JP2000334787A - 成形基板の取出方法および取出装置および成形基板 - Google Patents
成形基板の取出方法および取出装置および成形基板Info
- Publication number
- JP2000334787A JP2000334787A JP11146080A JP14608099A JP2000334787A JP 2000334787 A JP2000334787 A JP 2000334787A JP 11146080 A JP11146080 A JP 11146080A JP 14608099 A JP14608099 A JP 14608099A JP 2000334787 A JP2000334787 A JP 2000334787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- elastic body
- mold
- porous elastic
- suction cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
- B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度化により金型の高温化から基板取出の
際に基板表面が吸盤と接触することで部分的に急冷され
変形を生じる。また、厚みが薄いため剛性が低く、外観
とチルトに課題があった。 【解決手段】 基板を低熱伝導率で耐熱性の多孔質弾性
体１３と接触させ、かつ、多孔質弾性体を介して基板を
真空吸引して保持して、基板を取出すものであり、基板
表面が急冷されなくなり、変形歪みを抑制できると共
に、成形基板８は外観良化だけでなく半径方向の傾きで
あるタンジェンシャルチルトも良化し、貼り合わせの歩
留まりを向上することができる。
際に基板表面が吸盤と接触することで部分的に急冷され
変形を生じる。また、厚みが薄いため剛性が低く、外観
とチルトに課題があった。 【解決手段】 基板を低熱伝導率で耐熱性の多孔質弾性
体１３と接触させ、かつ、多孔質弾性体を介して基板を
真空吸引して保持して、基板を取出すものであり、基板
表面が急冷されなくなり、変形歪みを抑制できると共
に、成形基板８は外観良化だけでなく半径方向の傾きで
あるタンジェンシャルチルトも良化し、貼り合わせの歩
留まりを向上することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】光ディスク用基板等を金型か
ら取出す成形基板の取出方法および取出装置および成形
基板に関する。
ら取出す成形基板の取出方法および取出装置および成形
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスクの基板は樹脂を射出成
形して作っている。図３に射出成形設備の概略図を示
す。図３において１０１は射出成形装置で、大プレート
１０２、１０３には、それぞれ、可動金型１０４と固定
金型１０５がボルトで固定されている。基板成形はこの
可動金型１０４と固定金型１０５とを閉じた後に射出ユ
ニット１０６から溶融樹脂を金型内のキャビティに充填
し冷却固化して行う。
形して作っている。図３に射出成形設備の概略図を示
す。図３において１０１は射出成形装置で、大プレート
１０２、１０３には、それぞれ、可動金型１０４と固定
金型１０５がボルトで固定されている。基板成形はこの
可動金型１０４と固定金型１０５とを閉じた後に射出ユ
ニット１０６から溶融樹脂を金型内のキャビティに充填
し冷却固化して行う。
【０００３】基板の取出は、大プレート１０２を型締ユ
ニットで動かすことで可動金型１０４を固定金型１０５
から離し、取出装置１０８を金型内に移動させて行う。
ここでの取出装置１０８は大プレート１０３に固定され
ており、スイング型である。
ニットで動かすことで可動金型１０４を固定金型１０５
から離し、取出装置１０８を金型内に移動させて行う。
ここでの取出装置１０８は大プレート１０３に固定され
ており、スイング型である。
【０００４】図４に可動金型１０４側から固定金型１０
５側を見た側面図を示す。取出装置１０８は大プレート
１０３の上部にモータ１０９を有しモータ１０９の軸を
中心に取出ハンド１１０が旋回することで金型内への侵
入や金型からの遠ざかりを行う。
５側を見た側面図を示す。取出装置１０８は大プレート
１０３の上部にモータ１０９を有しモータ１０９の軸を
中心に取出ハンド１１０が旋回することで金型内への侵
入や金型からの遠ざかりを行う。
【０００５】基板の取出の際の金型から取出装置への基
板の受け渡しの様子を示した側面図を図５（ａ）に示
す。
板の受け渡しの様子を示した側面図を図５（ａ）に示
す。
【０００６】取出装置１０８の取出ハンド１１０はモー
