JP2000319808A - 多孔質弾性舗装材及びその製造方法並びに弾性舗装道路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐候性、車両走行に対する耐久性がよく、車両
騒音の低減効果が大きく、しかも水に濡れた状態であっ
ても車両走行の安定性に優れた、即ち耐ウェットスキッ
ドをも有する多孔質弾性舗装材を提供することにある。 【解決手段】加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて結合
した多孔質弾性舗装材であって、路面となる硬度の高い
第１層及びその下層に硬度の低い第２層を備えた少なく
とも２層を有すると同時に、全体の空隙率が３０〜４０
％である弾性舗装材とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に車両走行用路
面への敷設に適した騒音低減効果に優れ、かつ透水性、
弾力性、耐久性に優れた弾性舗装ブロックに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】粒子状のゴムチップをバインダーで結合
して成形した路面材料としては、陸上競技場のトラック
に使用されるもの、商店街やゴルフ場の歩道に使用され
るものが従来から一般に使用され、公知である。

【０００３】また、ゴムチップをウレタン樹脂で接着
し、空隙構造を有する板状体に成形したブロック状弾性
舗装材であって、車両走行時に発生する騒音を低減する
効果を有する車両走行路面に使用可能な多孔質弾性舗装
体が知られている（特開平９−１２５３０７号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、陸上競技場の
トラックや一般歩道に使用される路面材料は、透水性、
弾性を付与することのみを目的としたものであり、車両
走行に耐える強度や耐久性を備えたものとはいえず、車
両走行時に発生する騒音低減を目的としたものではない
ため、特に車両走行騒音の低減に適した構成を有するも
のではない。

【０００５】これに対して、特開平９−１２５３０７号
公報記載の技術は、車両走行騒音の低減を目的としたも
のである。

【０００６】車両走行路面に要求される特性としては、
車両走行騒音が低いこと以外に、実用上不可欠な特性と
して、走行安定性、特に路面が雨等により濡れた状態に
なったときのタイヤのスリップ抵抗性、即ち耐ウェット
スキッド性に優れていることが挙げられる。

【０００７】特開平９−１２５３０７号公報記載の技術
は、車両走行騒音の低減と、空隙による舗装路面の滞水
防止を開示しているが、滞水はないが路面が水に濡れて
いるという状態での、耐ウェットスキッド性については
何ら考慮していない。

【０００８】本発明の目的は、耐候性、車両走行に対す
る耐久性がよく、車両騒音の低減効果が大きく、しかも
水に濡れた状態であっても車両走行の安定性に優れた、
即ち耐ウェットスキッド性が改善された弾性舗装材を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、加硫ゴムチッ
プを樹脂バインダーにて結合した多孔質弾性舗装材であ
って、路面となる硬度の高い第１層及びその下層に硬度
の低い第２層を備えた少なくとも２層を有すると同時
に、全体の空隙率が３０〜４０％であることを特徴とす
る。

【００１０】上記の構成とすることによって、透水性、
耐ウェットスキッド性が良好であってかつ車両騒音の低
減効果が大きい弾性舗装材が得られる。

【００１１】本発明の弾性舗装材においては、第１層と
第２層は別々に製造された後に接着剤等によって接着し
て複層化されてもよく、第１層と第２層を構成する材料
を複層化した後に成形して一体化されたものでもよい。
従って他に第１層と第２層を接着する接着剤層等が存在
してもかまわない。

【００１２】本発明の弾性舗装材の空隙率が４０％を超
えるとブロックの物理的強度が低下し、車両走行路面材
料として特に耐久性の点で好ましいものではなく、３０
％未満とすることは、原料の充填率（パック率）を高く
する必要が有るためにかなり強い型締機が必要になる
上、騒音低減効果が十分発揮されなくなり、また透水性
も低下する。なお空隙率は、ゴムチップの真比重と弾性
舗装材の見かけ比重より計算される。

【００１３】前記第１層は、ＡＳＫＥＲ−ＣＳ硬度（以
下、単に「硬度」という場合が有る。）が７５〜９０で
あり、前記第２層は、ＡＳＫＥＲ−ＣＳ硬度が５０〜６
５であることが好ましい。

