JP2000345015A - サーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温環境下で発生する腐食性ガス量が顕著に
少なく、電気・電子部品の構成材料として優れたサーモ
トロピック液晶コポリエステルを提供する。 【解決手段】 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジ
カルボン酸およびジオールからなる反応系のモノマー水
酸基を所定量の無水酢酸によりアセチル化し、その後溶
融重合および必要に応じて固相重合を行うことにより製
造されるサーモトロピック液晶コポリエステル１００重
量部、および下記式（１）で示される亜リン酸エステル
の１種または２種以上０．００１〜１重量部からなる組
成物。 【化１】 （式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキル基、アルケ
ニル基、アリール基またはアラルキル基を示し、同一で
も異なってもよい。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーモトロピック
液晶コポリエステル樹脂組成物およびその成形体に関
し、特に高温環境下で発生する腐食性アウトガスの量が
少ないサーモトロピック液晶コポリエステルの製造方法
およびサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物
および該樹脂組成物からなる電気・電子用の樹脂成形品
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来公知の方法で製造されたサーモトロ
ピック液晶コポリエステルは、高温環境下（例えばハン
ダつけ工程、表面実装）で電気・電子部品の金属製導電
部（例えば、電子回路）に対する腐食性アウトガスを発
生することが見出され、その腐蝕性が問題として認識さ
れている。また、この腐食性アウトガスは一般に酢酸が
主成分であるとして認識されてきている（例えば、特開
平８−５３５４３号公報を参照）。

【０００３】特に、サーモトロピック液晶コポリエステ
ル樹脂から発生するガスに曝される金属導電部を含む電
気・電子部品、例えば、リレー、スイッチ、コネクタ
ー、ソケット、抵抗器、コンデンサー、モーター、発振
器、プリント配線板、パワーモジュールでは、表面実装
時の熱履歴のため腐食性を有するアウトガス等により金
属導電部が酸化されて腐食皮膜が形成しその結果導通不
良を起こしたり、また、上記部品が機械的な電気接点を
有しているような場合には接点作動時の放電により主と
して接点部分に炭化物層が生成されることにより接点不
良が生じるなどの問題点が指摘されている。

【０００４】特に、リレー、スイッチのように良好な接
点特性を、長期にわたり維持することが必要とされる部
品では、この腐食は大きな問題となっている。そのほ
か、近年ではＨＤＤ内で使用される各種部品（キャリッ
ジ、シャーシ、アクチュエータのＶＣＭコイル保持部
品、停止時のヘッド収納部材等）およびＦＤＤ、光ディ
スクドライブ等における同様の構成部材においてもサー
モトロピック液晶コポリエステルが用いられており、こ
れら機器に必須の磁気または光学的データ読み取り部位
についても上記と同様該樹脂から発生する腐食性アウト
ガスによる当該機能の低下も懸念されはじめている。

【０００５】サーモトロピック液晶コポリエステルは、
その肉薄成形性（優れた成形性・流動性）、耐ハンダ特
性（優れた耐熱性）、高い寸法精度を生かして、さまざ
まな電気・電子部品分野の構成材料として採用されてき
た。現在これら電子部品は、ますます小型化および低電
圧化の方向に進んでおり、前記した腐食皮膜の形成や炭
化物層の生成は、従来以上に初期不良や作動不良を起こ
す原因となるためサーモトロピック液晶コポリエステル
について腐食性アウトガスの発生が少ないことが求めら
れている。この要求は、リレー、スイッチ部品に関して
特に強い。なお、これらの部品での炭化物層の生成は、
腐食性アウトガスがアーク放電によって炭化、付着して
導電異常を引き起こすためと推定される。

【０００６】サーモトロピック液晶コポリエステルの腐
食性アウトガスを低減する方法としては、ガス吸収材を
配合する方法（特開平８−３３３５０５号公報）、分子
鎖末端を１官能性モノマーで封止する方法（特開平３−
２０３９２５号公報、特開平４−２４９５２８号公報お
よび特開平８−５３５４３号公報）等がすでに提案され
ているが、これらは必ずしも満足すべき方法ではない。
これら出願は、腐食性アウトガスの主成分はサーモトロ
ピック液晶コポリエステルから発生する酢酸であるとの
前提で、酢酸発生の抑制と捕獲の技術を提案している。
しかし、近年、電気・電子機器部品中の金属導電部に腐
食障害を与えている腐食性アウトガスが何であるかは未
だ解明されておらず、酢酸発生の防止対策のみで電子部
品が要求する腐食性アウトガスサーモトロピック液晶コ
ポリエステルが得られるとは限らない。特に、酢酸の発
生抑制にのみ注力するあまり、その技術が他の腐食性ア
ウトガス発生を増加させているような場合は、上記手法
は本質的な限界を有している可能性が高い。

【０００７】また、サーモトロピック液晶コポリエステ
ルはこれら電気・電子部品の構造部材等に使用されると
きは、無機充填剤または有機充填剤、特に、これらの中
でも、ガラス系充填剤、すなわち、ガラス繊維、ミルド
グラスファイバー、ガラスバルーン等を配合して使用さ
れることが多いが、これらの充填剤を含むサーモトロピ
ック液晶コポリエステル材料は無充填のものと比較して
経験的にアウトガスを発生させる傾向が大きいことが認
められている。特に、この傾向は、ガラス系充填剤を含
むサーモトロピック液晶コポリエステル材料において認
められている。したがって、単に、サーモトロピック液
晶コポリエステル自体が腐食性アウトガスの発生が少な
いのではなく、このような、充填剤を含んだ材料として
も、腐食性アウトガスの発生が少ないことが必要であ
る。さらに述べれば、これらサーモトロピック液晶コポ
リエステルが各種成形品となるときは、その成形加工過
程である熱披歴と剪断披歴を受けるから、当該披歴後に
あっても、腐食性アウトガスの発生が少ないことが必要
である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高温
環境下で発生する腐食性アウトガスの量が顕著に少な
く、ガラス系充填剤等の充填剤を含む場合においても、
電気・電子部品の構造部材としての要求特性を高度に満
足するサーモトロピック液晶コポリエステルからなる樹
脂組成物およびその樹脂組成物を用いて成形してなる電
気・電子部品を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は第１に、芳香族
ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸およびジオ
ールからなる反応系のモノマー水酸基を過剰量の無水酢
酸によりアセチル化し、その後溶融重合および必要に応
じて固相重合を行うことにより製造されるサーモトロピ
ック液晶コポリエステル１００重量部、および下記式
（１）で示される亜リン酸エステルの１種または２種以
上０．００１〜１重量部からなることを特徴とするアウ
トガス発生の少ないサーモトロピック液晶コポリエステ
ル樹脂組成物である。

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。）

【００１２】本発明は第２に、金属製導電部と上記のサ
ーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からなる
電気・電子部品である。

【００１３】本発明は第３に、次の工程（１）〜工程
（４）と必要に応じて行われる工程（５）から製造され
るサーモトロピック液晶コポリエステル１００重量部、
および、下記式（２）で示される亜リン酸エステルの１
種または２種以上０．００１〜１重量部からなることを
特徴とするアウトガス発生の少ないサーモトロピック液
晶コポリエステル樹脂組成物である。 工程（１）反応器に、芳香族ヒドロキシカルボン酸５〜
１００モル％、芳香族ジカルボン酸０〜４７．５モル％
および芳香族ジオール０〜４７．５モル％（合計のモル
％は１００モル％であり、芳香族ジカルボン酸と芳香族
ジオールのモル％は実質的に等しい。）を仕込む工程、 工程（２）次の式を満足する量の無水酢酸を添加する工
程、 （Ｂ−Ｃ）／Ａ≧１．０４ ただし、Ａは反応系内の水酸基の合計モル数、Ｂは添加
する無水酢酸のモル数、Ｃは無水酢酸を添加する前の反
応系に存在する水のモル数をそれぞれ表す。 工程（３）アセチル化工程、 工程（４）溶融重合工程および 工程（５）固相重合工程。

【００１４】

【化６】

【００１５】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。）

【００１６】本発明は第４に、サーモトロピック液晶コ
ポリエステルの製造工程（１）の後で（２）の前に反応
系内の水分測定を実施することによりＣの値をもとめる
ことを特徴とする上記のサーモトロピック液晶コポリエ
ステル樹脂組成物である。

【００１７】本発明は第５に、（Ｂ−Ｃ）／Ａの値が、
１．０４以上で１．０８以下の範囲にあることを特徴と
する上記のサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組
成物である。

【００１８】本発明は第６に、芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸がｐ−ヒドロキシ安息香酸９０〜１００モル％およ
びその他の芳香族ヒドロキシ酸０〜１０モル％（芳香族
ヒドロキシカルボン酸の合計を１００モル％とする。）
からなり、芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸４５〜１
００モル％およびその他の芳香族ジカルボン酸が０〜５
５モル％（芳香族ジカルボン酸の合計を１００モル％と
する。）からなり、芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェ
ノールが６０〜１００モル％およびその他の芳香族ジオ
ール０〜４０モル％（芳香族ジオールの合計を１００モ
ル％とする。）からなることを特徴とする上記のサーモ
トロピック液晶コポリエステル樹脂組成物である。

