JP2000326232A - 硬質材料切断用ｃｂｎブレード及び切断装置 - Google Patents
硬質材料切断用ｃｂｎブレード及び切断装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】切断中の切断抵抗を良好に低減させることがで
き、切断中に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでブレー
ドと接触した場合に生じるチッピングを防止し、切断終
了時に起きるブレードの逃げ現象を防止し、バリの発生
を防止することができるようにした硬質材料切断用ＣＢ
Ｎブレード及び切断装置を提供する。 【解決手段】円盤状の金属基板と、該金属基板の外周部
に設けられかつＣＢＮ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部
分とを有し、該金属基板の側面でかつ該チップ部分の内
側に砥粒を固着してなる砥粒層を設けるとともに、該Ｃ
ＢＮチップ部分の先端面形状を突部形状とするようにし
た。
き、切断中に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでブレー
ドと接触した場合に生じるチッピングを防止し、切断終
了時に起きるブレードの逃げ現象を防止し、バリの発生
を防止することができるようにした硬質材料切断用ＣＢ
Ｎブレード及び切断装置を提供する。 【解決手段】円盤状の金属基板と、該金属基板の外周部
に設けられかつＣＢＮ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部
分とを有し、該金属基板の側面でかつ該チップ部分の内
側に砥粒を固着してなる砥粒層を設けるとともに、該Ｃ
ＢＮチップ部分の先端面形状を突部形状とするようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材料、半導体
単結晶材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材
料の切断加工に好適に使用されるＣＢＮブレード及び当
該ＣＢＮブレードを用いた硬質材料の切断装置に関す
る。
単結晶材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材
料の切断加工に好適に使用されるＣＢＮブレード及び当
該ＣＢＮブレードを用いた硬質材料の切断装置に関す
る。
【０００２】
【関連技術】ＣＢＮは立方晶系閃亜鉛鉱型構造の窒化ホ
ウ素であり、ボラゾンともよばれる。ＣＢＮは耐熱性に
優れるとともにダイヤモンドに次ぐ硬さを有しているの
で各種工具や研摩材として用いられている。
ウ素であり、ボラゾンともよばれる。ＣＢＮは耐熱性に
優れるとともにダイヤモンドに次ぐ硬さを有しているの
で各種工具や研摩材として用いられている。
【０００３】硬質材料の切断加工には最高の硬さを有す
るダイヤモンドチップ部分を具備したダイヤモンドブレ
ードが通常用いられるが、金属等の粘り気を有する材料
を切断すると、ダイヤモンドチップ部分が高温になり、
高熱によってダイヤモンドチップ部分が燃焼してしまう
場合がある。このような場合には、硬さではダイヤモン
ドに劣るものの耐熱性に優れたＣＢＮチップ部分を具備
したＣＢＮブレードが特に好適に用いられている。
るダイヤモンドチップ部分を具備したダイヤモンドブレ
ードが通常用いられるが、金属等の粘り気を有する材料
を切断すると、ダイヤモンドチップ部分が高温になり、
高熱によってダイヤモンドチップ部分が燃焼してしまう
場合がある。このような場合には、硬さではダイヤモン
ドに劣るものの耐熱性に優れたＣＢＮチップ部分を具備
したＣＢＮブレードが特に好適に用いられている。
【０００４】従来のＣＢＮブレード及びＣＢＮブレード
を用いた切断装置について、図５〜図８によって説明す
る。図５は従来のＣＢＮブレードの１例を示すもので、
（ａ）は従来のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図及び、（ｃ）はＣＢＮチップ部
分の摘示説明図である。
を用いた切断装置について、図５〜図８によって説明す
る。図５は従来のＣＢＮブレードの１例を示すもので、
（ａ）は従来のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図及び、（ｃ）はＣＢＮチップ部
分の摘示説明図である。
【０００５】図６は従来のＣＢＮブレードを装着した切
断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断す
る前の状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最
中の状態を示す図面である。
断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断す
る前の状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最
中の状態を示す図面である。
【０００６】図７は従来のＣＢＮブレードによる被切断
物の切断中の状態を示す一部断面図で、（ａ）は被切断
物の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属
基板の両側面に被切断物が接触する状態を示す図面であ
る。
物の切断中の状態を示す一部断面図で、（ａ）は被切断
物の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属
基板の両側面に被切断物が接触する状態を示す図面であ
る。
【０００７】図８は従来のＣＢＮブレードによる被切断
物の切断中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）
は切断抵抗が大きい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレー
ドが反ってしまい、切断面に反りが生じる状態を示し、
（ｃ）は被切断物の切断終了時の状態を示し、（ｄ）は
切断終了後の切断面にバリが発生した状態を示す図面で
ある。
物の切断中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）
は切断抵抗が大きい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレー
ドが反ってしまい、切断面に反りが生じる状態を示し、
（ｃ）は被切断物の切断終了時の状態を示し、（ｄ）は