【００１４】硬度が９０を超えると第１層が脆くなり、
強度が低下し、耐久性に問題が発生したり衝撃吸収力が
低下し、７５未満の場合は耐ウェットスキッド性（以
下、単にウェットスキッドという場合も有る）が低下す
る。第２層の硬度が６５を超えると弾性舗装材としての
吸音性能が低下し、５０未満の場合は走行する車両重量
による変形が大きくなり過ぎて走行時の乗り心地が低下
する等の問題が発生する。

【００１５】前記第１層を構成する前記加硫ゴムチップ
は平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴムチップを主
成分とし、前記第２層を構成する前記加硫ゴムチップは
平均粒径が３ｍｍ以下の粒子状加硫ゴムチップ又は平均
直径が０．５〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊
維状加硫ゴムチップを主成分とするものであることが好
ましい。平均粒径が３ｍｍ以下のゴムチップは、３ｍｍ
以上のゴムチップを分級した残りのゴムチップである。

【００１６】平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴム
チップを主成分とすることによって硬度の高い、好まし
くはＡＳＫＥＲ−ＣＳ硬度が７５〜９０の第１層を容易
に形成することができる。また、平均粒径が３ｍｍ以下
の粒子状加硫ゴムチップ又は平均直径が０．５〜２ｍ
ｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴムチップ
を主成分とすることによって硬度の低い、好ましくはＡ
ＳＫＥＲ−ＣＳ硬度が５０〜６５の第２層を容易に形成
することができる。

【００１７】なお、第１層を構成する粒子状のゴムチッ
プは粒径分布の狭いものを使用することが安定した空隙
率を有する層が形成され、好適である。

【００１８】また第２層を構成する材料として粒子状加
硫ゴムチップを使用する場合、平均粒径が１〜３ｍｍの
ゴムチップと平均粒径が１ｍｍ以下のゴムチップを１〜
３ｍｍのゴムチップ／１ｍｍ以下のゴムチップ＝１００
／０〜７０／３０の重量比にて混合することが、吸音性
能を高める効果が得られ、特に好ましい。

【００１９】第２層の構成材料として上記の粒子状ない
し短繊維状のゴムチップを使用すると、吸音性能が高く
なる理由は明らかではないが、粒子が小さい場合や短繊
維状の場合には、形成される空隙が小さく複雑となる結
果、侵入した音波の減衰が大きく起こるためであると推
定される。

【００２０】前記第１層の厚さ／前記第２層の厚さの比
は、７０／３０〜５０／５０であることが好ましい。

【００２１】この範囲において、透水性能と吸音性能の
バランスのよい多孔質弾性舗装材を得ることができ、ま
た成形も容易である。第１層の厚さの比率が７０を超え
ると吸音性能が十分でなくなり、第１層の厚さが５０未
満になると透水性能が低下する。

【００２２】本発明の多孔質弾性舗装材を製造する際に
使用するバインダーは、加硫ゴムチップを接着するエポ
キシ樹脂系バインダー、ポリウレタン系バインダー、こ
れらの変性体等は限定なく使用することが可能である
が、接着強度が高く、可とう性を有する点でポリウレタ
ン系バインダーの使用が最も好ましい。

【００２３】特に前記第１層に使用する前記ポリウレタ
ン系バインダーがイソシアネートインデックス（ＮＣＯ
／ＯＨ当量比）が６〜１０にて製造されたポリウレタン
系バインダーであり、前記第２層に使用するバインダー
がイソシアネートインデックスが１．０５〜５にて製造
されたポリウレタン系バインダーであることが好適であ
る。

【００２４】イソシアネートインデックスが高いポリウ
レタン系バインダーは、ポリウレタン分子中のハードセ
グメント濃度が高くなり、可とう性を有しつつバインダ
ー自体が高硬度となる。その結果、第１層の硬度を高く
することができ、特に平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状
加硫ゴムチップを主成分として使用することによって硬
度７５〜９０の第１層を容易に形成することが可能とな
る。

【００２５】また、イソシアネートインデックスが１．
０５〜５のポリウレタン系バインダーは、ハードセグメ
ント濃度が低く、低硬度のポリウレタンを形成するため
第２層の硬度を低くすることができ、特に平均粒径が３
ｍｍ以下の粒子状加硫ゴムチップ又は平均直径が０．５
〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴム
チップを主成分として使用することによって、硬度が５
０〜６５の第２層を容易に形成することができる。