【００１９】本発明は第７に、芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸がｐ−ヒドロキシ安息香酸９０〜１００モル％およ
び２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸０〜１０モル％（芳
香族ヒドロキシカルボン酸の合計を１００モル％とす
る。）からなり、芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸４
５〜１００モル％およびイソフタル酸０〜５５モル％
（芳香族ジカルボン酸の合計を１００モル％とする。）
からなり、かつ芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェノー
ルが６０〜１００モル％およびヒドロキノンが０〜４０
モル％（芳香族ジオールの合計を１００モル％とす
る。）からなることを特徴とする上記のサーモトロピッ
ク液晶コポリエステル樹脂組成物である。

【００２０】本発明は第８に、金属製導電部と上記のサ
ーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からなる
電気・電子部品である。

【００２１】本発明は第９に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸
および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から選ばれる芳
香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および
ジオールからなる反応系のモノマー水酸基を過剰量の無
水酢酸によりアセチル化し、その後溶融重合および必要
に応じて固相重合を行うことにより製造されるサーモト
ロピック液晶コポリエステル１００重量部、および、下
記式（１）で示される亜リン酸エステルの１種または２
種以上０．００１〜１重量部からなるサーモトロピック
液晶コポリエステル樹脂組成物９０重量％〜１０重量％
と、無機または有機充填剤１０重量％〜９０重量％（樹
脂組成物と充填剤をあわせて１００重量％とする。）、
からなることを特徴とするアウトガス発生の少ないサー
モトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物である。

【００２２】

【化７】

【００２３】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。）

【００２４】本発明は第１０に、金属製導電部と上記の
サーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からな
る電気・電子部品である。

【００２５】本発明は第１１に、次の工程（１）〜工程
（４）と必要に応じて行われる工程（５）から製造され
るサーモトロピック液晶コポリエステル１００重量部、
および、下記式（１）で示される亜リン酸エステルの１
種または２種以上０．００１〜１重量部からなるサーモ
トロピック液晶コポリエステル樹脂組成物９０重量％〜
１０重量％と、無機または有機充填剤１０重量％〜９０
重量（樹脂組成物と充填剤をあわせて１００重量％とす
る。）、からなることを特徴とするアウトガス発生の少
ないサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物で
ある。 工程（１）反応器に、芳香族ヒドロキシカルボン酸５〜
１００モル％、芳香族ジカルボン酸０〜４７．５モル％
および芳香族ジオール０〜４７．５モル％（合計のモル
％は１００モル％であり、芳香族ジカルボン酸と芳香族
ジオールのモル％は実質的に等しい。）を仕込む工程、 工程（２）次の式を満足する量の無水酢酸を添加する工
程、 （Ｂ−Ｃ）／Ａ≧１．０４ ただし、Ａは反応系内の水酸基の合計モル数、Ｂは添加
する無水酢酸のモル数、Ｃは無水酢酸を添加する前の反
応系に存在する水のモル数をそれぞれ表す。 工程（３）アセチル化工程、 工程（４）溶融重合工程および 工程（５）固相重合工程。

【００２６】

【化８】

【００２７】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。）

【００２８】本発明は第１２に、サーモトロピック液晶
コポリエステルの製造工程（１）の後で（２）の前に反
応系内の水分測定を実施することによりＣの値をもとめ
ることを特徴とする上記のサーモトロピック液晶コポリ
エステル樹脂組成物である。

【００２９】本発明は第１３に、（Ｂ−Ｃ）／Ａの値
が、１．０４以上で１．０８以下の範囲にあることを特
徴とする上記のサーモトロピック液晶コポリエステル樹
脂組成物である。

【００３０】本発明は第１４に、芳香族ヒドロキシカル
ボン酸がｐ−ヒドロキシ安息香酸９０〜１００モル％お
よびその他の芳香族ヒドロキシ酸が０〜１０モル％（芳
香族ヒドロキシカルボン酸の合計を１００モル％とす
る。）からなり、芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸が
４５〜１００モル％およびその他の芳香族ジカルボン酸
が０〜５５モル％（芳香族ジカルボン酸の合計を１００
モル％とする。）からなり、芳香族ジオールがｐ，ｐ’
−ビフェノールが６０〜１００モル％およびその他の芳
香族ジオールが０〜４０モル％（芳香族ジオールの合計
を１００モル％とする。）からなることを特徴とする上
記のサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物で
ある。

【００３１】本発明は第１５に、芳香族ヒドロキシカル
ボン酸がｐ−ヒドロキシ安息香酸９０〜１００モル％お
よび２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸が０〜１０モル％
（芳香族ヒドロキシカルボン酸の合計を１００モル％と
する。）からなり、芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸
が４５〜１００モル％およびイソフタル酸が０〜５５モ
ル％（芳香族ジカルボン酸の合計を１００モル％とす
る。）からなり、かつ芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフ
ェノールが６０〜１００モル％およびヒドロキノンが０
〜４０モル％（芳香族ジオールの合計を１００モル％と
する。）からなることを特徴とする上記のサーモトロピ
ック液晶コポリエステル樹脂組成物である。

【００３２】本発明は第１６に、金属製導電部と上記の
サーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からな
る電気・電子部品である。

【００３３】本発明は、高温環境下ではサーモトロピッ
ク液晶コポリエステルからは、従来知られていた酢酸と
同時に、腐食性、炭化性を有するフェノールが発生する
ことがあることを見いだし、この知見に基づいて、電気
・電子部品分野の要求する、腐食性アウトガスの発生が
少ない信頼性の高い構成材料となるサーモトロピック液
晶コポリエステルをもたらす重要な因子が重合前アセチ
ル化が行われる反応系内の無水酢酸の量の制御および所
定のリン化合物の併用にあることをつきとめて完成した
ものであり、本発明によってはじめて充填剤配合の組成
物においても酢酸とフェノールの両腐食性アウトガスの
発生量を抑制するという顕著な効果を得ることができる
のである。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下本発明をさらに詳しく説明す
る。本発明の製造方法においては、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、芳香族ジ
カルボン酸およびジオールからなる反応系のモノマー水
酸基を過剰量の無水酢酸によりアセチル化し、その後溶
融重合および必要に応じて固相重合を行うことにより製
造されるサーモトロピック液晶コポリエステルに下記式
（１）で示される亜リン酸エステルを配合することによ
り、高温環境下での腐食性アウトガスの発生が少ないサ
ーモトロピック液晶コポリエステルを製造する。

【００３５】

【化９】

【００３６】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。） この効果は、サーモトロピック液晶コポリエステルを次
の工程（１）〜工程（４）と必要に応じて行われる工程
（５）から製造されるサーモトロピック液晶コポリエス
テルとすることでさらに高めることができる。 工程（１）反応器に、芳香族ヒドロキシカルボン酸５〜
１００モル％、芳香族ジカルボン酸０〜４７．５モル％
および芳香族ジオール０〜４７．５モル％（合計のモル
％は１００モル％であり、芳香族ジカルボン酸と芳香族
ジオールのモル％は実質的に等しい。）を仕込む工程、 工程（２）次の式を満足する量の無水酢酸を添加する工
程、 （Ｂ−Ｃ）／Ａ≧１．０４ ただし、Ａは反応系内の水酸基の合計モル数、Ｂは添加
する無水酢酸のモル数、Ｃは無水酢酸を添加する前の反
応系に存在する水のモル数をそれぞれ表す。 工程（３）アセチル化工程、 工程（４）溶融重合工程および 工程（５）固相重合工程。

【００３７】仕込み原料としてのモノマーはより具体的
には、サーモトロピック液晶コポリエステルを構成した
ときにそれぞれ下記式（２）から（４）に示す繰返し構
成単位を構成することができるモノマーである。 −Ｏ−（Ｘ）−ＣＯ− ………式（２） −ＣＯ−（Ｙ）−ＣＯ− ………式（３） −Ｏ−（Ｚ）−ＣＯ− ………式（４） （２）の繰返し単位を構成することができるモノマーは
芳香族ヒドロキシカルボン酸であり、具体的にはｐ−ヒ
ドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、
ｍ−ヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。これらのモ
ノマーは単独でもまた混合物としても使用することがで
きる。好ましくは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸またはｐ−
ヒドロキシ安息香酸および２−ヒドロキシ−６−ナフト
エ酸である。

【００３８】（３）の繰返し単位を構成することができ
るモノマーは、芳香族ジカルボン酸であり、具体的に
は、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ジカルボキ
シナフタレン、４，４’−ビフェニルジカルボン酸など
が挙げられる。これらのモノマーは単独でもまた混合物
としても使用することができる。好ましくはテレフタル
酸またはテレフタル酸およびイソフタル酸の混合物であ
る。

【００３９】（４）の繰返し単位を構成することができ
るモノマーは芳香族ジオールであり、具体的には、４，
４’−ビフェノール、ヒドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレンなどが挙げられる。これらのモノマーは
単独でもまた混合物としても使用することができる。好
ましくは４，４’−ビフェノールまたは４，４’−ビフ
ェノールおよびヒドロキノンの混合物である。

