JP2000331930A - リソグラフィ投影装置およびそれを使用した装置を製造する方法 - Google Patents

リソグラフィ投影装置およびそれを使用した装置を製造する方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空室内に位置した対象物、特にリソグラフ
ィ装置の対象物テーブルを外側から制御しうるように真
空室への運動送り込みを提供する。 【解決手段】 長いストロークの運動が真空室の壁にあ
る開口の上に摺動シールを設けることによって真空室内
へ送り込まれる。真空室内におけるリソグラフィ装置の
マスクあるいはウエハテーブルであるような運動させる
べき対象物が摺動シールに接続され、摺動シールの運動
によって動かされる。摺動シールはプレート、ボウルあ
るいは挟み込みされたプレートのラビリンスでよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部から真空室へ
の動作貫通に関する。特に、本発明は、そのような装置
を、投影放射ビームを供給する放射装置と、マスクを保
持する第1の対象物ホルダを備えた第1の対象物テーブ
ルと、基板を保持する第2の対象物ホルダとを備えた第
2の対象物テーブルと、マスクの照射された部分を基板
の目標部分上に像形成する投影装置とを含むリソグラフ
ィ投影装置に適用することに関する。
【0002】
【従来の技術】判り易くするために、投影装置は以下
「レンズ」と称しても良いが、この用語は、例えば屈折
光学手段、反射光学手段、反射屈折光学系、および帯電
粒子光学手段を含む各種の投影装置を網羅するものと広
義に解釈すべきである。放射装置は、また投影放射ビー
ムを導いたり、形成したり、あるいは制御する原理のい
ずれかによって作動する要素を含み、そのような要素
は、また集約して、あるいは単独に以下「レンズ」と称
することが出来る。更に、第1と第2の対象物テーブル
はそれぞれ、「マスクテーブル」および「基板テーブ
ル」とも称しうる。更に、リソグラフィ装置は2個以上
のマスクテーブルおよび(または)2個以上の基板テー
ブルを有する型式のものでもよい。そのような「多段」
装置においては、追加のテーブルを並列して使用可能
で、あるいは1段以上の段階において予備段階を実行す
ることも可能で、一方その他の1段以上の段階が露出の
ために使用される。ツインステージのリソグラフィ装置
が、例えば国際特許出願第WO98/28665号およ
び第WO98/40791号に記載されている。
【0003】リソグラフィ投影装置は、例えば集積回路
(IC)の製造に使用可能である。そのような場合、マ
スク(レチクル)はICの個々の層に対応する回路パタ
ーンを含み、このパターンは感光性材料の層(レジス
ト)でコーテイングした基板(シリコンウェハ)上の目
標領域(ダイ)上に像形成することが出来る。一般に単
一のウェハは一時一回レチクルを介して順次照射される
隣接するダイの全体ネットワークを含む。一型式のリソ
グラフィ投影装置において、各ダイはレチクル全体のパ
ターンを1回の作動でダイ上に露出することによって照
射され、そのような装置は一般にウェハステッパと称さ
れている。一般にステップアンドスキャン装置と称され
ている代替的な装置において、各ダイは所定の基準方向
(「走査」方向)において投影ビームの位置にあるレチ
クルパターンを徐々に走査し、一方この走査方向に対し
て平行に、あるいは非平行にウェハテーブルを同時に走
査することによって照射される。一般に、投影装置は
(一般に<1である)倍率Mを有するので、ウェハテー
ブルが走査される速度vはレチクルが走査される速度の
M倍である。本明細書で説明するリソグラフィ装置に関
する更に多くの情報は国際特許出願第WO97/332
05号から得ることが出来る。
【0004】リソグラフィ装置においては、ウェハ上に
像形成されうる形成物の大きさは投影放射線の波長によ
って制限される。より高密度の素子を備え、従ってより
作動速度が速い集積回路を製造するためには、より小さ
い形成物を像形成出来ることが望ましい。現在の殆どの
リソグラフィ投影装置は水銀ランプあるいはエキシマレ
ーザによって発生する紫外線を採用しているが、約13
nmのより短い波長の放射線を使用することが提案され
てきた。そのような放射線は遠紫外線(EUV)あるい
はソフトX線と称され、その可能な供給源はレーザプラ
ズマ源あるいは電子貯蔵リングからのシンクロトロン放
射線を含みうる。シンクロトロン放射線を使用したリソ
グラフィ投影装置の概要はジェイビーマーフィ他による
応用光学における「シンクロトロン放射線源および投影
X−線リソグラフィのためのコンデンサ」(“Synchrot
ron radiation sources and condensers for projectio
nx-ray lithography”)、JBMurphy et al, Applied Op
ticsのVol.32,No.24、6920−6929
ページ、1993年に記載されている。
【0005】その他の提案された放射線の型式は電子ビ
ームやイオンビームを含む。これらの型式のビームはマ
スク、基板および光学要素を含むビーム経路が高度の真
空に保たれる必要があるという要件においてEUVと共
通である。これは、ビームの吸収および(または)散乱
を阻止するためであって、そのような帯電粒子ビームに
対しては典型的には約10-6ミリバール以下の全体圧力
が必要とされる。表面に炭素の層が堆積することによっ
てウェハは汚染され、EUV放射のために光学要素は汚
損される可能性があり、このことによって炭化水素の部
分圧力が一般に10-8または10-10ミリバール以下に
保つ必要があるという別の要件が課せられる。さもなけ
れば、EUVを使用した装置に対して、全体の真空圧は
10-3または10-4であればよく、それは典型的に低真
空と見なされる。
【0006】リソグラフィイにおける電子ビームの使用
に関する詳細情報は例えば米国特許第5,079,12
2号および同第5,260,151号並びに欧州特許第
A−0965888号から得ることが出来る。
【0007】そのような高真空において作動することは
真空中に置く必要がある要素に対して、かつ真空室のシ
ール、特に外側から真空室の内部の要素に運動を伝える
必要のある装置の何れかの部分におけるシールに対して
過酷な条件が課せられる。真空室内部の要素に対して、
汚染および材料自体の脱ガス、および表面から吸収され
るガスの脱ガスの双方の全体的な脱ガスを最小にする
か、あるいは排除する材料を使用する必要がある。その
ような制限を低減するか、あるいは回避しうることが極
めて望ましい。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、外部
から真空室内に置かれた対象物、特にリソグラフィ装置
の対象物テーブルの制御をさせる改良された動作貫通を
提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によると、前記お
よびその他の目的は、放射投影ビームを供給する放射装
置と、マスクを保持するマスクホルダを備えた第1の対
象物テーブルと、基板を保持する基板ホルダを備えた第
2の対象物テーブルと、マスクの照射された部分を基板
の目標部分上に像形成する投影装置とを含むリソグラフ
ィ投影装置において、前記第1と第2の対象物テーブル