【００２６】本発明の多孔質弾性舗装材は、前記第２層
は厚さ方向に複数の貫通孔を備えたものであることが好
ましい。

【００２７】かかる貫通孔の形成によって、第２層を構
成する主材料として平均粒径が３ｍｍ以下の粒子状加硫
ゴムチップ又は平均直径が０．５〜２ｍｍ、アスペクト
比が３〜４０の短繊維状加硫ゴムチップを使用すること
により形成される空隙が小さいことによる路面への雨水
の滞留が解消され、走行車両のスリップが効果的に抑制
される。

【００２８】前記第１層に使用するバインダーは、平均
粒径が５０μｍ〜１ｍｍの無機粒子を含有するものであ
ることが好適である。

【００２９】このような無機粒子を含有するバインダー
の使用により、加硫ゴムチップの表面に微細な凹凸が形
成され、また疎水性のゴムチップのみの場合に比べて表
面の親水性が高くなること等の作用により施工当初から
舗装材表面のウェットスキッド抵抗値を高くすることが
可能となる。

【００３０】無機粒子の平均粒径が５０μｍ未満の場合
は添加効果が認められず、１ｍｍを超えると加硫ゴムチ
ップと同等以上の大きさとなり、路面の凹凸が起こりや
すくなると共に車両の走行による剥落が起こりやすくな
る。無機粒子の添加量は、添加効果が明確に発揮される
こととバインダー強度のバランスを考慮すると、ゴムチ
ップ１００重量部に対して１〜５０重量部であることが
好ましい。

【００３１】無機粒子は、バインダーに添加してもよい
が、通常は、多孔質弾性舗装材の製造に際して、ゴムチ
ップ、バインダー、無機粒子等をそれぞれミキサーに投
入して混合することによって添加される。

【００３２】前記第１層のバインダーは、粘着付与剤を
含有するものであることが好ましい。

【００３３】粘着付与剤は弾性舗装材表面の滑り抵抗性
を大きくし、その結果、ウェットスキッドが改善され，
車両走行時の滑りが防止される。粘着付与剤としては、
アルキルフェノール系粘着付与剤を使用することが、第
１層の形成に好適なポリウレタン系バインダーとの組合
せによりウェットスキッド抵抗値を高くする効果が大き
く、特に好ましい。さらに粘着付与剤と上述の無機粒子
を併用することも好ましい態様である。

【００３４】粘着付与剤の添加量は、添加効果が明確に
発揮されることとバインダー強度のバランスを考慮する
と、ゴムチップ１００重量部に対して、３〜３０重量部
であることが好ましい。

【００３５】本発明は、加硫ゴムチップをバインダーに
て結合した多孔質弾性舗装材の製造方法であって、前記
多孔質弾性舗装材は、路面となる硬度の高い第１層とそ
の下層に硬度の低い第２層を備えており、金型内に前記
第１層を構成する平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫
ゴムチップとバインダーとを主成分とした第１層成形材
料、又は前記第２層を構成する前記加硫ゴムチップは平
均粒径が３ｍｍ以下の粒子状加硫ゴムチップもしくは平
均直径が０．５〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短
繊維状加硫ゴムチップとバインダーとを主成分とする第
２層成形材料のいずれか一方を先に充填し、次いで残り
の層の成形材料を充填して加圧、加熱して成形すること
を特徴とするものである。

【００３６】かかる工程とすることによって、加圧、加
熱を要する成形工程が１工程とすることができ、設備的
にも簡便で低コストにて多孔質弾性舗装材料が成形可能
である。

【００３７】上記の多孔質弾性舗装材の製造方法におい
ては、前記第２層を形成する金型面に成型後の第２層の
厚さに相当する長さを有する複数のピンが立設されてい
ることが好適である。

【００３８】このような構成によって、比較的空隙の大
きい路面側の第１層の下端から第２層を通して道路基盤
に至る複数の貫通孔を形成することができ、得られる多
孔質弾性舗装材は、透水性を維持しつつ吸音性能に優れ
たものとなる。

【００３９】また、立設したピンを通じて金型面に与え
られる熱が、充填された成形材料に効率的に伝えられる
結果、成形時間が短縮されるという効果も得られる。こ
の場合、先に金型に充填する成形材料は、平坦に均した
後に残りの層を形成する材料を充填することが好まし
い。

