JP2000349382A

JP2000349382A - 半導体装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000349382A
Application number: JP11155798A
Authority: JP
Inventors: Naomi Yagi; 有百実八木
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-06-02
Filing date: 1999-06-02
Publication date: 2000-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ワイヤボンディング面となるリードの端面の
平坦度を向上させ、ワイヤボンディングの信頼性を向上
させることができる半導体装置及びその製造方法を提供
する。【解決手段】半導体装置を、半導体素子を搭載するた
めのアイレット１と、アイレット１に搭載された半導体
素子を外部に電気的に接続するためのリード２と、複数
のリード２を同一方向に並列状態で一体化してアイレッ
ト１に固定するための保持部材３とを有する構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ装
置等に用いられる半導体装置及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置として、ＣＤやＭＤな
どの光メモリ装置に使用されるディスク上の信号を読み
とる光ピックアップ装置等に用いられる半導体レーザ装
置には、光源及び各種信号の受光部が設けられており、
例えば、特開平６−５９９０号公報には、従来の半導体
レーザ用パッケージの構成例が示されている。

【０００３】従来の半導体レーザ装置は、図１０に示す
ように、半導体レーザ素子や受光素子（図示せず）を搭
載する金属製のアイレット９１に、各素子を電気接続す
るためのリード９２が設けられた構造のステム９６から
なる。

【０００４】この半導体レーザ装置は、図９に示すよう
に、アイレット９１の複数の貫通穴９３に金属製のリー
ド９２をそれぞれ挿入し、ガラスでハーメチックシール
９４を行ない図１０に示すステム９６を作成する。この
ステム９６に半導体レーザ素子や受光素子（図示せず）
を搭載し（工程Ｓ１０１）、各素子の電極パッドと各リ
ード９２の端面Ｅ９をＡｕワイヤでワイヤボンディング
し（工程Ｓ１０２）、保護キャップを被せる（工程Ｓ１
０３）ことで半導体レーザ装置が完成する。Ａｕワイヤ
を強固にボンディングするため、リード９２の端面Ｅ９
は平坦でなくてはならない。そのため、リード９２は、
丸棒材を切断し高精度プレスで形を整えて作製し、更
に、必要に応じて化学研磨を行なうことで、リード９２
の端面Ｅ９の平坦度を得ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体レーザ装置の製造方法では、図９に示すよう
に、各リード９２を１本づつアイレット９１の貫通穴９
３に挿入し、ガラスのハーメチックシール９４を行なう
ため、アイレット９１の貫通穴９３とリード９２の軸の
位置関係に芯ずれが生じたり、固定された各リード９２
の軸方向がアイレット９１の基準面Ｓ１に対し一定せず
ばらついた状態になるという問題がある。

【０００６】更には、リード９２の端面Ｅ９にワイヤボ
ンディングを行なうため、予め、リードプレス成形時に
端面の平坦度を得るため高精度のプレスを行う必要があ
る。但し、リード９２の端面Ｅ９が高精度の平坦度を有
していても、上述したように、固定された各リード９２
の軸方向がアイレット９１の基準面Ｓ１に対し一定せず
ばらついた状態になるので、ワイヤボンディング時に各
リード９２が任意に傾く方向に合わせてワイヤボンダー
を調整することが必要となるが、そうした作業は実際に
は不可能である。このため、ワイヤのボンディングしに
くいリードが発生し、ワイヤボンディングの信頼性を低
下させるという問題が生じる。

【０００７】本発明は、こうした従来技術の課題を解決
するものであり、ワイヤボンディング面となるリードの
端面の平坦度を向上させ、ワイヤボンディングの信頼性
を向上させることができる半導体装置及びその製造方法
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体素子を搭載するためのアイレットと、該アイレッ
トに搭載された半導体素子を外部に電気的に接続するた
めのリードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で
一体化して該アイレットに固定するための保持部材とを
有しており、そのことにより上記目的が達成される。

