JP2000334357A - 補助リップ式ダイコータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 鋼鈑等の帯状基材に塗膜を形成する二層式ダ
イコータにおいて、エッジドロップ部を有する基材に対
しても均一な塗膜厚の塗布面を得ることができるととも
に、多品種少量ロット生産の意匠塗布を容易に可能にす
る。 【解決手段】 第１金物１４と第２金物１６と第３金物
１８とからなり、内部に設けられた２つの塗料貯留用マ
ニホールド２０，２６と、各金物間にそれぞれ形成され
た空間であって連通する各マニホールド２０，２６から
の塗料をそれぞれ吐出する２つのスロット２４，３０と
を備えた二層式ダイコータにおいて、帯状部材からなる
補助リップ５６，６８を第１金物１４および第２金物１
６の各先端リップ部４，６にそれぞれ配置するととも
に、各補助リップ５６，６８と帯状基材との間のギャッ
プを塗布幅方向にわたって一定に保持するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイ本体の先端リ
ップ部から塗料を吐出して、連続搬送される帯状基材に
塗布するダイコータに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、バッキングロールに支持されつつ
連続搬送される帯状基材に対し、バッキングロールに沿
って対向配置したダイ本体の先端リップ部から塗料を吐
出して帯状基材に塗布するダイコータ装置が公知であ
る。このダイコータ装置において、帯状基材の表面に均
一厚みの塗膜を形成するためには、先端リップ部と帯状
基材表面との間のギャップが塗布幅方向にわたって最適
ギャップ範囲に調整されている必要がある。この最適ギ
ャップ範囲は、ウェット時の塗布厚みの１．０〜１．６
倍程度、具体的には２０〜８０μｍ程度である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、帯状基
材が亜鉛めっき鋼鈑である場合、亜鉛めっき鋼鈑はその
製造工程で熱間圧延や冷間圧延が施され、その圧延工程
で圧延される際、亜鉛めっき鋼鈑は幅方向に完全に同一
厚みに形成されず、その幅方向において両端部が中央部
に比べて薄くなるという「エッジドロップ」と呼ばれる
現象が発生する。具体的に亜鉛めっき鋼鈑には板厚０．
３〜１．２ｍｍ、板幅６００〜１５００ｍｍの各範囲内
で種々のものがあり、前記エッジドロップは両端部から
それぞれ約１５０ｍｍの範囲で、最小のもので約３０μ
ｍ、最大のもので約４６μｍほど両端部が中央部に比べ
て薄くなっている。

【０００４】そのため、先端リップ部が高精度の真直度
を有するダイ本体で塗布すると、前記エッジドロップに
よって前記ギャップが不均一となり、特に塗布幅の両端
部においてギャップが大きくなる。ギャップが大きくな
った両端部では、亜鉛めっき鋼鈑の中央部に比べて塗料
の圧力損失が小さくなり、塗料の吐出量が多くなる。こ
れにより亜鉛めっき鋼鈑の幅方向両端部で塗膜が厚くな
るために、塗布幅方向で塗膜厚みにむらが発生したり、
畝筋（連続した縦筋）が発生する。塗膜が厚くなり過ぎ
ると、次工程である焼付け処理で溶剤が塗膜表面より急
激に蒸発し、脱気跡が残る「ワキ」と呼ばれる現象が発
生する。また、ギャップが更に拡大すると、先端リップ
部によるレベリング効果が減少して塗布面が粗くなる。

【０００５】このような問題を解決するため、亜鉛めっ
き鋼鈑のエッジドロップ位置に合わせてダイ本体の両端
部を撓ませて塗布幅方向にわたってギャップを均一にす
る方法も考えられるが、ダイ本体は剛体であるため数μ
ｍの撓みを与えるだけでもその調整に時間がかかるばか
りか、撓みを与えた後元に戻らなくなる等、再現性に問
題があった。さらに、亜鉛めっき鋼鈑の形状不良に起因
する該鋼鈑とダイ本体の先端リップ部との衝突で先端リ
ップ部が損傷した場合には、ダイ本体を取り外して先端
リップ部を再研磨する必要があった。

