の分、増加したことになり、この溝内にもは
んだが存在するはんだ付けができ、はんだ付け性が向上
したものと考えられる。この実施形態での溝の形成は、
サンドブラストのようなもので擦ることにより形成して
もよいし、「ギザギザ」な表面を形成してもよい。
図７を参照して説明する。図１のリードピン４表面のは
んだ付け領域周面に亘って比較的浅い溝例えば不規則に
引っかき傷４１を多数形成して溝を作り、この溝部で上
記実施形態と同様のはんだ付け工程を、無鉛はんだを使
用して実行した結果比較的良好な、はんだ付けができて
いることが判った。この実施形態では、理由は明確では
ないが、はんだ付け工程時に実質的に溶融はんだとの接
触面積が溝の分、増加したことになり、この溝内にもは
んだが存在するはんだ付けができ、はんだ付け性が向上
したものと考えられる。この実施形態での溝の形成は、
サンドブラストのようなもので擦ることにより形成して
もよいし、「ギザギザ」な表面を形成してもよい。
【００４４】次に、第３の実施形態について、図８を参
照して説明する。図８は図１のリードピン４に第１およ
び２の実施形態の溝を合わせて設けた場合の説明図であ
る。すなわち、第１および２の実施形態の効果を有する
ケースである。（Ａ）図には、はんだ付け領域に「毛細
管現象を呈する溝たとえば斜交する方向の直線状溝５
１」および引っ掻き傷５２による溝が重ねて設けられた
実施形態が示されている。この実施形態では、まず毛細
管現象の作用により溶融はんだが溝５１内壁面を濡ら
し、続いて引っ掻き瘍５２の溝内壁面と溶融はんだとの
接触面積が増加した効果により溶融はんだに濡れて、は
んだ付けが進行し、はんだ付け領域全体のはんだ付けを
行う。
照して説明する。図８は図１のリードピン４に第１およ
び２の実施形態の溝を合わせて設けた場合の説明図であ
る。すなわち、第１および２の実施形態の効果を有する
ケースである。（Ａ）図には、はんだ付け領域に「毛細
管現象を呈する溝たとえば斜交する方向の直線状溝５
１」および引っ掻き傷５２による溝が重ねて設けられた
実施形態が示されている。この実施形態では、まず毛細
管現象の作用により溶融はんだが溝５１内壁面を濡ら
し、続いて引っ掻き瘍５２の溝内壁面と溶融はんだとの
接触面積が増加した効果により溶融はんだに濡れて、は
んだ付けが進行し、はんだ付け領域全体のはんだ付けを
行う。
【００４５】さらに、（Ｂ）図は、はんだ付け領域を区
分例えば３区分し、この実施形態では、はんだ付け領域
の中央部に「毛細管現象を呈する溝たとえばスパイラル
状溝５３」が設けられ、この溝５３の左右両側部には引
っ掻き傷５２による溝が設けられている。この実施形態
では、３区分に分割したもので、溶融はんだに対して、
まず中央部の溝５８内壁面が濡れ、順次引っ掻き傷５２
の溝内壁面が濡れ、全域のはんだ付け工程が進行する。
分例えば３区分し、この実施形態では、はんだ付け領域
の中央部に「毛細管現象を呈する溝たとえばスパイラル
状溝５３」が設けられ、この溝５３の左右両側部には引
っ掻き傷５２による溝が設けられている。この実施形態
では、３区分に分割したもので、溶融はんだに対して、
まず中央部の溝５８内壁面が濡れ、順次引っ掻き傷５２
の溝内壁面が濡れ、全域のはんだ付け工程が進行する。
【００４６】上記実施形態では高集積度半導体で細線化
したリードピン４の溶融はんだに対する濡れ性改善の実
施形態について説明したが、ＬＳＩ素子に限らず、他の
コイル、コンデンサなどの電子部品や他のはんだ付け部
に適用してもよい。溶融はんだ、はんだペーストなどに
対する濡れ性を向上させたい課題であれば何れの装置、
部品などに適用しても、同様な効果を得ることができ
る。
したリードピン４の溶融はんだに対する濡れ性改善の実
施形態について説明したが、ＬＳＩ素子に限らず、他の
コイル、コンデンサなどの電子部品や他のはんだ付け部
に適用してもよい。溶融はんだ、はんだペーストなどに
対する濡れ性を向上させたい課題であれば何れの装置、
部品などに適用しても、同様な効果を得ることができ
る。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
部材のはんだ付け部の少なくとも一部に、溝を形成する
だけの簡便な手段ではんだ付けできるため、細線のはん
だ付けも可能となり、また無鉛はんだでも濡れ性を向上
でき、強固なはんだ付けを実施できる効果を得ることが
できる。以って、公害対策を実行するものである。
部材のはんだ付け部の少なくとも一部に、溝を形成する
だけの簡便な手段ではんだ付けできるため、細線のはん
だ付けも可能となり、また無鉛はんだでも濡れ性を向上
でき、強固なはんだ付けを実施できる効果を得ることが
できる。以って、公害対策を実行するものである。
【００４８】さらに、この発明の配線回路装置によれ
ば、ＬＳＩ素子が高集積化されても、リードピンに溝を
形成することにより無鉛はんだによるはんだ付けを実現
できて、しかも接続信頼性を向上できる。
ば、ＬＳＩ素子が高集積化されても、リードピンに溝を
形成することにより無鉛はんだによるはんだ付けを実現
できて、しかも接続信頼性を向上できる。
【図１】この発明の一実施形態を工程順に説明するため
のリードフレームの図である。
のリードフレームの図である。
【図２】図１の工程に続く工程を説明するためのリード
フレームにＬＳＩ素子を実装する工程の図である。
フレームにＬＳＩ素子を実装する工程の図である。
【図３】図２の工程に続くはんだ付け工程を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図４】図３の他の実施形態を説明するための図であ
る。
る。
【図５】図４の他の実施形態を説明するための図であ
る。
る。
【図６】図３の濡れ性の作用効果を説明するための図で
ある
ある
【図７】図５の他の実施形態を説明するための図であ
る。
る。
【図８】図７の他の実施形態を説明するための図であ
る。
る。