切断終了後の切断面にバリが発生した状態を示す図面で
ある。
【０００８】従来のＣＢＮブレード１０は、図５に示す
ように、高速回転する円盤状の金属基板１２と、その外
周部に、メタルボンド、レジンボンド、電着等によりＣ
ＢＮ砥粒を固着させたチップ部分１４から構成されてい
る。１６は該金属基板１２の中央部に穿設された軸孔で
ある。１８は切断装置で、モータ等の駆動手段を内蔵し
た回転駆動部２０と該回転駆動部２０に接続された回転
軸２２とを有している[ 図６（ａ）（ｂ）] 。
ように、高速回転する円盤状の金属基板１２と、その外
周部に、メタルボンド、レジンボンド、電着等によりＣ
ＢＮ砥粒を固着させたチップ部分１４から構成されてい
る。１６は該金属基板１２の中央部に穿設された軸孔で
ある。１８は切断装置で、モータ等の駆動手段を内蔵し
た回転駆動部２０と該回転駆動部２０に接続された回転
軸２２とを有している[ 図６（ａ）（ｂ）] 。
【０００９】従来のＣＢＮブレード１０を用いて、金属
材料、半導体単結晶材料、セラミックス材料、水晶材料
又はガラス材料等の硬質材料製の板、ロッド、チューブ
等の被切断物Ｇを切断した場合、ＣＢＮブレード１０の
チップ部分１４の形状が金属基板１２に対して凹型、即
ちその先端面形状が平坦面となっている[ 図５（ｃ）]
ため、ＣＢＮブレード１０による被切断物Ｇの切断が進
行するにつれて、被切断物ＧとＣＢＮブレードとの間に
切断抵抗が生じてくる[ 図７（ａ）] 。
材料、半導体単結晶材料、セラミックス材料、水晶材料
又はガラス材料等の硬質材料製の板、ロッド、チューブ
等の被切断物Ｇを切断した場合、ＣＢＮブレード１０の
チップ部分１４の形状が金属基板１２に対して凹型、即
ちその先端面形状が平坦面となっている[ 図５（ｃ）]
ため、ＣＢＮブレード１０による被切断物Ｇの切断が進
行するにつれて、被切断物ＧとＣＢＮブレードとの間に
切断抵抗が生じてくる[ 図７（ａ）] 。
【００１０】その切断抵抗は、被切断物Ｇを撓ませる作
用とＣＢＮブレード１０の金属基板１２を反らせる作用
の二つの作用を同時にするため、被切断物ＧがＣＢＮブ
レード１０金属基板１２の側面１２ａに接触し、チッピ
ング（被切断物Ｇの切断面に割れや欠けが入る現象）が
発生した[ 図７（ｂ）] 。
用とＣＢＮブレード１０の金属基板１２を反らせる作用
の二つの作用を同時にするため、被切断物ＧがＣＢＮブ
レード１０金属基板１２の側面１２ａに接触し、チッピ
ング（被切断物Ｇの切断面に割れや欠けが入る現象）が
発生した[ 図７（ｂ）] 。
【００１１】更に、切断中に生じたＣＢＮブレード１０
の金属基板１２の反り[ 図８（ｂ）] が原因となって、
切断面Ｍが反ってしまい、切断終了時にはＣＢＮブレー
ド１０の逃げ現象が起こり[ 図８（ｃ）] 、切断終了時
にバリＮが残ってしまう[ 図８（ｄ）] という問題があ
った。
の金属基板１２の反り[ 図８（ｂ）] が原因となって、
切断面Ｍが反ってしまい、切断終了時にはＣＢＮブレー
ド１０の逃げ現象が起こり[ 図８（ｃ）] 、切断終了時
にバリＮが残ってしまう[ 図８（ｄ）] という問題があ
った。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上記し
た問題点を解決するために、鋭意研究を進めたところ、
まず第一に切断中の切断抵抗を減少させるためにＣＢＮ
ブレードチップ部分の先端面の形状を平坦面の代わりに
凸部形状とすることにより切断抵抗が減少すること、特
にＣＢＮチップ部分の先端面の凸部形状の先端角度を、
好ましくは、４５°〜１２０°に設定すれば、切断抵抗
が良好に減少することを見出した。
た問題点を解決するために、鋭意研究を進めたところ、
まず第一に切断中の切断抵抗を減少させるためにＣＢＮ
ブレードチップ部分の先端面の形状を平坦面の代わりに
凸部形状とすることにより切断抵抗が減少すること、特
にＣＢＮチップ部分の先端面の凸部形状の先端角度を、
好ましくは、４５°〜１２０°に設定すれば、切断抵抗
が良好に減少することを見出した。
【００１３】本発明者等は、第二に、ＣＢＮブレードの
金属基板の側面にＣＢＮ砥粒層を設けることにより、切
断中に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでＣＢＮブレー
ドと接触した場合に生じるチッピング防止と、ＣＢＮブ
レードの反りが原因となって、切断面が反ってしまい、
切断終了時に起きるＣＢＮブレードの逃げ現象を防止
し、バリの発生を防止することができることを見出し、
本発明を完成した。
金属基板の側面にＣＢＮ砥粒層を設けることにより、切
断中に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでＣＢＮブレー
ドと接触した場合に生じるチッピング防止と、ＣＢＮブ
レードの反りが原因となって、切断面が反ってしまい、
切断終了時に起きるＣＢＮブレードの逃げ現象を防止
し、バリの発生を防止することができることを見出し、
本発明を完成した。
【００１４】本発明は、切断中の切断抵抗を良好に低減
させることができ、切断中に切断抵抗を受けて被切断物
が撓んでブレードと接触した場合に生じるチッピングを
防止し、切断終了時に起きるブレードの逃げ現象を防止
し、バリの発生を防止することができるようにした硬質
材料切断用ＣＢＮブレード及び切断装置を提供すること
を目的とする。
させることができ、切断中に切断抵抗を受けて被切断物
が撓んでブレードと接触した場合に生じるチッピングを
防止し、切断終了時に起きるブレードの逃げ現象を防止
し、バリの発生を防止することができるようにした硬質
材料切断用ＣＢＮブレード及び切断装置を提供すること
を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の硬質材料切断用ＣＢＮブレードは、円盤状
の金属基板と、該金属基板と、該金属基板の外周部に設
けられかつＣＢＮ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部分と
を有し、該金属基板の側面でかつ該チップ部分の内側に
砥粒を固着してなる砥粒層を設けるとともに、該ＣＢＮ
チップ部分の先端面形状を凸部形状とすることを特徴と
する。
に、本発明の硬質材料切断用ＣＢＮブレードは、円盤状
の金属基板と、該金属基板と、該金属基板の外周部に設
けられかつＣＢＮ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部分と
を有し、該金属基板の側面でかつ該チップ部分の内側に
砥粒を固着してなる砥粒層を設けるとともに、該ＣＢＮ