【０００６】一方、近年、家電製品の外板や建材用鋼鈑
等のデザインの多様化で、意匠性を有する基材が幅広く
使用されており、塗膜に凹凸を形成したものが注目され
ている。前記意匠性を有する基材を得るための技術とし
て、バッキングロールに支持されつつ連続搬送される帯
状基材（例えば、ＰＥＴフィルム、アルミ、亜鉛めっき
鋼鈑等）に対し、バッキングロールに沿って対向配置し
たダイ本体の先端リップ面を凹凸状に形成し、該リップ
部から塗料を吐出して帯状基材の幅方向に濃淡塗布を施
す塗布方法が提案されている。

【０００７】しかしながら、ダイ本体の先端リップ面を
凹凸状に形成することにより帯状基材に濃淡塗布を施す
塗布方法では、多品種少量ロット生産の意匠塗布をする
際には、所望の模様を得るためにダイ本体をその都度交
換する必要があるばかりか、数種類のダイ本体を保有す
る必要があり、多大な設備費用を要するという問題があ
る。

【０００８】また、二層式ダイコータで、例えばアルミ
フレーク等の骨材を含んだメタリック塗料の塗布を行う
場合、通常一層目はプライマー塗料の塗布を行うために
塗膜は非常に薄いものになり、一層目の塗膜厚みを規定
する第２リップと塗布基材との間のギャップはウェット
塗膜厚みと同等程度の１５〜２５μｍに設定する必要が
ある。第１リップについてのギャップは、トップ塗料と
プライマー塗料との合計膜厚で決定されるが、ダイ本体
の先端リップ面は通常第１、第２および第３の各リップ
面を面一致に構成されるため、第２リップのギャップが
決定されると第１リップのギャップは必然的にバッキン
グロールの曲率で決まってくる。一般に使用されている
直径６００〜１０００ｍｍのバッキングロールでは、第
２リップのギャップと第１リップのギャップの差は極め
て小さく、第２リップのギャップを前述した範囲に設定
したときには第１リップ下端のギャップが前記骨材のサ
イズより狭くなるため、前記骨材の粒径が７０〜１００
μｍと大きい塗料の場合には骨材通過が困難になって骨
材筋塗装欠陥が発生する。これを防止するために、ダイ
本体を回転させて基材面に対する先端リップ面の角度を
調整することも考えられるが、この方法では第１リップ
上端のギャップが開き過ぎ、最適塗布可能ギャップであ
るウェット塗膜厚みの１．０〜１．６倍を超えてしま
い、均一な塗布面を形成することが困難になり、畝筋
（連続した縦筋）が発生する。また、塗膜が厚くなり過
ぎると前述のように次工程である焼付け処理で溶剤が塗
膜表面より急激に蒸発し、脱気跡が残る「ワキ」と呼ば
れる現象が発生するという問題がある。

【０００９】そこで、本発明は鋼鈑等の帯状基材に塗膜
を形成する単層式ダイコータおよび二層式ダイコータに
おいて、エッジドロップ部を有する基材に対しても均一
な塗膜厚の塗布面を得ることができるとともに、意匠塗
布の可能なダイコータを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、第１金物と第２金物と第３金物とからな
り、内部に設けられた２つの塗料貯留用マニホールド
と、前記各金物間にそれぞれ形成された空間であって連
通する前記各マニホールドからの塗料をそれぞれ吐出す
る２つのスロット部とを備えた二層式ダイ本体におい
て、帯状部材からなる補助リップを前記第１金物および
第２金物の各先端リップ部にそれぞれ配置するととも
に、前記各補助リップと帯状基材との間のギャップを塗
布幅方向にわたって一定に保持するようにしたものであ
る。

