JP2000344840A - ポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体、その組成物、およびそれらからなるフィルムならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 強度およびヒートシール性に優れ、かつ高い
透明性を有するフィルムとその製造方法、およびこのフ
ィルムに好適なポリエチレン−スチレン系グラフト共重
合体、その組成物を提供する。 【解決手段】 密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、
メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、組成分布パ
ラメータＣｂが２．００以下を満足するエチレン（共）
重合体８０．０〜９９．９重量％にスチレン系化合物を
０．１〜２０重量％グラフトしてなるポリエチレン−ス
チレン系グラフト共重合体およびその組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、強度が強く、優れ
た透明性を有し、しかもヒートシール性のよいフィルム
とその製造方法、およびこのフィルムに好適なポリエチ
レン−スチレン系グラフト共重合体、その組成物に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より透明性を有する直鎖状低密度ポ
リエチレンフィルムおよび高密度ポリエチレンフィルム
としては、比較的低分子量でかつ分子量分布の狭い直鎖
状低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンからな
るものがあった。これらフィルムは、直鎖状低密度ポリ
エチレンまたは高密度ポリエチレンをインフレーション
成形した後、急冷することによって製造されていたが、
強度が劣るという問題があった。

【０００３】この問題に対処するために本発明者らは、
先に特開昭６２−１２２７３５号公報にて、密度０．９
３５ｇ／ｃｍ³ 以上の高密度ポリエチレンからなり、ブ
ロー比３以上でインフレーション成形した原反フィルム
を所定の温度条件下の３本以上の加熱ロール間を通過さ
せて延伸比５倍以下に熱処理し、次いで冷却してなるヘ
イズ値１０％未満の高密度ポリエチレンフィルムを提案
した。しかしながら、このフィルムは優れたガスバリヤ
ー性、高い強度および優れた透明性を有するものの、ヒ
ートシール性が悪く、高温でかつ長時間ヒートシールを
行う必要があるという欠点があった。また、このフィル
ムは従来のものに比べ高い強度を有するものの、衝撃強
度を十分に向上できないという欠点があった。

【０００４】これらの欠点を改良するフィルムとして
は、密度０．９３５ｇ／ｃｍ³ 以上の高密度ポリエチレ
ンにスチレン系化合物をグラフトしたポリエチレン−ポ
リエチレン−スチレン系グラフト共重合体からなるフィ
ルムが、特開平７−３２４１１１号公報に開示されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このフ
ィルムは十分な衝撃強度、優れた透明性を有するもの
の、ヒートシール性はまだ十分なレベルとはいえなかっ
た。よって、本発明における課題は、強度およびヒート
シール性に優れ、かつ高い透明性を有するフィルムとそ
の製造方法を提供すること、およびこのフィルムに好適
なポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体、その組
成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、特定のパラメーターを満足するエチレン（共）
重合体にスチレン系化合物をグラフトしてなるポリエチ
レン−スチレン系グラフト共重合体およびその組成物
が、上記目的を達成することを見出し、本発明を完成す
るに至った。

【０００７】すなわち、本発明のポリエチレン−スチレ
ン系グラフト共重合体は、下記（イ）〜（ニ）の要件を
満足するエチレン（共）重合体８０．０〜９９．９重量
％に、スチレン系化合物を０．１〜２０重量％グラフト
してなることを特徴とする。 （イ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ （ロ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０
分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０ （ニ）組成分布パラメータＣｂが２．００以下

【０００８】また、前記エチレン（共）重合体は、更に
下記（ホ）の要件を満足することが望ましい。 （ホ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在することまた、前記
エチレン（共）重合体の（ニ）組成分布パラメータＣｂ
は、１．０８〜２．００であることが望ましい。また、
前記エチレン（共）重合体は、シングルサイト系触媒の
存在下で、エチレンまたはエチレンと炭素数３〜２０の
α−オレフィンとを（共）重合させることにより得られ
るエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン
共重合体であることが望ましい。

【０００９】また、本発明のポリエチレン−スチレン系
グラフト共重合体組成物は、前記ポリエチレン−スチレ
ン系グラフト共重合体５重量％以上と、他の樹脂成分９
５重量％以下とを含有することを特徴とする。