【００４０】ピンの形状は特に限定されるものではない
が、断面円形であることが、製造も容易であり、好まし
い。ピンの太さ、間隔等は、要求される透水性、材料強
度等を考慮して決定される。ピンの太さが大き過ぎると
第１層に凹みが生じたりする可能性があり、小さ過ぎる
とピン強度が低下し、加工しにくくなる。好ましい太さ
は０．５〜１０ｍｍである。また、ピンの間隔は、排水
性能を損なうことなくかつ凹凸による騒音の発生を防止
する必要があり、１〜２０ｃｍとすることが好ましい。

【００４１】本発明の多孔質弾性舗装材は道路基盤に直
接施工することによって製造することも可能である。即
ち本発明は、加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて結合
した空隙率が３０〜４０％の多孔質弾性舗装材の製造方
法であって、前記多孔質弾性舗装材は、路面となる硬度
の高い第１層及びその下層に硬度の低い第２層を備えて
おり、道路基盤上に前記第２層を構成する平均粒径が３
ｍｍ以下の粒子状加硫ゴムチップもしくは平均直径が
０．５〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加
硫ゴムチップとバインダーとを主成分とする第２層成形
材料を敷設し、次いで前記第１層を構成する平均粒径が
３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴムチップとバインダーを主
成分とした第１層成形材料を敷設して加圧、加熱して一
体に成形する１段成形法であることを特徴とする。

【００４２】また前記多孔質弾性舗装材は、道路基盤上
に前記第２層を構成する平均粒径が３ｍｍ以下の粒子状
加硫ゴムチップもしくは平均直径が０．５〜２ｍｍ、ア
スペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴムチップとバイ
ンダーとを主成分とする第２層成形材料を敷設し、加
圧、加熱して硬化させ、次いで前記第１層を構成する平
均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴムチップとバイン
ダーを主成分とした第１層成形材料を敷設して加圧、加
熱して一体に成形する２段成形法であることを特徴とす
る製造方法によっても形成される。

【００４３】かかる方法によって、従来のアスファルト
舗装と類似する連続的な現場施工により多孔質弾性舗装
材にて舗装された道路が形成される。

【００４４】１段成形法においては、第２層成形材料を
貫通孔を穿設しつつ均すように敷設することも好ましい
態様である。

【００４５】２段成形法においては、第２層成形後に、
接着剤を被覆した後、第１層を成形してもよい。また金
型成形する場合と同様に、第２層形成時に第２層の厚さ
に相当する長さを有する複数のピンが立設された加圧、
加熱手段を使用することは好ましい態様である。

【００４６】

【発明の実施の形態】本発明における粒子状並びにファ
イバー状のゴムチップは廃タイヤ等のゴム成形品の廃棄
物の粉砕や再生タイヤ製造時のトレッド部の切削加工に
より製造されるものであることが、廃棄物の再資源化の
観点より好ましい。かかるチップの製造は公知の手段に
て行われる。例えば、粒子状ゴムチップは、廃タイヤ等
を常温粉砕して製造され、繊維状ゴムチップは再生タイ
ヤの製造時等において、トレッド部をピーリングしもし
くはピーリングをせずに、トレッド部分を削り取る方法
等によって製造される。

【００４７】なお、平均粒径、平均直径、アスペクト比
の測定はＪＩＳ Ｚ ８８０１（標準ふるい）に規定さ
れる４２５μｍの網ふるいでふるった後、舗装試験法便
覧（社団法人日本道路協会編集発行）に記載される骨材
の形状試験方法に準拠して測定されたものである。

【００４８】粒子状並びにファイバー状のゴムチップを
結合して所定形状に成形するために使用するバインダー
としては、製品である多孔質弾性舗装材の弾性を損なわ
ない程度の可とう性ないしは弾性を有し、ゴムチップと
の接着力が良好であって、耐久性に優れたものは特に限
定なく使用可能である。特に溶剤や分散媒を含まない２
液反応型の接着剤が、溶剤や分散媒の揮散時間が不要で
あるために成形を迅速に行うことができ、好ましい。こ
のようなバインダーとしては、具体的にはエポキシ系接
着剤、イソシアネート系接着剤、並びにこれらの変性体
が例示される。変性体とは、エポキシ系接着剤とイソシ
アネート系接着剤との混合物やエポキシウレタン系接着
剤、カルボジイミド変性イソシアネート系接着剤等を含
む意味である。