【００４０】本発明により製造されるサーモトロピック
液晶コポリエステルとして、好ましいモノマー構成の具
体例として以下のものが例示される。 ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ｐ，ｐ’−
ビフェノール ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸およびイソフ
タル酸、ｐ，ｐ’−ビフェノール ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸およびイソフ
タル酸、ｐ，ｐ’−ビフェノールおよびヒドロキノン ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２−ヒドロキシ−６−
ナフトエ酸 ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２−ヒドロキシ−６−
ナフトエ酸、テレフタル酸およびイソフタル酸、ｐ，
ｐ’−ビフェノール ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸およびイソフ
タル酸および２，６−ジカルボキシナフタレン、ｐ，
ｐ’−ビフェノール

【００４１】さらに好ましいモノマー類の構成として
は、芳香族ヒドロキシカルボン酸としてｐ−ヒドロキシ
安息香酸が９０〜１００モル％およびその他の芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸が０〜１０モル％（両者の合計を１
００モル％とする。）であり、芳香族ジカルボン酸とし
てのテレフタル酸が４５〜１００モル％およびその他の
芳香族ジカルボン酸が０〜５５モル％（両者の合計を１
００モル％とする。）であり、かつ、芳香族ジオールと
してのｐ，ｐ’−ビフェノール６０〜１００モル％およ
びその他の芳香族ジオール０〜４０モル％（両者の合計
を１００モル％とする。）が例示される。

【００４２】最も好ましいモノマー類の構成としては、
芳香族ヒドロキシカルボン酸としてのｐ−ヒドロキシ安
息香酸が９０〜１００モル％および２−ヒドロキシ−６
−ナフトエ酸が０〜１０モル％（両者の合計を１００モ
ル％とする。）であり、芳香族ジカルボン酸としてのテ
レフタル酸が４５〜１００モル％およびイソフタル酸が
０〜５５モル％（両者の合計を１００モル％とする。）
であり、かつ、芳香族ジオールとしてのｐ，ｐ’−ビフ
ェノールが６０〜１００モル％およびヒドロキノンが０
〜４０モル％（両者の合計を１００モル％とする。）が
例示される。

【００４３】これらの好ましいモノマー構成を採用する
ことにより、サーモトロピック液晶コポリエステルが有
する成形性・流動性、耐熱性、成形加工温度のバランス
がさらに向上し、肉薄の電気・電子部品の成形に対する
適応性と機能性が高まる。また、同時に、成形加工過程
で受ける剪断応力履歴の低下、高温環境下および成形加
工温度下での安定性が高まり腐食性アウトガスの発生を
抑制する基礎特性が向上し、本発明の効果が高まる。

【００４４】モノマー類および後記する無水酢酸は、工
業的に入手できるものをそのまま使用することができ
る。なおモノマー類は乾燥してから投入することもで
き、また反応器へ投入後に乾燥することもできる。仕込
み後の乾燥方法を例示すれば、７０℃程度に適宜に昇温
した後、攪拌しながら減圧−窒素注入を数回繰り返し、
数時間をかけて窒素置換とモノマーの乾燥を行う方法が
あげられる。通常はこのような乾燥で十分である。バッ
チ式で行う場合、必要に応じて触媒、安定剤等を反応槽
に仕込むことができる。触媒としては、特に限定なく後
記するような公知の触媒を用いることができる。なお後
記するアセチル化工程、溶融重合工程も含めバッチ式ま
たは連続式で反応させることができる。

【００４５】工程（１）において所定のモノマー類を反
応器に仕込み、工程（２）により工程（３）のアセチル
化工程に必要な無水酢酸を添加する。そして、本発明で
は、この工程（２）から工程（３）に係わる変動可能な
因子を制御する。

【００４６】すなわち、アセチル化が行われる反応系に
係わる変動可能な因子から第一に選定・制御するもの
は、工程（２）に係る仕込む無水酢酸の量である。無水
酢酸の量は、アセチル化反応開始時における反応系内に
存在するモノマー類の水酸基の合計モル数をＡ、無水酢
酸のモル数をＢ、無水酢酸添加前の反応系内に存在する
水のモル数をＣとしたとき次の関係で表される。本発明
では（Ｂ−Ｃ）／Ａの値を１．０４以上とする。さらに
好ましくは、（Ｂ−Ｃ）／Ａの値を１．０４以上で１．
０８以下とする。この値は無水酢酸の添加量を決定する
ためのパラメータであり、１．０４よりも小さいと、フ
ェノールガスの発生量が著しく増加するため好ましくな
い。また、１．０８より大きいと、酢酸ガスの発生量が
著しく増加するので好ましくない。すなわち、この値が
１．０４以上であれば、フェノールガスの発生は実用的
なレベルに抑制することが可能である。

【００４７】そのために、工程（１）において所定のモ
ノマー類を反応器に仕込み、必要に応じて、反応系内の
水分測定を実施することによりＣの値をもとめる。例え
ば、上記の加熱乾燥工程後、無水酢酸を投入する前に、
反応系内の水分を測定する。水分測定方法は、ｐｐｍ程
度の微量の水分の測定が可能ならばいずれの公知の方法
も採用することができる。水分測定法自体としては、例
えばカールフィッシャー法を採用することができる。具
体例を例示すれば、無水酢酸を投入する前に、反応系に
含まれる水分を測定する。前記したようにモノマー類を
乾燥させても反応系からは通常一定量の水分が検出され
る。この量は、通常最大０．２重量％程度の値である。

【００４８】本発明において重要な点は、無水酢酸が反
応系内のＨ₂ Ｏとの反応により消費される量を考慮し
て、無水酢酸量を添加することである。工程（２）で添
加する無水酢酸は、モノマーの水酸基をアセチル化する
ために添加するものである。そしてこの無水酢酸は、Ｈ
₂ Ｏと容易に反応して酢酸に分解する。従って、反応系
中に水分が存在すると、無水酢酸は直ちにこれと反応し
て酢酸に分解し、その結果アセチル化工程において実質
的に反応に関与する無水酢酸の量は減少する。すなわ
ち、添加する無水酢酸量と実際にアセチル化工程に関与
する無水酢酸量は、反応系中に存在するＨ₂ Ｏの量によ
って変化し、さらにそのＨ₂ Ｏの量は、モノマーの製造
方法や保存状態の相違、大気の湿度、あるいはコポリエ
ステル製造におけるモノマー乾燥の有無および乾燥の程
度などにより著しく異なる。従って、サーモトロピック
液晶コポリエステルの製造において添加する無水酢酸の
量は、モノマー中に含まれるＨ₂ Ｏの量を考慮して決定
する。

【００４９】なお、無水酢酸と水の反応によって酢酸が
生成すると、この酢酸によってもアセチル化は理論上進
行する。しかしながら、モノマー水酸基のアセチル化反
応は、無水酢酸による場合には容易に進行するが、酢酸
の場合には実際上その反応速度が極めて遅い。従って、
無水酢酸の量が少なくなるとアセチル化工程におけるモ
ノマー水酸基のアセチル化率が低下し、重合速度が遅く
なる。しかしながら、本発明では、無水酢酸の量は適切
な重合速度の確保に必要であると同時に、得られるコポ
リエステルから発生するアウトガス、特に酢酸およびフ
ェノールのガス量に影響を与える主要因子であることを
見出したのである。

【００５０】このようにして有効無水酢酸量が上記の条
件を満たすような無水酢酸の量を計算により求め、工程
（２）において所定量の無水酢酸を仕込んだ後、工程
（３）としてアセチル化を行う。アセチル化は無水酢酸
の還流状態を保持し、無水酢酸の還流状態を保持するよ
うに加熱しながら行う。アセチル化は、通常バッチ式の
場合、１〜１０時間で完了する。上記モル比関係に加え
て、本発明では、アセチル化の間、酢酸を反応系外へ放
出せずに行い、しかもアセチル化反応を行った後、過剰
の無水酢酸やアセチル化で生成した酢酸を除去せずに、
速やかに、次の溶融重合反応である工程（４）に移行さ
せることが好ましい。

【００５１】このようにして、適切な過剰無水酢酸が存
在する反応系において、反応系外へ放出せずにアセチル
化を行った後、速やかに重合反応への移行を行うことに
より、（１）系内の物質収支を一定に保つこと、（２）
系内の水分の除去を加熱下の無水酢酸で行うことにより
水分の影響を確実に排除すること、（３）添加した全無
水酢酸の全量をアセチル化反応に有効に利用すること、
（４）過度のオリゴマー生成の発生を抑制すること、が
可能になるものと推定される。これらの効果と両腐食性
アウトガスの発生抑制との関係は明確ではないが、重合
前のモノマー群のアセチル化率の向上、オリゴマーの発
生の抑制等により、その後の重合反応が均一に進行し、
また、（Ｂ−Ｃ）／Ａの値を１．０８以下の範囲とする
ことで、無水酢酸間の副反応の制御と残留無水酢酸およ
び残留酢酸の低減が行われるものと推定される。

【００５２】アセチル化が終了した後、工程（４）とし
て昇温して酢酸を留出させつつ脱酢酸と同時に溶融重縮
合を行うことによりコポリエステルを製造することがで
きる。ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフ
タル酸および４，４’−ビフェノールを原料とする場合
には、１５０〜３５０℃の温度範囲で酢酸を留出させ、
脱酢酸と同時に溶融重縮合を行うことによりコポリエス
テルを製造することができる。重合時間は、１時間から
数十時間の範囲から選択することができる。当該溶融重
合工程（５）では、反応基質自身を反応溶媒とし、それ
故、特に反応溶媒を用いることなく重合を行う。