タ１０９を中心とする旋回と共に可動金型１０４側方向
の移動も行う。
タ１０９を中心とする旋回と共に可動金型１０４側方向
の移動も行う。
【０００７】金型では金型を開く前にカットパンチ１１
１を前進させて内孔を形成する。金型を開いた後は取り
出しハンド１１０を基板１１２に近づける。
１を前進させて内孔を形成する。金型を開いた後は取り
出しハンド１１０を基板１１２に近づける。
【０００８】一方、金型からはエアを吹き出して金型表
面から基板１１２を剥離する。次にエジェクタ１１３を
突き出して基板１１２を取出ハンド１１０の先端に設け
た吸盤１１４に接触させる。吸盤１１４には吸引力発生
手段（図示せず）から吸引力をホース等で導いていて、
基板１１２が吸盤１１４に吸着される。次に取出ハンド
１１０が基板１１２を保持したまま金型内から外に出
る。
面から基板１１２を剥離する。次にエジェクタ１１３を
突き出して基板１１２を取出ハンド１１０の先端に設け
た吸盤１１４に接触させる。吸盤１１４には吸引力発生
手段（図示せず）から吸引力をホース等で導いていて、
基板１１２が吸盤１１４に吸着される。次に取出ハンド
１１０が基板１１２を保持したまま金型内から外に出
る。
【０００９】光ディスク基板は内孔があり、成形される
基板にはこの内孔が形成されている。この内孔の形成は
不要部をカットする場合と元から不要部を作らない場合
とがある。
基板にはこの内孔が形成されている。この内孔の形成は
不要部をカットする場合と元から不要部を作らない場合
とがある。
【００１０】不要部がない場合には取出す必要はない
が、不要部が形成される場合には取出す必要がある。こ
の不要部を取出す方法としては、基板同様に吸盤に吸着
する方法と機械的に挟む方法がある。図５（ａ）では、
吸盤１１４で基板１１２を保持すると同時に、メカチャ
ック１１５でこの内孔形成による不要部を挟んで保持す
る。次にエジェクタピン１１６がエジェクタ１１３より
遅れて突き出し、カットパンチ１１１から不要部が抜け
る。
が、不要部が形成される場合には取出す必要がある。こ
の不要部を取出す方法としては、基板同様に吸盤に吸着
する方法と機械的に挟む方法がある。図５（ａ）では、
吸盤１１４で基板１１２を保持すると同時に、メカチャ
ック１１５でこの内孔形成による不要部を挟んで保持す
る。次にエジェクタピン１１６がエジェクタ１１３より
遅れて突き出し、カットパンチ１１１から不要部が抜け
る。
【００１１】固定金型１０５側から可動金型１０４側を
見た場合の、基板１１２と吸盤１１４との位置関係を図
５（ｂ）に示した。取出ハンド１１０が金型内に侵入し
た際に内孔形成による不要部に吸盤１１４が当たらない
位置に吸盤１１４を配している。
見た場合の、基板１１２と吸盤１１４との位置関係を図
５（ｂ）に示した。取出ハンド１１０が金型内に侵入し
た際に内孔形成による不要部に吸盤１１４が当たらない
位置に吸盤１１４を配している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの容量を上
げるためには高密度にしなければならない。また、その
ためには照射光のビームスポットを小さくしなければな
らず、光の波長を短くする以外では集光レンズの開口度
を大きくする必要がある。この場合、基板のチルトによ
る収差を小さくするために板厚を薄くする必要がある。
チルトによる収差は集光レンズの開口度の３乗と板厚と
に比例するからである。より微細な凹凸を形成すること
と樹脂の流れる金型の隙間が狭くなることから成形時の
樹脂の粘度を低くする必要がある。この結果、樹脂を溶
融する成形機の加熱筒の温度や金型の温度は高くなる傾
向にある。そこで、基板を取出す際の基板の表面温度も
高くなる。
げるためには高密度にしなければならない。また、その
ためには照射光のビームスポットを小さくしなければな
らず、光の波長を短くする以外では集光レンズの開口度
を大きくする必要がある。この場合、基板のチルトによ
る収差を小さくするために板厚を薄くする必要がある。
チルトによる収差は集光レンズの開口度の３乗と板厚と
に比例するからである。より微細な凹凸を形成すること
と樹脂の流れる金型の隙間が狭くなることから成形時の
樹脂の粘度を低くする必要がある。この結果、樹脂を溶
融する成形機の加熱筒の温度や金型の温度は高くなる傾
向にある。そこで、基板を取出す際の基板の表面温度も
高くなる。
【００１３】基板の取出の際、従来の吸盤で基板を吸着
保持する方法では、基板表面が吸盤と接触することで部
分的に急冷され、基板表面に吸盤の跡が残る変形を生じ
る。これは外観が悪くなることを意味する。また、基板
の厚みが薄くなり基板の剛性が低下したしたことと合わ
さって、この変形によって基板のチルトが大きくなると
いう課題がある。
保持する方法では、基板表面が吸盤と接触することで部