【００４９】特にポリオール成分とポリイソシアネート
化合物をイソシアネート基を過剰にして反応させて得ら
れるイソシアネート系接着剤は、非接着物の接着性に応
じてポリオール成分を選択できるため、広範な基材に対
して好適な接着力が得られ、しかも十分な可とう性を備
えており、好ましいバインダーである。

【００５０】ゴムチップとの接着を十分に得るために
は、上述のポリオール成分として水酸基末端のブタジエ
ン、イソプレン等のジエン系モノマーの分子量５００〜
５０００程度の重合体やその水素添加物の使用が好適で
ある。またイソシアネート系接着剤を形成するためのポ
リイソシアネート化合物もポリウレタンの技術分野にお
いて周知のものは特に限定なく使用可能であり、特に接
着強度、反応性、コストの点でジフェニルメタンジイソ
シアネート（ＭＤＩ）やトルエンジイソシアネート（Ｔ
ＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート化合物の使用が好
ましく、ポリイソシアネート化合物は２種以上を併用し
てもかまわない。

【００５１】ポリオール化合物とポリイソシアネート化
合物は、イソシアネート基／水酸基＝１．０５〜１５．
０、好ましくは１．０５〜１０．０程度の当量比にて反
応させて、イソシアネート基末端を有するポリマーない
しプレポリマーとして使用される。かかるイソシアネー
ト基末端の接着剤は未反応イソシアネート基の含有濃度
が１６重量％以下であり、粘度は使用するポリオール化
合物等にもよるが１０００〜１００００ｃｐｓ程度であ
る。使用に際して、粘度調整のための希釈剤を成形時間
や特性に影響しない範囲において少量添加することも支
障はない。

【００５２】上述のイソシアネート系接着剤は、製造時
のＮＣＯインデックスが１に近く、ＮＣＯ含有濃度が低
い場合には、バインダーの強度が既に高いために単独で
使用可能であるが、ＮＣＯ含有濃度が高い場合、即ちイ
ソシアネート基末端プレポリマーである場合にはイソシ
アネート基と反応可能な水酸基、アミノ基等の活性水素
基を有する化合物を硬化剤としてイソシアネート基末端
プレポリマーと混合してバインダーとして使用される。
このような硬化剤としては、エチレングリコール、１，
４−ブタンジオール、トリメチロールプロパン等の低分
子量多官能アルコール、芳香族ポリアミン類、水の他
に、上記の水酸基含有ポリジエン系重合体を含むポリオ
ール化合物等も使用可能であり、２種以上を併用しても
よい。なお、硬化剤として水を使用する場合には、イソ
シアネート基末端プレポリマーと水を先に混合せず、ゴ
ムチップ類とイソシアネート基末端プレポリマーと混合
し、水をスプレー散布して加圧、加熱成形してもよい。
この場合、イソシアネート系接着剤は、湿気硬化タイプ
として作用し、成形時の熱によって揮発した水が系内に
均一に行き渡って接着剤と反応し、硬化する。反応に際
しては、必要に応じて反応触媒を使用することも好まし
い態様であり、第３級アミン類、有機錫化合物等のポリ
ウレタンの技術分野における公知の触媒は特に限定なく
使用可能である。

【００５３】具体的には、第３級アミンとしては、テト
ラメチルヘキサメチレンジアミン、トリエチルアミン、
Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−ジメチルアミノプロピ
ル）アミン等の脂肪族アミン、トリエチレンテトラミ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等の環状アミ
ンが代表的なものとして例示され、これらの塩、例えば
酢酸塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩等も
使用可能である。

【００５４】有機錫化合物としては、ジブチル錫ジラウ
レート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫等が例
示される。

【００５５】上記の触媒は単独で使用してもよく、２種
以上を併用してもよい。

【００５６】バインダーには、必要に応じて他の添加
剤、例えば顔料、耐候性改善のための紫外線吸収剤、酸
化防止剤等を配合することも好適である。

【００５７】バインダーの添加量は、ゴムチップ類合計
１００重量部に対して１０〜３０重量部である。１０未
満の場合には結合力が不足する結果、ブロックの強度が
十分得れず、３０超えると過剰のバインダーにより空隙
率が低下する。