【００５３】なお、アセチル化、重合反応またはその両
工程において触媒を使用することができる。使用する触
媒としては、従来ポリエステルの重縮合用触媒として公
知のものを使用することができ、例えば酢酸マグネシウ
ム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢
酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの
金属塩触媒、あるいはＮ−メチルイミダゾールなどの有
機化合物触媒等が挙げられる。アセチル化および重合の
工程の触媒は同一または異なる触媒を用いることができ
る。通常は、モノマー類の投入時、すなわち工程（１）
の際にモノマー類とともに触媒を投入し、触媒を除去す
ることなくそのままアセチル化および重合に用いる。

【００５４】工程（４）の溶融重合における重合器は特
に限定されるものではないが、一般の高粘度反応に用い
られる攪拌設備、例えば、鋳型、多段型、螺旋帯、螺旋
軸等の各種形状の攪拌機またはそれらを変形したものを
有する攪拌槽型重合器、具体的にはワーナー式ミキサ
ー、バンバリーミキサー、ポニーミキサー、ミュラーミ
キサー、ロールミル、連続操作可能なコニーダー、パグ
ミル、ギヤコンパウンダーなどから選ぶことが望まし
い。なお、前記アセチル化工程の反応器と溶融重合にお
ける重合器とは、同じ反応器とすることもでき、異なる
ものを用いることもできる。

【００５５】工程（４）の溶融重合により得られた重合
体はさらに工程（５）の固相重合を行うことができる。
特に、モノマー類の構成が、芳香族ヒドロキシカルボン
酸としてｐ−ヒドロキシ安息香酸が９０〜１００モル％
およびその他の芳香族ヒドロキシカルボン酸が０〜１０
モル％（両者の合計を１００モル％とする。）であり、
芳香族ジカルボン酸としてのテレフタル酸が４５〜１０
０モル％およびその他の芳香族ジカルボン酸が０〜５５
モル％（両者の合計を１００モル％とする。）であり、
かつ、芳香族ジオールとしてのｐ，ｐ’−ビフェノール
６０〜１００モル％およびその他の芳香族ジオール０〜
４０モル％（両者の合計を１００モル％とする。）、あ
るいは、芳香族ヒドロキシカルボン酸としてのｐ−ヒド
ロキシ安息香酸が９０〜１００モル％および２−ヒドロ
キシ−６−ナフトエ酸が０〜１０モル％（両者の合計を
１００モル％とする。）であり、芳香族ジカルボン酸と
してのテレフタル酸が４５〜１００モル％およびイソフ
タル酸が０〜５５モル％（両者の合計を１００モル％と
する。）であり、かつ、芳香族ジオールとしてのｐ，
ｐ’−ビフェノールが６０〜１００モル％およびヒドロ
キノンが０〜４０モル％（両者の合計を１００モル％と
する。）である場合は、溶融重合で得られる重縮合物の
融点が高くなるため、必然的に溶融重合温度が高くな
る。したがって、腐食性アウトガスの発生につながる重
合物の過度の熱披歴を避けるため、工程（５）を併用し
て適切な重合度を得ることが好ましい。

【００５６】工程（５）の固相重合に際しては、工程
（４）の溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後
好ましくは、粉砕してパウダー状もしくはフレーク状に
した後、公知の固相重合方法により行う。具体的な固相
重合方法は、例えば、窒素などの不活性雰囲気下に２０
０〜３５０℃の温度範囲において、１〜３０時間固相状
態で熱処理することにより行うことができる。固相重合
は、攪拌しながら行ってもよく、また攪拌することなく
静置した状態で行ってもよい。なお適当な攪拌機構を備
えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応
槽とすることもできる。固相重合後、得られたサーモト
ロピック液晶コポリエステルは、適宜に公知の方法によ
りペレット化し、成形に供することができる。

【００５７】このようにして得られるサーモトロピック
液晶コポリエステルに下式（１）で示される亜リン酸エ
ステルを配合する。

【００５８】

【化１０】

【００５９】（式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基またはアラルキル基を
示し、同一でも異なってもよい。）配合はアセチル化時
または重合時においても可能であるが、好ましくは工程
（４）、または、工程（５）を行うときは工程（５）の
後に重合体に配合することが好ましい。配合の方法は常
法により行うことができる。これは、溶融重合工程の終
了時の反応器からの抜き出し工程で高温溶融状態にある
サーモトロピック液晶コポリエステルに含まれる亜リン
酸エステルが外気中の水分と容易に接触して加水分解を
受けた場合、当該分解物がサーモトロピック液晶コポリ
エステルからの腐食性アウトガスの生成に関して悪影響
を与える可能性があるからである。具体的な化合物とし
ては、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチ
ルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビ
ス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリ
スリトールジホスファイト、ビス（ドデシル）ペンタエ
リスリトールジホスファイトなどが例示される。

【００６０】本発明における亜リン酸エステルの配合量
は、サーモトロピック液晶ポリエステル１００重量部に
対して０．００１〜１重量部の範囲が好ましい。亜リン
酸エステルの配合量が０．００１重量部より少ない場合
は、フェノールガスの低減に十分な効果が得られず、ま
た、１重量部より多い場合には、亜リン酸エステルの分
解ガスが増加して逆の効果となるために好ましくない。
亜リン酸エステルの配合量の特に好ましい範囲は、０．
０１〜０．５重量部である。

【００６１】このようにして得られるサーモトロピック
液晶コポリエステルは、アウトガス、例えば酢酸とフェ
ノールの発生量が少ない。具体的なアウトガスの量は、
酢酸の場合に２０ｐｐｍ以下、フェノールの場合に５ｐ
ｐｍ以下であることが望ましい。酢酸およびフェノール
の量がこれより多くなると、サーモトロピック液晶コポ
リエステルを用いて成形した電子部品等の作動不良を起
こす確率が高くなるため好ましくない。

【００６２】本発明の製造方法により得られるサーモト
ロピック液晶コポリエステルは、各種用途に用いること
ができる。一般的には主として機械的強度を向上させる
ために、繊維状、粉粒状、板状などの無機または有機充
填材を配合することができる。繊維状の充填材として
は、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ
アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、炭素もしくは黒
鉛繊維、さらにアルミニウム、チタン、銅などの金属の
繊維状物質が挙げられる。代表的なものはガラス繊維で
ある。

【００６３】一方、粒状充填材としては、カーボンブラ
ック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルド
ガラスファイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、ケイ酸
カルシウム、ケイ酸アルミニウム、タルク、クレー、ケ
イ藻土、ウオラストナイトなどのケイ酸塩、あるいは酸
化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アル
ミナ、硫酸カルシウム、その他各種の金属粉末等が挙げ
られる。また、板状充填材としては、マイカ、ガラスフ
レーク、各種金属箔などが挙げられる。そのほか、有機
充填材の例としては、芳香族ポリエステル、芳香族ポリ
イミド、ポリアミドなどからなる耐熱性高強度の繊維な
どが挙げられる。これらの充填材は、必要に応じてあら
かじめ従来公知の表面処理剤により処理することができ
る。繊維状充填材の場合には、さらに収束剤を用いるこ
とができる。

【００６４】また、上記以外に従来公知の酸化防止剤、
熱安定剤、増量剤、補強剤、顔料、難燃化剤等の種々の
添加剤を適宜の量添加することができる。これらの添加
剤および充填剤は２種以上を併用することができる。

【００６５】充填材を用いる場合には、配合量は組成物
全体に対して１０重量％以上、９０重量％以下、好まし
くは８０重量％以下である。９０重量％よりも多く充填
材を配合すると、機械的強度が低下するため好ましくな
い。充填剤の配合方法は公知の方法によることができ
る。

【００６６】上記のようにして本発明の方法により製造
したサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物
は、従来公知の成形方法、例えば、押出成形、射出成
形、圧縮成形、ブロー成形などの通常の溶融成形に供
し、繊維、フィルム、三次元成形品、容器、ホースなど
に加工して成形品を得ることができる。なお、このよう
にして得られた成形品は、熱処理によって強度を増大さ
せることができ、弾性率も多くの場合向上させることが
できる。この熱処理は、不活性雰囲気（例えば窒素、ア
ルゴン、ヘリウム等）中、酸素含有雰囲気（例えば空
気）中または減圧下において、成形品をポリマーの融点
以下の温度で加熱することによって行うことができる。

【００６７】本発明によるサーモトロピック液晶コポリ
エステルは、長時間の使用または高温環境下（例えばハ
ンダつけ工程、表面実装）での腐食性アウトガスの発生
量が小さいから、樹脂部から発生する腐食性アウトガス
が問題として認識されている部材の構成材料として使用
すると、その部材の有する各種機能の信頼性を高めるこ
とができる。例えば、ＨＤＤ内で使用される各種部品
（キャリッジ、シャーシ、アクチュエータのＶＣＭコイ
ル保持部、停止時のヘッド収納部材等）、ＦＤＤ、光デ
ィスクドライブの構成部材として使用すると、相当部材
から発生する腐食性アウトガスが減少し、データ読み出
し機能の安定性が向上する。

