JP5248242B2 - 異材接合体の製造方法およびその方法による異材接合体 - Google Patents
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Description
[異材接合体の製造方法]
以下、本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法について、図を基に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法を示す概略図である。図1(A)は、接合の過程を示し、図1(B)は、接合後の状態を示す。
以上説明した、本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法およびこの製造方法によって製造された異材接合体の効果について説明する。まず、製造方法の効果について説明する。本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法は、上述したように、熱膨張係数が大きく異なる異材部材の間に、低ヤング率かつ低融点である第3の部材を挟んで、金属ろう材によってろう付するものである。即ち、この第3の部材を挟んでろう付することのみによって、簡易に異材接合体の破損や反りを抑制し、効率的に異材接合体を製造することができる。これは、2つの異材部材の熱膨張係数の差によって生じる熱歪を、低ヤング率の第3の部材の内部応力として吸収し、吸収した内部応力を低融点の第3の部材の接合熱処理時の回復機構によって開放して減少させることができるからである。従って、複数の応力緩和層を形成し、かつ、複数の応力緩和層の配置順を制御等する複雑な製造工程を用いる必要がない。よって、本発明に係る製造方法によれば、効率的に、低コストで異材接合体を製造することができる。なお、本効果は、異材部材間の熱膨張係数の差が、5×10−6/℃以上であると、一層顕著に発揮される。
上述した、本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法を、冷却板またはヒータ等の異材プレート接合体に適用した実施例について、以下に説明する。以下においては、例として冷却板に適用した例を説明するが、本実施例は冷却板に限定されるものではなく、上述したようにヒータ等の他のプレートであってもよい。図2を基に説明する。図2は、本発明の実施例1に係る異材プレート接合体の製造方法およびその方法によって製造した異材プレート接合体を示す概略断面図であり、図2(A)は、実施例1に係る異材プレート接合体の製造方法を示す概略断面図であり、図2(B)は、前記方法によって製造された異材プレート接合体の概略断面図である。
本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法の、別の実施例について、図を基に説明する。本実施例2は、本発明に係る異材接合体を静電チャック装置に用いて実施例である。図3は、本発明の実施例2に係る静電チャック装置100の概略断面図である。本発明の第1の実施形態に係る異材接合体の製造方法及びその方法によって製造された異材接合体は、静電チャック装置100の製造に用いることができる。
2:第2の部材
3:第3の部材
5:金属ろう材
10:冷却板
11:第1のプレート(セラミックスプレート)
12:第2のプレート(冷却板基材)
13:第3のプレート(アルミニウムプレート)
15:アルミニウム系金属ろう材
21:冷却または加熱孔
100:静電チャック装置
102:真空処理室
106:電圧供給手段(電源)
108:電源線
110:真空排気装置
112:ガス供給口
114:ガス排気口
Claims (4)
- 耐摩耗性、高熱伝導性、高耐食性および高絶縁性のいずれか一つ以上の性質を有し、かつ、炭化タングステン(WC)、炭化チタン(TiC)、窒化チタン(TiN)、炭化ケイ素(SiC)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、窒化アルミニウム(AlN)、三酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )、窒化ケイ素(Si 3 N 4 )、酸化マグネシウム(MgO)、二酸化チタン(TiO 2 )、二酸化ジルコニウム(ZrO 2 )、三酸化イットリウム(Y 2 O 3 )、シリコン(Si)、二酸化ケイ素(SiO 2 )および炭素(C)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された部材である第1の部材と、
第2の部材において、前記第1の部材との熱膨張係数の差が5×10 −6 /℃以上であり、かつ、ステンレス鋼(SUS)、銅(Cu)、コバールおよびインコネル(登録商標)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された部材である場合は、前記第2の部材との間に、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された部材であって、前記第2の部材と異なる第3の部材を、アルミニウム系ろう材を介して配設してろう付接合し、
第2の部材において、前記第1の部材との熱膨張係数の差が5×10 −6 /℃以上であり、かつ、チタン(Ti)またはその複合体によって形成された部材である場合は、前記第2の部材との間に、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された部材である第3の部材を、アルミニウム系ろう材を介して配設してろう付接合し、
