JP2000344584A - セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 - Google Patents
セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材Info
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Abstract
されている金属埋設体5とを備えている第一の部材1で
あって、接合面9aに金属埋設体5の一部5aが露出し
ている第一の部材1と、金属からなる第二の部材13と
の接合構造において、接合部分に加わる熱サイクルや機
械的応力に対する耐久性を向上させる。 【解決手段】第一の部材1の接合面9aと第二の部材1
3との間に介在する中間挿入材8と、第一の部材の接合
面と中間挿入材とを接合する第一の接合層7と、第二の
部材13と中間挿入材8とを接合する第二の接合層10
とを備えている。中間挿入材8が、複数のセラミックス
層11A、11Bと、各セラミックス層の間に介在する
少なくとも一つの金属層12との積層体からなる。
Description
属との接合構造、およびこれに使用する中間挿入材に関
するものである。
VD、スパッタリング等の成膜プロセス、微細加工、洗
浄、エッチング、ダイシング等の工程において、半導体
ウエハーを吸着し、保持するために、静電チャックが使
用されている。こうした静電チャックの基材として、緻
密質セラミックスが注目されている。特に半導体製造装
置においては、エッチングガスやクリーニングガスとし
て、ClF 3 等のハロゲン系腐食性ガスを多用する。ま
た、半導体ウエハーを保持しつつ、急速に加熱し、冷却
させるためには、静電チャックの基材が高い熱伝導性を
備えていることが望まれる。また、急激な温度変化によ
って破壊しないような耐熱衝撃性を備えていることが望
まれる。緻密な窒化アルミニウムおよびアルミナは、前
記のようなハロゲン系腐食性ガスに対して高い耐食性を
備えている。
ラズマを発生させるための高周波電極を内蔵したサセプ
ターが実用化されているが、こうした高周波電力発生装
置の分野においても、窒化アルミニウムや緻密質アルミ
ナの基材中に金属電極を埋設している。更に、半導体製
造装置の分野において、各プロセス中、ウエハーの温度
を制御するために、窒化アルミニウムやアルミナ基材中
に金属抵抗体を埋設したセラミックスヒーターも実用化
されている。
ウム等のセラミックス基材中に金属電極を埋設し、外部
の電力供給用コネクターに対して金属電極を電気的に接
続する必要がある。しかし、こうした接続部分は、酸化
性雰囲気下、更には腐食性ガス雰囲気下で、非常な高温
と低温との熱サイクルにさらされる。このような悪条件
下においても、長期間高い接合強度と良好な電気的接続
とを保持することが望まれている。
研究を続けてきた。例えば、特開平8−277173号
公報においては、メッシュ状ないしは網状の金属電極を
AlNセラミックス内に埋設させ、メッシュの一部を露
出させ、メッシュの露出部分とAlNセラミックスとの
双方を電力供給用コネクターの先端面にろう付けするこ
とを提案した。この技術においては、ハロゲン系腐食性
ガスおよびそのプラズマに対して高い耐食性を有するろ
う付け方法を提案している。また、本発明者は、特願平
9−12769号明細書で、コネクターと金属電極との
接続構造において、酸化性雰囲気下で、高温や熱サイク
ルにさらされても、高い接合強度と良好な導通性能を保
持するような特定の接合構造を提案した。また、特開平
11−12053号公報において、特異な接続構造を提
案し、これによってセラミックス中の埋設金属部材の浸
食の防止を図っている。
の熱サイクルを非常に多数回、あるいは長期間にわたっ
て繰り返した場合や、各熱サイクルにおける温度差や温
度降下速度、温度上昇速度が非常に大きい場合、更には
端子に対して高い機械的応力が加わるような場合には、
金属端子とセラミックスの接合部分において、ろう材中
にクラックが進展し、ろう材を通して腐食性ガスが浸透
するおそれがあり、あるいは接合部分を構成する各セラ
ミックス部材中にクラックが進展するおそれがある。
体と、この基体に埋設されている金属埋設体とを備えて
いる第一の部材であって、第一の部材の接合面に金属埋
設体の一部が露出している第一の部材と、金属からなる
第二の部材との接合構造において、接合部分に加わる熱