分的に急冷され、基板表面に吸盤の跡が残る変形を生じ
る。これは外観が悪くなることを意味する。また、基板
の厚みが薄くなり基板の剛性が低下したしたことと合わ
さって、この変形によって基板のチルトが大きくなると
いう課題がある。
【００１４】本発明は、かかる課題を鑑み、成形基板の
取出時の急冷による変形を抑制することを目的とする。
取出時の急冷による変形を抑制することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の手段は、
基板を多孔質弾性体と接触させ、かつ、多孔質弾性体を
介して基板を真空吸引して保持して、基板を取出すもの
である。
基板を多孔質弾性体と接触させ、かつ、多孔質弾性体を
介して基板を真空吸引して保持して、基板を取出すもの
である。
【００１６】本発明の第２の手段は、先端に多孔質弾性
体を設けた吸盤で、基板を真空吸引して保持して、基板
を取り出すものである。
体を設けた吸盤で、基板を真空吸引して保持して、基板
を取り出すものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図を用いて具体的に説明する。
いて、図を用いて具体的に説明する。
【００１８】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
用いる成形基板の取り出し装置の構成を図１（ａ）に示
す。
用いる成形基板の取り出し装置の構成を図１（ａ）に示
す。
【００１９】金型は可動金型１と固定金型２からなる。
可動金型１は大プレート３に、固定金型２は大プレート
４にそれぞれボルトで固定されていて、大プレート３が
移動することで可動金型１が移動し、金型の開閉が行わ
れる。大プレート４の上には取出装置５のモータ６が固
定されていてモータ６からつながった取出ハンド７を旋
回させることで取出ハンド７を金型内に侵入させたり出
したりする。取出ハンド７はピストン機構によって金型
の軸方向にも移動可能になっている。取出ハンド７の先
には基板８を吸着するための吸盤９と内孔形成による不
要部を保持するメカチャック１０が設けてある。吸盤９
は真空ポンプとホースでつながっている。
可動金型１は大プレート３に、固定金型２は大プレート
４にそれぞれボルトで固定されていて、大プレート３が
移動することで可動金型１が移動し、金型の開閉が行わ
れる。大プレート４の上には取出装置５のモータ６が固
定されていてモータ６からつながった取出ハンド７を旋
回させることで取出ハンド７を金型内に侵入させたり出
したりする。取出ハンド７はピストン機構によって金型
の軸方向にも移動可能になっている。取出ハンド７の先
には基板８を吸着するための吸盤９と内孔形成による不
要部を保持するメカチャック１０が設けてある。吸盤９
は真空ポンプとホースでつながっている。
【００２０】可動金型１が移動して金型が開く際にエア
を金型側から吹き出し、成形させた基板８を金型から剥
がす。次に取出ハンド７が移動して基板８近傍まで移動
する。この際、可動金型１側ではカットパンチ１１が突
き出したままで基板８が載った状態である。内孔形成に
よる不要部はカットパンチ１１の内側で保持されてい
る。次にエジェクタ１２で基板８を取出ハンド７の吸盤
９に押しつける。この吸盤９の先は多孔質弾性体１３が
接着されている。基板８を取出ハンド７が保持した後
に、取出ハンド７ではメカチャック１０が作動し内孔形
成による不要部を挟む。次に可動金型１のエジェクタピ
ン１４が突き出し、内孔形成による不要部は可動金型１
から完全に離れて取出ハンド７に保持される。
を金型側から吹き出し、成形させた基板８を金型から剥
がす。次に取出ハンド７が移動して基板８近傍まで移動
する。この際、可動金型１側ではカットパンチ１１が突
き出したままで基板８が載った状態である。内孔形成に
よる不要部はカットパンチ１１の内側で保持されてい
る。次にエジェクタ１２で基板８を取出ハンド７の吸盤
９に押しつける。この吸盤９の先は多孔質弾性体１３が
接着されている。基板８を取出ハンド７が保持した後
に、取出ハンド７ではメカチャック１０が作動し内孔形
成による不要部を挟む。次に可動金型１のエジェクタピ
ン１４が突き出し、内孔形成による不要部は可動金型１
から完全に離れて取出ハンド７に保持される。
【００２１】その後、取出ハンド７がモータ６を中心に
旋回し、金型内から外へ出る。これらの動作は、取出装
置５内でコンピュータ制御されている。
旋回し、金型内から外へ出る。これらの動作は、取出装
置５内でコンピュータ制御されている。
【００２２】固定金型２側から可動金型１側を見た場合
の、基板８と吸盤９との位置関係を図１（ｂ）に示し
た。取出ハンド７が金型内に侵入した際に内孔形成によ
る不要部に吸盤９が当たらない位置に吸盤９を配してい
る。
の、基板８と吸盤９との位置関係を図１（ｂ）に示し