１・・・・・・ＬＳＩチップ ２・・・・・・リードフレーム ３・・・・フレーム ４・・・・・・リード ５、１４、１５、４１、５１、５２・・・・・・溝 ６・・・・・・樹脂 ７・・・・・・ＬＳＩ素子 ９・・・・・・ハンダ付け部 １０・・・・・・はんだ層 １１・・・・・・プリント基板 １２・・・・・・ランド １３・・・・・・はんだ ３１・・・・・・ハンダ槽 ３２・・・・・・溶融ハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０６ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０６Ｃ
Claims (8)
- 【請求項１】 第１の導電性部材と、 この第１の導電性部材にはんだ付けされる第２の導電性
部材と、 この第１および第２の導電性部材の少なくとも一方の表
面はんだ付け部に設けられた溝部とを具備してなること
を特徴するはんだ付け構造体装置。 - 【請求項２】 第１の導電性部材と、 この第１の導電性部材にはんだ付けされる第２の導電性
部材と、 この第１および第２の導電性部材の少なくとも一方の表
面はんだ付け部に設けられた溶融はんだに対して毛細管
現象の作用を有する溝部とを具備してなることを特徴す
るはんだ付け構造体装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のはんだ付
け構造体装置において、 上記溝部は直線状に設けられた溝部であることを特徴と
するはんだ付け構造体装置。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載のはんだ付
け構造体装置において、 上記溝部はスパイラル状に設けられた溝であることを特
徴とするはんだ付け構造体装置。 - 【請求項５】 電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、 前記配線の予め定められた位置にはんだ付けされる集積
回路素子と、 この集積回路素子に設けられたリードピンと、 このリードピンのはんだ付け部に設けられた溝部とを具
備してなることを特徴とする配線回路装置。 - 【請求項６】 電気回路の配線が設けられたプリント基
板と、 上記配線の予め定められた位置にはんだ付けされる集積
回路素子と、 この集積回路素子に設けられたリードピンと、 このリードピンのはんだ付け部に設けられた溶融はんだ
に対し毛細管現象の作用を有する溝部とを具備してなる
ことを特徴とする配線回路装置。 - 【請求項７】 導電体からなるフレームと、 このフレームに設けられた複数のリードピンと、 この各リードピンのはんだ付け部に設けられた溝部およ
び毛細管現象の作用を有する溝部のうち少なくとも一方
の溝部とを具備してなることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項８】 はんだ付け部に溝部および溶融はんだに
対して毛細管現象の作用を有する溝の少なくとも一方が
設けられた導電性部材の溝部を前記溶融はんだで濡らす
工程と、 この工程により溶融ハンダで濡らされた前記溝部から前
記はんだ付け部をはんだ付けする工程とを具備してなる
ことを特徴するはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16609699A JP2000351066A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | はんだ付け構造体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16609699A JP2000351066A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | はんだ付け構造体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000351066A true JP2000351066A (ja) | 2000-12-19 |
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ID=15824937
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16609699A Withdrawn JP2000351066A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | はんだ付け構造体装置、配線回路装置、リードフレームおよびはんだ付け方法 |
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050198A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Denso Wave Inc | リード付部品の実装構造 |
| JP2013070731A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 超音波探触子およびその製造方法 |
| US9056333B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-06-16 | Fujifilm Corporation | Ultrasound probe and method of producing the same |
| JP2015185799A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 日本電気株式会社 | 電子部品、及び電子部品の実装方法 |
| JP2017069590A (ja) * | 2017-01-24 | 2017-04-06 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-06-11 JP JP16609699A patent/JP2000351066A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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