【００１０】また、本発明のフィルムは、前記ポリエチ
レン−スチレン系グラフト共重合体またはポリエチレン
−スチレン系グラフト共重合体組成物からなることを特
徴とする。そして、本発明のフィルムの製造方法は、前
記エチレン（共）重合体または該共重合体を含む組成物
に、スチレン系化合物をフィルム成形機内でグラフト共
重合させることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係るエチレン（共）重合体とは、エチレン単独
重合体またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体で
あって、エチレンまたはエチレンと炭素数３〜２０のα
−オレフィンとを（共）重合させることにより得られる
下記（イ）〜（ニ）の要件を満足するエチレン（共）重
合体である。 （イ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ （ロ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０
分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０ （ニ）組成分布パラメータＣｂが２．００以下

【００１２】本発明に係るエチレン（共）重合体は、エ
チレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンより選ばれた
一種以上との共重合体である。ここで、炭素数３〜２０
のα−オレフィンとは、好ましくは３〜１２のものであ
り、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。
また、これらのα−オレフィンの含有量は、合計で通常
３０モル％以下、好ましくは３〜２０モル％の範囲で選
択されることが望ましい。

【００１３】本発明に係るエチレン（共）重合体は、前
記（イ）の要件、すなわち密度が、０．８６〜０．９７
ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは、０．８９〜０．９５ｇ／ｃｍ
³ 、さらに好ましくは、０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ³
の範囲である。密度が０．８６ｇ／ｃｍ³ 未満のもの
は、剛性、耐熱性が劣り、フィルムのブロッキング性が
劣るものとなる。また、０．９２ｇ／ｃｍ³ を超える
と、硬すぎて、引裂強度、衝撃強度等が低くなる。ま
た、エチレン（共）重合体の（ロ）メルトフローレート
（以下、ＭＦＲと記す）は０．０１〜１００ｇ／１０
分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好まし
くは０．５〜４０ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが
０．０１ｇ／１０分未満では成形加工性が劣り、１００
ｇ／１０分を越えると機械的強度が低下する。

【００１４】本発明に係るエチレン（共）重合体の
（ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜５．０の範
囲、好ましくは１．６〜４．５、さらに好ましくは１．
７〜４．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では
成形加工性が劣り、５．０を超えるものは耐衝撃性が劣
る。ここで、エチレン共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出する
ことにより求めることができる。

【００１５】本発明に係るエチレン（共）重合体の
（ニ）組成分布パラメーターＣｂは２．００以下であ
る。組成分布パラメーターＣｂが２．００を超えると、
ブロッキングしやすく、ヒートシール性も不良となり、
また低分子量あるいは高分岐度成分の樹脂表面へのにじ
み出しが多く衛生上の問題が生じる。また、（ニ）組成
分布パラメーターＣｂは、好ましくは１．０８〜２．０
０、より好ましくは１．１０〜１．７０、さらに好まし
くは１．１０〜１．６０の範囲であり、さらには１．１
０〜１．５０の範囲であることが望ましい。組成分布パ
ラメーターＣｂが１．０８未満では成形加工性が劣る傾
向にある。

【００１６】組成分布パラメーター（Ｃｂ）は下記の通
り測定される。酸化防止剤を加えたオルソジクロロベン
ゼン（ＯＤＣＢ）に試料を濃度が０．２重量％となるよ
うに１３５℃で加熱溶解した後、けい藻土（セライト５
４５）を充填したカラムに移送した後、０．１℃／分の
冷却速度で２５℃まで冷却し、共重合体試料をセライト
表面に沈着させる。次に、この試料が沈着されているカ
ラムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を
５℃刻みに１２０℃まで段階的に昇温する。すると各温
度に対応した溶出成分を含んだ溶液が採取される。この
溶液を冷却後、メタノールを加え、試料を沈澱後、ろ
過、乾燥し、各温度における溶出試料を得る。この分別
された各試料の、重量分率および分岐度（炭素数１００
０個当たりの分岐数）を測定する。分岐度は¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒで測定し求める。

【００１７】このような方法で３０℃から９０℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小二乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度９５℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。

【００１８】次いで、それぞれのフラクションの重量分
率ｗ_i を、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_i の変化量
（ｂ_i −ｂ_i-1 ）で割って相対濃度ｃ_i を求め、分岐度
に対して相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。
この組成分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分
布パラメーターＣｂを算出する。 Ｃｂ＝（Σｃ_j・ｂ_j ²／Σｃ_j・ｂ_j）／（Σｃ_j・ｂ_j／
Σｃ_j） ここで、ｃ_j とｂ_j はそれぞれｊ番目の区分の相対濃度
と分岐度である。組成分布パラメーターＣｂは試料の組
成が均一である場合に１．０となり、組成分布が広がる
に従って値が大きくなる。