の少なくとも一方を密閉する壁を有する真空室であっ
て、前記壁が開口を有する真空室と、前記開口をシール
し、前記開口のシールを保ちながら所定の運動範囲を通
して前記真空室に対して平行な少なくとも一方向に移動
可能である摺動シールと、前記真空室内で前記対象物テ
ーブルに対して前記摺動シールの移動を伝達して対応し
て前記摺動シールを運動させる機械的リンク装置と、前
記摺動シールを移動させ、それによって前記対象物テー
ブルを前記真空室内で移動させる位置決め手段とを含む
ことを特徴とするリソグラフィ投影装置において達成さ
れる。該摺動シール装置は、比較的大きな動き(例え
ば、通常のベローズに比較して)を真空室内へもたら
せ、また非常に多数のサイクルの停止の間の中間時間で
繰り返しの急速な動きに耐えるように構成することがで
きる。
【0010】現在のリソグラフィ装置はクリーンルーム
環境で使用されるように構成されており、従って、当該
装置によって処理されているウェハの可能な汚染源を低
減するための何らかの対策が従来から採られてきた。し
かしながら、ウェハ、マスクおよび搬送ステージの従来
の設計は極めて複雑であり、センサや駆動装置に対して
大量の要素を使用している。そのようなステージは、ま
た多数の信号や制御ケーブル並びにその他のユテイリテ
イを具備する必要がある。本発明は非真空装置において
使用可能ではあるが、真空中で使用される場合、可能な
限り多数の要素や機能を真空室の外側に位置させるとい
う原理を採用することにより、そのような多数の要素を
真空適合可能にし、あるいは真空適合均等物と交換する
という困難で、かつ木目細かい仕事を排除する。このよ
うに、本発明は適当な機械的送り手段に新規なシール装
置を設けることにより多数の要素の多く、あるいは殆ど
を耐真空性とする必要性を排除する。同様に、本発明は
特に強力なポンプが設けられる場合真空装置において不
可避の振動を低減するという難題を振動に対して敏感な
要素を真空室の壁から出来る限り遠く隔離することによ
り排除する。
【0011】本発明の好適実施例においては、摺動シー
ルは、吐出の異なるエアベアリングにより真空室の壁に
対して支持しうるプレートを含む。
【0012】本発明の他の局面によると、放射投影ビー
ムを供給する放射装置と、マスクを保持するマスクホル
ダを備えた第1の対象物テーブルと、基板を保持する基
板ホルダを備えた第2の対象物テーブルと、基板の目標
部分上にマスクの照射された部分を像形成する投影装置
とを含み、前記第1と第2の対象物テーブルの少なくと
も一方を収容する第1の真空室と、前記第1の真空室に
隣接した第2の真空室と、前記第2の真空室から前記第
1の真空室まで延び、前記第1の真空室内に収容された
対象物テーブルを運動可能に支持する支持体と、前記第
1と第2の真空室とを分離させるように前記支持体に接
続された摺動シールプレートであって、その平面におい
て少なくとも一方向に運動可能であって、前記第1と第
2の真空室の外側へ延びる摺動シールプレートと、前記
摺動シールプレートを移動させるように前記第1と第2
の真空室の外側に位置し、前記第1の真空室内で前記対
象物テーブルを移動させる位置決め手段とを含むことを
特徴とするリソグラフィ投影装置が提供される。
【0013】本発明の別な局面によると、放射投影ビー
ムを供給する放射装置と、マスクを保持するマスクホル
ダを備えた第1の対象物テーブルと、基板を保持する基
板ホルダを備えた第2の対象物テーブルと、マスクの照
射された部分を前記基板の目標部分上に像形成する投影
装置とを含み、前記第1と第2の対象物テーブルの少な
くとも一方を収容する第1の真空室と、前記第1の真空
室に隣接し、開口を有する真空室の壁により分離されて
いる第2の真空室と、前記第2の真空室に設けられ、第
1の平面において第1の運動範囲に亘って移動可能な第
1のステージと、前記第1のステージによって支持さ
れ、第2の平面において第2の運動範囲に亘って移動可
能である第2のステージであって、前記第1と第2の平
面とは概ね平行であり、前記第1の運動範囲は前記第2
の運動範囲よりは大きく、前記第2のステージは前記開
口を通して前記第1の真空室内で前記目標テーブルを支
持する第2のステージと、前記第1のステージに接続さ
れた環状の摺動シールプレートであって、前記真空室の
壁の部分と前記第2のステージとに対向し、前記第1と
第2の運動範囲に亘って前記第1と第2の真空室とを分
離する環状摺動シールプレートとを含むことを特徴とす
るリソグラフィ投影装置が提供される。
【0014】本発明のさらに別な局面によると、放射投
影ビームを供給する放射装置と、マスクを保持するマス
クホルダを備えた第1の対象物テーブルと、基板を保持
する基板ホルダを備えた第2の対象物テーブルと、マス
クの照射された部分を基板の目標部分に像形成する投影
装置と、前記第1と第2の対象物テーブルの少なくとも
一方を密閉する壁を有する真空室であって、前記真空室
の壁が開口を有する真空室と、前記開口をシールする摺
動シールであって、前記開口のシールを保ちながら、所
定の運動範囲に亘って前記真空室の壁に対して平行な少
なくとも一方向に移動可能である摺動シールと、前記真
空室内で対象物テーブルに前記摺動シールの移動を伝達
して前記テーブルを対応して運動させる機械的リンク装
置と、前記摺動シールを移動させて前記真空室内で前記
対象物テーブルを移動させる位置決め手段とを含むリソ
グラフィ装置を使用した装置を製造する方法において、
マスクを前記第1の対象物テーブル上に装着する段階
と、基板を前記第2の対象物テーブルに装着する段階
と、前記基板を前記マスクの像に対して露出する段階と
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置を使用した装
置を製造する方法が提供される。
【0015】本発明によるリソグラフィ投影装置を使用
した製造方法において、マスクのパターンがエネルギ感
応材料(レジスト)の層によって少なくとも部分的に被
覆された基板上に像形成される。この像形成段階の前
に、基板は例えばプライミング、レジストコーテイン
グ、およびソフトベークのような各種の工程を通すこと
が出来る。露出の後、基板は例えば露光後ベーク(PE
B)、現像、ハードベークおよび像形成された形成物の
測定/検査のようなその他の処理を行なうことが出来
る。このような処理の配列は例えばICのような素子の
個々の層をパターン化するために基準として使用され
る。そのようなパターン化した層は、次に全て個々の層
を仕上げる目的である、エッチング、イオンインプラン
テーション(ドーピング)金属化、酸化、化学−機械的
研磨のような種々の処理を行なうことが出来る。数枚の
層が必要とされる場合、全体の過程、あるいはその変形
を各々の新しい層に対して繰り返す必要がある。最終的
に、素子のアレイが基板(ウェハ)に出来る。これらの
素子は、次に例えばダイシングあるいはソ―イングのよ
うな技術によって相互から分離され、それから個々の素
子はキャリヤに装着されたり、ピンに接続されたりし得
る。そのような方法に対する詳細な情報は例えば、マグ
ローヒル出版会社刊行のピータファンツアントによる
「マイクロチップ製造:半導体処理に対する実用ガイ
ド」という名称の書籍第3版(“ Microchip Fabricati
on: A practical Guide to Semiconductor Processin