チップ部分の先端面形状を凸部形状とすることを特徴と
する。
【００１６】上記ＣＢＮチップ部分の先端面の凸部形状
の先端角度は、好ましくは４５°〜１２０°、さらに好
ましくは６０°〜９０°に設定される。
の先端角度は、好ましくは４５°〜１２０°、さらに好
ましくは６０°〜９０°に設定される。
【００１７】上記ＣＢＮチップ部分の凸部形状の先端角
度が４５°未満であると、切断抵抗は小さくなるがＣＢ
Ｎチップ部分の摩耗が増加し、ＣＢＮブレードの寿命が
それだけ短くなり、又、先端角度が１２０°を越える
と、切断抵抗を減少させる効果がそれだけ小さくなる
が、これらの角度範囲においても本発明の作用効果が達
成されることに変わりはない。
度が４５°未満であると、切断抵抗は小さくなるがＣＢ
Ｎチップ部分の摩耗が増加し、ＣＢＮブレードの寿命が
それだけ短くなり、又、先端角度が１２０°を越える
と、切断抵抗を減少させる効果がそれだけ小さくなる
が、これらの角度範囲においても本発明の作用効果が達
成されることに変わりはない。
【００１８】上記砥粒層の側面高さが、ＣＢＮチップ部
分の側面高さよりも小であること、即ち該砥粒層の厚さ
が該ＣＢＮチップ部分の厚さよりもわずかに、例えば
０．０５ｍｍ程度だけ、薄い厚さを有するのが好まし
い。
分の側面高さよりも小であること、即ち該砥粒層の厚さ
が該ＣＢＮチップ部分の厚さよりもわずかに、例えば
０．０５ｍｍ程度だけ、薄い厚さを有するのが好まし
い。
【００１９】上記砥粒層を構成する砥粒が、上記ＣＢＮ
チップ部分を構成するＣＢＮ砥粒、例えば＃１７０、よ
りも細かい砥粒、例えば＃２００、であるのが好適であ
る。
チップ部分を構成するＣＢＮ砥粒、例えば＃１７０、よ
りも細かい砥粒、例えば＃２００、であるのが好適であ
る。
【００２０】上記砥粒層は上記金属基板の側面の全面に
設けてもよいし、部分的に設けることもできる。部分的
に設ける場合には、その設置態様に特別の制限はないの
で、例えば、螺旋状、渦巻き状、放射状、多数の同心円
状、多数の点状等の設置態様を適宜採用することができ
る。
設けてもよいし、部分的に設けることもできる。部分的
に設ける場合には、その設置態様に特別の制限はないの
で、例えば、螺旋状、渦巻き状、放射状、多数の同心円
状、多数の点状等の設置態様を適宜採用することができ
る。
【００２１】上記砥粒層を構成する砥粒がＣＢＮ砥粒及
び／又はその他の砥粒からなるのが好ましい。その他の
砥粒としては、ダイヤモンド、ＳｉＣ、Ａｌ2 Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等をあげることができる。これらの砥
粒は単独で用いることもできるし、併用することも可能
である。
び／又はその他の砥粒からなるのが好ましい。その他の
砥粒としては、ダイヤモンド、ＳｉＣ、Ａｌ2 Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等をあげることができる。これらの砥
粒は単独で用いることもできるし、併用することも可能
である。
【００２２】上記ＣＢＮブレードによる切断の対象とな
る硬質材料としては、金属材料、半導体単結晶材料、セ
ラミックス材料、水晶材料又はガラス材料等をあげるこ
とができる。
る硬質材料としては、金属材料、半導体単結晶材料、セ
ラミックス材料、水晶材料又はガラス材料等をあげるこ
とができる。
【００２３】上記したＣＢＮブレードと、該ＣＢＮブレ
ードを高速回転させる回転駆動部によって硬質材料切断
装置を構成すれば、金属材料、半導体単結晶材料、セラ
ミックス材料、水晶材料又はガラス材料等の硬質材料製
の被切断物を切断抵抗を低減させた状態で切断でき、チ
ッピングを防止できるとともにバリの発生を防止するこ
とができる。
ードを高速回転させる回転駆動部によって硬質材料切断
装置を構成すれば、金属材料、半導体単結晶材料、セラ
ミックス材料、水晶材料又はガラス材料等の硬質材料製
の被切断物を切断抵抗を低減させた状態で切断でき、チ
ッピングを防止できるとともにバリの発生を防止するこ
とができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添
付図面中、図１〜図４に基づいて説明する。図１は本発
明のＣＢＮブレードの一つの実施の形態を示すもので、
（ａ）は本発明のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）はＣＢＮチップ部分の
摘示側面図である。
付図面中、図１〜図４に基づいて説明する。図１は本発
明のＣＢＮブレードの一つの実施の形態を示すもので、
（ａ）は本発明のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）はＣＢＮチップ部分の
摘示側面図である。
【００２５】図２は本発明のＣＢＮブレードを装着した
切断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断
する前の状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している
最中の状態を示す図面である。
切断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断
する前の状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している
最中の状態を示す図面である。
【００２６】図３は本発明のＣＢＮブレードによる被切
断物の切断中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は
被切断物の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレード
の金属基板の両側面に被切断物が接触しＣＢＮブレード
砥粒層で研削される状態を示す図面である。
断物の切断中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は
被切断物の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレード
の金属基板の両側面に被切断物が接触しＣＢＮブレード
砥粒層で研削される状態を示す図面である。
【００２７】図４は本発明のＣＢＮブレードによる被切
断物の切断中の状態を示す一部断面拡大図で、（ａ）は
切断抵抗が小さい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレード
が反ることがなく切断面に反りが発生せず、ＣＢＮブレ
ードの逃げ現象が起きない状態を示し、（ｃ）は切断終
了後の切断面にバリが発生しない状態を示す図面であ
る。
断物の切断中の状態を示す一部断面拡大図で、（ａ）は
切断抵抗が小さい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレード
が反ることがなく切断面に反りが発生せず、ＣＢＮブレ
ードの逃げ現象が起きない状態を示し、（ｃ）は切断終
了後の切断面にバリが発生しない状態を示す図面であ
る。
【００２８】図１〜図４において、図５〜図８と同一又
は類似部材は同一符号を用いて説明することがある。
は類似部材は同一符号を用いて説明することがある。
【００２９】図１において、本発明の硬質材料切断用Ｃ
ＢＮブレード１１は、従来と同様に、高速回転する円盤
状の金属基板１２と、その外周部に、メタルボンド、レ
ジンボンド、電着等によりＣＢＮ砥粒を固着させたチッ
プ部分１５から構成されている。１６は該金属基板１２
の中央部に穿設された軸孔である。１８は硬質材料切断
装置で、従来と同様に回転駆動部２０と回転軸２２とを
有している。[ 図２（ａ）（ｂ）] 。
ＢＮブレード１１は、従来と同様に、高速回転する円盤
状の金属基板１２と、その外周部に、メタルボンド、レ
ジンボンド、電着等によりＣＢＮ砥粒を固着させたチッ
プ部分１５から構成されている。１６は該金属基板１２
の中央部に穿設された軸孔である。１８は硬質材料切断
装置で、従来と同様に回転駆動部２０と回転軸２２とを
有している。[ 図２（ａ）（ｂ）] 。
【００３０】本発明のＣＢＮブレード１１の特徴の第一
は、ＣＢＮチップ部分１５の断面形状として、図１
（ｃ）によく示されるごとく、先端面に先端角度θを持
たせた凸部形状としたものである。このような形状にす
ることによって、従来の先端平坦形状に比較して、図４
（ａ）に示すように、切断抵抗が減少するものである。
は、ＣＢＮチップ部分１５の断面形状として、図１
（ｃ）によく示されるごとく、先端面に先端角度θを持
たせた凸部形状としたものである。このような形状にす
ることによって、従来の先端平坦形状に比較して、図４
（ａ）に示すように、切断抵抗が減少するものである。
【００３１】このＣＢＮチップ部分１５の先端面の凸部
形状の先端角度θは４５°〜１２０°の範囲で設定する
のが好ましい。先端角度θが４５°未満であると、切断
抵抗は小さくなるがＣＢＮチップ部１５の摩擦が増加
し、ＣＢＮブレードの寿命がそれだけ短くなり、又、先
端角度θが１２０°を越えると、切断抵抗を減少させる
効果がそれだけ小さくなるが、本発明の作用効果が達成
されることに変わりはない。
形状の先端角度θは４５°〜１２０°の範囲で設定する
のが好ましい。先端角度θが４５°未満であると、切断
抵抗は小さくなるがＣＢＮチップ部１５の摩擦が増加
し、ＣＢＮブレードの寿命がそれだけ短くなり、又、先
端角度θが１２０°を越えると、切断抵抗を減少させる
効果がそれだけ小さくなるが、本発明の作用効果が達成
されることに変わりはない。
【００３２】先端角度θのさらに好ましい範囲は６０°
〜９０°である。なお、図示例ではθ= ９０°の場合を
好ましい例として示している。
〜９０°である。なお、図示例ではθ= ９０°の場合を
好ましい例として示している。
【００３３】本発明のＣＢＮブレード１１の特徴の第二
は、図１（ａ）（ｂ）によく示されるごとく、ＣＢＮブ
レード１１の金属基板１２の側面１２ａに砥粒層１３を
設けることである。
は、図１（ａ）（ｂ）によく示されるごとく、ＣＢＮブ
レード１１の金属基板１２の側面１２ａに砥粒層１３を
設けることである。
【００３４】このように砥粒層１３を設けることによっ
て、切断中に切断抵抗を受けて被切断物Ｇが撓んでＣＢ
Ｎブレード１１と接触した場合に、従来のＣＢＮブレー
ド１０では避けることができなかったチッピングを防止
することができる。
て、切断中に切断抵抗を受けて被切断物Ｇが撓んでＣＢ
Ｎブレード１１と接触した場合に、従来のＣＢＮブレー
ド１０では避けることができなかったチッピングを防止
することができる。
【００３５】さらに、ＣＢＮブレード１１の金属基板１
２の両側面１２ａが砥粒によって被覆されて砥粒層１３
が形成されるため、ＣＢＮブレード１１は該砥粒層１３
によって被覆され、その強度が増大し、ＣＢＮブレード
１１が切断中に反ってしまうということはなくなり、従
って、切断面が反ることもなく、切断終了時のＣＢＮブ
レード１１の逃げ現象も起こらず、バリの発生も完全に
防止される[ 図４（ａ）（ｂ）（ｃ）] 。
２の両側面１２ａが砥粒によって被覆されて砥粒層１３
が形成されるため、ＣＢＮブレード１１は該砥粒層１３
によって被覆され、その強度が増大し、ＣＢＮブレード
１１が切断中に反ってしまうということはなくなり、従
って、切断面が反ることもなく、切断終了時のＣＢＮブ
レード１１の逃げ現象も起こらず、バリの発生も完全に
防止される[ 図４（ａ）（ｂ）（ｃ）] 。
【００３６】本発明のＣＢＮブレード１１に用いられる
砥粒は、ＣＢＮチップ部分１５に対しては従来と同様に
＃１７０程度とすればよい。一方、砥粒層１３の砥粒
は、ＣＢＮチップ部分１５のＣＢＮ砥粒よりも細かい砥
粒、例えば＃２００程度が好ましい。
砥粒は、ＣＢＮチップ部分１５に対しては従来と同様に
＃１７０程度とすればよい。一方、砥粒層１３の砥粒
は、ＣＢＮチップ部分１５のＣＢＮ砥粒よりも細かい砥
粒、例えば＃２００程度が好ましい。
【００３７】上記砥粒層１３の側面高さが、ＣＢＮチッ
プ部分１５の側面高さよりも小であることが好適であ
る。この砥粒層１３の側面高さがＣＢＮチップ部分の高
さよりも大となると切断作業自体に困難性を生じてしま
う不利がある。
プ部分１５の側面高さよりも小であることが好適であ
る。この砥粒層１３の側面高さがＣＢＮチップ部分の高
さよりも大となると切断作業自体に困難性を生じてしま
う不利がある。
【００３８】上記砥粒層１３は、金属基板１２の側面１
２ａの全面に設けてもよいが、部分的に設けることもで
きる。部分的に設ける場合には、その設置態様に特別の
制限はないので、例えば、螺旋状、渦巻き状、放射状、
多数の同心円状、多数の点状等の設置態様を適宜採用す
ることができる。
２ａの全面に設けてもよいが、部分的に設けることもで
きる。部分的に設ける場合には、その設置態様に特別の
制限はないので、例えば、螺旋状、渦巻き状、放射状、
多数の同心円状、多数の点状等の設置態様を適宜採用す
ることができる。
【００３９】本発明のＣＢＮブレード１１による切断の
対象となる硬質材料としては、金属材料、半導体単結晶