【００１９】また、本発明に係るエチレン（共）重合体
は、下記（ホ）の要件を満足することが好ましい。 （ホ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること この複数のピーク温度は８５℃から１００℃の間に存在
することが特に好ましい。このピークが存在することに
より、融点が高くなり、また結晶化度が上昇し、成形体
の耐熱性および剛性が向上する。このＴＲＥＦの測定方
法は下記の通りである。まず、試料を酸化防止剤（例え
ば、ブチルヒドロキシトルエン）を加えたＯＤＣＢに試
料濃度が０．０５重量％となるように加え、１３５℃で
加熱溶解する。この試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを
充填したカラムに注入し、０．１℃／分の冷却速度で２
５℃まで冷却し、試料をガラスビーズ表面に沈着する。
次に、このカラムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、
カラム温度を５０℃／ｈｒの一定速度で昇温しながら、
試料を順次溶出させる。この際、溶剤中に溶出する試料
の濃度は、メチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃ
ｍ^-1に対する吸収を赤外検出機で測定することにより連
続的に検出される。この値から、溶液中のエチレン
（共）重合体の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度
の関係を求める。ＴＲＥＦ分析によれば、極少量の試料
で、温度変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出
来るため、分別法では検出できない比較的細かいピーク
の検出が可能である。

【００２０】本発明に係るエチレン（共）重合体は、前
記のパラメーターを満足すれば触媒、製造方法等に特に
限定されるものではないが、好ましくはシングルサイト
系触媒の存在下にエチレンまたはエチレンとα−オレフ
ィンを（共）重合させて得られるエチレン（共）重合体
であることが望ましい。このようなエチレン（共）重合
体は、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的特
性に優れ、ヒートシール性、ブロッキング性等に優れた
重合体である。

【００２１】該シングルサイト系触媒の代表例として
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周
期律表第IV族の遷移金属化合物と、有機アルミニウムオ
キシ化合物とからなる触媒が挙げられる。該シクロペン
タジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シ
クロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエ
ニル基としては、炭素数１〜１０の炭化水素基、シリル
基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シ
アノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲ
ン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少
なくとも１種の置換基を有する置換シクロペンタジエニ
ル基等である。該置換シクロペンタジエニル基の置換基
は２個以上有していてもよく、また係る置換基同志が互
いに結合して環を形成してもよい。

【００２２】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル、エチル、
ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソ
ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、
デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロア
ルキル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基
等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のアラル
キル基等が例示される。これらの中でもアルキル基が好
ましい。置換シクロペンタジエニル基の好適なものとし
ては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペ
ンタジエニル基、ｎ−ヘキシルシクロペンタジエニル
基、１，３−ジメチルシクロペンタジエニル基、１，３
−ｎ−ブチルメチルシクロペンタジエニル基、１，３−
ｎ−プロピルメチルエチルシクロペンタジエニル基など
が具体的に挙げられる。本発明における置換シクロペン
タジエニル基としては、これらの中でも炭素数３以上の
アルキル基が置換したシクロペンタジエニル基、特に
１，３−置換シクロペンタジエニル基等が好ましい。置
換基同志すなわち炭化水素同志が互いに結合して１また
は２以上の環を形成する場合の置換シクロペンタジエニ
ル基としては、インデニル基、炭素数１〜８の炭化水素
基（アルキル基等）等の置換基により置換された置換イ
ンデニル基、ナフチル基、炭素数１〜８の炭化水素基
（アルキル基等）等の置換基により置換された置換ナフ
チル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基等）等
の置換基により置換された置換フルオレニル基等が好適
なものとして挙げられる。

【００２３】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の遷移金属とし
ては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常１
〜３個有し、また２個以上有する場合は架橋基により互
いに結合していてもよい。なお、係る架橋基としては炭
素数１〜４のアルキレン基、アルキルシランジイル基、
シランジイル基などが挙げられる。周期律表第IV族の遷
移金属化合物においてシクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子以外の配位子としては、代表的なものとして、
水素、炭素数１〜２０の炭化水素基（アルキル基、アル
ケニル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキ
ル基、ポリエニル基等）、ハロゲン、メタアルキル基、
メタアリール基などが挙げられる。

