JP2000349072A - 真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
することを目的とする。 【解決手段】 基台1aに設けられた処理室11内のワ
ーク載置部に基板5を載置してプラズマエッチング処理
を行う真空処理装置において、シリンダ14によって上
下動し基台1aに密接した状態で処理室11を形成する
蓋部材10を上方からフレーム15によって支持し、こ
のフレーム15の支柱部15aと蓋部材10との間に基
板5の搬送手段である移動テーブル20を配置した。こ
れにより、真空処理装置の手前側をアクセス自在な作業
空間として確保することができ、メンテナンス性を向上
させることができる。
Description
間内にワークを載置してプラズマ処理などの真空処理を
行う真空処理装置に関するものである。
方法として、プラズマ処理などの真空処理が知られてい
る。この真空処理を行う真空処理装置は減圧雰囲気中で
処理を行うめの密閉された処理室を備えている。この処
理室は一般に基部上に昇降自在に配設された蓋部材と基
部との間に密閉空間を形成して構成される。そして真空
処理装置は、この処理室内へワークを搬入し、処理後の
ワークを搬出するための搬送機構を備える必要があり、
従来蓋部材の背面側に昇降機構を配置し、蓋部材の前面
側にワークの搬送機構を配置した真空処理装置が知られ
ている。
では、処理室内でワークを固定する押さえ部材を処理対
象のワーク種類に応じて交換したり位置調整を行うなど
の段取り替え作業や、さらに処理室内面の汚染防止のた
めのシールド部材の交換などの定期的なメンテナンス作
業が行われる。このため、真空処理装置はこのような作
業時における処理室の内側へのアクセスが容易な構造と
なっていることが望ましい。
の構成を大型のワークを処理対象とした真空処理装置に
そのまま用いると、蓋部材の前面に配置されたワークの
搬送機構によって蓋部材の裏側などの処理室内部へのア
クセスが阻害され、段取り替えやメンテナンス時の作業
性が悪く作業に長時間を要するという問題があった。こ
のように、従来の真空処理装置はメンテナンス性の面で
十分に考慮がなされたとはいえないものであった。
真空処理装置を提供することを目的とする。
装置は、減圧された密閉空間内にワークを載置してこの
ワークに対して処理を行う真空処理装置であって、基台
と、この基台に設けられたワーク載置部と、前記基台に
密接することにより前記ワーク載置部を包含する密閉空
間を形成する蓋部材と、この蓋部材と前記基台とを接離
させる接離手段と、前記基台に立接され前記蓋部材を上
方から支持するフレームと、このフレームの支柱部と蓋
部材との間の空間に配置され前記ワークを前記ワーク載
置部へ搬入およびまたはワーク載置部から搬出する搬送
手段とを備えた。
記載の真空処理装置であって、前記搬送手段によるワー
クの搬送方向からみた前記フレームの投影形状が逆L字
型であるようにした。
記載の真空処理装置であって、前記搬送手段によるワー
クの搬送方向からみた前記フレームの投影形状が前記搬
送手段によるワークの搬送経路をまたぐ門型であり、前
記搬送経路をはさんで立設された前記フレームの支柱部
のうちの前記搬送手段とは反対側の支柱部が、前記搬送
経路に対して直交する方向に向き前記蓋部材を平面視し
て2分する中心線から外れた位置に立設されている。
記載の真空処理装置であって、前記真空処理装置は、プ
ラズマエッチング装置である。
記載の真空処理装置であって、前記真空処理装置は、成
膜装置である。
ムを上方に配置し、このフレームの支柱部と蓋部材との
間の空間にワークの搬入・搬出を行う搬送手段を配置す
ることにより、真空処理装置の手前側をアクセス自在な
作業空間として確保することができ、メンテナンス性を
向上させることができる。
実施の形態1のプラズマエッチング装置の正面図、図2
は同プラズマエッチング装置の平面図、図3は同プラズ
マエッチング装置の処理室の断面図、図4,図5、図6