【０００９】本発明の半導体装置は、半導体素子を搭載
するためのアイレットと、該アイレットに搭載された半
導体素子を外部に電気的に接続するためのリードと、複
数の該リードを同一方向に並列状態で一体化するための
保持部材と、該アイレットを２つの該保持部材で挟ん
で、該保持部材の合わせ面を接合することにより該アイ
レットを固定する構造を有しており、そのことにより上
記目的が達成される。

【００１０】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭
載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリ
ードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化
して該アイレットに固定するための保持部材とを有する
半導体装置の製造方法であって、フレーム部に連結さ
れ、同一方向に並列状態で一体化された複数の該リード
をフレーム状態で供給する工程と、該保持部材を用い
て、フレーム状態で供給される複数の該リードを、同一
方向に並列状態で一体化して固定する工程と、該保持部
材を該アイレットに固定する工程と、フレーム状態にあ
る複数の該リードから該フレーム部を切断することによ
り、該リードの端面をワイヤボンドが可能となるように
平坦化する工程とを包含しており、そのことにより上記
目的が達成される。

【００１１】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭
載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリ
ードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化
するための保持部材と、該アイレットを２つの該保持部
材で挟んで、該保持部材の合わせ面を接合することによ
り該アイレットを固定する構造を有する半導体装置の製
造方法であって、フレーム部に連結され、同一方向に並
列状態で一体化された複数の該リードをフレーム状態で
供給する工程と、該保持部材を用いて、フレーム状態で
供給される複数の該リードを、同一方向に並列状態で一
体化して固定する工程と、該アイレットを２つの該保持
部材で挟んで、該保持部材の合わせ面を接合することに
より該アイレットを固定する工程と、フレーム状態にあ
る複数の該リードから該フレーム部を切断することによ
り、該リードの端面をワイヤボンドが可能となるように
平坦化する工程とを包含しており、そのことにより上記
目的が達成される。

【００１２】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭
載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリ
ードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化
するための保持部材とを有する半導体装置の製造方法で
あって、同一方向に並列状態で一体化された複数の該リ
ードに対し、ワイヤボンド側の各リードの端面を回転砥
石で研磨して平坦化する工程を包含しており、そのこと
により上記目的が達成される。

【００１３】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭
載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリ
ードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化
するための保持部材とを有する半導体装置の製造方法で
あって、同一方向に並列状態で一体化された複数の該リ
ードに対し、基準平面を有する部材を用いてワイヤボン
ド側の各リードの端面をプレスして平坦化する工程を包
含しており、そのことにより上記目的が達成される。

【００１４】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭
載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリ
ードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化
するための保持部材とを有する半導体装置の製造方法で
あって、フレーム部に連結され、同一方向に並列状態で
一体化された複数の該リードに対し、基準平面を有する
部材を用いてワイヤボンド側の各リードの端面をプレス
して平坦化する工程と、該平坦化する工程と並行して行
われ、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化す
るための保持部材を成形する工程とを包含しており、そ
のことにより上記目的が達成される。

【００１５】以下に、本発明の作用について説明する。

【００１６】上記構成によれば、半導体素子を搭載する
ためのアイレットと、アイレットに搭載された半導体素
子を外部に電気的に接続するためのリードと、複数のリ
ードを同一方向に並列状態で一体化してアイレットに固
定するための保持部材とを有する半導体装置の製造方法
において、フレーム部に連結され、同一方向に並列状態
で一体化された複数のリードをフレーム状態で供給する
工程と、保持部材を用いて、フレーム状態で供給される
複数のリードを、同一方向に並列状態で一体化して固定
する工程とにより、複数のリードがフレーム状態のまま
で一括して保持部材により固定されるので、複数のリー
ドが同一方向に並列状態で一体化され、各リード間の平
行性が保たれる。