サイクルや機械的応力に対する耐久性を向上させること
である。
からなる基体と、この基体に埋設されている金属埋設体
とを備えている第一の部材であって、第一の部材の接合
面に金属埋設体の一部が露出している第一の部材と、金
属からなる第二の部材との接合構造であって、第一の部
材の接合面と第二の部材との間に介在する中間挿入材
と、第一の部材の接合面と中間挿入材とを接合する第一
の接合層と、第二の部材と中間挿入材とを接合する第二
の接合層とを備えており、中間挿入材が、複数のセラミ
ックス層と、各セラミックス層の間に介在する少なくと
も一つの金属層との積層体からなることを特徴とする。
と、各セラミックス層の間に介在する少なくとも一つの
金属層との積層体からなることを特徴とする、中間挿入
材に係るものである。
更に説明する。
面図であり、図2(a)は面取り加工前の中間挿入材8
Aを示す断面図であり、図2(b)は中間挿入材8の角
部と収容孔の角部との近傍を拡大して示す断面図であ
る。本実施形態では、第一の部材はサセプター1であ
り、第二の部材は電力供給用のコネクター13である。
3が埋設されている。2aは半導体ウエハーやフラット
パネルディスプレイの設置面であり、2bは背面であ
る。電極3は、例えば金網ないしメッシュによって形成
されている。基体2の背面2b側には収容孔9が設けら
れている。基体2中には網状の電極3が埋設されてお
り、かつモリブデンまたはモリブデン合金からなる端子
5が埋設されている。端子5は、高融点の観点から、モ
リブデンまたはモリブデン合金製のバルク体、またはモ
リブデンやモリブデン合金の各粉末の焼結体であること
が好ましい。端子5の一方の表面5aが収容孔9の底面
9aに露出しており、端子5の他方の表面5bが金属電
極3に対して接触している。5cは側面である。
部材13の先端部分とが収容されている。中間挿入材8
の底面8cと、収容孔9の底面9aおよび端子5の露出
面5aとが、第一の接合層7の底面部7bによって接合
されている。また、中間挿入材8の側面8bと収容孔9
の側面9bとの間には若干の隙間が設けられており、こ
の隙間に第一の接合層7の側周部7aが充填されてい
る。第一の接合層7は、中間挿入材8の上面8aの近傍
まで延びている。中間挿入材8の上面8aと、第二の部
材13の端面13aとが、第二の接合層10によって接
合されている。
に示すように、複数のセラミックス層11A、11B
と、各セラミックス層の間に形成されている金属層12
とからなる。中間挿入材8、8Aのもっとも外側の2層
のセラミックス層11Aは、その一方の主面が露出して
おり、他方の主面が金属層12に接している。各セラミ
ックス層と各金属層とは一体化されている。
材8Aをそのまま使用することができるが、図2(b)
に示すように、中間挿入材8の角部8dを面取り加工す
ることが好ましい。
なくとも一層の金属層とからなる、積層構造の中間挿入
材は、基本的にはセラミックスに近い熱膨張挙動を有し
ているので、第一の部材1との間の熱膨張、熱収縮特性
の偏差に起因する第一の接合層7内のクラックや中間挿
入材のクラックを抑制できる。その上、中間挿入材8、
8A内において、各セラミックス層11A、11Bは、
互いに金属層を介して分離されていることから、第一の
部材との熱膨張、熱収縮特性の相違に起因する応力が各
セラミックス層に加わったときに、その応力を分散させ
ることができる。また、一つのセラミックス層内にクラ
ックが生じたときにも、そのセラミックス層の組織は、
他のセラミックス層のセラミックス組織とは分離されて
いるので、クラックが他のセラミックス層に伝搬せず、
従って接合部分が破壊しない。
さを0.5mm以上とし、金属層の厚さを2mm以下と
し、かつセラミックス層の厚さに対する金属層の厚さの
比率を1/3以下、好ましくは1/5以下、更に好まし
くは1/10以下とすることによって、中間挿入材によ
る熱膨張の緩和作用を一層顕著とすることができる。
し、かつクラックの進展を確実に防止するという観点か
らは、各金属層の厚さを1mm以上とし、セラミックス
層の厚さを0.5mm以下とすることが好ましい。
ば図1におけるように、第二の部材13と金属埋設体5
とが、少なくとも第一の接合層7および金属層12を通
して電気的に導通している。即ち、中間挿入材8、8A
に対して、熱膨張特性の差に起因する応力の緩和と共
に、電気的導通という別種の機能を分担させることがで
きる。
させることによって、中間挿入材における内部電気抵抗