た。取出ハンド７が金型内に侵入した際に内孔形成によ
る不要部に吸盤９が当たらない位置に吸盤９を配してい
る。
【００２３】成形実験は、板厚０．６ｍｍ、内径１５ｍ
ｍ、外径１２０ｍｍの基板に対して行った。スタンパ
は、トラックピッチ１．２μｍ、溝幅０．６μｍ、溝深
さ７０ｎｍのスパイラル溝が半径２３ｍｍから５８ｍｍ
まで形成してあるものを用いた。樹脂材料はポリカーボ
ネートを用いた。
ｍ、外径１２０ｍｍの基板に対して行った。スタンパ
は、トラックピッチ１．２μｍ、溝幅０．６μｍ、溝深
さ７０ｎｍのスパイラル溝が半径２３ｍｍから５８ｍｍ
まで形成してあるものを用いた。樹脂材料はポリカーボ
ネートを用いた。
【００２４】吸盤９の材料はシリコン系ゴムを用いた。
これは、金型温度が１２０℃以上必要であり、金型鏡面
基板を取り出す際の基板の表面温度が金型温度より高く
なるため、耐熱性から選択した。また、多孔質弾性体１
３も吸盤９と同じ材料にした。孔径は平均１００μｍの
ものを用いた。
これは、金型温度が１２０℃以上必要であり、金型鏡面
基板を取り出す際の基板の表面温度が金型温度より高く
なるため、耐熱性から選択した。また、多孔質弾性体１
３も吸盤９と同じ材料にした。孔径は平均１００μｍの
ものを用いた。
【００２５】多孔質弾性体１３の厚みは０．５ｍｍ、１
ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍのものを作成して実験した。
多孔質弾性体１３の外径は吸盤９の外径９ｍｍと合わせ
た。個数は図１（ｂ）に示すように４個で行った。この
結果、１ｍｍ以下で基板の取出が安定した。厚いと基板
を取り出す際に基板が鉛直方向にずれる現象が発生し
た。これは、多孔質弾性体１３の箇所では通気性が良い
ため、基板の吸引力が多孔質弾性体１３によって逃げる
ことに起因する。
ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍのものを作成して実験した。
多孔質弾性体１３の外径は吸盤９の外径９ｍｍと合わせ
た。個数は図１（ｂ）に示すように４個で行った。この
結果、１ｍｍ以下で基板の取出が安定した。厚いと基板
を取り出す際に基板が鉛直方向にずれる現象が発生し
た。これは、多孔質弾性体１３の箇所では通気性が良い
ため、基板の吸引力が多孔質弾性体１３によって逃げる
ことに起因する。
【００２６】多孔質弾性体１３を１ｍｍ設けたものと設
けないものとで成形実験を行った。可動金型１と固定金
型２の温度は１３０℃、樹脂流入部材であるスプルとカ
ットパンチ１１の温度は１００℃、サイクルは８秒で行
った。その結果、多孔質弾性体１３を設けない場合に
は、基板に直線上の蛍光灯を映すと吸盤の痕で蛍光灯が
歪んで観察されたものが、多孔質弾性体１３を設けた場
合には吸盤の痕による蛍光灯の反射光の歪みが観察され
なかった。これは、基板との接触面が多孔質になること
で熱伝導率が低下するため基板表面が急冷されなくなる
ため、表面の歪みが少ないことを意味している。
けないものとで成形実験を行った。可動金型１と固定金
型２の温度は１３０℃、樹脂流入部材であるスプルとカ
ットパンチ１１の温度は１００℃、サイクルは８秒で行
った。その結果、多孔質弾性体１３を設けない場合に
は、基板に直線上の蛍光灯を映すと吸盤の痕で蛍光灯が
歪んで観察されたものが、多孔質弾性体１３を設けた場
合には吸盤の痕による蛍光灯の反射光の歪みが観察され
なかった。これは、基板との接触面が多孔質になること
で熱伝導率が低下するため基板表面が急冷されなくなる
ため、表面の歪みが少ないことを意味している。
【００２７】基板単体のタンジェンシャルチルトも平均
が０．３ｄｅｇ近傍から０．２ｄｅｇになり、基盤の内
周と外周の間の傾きも少なくすることができた。
が０．３ｄｅｇ近傍から０．２ｄｅｇになり、基盤の内
周と外周の間の傾きも少なくすることができた。
【００２８】この結果、基板の外観が良くなるだけでな
く、貼り合わせ後のタンジェンシャルチルトの歩留まり
は１００％まで向上した。
く、貼り合わせ後のタンジェンシャルチルトの歩留まり
は１００％まで向上した。
【００２９】（実施の形態２）本発明の実施の形態２は
実施の形態１と同じ取出装置５を用いるが取出ハンド７
の先が異なる。実施の形態２の詳細部分側面図を図２
（ａ）に示す。基板８を多孔質弾性体１３と接触させて
いる点は同じであるが、連続の面で受ける。また、吸盤
の部分がない。多孔質弾性体１３’の形状は図２（ｂ）
に示す通りである。多孔質弾性体１３’を環状に設けて
いないのは取出ハンド７が金型内に侵入した際に内孔形
成による不要部に多孔質弾性体１３’が当たらないよう
にするためである。また、内孔形成による不要部は真空
ポンプにつながった吸盤１６によって吸引保持させる。