【００２４】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の具体例として
は以下のものがある。モノアルキルメタロセンとして
は、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムメチルク
ロライド、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフ
ェニルクロライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジル
コニウムメチルクロライド、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムフェニルクロライドなどがある。ジア
ルキルメタロセンとしては、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジエ
ニル）ハフニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ハフニウムジフェニルなどがある。トリアルキルメ
タロセンとしては、シクロペンタジエニルチタニウムト
リメチル、シクロペンタジエニルジルコニウムトリメチ
ル、シクロペンタジエニルジルコニウムトリフェニル、
シクロペンタジエニルジルコニウムトリネオペンチル、
シクロペンタジエニルハフコニウムトリメチル、シクロ
ペンタジエニルハフニウムトリフェニルなどがある。

【００２５】モノシクロペンタジエニルチタノセンとし
ては、ペンタメチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリクロライド、ビス（ペンタメチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルなどが挙げられる。

【００２６】置換ビス（シクロペンタジエニル）チタニ
ウム化合物としては、ビス（インデニル）チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス（メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルまたはジハロライ
ド；ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス（１，２−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
（１，２−ジエチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体；シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。

【００２７】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジフェニル；アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジメチル、ビス（メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体；ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス（ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（１，２−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体；シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。

【００２８】また、他の周期律表第IV族の遷移金属化合
物の例として、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチル−
η５−シクロペンタジエニル）−１，２−エタンジイル
ジルコニウムジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）（テ
トラメチルシクロペンタジエニル）−１，２−エタンジ
イルチタンジクロライド、（メチルアミド）（テトラメ
チルシクロペンタジエニル）−１，２−エタンジイルジ
ルコニウムジクロライド、（メチルアミド）（テトラメ
チルシクロペンタジエニル）−１，２−エタンジイルチ
タンジクロライド、（エチルアミド）（テトラメチルシ
クロペンタジエニル）−メチレンタンジクロライド、
（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（テトラメチルシクロペ
ンタジエニル）シランチタンジクロライド、（ｔ−ブチ
ルアミド）ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）シランジルコニウムジクロライド、（ｔ−ブチルア
ミド）ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニル）
シランジルコニウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジ
メチル−（テトラメチルシクロペンタジエニル）シラン
チタンジクロライド、（フェニルホスフイド）ジメチル
−（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン
ジクロライドなどが挙げられる。

【００２９】本発明における助触媒とは、前記周期律表
第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしう
る、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を
均衝させうるものをいい、具体的な助触媒としては、有
機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノ
キサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合
物、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド
塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの中でもアルミノ
キサンが最も好ましい。

【００３０】上記触媒は無機化合物または有機化合物の
担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機
化合物または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具
体的にはＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ
₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等または
これらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ
Ｏ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、Ｓ
ｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。こ
れらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選
択された少なくとも１種の成分を主成分とするものが好
ましい。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状の
ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化
ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの
混合物等が挙げられる。

【００３１】本発明の有機アルミニウム化合物として
は、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミ
ニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアル
ミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライ
ド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミ
ニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド
等が挙げられる。

【００３２】本発明に係るエチレン（共）重合体の製造
方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない
気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造さ
れ、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペン
タン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘ
キサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に
例示される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下
で製造される。重合条件は特に限定されないが、重合温
度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、
さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低
中圧法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ²Ｇ、好ましく
は常圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧法の場合通常
１５００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。重合時間は低
中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５
時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０
分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重
合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、
重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる
２段階以上の多段重合法など特に限定されるものではな
い。特に好ましい製造方法としては特開平５−１３２５
１８号公報に記載の方法が挙げられる。

【００３３】本発明のポリエチレン−スチレン系グラフ
ト共重合体は、上記エチレン（共）重合体８０．０〜９
９．９重量％にスチレン系化合物０．１〜２０．０重量
％をグラフトしたものである。エチレン（共）重合体が
８０重量％未満では、フィルムの引張強度が弱くなり、
９９．９重量％を超えるとヒートシール性、衝撃強度、
防曇性が悪くなる。

【００３４】また、本発明に用いられるスチレン系化合
物は、スチレン、２−メチルスチレン、４−メチルスチ
レン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、４−
ビニールアニソール、スチルベン、インデンまたはそれ
らの混合物からなる群から選ばれる。

【００３５】本発明のポリエチレン−スチレン系グラフ
ト共重合体組成物は、本発明のポリエチレン−スチレン
系グラフト共重合体５重量％以上と、他の樹脂成分９５
重量％以下からなるものであり、好ましくはポリエチレ
ン−スチレン系グラフト共重合体１０〜８０重量％と、
他の樹脂成分９０〜２０重量％、より好ましくはポリエ
チレン−スチレン系グラフト共重合体２０〜７０重量％
と、他の樹脂成分８０〜３０重量％からなるものであ
る。ポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体が５重
量％未満では、フィルムの強度、ヒートシール性が劣
る。他の樹脂成分としては、他のエチレン系（共）重合
体、スチレン系樹脂、ポリプロピレンなどが挙げられ
る。