を正確に制御することができる。そして、金属層を複数
層設けた場合には、かりに一つの金属層において電気的
導通が阻害されたときにも、他の金属層を介して電気的
導通が確保される。このような作用効果を得るために
は、金属層を4層以上設けることが好ましく、また中間
挿入材における各金属層の方向を、収容孔9の接合面9
aに対して略垂直とすることが好ましい。
は、例えば図1におけるように、第一の部材1に収容孔
9を形成し、収容孔9の底面9aに金属埋設体5を露出
させ、収容孔9に中間挿入材8および第二の部材13の
少なくとも一部を収容し、第一の接合層7を、中間挿入
材8の底面8cと収容孔9の底面9aとの間、および中
間挿入材8の側面8bと収容孔9の側面9bとの間に連
続的に設ける。また、第二の接合層10を中間挿入材8
の上面8aと第二の部材13との間に設けることができ
る。
セラミックスに近い熱膨張挙動を示すと共に、各セラミ
ックス層間が金属層によって分離され、セラミックス層
の内部応力が緩和されているので、中間挿入材の底面の
みならず側面にも接合層を設けたときにも、この接合層
内にクラックが発生しにくい。そして、このように中間
挿入材の側面と収容孔の側面との間にも接合層を設ける
ことによって、接合層による接合距離が長くなるので、
第一の部材と第二の部材との接合強度が著しく向上する
と共に、外部の雰囲気、特に酸素雰囲気や腐食性ガス雰
囲気に対して、金属埋設体が保護される。
構造の断面を見たときに、図2(b)に示すように、収
容孔9の底面9aと側面9bとの間の角部9cの曲率半
径が、中間挿入材8の底面8cと側面8bとの間の角部
8dにおける曲率半径の1−2倍である。これによっ
て、各角部において、中間挿入材と収容孔との隙間の厚
さの変化、即ち接合層の厚さの変化が小さくなるので、
両角部の間の領域がクラック発生の起点となりにくい。
の角部8dにおける曲率半径は、0.3−1.0mmで
あることが好ましい。
に抵抗発熱体を埋設したヒーター、セラミックス基体中
に静電チャック用電極を埋設した静電チャック、セラミ
ックス基体中に抵抗発熱体と静電チャック用電極とを埋
設した静電チャック付きヒーター、セラミックス基体中
にプラズマ発生用電極を埋設した高周波発生用電極装
置、セラミックス基体中にプラズマ発生用電極および静
電チャック電極を埋設した高周波発生用電極装置等の各
装置を例示できる。これらの装置においては、セラミッ
クス基体内部の電極に対して電力を供給するための電力
供給用コネクターが必要である。
面状の金属バルク材とすることが好ましい。ここで、
「面状の金属バルク材」とは、例えば、線体あるいは板
体を、らせん状、蛇行状に配置することなく、一体の面
状のバルクとして成形したものをいう。
示できる。 (1)薄板からなる、面状のバルク材。 (2)面状の電極の中に多数の小空間が形成されている
バルク材。これには、多数の小孔を有する板状体からな
るバルク材や、網状のバルク材を含む。多数の小孔を有
する板状体としては、パンチングメタルを例示できる。
粉末や窒化アルミニウム粉末等のセラミックス粉末と同
時に焼成するので、高融点金属で形成することが好まし
い。こうした高融点金属としては、タンタル,タングス
テン,モリブデン,白金,レニウム、ハフニウム及びこ
れらの合金を例示できる。半導体汚染防止の観点から
は、更に、タンタル、タングステン、モリブデン、白金
及びこれらの合金が好ましい。
ラミックスの熱膨張係数と、基体を構成するセラミック
スの熱膨張係数との差は、本発明の効果を一層向上させ
るという観点からは、20%以内とすることが好まし
い。
が、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、サイアロ
ン、アルミナが含まれる。
は、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、白金および
パラジウムからなる群より選ばれた金属元素を主成分と
するろう材からなることが好ましく、金、白金およびパ
ラジウムからなる群より選ばれた一種以上の金属を主成
分とするろう材が特に好ましい。これらの各金属は、接
合層の構成金属の50重量%以上を占めており、70重
量%以上占めていることが好ましく、更には80重量%
以上占めていることが好ましい。耐酸化性の点では、金
がもっとも好ましい。
フニウム、バナジウム、ニオブおよびマグネシウムから
なる群より選ばれた一種以上の活性金属を含有させるこ