g”、Third Edition by Peter van Zant, McGrawHill P
ublishing Co.,)、1997年、ISBN0−07−0
67250−4から得ることが出来る。
【0016】この点に関してICの製造に対して本発明
による装置の使用を特に参照しうるが、そのような装置
はその他の適用も可能であることを理解すべきである。
例えば、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用ガイダン
スおよび検出パターン、液晶デイスプレイパネル、薄膜
磁気ヘッド等の製造においても本発明による装置を採用
しうる。当該技術分野の専門家には、そのような代替的
な適用に関して、「レチクル」、「ウェハ」、または
「ダイ」という用語の使用は、それぞれ「マスク」、
「基板」、「目標領域」のような一般的な用語に置き換
えて使用可能であることが認められる。
【0017】本発明およびその利点については実施例と
添付図面とを参照して以下説明する。各種の図面におい
て、同じ部材は同じ参照番号で指示する。
【0018】
【発明の実施の形態】実施例 1 図1は本発明によるリソグラフィ投影装置1を概略図示
する。本装置は、 ● 放射投影ビームPB(例えばUVまたはEUV放射
線、電子、あるいはイオン)を供給する放射装置LA,
IL; ● マスクMA(例えばレチクル)を保持するマスクホ
ルダを備え、マスクを品目PLに対して正確に位置決め
するために第1の位置決め手段PMに接続されている第
1の対象物テーブル(マスクテーブル)MT; ● 基板W(例えばレジストをコーテイングしたシリコ
ンウェハ)を保持する基板ホルダを備え、かつ基板を品
目PLに対して正確に位置決めするために第2の位置決
め手段PWに接続されている第2の対象物テーブル(基
板テーブル)WT; ● マスクMAの照射された部分を基板Wの目標部分C
(ダイ)上に像形成する投影装置(“レンズ”)PL
(例えば、屈折あるは反射屈折光学系、ミラー群あるい
はフィールドデフレクタのアレイ)を含む。
【0019】放射装置は放射ビームを発生させる供給源
LA(例えば、記憶リングあるいはシンクロトロンにお
ける電子ビームの経路の周りに設けられた、アンヂュレ
ータ(undulator)あるいはウイッグラ(wiggler)、プ
ラズマ発生源、電子あるいはイオンビーム源)を含む。
このビームは例えばビームPBを形成したり、および
(または)平行にしたり(または)その断面に亘り強度
を均一にするために照射装置ILに含まれる各種の光学
要素を通される。
【0020】その後ビームPBは、マスクテーブルMT
上でマスクホルダに保持されているマスクMAと衝突す
る。マスクMAによって選択的に反射(あるいは透過)
されたビームPBは“レンズ”PLを通過し、該レンズ
はビームPBを基板Wの目標領域C上に集める。位置決
め手段PWと干渉変位測定手段IFとによって、基板テ
ーブルWTは例えば種々の目標領域をビームPBの経路
に位置させるように正確に運動可能である。同様に、位
置決め手段PMと干渉変位測定手段IFは、例えばマス
クライブラリからマスクMAを機械的に検索した後、あ
るいは走査運動の間にビームPBの経路に対してマスク
MAを正確に位置決めするように使用可能である。一般
に、対象物テーブルMT、WTの運動は図1に明確に示
していないが、長いストロークのモジュール(コースに
位置決め)および短いストロークのモジュール(微細位
置決め)とによって実現される。
【0021】図示した装置は2種類のモードにおいて使
用可能である。 ● ステップモードにおいて、マスクテーブルMTは基
本的に静止しており、マスクの像全体が1回の作動(す
なわち1回の“フラッシュ”)において目標領域C上に
投影される。次に、基板WTが異なる目標領域Cがビー
ムPBによって照射されうるようにXおよび(または)
Y方向にシフトされる; ● 走査モードにおいて、所定の目標領域Cが単一の
“フラッシュ”において露出されない点を除いて基本的
に同じシナリオが適用される。その代わりに、マスクテ
ーブルMTが、当社ビームPBがマスクの像を走査する
ようにvの速度で所定の方向(所謂「」走査方向、例え
ばX方向)に運動可能である。同時に、基板テーブルW
TはV=Mvの速度で同じ方向あるいは反対方向に運動
する。MはレンズPLの倍率(例えばM=1/4あるい
は1/5)である。このように、比較的大きな目標領域
Cを解像力で妥協する必要することなく露出可能であ
る。
【0022】実施例 2 本発明による第2の実施例によるリソグラフィ装置2が
図2に概略的に、断面で示されている。真空室Vは該室
の床にある開口11aを画成する壁11によって囲まれ
ている。本装置の使用の間、真空室Vは適当なタイプの
真空ポンプ(図示せず)によって十分な真空状態に保た
れている。開口11aは摺動シールプレート12によっ
て形成された摺動シールによってシールされており、前
記シールプレートの中間にはウエハ支持ピラー13が設
けられている。ピラー13は微細ステージすなわちウエ
ハWを坦持する短いストロークのウエハ支持チャック1
4を支持している。
【0023】ウエハWの種々の領域が露出のためにリソ
グラフィ装置のレンズ(図示せず)の下にそれによって
位置されるウエハWの長いストロークの運動は摺動シー
ルプレート12全体を運動させることによって達成され
る。この目的のために、開口11aが長いストロークの
ステージとピラー13との所望の運動範囲を許容するよ
うな形状および寸法にされている。300ミリの直径の
ウエハが露出するようにされ、直径が100−150ミ
リのピラーを備えた装置においては、開口11aはウエ
ハの縁部の周りでセンサ等のための余地を提供するため
に辺が480ミリの正方形にしうる。摺動シールプレー
ト12は全体の運動範囲に亘って開口の上のシールを保
つような形状および寸法にする必要がある。この寸法は
各辺120ミリのシール幅を許容する。
【0024】摺動シールプレート12は直交軸Xおよび
Yを並進し、かつモータ区画室Mに設けたビーム15お
よび駆動装置16を介してZ軸の周りでψ2だけ回転を
提供するように駆動される。駆動装置については図3を
参照して以下詳細に説明する。
【0025】使用時、摺動シールプレート12に対する
主な負荷は真空室Vと、通常大気圧に(あるいはクリー
ンルーム環境においては僅かな差圧に)保たれているモ
ータ室Mとの間の差圧によるものである。この上方(内
方)の力は通常長いストロークのステージと、それが坦
持しているその他の要素との重量を著しく上回る。本発
明は、圧力の力と、シールプレートとそれが坦持する要
素との重量との間の差によって予負荷されている、吐出
の異なるガス(空気)ベアリング21を提供する。これ
らのエアベアリング21は図4を参照して以下詳細に説
明し、かつ参考のために本明細書に含めている「真空室
で使用するガスベアリングとリソグラフィ装置における
その適用」(“Gas-Bearings for use in Vacuum Chamb
ers andtheir Application in Lithographic Apparatu
s”という名称の欧州特許願第99201103.2号
および同じ名称の現在出願中の特許願(本出願人の参照
番号はP−0133.010)に詳細に説明されてい