【００３６】他のエチレン系（共）重合体とは、代表的
には、上述のエチレン（共）重合体とは異なるエチレン
・α−オレフィン共重合体、ラジカル重合法によって得
られたエチレン（共）重合体を包含するものである。エ
チレン（共）重合体とは異なるエチレン・α−オレフィ
ン共重合体としては、上述のエチレン（共）重合体で規
定される特定のパラメーターを満たさないものであり、
従来公知のチーグラー系触媒あるいはフィリップス触媒
（以下、両者を含めてチーグラー型触媒と記す）、ある
いはメタロセン触媒を用いて重合されるエチレン・α−
オレフィン共重合体である。これはエチレン（共）重合
体より一般的には分子量分布あるいは組成分布が広く、
密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲが０．１
〜３０ｇ／１０分の範囲のものが好ましく、いわゆる超
低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリ
エチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰ
Ｅ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を包含するもの
である。

【００３７】上記チーグラー型触媒による高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰ
Ｅ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とは、
密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．
９１〜０．９６ｇ／ｃｍ³ 、より好ましくは０．９１〜
０．９４ｇ／ｃｍ³ の範囲であり、ＭＦＲが０．００５
〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．０５〜１０ｇ／１０
分、さらに好ましくは０．０８〜１０ｇ／１０分の範囲
で選択される。メルトテンションは０．３〜４０ｇ、好
ましくは０．４〜３５ｇ、さらに好ましくは０．５〜３
０ｇである。Ｍｗ／Ｍｎは２．５〜１３、好ましくは３
〜８である。

【００３８】上記チーグラー型触媒による超低密度ポリ
エチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜０．９
１ｇ／ｃｍ³ 未満、好ましくは０．８８〜０．９０５ｇ
／ｃｍ³ 、ＭＦＲは０．０１〜２０ｇ／１０分、好まし
くは０．１〜１０ｇ／１０分の範囲で選択される。該超
低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）は、直鎖状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）とエチレン・α−オレフィン
共重合体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）との中間の性状を示
すポリエチレンを有しており、示差走査熱量測定法（Ｄ
ＳＣ）による最大ピーク温度（Ｔｍ）が６０℃以上、好
ましくは１００℃以上、かつ沸騰ｎ−ヘキサン不溶分１
０重量％以上の性状を有する特定のエチレン・α−オレ
フィン共重合体であり、少なくともチタンおよび／また
はバナジウムを含有する固体触媒成分と有機アルミニウ
ム化合物とからなる触媒を用いて重合され、直鎖状低密
度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が示す高結晶部分とエチ
レン・α−オレフィン共重合体ゴムが示す非晶部分とを
合わせ持つ樹脂であって、前者の特徴である機械的強
度、耐熱性等と、後者の特徴であるゴム状弾性、耐低温
衝撃性などがバランスよく共存している。

【００３９】上記チーグラー型触媒によるエチレン・α
−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素
数が３〜１２、好ましくは３〜１０のものであり、具体
的には、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１
−ドデセンなどが挙げられる。また、これらのα−オレ
フィンの含有量は、合計で通常３〜４０モル％の範囲で
選択されることが好ましい。

【００４０】上記ラジカル重合法によって得られたエチ
レン（共）重合体としては、高圧ラジカル重合法による
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体、エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体などが挙げられる。

【００４１】低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、ＭＦ
Ｒが０．０５〜２０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．
１〜１０ｇ／１０分の範囲である。この範囲であれば、
メルトテンションが適切な範囲となり、成形加工性が向
上する。また、密度は０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、
さらに好ましくは０．９１２〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の
範囲である。この範囲であれば、メルトテンションが適
切な範囲となり、成形加工性が向上する。メルトテンシ
ョンは、１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さら
に好ましくは３〜１５ｇである。また、分子量分布Ｍｗ
／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０で
ある。メルトテンションは樹脂の弾性項目であり、上記
の範囲であれば成形加工性が良好となる。

【００４２】エチレン・ビニルエステル共重合体とは、
高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分とす
るプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニ
ル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン
酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエステ
ル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましいも
のとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。また、
エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステル０．５
〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０〜４
９．５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、ビニ
ルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは５〜
２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステル共
重合体のＭＦＲは、０．１〜２０ｇ／１０分、さらに好
ましくは０．３〜１０ｇ／１０分の範囲であり、メルト
テンションは２．０〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇで
ある。