【００１７】この状態で複数のリードが保持部材を介し
て一括してアイレットに固定されるため、各リードとア
イレットの基準面との垂直性も確保される。フレーム状
態にある複数のリードからフレーム部を切断することに
より、リードの端面をワイヤボンドが可能となるように
平坦化する工程により、アイレットの基準面、即ち、搭
載した半導体素子の電極パッド面に水平になるように各
リードを一括して切断することができ、ワイヤボンディ
ング面である各リードの端面は精度良く位置決めされる
ので、ワイヤボンディングを確実に行うことが可能とな
り、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることがで
きる。ここで、上記の平坦化する工程と保持部材をアイ
レットに固定する工程は、どちらを先に行っても構わな
い。

【００１８】上記の保持部材とアイレットを固定する工
程を、アイレットを２つの保持部材で挟んで、保持部材
の合わせ面を接合することによりアイレットを固定する
ようにする場合には、接着面積、接着強度を大きくする
ことができ、半導体装置の製品強度を増すことができ
る。この場合には、保持部材の合わせ面を接合するの
に、接着剤を使用せず超音波溶接を用いて行うことがで
きるので、クリーンな環境で半導体装置を製造すること
が可能となると共に、工程を簡素化して製造時間を短縮
することも可能となる。

【００１９】上記の平坦化する工程を、同一方向に並列
状態で一体化された複数のリードに対し、ワイヤボンド
側の各リードの端面を回転砥石で研磨して平坦化すれ
ば、各リードの端面の平坦度がより一層向上するため、
ワイヤボンディングをより確実に行うことが可能とな
り、ワイヤボンディングの信頼性を更に向上させること
ができる。

【００２０】更には、上記の平坦化する工程を、同一方
向に並列状態で一体化された複数のリードに対し、基準
平面を有する部材を用いてワイヤボンド側の各リードの
端面をプレスして平坦化するようにしても、上記と同様
の作用効果を奏する。

【００２１】半導体装置を製造する際に、フレーム部に
連結され、同一方向に並列状態で一体化された複数のリ
ードに対し、基準平面を有する部材を用いてワイヤボン
ド側の各リードの端面をプレスして平坦化する工程と並
行して、複数のリードを同一方向に並列状態で一体化す
るための保持部材を成形する工程を行う場合には、成形
サイクルの中でワイヤボンディング面となるリードの端
面の平坦化を行うことが可能となり、プレスと成形を同
一工程で行なうため、作業効率を向上させることができ
る。

【００２２】加えて、成形中はワイヤボンデイング面で
あるリードの端面に基準平面を有する部材が押し当てら
れたままなので、成形時の油などにより、ワイヤボンデ
ィング面が汚染されるのを防ぐことができる。更には、
成形終了後に基準平面を有する部材を取り外すので、成
形時の熱でワイヤボンディング面が傾くのを防ぐことも
できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて具体的に説明する。

【００２４】（実施形態１）本発明の実施形態１による
半導体装置は、図３及び図４に示すように、半導体レー
ザ素子８や受光素子９等の半導体素子を搭載するための
アイレット１と、アイレット１に搭載された半導体素子
を外部に電気的に接続するためのリード２と、複数のリ
ード２を同一方向に並列状態で一体化してアイレット１
に固定するための保持部材３とを有するステム６で構成
される。

【００２５】この半導体装置の製造方法は、図１に示す
ように、フレーム部４に連結され、同一方向に並列状態
で一体化された複数のリード２をフレーム状態５で供給
する工程と、保持部材３を用いて、フレーム状態５で供
給される複数のリード２を、同一方向に並列状態で一体
化して固定する工程と、図２に示すように、保持部材３
をアイレット１に固定する工程と、フレーム状態５にあ
る複数のリード２からフレーム部４を切断することによ
り、リード２の端面Ｅ１をワイヤボンドが可能となるよ
うに平坦化する工程とを包含しており、これにより図３
に示すステム６が得られる。

【００２６】以下に、図１〜図４を用いて、本発明の実
施形態１による半導体レーザ装置の製造方法を詳しく説
明する。

【００２７】この実施形態１は、図１に示すように、リ
ード２は、上下のフレーム部４に連結されたフレーム形
状５で供給され、アイレット１に取付ける部分に樹脂３
がモールドされている。リード２は、図２に示すよう
に、モールド樹脂部３でアイレット１に接着やかしめに
よって固定され、その状態で上下のフレーム部４を切断
することで、図３に示すステム６が完成する。次に、図
４に示すように、ステム６に半導体レーザ素子８や受光
素子９等の半導体素子を搭載した後、リード２の端面Ｅ
１にＡｕワイヤ７でワイヤボンディングを行う。