は同プラズマエッチング装置の側面図である。
ング装置の構造について説明する。図1,図2におい
て、真空処理装置としてのプラズマエッチング装置は、
中央部に配設されたプラズマ処理部1と、プラズマ処理
部1の両側に配設されたローダ部2とアンローダ部3及
び搬送部4より構成される。ローダ部2は基台2a内の
収納部2b上にワークである基板5を積層状態で収納
し、プラズマ処理部1に供給する。プラズマ処理部1
は、基板5を減圧された密閉空間内でプラズマエッチン
グ処理する処理室11を備えている。処理室11は蓋部
材10と基台1aの上部のベース部材1bとの間に形成
される。
(図示せず)を有する回転ヒンジ機構12が設けられて
おり、回転ヒンジ機構12は門型形状のブラケット13
に固定されている。回転ヒンジ機構12により、蓋部材
10はブラケット13に対して回転軸廻りに回転自在と
なっている。ブラケット13はシリンダ14のロッド1
4aに結合されている。ロッド14aを突没させること
により、蓋部材10は基台1aのベース部材1bに対し
て接離する。したがってシリンダ14は蓋部材10の接
離手段となっている。
ーム15の天板15bに結合されている。したがって蓋
部材10はフレーム15によって上方から支持されてお
り、フレーム15、シリンダ14、ブラケット13は蓋
部材10を上方から支持する支持手段となっている。ア
ンローダ部3は、処理室11から搬出されたプラズマエ
ッチング処理後の基板5を積層状態で収納する。
り、搬入ヘッド21及び搬出ヘッド22を備えている。
搬入ヘッド21及び搬出ヘッド22は昇降機構21a,
22aによって昇降する搬送アーム21b,22bを備
えており、搬送アーム21b,22bには平板状の昇降
プレート21c,22cが結合されている。昇降プレー
ト21c,22cには複数の吸着ノズル23が装着され
ている。
せ、昇降機構21aを駆動して昇降プレート21cをロ
ーダ部2に積層された基板5上で昇降させることによ
り、最上層の基板5は吸着ノズル23に真空吸着されて
ピックアップされる。基板5をピックアップした搬入ヘ
ッド21は移動テーブル20によって水平方向に移動し
プラズマ処理部1まで搬送する。搬出ヘッド22は、プ
ラズマ処理後の基板5を吸着ノズル23によってピック
アップし、移動テーブル20によってアンローダ部3ま
で水平移動して基台3a内の収納部3b上に基板5を載
置する。なお、基板の搬送手段の構成としては、搬出ヘ
ッド22を省略し、搬入ヘッド21によってローダ部2
からプラズマ処理部1への基板の搬入と、アンローダ部
3への基板の搬出を行う構成でもよい。
理室11について説明する。図3において、基台1aの
上部には水平な板状のベース部材1bが配設されてお
り、ベース部材1bには開口部1cが設けられている。
開口部1c内には3枚の良導体の板状部材31a,31
b,31cより成る下部電極31が絶縁部材34を介し
て下方から装着されている。下部電極31の最上面の板
状部材31aは基台1aに設けられたワーク載置部31
aとなっており、ワーク載置部31a上にはプラズマエ
ッチング対象の基板5が載置される。
設されている。シリンダ14のロッド14aを突出させ
て蓋部材10をベース部材1bに密接させた状態では
(図1および図4参照)、蓋部材10とベース部材1b
の間の空間11は、ワーク載置部31aを包含し外部に
対して密閉された密閉空間である処理室11を形成す
る。そして、シリンダ14のロッド14aを没入させた
状態では、図5に示すように蓋部材10は上昇位置にあ
り、この状態で搬入ヘッド21によるワーク載置部31
a上への基板5の搬入、及び搬出ヘッド22によるワー
ク載置部31a上からの基板5の搬出が可能となってい
る。
3が設けられ、2つの通気孔32,33はそれぞれ真空
排気部35及びガス供給部36に接続されている。真空
排気部35を駆動することにより、処理室11内部は真
空排気される。またガス供給部36を駆動することによ