【００４３】エチレンとα，β−不飽和カルボン酸また
はその誘導体との共重合体としては、エチレン・（メ
タ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合体が
挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル酸、
メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル
酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプ
ロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブ
チル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキ
シル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリ
ル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メ
タクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタク
リル酸グリシジル等を挙げることができる。この中でも
特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０分、さら
に好ましくは０．３〜１０ｇ／１０分であり、メルトテ
ンションは２．０〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇであ
る。

【００４４】本発明のフィルムは、上記エチレン（共）
重合体とスチレン系化合物を有機過酸化物の存在下で直
接フィルム成形機に装着された押出機内でグラフト反応
とフィルム成形を同時に行うことにより製造することが
できる。この方法は経済性にも優れている。また、他の
方法として、押出機内あるいはバンバリーミキサー等の
混練機あるいは放射線照射装置等を用いることにより、
ポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体を製造し、
必要に応じて他の樹脂成分、添加剤等を加え、これを通
常のフィルム成形機によりフィルム成形を行ってもよ
い。

【００４５】上記有機過酸化物としては、例えば、ベン
ゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジクミルパーオキサイド、ｔ
−ブチルヒドロパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシジイソプロピル）ベンゼン、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、２，５−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシンなどが好適に用いられる。

【００４６】上記有機過酸化物は、エチレン（共）重合
体とスチレン系化合物の総量の和を１００重量部とし
て、０．００５〜２．０重量部、好ましくは０．０１〜
１重量部の範囲で使用される。有機過酸化物の添加量が
０．００５重量部未満では実質上変性効果が発揮され
ず、また２．０重量部を超えて添加してもそれ以上の効
果を得ることが困難であるとともに、過度の分解あるい
は架橋反応を惹起させるおそれを生じる。有機過酸化物
はポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体製造時に
加熱により分解し、一部は該共重合体外に、一部は該共
重合体に取り込まれるものと考えられ、該共重合体内の
量を正確に規定することは困難である。

【００４７】本発明のポリエチレン−スチレン系グラフ
ト共重合体を得るグラフト反応、および本発明のフィル
ムの成形温度は、通常の温度条件、すなわち樹脂の劣
化、有機過酸化物の分解温度等を考慮し、適宜選択され
るが、一般的には１５０〜２５０℃の範囲の反応温度が
用いられる。

【００４８】本発明のポリエチレン−スチレン系グラフ
ト共重合体およびその組成物には、必要に応じて安定
剤、帯電防止剤、顔料等の着色剤、その他の添加剤を、
本発明の目的を損なわない範囲で添加することができ
る。添加剤の添加は、フィルム成形時に行っても、ポリ
エチレン−スチレン系グラフト共重合体製造時に行って
もよい。

【００４９】本発明のフィルムの成形は周知の種々の方
法により実施される。例えば、グラフト反応を押出成形
機内で行うことから、空冷インフレーション法、水冷イ
ンフレーション法、Ｔ−ダイ法等が適しており、特に空
冷インフレーション法が好適である。

【００５０】空冷法インフレーションフィルムの製造
は、空冷法インフレーションフィルム製造装置で実行可
能であり、例えば、エチレン（共）重合体、スチレン系
化合物および有機過酸化物を混合し、１５０〜２５０℃
の温度で押出機よりサーキュラーダイを通して押出し、
空冷式エアーリングより吹き出す空気に接触させて急冷
し、固化させてピンチロールで引き取った後、枠に巻き
取ることにより行われる。この方法により、従来、同時
に解決することが困難であった空冷法インフレーション
フィルムの透明性、強度およびヒートシール性を同時に
解決することができる。勿論、空冷法インフレーション
フィルム以外にも、水冷法インフレーションフィルムお
よびＴ−ダイ法フィルムを製造することもでき、透明性
の良好なフィルムを得ることができる。

【００５１】本発明のフィルムの厚さは、その使いやす
さの点から１０〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１
００μｍであることが望ましい。以上のような製造方法
により、ヘイズ値２０％未満の優れた透明性を有するフ
ィルムを得ることができる。ヘイズ値はＡＳＴＭ Ｄ１
００３に準拠して測定される。また、本発明においてヘ
イズ値は外部ヘイズ値と内部ヘイズ値とを合計した数値
を示す。