【００１１】この二層式ダイ本体では、前記補助リップ
の基材側エッジ部に複数の凹凸部を塗布幅方向に沿って
形成してもよい。

【００１２】また、本発明の別の態様では、第１金物と
第２金物とからなり、内部に設けられた塗料貯留用マニ
ホールドと、前記各金物間に形成された空間であって連
通する前記マニホールドからの塗料を吐出するスロット
部とを備えた単層式ダイ本体において、帯状部材からな
る補助リップを前記第１金物の先端リップ部に配置する
とともに、前記補助リップと帯状基材との間のギャップ
を塗布幅方向にわたって一定に保持するようにしたもの
である。

【００１３】この単層式ダイ本体では、前記補助リップ
の基材側エッジ部に複数の凹凸部を塗布幅方向に沿って
形成してもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１
実施形態である二層式ダイコータ装置１０の部分断面を
含む側面図である。このダイコータ装置１０は、二層式
ダイ本体１２を備えている。ダイ本体１２は、第１金物
１４、第２金物１６および第３金物１８を一体に組み合
わせて構成されている。各金物１４，１６，１８は、塗
料吐出部となる先端リップ部に、第１リップ４、第２リ
ップ６、第３リップ８をそれぞれ有している。

【００１５】第１金物１４には、ダイ本体１２の幅方向
に延びる塗料貯留用の第１マニホールド２０と、上面か
ら第１マニホールド２０に連通する塗料供給口２２とが
形成されている。また、第１金物１４と第２金物１６と
の間には、第１マニホールド２０に連通し、かつ第１リ
ップ４と第２リップ６間に開口する薄層空間である第１
スロット２４が幅方向に延びて形成されている。これに
より、塗料供給口２２から第１マニホールド２０に供給
されたトップ塗料が第１スロット２４を介して先端リッ
プ部から吐出されるようになっている。

【００１６】第３金物１８には、ダイ本体１２の幅方向
に延びる塗料貯留用の第２マニホールド２６と、下面か
ら第２マニホールド２６に連通する塗料供給口２８とが
形成されている。また、第２金物１６と第３金物１８と
の間には、第２マニホールド２６に連通し、かつ第２リ
ップ６と第３リップ８間に開口する薄層空間である第２
スロット３０が幅方向に延びて形成されている。これに
より、塗料供給口２８から第２マニホールド２６に供給
されたプライマー塗料が第２スロット３０を介して先端
リップ部から吐出されるようになっている。

【００１７】ダイ本体１２は、断面Ｌ字状のベッド３２
上に載置されて固定されている。ベッド３２の上部に
は、板状のレール台３４が取り付けてある。レール台３
４上には、ダイ本体１２の幅方向と平行にリニアレール
３６が設置されている。このリニアレール３６上をリニ
アベアリング３８を介して移動可能にレーザ測長器用移
動台４０が設けられている。この移動台４０には、垂直
方向に延びる保持部材４２が固定されている。保持部材
４２には、ダイ本体１２の第１、第２、第３の各リップ
４，６，８を上下方向から挟む位置に、投光器４４と受
光器４６とからなるレーザ測長器が取り付けられてい
る。また、保持部材４２には、ダイ本体１２の各リップ
４，６，８と対向する位置にＸ，Ｙ方向に移動可能な接
触変位計４８と、その下部にリニアレール真直度計測用
部材５０とがそれぞれ取り付けられている。レーザ測長
器４４，４６と接触変位計４８は、それぞれ計測される
データを演算処理して表示するための外部装置（例えば
パソコン）４９に電気的に接続されている。レーザ測長
器用移動台４０がリニアレール３６に沿って移動する
と、レーザ測長器４４，４６、接触変位計４８およびリ
ニアレール真直度計測用部材５０がダイ本体１２の各リ
ップ４，６，８の先端面に沿ってダイ本体１２の幅方向
に移動するようになっている。