材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材料等を
あげることができる。
対象となる硬質材料としては、金属材料、半導体単結晶
材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材料等を
あげることができる。
【００４０】具体的な金属材料としては、ステンレスロ
ッド、ステンレスパイプ、フェライト等の磁性材料等を
あげることができ、半導体単結晶材料としては、シリコ
ン単結晶やガリウム・ヒ素単結晶等があり、セラミック
ス材料としては、ＳｉＣやアルミナ等のロッド、パイ
プ、ブロック、板等があり、ガラス材料としては、石英
ガラス材料、ソーダ石灰ガラス材料、ホウケイ酸ガラス
材料、鉛ガラス材料等がある。
ッド、ステンレスパイプ、フェライト等の磁性材料等を
あげることができ、半導体単結晶材料としては、シリコ
ン単結晶やガリウム・ヒ素単結晶等があり、セラミック
ス材料としては、ＳｉＣやアルミナ等のロッド、パイ
プ、ブロック、板等があり、ガラス材料としては、石英
ガラス材料、ソーダ石灰ガラス材料、ホウケイ酸ガラス
材料、鉛ガラス材料等がある。
【００４１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を挙げて説明する。
【００４２】（実施例１）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断した。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断した。
【００４３】切断抵抗の検出：ＣＢＮブレードを回転さ
せるために、モーターを使用するが、ブレードに切断抵
抗がかかった場合、回転用モーターにも負荷がかかるた
め、モーターに流れる電流値が増大する。この電流値を
計測することによって、切断抵抗の大小を検出できる。
せるために、モーターを使用するが、ブレードに切断抵
抗がかかった場合、回転用モーターにも負荷がかかるた
め、モーターに流れる電流値が増大する。この電流値を
計測することによって、切断抵抗の大小を検出できる。
【００４４】切断抵抗を検出するために、ＣＢＮブレー
ド回転用のモーターの電流値を切断深さ５ｍｍ、１０ｍ
ｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、６０ｍ
ｍ、８０ｍｍにおいて計測し、その結果を表１に示し
た。また、表１の数値をグラフとして図９に示した。表
１及び図９から明らかなように、切断が進行するにつれ
て、電流値が増大し、ステンレスのロッドの中心部で最
大の電流値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切
断抵抗が小さいことを示していた。
ド回転用のモーターの電流値を切断深さ５ｍｍ、１０ｍ
ｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、６０ｍ
ｍ、８０ｍｍにおいて計測し、その結果を表１に示し
た。また、表１の数値をグラフとして図９に示した。表
１及び図９から明らかなように、切断が進行するにつれ
て、電流値が増大し、ステンレスのロッドの中心部で最
大の電流値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切
断抵抗が小さいことを示していた。
【００４５】切断終了後に、ステンレスのロッドの切断
面を観察したが、チッピング、バリの発生がなく、反り
もなかった。
面を観察したが、チッピング、バリの発生がなく、反り
もなかった。
【００４６】（比較例１）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結した従来形状のＣＢＮチッ
プ部分を有するＣＢＮブレードを用いて、外径８０ｍｍ
のステンレスのロッドを切断した。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結した従来形状のＣＢＮチッ
プ部分を有するＣＢＮブレードを用いて、外径８０ｍｍ
のステンレスのロッドを切断した。
【００４７】切断抵抗を検出するために、ＣＢＮブレー
ド回転用のモーターの電流値を計測したことろ、表１及
び図９に示すような結果となった。切断が進行するにつ
れて、電流値が増大し、ステンレスのロッドの中心部で
最大の電流値を示した。
ド回転用のモーターの電流値を計測したことろ、表１及
び図９に示すような結果となった。切断が進行するにつ
れて、電流値が増大し、ステンレスのロッドの中心部で
最大の電流値を示した。
【００４８】切断が終了したステンレスのロッドの切断
面を観察したところ、切断面にチッピングが発生してい
た。それに、切断終了箇所には、バリが残っており、切
断面が１ｍｍ反っていた。又、ＣＢＮブレードの側面を
観察したところ、ステンレスのロッドが接触した部分に
傷が発生していた。
面を観察したところ、切断面にチッピングが発生してい
た。それに、切断終了箇所には、バリが残っており、切
断面が１ｍｍ反っていた。又、ＣＢＮブレードの側面を
観察したところ、ステンレスのロッドが接触した部分に
傷が発生していた。
【００４９】（実施例２）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を１２５゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分
から内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番
手＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使
用して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断し
た。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を１２５゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分
から内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番
手＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使
用して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断し
た。