【００６８】特に、樹脂から発生する腐食性ガスに曝さ
れる金属導電部を有する構造のサーモトロピック液晶コ
ポリエステル製の電気・電子部品、例えば、リレー、コ
ネクター、ソケット、抵抗器、コンデンサー、モータ
ー、発振器、プリント配線板、パワーモジュール等では
その部材の有する各種機能の信頼性を高めることができ
る。特に、電気的な接点部分を有するサーモトロピック
液晶コポリエステル製の電気・電子部品、たとえばリレ
ー、スイッチ等の部品では、当該接点部分が腐食性を有
するアウトガス等により酸化され腐食皮膜が形成されて
初期不良を起こしたり、また電圧印加時に炭化物層が生
成することにより接点不良が生じるなどの問題点が解決
され、部材の信頼度が向上する。それゆえ、このような
部品は本発明の方法により得られるサーモトロピック液
晶コポリエステルを採用してその樹脂部を構成すること
が好ましい。なお、上記電気・電子部品をサーモトロピ
ック液晶コポリエステルを用いて製造するには、公知の
成形方法、例えば射出成形によるインサート成形方法、
封止成形方法などを適宜に採用することができる。

【００６９】以下、実施例により本発明をさらに詳しく
説明する。なお、以下の各実施例および比較例により得
られたサーモトロピック液晶コポリエステルは、常法に
より測定を行った結果、いずれも溶融時に光学異方性を
示した。

【００７０】

【実施例】＜測定方法＞実施例に示す物性値は、次の方
法で測定した。 （１）融点 セイコー電子工業（株）製の示差走査熱量計を用いるＤ
ＳＣにより、基準物質としてα−アルミナを用いて融点
測定を行った。温度を速度２０℃／分で室温から４２０
℃まで昇温してポリマーを完全に融解させた後、速度１
０℃／分で１５０℃まで降温し、さらに２０℃／分の速
度で４３０℃まで昇温したときに得られる吸熱ピークの
頂点を融点とした。 （２）見掛け粘度 見掛け粘度の測定には、インテスコ（株）製のキャピラ
リーレオメーター（モデル２０１０）を用い、キャピラ
リーとして径１．０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、流入角９０°
のものを用い、せん断速度１００ｓｅｃ^-1において、Ｄ
ＳＣにより測定した融点よりも３０℃低い温度から、＋
４℃／分の昇温速度で等速加熱を行いながら測定を行
い、所定温度における見掛け粘度を求めた。 （３）モノマー中の水分 三菱化成（株）製のカールフィッシャー法水分測定装置
（モデルＶＡ−０５）を用い、モノマー約２ｇを採取し
て、１７５℃において水分の測定を行った。 （４）アウトガス量 得られたサーモトロピック液晶コポリエステルを押出機
により融点近傍で溶融混練してペレットを作製し、この
ペレットを１ｍｍ以下に粉砕したものを１５０℃で２４
時間熱処理した後に発生する酢酸およびフェノールのガ
スをガスクロマトグラフィーにより定量した。

【００７１】酢酸およびフェノールのガスを測定する具
体的な例としては、ペレットを粉砕したものを２０ｍｌ
のバイアル瓶に入れて密封し、エアーオーブン等を用い
て１５０℃で２４時間熱処理を行い、発生する気体をガ
スクロマトグラフィーにより分析してアウトガス量を求
める方法が挙げられる。バイアル瓶中の気体をガスクロ
マトグラフィー装置に注入する方法としては、シリンジ
により手作業で行う方式やヘッドスペースサンプラーに
より注入する方法が挙げられる。測定精度を高めるため
には、ヘッドスペースサンプラーを用いることが好まし
い。この測定に用いるバイアル瓶、アルミキャップ、セ
プタム等は、１５０℃の熱処理に対応し得るものであれ
ば特に限定されるものではなく、市販のものを用いるこ
とができる。また、ガスクロマトグラフィー分析に用い
るカラムとしては、酢酸およびフェノールの定量分析が
可能であれば特に限定されるものではないが、無極性の
カラムが望ましい。例えば、化学品検査協会製のガラス
カラムであるＧ−１００が挙げられる。また、測定温度
条件は、酢酸とフェノールのピークを分離して定量する
ことが可能であれば特に限定されるものではない。例え
ば、４５℃から２８０℃まで２０℃／分の速度で昇温す
る条件が挙げられる。

【００７２】アウトガス量の測定を、具体的には次の条
件で行った。 （測定用ペレット及び測定方法）すなわち、ペレット
を、１ｍｍφメッシュの粉砕機により粉砕し、得られた
粉砕物を２０ｍｌのバイアル瓶に入れて密封した後、１
５０℃で２４時間熱処理を行った。発生した酢酸および
フェノールのガスをヒューレットパッカード社製のヘッ
ドスペースサンプラー（ＨＰ７６９４）を接続したガス
クロマトグラフィー（ＨＰ６８９０）により定量した。
カラムには化学品検査協会製のＧ−１００（４０ｍ）を
用い、その他の条件は、初期温度４５℃、昇温速度２０
℃／分、最終温度２８０℃、ヘリウム圧８．３ｐｓｉお
よびスプリット比２．０として、ＦＩＤ検出器を用いて
測定を行う。 （測定用成形体）（株）新潟鉄工所製の射出成形機（Ｍ
ＩＮ−７）により、ペレットから成形温度３８０℃、射
出圧８６９ｋｇ／ｃｍ² 、射出速度６９．５ｍｍ／ｓｅ
ｃ、保圧７９０ｋｇ／ｃｍ² 、射出時間３秒、冷却時間
１２秒および金型温度１５０℃の条件で射出成形を行
い、２０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍ厚の引張試験片を得
る。この試験片について、上と同様にしてアウトガス発
生を測定する。なお、ミルドグラスファイバー等の充填
剤を配合したものは、無充填のものと比較して経験的に
アウトガスを発生させる傾向が大きい。そのため以下の
実施例では、アウトガス発生量の比較をより明瞭にする
ために、充填剤入りの試料を用いてアウトガスの試験を
行うものである。

【００７３】＜実験例１＞ＳＵＳ３１６を材質とし、ダ
ブルヘリカル攪拌翼を有する重合槽（日東高圧（株）
製）を用い、重合槽の減圧−窒素注入を５回繰り返して
窒素置換を行った後、上野製薬（株）製のｐ−ヒドロキ
シ安息香酸（ＨＢＡ）１，３３０．１０ｇ（９．６３モ
ル）、エイジーインターナショナル社製のイソフタル酸
（ＩＰＡ）７９．９９ｇ（０．４８１５モル）、三井石
油化学工業（株）製のテレフタル酸（ＴＰＡ）４５３．
２９ｇ（２．７２８５モル）、本州化学工業（株）製の
ｐ，ｐ’−ビフェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．
２１モル）および触媒として東京化成社製の酢酸マグネ
シウム０．３５ｇを仕込み、攪拌翼の回転数を５０ｒｐ
ｍとして重合槽内のモノマーを攪拌混合した。重合槽内
のモノマー混合物２ｇを取り出して水分測定を行ったと
ころ、モノマー混合物中に０．１７６重量％の水分量が
測定された。すなわち、重合槽内には、４．３３ｇ
（０．２４モル）のＨ ₂ Ｏが存在していた。水分測定の
ために取り出したモノマーを重合槽に戻し、チッソ
（株）製の無水酢酸１，７６９．２２ｇ（１７．３３モ
ル）を添加し、攪拌翼の回転数を１００ｒｐｍとして１
５０℃まで１時間で昇温し、無水酢酸の還流状態で２時
間アセチル化反応を行った。アセチル化終了後、酢酸を
留出する状態にして速度０．５℃／分で昇温し、３３０
℃において重合物を重合槽下部の抜出し口から取り出し
た。取り出した重合体を粉砕機により１ｍｍ以下に粉砕
し、円筒型回転式リアクターを有する固相重合装置（旭
硝工（株）製）により固相重合を行った。すなわち、リ
アクターに粉砕した重合体を投入し、窒素を１リットル
／分の流量で流通させ、回転数２０ｒｐｍで２８０℃ま
で２時間をかけて昇温した。２８０℃で１時間保持し、
３００℃まで３０分で昇温して４時間保持した後、室温
まで１時間で冷却して重合体を得た。得られた重合体の
融点をＤＳＣにより測定したところ、３７６℃であっ
た。また、４１０℃における見掛け粘度は１，１１０ポ
イズであった。得られたサーモトロピック液晶コポリエ
ステル７０重量％に対し、旭ファイバーグラス（株）製
のミルドガラスファイバー（ＭＪＨ２０ＪＭＨ−１−２
０）３０重量％を混合し、池貝鉄工（株）製の３０ｍｍ
φ二軸押出機（ＰＣＭ−３０）によりシリンダーの最高
温度４００℃でコンパウンドを行い、ガラスファイバー
３０重量％充填物（ペレット）を得た。またこのペレッ
トからアウトガス測定用の試験片を前記した成形法に従
い射出成形した。また同様にして亜リン酸エステルとし
てビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフ
ェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化
工業（株）製、以下「Ｐ−１」と略記する）を、サーモ
トロピック液晶コポリエステルとミルドガラスファイバ
ーの混合物に対して０．１重量％混合し、アウトガス測
定用のペレットと試験片を作成した。表−１に有効無水
酢酸量を、表−２にガラスファイバー３０重量％充填物
につきペレットと成形体（試験片）のアウトガス測定結
果を示す。