とが好ましく、これによってセラミックスに対する接合
層の密着性、接合力を高めることができる。
nからなる群より選ばれた一種以上の第三成分を含有さ
せることができる。
未満であると、濡れ性が悪くなり、接合しない場合があ
るとともに、20重量%を超えると接合界面の反応層が
厚くなりクラックが発生する場合があるため、0.3〜
20重量%であると好ましい。また、第三成分の合計の
配合量は、50重量%を超えると、金属間化合物が多く
なり、接合界面にクラックが発生する場合があるため、
50重量%以下であると好ましい。
%含有させることが好ましく、これによって金属接合部
材にニッケル含有合金またはニッケルを用いた場合、接
合層への多大な溶解を低減できる。これにより、接合後
の埋設端子のシール性が向上する。
ミニウム、銅、銀、ニッケル、白金およびパラジウムか
らなる群より選ばれた金属元素を主成分とする、前述し
た各ろう材からなることが好ましい。更に、このろう材
には、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびニオブ
からなる群より選ばれた一種以上の活性金属が含有され
ていることが好ましい。
材質は、雰囲気に対する耐食性の高い金属であることが
好ましく、具体的には、純ニッケル、ニッケル基耐熱合
金、金、白金、銀、アルミニウムおよびこれらの合金が
好ましい。
るには、各セラミックス層11A、11Bの間に、それ
ぞれろう材のシートを介在させ、ろう材の融点以上の温
度で熱処理する。
隣り合うセラミックス層の間隔を調節するためのスペー
サーが挿入されている。これによって、各セラミックス
層の間隔を一定にし、応力の不均一を防止できる。
態に係るものである。各セラミックス層11A、11B
間に、金属層12Aを形成しており、各金属層12A中
に、所定の直径を有する線状のスペーサー33が挿入さ
れている。このスペーサーは、線状であることが好まし
いが、球状であってもよい。また、スペーサーの材質
は、ろう材よりも融点が高く、かつ溶融したろう材に溶
解しにくい金属であることが好ましい。例えば、アルミ
ニウムろうを使用した場合には、ニッケル線を使用する
ことが好ましく、金ろうを使用した場合には、白金線、
ニッケル線を使用することが好ましい。
る。好ましくは、図4に示すように、セラミックスの原
料からなる成形体30を作成し、この成形体30を焼成
する。成形体30中には、網状の金属電極3と、金属粉
末の成形体15が埋設されている。この成形体30を焼
成することによって、同時に粉末成形体15を焼結させ
て、粉末焼結体からなる端子5を得ることができる。
図5(a)に示すように収容孔9を形成する。この際、
端子5の表面5aの上に、金、白金またはパラジウムか
らなる金属箔16を設置し、加熱することもできる。こ
れによって、加熱後には、図5(b)に示すように、端
子18が生成する。端子18においては、端子5の表面
5aが膜17によって覆われるが、更に端子5の側面5
cとセラミックスとの微細な隙間にも膜17が一部形成
されていた。
接合層7用のろう材シート、中間挿入材8、第二の接合
層10用のろう材シートおよび第二の部材13を設置
し、非酸化性条件下で加熱する。これによって図1に示
す接合構造が得られる。非酸化性条件とは、真空下また
は非酸化性雰囲気(好ましくは不活性雰囲気)下を言
う。
の部材が、本体部分と、本体部分の先端に設けられてお
り、収容孔内に収容されている拡張部とを備えており、
接合構造が、セラミックスからなる熱膨張緩和材を備え
ており、拡張部の底面と中間挿入材とが第二の接合層に
よって接合されており、拡張部の上面に対して熱膨張緩
和材が接合されている。これによって、中間挿入材と金
属製の第二の部材との間の熱膨張差を、一層効果的に緩
和できる。
面図である。図1に示した各構成部分には同じ符号を付
け、その説明を省略する。収容孔9、中間挿入材8等の
形態は、図1と同じである。第二の部材13Aは、細長
いロッド状の本体部分13bと、本体部分13bの先端
に設けられた拡張部13cとを備えている。拡張部13
cの底面13aと中間挿入材8の上面8aとの間に第二
の接合層10が挟まれている。拡張部13cの上面13
d上には、例えば円環形状の熱膨張緩和材30が設置さ
れており、上面13dと熱膨張緩和材30とが接合層1
9によって接合されている。
2やセラミックス層11A、11B用のセラミックスに