【００５０】切断抵抗を検出するための電流値は、表１
及び図９に示す通りであった。最大電流値は、実施例１
と比較例１の中間であったが、切断終了後に、ステンレ
スのロッドの切断面を観察したところ、チッピング、バ
リの発生がなかったが、０．３ｍｍ反っていた。
及び図９に示す通りであった。最大電流値は、実施例１
と比較例１の中間であったが、切断終了後に、ステンレ
スのロッドの切断面を観察したところ、チッピング、バ
リの発生がなかったが、０．３ｍｍ反っていた。
【００５１】（実施例３）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を４０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断した。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を４０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径８０ｍｍのステンレスのロッドを切断した。
【００５２】切断抵抗を検出するための電流値は、表１
及び図９に示す通りであった。最大電流値は、実施例１
と同じであった。切断終了後に、ステンレスのロッドの
切断面を観察したところ、チッピング、バリの発生がな
く、反りもなかった。しかし、ＣＢＮチップ先端部の消
耗が激しく、先端部が１ｍｍ減少していた。
及び図９に示す通りであった。最大電流値は、実施例１
と同じであった。切断終了後に、ステンレスのロッドの
切断面を観察したところ、チッピング、バリの発生がな
く、反りもなかった。しかし、ＣＢＮチップ先端部の消
耗が激しく、先端部が１ｍｍ減少していた。
【００５３】
【表１】
【００５４】（実施例４）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径６０ｍｍのＳｉＣのロッドを切断した。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径６０ｍｍのＳｉＣのロッドを切断した。
【００５５】切断抵抗を検出するために、ブレード回転
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、ＳｉＣロッドの中心部で最大の電流値
を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断抵抗が小
さいことを示していた。切断終了後に、切断面を観察し
たが、チッピング、バリの発生がなく、反りもなかっ
た。
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、ＳｉＣロッドの中心部で最大の電流値
を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断抵抗が小
さいことを示していた。切断終了後に、切断面を観察し
たが、チッピング、バリの発生がなく、反りもなかっ
た。
【００５６】（実施例５）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径６０ｍｍのアルミナのロッドを切断した。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径６０ｍｍのアルミナのロッドを切断した。
【００５７】切断抵抗を検出するために、ブレード回転
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、アルミナロッドの中心部で最大の電流
値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断抵抗が
小さいことを示していた。切断終了後に、切断面を観察
したが、チッピング、バリの発生がなく、反りもなかっ
た。
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、アルミナロッドの中心部で最大の電流
値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断抵抗が
小さいことを示していた。切断終了後に、切断面を観察
したが、チッピング、バリの発生がなく、反りもなかっ
た。
【００５８】（実施例６）外径３００ｍｍ、厚み１．０
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径５０ｍｍのガリウム・ヒ素単結晶を切断し
た。
ｍｍの金属基板上に、ＣＢＮチップ部分の厚み１．３ｍ
ｍ、ＣＢＮチップ部分の幅７ｍｍ、番手＃１７０のＣＢ
Ｎ砥粒をメタルボンドで焼結し、ＣＢＮチップ部分の先
端角度を９０゜にしたブレードに、ＣＢＮチップ部分か
ら内側に８０ｍｍの所まで両面に厚さ０．１ｍｍ、番手
＃４００のＣＢＮ砥粒の電着層をつけたブレードを使用
して、外径５０ｍｍのガリウム・ヒ素単結晶を切断し
た。
【００５９】切断抵抗を検出するために、ブレード回転
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、ガリウム・ヒ素単結晶の中心部で最大
の電流値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断
抵抗が小さいことを示していた。切断終了後に、切断面
を観察したが、チッピング、バリの発生がなく、反りも
なかった。
用モーターの電流値を計測したところ、表２及び図１０
に示すような結果となった。切断が進行するにつれて、
電流値が増大し、ガリウム・ヒ素単結晶の中心部で最大
の電流値を示したが、電流値の増加は大きくなく、切断
抵抗が小さいことを示していた。切断終了後に、切断面
を観察したが、チッピング、バリの発生がなく、反りも
なかった。
【００６０】
【表２】
【００６１】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、切
断中の切断抵抗を良好に低減させることができ、切断中
に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでＣＢＮブレードと
接触した場合に生じるチッピングを防止し、切断終了時
に起きるＣＢＮブレードの逃げ現象を防止し、バリの発
生を防止できるという効果が達成された。
断中の切断抵抗を良好に低減させることができ、切断中
に切断抵抗を受けて被切断物が撓んでＣＢＮブレードと
接触した場合に生じるチッピングを防止し、切断終了時
に起きるＣＢＮブレードの逃げ現象を防止し、バリの発
生を防止できるという効果が達成された。