【００５２】本発明のポリエチレン−スチレン系共重合
体またはその組成物からなるフィルムは、表面に凹凸状
に突出していた結晶ラメラの集積体の粒径（Ｌ＝９０〜
１００Å）が、高密度ポリエチレンの粒径（Ｌ＝５００
〜６００Å）に比べ小さいという特徴を有しており、フ
ィルム表面を平滑化して、フィルムの外部ヘイズ値を小
さくすることができる。その上さらに、フィルムの内部
の微結晶の粒径も同時に小さくなり、フィルムの内部ヘ
イズ値をも小さくすることができる。さらに、このよう
な結晶粒径の微小化および分子運動性が増大することに
より、溶融温度が低くなり、低温ヒートシール性が発現
する。また、エチレン（共）重合体成分が８０．０〜９
９．９重量％含まれているので、エチレン（共）重合体
の有する性質は保持される。

【００５３】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。

【００５４】本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 （エチレン共重合体の物性の測定方法） ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムは東ソーのＧＭＨ_HR−Ｈ（Ｓ）を使用した。 ［ＴＲＥＦ］酸化防止剤（ＢＨＴ）を加えたエチレン
（共）重合体を１３５℃のＯＤＣＢに溶解して、０．０
５重量％の試料を得た。カラムを１４０℃に保って試料
５ｍｌを注入して０．１℃／分で２５℃まで冷却し、ポ
リマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カラムを下記
条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー濃度を赤外
検出器で検出した。溶媒：ＯＤＣＢ、流速：１ｍｌ／
分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤外分光器（波
長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍφ×１２ｃｍ
Ｌ（ガラスビーズを充填）

【００５５】（フィルム物性の測定方法） ［ヘイズ値］ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠した。 ［低温ヒートシール性］フィルムを幅１５ｍｍの短冊状
に切り、これをシール圧力２ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間
１秒の条件下で温度を変えてヒートシールし、この試験
片を３００ｍｍ／分の速度で剥離して剥離強度を調べ、
剥離強度が１ｋｇを示した試験片のシール温度をもって
ヒートシール性とした。 ［衝撃強度］ＡＳＴＭ Ｄ７８１に準拠した。

【００５６】実施例および比較例に用いたエチレン共重
合体は以下の通りである。 （ａ）シングルサイト系触媒によるエチレン−１−ヘキ
セン共重合体(ＳＬＬ) （イ） 密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、 （ロ）ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７ （ニ）組成分布パラメーターＣｂ：１．３４ （ホ）ＴＲＥＦピーク温度：２ピーク （ｂ）市販メタロセン触媒によるエチレン−１−ヘキセ
ン共重合体（ｍＬＬ） （イ）密度：０．９１１ｇ／ｃｍ³、 （ロ）ＭＦＲ：４．５ｇ／１０分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．２ （ニ）組成分布パラメーターＣｂ：１．０２ （ホ）ＴＲＥＦピーク温度：１ピーク （ｃ）市販チーグラー系触媒によるエチレン−１−ブテ
ン共重合体（ＬＬ） （イ）密度：０．９２３ｇ／ｃｍ³、 （ロ）ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．７ （ニ）組成分布パラメーターＣｂ：１．５ （ホ）ＴＲＥＦピーク温度：２ピーク

【００５７】［実施例１］エチレン共重合体（ＳＬＬ）
９５重量部、スチレン５重量部およびベンゾイルパーオ
キサイド０．１重量部を押出機内にてグラフト反応さ
せ、同時に空冷式インフレーション成形法により厚さ３
０μｍのフィルムを成形した。得られたフィルムの物性
の測定を行った。結果を表１に示す。

【００５８】［実施例２］エチレン共重合体（ｍＬＬ）
９５重量部、スチレン５重量部およびベンゾイルパーオ
キサイド０．１重量部を押出機内にてグラフト反応さ
せ、同時に空冷式インフレーション成形法により厚さ３
０μｍのフィルムを成形した。得られたフィルムの物性
の測定を行った。結果を表１に示す。

【００５９】［実施例３］エチレン共重合体（ＳＬＬ）
９０重量部、スチレン１０重量部を用いた以外は実施例
１と同様に行いフィルムを得た。得られたフィルムの物
性の測定を行った。結果を表１に示す。 ［実施例４］実施例１のポリエチレン−スチレングラフ
ト共重合体９０重量部に対して高圧ラジカル法低密度ポ
リエチレン（密度０．９２０ｇ/ｃｍ³、ＭＦＲ１．０ｇ
／１０分）１０重量部の組成物以外は実施例１と同様に
行いフィルムを得た。得られたフィルムのヘイズは３．
８％、ヒートシール性が１０６℃、衝撃強度３００ｋｇ
・ｃｍ／ｍｍであった。