り、処理室11内部にはアルゴンガスや酸素ガスなどの
プラズマ発生用ガスが供給される。下部電極31には高
周波電源37が接続されており、高周波電源37を駆動
することにより、接地部38に接続された蓋部材10と
下部電極31の間には高周波電圧が印加される。
および搬出ヘッド22による基板5の搬送方向からみた
フレーム15の投影形状は、支柱部15aが基台1aの
一方側のみに設けられ上部に水平な天板15bを有する
逆L字型となっている。そして搬入ヘッド21、搬出ヘ
ッド22を移動させる移動テーブル20は、支柱部15
aの前方に配設されている。すなわち、基板5を処理室
11内のワーク載置部31aへ搬入およびまたはワーク
載置部31aから搬出する搬送手段は、フレーム15の
支柱部15aと蓋部材10の間の空間に配置されてい
る。これにより、基台1aの手前側、すなわち作業者側
には蓋部材10の接離機構や基板5の搬送機構などの機
構部が配置されていないフリーな空間が確保されてい
る。
設けられた回転ヒンジ機構12を中心に、蓋部材10を
水平軸廻りに回転させることができる。そして蓋部材1
0が水平方向に対して90度回転し直立した状態では蓋
部材10の裏側を基台1aの手前側の作業者側に向ける
ことが出来るようになっている。この作業者側の空間
は、前述のようにフレーム15の支柱部15aや基板の
搬送機構などが存在しないフリーな空間となっており、
作業者と作業対象の蓋部材10の裏側との間には作業を
妨げる障害物が存在しない。
に構成されており、次に動作について説明する。まず蓋
部材10が上昇した状態で、搬入ヘッド21によりロー
ダ部2から基板5をピックアップし、プラズマ処理部1
のワーク載置部31a上に載置する。次いで蓋部材10
を下降させて処理室11を閉じる。この後真空排気部3
5を駆動することにより、処理室11内部を真空排気
し、次いでガス供給部36を駆動して処理室11内部に
アルゴンガスや酸素ガスなどのプラズマ発生用ガスを供
給する。この状態で、高周波電源37を駆動することに
より、蓋部材10と下部電極31の間には高周波電圧が
印加され、処理室11内にはプラズマが発生する。そし
てこのプラズマの作用により基板5の表面のエッチング
処理が行われる。
より、処理室11の内部はエッチングにより除去された
物質などの付着により汚染されるため、処理室11内部
のシールド部材の交換や清掃などのメンテナンス作業が
定期的に行われる。また、基板の種類によっては処理中
の基板をワーク載置部に対して固定する必要があるた
め、蓋部材10の裏側には押し付け部材が設けられる。
このような基板を対象とする場合には、基板品種の切り
替えの度に処理室内部の段取り替え作業を行う必要があ
る。この段取り替えやメンテナンス作業において、作業
者と作業対象の蓋部材10の裏側との間には作業を妨げ
る障害物が存在せずアクセス自在な作業空間が確保され
ているため、これらの作業を容易に効率よく行うことが
でき、メンテナンス性に優れたプラズマエッチング装置
が実現されている。
態2のプラズマエッチング装置の平面図、図8は同プラ
ズマエッチング装置の側面図である。本実施の形態2
は、蓋部材を支持するフレームの形状を門型形状の支柱
部によって構成するようにしたものである。図7、図8
において、プラズマ処理部1’の蓋部材10、処理室1
1、ローダ部2、アンローダ部3、および搬入ヘッド2
1、搬出ヘッド22は、実施の形態1に示す例と同様で
ある。
側(図7において下側)に支柱部40A、背面側(図7
において上側)に支柱部40Bが、搬入ヘッド21およ
び搬出ヘッド22による基板5の搬送経路(図7に示す
矢印参照)をまたぐ形でそれぞれ2本づつ立設されてい
る。これらの4本の支柱部40A,40Bは上部を天板
41によって水平に連結されて門型のフレームを形成し
ている。
様のシリンダ14が下向きに配設されている。シリンダ
14のロッド14aには実施の形態1と同様のブラケッ
ト13が結合されている。ブラケット13は回転ヒンジ