【００２８】リード２がフレーム形状５のままモールド
され、モールド樹脂部３が形成されるので、各リード２
間の平行性が保たれる。更に、その状態でリード２がモ
ールド樹脂部３を介してアイレット１に固定されるた
め、各リード２とアイレット１の基準面Ｓ１の間の垂直
性も確保される。従って、アイレット１の基準面Ｓ１に
対してワイヤボンディング面であるリード２の端面Ｅ１
は精度良く位置決めされるので、ワイヤボンディングを
確実に行うことができ、ワイヤボンディングの信頼性を
向上させることができる。

【００２９】尚、本発明の半導体レーザ装置の製造方法
におけるステムの形状は、図３に示すステム６の形態に
限定されるものではなく、例えば、図５に例示する各形
態としてもよい。

【００３０】この半導体装置は、図５（ａ）（又は図５
（ｂ））に示すように、半導体素子を搭載するためのア
イレット１と、アイレット１に搭載された半導体素子を
外部に電気的に接続するためのリード２’と、複数のリ
ード２’を同一方向に並列状態で一体化するための保持
部材３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）と、アイレット
１を２つの保持部材３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）
で挟んで、保持部材３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）
の合わせ面を接合することによりアイレット１を固定す
る構造を有するステム６Ｂ（又は６Ｃ）で構成される。

【００３１】この半導体装置の製造方法は、フレーム部
に連結され、同一方向に並列状態で一体化された複数の
リード２’をフレーム状態で供給する工程と、保持部材
３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）を用いて、フレーム
状態で供給される複数のリード２’を、同一方向に並列
状態で一体化して固定する工程と、アイレット１を２つ
の保持部材３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）で挟ん
で、保持部材３Ｂ、３Ｂ’（又は３Ｃ、３Ｃ’）の合わ
せ面を接合することによりアイレット１を固定する工程
と、フレーム状態にある複数のリードからフレーム部を
切断することにより、リード２’の端面Ｅ１をワイヤボ
ンドが可能となるように平坦化する工程とを包含してお
り、これにより図５に示すステム６Ｂ（又は６Ｃ）が得
られる。

【００３２】具体的には、図５（ａ）に示すステム６Ｂ
のように、リード２’を、インナーリード側のワイヤボ
ンドに必要な部分と、アウターリード側の外部接続に必
要な部分を残して、全体を樹脂３Ｂ、３Ｂ’でそれぞれ
モールドした後、樹脂３Ｂと樹脂３Ｂ’の間にアイレッ
ト１を挟んで、樹脂３Ｂ、３Ｂ’の合わせ面を超音波で
溶着・接着して、アイレット１をかしめて固定する形態
とすることができる。

【００３３】又は図５（ｂ）に示すステム６Ｃのよう
に、リード２’を、インナーリード側のワイヤボンドに
必要な部分と、アウターリード側の外部接続に必要な部
分を残して、全体を樹脂３Ｃ、３Ｃ’でそれぞれモール
ドした後、樹脂３Ｃと樹脂３Ｃ’の間にアイレット１の
一断面部全体を囲むようにして、樹脂３Ｃ、３Ｃ’の合
わせ面を超音波で溶着・接着して、アイレット１を固定
する形態とすることができる。この形態では、図５
（ａ）に示すステム６Ｂの場合に比べ、アイレット１を
より確実かつ強固にステムに固定することができる。

【００３４】図５（ａ）に示すステム６Ｂ、及び図５
（ｂ）に示すステム６Ｃでは、２つの樹脂の間にアイレ
ット１を挟んで、両樹脂の合わせ面を超音波で溶着・接
着して、固定する形態をとるので、図３に示す金属のア
イレット１と樹脂３を接着する形態をとるステム６に比
べ、接着面積、接着強度を大きくすることができ、製品
強度が増す。しかも、ステムの製造工程で接着剤を使用
せず超音波溶接を用いて行うので、クリーンな環境で製
造することができると共に、工程を簡素化でき製造時間
を短縮することもできる。