【００１８】レーザ測長器の投光器４４から受光器４６
に向かってレーザ光５２が照射される。このレーザ光５
２を垂直に貫く方向に延びるとともにリニアレール真直
度計測用部材５０に対向して、ピアノ線からなる真直ゲ
ージ５４がダイ本体１２の幅方向と平行に緊張状態で保
持されている。

【００１９】図２はダイ本体１２の先端リップ部の拡大
断面図であり、図３はダイ本体１２をバッキングロール
１の外周に支持された帯状基材（例えば亜鉛めっき鋼
鈑）Ｗに対向配置した状態の平面図である。図１〜３を
参照すると、ダイ本体１２の第１リップ４の傾斜面先端
に沿って、長さがダイ本体１２より長い帯状薄板からな
る第１補助リップ５６が複数の押え部材５８により取り
付けられている。第１補助リップ５６は押え部材５８に
よる押えつけを緩めることにより第１リップ４に関して
進退可能になっている。また、第１補助リップ５６は、
図３に示すように、緊張状態でその両端部が保持されて
おり、その両端部近傍には第１補助リップ５６に帯状基
材Ｗ側への撓みを与える調整機構６０ａ，６０ｂとその
撓み量を測定する計測器６２ａ，６２ｂがそれぞれ設け
られている。

【００２０】図１，２に示すように、第２リップ６には
切り溝６４がダイ本体１２の幅方向にわたって形成さ
れ、この切り溝６４の内部には第２補助リップ６８を固
定するための複数のピン６６が幅方向に所定間隔を置い
て配置されている。そして、前記第２補助リップ６８の
両端部近傍には、図示していないが、第１補助リップ５
６と同様に撓みを与える調整機構とその撓み量を測定す
る計測器がそれぞれ設けられている。

【００２１】図４に示すように、第２補助リップ６８に
は前記ピン６６に対応して複数の切り欠き溝７０，７
２，７４が形成されている。これらの切り欠き溝７０，
７２，７４にピン６６が嵌合することにより第２補助リ
ップ６８が取り付けられる。ダイ本体１２の幅方向に関
して中央部に位置する少なくとも２つの切り欠き溝７０
（図４では１つのみを図示する）は略Ｌ字状に形成さ
れ、溝部７０ａはピン６６が遊嵌するように形成してあ
る。これに対し、切り欠き溝７２，７４は段差の付いた
鍵状溝に形成され、ピン６６が遊嵌する幅の第１段部７
２ａ，７４ａ、ピン６６の外径の約１．０３倍の幅の第
２段部７２ｂ，７４ｂ、ピン６６の外径の約１．０６倍
の幅の第３段部７２ｃ，７４ｃをそれぞれ有している。

【００２２】次に、前記構成からなるダイコータ装置１
０の塗布前における調整方法について説明する。図１を
参照すると、第１、第２、第３の各リップ４，６，８の
真直度及び第１補助リップ５６と第２補助リップ６８の
撓み変位を正確に計測するためには、リニアレール３６
自体が各リップ４，６，８に対して完全に平行で、かつ
真直になっているかを確認して各計測値を補正する必要
がある。そのために、まず、リニアレール３６に沿って
レーザ測長器用移動台４０を移動させながら、リニアレ
ール真直度計測用部材５０と真直ゲージ５４との間を通
過するレーザ光の幅Ｗ１を受光器４６で計測する。この
とき同時に、受光器４６は真直ゲージ５４の外径Ｗ２も
計測する。これは、真直ゲージ５４の外径変動がある
と、前記幅Ｗ１にも影響を与えるからである。これらの
計測幅Ｗ１，Ｗ２は外部装置４９に入力される。外部装
置４９では、リニアレール真直度計測用部材５０と真直
ゲージ５４との中心間距離Ｗ３を式Ｗ３＝Ｗ１＋（Ｗ２
／２）から算出して真直ゲージ５４の外径変動の影響を
除外し、これによりリニアレール３６についての真直補
正値を得る。