実施の形態１と同じ取出装置５を用いるが取出ハンド７
の先が異なる。実施の形態２の詳細部分側面図を図２
（ａ）に示す。基板８を多孔質弾性体１３と接触させて
いる点は同じであるが、連続の面で受ける。また、吸盤
の部分がない。多孔質弾性体１３’の形状は図２（ｂ）
に示す通りである。多孔質弾性体１３’を環状に設けて
いないのは取出ハンド７が金型内に侵入した際に内孔形
成による不要部に多孔質弾性体１３’が当たらないよう
にするためである。また、内孔形成による不要部は真空
ポンプにつながった吸盤１６によって吸引保持させる。
【００３０】実施の形態２の方が実施の形態１より基板
８と多孔質弾性体１３’との接触面積が多く取れるため
単位面積当たりの吸引力を低くすることができる。した
がって、基板８を保持する際の基板８の変形量を抑制す
る効果が大きいと考えられる。
８と多孔質弾性体１３’との接触面積が多く取れるため
単位面積当たりの吸引力を低くすることができる。した
がって、基板８を保持する際の基板８の変形量を抑制す
る効果が大きいと考えられる。
【００３１】効果を確認するためにスプルとカットパン
チ１１の温度を１２０℃にして実験した。可動金型１と
固定金型２は１３０℃、サイクルは８秒である。基板形
状は、板厚０．６ｍｍ、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ
である。多孔質弾性体の材料はシリコン系ゴムを用い
た。
チ１１の温度を１２０℃にして実験した。可動金型１と
固定金型２は１３０℃、サイクルは８秒である。基板形
状は、板厚０．６ｍｍ、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ
である。多孔質弾性体の材料はシリコン系ゴムを用い
た。
【００３２】孔径は平均１００μｍのものを用いた。周
囲の金属の保持部と多孔質弾性体１３’との隙間Ａを
０．５ｍｍ、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍにして実験を
行ったが、１ｍｍ以下の場合に基板８の取り出し後に基
板８が鉛直方向にずれる現象は発生しなかった。
囲の金属の保持部と多孔質弾性体１３’との隙間Ａを
０．５ｍｍ、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍにして実験を
行ったが、１ｍｍ以下の場合に基板８の取り出し後に基
板８が鉛直方向にずれる現象は発生しなかった。
【００３３】この隙間Ａを１ｍｍにして比較した結果、
実施の形態１では直線上の蛍光灯を映すと吸盤の痕で蛍
光灯が歪んで観察されたが、実施の形態２では蛍光灯を
映しても蛍光灯の歪みが観察されなかった。タンジェン
シャルチルトでも平均で０．３ｄｅｇと０．２ｄｅｇと
の差を生じた。
実施の形態１では直線上の蛍光灯を映すと吸盤の痕で蛍
光灯が歪んで観察されたが、実施の形態２では蛍光灯を
映しても蛍光灯の歪みが観察されなかった。タンジェン
シャルチルトでも平均で０．３ｄｅｇと０．２ｄｅｇと
の差を生じた。
【００３４】実施の形態１および実施の形態２では吸引
力を発生させるのに真空ポンプを用いたが、コンバムを
用いてももちろん良い。
力を発生させるのに真空ポンプを用いたが、コンバムを
用いてももちろん良い。
【００３５】また本願発明の説明として光ディスク基盤
の例を用いたがこれに限定されず、表面精度を必要とす
る金型成形のあらゆる分野で適用することができるのは
自明である。
の例を用いたがこれに限定されず、表面精度を必要とす
る金型成形のあらゆる分野で適用することができるのは
自明である。
【００３６】
【発明の効果】基板取り出しの際に基板を多孔性弾性体
と接触させて行うことによって、基板表面が急冷されな
くなり、変形歪みを抑制できる。この結果、成形基板は
外観だけでなく半径方向の傾きであるタンジェンシャル
チルトも良化し、貼り合わせの歩留まりを向上すること
ができるものである。
と接触させて行うことによって、基板表面が急冷されな
くなり、変形歪みを抑制できる。この結果、成形基板は
外観だけでなく半径方向の傾きであるタンジェンシャル
チルトも良化し、貼り合わせの歩留まりを向上すること
ができるものである。
【図１】（ａ）は本発明の形態１の取出装置の構成を示
す正面図 （ｂ）は本発明の形態１の吸盤の配置図
す正面図 （ｂ）は本発明の形態１の吸盤の配置図
【図２】（ａ）は本発明の形態２の取出装置の取出ハン
ドの先端部の構成を示す正面図 （ｂ）は本発明の形態２の多孔質弾性体の配置図
ドの先端部の構成を示す正面図 （ｂ）は本発明の形態２の多孔質弾性体の配置図
【図３】従来の成形装置と取出装置との構成を示す正面
図
図
【図４】従来の取り出し装置と成形装置と金型との構成
を示す側面図
を示す側面図