よって形成することが好ましく、熱膨張緩和材30の熱
膨張係数とセラミックス層11A、11Bの熱膨張係数
との差を20%以内とすることが好ましい。接合層19
は、前述したようなろう材によって形成することが好ま
しい。
挿入材との間に介在させることが好ましいが、必ずしも
その必要はない。図7は、この実施形態に係る接合構造
の断面図である。収容孔9、中間挿入材8等の形態は、
図1と同じである。第二の部材13Bはロッド状をして
いる。第二の部材13Bの底面13aが中間挿入材8の
上面8aに対して、接合層を介在させることなく、直接
に接触している。中間挿入材8の上面8aには、第二の
部材13Bの側面13eと接するように第二の接合層2
0が形成されており、第二の接合層20によって、第二
の部材13Bが、中間挿入材8に対して、第二の部材1
3Bの側面13e側から固定されている。このように、
第二の部材13Bの底面と中間挿入材8との間に直接接
合層を介在させないことによって、両者の熱膨張差によ
ってろう材に加わる応力を、低減する。
の部材が筒状成形体からなり、この筒状成形体の端面が
第二の接合層によって中間挿入材に対して接合されてい
る。このように、金属製の第二の部材を筒状成形体と
し、筒状成形体のエッジ面を中間挿入材に対して接合す
ることによって、第二の部材と中間挿入材との熱膨張差
に起因する応力を一層低減できる。
状成形体の内側に、セラミックスからなる熱膨張緩和材
を収容し、筒状成形体の内壁面と熱膨張緩和材の外壁面
とを接合する。
す断面図である。中間挿入材8、収容孔9等は、図1に
示したものと同様である。収容孔9には、筒状成形体2
7の本体部分27aが収容されており、本体部分27a
の端面27dが、第二の接合層10によって中間挿入材
8の上面8aに接合されている。筒状成形体27の上側
端部には、本体部分27aの外径よりも大きな外径を有
するフランジ部27bが設けられている。フランジ部2
7bと、ケーブル固定部材28の表面28aとが溶接等
によって接合されている。筒状成形体27の内側に、例
えば円盤形状の熱膨張緩和材25が収容されており、熱
膨張緩和材25の外壁面25aと筒状成形体27の内壁
面27cとが、接合層26によって接合されている。接
合層26の材質としては、前述したろう材が好ましい。
構造が筒状雰囲気保護体を備えており、第一の部材に収
容孔が形成されており、この収容孔の底面に金属埋設体
が露出しており、収容孔に中間挿入材および筒状雰囲気
保護体の少なくとも一部が収容されており、筒状雰囲気
保護体の内側に中間挿入材および第二の部材の少なくと
も一部が収容されており、第二の部材の底面と中間挿入
材とが第二の接合層によって接合されており、中間挿入
材および筒状雰囲気保護体が第一の接合層によって、収
容孔の底面に対して接合されている。
性、耐酸化性を向上させ、かつ良好な導通性能を保持で
きる。
構造を示す断面図である。収容孔9の中に、例えば円筒
形状の雰囲気保護体21が挿入されている。雰囲気保護
体21の外側面21aと収容孔9の内壁面9bとの間に
は、若干の隙間が設けられている。雰囲気保護体21の
内側空間の下方には、例えば円盤形状の中間挿入材8が
収容されている。
囲気保護体21の端面21dと、収容孔9の底面9aと
は、第一の接合層25によって気密に接合されている。
部分23c、円環形状のフランジ部分23b、および先
端部分23dを備えており、先端部分23dが雰囲気保
護体21内に収容されている。雰囲気保護体21の内壁
面21bと、中間挿入材8および先端部分23dとの間
には、若干の隙間が設けられている。雰囲気保護体21
の上面21cとフランジ部分23bとの間は、好ましく
は上述のろう材からなる導電性接合層24が形成されて
いる。これと共に、先端部分23dの底面23aと中間
挿入材8の上面8aとの間には、導電性の第二の接合層
10が形成されている。
1を収容孔9内に収容し、雰囲気保護体の内側空間の下
部に中間挿入材8を設置し、中間挿入材8の上側に先端
部分23dを挿入することによって、中間挿入材8を構
成する各金属層12を、雰囲気保護体21によって完全
に包囲し、保護できる。
の金属層12のそれぞれを介して同時に電気的導通が図
られている。従って、大きな電流、例えば30アンペア
以上の大きさの電流も、容易に流すことができる。
導電性の第二の接合層10、中間挿入材8の各金属層1
2および第一の接合層を経由する電流経路と、フランジ
部分23b、導電性接合層24、雰囲気保護体21およ