る。真空室が例えば保守作業のために排気されていない
場合、摺動シールプレート12を支持するために、ベー
スプレート17に装着された支持体すなわちベアリング
19が設けられている。
【0026】短いストロークのステージ14に制御およ
び測定信号並びにその他の「ユテイリテイ」を提供する
ケーブル20が摺動シールプレート12の孔12aとピ
ラー13の中空の内部を通して設けられている。
【0027】装置11aの全周の周りで適当なシールを
提供するには、摺動シールプレート12の変形が許容さ
れる限度内に確実に保たれるようにする必要がある。本
発明のこの実施例によれば、このことは厚さが100ミ
リの焼結したAl23(ρ=3700kg/m3、E=
3.5X1011N/m2、υ(ポアソン比)=0.2
2)を提供することによって実行される。例えばSiC
フォームのようなその他の適当な材料も使用可能であ
る。計算をし易くするために、エアベアリングが半径、
γが370ミリであり、プレートに対する均等な負荷、
qが105N/m2において大気圧であると想定する
と、周囲における角度偏位、θが下記の式によって与え
られる。
【数1】
【0028】厚さが100ミリであるAl23のプレー
トに対して、プレートの定数D〜3.1X107Nmは
角度撓みθ〜16.6X10-6,従ってエアベアリング
領域において約1ミクロンの撓みをもたらす。
【0029】摺動シールプレート12のための可能な駆
動機構が図3に示されている。図示のように、4個の駆
動装置16は前記プレート12の各側の中間から垂直に
延びる各ビーム15に対して作用する。各駆動装置16
はリニアモータのステータとコイルを支持しているキャ
リッジ16bを坦持するトラック16aを含む。駆動力
はビーム15に搬送され、そこからスラストエアベアリ
ング16cによってプレート12まで搬送される。前記
エアベアリング16cは微調整を可能にするため横方向
運動および限定された量の角度運動φ2を許容する。
X、Yおよびφ2の運動は単に3個のモータによって達
成可能で、従って、本実施例においては、1対の平行し
たモータが1個のモータとして制御される。水冷のリニ
アモータは1100Nまでの力を容易に提供することが
可能であって、そのため4個のそのようなモータが、た
とえステージプレートおよび関連の部材が500キロま
での重量であるとしても十分な加速を提供しうる。
【0030】トラック16aは例えば本装置のベースプ
レートに固定可能で、そのため駆動力が静止した反動フ
レームに対して作用する。代替的に、トラック16aは
例えばエアベアリングによって支持されることによって
長手方向に運動可能で、比較的質量が大きく駆動力がそ
れに対して作用する均衡質量として作用する。
【0031】本実施例において、ビーム15は、加えら
れた力が図示のように水平平面と、また垂直方向の双方
に摺動シールプレート12の重心12bを通過する線に
作用する。このためプレート12およびモータから駆動
される質量の全体の重心に向かう力の軌道のその他の部
分における曲げ慣性を低減する。第1の実施例(図示せ
ず)の変形において、長いストロークのステージの全体
のフットプリント(footprint)はビーム15をステー
ジプレート12の下に装着することによって小さくする
ことが出来る。
【0032】真空室の壁11と、摺動シールプレート1
2との一部の断面を示す図4に概略示すように、プレー
ト12は5ミクロンの一定の空隙gを保持することが出
来るようにするエアベアリング21によって真空室の壁
11から離して保持されている。そのような空隙に対し
て、ベアリングの近傍にある真空室の壁11の面11b
とベアリングの移動領域に亘るプレート12の面とは
0.8ミクロン以下のRMS表面粗さまで仕上げること
が出来る。もっとも、それらは0.4ミクロンのRMS
表面粗さよりも平坦である必要はない。このことは、周
知の機械的研磨技術によって容易に達成可能である。応
用によっては、5ミクロンから10ミクロンまでの範囲
の空隙が適当であり、面はそのような高度の公差まで仕
上げる必要はない。高圧領域214を発生させるために
数気圧の圧力で空気送りライン211を介して清浄な空
気(あるいは、その他のガス、例えばN2)が連続して
供給される。供給された空気はモータ区画室Mに向かっ
て、また真空室Vに向かって流れる。真空室における空
気の介在は望ましくないことは勿論である。大気圧へ
の、例えばモータ室Mへの逃げの通路が溝212を介し
て設けられている。エアベアリングを形成する空気が真
空室V内への許容し得ない漏洩を更に阻止するために、
空気は真空導管213を介して吐出される。希望に応じ
て、逃げ通路212も吐出される。このように、真空室
V内への残留漏れlは許容レベル内に保持可能である。
【0033】本実施例において、空気送りライン211
と真空導管213並びに逃げ通路212の下部分はシー
ルの周囲の全長に亘って延びる細長い溝である。空気送
りパイプ211aと真空パイプ213aとが前記溝に沿
って間隔をおいて設けられている。
【0034】真空室の壁11の一部の下から見た図であ
る図5に示す第2の実施例に対する変形において、エア
ベアリングを提供する空気送りライン211は断続して
いる。各空気送りパイプの端部において、図5Aにおい
て断面で示し、多孔性プラグ211cで充填した円筒形
拡大部211bが設けられている。多孔性プラグ211
cはグラファイトで作るのが好ましく、真空壁11の下
面11bを機械加工した後拡大部211bに位置させ、
ついで滑らかにきさげ可能とする。
【0035】前述したエアベアリングの双方の変形にお
いて、空気送りライン211と真空室Vとの間に単一の
真空溝が設けられている。その他の変形においては、2
個以上の真空溝を設けることが可能で、真空室Vにより
近い真空溝はより高い真空レベルまで吐出される。
【0036】前述の変形との組み合わせが可能である第
2の実施例の別の変形において、摺動シールプレートの
重量は、それをサンドイッチ構造を有するプレート12
0から形成することにより低減される。このことは摺動
シールプレートを通る垂直平面の断面図である図6に示
されている。上側および下側スキンプレート121、1
23は、厚さがそれぞれt1およびt3である、例えば
焼結されたAl23の中実のプレートから各々形成され
る。サンドイッチ充填物122は厚さがt2であり、例
えばAl23の格子構造、図6Aに示す壁122a,あ
るいは図6Bに示すように閉鎖した中空のガラス円筒体
122bのような種々の材料から作ることが可能であ
る。その他の代案としては、例えばガラスおよびセラミ
ックのフォームを含む。各変形において、サンドイッチ
の充填物の機能は2個のスキンプレート121、123
の間のせん断力を伝達することであり、選択した構造は
高い弾性係数Eを有する必要がある。
【0037】焼結したAl23グリッドを充填したプレ
ート120に対して、該プレートの強度と質量は、該プ
レートの全体断面積によって除したグリッド構造の全体
断面積として定義され、せん断および曲げ変形に対する
等式を修正するために使用される空間係数Δによって決
まる。200ミリの全体厚さ(t1+t2+t3)のプ
レートに対して最小のプレートの質量が、厚さ(t1、
t3)が15ミリである頂部および底部プレート12
1、123、および例えばグリッドの壁の厚さが15ミ
リ、ピッチが110ミリであるグリッドの空間係数0.