【００２３】次に、接触式変位計４８をＸＹ方向に調整
して各リップ４，６，８と補助リップ５６，６８に接触
式変位計４８の測定部を接触させ、レーザ測長器用移動
台４０を移動させることにより各リップ４，６，８およ
び各補助リップ５６，６８の真直度と撓み変位をそれぞ
れ計測し、これら全ての計測データを基に前記リニアレ
ール３６の真直補正値を考慮しつつ外部装置４９におい
て表計算ソフトで演算してグラフ化することでダイ本体
１２の状態を知ることができる。

【００２４】前記各補助リップ５６，６８の撓み変位を
計測する際に、撓み量の調整を行う。この調整は、次の
手順で行われる。まず、塗布基材である亜鉛めっき鋼鈑
のエッジドロップに関するデータ、すなわち、エッジド
ロップの開始位置やエッジドロップ量（板厚の減少量）
を予め入手しておく。

【００２５】続いて、前述の全ての計測データを基に前
記エッジドロップの位置に合わせて第１補助リップ５６
と第２補助リップ６８を所望の撓み量にそれぞれ調整す
る。図３を参照すると、第１補助リップ５６について
は、亜鉛めっき鋼鈑Ｗのエッジドロップ領域Ｌの開始位
置Ｓより外側に位置する押え部材５８の締結を一旦解除
し、第１補助リップ５６が亜鉛めっき鋼鈑Ｗのエッジド
ロップ領域Ｌに沿うように調整機構６０で撓ませる。そ
して、その撓み量が所望の値になったことを計測器６２
で確認した時点で押え部材５８を締め付けて第１補助リ
ップ５６を固定し、これにより第１補助リップ５６の調
整が完了する。

【００２６】第２補助リップ６８については、まず、そ
の撓み開始位置を亜鉛めっき鋼鈑Ｗのエッジドロップ開
始位置Ｓに合わせる。図４を参照すると、エッジドロッ
プ開始位置Ｓが第２補助リップ６８のＡ点にほぼ一致す
るときは、端部の固定を一旦解除した後、このままの状
態で第２補助リップ６８のＬ１部分をエッジドロップ領
域Ｌに沿わせるように調整機構で矢印方向に撓ませる。
このとき、切り欠き溝７２におけるピン６６と第２段部
７２ｂとの間のギャップと、切り欠き溝７４におけるピ
ン６６と第３段部７４ｃとの間のギャップが撓み代とな
る。そして、計測器で所望の撓み量が達成されたことを
確認したら端部を再度固定し、これにより第２補助リッ
プ６８の調整が完了する。

【００２７】なお、亜鉛めっき鋼鈑の板幅が変更された
場合には、第２補助リップ６８の撓み開始位置を次のよ
うにして調整する。亜鉛めっき鋼鈑Ｗの板幅が広くなっ
てエッジドロップ開始位置Ｓが外側にずれた場合、その
開始位置Ｓにほぼ一致するＢ点が第２補助リップ６８の
撓み開始位置になるように第２補助リップ６８を矢印方
向にスライドさせる。これにより、切り欠き溝７２では
ピン６６が第１段部７２ａに係合して撓み代がなくな
り、切り欠き溝７４ではピン６６が第２段部７４ｂに対
向してその間のギャップが撓み代になる。したがって、
この場合にはＢ点を撓み開始位置としてＬ２部分を亜鉛
めっき鋼鈑Ｗのエッジドロップ領域Ｌに沿わせるように
第２補助リップ６８を撓ませることができる。また、亜
鉛めっき鋼鈑の板幅がより広くなってエッジドロップ開
始位置Ｓがさらに外側にずれた場合には、その開始位置
Ｓにほぼ一致するＣ点が撓み開始位置となるように第２
補助リップ６８をスライドさせて切り欠き溝７４におけ
るピン６６を第１段部７４ａに係合させる。これによ
り、切り欠き溝７４における撓み代がなくなり、Ｃ点を
撓み開始位置としてＬ３部分を亜鉛めっき鋼鈑Ｗのエッ
ジドロップ領域Ｌに沿わせるように第２補助リップ６８
を撓ませることができる。