【００６０】［比較例１］スチレンを用いず、エチレン
共重合体（ＬＬ）のみで空冷式インフレーション成形法
によりフィルム成形を行った。得られたフィルムの物性
の測定を行った。結果を表１に示す。

【００６１】［比較例２］スチレンを用いず、エチレン
共重合体（ＬＬ）１００重量部とベンゾイルパーオキサ
イド０．１重量部を用いて空冷式インフレーション成形
法によりフィルム成形を行った。得られたフィルムの物
性の測定を行った。結果を表１に示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】表１の結果から、スチレンでグラフトした
エチレン共重合体を用いたフィルムは、ヘイズ値、ヒー
トシール性および衝撃強度に優れることが確認された。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリエチ
レン−スチレン系グラフト共重合体およびその組成物に
あっては、上述の（イ）〜（ニ）の要件を満足するエチ
レン（共）重合体８０．０〜９９．９重量％に、スチレ
ン系化合物を０．１〜２０重量％グラフトしてなるもの
であるので、フィルムに成形したとき、強度およびヒー
トシール性に優れ、かつ高い透明性を有するものとな
る。また、このポリエチレン−スチレン系グラフト共重
合体またはその組成物は、従来多くの優れた物性がある
にもかかわらず加工性に問題があるとされてきたエチレ
ン（共）重合体の加工性を大きく改善したものであり、
その適用範囲を大きく広げたものである。

【００６５】また、前記エチレン（共）重合体が、さら
に上述の（ホ）の要件を満足すれば、さらに耐熱性およ
び剛性が向上する。また、前記エチレン（共）重合体
が、シングルサイト系触媒によって得られたエチレン
（共）重合体であれば、さらに機械的特性、ヒートシー
ル性等に優れたものとなる。また、本発明のフィルム
は、前記ポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体ま
たはその組成物からなるものであるので、低温で容易に
ヒートシールすることができ、衝撃を受けても破れにく
く、かつ高い透明性を持つものとなる。そして、本発明
のフィルムの製造方法によれば、高強度、易ヒートシー
ル性、高衝撃強度等に加え、良好な透明性を有するフィ
ルムを簡易に、低コストで製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） (Ｃ０８Ｌ 101/16 51:06） Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA22 AA77 AC08 AH00 BB09 BB12 BC01 BC11 BC16 4J002 BB03X BB04X BB05X BB07X BB08X BB15X BN03W BN06W GG02 4J026 AA11 AA12 AC01 AC04 AC07 AC29 AC36 BA05 BB01 DA02 DA05 DA08 DA17 DB05 DB13 DB40 GA01 GA08 GA09

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（イ）〜（ニ）の要件を満足するエ
   チレン（共）重合体８０．０〜９９．９重量％に、スチ
   レン系化合物を０．１〜２０重量％グラフトしてなるこ
   とを特徴とするポリエチレン−スチレン系グラフト共重
   合体。 （イ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ （ロ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０
   分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０ （ニ）組成分布パラメータＣｂが２．００以下
2. 【請求項２】 前記エチレン（共）重合体が、更に下記
   （ホ）の要件を満足することを特徴とする請求項１記載
   のポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体。 （ホ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが複数個存在すること
3. 【請求項３】 前記エチレン（共）重合体の（ニ）組成
   分布パラメータＣｂが、１．０８〜２．００であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載のポリエチレ
   ン−スチレン系グラフト共重合体。
4. 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体が、シングル
   サイト系触媒の存在下で、エチレンまたはエチレンと炭
   素数３〜２０のα−オレフィンとを（共）重合させるこ
   とにより得られるエチレン単独重合体またはエチレン・
   α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項
   １ないし３いずれか一項に記載のポリエチレン−スチレ
   ン系グラフト共重合体。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４いずれか一項に記載の
   ポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体５重量％以
   上と、他の樹脂成分９５重量％以下とを含有することを
   特徴とするポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体
   組成物。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５いずれか一項にに記載
   のポリエチレン−スチレン系グラフト共重合体またはそ
   の組成物からなり、ヘイズ値が２０％未満であることを
   特徴とするフィルム。
7. 【請求項７】 請求項１ないし５いずれか一項に記載の
   エチレン（共）重合体または該共重合体を含む組成物
   に、スチレン系化合物をフィルム成形機内でグラフト共
   重合させることを特徴とするフィルムの製造方法。