び第一の接合層25を経由する電流経路とがある。この
双方の電流経路があることによって、電極3への電力供
給量を一層増大させ、かつ安定化することができる。
合に際しては、(1)第二の接合層10に、活性金属を
含有するろう材を使用し、セラミックス層11A、11
Bおよび金属層12の双方をろう材に対して接合するこ
とができる。あるいは、(2)第二の接合層10に、活
性金属を含有しないろう材を使用し、金属層12のみを
ろう材に接合させる場合もある。(2)の場合には、中
間挿入材8に加わる残留応力が低いので、残留応力に起
因する破損が生じにくい。
合構造と同様のものである。ただし、基体2内に端子5
が埋設されておらず、収容孔9の底面9aには、金属電
極3がそのまま露出している。従って、中間挿入材8の
底面8cは、底面9aに露出する金属電極3およびセラ
ミックスと、第一の接合層7を介して接合されている。
示す方法に従って、図9に示す第一の部材1を作製し
た。具体的には、窒化アルミニウム粉末を一軸加圧成形
することによって、図4に示す成形体30を製造した。
金属電極3としては、モリブデン製の金網を使用した。
この金網は、直径φ0.12mmのモリブデン線を、1
インチ当たり50本の密度で編んだ金網を使用した。こ
の金網3を予備成形体中に埋設した。これと共に、粒径
1〜100μmのモリブデン粉末を成形して成形体15
を得、この成形体15も成形体30中に埋設した。
0をカーボンフォイル内に密封し、1950℃の温度、
200kg/cm2 の圧力および2時間の保持時間で、
ホットプレス法によって、この成形体を焼成し、焼結体
を得た。この焼結体の相対密度は、98.0%以上であ
った。
センターによって収容孔9を形成し、第一の部材の試験
片を作製した。ただし、この試験片の外形は直方体であ
り、寸法は縦20mm×横20mm×厚さ10mmであ
る。
に示すようにして、中間挿入材8を製造した。具体的に
は、窒化アルミニウム焼結体からなる平板状のセラミッ
クス層を5層と、金ろうシート(Au−18Ni−1T
i)を4層とを交互に積層した。セラミックス層の寸法
は20mm×10mm×0.1mmであり、金ろうシー
トの寸法は20mm×10mm×0.1mmであった。
積層体に250gの加重を加え、980℃で10分間加
熱した。得られた積層体を加工し、直径4.7mm、厚
さ2.0mmの円盤状の中間挿入材8Aを得た(図2
(a)参照)。
ターで引っ掛かりのないことを確認しつつ加工し、中間
挿入材8を得た。
金ろうシート(Au−18Ni−1Ti)(厚さ0.1
mm)を設置し、その上に中間挿入材8および保護体2
1を設置した。保護体21はコバール製である。中間挿
入材8の上面の上に、1枚の金ろうシート(Au−18
Ni−1Ti)(厚さ0.1mm)を設置し、その上に
ニッケル製の第二の部材23を設置した。保護体21の
上面21cとフランジ部分23bとの間にも、金ろうシ
ート(Au−18Ni−1Ti)(厚さ0.1mm)を
設置した。こうして得られた組み立て体を、250gの
荷重を加えつつ、980℃で10分間熱処理し、図9に
示す接合構造を製造した。
孔9から30mm離れた部位に、背面2bに平行な方向
へと向かって荷重を加えた。この結果、30kgfの荷
重を加えた段階で、ニッケル製の部材23が大きく変形
し、それ以上の荷重を加えることができなかった。この
段階で、接合部分には破壊は生じなかった。
700℃との間での熱サイクルを50回加えた。ただ
し、昇温速度、降温速度は、共に約200℃/分とし
た。この後、上述の試験を行ったところ、やはり30k
gfの荷重を加えた段階で、ニッケル製の部材23が大
きく変形し、接合部分には破壊は生じなかった。
ば、接合部分に加わる熱サイクルや機械的応力に対する
耐久性を向上させることができる。
図である。
8Aを示す断面図であり、図2(b)は、面取り加工後
の中間挿入材8の角部8dおよび収容孔の角部9cの近
傍の拡大断面図である。
図であり、各金属層12A中にスペーサー33が挿入さ
れている。
形体15および金属電極3が埋設されている状態を示す
断面図である。
端子5上に金属箔16を設置した状態を示す断面図であ
り、(b)は、皮膜17を有する端子18を示す拡大断
面図である。
であり、熱膨張緩和材30を備えている。
である。
であり、筒状成形体27の端面が中間挿入材に接合され
ており、筒状成形体27の内側に熱膨張緩和材25が収
容されている。