【００２８】以上のようにして各補助リップ５６，６８
の撓み量を調整した後、レーザ測長器用移動台４０とと
もにレール台３４をベッド３２から取り外し、図３に示
すようにベッド３２に固定されたダイ本体１２をバッキ
ングロール１の外周に支持された亜鉛めっき鋼鈑Ｗに対
向配置する。そして、ダイ本体１２の各リップ４，６，
８と亜鉛めっき鋼鈑Ｗとの間のギャップが最適塗布ギャ
ップ、すなわち、ウェット塗膜厚みの１．０〜１．６倍
程度で塗布幅方向にわたってほぼ一定なるように調整す
る。

【００２９】ギャップ調整が完了した後、亜鉛めっき鋼
鈑Ｗを走行させるとともに、ダイコータ本体１２にトッ
プ塗料およびプライマー塗料を供給して第１および第２
スロット２４，３０から吐出する。これにより亜鉛めっ
き鋼鈑Ｗの表面に塗膜厚みが塗布幅方向にわたって均一
な二層塗布が施される。

【００３０】以上に説明したように、本実施形態の二層
式ダイコータ装置１０では、第１，第２補助リップ５
６，６８を亜鉛めっき鋼鈑等の帯状基材Ｗのエッジドロ
ップ位置に合わせて撓ませることで、帯状基材Ｗとの間
のギャップを塗布幅方向にわたって最適条件でほぼ一定
に保つことができ、帯状基材Ｗの全面に均一厚みの塗膜
を形成することができる。

【００３１】また、帯状基材Ｗの表面形状不良に起因す
る帯状基材Ｗとの衝突で補助リップ５６，６８が損傷し
た場合でも、補助リップ５６，６８を交換するだけで足
りるので、メンテナンス性が向上した。

【００３２】次に、図５を参照して二層式ダイ本体１２
の変形例について説明する。この変形例のダイ本体１２
ａでは、第１補助リップ５６および第２補助リップ６８
がダイ本体１２ａの幅方向においてそれぞれ３分割され
ており、両端側の各第１補助リップ５６および各第２補
助リップ６８の基材対向端部にエッジドロップに合わせ
た傾斜部をそれぞれ形成してある。また、第２金物１６
の突出部分が中心部で分割されており、３分割された第
２補助リップ６８は分割片１６ａと第２金物１６との各
先端部で挟持されている。これら以外の構成は、前記二
層式ダイ本体１２と同様である。このダイ本体１２ａで
は、第１補助リップ５６は押え部材５８で保持され、か
つ、第２補助リップ６８は分割片１６ａと第２金物１６
により挟持されて固定されるため、前記ダイコータ装置
１０の場合のように各補助リップの両端部を固定するた
めの機構は必要ない。また、亜鉛めっき鋼鈑のサイズに
応じて両端側の各補助リップ５６，６８をエッジドロッ
プの傾斜部に応じたものに交換すればよいので、前記ダ
イコータ装置１０のように撓み調整機構や撓み量計測器
を設ける必要もない。

【００３３】なお、本実施形態およびその変形例では、
二層式ダイコータ装置について説明したが、本発明は単
層式ダイコータにも適用することができる。図６に、本
発明を適用した単層式ダイコータ装置１１を示す。この
装置１１のダイ本体１３は、第１金物１５と第２金物１
９とを一体に組み合わせて構成されている。第１金物１
５の内部には塗料貯留用マニホールド２１が形成されて
いる。また、第１金物１５には、上面からマニホールド
２１に連通する塗料供給口２２と、各金物１５，１９間
に形成された薄層空間であって先端リップ部に開口する
スロット部２５に連通する連通孔２３とが形成されてい
る。これら以外の構成は前記二層式ダイコータ装置１０
と同様であるため、同一の部材または部分に同一符号を
付して説明を省略する。この単層式ダイコータ装置１１
も、前記二層式ダイコータ装置１０と同様の効果を得る
ことができる。