【００３５】加えて、ステム６Ｂ、６Ｃの形態では、イ
ンナーリード側のワイヤボンドに必要な部分と、アウタ
ーリード側の外部接続に必要な部分を残して、全体を樹
脂でモールドしているので、ステムを取り扱う際に、リ
ードが曲がることが殆どなくなるので、生産工程におけ
る不良の発生を低減することができる。更には、リード
２’を樹脂内で折り曲げる形状としているため、使用形
態に合わせて、インナーリードとアウターリードの位置
を自由に設計することができる。

【００３６】（実施形態２）本発明の実施形態２による
半導体装置の製造方法は、半導体素子を搭載するための
アイレットと、アイレットに搭載された半導体素子を外
部に電気的に接続するためのリードと、複数のリードを
同一方向に並列状態で一体化するための保持部材とを有
する図３及び図５に示すような半導体装置の製造方法で
あって、図６に示すように、同一方向に並列状態で一体
化された複数のリード２に対し、ワイヤボンド側の各リ
ード２の端面Ｅ１を回転砥石１１で研磨して平坦化する
工程を包含する。

【００３７】具体的には、リード２は、下方にのみフレ
ーム部４を有するフレーム形状をなしており、ワイヤボ
ンド側の各リード２が切り離された状態で樹脂３でモー
ルドされている。フレーム形状をなすリード２の端面Ｅ
１を、ワイヤボンド面上方より回転砥石１１を近づけ、
複数のリード２が並んでいる方向に回転砥石１１をスラ
イドさせて、各リード２の端面Ｅ１の研磨を行なう。

【００３８】尚、ここでは、リード２がアイレットに組
み付けられていない状態でリード端面を研磨する例を示
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、リー
ドがアイレットに組み付けられた状態でリード端面を研
磨するようにしてもよい。その場合には、アイレット形
状と干渉しない形状の回転砥石を用いて、回転砥石のス
テージ座標に合わせてアイレット基準面をセットするこ
とで、アイレット基準面と研磨面、即ち、ワイヤボンデ
ィング面とを水平にすることができるため、ワイヤボン
ディングをより確実に行うことができ、ワイヤボンディ
ングの信頼性を更に向上させることができる。

【００３９】（実施形態３）本発明の実施形態３による
半導体装置の製造方法は、半導体素子を搭載するための
アイレットと、アイレットに搭載された半導体素子を外
部に電気的に接続するためのリードと、複数のリードを
同一方向に並列状態で一体化するための保持部材とを有
する図３及び図５に示すような半導体装置の製造方法で
あって、図７に示すように、同一方向に並列状態で一体
化された複数のリード２に対し、基準平面Ｓ２を有する
部材１３を用いてワイヤボンド側の各リード２の端面を
プレスして平坦化する工程を包含する。

【００４０】具体的には、例えば、図７に示すように、
プレス装置は、上下動するパンチ１２の案内軸１５が、
プレス金型１４上に２本垂設されており、下面凸部１３
に基準平面Ｓ２を有するパンチ１２が、案内軸１５にば
ね１６を挟んだ状態で案内駆動されて、上下動すること
で、プレス金型１４上にセットされた部材にプレスを行
う構造をなしている。

【００４１】このプレス装置に、リード２は、フレーム
部が切り離され各リード２が樹脂３でモールドされ一体
化された状態で、プレス金型１４の中に、ワイヤボンデ
ィング面であるリード２の端面Ｅ１を上にしてセットさ
れる。上方より下面凸部１３に基準平面Ｓ２を有するパ
ンチ１２が下動し、リード２の端面Ｅ１がプレスされる
ことで、ワイヤボンディング面であるリード２の端面Ｅ
１が平坦化される。この後、プレス金型１４よりリード
２を取り出し、リード２を保持部材３を介してアイレッ
トに組み付けステムとする。