【図５】（ａ）は従来の取出装置の構成を示す正面図 （ｂ）は従来の吸盤の配置図
１ 可動金型 ２ 固定金型 ３，４ 大プレート ５ 取出装置 ６ モータ ７ 取出ハンド ８ 基板 ９ 吸盤 １０ メカチャック １１ カットパンチ １２ エジェクタ １３ 多孔質弾性体 １４ エジェクタピン １５ 吸引口 １６ 吸盤 １０１ 成形装置 １０２，１０３ 大プレート １０４ 可動金型 １０５ 固定金型 １０６ 射出ユニット １０７ 型締ユニット １０８ 取出装置 １０９ モータ １１０ 取出ハンド １１１ カットパンチ １１２ 基板 １１３ エジェクタ １１４ 吸盤 １１５ メカチャック １１６ エジェクタピン
Claims (6)
- 【請求項１】基板を多孔質弾性体と接触させ、かつ、多
孔質弾性体を介して基板を真空吸引することを特徴とす
る成形基板の取出方法。 - 【請求項２】先端に多孔質弾性体を設けた吸盤で、基板
を真空吸引することを特徴とする成形基板の取出方法。 - 【請求項３】多孔質弾性体としてシリコン系高分子材料
を用いる請求項１または請求項２記載の成形基板の取出
方法。 - 【請求項４】成形装置に配した一対の金型が開いた際
に、開いた金型の間に入って成形された基板の近傍まで
移動し、あるいは反対に基板近傍から金型の外へ移動す
る移動手段と、吸引力発生手段と、基板を吸引する手段
と、吸引力発生手段と基板を吸引する手段とをつなぐ連
結手段と、移動手段と連結手段の動作を制御する制御手
段とを有し、基板を吸引する手段のうち基板との接触部
分を多孔質弾性体とする成形基板の取出装置。 - 【請求項５】多孔質弾性体としてシリコン系高分子材料
を用いる請求項４記載の成形基板の取出装置。 - 【請求項６】多孔質弾性体と接触して吸引されて金型か
ら取り出させる成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146080A JP2000334787A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 成形基板の取出方法および取出装置および成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146080A JP2000334787A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 成形基板の取出方法および取出装置および成形基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334787A true JP2000334787A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15399672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11146080A Pending JP2000334787A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 成形基板の取出方法および取出装置および成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334787A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001681A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法 |
| WO2003037602A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum entnehmen eines spritzgegossenen substrates aus einem spritzgiesswerkzeug |
| JP2005285609A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池セパレータの製造装置及び燃料電池セパレータの製造方法 |
| JP2006346953A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Japan Steel Works Ltd:The | 成形品取出用の吸着装置。 |
| JP2009066844A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機の成形品取出装置及び成形品取出方法 |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP11146080A patent/JP2000334787A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001681A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法 |