であり、筒状雰囲気保護体21の内側に中間挿入材8が
収容されている。
断面図であり、中間挿入材8の底面と金属電極3とが接
合されている。
3、5金属埋設体 5a 金属埋設体5の接合面
7、25 第一の接合層 7a 第一の
接合層7の側周部分 7b 第一の接合層7の底
面部分 8、8A、8B 中間挿入材 8
a 中間挿入材の上面 8b 中間挿入材の側面 8c 中間挿入材の底
面 8d中間挿入材の底面8cと側面8bとの間
の角部 9 収容孔 9a収容孔9の底面
9b 収容孔9の側面 9c 収容孔9
の底面9aと側面9bとの間の角部 10、20
第二の接合層 11A、11B セラミックス
層 12、12A 金属層 13、13
A、13B、23 第二の部材 19、26 接
合層 25、30熱膨張緩和材 27 筒
状成形体(第二の部材) 33 スペーサー
Claims (17)
- 【請求項1】セラミックスからなる基体と、この基体に
埋設されている金属埋設体とを備えている第一の部材で
あって、第一の部材の接合面に金属埋設体の一部が露出
している第一の部材と、金属からなる第二の部材との接
合構造であって、第一の部材の接合面と第二の部材との
間に介在する中間挿入材と、第一の部材の接合面と中間
挿入材とを接合する第一の接合層と、第二の部材と中間
挿入材とを接合する第二の接合層とを備えており、中間
挿入材が、複数のセラミックス層と、各セラミックス層
の間に介在する少なくとも一つの金属層との積層体から
なることを特徴とする、接合構造。 - 【請求項2】前記金属層内に、隣り合う前記セラミック
ス層の間隔を調節するためのスペーサーが挿入されてい
ることを特徴とする、請求項1記載の接合構造。 - 【請求項3】前記第二の部材と前記金属埋設体とが、少
なくとも前記第一の接合層および前記金属層を通して電
気的に導通していることを特徴とする、請求項1または
2記載の接合構造。 - 【請求項4】前記第一の部材に収容孔が形成されてお
り、この収容孔の底面に前記金属埋設体が露出してお
り、収容孔に前記中間挿入材および前記第二の部材の少
なくとも一部が収容されており、前記第一の接合層が、
前記中間挿入材の底面と収容孔の底面との間および中間
挿入材の側面と収容孔の側面との間に連続的に設けられ
ていることを特徴とする、請求項1−3のいずれか一つ
の請求項に記載の接合構造。 - 【請求項5】前記接合構造の断面を見たときに、前記収
容孔の前記底面と前記側面との間の角部の曲率半径が、
前記中間挿入材の前記底面と前記側面との間の角部にお
ける曲率半径の1−2倍であることを特徴とする、請求
項4記載の接合構造。 - 【請求項6】前記接合構造が、セラミックスからなる熱
膨張緩和材を備えており、前記第二の部材が、本体部分
と、この本体部分の先端に設けられており、収容孔内に
収容されている拡張部とを備えており、拡張部の底面と
前記中間挿入材とが前記第二の接合層によって接合され
ており、拡張部の上面に対して前記熱膨張緩和材が接合
されていることを特徴とする、請求項4または5記載の
接合構造。 - 【請求項7】前記第二の部材が筒状成形体からなり、こ
の筒状成形体の端面が前記第二の接合層によって前記中
間挿入材に対して接合されていることを特徴とする、請
求項4または5記載の接合構造。 - 【請求項8】前記筒状成形体の内側に、セラミックスか
らなる熱膨張緩和材が収容されており、筒状成形体の内
壁面と熱膨張緩和材の外壁面とが接合されていることを
特徴とする、請求項7記載の接合構造。 - 【請求項9】前記接合構造が筒状雰囲気保護体を備えて
おり、前記第一の部材に収容孔が形成されており、この
収容孔の底面に前記金属埋設体が露出しており、収容孔
に前記中間挿入材および筒状雰囲気保護体の少なくとも
一部が収容されており、前記筒状雰囲気保護体の内側に
中間挿入材および前記第二の部材の少なくとも一部が収
容されており、第二の部材の底面と中間挿入材とが前記
第二の接合層によって接合されており、中間挿入材およ
び筒状雰囲気保護体が前記第一の接合層によって収容孔
の底面に対して接合されていることを特徴とする、請求
項1−3のいずれか一つの請求項に記載の接合構造。 - 【請求項10】前記第二の部材がニッケルまたはニッケ
ル合金製の端子であることを特徴とする、請求項1−9
のいずれか一つの請求項に記載の接合構造。 - 【請求項11】前記セラミックス層を構成するセラミッ
クスの熱膨張係数と、前記基体を構成するセラミックス
の熱膨張係数との差が20%以内であることを特徴とす