【図１】 本発明のＣＢＮブレードの一つの形態を示す
もので、（ａ）は本発明のＣＢＮブレードの正面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図及び（ｃ）はＣＢＮチ
ップ部分の摘示側面説明図である。
もので、（ａ）は本発明のＣＢＮブレードの正面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図及び（ｃ）はＣＢＮチ
ップ部分の摘示側面説明図である。
【図２】 本発明のＣＢＮブレードを装着した切断装置
の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断する前の
状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最中の状
態を示す図面である。
の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断する前の
状態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最中の状
態を示す図面である。
【図３】 本発明のＣＢＮブレードによる被切断物の切
断中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は被切断物
の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属基
板の両側面に被切断物が接触し砥粒層で研削される状態
を示す図面である。
断中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は被切断物
の受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属基
板の両側面に被切断物が接触し砥粒層で研削される状態
を示す図面である。
【図４】 本発明のＣＢＮブレードによる被切断物の切
断中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）は切断
抵抗が小さい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードが反
ることなく切断面に反りが発生せず、ＣＢＮブレードの
逃げ現象が起きない状態を示し、（ｃ）は切断終了後の
切断面にバリが発生しない状態を示す図面である。
断中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）は切断
抵抗が小さい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードが反
ることなく切断面に反りが発生せず、ＣＢＮブレードの
逃げ現象が起きない状態を示し、（ｃ）は切断終了後の
切断面にバリが発生しない状態を示す図面である。
【図５】 従来のＣＢＮブレードの１例を示すもので、
（ａ）は従来のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図及び、（ｃ）はＣＢＮチップ部
分の摘示説明図である。
（ａ）は従来のＣＢＮブレードの正面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図及び、（ｃ）はＣＢＮチップ部
分の摘示説明図である。
【図６】 従来のＣＢＮブレードを装着した切断装置の
一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断する前の状
態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最中の状態
を示す図面である。
一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断する前の状
態を示し、（ｂ）は被切断物を切断している最中の状態
を示す図面である。
【図７】 従来のＣＢＮブレードによる被切断物の切断
中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は被切断物の
受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属基板
の両側面に被切断物が接触し砥粒層で研削される状態を
示す図面である。
中の状態を示す一部断面説明図で、（ａ）は被切断物の
受ける応力を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードの金属基板
の両側面に被切断物が接触し砥粒層で研削される状態を
示す図面である。
【図８】 従来のＣＢＮブレードによる被切断物の切断
中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）は切断抵
抗が大きい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードが反っ
てしまい、切断面に反りが生じる状態を示し、（ｃ）は
切断終了時の状態を示し、（ｄ）は切断終了後の被切断
物の切断面にバリが発生した状態を示す図面である。
中の状態を示す一部断面拡大説明図で、（ａ）は切断抵
抗が大きい状態を示し、（ｂ）はＣＢＮブレードが反っ
てしまい、切断面に反りが生じる状態を示し、（ｃ）は
切断終了時の状態を示し、（ｄ）は切断終了後の被切断
物の切断面にバリが発生した状態を示す図面である。
【図９】 実施例１〜３及び比較例１における切断中の
ＣＢＮブレード回転用モーターの電流値の変化を示すグ
ラフである。
ＣＢＮブレード回転用モーターの電流値の変化を示すグ
ラフである。
【図１０】 実施例４〜６における切断中のＣＢＮブレ
ード回転用モーターの電流値の変化を示すグラフであ
る。
ード回転用モーターの電流値の変化を示すグラフであ
る。
１０：従来のＣＢＮブレード、１１：本発明のＣＢＮブ
レード、１２：金属基板、１２ａ：金属基板の側面、１
３：砥粒層、１４：従来のＣＢＮチップ部分、１５：本
発明のＣＢＮチップ部分、１６：軸孔、１８：切断装
置、２０：回転駆動部、２２：回転軸、Ｇ：被切断物
レード、１２：金属基板、１２ａ：金属基板の側面、１
３：砥粒層、１４：従来のＣＢＮチップ部分、１５：本
発明のＣＢＮチップ部分、１６：軸孔、１８：切断装
置、２０：回転駆動部、２２：回転軸、Ｇ：被切断物
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年２月２８日（２０００．２．２
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５３】