第2の部材において、前記第1の部材との熱膨張係数の差が5×10 −6 /℃以上であり、かつ、アルミニウム(Al)またはその複合体によって形成された部材である場合は、前記第2の部材との間に、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された部材である第3の部材を、アルミニウム系ろう材を介して配設してろう付接合することを特徴とする異材接合体の製造方法。 - 耐摩耗性、高熱伝導性、高耐食性および高絶縁性のいずれか一つ以上の性質を有し、かつ、炭化タングステン(WC)、炭化チタン(TiC)、窒化チタン(TiN)、炭化ケイ素(SiC)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、窒化アルミニウム(AlN)、三酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )、窒化ケイ素(Si 3 N 4 )、酸化マグネシウム(MgO)、二酸化チタン(TiO 2 )、二酸化ジルコニウム(ZrO 2 )、三酸化イットリウム(Y 2 O 3 )、シリコン(Si)、二酸化ケイ素(SiO 2 )および炭素(C)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第1のプレートと、
第2のプレートにおいて、前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10−6/℃以上異なり、かつ、ステンレス鋼(SUS)、銅(Cu)、コバールおよびインコネル(登録商標)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された前記第2のプレートと異なる第3のプレートとを有し、
第2のプレートにおいて、前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10 −6 /℃以上異なり、かつ、チタン(Ti)またはその複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第3のプレートとを有し、
第2のプレートにおいて、前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10 −6 /℃以上異なり、かつ、アルミニウム(Al)またはその複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第3のプレートとを有し、
前記第1のプレートと前記第3のプレートおよび前記第3のプレートと前記第2のプレートがそれぞれアルミニウム系ろう材を介して配設されてろう付接合されていることを特徴とする異材プレート接合体。 - 真空処理室と、
前記真空処理室を真空排気する真空排気装置と、
前記真空処理室内に配設され、被処理物を静電吸着する静電チャック部と、
前記静電チャック部に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、
前記静電チャック部は、
高熱伝導率および高耐食性のいずれか一つ以上を有する上部絶縁層および下部絶縁層、並びに金属電極を有して前記上部絶縁層と前記下部絶縁層との間に配置される電極層を備え、かつ、窒化アルミニウム(AlN)、三酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )、窒化ケイ素(Si 3 N 4 )、酸化マグネシウム(MgO)、二酸化チタン(TiO 2 )、二酸化ジルコニウム(ZrO 2 )、三酸化イットリウム(Y 2 O 3 )、シリコン(Si)、二酸化ケイ素(SiO 2 )および炭素(C)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第1のプレートと、
第2のプレートにおいて、冷却または加熱構造を有し、前記前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10−6/℃以上異なり、かつ、ステンレス鋼(SUS)、銅(Cu)、コバールおよびインコネル(登録商標)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された、前記第2のプレートと異なる第3のプレートとを有し、
第2のプレートにおいて、冷却または加熱構造を有し、前記前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10 −6 /℃以上異なり、かつ、チタン(Ti)またはその複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第3のプレートとを有し、
第2のプレートにおいて、冷却または加熱構造を有し、前記前記第1のプレートと熱膨張係数が5×10 −6 /℃以上異なり、かつ、アルミニウム(Al)またはその複合体によって形成されたプレートである場合は、前記第2のプレートと、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配設され、ヤング率が150GPa以下でありかつ融点が1500K以下であり、かつ、錫(Sn)、鉛(Pb)、インジウム(In)およびマグネシウム(Mg)のいずれか一つまたはこれらの複合体によって形成された第3のプレートとを有し、
前記第1のプレートと前記第3のプレートおよび前記第3のプレートと前記第2のプレートがそれぞれアルミニウム系ろう材を介して配設されてろう付接合されていることを特徴とする静電チャック装置。 - 前記第3のプレートは、バキューム機能またはガス吸収機能の少なくとも一つを有することを特徴とする請求項3に記載の静電チャック装置。
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