15によって達成されるように計算可能である。
【0038】本発明によると、サンドイッチプレート1
20は連続した側壁124を有し、あるいはサンドイッ
チ充填物122の縁部は内部を機密シールするようにシ
ールされる。内部をシールする前に、内部は適当な真空
レベルまで排気される。このためサンドイッチ構造を予
負荷し、(プレートが真空室の一部として使用される場
合)サンドイッチ構造を剥離させる傾向のある1枚のス
キンプレートに亘っての差圧を阻止する。前記プレート
は内部の真空が予想される寿命全体に亘って十分高度に
確実に保たれるように保証するように構成可能で、ある
いは内部を定期的に排気するように弁を設けることが出
来る。
【0039】この排気されたサンドイッチ構造は本発明
による摺動シールプレートとしての以外に広い用途を有
し、特に、真空室が摺動するか、あるいは固定している
かには関係なく壁として、あるいは壁の一部として有利
に使用可能である。
【0040】実施例 3 本発明によるリソグラフィ装置3の第3の実施例が図7
に示されている。この装置においては、摺動シールは環
状のフレーム330に装着された転倒ドームすなわちボ
ウル312によって形成されている。ボウル312は比
較的薄く、外面に対する垂直方向の圧力負荷がボウルの
平面の歪みによって抵抗を受けるように形成されてい
る。そうすれば、負荷が変動する結果局部的に変形する
のではなく、形状が縮尺される。第2の実施例の寸法と
運動範囲とを備えたリソグラフィ装置に対して適した幅
Dが1200ミリであるボウルに対して、中心Rにおけ
る適当な曲率半径は0.8XDである。これは縁部にお
いて0.15XDの曲率半径まで徐々に減少している。
そうすれば、ボウルの高さHは0.25XDとなる。ボ
ウルのシート材は垂直にフレーム330に接続され、そ
れによってベアリングリングに対する望ましくない負荷
を排除する。曲げ慣性を排除するボウルのその他の形態
もブリッジ構造から知られている。
【0041】第3の実施例において、ボウルの摺動はフ
レーム330に設けられ、真空室の壁11の底部に設け
られたベアリング面321aに作用する吐出の異なるエ
アベアリング321によって可能にされる。エアベアリ
ング321はそれ以外は第2の実施例のそれと同様であ
る。
【0042】ボウル312はモータ室Mと真空室Vとの
間の差圧に抵抗するが、微細ステージ14と支持ピラー
13の重量はピラー13と微細ステージ14とをフレー
ム330から懸垂されている複数の半径方向のステー3
31によって支持されている。ピラー13は、また微細
ステージが第2の実施例と同様に駆動装置16によって
運動するとき安定状態に留まるように複数の半径方向ス
ポーク332によって安定にされる。駆動装置16から
のスラストも、この実施例においてはフレーム330に
取り付けられているビーム15を介して微細ステージま
で搬送される。
【0043】実施例 4 本発明の第4の実施例によるリソグラフィ装置4が図8
に概略的に示されている。本実施例において、摺動シー
ルプレート412に亘る差圧は第2の真空室V2をその
下方に設けることによって低減あるいは排除される。従
って、摺動シールプレート412は微細ステージ14を
運動させるのに要する加速力を支持すればよく、圧力に
よる力は殆ど無いか、あるいは皆無であるので極めて薄
くすることが出来る。摺動シールプレート412の平面
に駆動力が加えられ、かつ全体の運動しる質量の重心が
摺動シールプレートの平面にも位置するように保証する
ことにより捩じり力を低減することが可能である。
【0044】摺動シールプレートは、この場合摺動シー
ルプレート412の縁部に接続されているビーム15に
対して作用する駆動装置16を介してX,YおよびφZ
方向に運動する。摺動シールプレート412は2個の対
向した吐出の異なるエアベアリング421aおよび42
1bの間を運動する。エアベアリング421aは第2の
実施例のそれと類似であって、前述のように真空室Vの
壁11に設けられている。エアベアリング421bもま
た類似であるが、転倒して、第2の真空室V2の壁41
1に設けられている。摺動シールプレート421に対す
る正味の垂直の力は殆ど無いので、エアベアリング42
1aおよび421bは著しいスラストを加える必要な
く、単にシール空隙を保ち、X,Yおよびφ2方向に運
動しうるようにする。プレート412を抑制し過ぎない
ようにするために、1個のベアリングをZ方向に固定
し、他方に予負荷を加える。
【0045】第2の真空室V2はピラー13を介して微
細ステージ14を支持する脚440を収容する。脚44
0には微細ステージ14が運動しうるようにするために
独自のベアリング、例えば前述した吐出の異なるベアリ
ングが設けられている。第2の真空室V2は主真空室V
3から隔離されているので、その内部の真空レベルに対
する要求は低い。従って、室V2は主真空室Vでは許容
し得ない材料で作られた送りラインやケーブルを収容可
能である。
【0046】実施例 5 リソグラフィ装置5を含む本発明の第5の実施例が図9
に概略的に示されている。本実施例は、更に参考のため
に本明細書に含めている、「マルチステージ駆動装置と
リソグラフィ装置におけるその応用」(“Multi-stage
Drive Arrangements and their Application in Lithog
raphic Apparatus”という名称の欧州特許願第9920
1192.4号および同じ名称で同時に出願された特許
願(本出願人の参照番号はP−0132.010号)に
詳しく説明されている3ステージ概念を組み込んでい
る。本発明の第5の実施例は特にステップアンドスキャ
ン作動に適合している。
【0047】リソグラフィ装置5は第2の実施例の摺動
シールプレート12と類似であり、第2の真空室V2に
収容されている長いストロークの摺動シールプレート5
12を含む。微細ステージ514は一次真空室514a
に収容され、駆動装置514aを使用してウエハWを微
細位置決めする。これらの2ステージの間に中間のステ
ージ550が設けられている。本実施例のステップアン
ドスキャン作動において、長いストロークの摺動シール
プレート512は露出すべきダイの列あるいはコラムの
長さに亘って一定の速度で駆動される。次に、中間ステ
ージ550は、露出個所の下方のウエハの正味の運動が
ステップアンドスキャン作動に適した曲りくねったもの
であるように8の字形運動として長いストロークのシー
ルプレート512に対して駆動される。このような配置
によって機械のベースフレームに加えられる加速力を減
少させる。長いストロークの摺動シールプレート512
は中間ステージ550のために均衡質量として作用する
が、それ自体は加速が低いので均衡質量は必要とはしな
い。
【0048】主真空室Vは10-6ミリバール以下の圧
力、好ましくは10-7から10-8ミリバールに保たれ、
第2の真空室V2は10-5から10-6ミリバール程度の
圧力に保たれる。これらの真空レベルが達成可能にする
ために、長いストロークのステージのプレート512
は、第2の実施例のものと類似であり、5から10ミク
ロンの範囲の一定の空隙を保つ吐出の異なるエアベアリ
ング521aによって支持されている。走査ステージ5
50は、また類似のエアベアリング521bによって支
持されている。
【0049】二次真空室V2は長いストロークの摺動シ
ールプレート512に装着された上側の摺動シールプレ
ート552と走査ステージ550に装着された下側の摺
動シールプレート553とによって形成された摺動シー
ル装置によって一次真空室Vから隔離されている。上側
摺動シールプレート552は一般に正方形であって、走
査ステージ550と長いストロークのステージに対する
運動範囲を許容するのに十分大きな中央開口を備えてい
る。上側摺動シールプレート552は真空室の壁511
の開口511aよりも若干大きく、そのため長いストロ
ークのステージの個所がどこにあろうとも、上側摺動プ
レートの広い部分が真空室の壁511の下面511bと
直接対向する。下側摺動シールプレート553は、また
正方形であって中央開口は走査ステージ550で充填さ
れている。下側摺動プレート553は同様に上側摺動シ
ールプレート551の開口より若干大きく、そのため長
いストロークのステージ512に対する走査ステージ5
50の位置がどこにあろうと、下側の摺動シールプレー
ト553の全周の広い部分が上側摺動シールプレート5
52の底面と直接対向する。一次真空室と二次真空室と
の間の差圧によって加えられる力は無視しうる程度であ
り、上側と下側の摺動シールピレートとは負荷を支持し
ていないので、それらの間、あるいは上側摺動シールプ
レートと真空室の壁511との間にエアベアリングの必
要はない。その代わり、2枚のプレートの間および上側
プレートと真空室との間の空隙は約500ミクロン以下
とし、重なり部分は漏洩を許容レベルまで下げるのに十
分広くしている。各種のシールプレートおよび開口は、
また円形のウエハとチャックとを受けいれるように円形
にしうる。
【0050】長いストロークのステージプレート512
は、例えばYおよびφ2運動を提供するように横ビーム
515を横方向に運動させるリニアモータ516と、例
えばX方向の運動を提供するようにピラー513に作用
する横ビーム515に長手方向に装着された別のリニア
モータ(図示せず)とを含むH−駆動装置によって駆動
可能である。長いストロークの駆動装置を収容するモー
タ室Mは例えば0.1ミリバール以下に保たれている
が、このモータ室は主真空室Vから隔離されており、そ
おため長いストロークの駆動装置は高真空に対して適合
性がなくてもよい。長いストロークのステージプレート
ベアリング521aに対する適当な予負荷は開口領域に
亘る圧力負荷と長いストロークのステージプレート51
2の重量とから発生するプレートに対する正味の力によ
って提供される。長いストロークのステージの駆動装置
はマウント554を介してベース517に対して作用す
る。長いストロークのステージは概ね一定の速度で運動
するので、均衡質量に対する必要性は排除しうる。中間
ステージ550の駆動装置551は図3に関して前述し
たものと類似のビームのスラストエアベアリングを介し
て作用するリニアモータ装置でよい。殆どが長いストロ
ークの摺動シールプレート512である長いストローク
のステージの比較的大きな質量は走査ステージ550に
対する均衡質量として作用する。
【0051】走査ステージ550と微細ステージ514
に対するケーブルおよび供給ライン(図示せず)はモー
タ室Mおよび中空ピラー513の内部を通るルートとし
うる。微細ステージ514の位置は、例えば干渉型でよ
い位置検出手段555を介してモニタ可能である。
【0052】実施例 6 本発明の第6の実施例によるリソグラフィ装置6が図1
0に概略的に示されている。第6の実施例は第5の実施
例の変形であって、殆どを同じ参照番号で指示するが微
細および走査ステージにおける多数の部材を共通に有す
る。共通部材の説明は簡潔にするために省略する。