【００７４】＜実験例２＞実験例１と同様の装置を用
い、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）１，３３０．１
０ｇ（９．６３モル）、イソフタル酸（ＩＰＡ）７９．
９９ｇ（０．４８１５モル）、テレフタル酸（ＴＰＡ）
４５３．２９ｇ（２．７２８５モル）、ｐ，ｐ’−ビフ
ェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．２１モル）およ
び触媒として酢酸マグネシウム０．３５ｇを仕込み、重
合槽内を７０℃に昇温した後、攪拌翼を５０ｒｐｍで回
転させながら減圧−窒素注入を５回行い、２時間をかけ
て窒素置換とモノマーの乾燥を行った。乾燥終了後、重
合槽内のモノマー混合物２ｇを取り出して水分測定を行
ったところ、モノマー混合物に０．０１５重量％の水分
量が測定された。すなわち、重合槽内には、０．３７ｇ
（０．０２モル）のＨ₂Ｏが存在していた。水分測定の
ために取り出したモノマーを重合槽に戻し、無水酢酸
１，７３９．６１ｇ（１７．０４モル）を添加し、攪拌
翼の回転数を１００ｒｐｍとして１５０℃まで１時間で
昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。ア
セチル化終了後、酢酸を留出する状態にして速度０．５
℃／分で昇温し、３３０℃において重合物を重合槽下部
の抜出し口から取り出した。取り出した重合体を粉砕機
により１ｍｍ以下に粉砕し、円筒型回転式リアクターを
有する固相重合装置により固相重合を行った。すなわ
ち、リアクターに粉砕した重合体を投入し、窒素を１リ
ットル／分の流量で流通させ、回転数２０ｒｐｍで２８
０℃まで２時間をかけて昇温した。２８０℃で１時間保
持し、３００℃まで３０分で昇温して４時間保持した
後、室温まで１時間で冷却して重合体を得た。得られた
重合体の融点をＤＳＣにより測定したところ、３７５℃
であった。また、４１０℃における見掛け粘度は９３０
ポイズであった。得られたサーモトロピック液晶コポリ
エステル７０重量％に対し、実験例１と同じミルドガラ
スファイバー３０重量％を混合し、３０ｍｍφ二軸押出
機（ＰＣＭ−３０）によりシリンダーの最高温度４００
℃でコンパウンドを行い、ガラスファイバー３０重量％
充填物（ペレット）を得た。またこのペレットからアウ
トガス測定用の試験片を前記した成形法に従い射出成形
した。また同様にして亜リン酸エステル Ｐ−１を、サ
ーモトロピック液晶コポリエステルとミルドガラスファ
イバーの混合物に対して０．１重量％混合し、アウトガ
ス測定用のペレットと試験片を作成した。表−１に有効
無水酢酸量を、表−２にガラスファイバー３０重量％充
填物につきペレットと成形体（試験片）のアウトガス測
定結果を示す。

【００７５】＜実験例３＞実験例１と同様の装置を用
い、重合槽の減圧−窒素注入を５回繰り返して窒素置換
を行った後、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）１，３
３０．１０ｇ（９．６３モル）、イソフタル酸（ＩＰ
Ａ）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、テレフタル酸
（ＴＰＡ）４００．３７ｇ（２．４１モル）、ｐ，ｐ’
−ビフェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．２１モ
ル）および触媒として酢酸マグネシウム０．３５ｇを仕
込み、攪拌翼の回転数を５０ｒｐｍとして重合槽内のモ
ノマーを攪拌混合した。重合槽内のモノマー混合物２ｇ
を取り出して水分測定を行ったところ、モノマー混合物
中に０．２００重量％の水分量が測定された。すなわ
ち、重合槽内には、４．９２ｇ（０．２７モル）のＨ₂
Ｏが存在していた。水分測定のために取り出したモノマ
ーを重合槽に戻し、無水酢酸１，７８５．５５ｇ（１
７．４９モル）を添加し、攪拌翼の回転数を１００ｒｐ
ｍとして１５０℃まで１時間で昇温し、還流状態で２時
間アセチル化反応を行った。アセチル化終了後、酢酸を
留出する状態にして速度０．５℃／分で昇温し、３３０
℃において重合物を重合槽下部の抜出し口から取り出し
た。取り出した重合体を粉砕機により１ｍｍ以下に粉砕
し、円筒型回転式リアクターを有する固相重合装置によ
り固相重合を行った。すなわち、リアクターに粉砕した
重合体を投入し、窒素を１リットル／分の流量で流通さ
せ、回転数２０ｒｐｍで２９０℃まで２時間をかけて昇
温した。２９０℃で６時間保持した後、室温まで１時間
で冷却して重合体を得た。得られた重合体の融点をＤＳ
Ｃにより測定したところ、３５６℃であった。また、３
７０℃における見掛け粘度は９８０ポイズであった。得
られたサーモトロピック液晶コポリエステル７０重量％
に対し、実験例１と同じミルドガラスファイバー３０重
量％を混合し、３０ｍｍφ二軸押出機（ＰＣＭ−３０）
によりシリンダーの最高温度３７０℃でコンパウンドを
行い、ガラスファイバー３０重量％充填物（ペレット）
を得た。またこのペレットからアウトガス測定用の試験
片を前記した成形法に従い射出成形した。また同様にし
て亜リン酸エステル Ｐ−１を、サーモトロピック液晶
コポリエステルとミルドガラスファイバーの混合物に対
して０．１重量％混合し、アウトガス測定用のペレット
と試験片を作成した。表−１に有効無水酢酸量を、表−
２にガラスファイバー３０重量％充填物につきペレット
と成形体（試験片）のアウトガス測定結果を示す。

【００７６】＜実験例４＞実験例１と同様の装置を用
い、重合槽の減圧−窒素注入を５回繰り返して窒素置換
を行った後、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）１，３
３０．１０ｇ（９．６３モル）、イソフタル酸（ＩＰ
Ａ）７９．９９ｇ（０．４８１５モル）、テレフタル酸
（ＴＰＡ）４５３．２９ｇ（２．７２８５モル）、ｐ，
ｐ’−ビフェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．２１
モル）および触媒として酢酸マグネシウム０．３５ｇを
仕込み、攪拌翼の回転数を５０ｒｐｍとして重合槽内の
モノマーを攪拌混合した。重合槽内のモノマー混合物２
ｇを取り出して水分測定を行ったところ、モノマー混合
物中に０．１８０重量％の水分量が測定された。すなわ
ち、重合槽内には、４．４３ｇ（０．２５モル）のＨ₂
Ｏが存在していた。水分測定のために取り出したモノマ
ーを重合槽に戻し、無水酢酸１，７０３．８８ｇ（１
６．６９モル）を添加し、攪拌翼の回転数を１００ｒｐ
ｍとして１５０℃まで１時間で昇温し、還流状態で２時
間アセチル化反応を行った。アセチル化終了後、酢酸を
留出する状態にして速度０．５℃／分で昇温し、３３０
℃において重合物を重合槽下部の抜出し口から取り出し
た。取り出した重合体を粉砕機により１ｍｍ以下に粉砕
し、円筒型回転式リアクターを有する固相重合装置によ
り固相重合を行った。すなわち、リアクターに粉砕した
重合体を投入し、窒素を１リットル／分の流量で流通さ
せ、回転数２０ｒｐｍで２８０℃まで２時間をかけて昇
温した。２８０℃で１時間保持し、３００℃まで３０分
で昇温して６時間保持した後、室温まで２．５時間で冷
却して重合体を得た。得られた重合体の融点をＤＳＣに
より測定したところ、３７８℃であった。また、４１０
℃における見掛け粘度は９１０ポイズであった。得られ
たサーモトロピック液晶コポリエステル７０重量％に対
し、実験例１と同じミルドガラスファイバー３０重量％
を混合し、３０ｍｍφ二軸押出機（ＰＣＭ−３０）によ
りシリンダーの最高温度４００℃でコンパウンドを行
い、ガラスファイバー３０重量％充填物（ペレット）を
得た。またこのペレットからアウトガス測定用の試験片
を前記した成形法に従い射出成形した。また同様にして
亜リン酸エステル Ｐ−１を、サーモトロピック液晶コ
ポリエステルとミルドガラスファイバーの混合物に対し
て０．１重量％混合し、アウトガス測定用のペレットと
試験片を作成した。表−１に有効無水酢酸量を、表−２
にガラスファイバー３０重量％充填物につきペレットと
成形体（試験片）のアウトガス測定結果を示す。