【００４２】尚、ここでは、ワイヤボンディング面とな
るリード端面をプレスして平坦化するのに、樹脂モール
ドしたリードがアイレットに組み付けられていない状態
でプレスを行う例を示したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、リードがアイレットに組み付けられた
状態でリード端面をプレスして平坦化するようにしても
よい。その場合には、アイレット形状に干渉しない形状
のプレス金型を用いて、リードがアイレットに組み付け
られた状態で、パンチの基準平面にアイレット基準面の
向きを正確に合わせてセットしプレスすることで、ワイ
ヤボンディング面とアイレット基準面を水平にすること
ができるため、ワイヤボンディングをより確実に行うこ
とができ、ワイヤボンディングの信頼性を更に向上させ
ることができる。

【００４３】更には、上記では、プレス装置のパンチ１
２が、下面凸部１３に基準平面Ｓ２を有する構成例を示
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基準
平面Ｓ２を有する下面凸部１３に相当する部分を、別部
品かならる基準平面ブロックとしてもよい。この場合に
は、高精度の平面加工ができるので、基準平面ブロック
をリード端面に位置決めしてプレスすることで、リード
端面の平坦度を更に向上させることができる。

【００４４】（実施形態４）本発明の実施形態４による
半導体装置の製造方法は、半導体素子を搭載するための
アイレットと、アイレットに搭載された半導体素子を外
部に電気的に接続するためのリードと、複数のリードを
同一方向に並列状態で一体化するための保持部材とを有
する図３及び図５に示すような半導体装置の製造方法で
あって、図８に示すように、フレーム部４に連結され、
同一方向に並列状態で一体化された複数のリード２に対
し、基準平面Ｓ３を有する部材２０を用いてワイヤボン
ド側の各リード２の端面Ｅ１をプレスして平坦化する工
程と、この平坦化する工程と並行して行われ、複数のリ
ード２を同一方向に並列状態で一体化するための保持部
材を成形する工程とを包含する。

【００４５】具体的には、例えば、図８（ａ）に示すよ
うに、リード２は、下方にのみフレーム部４を有し、ワ
イヤボンド側の各リード２が切り離された状態のフレー
ム形状で供給され、図８（ｂ）に示すように、成形用の
下金型２１と上金型２２の中にセットして、型締を行
う。この時、リード２の端面Ｅ１は金型２１、２２の上
面から少し飛び出した状態になっている。次に、図８
（ｃ）に示すように、金型２１、２２の上部には基準平
面ブロック２０を設置するための凹部が設けられてお
り、リード２の端面Ｅ１上に基準平面ブロック２０をセ
ットし、基準平面Ｓ３でプレスできる状態にする。次
に、図８（ｄ）に示すように、リード２の端面Ｅ１を、
基準平面ブロック２０の基準面Ｓ３で所定の圧力でプレ
スした状態のまま、図８（ｅ）に示すように、注入口２
３よりモールド樹脂を射出して保持部材の成形を行な
う。保圧、冷却後、プレスを解除して型２１、２３を開
き、リード２を取り出す。このリード２を保持部材を介
してアイレットに組み付けステムとする。

【００４６】この製造方法によれば、成形サイクルの中
でワイヤボンディング面となるリード２の端面Ｅ１の平
坦化を行うことができ、プレスと成形を同一工程で行な
うため、作業効率を向上させることができる。加えて、
成形中はワイヤボンデイング面であるリード２の端面Ｅ
１に基準平面ブロック２０の基準面Ｓ３が押し当てられ
たままなので、成形時の油などにより、ワイヤボンディ
ング面が汚染されるのを防ぐことができる。更には、成
形終了後に基準平面ブロック２０を取り外すので、成形
時の熱でワイヤボンディング面が傾くのを防ぐこともで
きる。