| WO2003037602A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum entnehmen eines spritzgegossenen substrates aus einem spritzgiesswerkzeug |
| US7156650B2 (en) | 2001-10-26 | 2007-01-02 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Device for removing an injection molded substrate from an injection mold |
| JP2005285609A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池セパレータの製造装置及び燃料電池セパレータの製造方法 |
| JP2006346953A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Japan Steel Works Ltd:The | 成形品取出用の吸着装置。 |
| JP2009066844A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機の成形品取出装置及び成形品取出方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200842021A (en) | Taking out unit of light guide plate and taking out method of light guide plate | |
| JP2000334787A (ja) | 成形基板の取出方法および取出装置および成形基板 | |
| TW200924949A (en) | Injection molding machine and method for taking out molded object of injection molding machine | |
| TWI326082B (ja) | ||
| JP2001328143A (ja) | インサート成形方法及び金型 | |
| JP2002086505A (ja) | 成形金型装置、成形方法及びディスク状記録媒体 | |
| JP2006231687A (ja) | ディスク基板の成形金型およびディスク基板の成形方法 | |
| US5693348A (en) | Disc molding die | |
| JP3473149B2 (ja) | 樹脂製ディスク基板の製造方法 | |
| JP5350646B2 (ja) | 成形品取出方法および射出成形装置。 | |
| JP2000271976A (ja) | 射出成形品の取り出し方法 | |
| JP2009274222A (ja) | ディスク基板成形装置、取出装置、ディスク基板成形方法、および光ディスク | |
| JP2004306337A (ja) | ディスク基板成形装置及びディスク基板成形方法 | |
| JP3167257B2 (ja) | ディスク基板の成形用型および成形方法 | |
| JP2980432B2 (ja) | 表面に微細なパターンを有し、且つ中心に開口を有する成形品の射出成形方法及びその射出成形装置 | |
| JP3631539B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP3524604B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP2007242090A (ja) | 光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスク | |
| JPH11185305A (ja) | ディスク基板及びその製造方法 | |
| JPH06106585A (ja) | 成型品取り出し方法及びその取出機 | |
| JPH11207789A (ja) | 記録及び／又は再生ディスク用シェルの射出成形方法およびその装置ならびにその製品 | |
| JP2006024260A (ja) | ディスク基板の製造方法およびディスク基板の取り出し装置 | |
| JP3346805B2 (ja) | ディスク成型金型 | |
| JPH06290493A (ja) | ディスク成形品取り出し方法及び装置 | |
| JP2008265279A (ja) | 導光板の射出圧縮成形機および導光板の取出方法 |