【００３４】次に、本発明の第２実施形態である二層式
ダイコータ装置について説明する。図７は第２実施形態
の二層式ダイコータ装置７１のダイ本体７３を、その先
端リップ部がバッキングロール１に支持された帯状基材
Ｗに僅かなギャップを隔てて対向するように配置した状
態を示し、図８はその平面図である。図７に示すよう
に、ダイ本体７３は、前記第１実施形態のダイ本体１２
とほぼ同様の構成を有しており、ベッド３２は支持ピン
７５を中心として回転可能な支持台７６に取り付けられ
ている。この支持台７６を微小回転させることにより、
ダイ本体７３の各リップ４，６，８と帯状基材Ｗとの間
のギャップを微妙に調整可能になっている。図７，８に
示す他の構成は、前記第１実施形態と同一であるため、
同一の部材または部分に同一符号を付して説明を省略す
る。

【００３５】なお、第２実施形態の二層式ダイコータ装
置７１においても、第１実施形態と同様に、ベッド３２
にレール台３４やレーザ測長器用移動台４０などを取り
付けて、レーザ測長器４４，４６や接触式変位計４８に
より各リップ４，６，８や第１および第２補助リップ５
６ａ，６８の真直度や撓み変位量を計測することができ
る。

【００３６】図９に示すように、本実施形態の第１補助
リップ５６ａの基材側エッジ部には、複数の凹部７８お
よび凸部８０が塗布幅方向に沿って形成されている。凹
部７８の幅ａおよび深さｃと凸部８０の幅ｂは、後述す
る意匠塗布の濃淡ストライプ模様の種類に応じて任意に
変更できる。

【００３７】次に、前記二層式ダイコータ装置７１によ
る塗布動作について説明する。通常塗布の場合には、図
１０に示すように、第１補助リップ５６ａを第１リップ
４よりも後退させた状態で、第１スロット２４および第
２スロット３０からトップ塗料とプライマー塗料をそれ
ぞれ吐出して、塗布表面が均一な塗装を行なう。

【００３８】一方、意匠塗布の場合には、図１１に示す
ように、第１補助リップ５６ａを前進させて第１リップ
４から僅かに突出させ、第１補助リップ５６ａと帯状基
材Ｗとの間を最適塗布ギャップに設定した状態で塗布す
る。このとき、第１スロット２４から吐出されたトップ
塗料には、第１補助リップ５６ａの凹凸部７８，８０に
より塗膜が厚い部分と薄い部分とが塗布幅方向に交互に
形成され、これにより濃淡ストライプ意匠塗布が可能に
なる。

【００３９】また、トップ塗料にアルミフレーク等の骨
材を含んだメタリック塗料を用いる場合、ダイ本体７３
を反時計回り方向に微小回転させて第１リップ４の下端
部と帯状基材Ｗ間のギャップｇを骨材通過可能な程度に
拡大する。このとき、前記ギャップｇが最適塗布ギャッ
プ範囲を越えることになっても、第１補助リップ５６ａ
により最適塗布ギャップを確保することができるため、
塗膜厚が厚くなり過ぎることはない。したがって、比較
的大きな粒径の骨材を含むメタリック塗料でも、濃淡ス
トライプ意匠塗布が可能になる。一方、凹凸部のない第
１補助リップを用いて前記メタリック塗料の塗装を行な
えば、塗膜厚みが均一な通常塗布が可能になる。

【００４０】なお、第２実施形態では二層式ダイコータ
について説明したが、補助リップを用いて意匠塗布を行
なう本発明の方式は単層式ダイコータにも適用できる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
二層式または単層式ダイコータによれば、補助リップを
亜鉛めっき鋼鈑等の帯状基材のエッジドロップ位置に合
わせて撓ませるか、または、補助リップをエッジドロッ
プに応じた形状に形成することで、帯状基材との間のギ
ャップを塗布幅方向にわたって最適塗布条件でほぼ一定
に保つことができ、帯状基材の表面に均一厚みの塗膜を
形成することができる。