【００４７】尚、本発明の半導体装置及びその製造方法
は、上述した各実施形態の具体的構成及び工程に限定さ
れるものではなく、構成及び工程を適宜変更又は追加し
てもよい。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置及びその製造方法によれば、リードのワイヤボンディ
ング面の平坦度を向上させ、ワイヤボンディングの信頼
性を向上させることができる。

【００４９】より詳しくは、本発明の半導体装置の製造
方法によれば、半導体素子を搭載するためのアイレット
と、アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気的
に接続するためのリードと、複数のリードを同一方向に
並列状態で一体化してアイレットに固定するための保持
部材とを有する半導体装置の製造方法において、フレー
ム部に連結され、同一方向に並列状態で一体化された複
数のリードをフレーム状態で供給する工程と、保持部材
を用いて、フレーム状態で供給される複数のリードを、
同一方向に並列状態で一体化して固定する工程とによ
り、複数のリードがフレーム状態のままで一括して保持
部材により固定されるので、複数のリードが同一方向に
並列状態で一体化され、各リード間の平行性を保つこと
ができる。

【００５０】この状態で複数のリードが保持部材を介し
て一括してアイレットに固定されるため、各リードとア
イレットの基準面との垂直性も確保することができる。
フレーム状態にある複数のリードからフレーム部を切断
することにより、リードの端面をワイヤボンドが可能と
なるように平坦化する工程により、アイレットの基準
面、即ち、搭載した半導体素子の電極パッド面に水平に
なるように各リードを一括して切断することができ、ワ
イヤボンディング面である各リードの端面は精度良く位
置決めされるので、ワイヤボンディングを確実に行うこ
とができ、ワイヤボンディングの信頼性を向上させるこ
とができる。ここで、上記の平坦化する工程と保持部材
をアイレットに固定する工程は、どちらを先に行っても
構わない。

【００５１】上記の保持部材とアイレットを固定する工
程を、アイレットを２つの保持部材で挟んで、保持部材
の合わせ面を接合することによりアイレットを固定する
ようにする場合には、接着面積、接着強度を大きくする
ことができ、半導体装置の製品強度を増すことができ
る。この場合には、保持部材の合わせ面を接合するの
に、接着剤を使用せず超音波溶接を用いて行うことがで
きるので、クリーンな環境で半導体装置を製造すること
ができると共に、工程を簡素化して製造時間を短縮する
こともできる。

【００５２】上記の平坦化する工程を、同一方向に並列
状態で一体化された複数のリードに対し、ワイヤボンド
側の各リードの端面を回転砥石で研磨して平坦化すれ
ば、各リードの端面の平坦度がより一層向上するため、
ワイヤボンディングをより確実に行うことができ、ワイ
ヤボンディングの信頼性を更に向上させることができ
る。

【００５３】更には、上記の平坦化する工程を、同一方
向に並列状態で一体化された複数のリードに対し、基準
平面を有する部材を用いてワイヤボンド側の各リードの
端面をプレスして平坦化するようにしても、上記と同様
の作用効果を奏する。

【００５４】半導体装置を製造する際に、フレーム部に
連結され、同一方向に並列状態で一体化された複数のリ
ードに対し、基準平面を有する部材を用いてワイヤボン
ド側の各リードの端面をプレスして平坦化する工程と並
行して、複数のリードを同一方向に並列状態で一体化す
るための保持部材を成形する工程を行う場合には、成形
サイクルの中でワイヤボンディング面となるリードの端
面の平坦化を行うことができ、プレスと成形を同一工程
で行なうため、作業効率を向上させることができる。

【００５５】加えて、成形中はワイヤボンデイング面で
あるリードの端面に基準平面を有する部材が押し当てら
れたままなので、成形時の油などにより、ワイヤボンデ
ィング面が汚染されるのを防ぐことができる。更には、
成形終了後に基準平面を有する部材を取り外すので、成
形時の熱でワイヤボンディング面が傾くのを防ぐことも
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１による半導体装置の製造方
法を示す第１の図である。