機構12を介して蓋部材10を支持している。すなわち
蓋部材10は門型のフレームによって上方から支持され
ている。このように蓋部材10を支持するフレームを門
型形状とすることにより、フレームの剛性が増大し蓋部
材10に負荷される荷重によるフレームの撓みや変形を
減少させることができる。
移動させる移動テーブル20は、支柱部40Bの前方に
配設されている。すなわち、基板5を処理室11内のワ
ーク載置部31aへ搬入およびまたはワーク載置部31
aから搬出する搬出手段は、支柱部40Bと蓋部材10
の間の空間に配置されている。ここで基板5の搬送経路
をはさんで立設された支柱部40A,40Bのうち、移
動テーブル20とは反対側の支柱部40Aは、搬送経路
に対して直交する方向に向き蓋部材10を平面視して2
分する中心線CLからはずれた蓋部材10の外側の位置
に配置されている。
前側の支柱部40Aの間隔Wは、蓋部材10の幅寸法B
に対して十分な広さとなっている。したがって実施の形
態1において図6に示す場合と同様に、回転ヒンジ機構
12を中心に蓋部材10を90度回転させた状態におい
て、蓋部材10の手前側には支柱部40Aや基板5の搬
送機構などの障害物が存在せず、蓋部材10の裏側のメ
ンテナンス作業を行う際にアクセス自在な作業空間が確
保された配置となっている。これにより、実施の形態1
と同様に、本実施の形態2に示す構成においても段取り
替えやメンテナンスなどの作業を容易に効率よく行うこ
とができ、メンテナンス性に優れた真空処理装置が実現
されている。
処理装置としてプラズマエッチング装置を例にとって説
明したが、本発明はこれに限定されず、例えば基板や電
子部品などの処理対象物を同様の蓋部材と基台によって
形成される密閉空間の処理室内に置き、処理対象面に被
覆物質の粒子を付着させることによって被膜を形成する
成膜装置であってもよい。
ームを上方に配置し、このフレームの支柱部と蓋部材と
の間の空間にワークの搬入・搬出を行う搬送手段を配置
したので、真空処理装置の手前側をアクセス自在な作業
空間として確保することができ、作業を容易にしてメン
テナンス性を向上させることができる。
置の正面図
置の平面図
置の処理室の断面図
置の側面図
置の側面図
置の側面図
置の平面図
置の側面図
Claims (5)
- 【請求項1】減圧された密閉空間内にワークを載置して
このワークに対して処理を行う真空処理装置であって、
基台と、この基台に設けられたワーク載置部と、前記基
台に密接することにより前記ワーク載置部を包含する密
閉空間を形成する蓋部材と、この蓋部材と前記基台とを
接離させる接離手段と、前記基台に立接され前記蓋部材
を上方から支持するフレームと、このフレームの支柱部
と蓋部材との間の空間に配置され前記ワークを前記ワー
ク載置部へ搬入およびまたはワーク載置部から搬出する
搬送手段とを備えたことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項2】前記搬送手段によるワークの搬送方向から
みた前記フレームの投影形状が逆L字型であることを特
徴とする請求項1記載の真空処理装置。 - 【請求項3】前記搬送手段によるワークの搬送方向から
みた前記フレームの投影形状が前記搬送手段によるワー
クの搬送経路をまたぐ門型であり、前記搬送経路をはさ
んで立設された前記フレームの支柱部のうちの前記搬送
手段とは反対側の支柱部が、前記搬送経路に対して直交
する方向に向き前記蓋部材を平面視して2分する中心線
から外れた位置に立設されていることを特徴とする請求
項1記載の真空処理装置。 - 【請求項4】前記真空処理装置は、プラズマエッチング
装置であることを特徴とする請求項1記載の真空処理装
置。 - 【請求項5】前記真空処理装置は、成膜装置であること
を特徴とする請求項1記載の真空処理装置。
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