【表１】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年７月１９日（２０００．７．１
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項７】 前記硬質材料が金属材料、半導体単結晶
材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材料であ
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の
硬質材料切断用ＣＢＮブレード。
材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材料であ
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の
硬質材料切断用ＣＢＮブレード。
【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項記載のＣＢ
Ｎブレードと、該ＣＢＮブレードを高速回転させる回転
駆動部とを有することを特徴とする硬質材料切断装置。
Ｎブレードと、該ＣＢＮブレードを高速回転させる回転
駆動部とを有することを特徴とする硬質材料切断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の硬質材料切断用ＣＢＮブレードは、円盤状
の金属基板と、該金属基板の外周部に設けられかつＣＢ
Ｎ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部分とを有し、該金属
基板の側面でかつ該チップ部分の内側に砥粒を固着して
なる砥粒層を設けるとともに、該ＣＢＮチップ部分の先
端面形状を凸部形状とし、該ＣＢＮチップ部分の先端面
の突部形状の先端角度を４５°〜１２０°に設定するこ
とを特徴とする。
に、本発明の硬質材料切断用ＣＢＮブレードは、円盤状
の金属基板と、該金属基板の外周部に設けられかつＣＢ
Ｎ砥粒を固着させたＣＢＮチップ部分とを有し、該金属
基板の側面でかつ該チップ部分の内側に砥粒を固着して
なる砥粒層を設けるとともに、該ＣＢＮチップ部分の先
端面形状を凸部形状とし、該ＣＢＮチップ部分の先端面
の突部形状の先端角度を４５°〜１２０°に設定するこ
とを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】上記ＣＢＮチップ部分の先端面の凸部形状
の先端角度は、さらに好ましくは６０°〜９０°に設定
される。
の先端角度は、さらに好ましくは６０°〜９０°に設定
される。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 3/00 ３３０ Ｂ２４Ｄ 3/00 ３３０Ｇ ３５０ ３５０ 5/14 5/14 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６１１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６１１Ｓ (72)発明者 水野 徹 福島県岩瀬郡鏡石町大字鏡田字境173 株 式会社アトック福島工場内 (72)発明者 須釜 明彦 福島県郡山市田村町金屋字川久保88番地 信越石英株式会社郡山工場内 (72)発明者 松谷 利勝 山形県天童市大字清池字藤段1357番３ 株 式会社山形信越石英内 (72)発明者 伊勢 吉明 山形県天童市大字清池字藤段1357番３ 株 式会社山形信越石英内 Ｆターム(参考） 3C046 CC00 FF35 HH04 3C058 AA03 AA09 AA14 AA18 CA04 CA05 CA06 CB02 CB03 3C063 AB03 BA03 BB01 BB02 BB03 BB04 BB18 BG01 BG07 EE10 EE15 EE16 EE31 FF06 FF11 FF30
Claims (9)
- 【請求項１】 円盤状の金属基板と、該金属基板の外周
部に設けられかつＣＢＮ砥粒を固着させたＣＢＮチップ
部分とを有し、該金属基板の側面でかつ該チップ部分の
内側に砥粒を固着してなる砥粒層を設けるとともに、該
ＣＢＮチップ部分の先端面形状を突部形状とすることを
特徴とする硬質材料切断用ＣＢＮブレード。 - 【請求項２】 前記砥粒層の側面高さがＣＢＮチップ部
分の側面高さよりも小であることを特徴とする請求項１
記載の硬質材料切断用ＣＢＮブレード。 - 【請求項３】 前記砥粒層を構成する砥粒が前記ＣＢＮ
チップ部分を構成するＣＢＮ砥粒よりも細かい砥粒であ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の硬質材料切断
用ＣＢＮブレード。 - 【請求項４】 前記砥粒層が前記金属基板の側面に部分
的に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項記載の硬質材料切断用ＣＢＮブレード。 - 【請求項５】 前記砥粒層を構成する砥粒がＣＢＮ砥粒
及び／又はその他の砥粒からなることを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項記載の硬質材料切断用ＣＢＮブ
レード。 - 【請求項６】 前記その他の砥粒がダイヤモンド、Ｓｉ
Ｃ、Ａｌ2 Ｏ3、ＺｒＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 であることを特
徴とする請求項５記載の硬質材料切断用ＣＢＮブレー
ド。 - 【請求項７】 前記ＣＢＮチップ部分の先端面の突部形
状の先端角度を４５°〜１２０°に設定することを特徴
とする請求項１〜６のいずれか１項記載の硬質材料切断
用ＣＢＮブレード。 - 【請求項８】 前記硬質材料が金属材料、半導体単結晶
材料、セラミックス材料、水晶材料又はガラス材料であ
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の
硬質材料切断用ＣＢＮブレード。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項記載のＣＢ
Ｎブレードと、該ＣＢＮブレードを高速回転させる回転
駆動部とを有することを特徴とする硬質材料切断装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
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