【0053】第6の実施例において、一次真空室Vは、
それぞれの真空ポンプ(図示せず)によって低下した真
空レベルまで個々に吐出される中間真空室V2からV5
までを形成するラビリンス摺動シールによってシールさ
れている。前述と同様、一次真空室は使用時約10-7
ら10-8の真空レベルに保持することが可能で、一方中
間真空室は、例えば以下のようなレベルに保持される。 V2 − 2.5X10-6ミリバール V3 − 5X10-4ミリバール V4 − 0.1ミリバール V5 − 1ミリバール
【0054】ラビリンス摺動シールは長いストロークの
ステージプレート660の上面に設けられたシール面6
60aと共に第1から第5までの摺動シールプレート6
61から665までを含む。その他の実施例において
は、より少ないステージで十分である。第1、第3と第
5の摺動シールプレート661、663、665は真空
室の壁から内方に突出し、各々のシールプレートは長い
ストロークのステージプレート660の運動範囲並びに
そのレベルにおける長いストロークのステージプレート
の断面を収容するのに十分大きい中央開口を有する。第
2と第4の摺動シールプレート662、664は長いス
トロークのステージから外方に突出し、通常の運動範囲
を通しての長いストロークのステージプレートの位置が
どこにあろうとも奇数の摺動シールプレートが重なり合
うようにするのに十分大きな外周を有する。同様に、長
いストロークのステージプレート660のシール面66
0aは長いストロークのステージプレートの全ての位置
において第5の摺動シールプレート665と直接対向す
る位置に配置されている。
【0055】第1と第2の摺動シールプレート661、
662は共に第2の中間真空室V3から第1の中間真空
室V2を隔離し、第3と第4の摺動シールプレート66
3、664は第2の中間真空室V3を第3の中間真空室
V4から隔離し、第5の摺動シールプレート665とシ
ール面660aは第3の中間真空室V4を第4の中間真
空室V5から隔離する。各場合において、対向するプレ
ートと重なり範囲との間の空隙はより高圧の室からより
低圧の室内への漏洩はそれぞれの真空ポンプが許容しう
るレベルに確実に制限されるように選択される。第1と
第2の摺動シールプレートとの間、並びに第3と第4の
摺動シールプレートの間の空隙は500ミクロン程度で
よく、一方第5の摺動シールプレート665とシール面
660aとの間の空隙は100ミクロン程度でよい。
【0056】第6の実施例において、長いストロークの
ステージプレート660は脚666に設けられた(従来
の)エアベアリングによってベース617上に支持され
ている。駆動装置(図示せず)は第5の実施例のものと
同じでよい。
【0057】本発明を好適実施例に関して説明した。し
かしながら、本発明は前述の説明のものに限定されない
ことが認められる。特に、本発明はリソグラフィ装置の
ウエハステージに関して前述したが、それはそのような
装置のマスクステージにも、あるいは長いストロークの
マニピュレータを真空室内へ通す必要のある何れかの装
置に対しても同等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例によるリソグラフィ投影
装置を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例によるリソグラフィ投影
装置のウエハステージの断面図である。
【図3】図2に示すうウエハステージの駆動装置の平面
図である。
【図4】図2の示すウエハステージにおいて使用される
吐出の異なるエアベアリングの断面図である。
【図5】本発明において使用可能な代替的な、吐出の異
なるエアベアリングの平面図である。
【図5A】図5に示す吐出の異なるエアベアリングの一
部の拡大断面図である。
【図6】本発明において使用可能な代替的な摺動シール
プレートの断面図である。
【図6A】図6に示す摺動シールプレートのための代替
的な充填物の平面図である。
【図6B】図6に示す摺動シールプレートのための代替
的な充填物の平面図である。
【図7】本発明の第3の実施例によるリソグラフィ装置
のウエハステージの断面図である。
【図8】本発明の第4の実施例によるリソグラフィ投影
装置のウエハステージの断面図である。
【図9】本発明の第5の実施例によるリソグラフィ投影
装置のウエハステージの断面図である。
【図10】本発明の第6の実施例によるリソグラフィ投
影装置のウエハステージの断面図である。
【符号の説明】
1 投影装置 2、3、4、5、6 リソグラフィ装置 12 摺動シールプレート 14 短いストロークのステージ 16 駆動装置 M モータ室 V 真空室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヤコブ、フイユフビンケル オランダ国 エイントホーフェン、ノール ト ブラバントラーン 146 (72)発明者 ヘルマヌス マチアス ヨアネス レネ ソエメルス オランダ国 ミエルロ、ファーナッカー 70 (72)発明者 ヨハネス コルネリス ドリーセン オランダ国 エイントホーフェン、ルイク ラーン 35 (72)発明者 ミハエル ヨツェファ マチュース レン ケンス オランダ国 ゲレーン、ダッセンクイラー ン 84 (72)発明者 アドリアヌス ゲラルドウス ボウワー オランダ国 ヌエネン、デ フロス 35

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放射投影ビームを供給する放射装置と、 マスクを保持するマスクホルダを備えた第1の対象物テ
    ーブルと、 基板を保持する基板ホルダを備えた第2の対象物テーブ
    ルと、 マスクの照射された部分を基板の目標部分上に像形成す
    る投影装置とを含むリソグラフィ投影装置において、 前記第1と第2の対象物テーブルの少なくとも一方を密
    閉する壁を有する真空室であって、前記壁が開口を有す
    る真空室と、 前記開口をシールし、前記開口のシールを保ちながら所
    定の運動範囲を通して前記真空室に対して平行な少なく
    とも一方向に移動可能である摺動シールと、 前記真空室内で前記対象物テーブルに対して前記摺動シ
    ールの移動を伝達して対応して前記摺動シールを運動さ
    せる機械的リンク装置と、 前記摺動シールを移動させ、それによって前記対象物テ
    ーブルを前記真空室内で移動させる位置決め手段とを含
    むことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
  2. 【請求項2】 前記開口が前記真空室の床にあり、前記
    機械的リンク装置が前記摺動シールから上方に突出し、
    前記真空室内で前記対象物テーブルを支持するピラーを
    含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記摺動シールが前記摺動シールプレー
    トと、該摺動シールプレートと前記真空室の床との間に
    設けられ前記摺動シールプレートの運動を許容するベア
    リングとを含むことを特徴とする請求項2に記載の装
    置。
  4. 【請求項4】 前記摺動シールが環状のフレームにおい
    てその周囲に装着されたボウルと、前記ピラーを支持す
    るように前記環状のフレームに装着された少なくとも1
    個のステーと、前記環状フレームと前記真空室の床との
    間に設けられ、前記環状フレームの運動を許容するベア
    リングとを含むことを特徴とする請求項2に記載の装
    置。
  5. 【請求項5】 前記ボウルが、その上に対する正味の負
    荷が前記ボウルにおける張力あるいは圧縮力によっての
    み概ね抵抗を受けることを特徴とする請求項4に記載の
    装置。
  6. 【請求項6】 前記ベアリングが前記真空室の床に対し
    て所定の隙間を保つガスベアリングと、前記ガスベアリ
    ングと前記真空室との間に設けられ前記ベアリングから
    前記真空室内へのガスの漏洩を低減する排出手段とを含
    むことを特徴とする請求項3、4または5に記載の装
    置。
  7. 【請求項7】 放射投影ビームを供給する放射装置と、 マスクを保持するマスクホルダを備えた第1の対象物テ
    ーブルと、 基板を保持する基板ホルダを備えた第2の対象物テーブ
    ルと、 基板の目標部分上にマスクの照射された部分を像形成す
    る投影装置とを含み、 前記第1と第2の対象物テーブルの少なくとも一方を収
    容する第1の真空室と、 前記第1の真空室に隣接した第2の真空室と、 前記第2の真空室から前記第1の真空室まで延び、前記
    第1の真空室内に収容された対象物テーブルを運動可能
    に支持する支持体と、 前記第1と第2の真空室とを分離させるように前記支持
    体に接続された摺動シールプレートであって、その平面
    において少なくとも一方向に運動可能であって、前記第
    1と第2の真空室の外側へ延びる摺動シールプレート
    と、 前記摺動シールプレートを移動させるように前記第1と
    第2の真空室の外側に位置し、前記第1の真空室内で前
    記対象物テーブルを移動させる位置決め手段とを含むこ
    とを特徴とするリソグラフィ投影装置。
  8. 【請求項8】 放射投影ビームを供給する放射装置と、 マスクを保持するマスクホルダを備えた第1の対象物テ
    ーブルと、 基板を保持する基板ホルダを備えた第2の対象物テーブ
    ルと、 マスクの照射された部分を前記基板の目標部分上に像形
    成する投影装置とを含み、 前記第1と第2の対象物テーブルの少なくとも一方を収
    容する第1の真空室と、 前記第1の真空室に隣接し、開口を有する真空室の壁に
    より分離されている第2の真空室と、 前記第2の真空室に設けられ、第1の平面において第1
    の運動範囲に亘って移動可能な第1のステージと、 前記第1のステージによって支持され、第2の平面にお
    いて第2の運動範囲に亘って移動可能である第2のステ
    ージであって、前記第1と第2の平面とは概ね平行であ
    り、前記第1の運動範囲は前記第2の運動範囲よりは大
    きく、前記第2のステージは前記開口を通して前記第1
    の真空室内で前記目標テーブルを支持する第2のステー
    ジと、 前記第1のステージに接続された環状の摺動シールプレ
    ートであって、前記真空室の壁の部分と前記第2のステ
    ージとに対向し、前記第1と第2の運動範囲に亘って前
    記第1と第2の真空室とを分離する環状摺動シールプレ
    ートとを含むことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
  9. 【請求項9】 前記第1の真空室が前記第2の運動範囲
    より大きな第3の運度範囲を有する第3のステージを含
    むことを特徴とする請求項8に記載の装置。