【００４２】また、塗布幅方向にわたってギャップを一
定にするためにダイ本体自体を撓ませる方法ではないの
で、ギャップ調整を容易に行うことができ、繰り返し精
度を向上させることができる。

【００４３】さらに、帯状基材の表面形状不良に起因す
る帯状基材との衝突で補助リップが損傷した場合でも補
助リップを交換するだけで足りるので、メンテナンス性
を向上させることができる。

【００４４】さらにまた、ダイ本体の先端リップ部を凹
凸状に加工して多品種少量ロット生産の意匠塗布を行な
う場合には多大な設備費用を要したが、本発明の凹凸部
を形成した補助リップを用いる方式では、補助リップを
交換するだけで種々の濃淡塗布、縮み意匠塗布、大きな
骨材を含む塗料の意匠塗布などを容易に行なうことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態の二層式ダイコータ装置の部分
断面を含む側面図。

【図２】 ダイ本体の先端リップ部の拡大断面図。

【図３】 バッキングロールに支持された帯状基材にダ
イ本体を対向配置した状態を示す平面図。

【図４】 第２補助リップの部分拡大図。

【図５】 二層式ダイ本体の変形例を示す断面図。

【図６】 単層式ダイコータ装置の部分断面を含む側面
図。

【図７】 第２実施形態の二層式ダイコータ装置の断面
図。

【図８】 図７に示す二層式ダイコータ装置の平面図。

【図９】 凹凸部を有する第１補助リップの部分拡大
図。

【図１０】 通常塗布の際の第１補助リップの位置を示
すダイ本体の先端リップ部の拡大断面図。

【図１１】 濃淡意匠塗布の際の第１補助リップの位置
を示すダイ本体の先端リップ部の拡大断面図。

【符号の説明】

４…第１リップ、６…第２リップ、８…第３リップ、１
０…二層式ダイコータ装置、１２…二層式ダイ本体、１
４…第１金物、１６…第２金物、１８…第３金物、２０
…第１マニホールド、２４…第１スロット、２６…第２
マニホールド、３０…第２スロット、５６…第１補助リ
ップ、６８…第２補助リップ、Ｗ…帯状基材または亜鉛
めっき鋼鈑。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１金物と第２金物と第３金物とからな
   り、内部に設けられた２つの塗料貯留用マニホールド
   と、前記各金物間にそれぞれ形成された空間であって連
   通する前記各マニホールドからの塗料をそれぞれ吐出す
   る２つのスロット部とを備えた二層式ダイ本体におい
   て、 帯状部材からなる補助リップを前記第１金物および第２
   金物の各先端リップ部にそれぞれ配置するとともに、前
   記各補助リップと帯状基材との間のギャップを塗布幅方
   向にわたって一定に保持するようにしたことを特徴とす
   る二層式ダイ本体。
2. 【請求項２】 前記第１金物の先端リップ部に配置され
   る補助リップの基材側エッジ部に複数の凹凸部を塗布幅
   方向に沿って形成したことを特徴とする請求項１の二層
   式ダイ本体。
3. 【請求項３】 第１金物と第２金物とからなり、内部に
   設けられた塗料貯留用マニホールドと、前記各金物間に
   形成された空間であって連通する前記マニホールドから
   の塗料を吐出するスロット部とを備えた単層式ダイ本体
   において、 帯状部材からなる補助リップを前記第１金物の先端リッ
   プ部に配置するとともに、前記補助リップと帯状基材と
   の間のギャップを塗布幅方向にわたって一定に保持する
   ようにしたことを特徴とする単層式ダイ本体。
4. 【請求項４】 前記補助リップの基材側エッジ部に複数
   の凹凸部を塗布幅方向に沿って形成したことを特徴とす
   る請求項３の単層式ダイ本体。