【００７７】＜実験例５＞実験例１と同様の装置を用
い、重合槽の減圧−窒素注入を５回繰り返して窒素置換
を行った後、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）１，３
３０．１０ｇ（９．６３モル）、イソフタル酸（ＩＰ
Ａ）７９．９９ｇ（０．４８１５モル）、テレフタル酸
（ＴＰＡ）４５３．２９ｇ（２．７２８５モル）、ｐ，
ｐ’−ビフェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．２１
モル）および触媒として酢酸マグネシウム０．３５ｇを
仕込み、攪拌翼の回転数を５０ｒｐｍとして重合槽内の
モノマーを攪拌混合した。重合槽内のモノマー混合物２
ｇを取り出して水分測定を行ったところ、モノマー混合
物中に０．１７５重量％の水分量が測定された。すなわ
ち、重合槽内には、４．３１ｇ（０．２４モル）のＨ₂
Ｏが存在していた。水分測定のために取り出したモノマ
ーを重合槽に戻し、無水酢酸１，８３５．５８ｇ（１
７．９８モル）を添加し、攪拌翼の回転数を１００ｒｐ
ｍとして１５０℃まで１時間で昇温し、還流状態で２時
間アセチル化反応を行った。アセチル化終了後、酢酸を
留出する状態にして速度０．５℃／分で昇温し、３３０
℃において重合物を重合槽下部の抜出し口から取り出し
た。取り出した重合体を粉砕機により１ｍｍ以下に粉砕
し、円筒型回転式リアクターを有する固相重合装置によ
り固相重合を行った。すなわち、リアクターに粉砕した
重合体を投入し、窒素を１リットル／分の流量で流通さ
せ、回転数２０ｒｐｍで２８０℃まで２時間をかけて昇
温した。２８０℃で１時間保持し、３００℃まで３０分
で昇温して４時間保持した後、室温まで２．５時間で冷
却して重合体を得た。得られた重合体の融点をＤＳＣに
より測定したところ、３７６℃であった。また、４１０
℃における見掛け粘度は１，２５０ポイズであった。得
られたサーモトロピック液晶コポリエステル７０重量％
に対し、実験例１と同じミルドガラスファイバー３０重
量％を混合し、３０ｍｍφ二軸押出機（ＰＣＭ−３０）
によりシリンダーの最高温度４００℃でコンパウンドを
行い、ガラスファイバー３０重量％充填物（ペレット）
を得た。またこのペレットからアウトガス測定用の試験
片を前記した成形法に従い射出成形した。また同様にし
て亜リン酸エステル Ｐ−１を、サーモトロピック液晶
コポリエステルとミルドガラスファイバーの混合物に対
して０．１重量％混合し、アウトガス測定用のペレット
と試験片を作成した。表−１に有効無水酢酸量を、表−
２にガラスファイバー３０重量％充填物につきペレット
と成形体（試験片）のアウトガス測定結果を示す。

【００７８】＜実験例６＞実験例１と同様の装置を用
い、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）１，３３０．１
０ｇ（９．６３モル）、イソフタル酸（ＩＰＡ）７９．
９９ｇ（０．４８１５モル）、テレフタル酸（ＴＰＡ）
４５３．２９ｇ（２．７２８５モル）、ｐ，ｐ’−ビフ
ェノール（ＢＰ）５９７．７３ｇ（３．２１モル）およ
び触媒として酢酸マグネシウム０．３５ｇを仕込み、重
合槽内を７０℃に昇温した後、攪拌翼を５０ｒｐｍで回
転させながら減圧−窒素注入を５回繰り返して、重合槽
内の窒素置換とモノマーの乾燥を行った。乾燥終了後、
重合槽内のモノマー混合物２ｇを取り出して水分測定を
行ったところ、モノマー混合物中に０．０１３重量％の
水分量が測定された。すなわち、重合槽内には、０．３
２ｇ（０．０２モル）のＨ₂ Ｏが存在していた。水分測
定のために取り出したモノマーを重合槽に戻し、無水酢
酸１，６７１．２１ｇ（１６．３７モル）を添加し、攪
拌翼の回転数を１００ｒｐｍとして１５０℃まで１時間
で昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。
アセチル化終了後、酢酸を留出する状態にして速度０．
５℃／分で昇温し、３３０℃において重合物を重合槽下
部の抜出し口から取り出した。取り出した重合体を粉砕
機により１ｍｍ以下に粉砕し、円筒型回転式リアクター
を有する固相重合装置により固相重合を行った。すなわ
ち、リアクターに粉砕した重合体を投入し、窒素を１リ
ットル／分の流量で流通させ、回転数２０ｒｐｍで２８
０℃まで２時間をかけて昇温した。２８０℃で１時間保
持し、３００℃まで３０分で昇温して６時間保持した
後、室温まで２．５時間で冷却して重合体を得た。得ら
れた重合体の融点をＤＳＣにより測定したところ、３７
９℃であった。また、４１０℃における見掛け粘度は８
９０ポイズであった。得られたサーモトロピック液晶コ
ポリエステル７０重量％に対し、実験例１と同じミルド
ガラスファイバー３０重量％を混合し、３０ｍｍφ二軸
押出機（ＰＣＭ−３０）によりシリンダーの最高温度４
００℃でコンパウンドを行い、ガラスファイバー３０重
量％充填物（ペレット）を得た。またこのペレットから
アウトガス測定用の試験片を前記した成形法に従い射出
成形した。また同様にして亜リン酸エステル Ｐ−１
を、サーモトロピック液晶コポリエステルとミルドガラ
スファイバーの混合物に対して０．１重量％混合し、ア
ウトガス測定用のペレットと試験片を作成した。表−１
に有効無水酢酸量を、表−２にガラスファイバー３０重
量％充填物につきペレットと成形体（試験片）のアウト
ガス測定結果を示す。

【００７９】＜実験例７〜１０＞実験例１の固相重合に
より得られたサーモトロピック液晶コポリエステルに対
して、同様にしてミルドグラスファイバーを３０重量％
混合するとともに、０．１重量％の亜リン酸エステルと
して実験例７ではビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（以下
「Ｐ−２」と略記する）を、実験例８ではジステアリル
ペンタエリスリトールジホスファイト（以下「Ｐ−３」
と略記する）を、実験例９では２，２’−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホ
スファイト（以下「Ｐ−４」と略記する）を、実験例１
０ではトリ（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ホスファイト（以下「Ｐ−５」と略記する）をそれぞれ
配合しペレットを製造し、さらに成形体（試験片）を射
出成形した。なお、実験例９の亜リン酸エステル Ｐ−
４および実験例１０の亜リン酸エステル Ｐ−５は、い
ずれも前記式（１）には該当しない亜リン酸エステルで
ある。表−１にガラスファイバー３０重量％充填物につ
き成形体（試験片）のアウトガス測定結果を示す。

【００８０】

【表１】

【００８１】

【表２】

【００８２】表１に示すように、実験例１、２および３
においては、有効無水酢酸量が１．０４〜１．０８の範
囲にあるのに対し、実験例４および６では有効無水酢酸
量が１．０４より小さく、また、実験例５では有効無水
酢酸量が１．０８よりも大きい。そして、表−２のアウ
トガス測定結果によれば、実験例４および６のように有
効無水酢酸量が小さい場合には、酢酸は検出されない
が、大量のフェノールガスが検出された。また、実験例
５のように有効無水酢酸量が大きい場合には、フェノー
ルガスの検出量は極めて少ないが、酢酸ガスが大量に発
生する結果が得られた。これらに対し、有効無水酢酸量
が１．０４〜１．０８の範囲にある実験例１、２および
３では、酢酸およびフェノールガスの発生量が極めて少
なく、良好な結果であった。上記の結果から、本発明の
製造方法に従って製造したサーモトロピック液晶コポリ
エステルは、酢酸およびフェノールガスの発生量が極め
て少ないことが判る。

【００８３】

【発明の効果】本発明によれば、モノマーの水酸機を無
水酢酸によりアセチル化した後に溶融重合または溶融重
合と固相重合の２段階重合によりサーモトロピック液晶
コポリエステルを製造する方法において、無水酢酸の量
を特定の範囲に制限して製造したサーモトロピック液晶
コポリエステルに対し、特定の構造を有する亜リン酸エ
ステルを配合することによって、フェノールガスの発生
量が極めて少ないサーモトロピック液晶コポリエステル
樹脂組成物を提供することができる。本発明によるサー
モトロピック液晶コポリエステルは、長時間の使用また
は高温環境下（例えばハンダつけ工程、表面実装）で電
気・電子部品の金属製導電部（例えば、回路）に対する
腐食性アウトガスの発生量が小さいために、該樹脂を構
成材料として使用する部品の各種機能の信頼性を高める
ことができる。例えば、本発明によるサーモトロピック
液晶コポリエステルは、ＨＤＤ内で使用される各種部品
（キャリッジ、シャーシ、アクチュエータのＶＣＭコイ
ル保持部、停止時のヘッド収納部材等）、ＦＤＤ、光デ
ィスクドライブの構成部材として使用すると、相当部材
から発生する腐食性アウトガスが減少し、データ読み出
し機能の安定性が向上する。特に、金属導電部が樹脂か
ら発生する腐食性ガスに曝される構造の金属導電部を含
む電気・電子部品、例えば、リレー、コネクター、ソケ
ット、抵抗器、コンデンサー、モーター、発振器、プリ
ント配線板、パワーモジュールでは接点部分が腐食性を
有するアウトガス等により酸化され腐食皮膜が形成され
て初期不良を起こしたり、また、電圧印加時に炭化物層
が生成することにより接点不良が生じるなどの問題が解
決され、その結果、部材の信頼度が向上する。特に、電
気接点を有するリレー、スイッチにおいてこの問題の解
決は部品への信頼性の大なる向上をもたらす。さらに、
腐食性ガスの発生は充填剤の樹脂への配合により促進さ
れる傾向があるが、充填剤配合によりガスを発生しやす
い樹脂であっても、好ましくは特定の亜リン酸エステル
を配合することにより実用上有効にガス発生を抑制する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CF161 CF181 DA017 DA027 DA077 DA097 DA117 DE107 DE117 DE127 DE137 DE147 DE187 DG057 DJ007 DJ017 DJ027 DJ037 DJ047 DJ057 DL007 EW086 FA047 FA087 FA107 FD017 GQ00