  10. 【請求項10】 区画室内に設けられ、前記第1のステ
    ージを移動させる位置決め手段と、前記第1のステージ
    の前記第1の運動範囲を通して前記第2の真空室から前
    記区画室を分離する第2の摺動シールとを更に含むこと
    を特徴とする請求項8または9に記載の装置。
  11. 【請求項11】 前記第2の真空室が第2の開口を有す
    る第2の真空室の壁により前記区画室から分離され、 前記第1のステージが前記第2の開口に跨り、前記第2
    の開口の周りで前記第2の真空室の壁と対向する第1の
    壁を有し、 前記第2の摺動シールが前記第1の面と、前記第1の面
    と前記第2の真空室の壁との間で設けられたベアリング
    とを含むことを特徴とする請求項10に記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記第2の摺動シールが前記第2の真
    空室の内壁から内方に延びる第1の複数の環状のプレー
    トと、相互に対して平行で、挟み込まれ、かつ重なって
    前記第1のステージの運動範囲を通して前記第2の真空
    室と前記区画室との間でラビリンスシールを提供するこ
    とを特徴とする請求項10に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記摺動シールプレートがサンドイッ
    チ構造を含むことを特徴とする請求項3、7または8に
    記載の装置。
  14. 【請求項14】 前記サンドイッチ構造がシールされた
    外側エンベロップと多孔性の内部層とを有し、前記内部
    層の空洞が排気されていることを特徴とする請求項13
    に記載の装置。
  15. 【請求項15】 前記多孔性の内部層が横壁の格子と、
    中空シリンダの配列と、セラミックフォームとガラスフ
    ォームとからなる群から選択されることを特徴とする請
    求項14に記載の装置。
  16. 【請求項16】 放射投影ビームを供給する放射装置
    と、 マスクを保持するマスクホルダを備えた第1の対象物テ
    ーブルと、 基板を保持する基板ホルダを備えた第2の対象物テーブ
    ルと、 マスクの照射された部分を基板の目標部分に像形成する
    投影装置と、 前記第1と第2の対象物テーブルの少なくとも一方を密
    閉する壁を有する真空室であって、前記真空室の壁が開
    口を有する真空室と、 前記開口をシールする摺動シールであって、前記開口の
    シールを保ちながら、所定の運動範囲に亘って前記真空
    室の壁に対して平行な少なくとも一方向に移動可能であ
    る摺動シールと、 前記真空室内で対象物テーブルに前記摺動シールの移動
    を伝達して前記テーブルを対応して運動させる機械的リ
    ンク装置と、 前記摺動シールを移動させて前記真空室内で前記対象物
    テーブルを移動させる位置決め手段とを含むリソグラフ
    ィ装置を使用した装置を製造する方法において、 マスクを前記第1の対象物テーブル上に装着する段階
    と、 基板を前記第2の対象物テーブルに装着する段階と、 前記基板を前記マスクの像に対して露出する段階とを含
    むことを特徴とするリソグラフィ装置を使用した装置を
    製造する方法。
  17. 【請求項17】 請求項16に記載の方法によって製造
    された装置。
  18. 【請求項18】 真空室の開口を通して外部の運動を真
    空室の対象物まで送る遠隔マニピュレータ装置におい
    て、 前記開口をシールする摺動シールであって、前記シール
    を保ちながら前記真空室の壁に対して平行な少なくとも
    一方向において移動可能な摺動シールと、 前記摺動シールの運動を前記対象物まで伝達するように
    前記摺動シールと前記対象物とを接続し、それによって
    前記外部の運動が前記真空室の外側で前記摺動シールに
    加えられるようにする機械的リンク装置とを含むことを
    特徴とする遠隔マニピュレータ装置。
  19. 【請求項19】 前記摺動シールが前記マニピュレータ
    装置の所望の運動範囲における全ての位置において前記
    開口を被覆するサイズの摺動シールプレートからなるこ
    とを特徴とする請求項18に記載の装置。
  20. 【請求項20】 前記摺動シールが環状のベアリングリ
    ングにその周囲において装着されたボウルを含み、前記
    ボウルが前記マニピュレータ装置の所望の運動範囲にお
    ける全ての位置において前記開口を被覆する大きさであ
    ることを特徴とする請求項18に記載の装置。
  21. 【請求項21】 第1と第2の連続した外層と、前記外
    層の間に設けられた多孔性の内層とを含み、前記多孔性
    の内層が外側からシールされ、かつ排気されていること
    を特徴とするプレート。
  22. 【請求項22】 前記内層が横壁の格子と、中空シリン
    ダの配列と、セラミックフォームと、ガラスフォームと
    からなる群から選択されることを特徴とする請求項21
    に記載のプレート。
  23. 【請求項23】 前記外層が基本的に焼結したAl23
    から構成されていることを特徴とする請求項21または
    22に記載のプレート。
  24. 【請求項24】 前記外層が10から20ミリの範囲の
    厚さを有し、前記プレートの合計の厚さが100から3
    00ミリの範囲であることを特徴とする請求項21、2
    2、または23に記載のプレート。
  25. 【請求項25】 前記プレートが約104N/m2より大
    きい負荷に耐えるようにされていることを特徴とする請
    求項21から24までのいずれか1項に記載のプレー
    ト。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017546A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Nsk Ltd 位置決め装置
JP2007518261A (ja) * 2004-01-12 2007-07-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
WO2008041575A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Nikon Corporation Dispositif formant platine et dispositif d'exposition
US7397040B2 (en) 2000-11-30 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2010109376A (ja) * 2005-06-08 2010-05-13 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及び基板ステージ補償を利用したデバイス製造方法
JP2013538434A (ja) * 2010-09-07 2013-10-10 株式会社ニコン 露光装置、移動体装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2017191174A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日本精工株式会社 位置決め装置及び回転機構
JP2017191173A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日本精工株式会社 位置決め装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI242111B (en) * 1999-04-19 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Gas bearings for use in vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatus
TWI233535B (en) * 1999-04-19 2005-06-01 Asml Netherlands Bv Motion feed-through into a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatuses
US6734947B2 (en) * 2000-11-17 2004-05-11 Nikon Corporation Quick chamber seals
EP1256844A1 (en) * 2001-05-09 2002-11-13 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
US7059607B2 (en) * 2001-07-25 2006-06-13 Nsk Ltd. Positioning apparatus
US6765650B2 (en) * 2001-08-09 2004-07-20 Nikon Corporation Vacuum compatible air bearing stage
DE60332681D1 (de) * 2002-01-22 2010-07-08 Ebara Corp Trägerplattevorrichtung
JP2004146492A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Canon Inc Euv露光装置
US7282821B2 (en) * 2002-01-28 2007-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Linear motor, stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing apparatus
US20030155882A1 (en) * 2002-02-19 2003-08-21 Nikon Corporation Anti-gravity mount with air and magnets
SG107661A1 (en) * 2002-06-13 2004-12-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4175086B2 (ja) * 2002-10-29 2008-11-05 日本電気株式会社 検査用ウエハ支持装置及び検査用ウエハ支持方法
WO2005047979A2 (en) * 2003-11-06 2005-05-26 Carl Zeiss Smt Ag Optical system
EP1780786A4 (en) * 2004-06-07 2009-11-25 Nikon Corp STAGE DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD
JP2008511138A (ja) 2004-08-18 2008-04-10 ニュー ウエイ マシーン コンポーネント インコーポレイティッド 空気軸受と段差ポンプ溝を備えた移動真空チャンバステージ
TWI457193B (zh) * 2006-03-02 2014-10-21 Sumitomo Heavy Industries Stage device
US7642523B1 (en) * 2006-05-02 2010-01-05 New Way Machine Components, Inc. Vacuum chamber stage with application of vacuum from below
CN101461026B (zh) * 2006-06-07 2012-01-18 Fei公司 与包含真空室的装置一起使用的滑动轴承
US8598524B2 (en) * 2006-06-07 2013-12-03 Fei Company Slider bearing for use with an apparatus comprising a vacuum chamber
US20090015806A1 (en) * 2007-06-04 2009-01-15 Nikon Corporation Environmental control apparatus, stage apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
FR2923946A1 (fr) * 2007-11-21 2009-05-22 Alcatel Lucent Sas Equipement pour la fabrication de semi-conducteurs, dispositif de pompage et porte-substrat correspondant
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
KR102181614B1 (ko) * 2010-09-07 2020-11-23 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 이동체 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법 및 디바이스 제조 방법
NL2008186A (en) * 2011-03-14 2012-09-17 Asml Netherlands Bv Projection system, lithographic apparatus and device manufacturing method.
WO2013035025A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for moving objects in a vacuum environment
CN104880911B (zh) * 2014-02-28 2018-01-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种光刻机工件台及其垂向位置初始化方法
US9449805B2 (en) 2014-09-23 2016-09-20 Agilent Technologies Inc. Isolation of charged particle optics from vacuum chamber deformations
CN110959139B (zh) 2017-07-28 2023-02-28 Asml荷兰有限公司 颗粒抑制系统和方法
NL2021333A (en) 2017-07-28 2019-02-01 Asml Holding Nv Particle suppression systems and methods
WO2019096644A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-23 Asml Netherlands B.V. Object stage bearing for lithographic apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4191385A (en) 1979-05-15 1980-03-04 Fox Wayne L Vacuum-sealed gas-bearing assembly
JPS5953659B2 (ja) * 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4993696A (en) * 1986-12-01 1991-02-19 Canon Kabushiki Kaisha Movable stage mechanism
DE4117639A1 (de) * 1990-05-31 1991-12-05 Toshiba Kawasaki Kk Synchrotronstrahlungsgeraet
US5301013A (en) * 1991-07-30 1994-04-05 U.S. Philips Corporation Positioning device having two manipulators operating in parallel, and optical lithographic device provided with such a positioning device
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US5825470A (en) * 1995-03-14 1998-10-20 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6317479B1 (en) * 1996-05-17 2001-11-13 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask, and exposure method and apparatus using the same
TWI233535B (en) * 1999-04-19 2005-06-01 Asml Netherlands Bv Motion feed-through into a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatuses
EP1052551A3 (en) 1999-04-19 2003-06-25 ASML Netherlands B.V. Motion feed-through into a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatus
EP1098225A3 (en) 1999-11-05 2002-04-10 Asm Lithography B.V. Lithographic projection apparatus with purge gas system and method using the same
US6639650B2 (en) * 1999-12-21 2003-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Light exposure method, light exposure apparatus, pellicle and method for relieving warpage of pellicle membrane
JP2001267200A (ja) * 2000-03-14 2001-09-28 Nikon Corp ガス置換方法及び装置、並びに露光方法及び装置
JP4503906B2 (ja) 2000-05-03 2010-07-14 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. パージガスを用いた非接触型シール

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7397040B2 (en) 2000-11-30 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2003017546A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Nsk Ltd 位置決め装置
JP4496678B2 (ja) * 2001-06-29 2010-07-07 日本精工株式会社 位置決め装置
JP2007518261A (ja) * 2004-01-12 2007-07-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2010109376A (ja) * 2005-06-08 2010-05-13 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及び基板ステージ補償を利用したデバイス製造方法
WO2008041575A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Nikon Corporation Dispositif formant platine et dispositif d'exposition
US7994484B2 (en) 2006-09-29 2011-08-09 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
JP2013538434A (ja) * 2010-09-07 2013-10-10 株式会社ニコン 露光装置、移動体装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2017021361A (ja) * 2010-09-07 2017-01-26 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP2017191174A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日本精工株式会社 位置決め装置及び回転機構
JP2017191173A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日本精工株式会社 位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6445440B1 (en) 2002-09-03
TWI233535B (en) 2005-06-01
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US20020180946A1 (en) 2002-12-05

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