【図２】本発明の実施形態１による半導体装置の製造方
法を示す第２の図である。

【図３】本発明の実施形態１による半導体装置を示す第
１の図である。

【図４】本発明の実施形態１による半導体装置を示す第
２の図である。

【図５】本発明の実施形態１による半導体装置を示す第
３の図である。

【図６】本発明の実施形態２による半導体装置の製造方
法を示す図である。

【図７】本発明の実施形態３による半導体装置の製造方
法を示す図である。

【図８】本発明の実施形態４による半導体装置の製造方
法を示す図である。

【図９】従来の半導体装置の製造方法を示す第１の図で
ある。

【図１０】従来の半導体装置の製造方法を示す第２の図
である。

【符号の説明】

１アイレット２リード３、３Ｂ、３Ｂ’、３Ｃ、３Ｃ’ 保持部材４フレーム部５フレーム形状６、６Ａ、６Ｂステム７ワイヤ８半導体レーザ素子９受光素子１１回転砥石１２パンチ１３下面凸部１４プレス金型１５案内軸１６ばね２０基準平面ブロック２１下金型２２上金型２３注入口Ｅ１リード端面Ｓ１アイレットの基準面Ｓ２、Ｓ３基準平面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気的に
接続するためのリードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化して該ア
イレットに固定するための保持部材とを有する半導体装
置。
【請求項２】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気的に
接続するためのリードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化するため
の保持部材と、該アイレットを２つの該保持部材で挟んで、該保持部材
の合わせ面を接合することにより該アイレットを固定す
る構造を有する半導体装置。
【請求項３】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気
的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方
向に並列状態で一体化して該アイレットに固定するため
の保持部材とを有する半導体装置の製造方法であって、フレーム部に連結され、同一方向に並列状態で一体化さ
れた複数の該リードをフレーム状態で供給する工程と、該保持部材を用いて、フレーム状態で供給される複数の
該リードを、同一方向に並列状態で一体化して固定する
工程と、該保持部材を該アイレットに固定する工程と、フレーム状態にある複数の該リードから該フレーム部を
切断することにより、該リードの端面をワイヤボンドが
可能となるように平坦化する工程とを包含する半導体装
置の製造方法。
【請求項４】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気
的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方
向に並列状態で一体化するための保持部材と、該アイレ
ットを２つの該保持部材で挟んで、該保持部材の合わせ
面を接合することにより該アイレットを固定する構造を
有する半導体装置の製造方法であって、フレーム部に連結され、同一方向に並列状態で一体化さ
れた複数の該リードをフレーム状態で供給する工程と、該保持部材を用いて、フレーム状態で供給される複数の
該リードを、同一方向に並列状態で一体化して固定する
工程と、該アイレットを２つの該保持部材で挟んで、該保持部材
の合わせ面を接合することにより該アイレットを固定す
る工程と、フレーム状態にある複数の該リードから該フレーム部を
切断することにより、該リードの端面をワイヤボンドが
可能となるように平坦化する工程とを包含する半導体装
置の製造方法。
【請求項５】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気
的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方
向に並列状態で一体化するための保持部材とを有する半
導体装置の製造方法であって、同一方向に並列状態で一体化された複数の該リードに対
し、ワイヤボンド側の各リードの端面を回転砥石で研磨
して平坦化する工程を包含する半導体装置の製造方法。
【請求項６】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気
的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方
向に並列状態で一体化するための保持部材とを有する半
導体装置の製造方法であって、同一方向に並列状態で一体化された複数の該リードに対
し、基準平面を有する部材を用いてワイヤボンド側の各
リードの端面をプレスして平坦化する工程を包含する半
導体装置の製造方法。
【請求項７】半導体素子を搭載するためのアイレット
と、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気
的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方
向に並列状態で一体化するための保持部材とを有する半
導体装置の製造方法であって、フレーム部に連結され、同一方向に並列状態で一体化さ
れた複数の該リードに対し、基準平面を有する部材を用
いてワイヤボンド側の各リードの端面をプレスして平坦
化する工程と、該平坦化する工程と並行して行われ、複数の該リードを
同一方向に並列状態で一体化するための保持部材を成形
する工程とを包含する半導体装置の製造方法。