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジ
   カルボン酸およびジオールからなる反応系のモノマー水
   酸基を過剰量の無水酢酸によりアセチル化し、その後溶
   融重合および必要に応じて固相重合を行うことにより製
   造されるサーモトロピック液晶コポリエステル１００重
   量部、および下記式（１）で示される亜リン酸エステル
   の１種または２種以上０．００１〜１重量部からなるこ
   とを特徴とするアウトガス発生の少ないサーモトロピッ
   ク液晶コポリエステル樹脂組成物。 【化１】 （式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキル基、アルケ
   ニル基、アリール基またはアラルキル基を示し、同一で
   も異なってもよい。）
2. 【請求項２】 金属製導電部と請求項１に記載のサーモ
   トロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からなる電気
   ・電子部品。
3. 【請求項３】 次の工程（１）〜工程（４）と必要に応
   じて行われる工程（５）から製造されるサーモトロピッ
   ク液晶コポリエステル１００重量部、および、 下記式（２）で示される亜リン酸エステルの１種または
   ２種以上０．００１〜１重量部からなることを特徴とす
   るアウトガス発生の少ないサーモトロピック液晶コポリ
   エステル樹脂組成物。 工程（１）反応器に、芳香族ヒドロキシカルボン酸５〜
   １００モル％、芳香族ジカルボン酸０〜４７．５モル％
   および芳香族ジオール０〜４７．５モル％（合計のモル
   ％は１００モル％であり、芳香族ジカルボン酸と芳香族
   ジオールのモル％は実質的に等しい。）を仕込む工程、 工程（２）次の式を満足する量の無水酢酸を添加する工
   程、 （Ｂ−Ｃ）／Ａ≧１．０４ ただし、Ａは反応系内の水酸基の合計モル数、Ｂは添加
   する無水酢酸のモル数、Ｃは無水酢酸を添加する前の反
   応系に存在する水のモル数をそれぞれ表す。 工程（３）アセチル化工程、 工程（４）溶融重合工程および 工程（５）固相重合工程。 【化２】 （式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキル基、アルケ
   ニル基、アリール基またはアラルキル基を示し、同一で
   も異なってもよい。）
4. 【請求項４】 サーモトロピック液晶コポリエステルの
   製造工程（１）の後で（２）の前に反応系内の水分測定
   を実施することによりＣの値をもとめることを特徴とす
   る請求項３に記載のサーモトロピック液晶コポリエステ
   ル樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ｂ−Ｃ）／Ａの値が、１．０４以上で
   １．０８以下の範囲にあることを特徴とする請求項３ま
   たは４に記載のサーモトロピック液晶コポリエステル樹
   脂組成物。
6. 【請求項６】 芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒド
   ロキシ安息香酸９０〜１００モル％およびその他の芳香
   族ヒドロキシ酸０〜１０モル％（芳香族ヒドロキシカル
   ボン酸の合計を１００モル％とする。）からなり、芳香
   族ジカルボン酸がテレフタル酸４５〜１００モル％およ
   びその他の芳香族ジカルボン酸が０〜５５モル％（芳香
   族ジカルボン酸の合計を１００モル％とする。）からな
   り、芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェノールが６０〜
   １００モル％およびその他の芳香族ジオール０〜４０モ
   ル％（芳香族ジオールの合計を１００モル％とする。）
   からなることを特徴とする請求項３から５のいずれかに
   記載のサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】 芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒド
   ロキシ安息香酸９０〜１００モル％および２−ヒドロキ
   シ−６−ナフトエ酸０〜１０モル％（芳香族ヒドロキシ
   カルボン酸の合計を１００モル％とする。）からなり、
   芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸４５〜１００モル％
   およびイソフタル酸０〜５５モル％（芳香族ジカルボン
   酸の合計を１００モル％とする。）からなり、かつ芳香
   族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェノールが６０〜１００モ
   ル％およびヒドロキノンが０〜４０モル％（芳香族ジオ
   ールの合計を１００モル％とする。）からなることを特
   徴とする請求項３から５のいずれかに記載のサーモトロ
   ピック液晶コポリエステル樹脂組成物。
8. 【請求項８】 金属製導電部と請求項３から７のいずれ
   かに記載のサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組
   成物からなる電気・電子部品。
9. 【請求項９】 ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２−ヒド
   ロキシ−６−ナフトエ酸から選ばれる芳香族ヒドロキシ
   カルボン酸、芳香族ジカルボン酸およびジオールからな
   る反応系のモノマー水酸基を過剰量の無水酢酸によりア
   セチル化し、その後溶融重合および必要に応じて固相重
   合を行うことにより製造されるサーモトロピック液晶コ
   ポリエステル１００重量部、および、下記式（１）で示
   される亜リン酸エステルの１種または２種以上０．００
   １〜１重量部からなるサーモトロピック液晶コポリエス
   テル樹脂組成物９０重量％〜１０重量％と、無機または
   有機充填剤１０重量％〜９０重量（樹脂組成物と充填剤
   をあわせて１００重量％とする。）、からなることを特
   徴とするアウトガス発生の少ないサーモトロピック液晶
   コポリエステル樹脂組成物。 【化３】 （式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキル基、アルケ
   ニル基、アリール基またはアラルキル基を示し、同一で
   も異なってもよい。）
10. 【請求項１０】 金属製導電部と請求項９に記載のサー
    モトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物からなる電
    気・電子部品。
11. 【請求項１１】 次の工程（１）〜工程（４）と必要に
    応じて行われる工程（５）から製造されるサーモトロピ
    ック液晶コポリエステル１００重量部、および、 下記式（１）で示される亜リン酸エステルの１種または
    ２種以上０．００１〜１重量部からなるサーモトロピッ
    ク液晶コポリエステル樹脂組成物９０重量％〜１０重量
    ％と、無機または有機充填剤１０重量％〜９０重量（樹
    脂組成物と充填剤をあわせて１００重量％とする。）、
    からなることを特徴とするアウトガス発生の少ないサー
    モトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物。 工程（１）反応器に、芳香族ヒドロキシカルボン酸５〜
    １００モル％、芳香族ジカルボン酸０〜４７．５モル％
    および芳香族ジオール０〜４７．５モル％（合計のモル
    ％は１００モル％であり、芳香族ジカルボン酸と芳香族
    ジオールのモル％は実質的に等しい。）を仕込む工程、 工程（２）次の式を満足する量の無水酢酸を添加する工
    程、 （Ｂ−Ｃ）／Ａ≧１．０４ ただし、Ａは反応系内の水酸基の合計モル数、Ｂは添加
    する無水酢酸のモル数、Ｃは無水酢酸を添加する前の反
    応系に存在する水のモル数をそれぞれ表す。 工程（３）アセチル化工程、 工程（４）溶融重合工程および 工程（５）固相重合工程。 【化４】 （式中、ＲおよびＲ’は、それぞれアルキル基、アルケ
    ニル基、アリール基またはアラルキル基を示し、同一で
    も異なってもよい。）
12. 【請求項１２】 サーモトロピック液晶コポリエステル
    の製造工程（１）の後で（２）の前に反応系内の水分測
    定を実施することによりＣの値をもとめることを特徴と
    する請求項１１に記載のサーモトロピック液晶コポリエ
    ステル樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 （Ｂ−Ｃ）／Ａの値が、１．０４以上
    で１．０８以下の範囲にあることを特徴とする請求項１
    １または１２に記載のサーモトロピック液晶コポリエス
    テル樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒ
    ドロキシ安息香酸９０〜１００モル％およびその他の芳
    香族ヒドロキシ酸が０〜１０モル％（芳香族ヒドロキシ
    カルボン酸の合計を１００モル％とする。）からなり、
    芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸が４５〜１００モル
    ％およびその他の芳香族ジカルボン酸が０〜５５モル％
    （芳香族ジカルボン酸の合計を１００モル％とする。）
    からなり、芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェノールが
    ６０〜１００モル％およびその他の芳香族ジオールが０
    〜４０モル％（芳香族ジオールの合計を１００モル％と
    する。）からなることを特徴とする請求項１１から１３
    のいずれかに記載のサーモトロピック液晶コポリエステ
    ル樹脂組成物。
15. 【請求項１５】 芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒ
    ドロキシ安息香酸９０〜１００モル％および２−ヒドロ
    キシ−６−ナフトエ酸が０〜１０モル％（芳香族ヒドロ
    キシカルボン酸の合計を１００モル％とする。）からな
    り、芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸が４５〜１００
    モル％およびイソフタル酸が０〜５５モル％（芳香族ジ
    カルボン酸の合計を１００モル％とする。）からなり、
    かつ芳香族ジオールがｐ，ｐ’−ビフェノールが６０〜
    １００モル％およびヒドロキノンが０〜４０モル％（芳
    香族ジオールの合計を１００モル％とする。）からなる
    ことを特徴とする請求項１１から１３のいずれかに記載
    のサーモトロピック液晶コポリエステル樹脂組成物。
16. 【請求項１６】 金属製導電部と請求項１１から１５の
    いずれかに記載のサーモトロピック液晶コポリエステル
    樹脂組成物からなる電気・電子部品。