る、請求項1−10のいずれか一つの請求項に記載の接
合構造。 - 【請求項12】前記基体を構成するセラミックスが、窒
化アルミニウム、アルミナおよび窒化珪素からなる群よ
り選ばれた一種以上のセラミックスであることを特徴と
する、請求項1−11のいずれか一つの請求項に記載の
接合構造。 - 【請求項13】前記金属層が、金、アルミニウム、銀、
銅、ニッケル、白金およびパラジウムからなる群より選
ばれた金属を主成分とするろう材からなることを特徴と
する、請求項1−12のいずれか一つの請求項に記載の
接合構造。 - 【請求項14】前記第一の接合層および第二の接合層
が、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、白金および
パラジウムからなる群より選ばれた金属を主成分とする
ろう材からなることを特徴とする、請求項1−12のい
ずれか一つの請求項に記載の接合構造。 - 【請求項15】セラミックスからなる基体と、この基体
に埋設されている金属埋設体とを備えている第一の部材
であって、第一の部材の接合面に金属埋設体の一部が露
出している第一の部材と、金属からなる第二の部材とを
接合するのに使用するための中間挿入材であって、複数
のセラミックス層と、各セラミックス層の間に介在する
少なくとも一つの金属層との積層体からなることを特徴
とする、中間挿入材。 - 【請求項16】前記金属層内に、隣り合う前記セラミッ
クス層の間隔を調節するためのスペーサーが挿入されて
いることを特徴とする、請求項15記載の中間挿入材。 - 【請求項17】前記金属層が、金、アルミニウム、銀、
銅、ニッケル、白金およびパラジウムからなる群より選
ばれた金属を主成分とするろう材からなることを特徴と
する、請求項15または16記載の中間挿入材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15354299A JP4005268B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 |
US09/580,073 US6590760B1 (en) | 1999-06-01 | 2000-05-30 | Joint structure of ceramics and metal and intermediate insertion member used in this joint structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15354299A JP4005268B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000344584A true JP2000344584A (ja) | 2000-12-12 |
JP4005268B2 JP4005268B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=15564803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15354299A Expired - Lifetime JP4005268B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6590760B1 (ja) |
JP (1) | JP4005268B2 (ja) |
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JP7109258B2 (ja) | 2018-05-24 | 2022-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
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JP7109262B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6590760B1 (en) | 2003-07-08 |
JP4005268B2 (ja) | 2007-11-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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