【００５８】本発明において、第１層のバインダーに添
加することが好ましい無機粒子は、親水性であって硬度
が高いものは限定なく使用可能であるが、具体的には、
アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ酸カルシ
ウム、アルミノシリケート等が例示され、単独で使用し
てもよく、また２種以上を併用してもかまわない。上述
のようにアルミナの使用が高いウェットスキッド抵抗値
が得られ、特に好ましい。

【００５９】本発明において第１層のバインダーに添加
する粘着付与剤としては、ゴム技術の分野において公知
の粘着付与剤（タッキファイヤー）は、限定なく使用可
能であり、使用するバインダーとの相溶性等を考慮して
１種以上が適宜選択、使用される。特に上述のように、
アルキルフェノール系粘着剤の使用が好適である。

【００６０】本発明の多孔質弾性舗装材は、粒子状ない
しファイバー状のゴムチップ並びにバインダーを配合
し、ミキサー等の適宜の手段により均一に混合し、所定
形状の金型に充填し、加圧・加熱してバインダーを反応
硬化させることにより成形される。金型キャビティーに
対する混合成形材料のパック率は１１０％〜１７０％で
あることが好ましい。１１０未満の場合には圧縮の程度
が低く、十分な強度を有するブロックが得られず、１７
０％を超えると空隙率が３０％未満となる。

【００６１】原材料の混合順序は特に限定されるもので
はない。２成分反応型のバインダーもバインダー自体を
混合してゴムチップと混合してもよく、ゴムチップを攪
拌しながらバインダー成分を順次混合してもよい。硬化
剤として水酸基末端の液状ゴムを使用する場合には、ゴ
ムチップと水酸基末端の液状ゴムを先に混合し、ゴムチ
ップの表面を液状ゴムで濡らした後にイソシアネート基
末端プレポリマーを添加し、混合することが、ゴムチッ
プの接着性を改善する効果が得られてとくに好ましい。

【００６２】本発明の多孔質弾性舗装材は、金型成形法
により、ブロック状に成形する場合は、バッチ方式、具
体的には、個々の金型を熱プレスにセットし、各金型に
原料を充填し、加圧・加熱する方式、ないしは連続方
法、例えば、キャタピラー状に連結された金型に連続的
に原料を供給し、連続的に加圧・加熱して連続シート状
の多孔質弾性舗装材を得る方法等により製造される。

【００６３】また、道路基盤上に直接現場施工する場合
には、第２層形成材料を敷設し、これを上記同様にキャ
タピラー状に連結された平板状の金型ないしはローラ
ー、好ましくはこれらの表面にピンを立設したものを使
用して加圧、加熱し、次いで第１層形成材料を敷設し、
加圧、加熱する方法が使用可能である。

【００６４】図１には本発明の多孔質弾性舗装材の製造
の例を、金型を使用して成形する場合について示した。
金型は成形キャビティーを有する下型１１と複数のピン
１３を立設した上型１２より構成され、第１層成形材料
１５が成形キャビティーに敷きつめられ（図１
（ａ））、次いで第２層成形材料１６が敷きつめられる
（図１（ｂ））。全ての材料を充填した後に上型１２を
被せて、加圧、加熱して成形され、脱型すると第２層に
厚さ方向に貫通孔１９が多数形成された多孔質弾性舗装
材２０が得られる（図１（ｃ），（ｄ））。

【００６５】ブロック状の多孔質弾性舗装材の形状は限
定されるものではなく、隙間なく路面に敷きつめられる
形状であればよい。金型の形状が簡単であり、型の製造
コストが低いことから正方形、長方形が好適である。

【００６６】ブロック状の多孔質弾性舗装材は接着剤を
使用して路面基材に固定される。このために使用される
接着剤は、接着力が良く、施工が簡易であるものは限定
されることなく使用可能である。具体的には、２成分反
応硬化タイプの接着剤であって、バインダーとして使用
したものと同様なイソシアネート末端のウレタンプレポ
リマーをベースとした接着剤、エポキシ系接着剤等が例
示できる。

【００６７】道路基盤上に直接本発明の多孔質弾性舗装
材を形成する場合にも、予め接着剤を塗布することも好
適な態様である。

【００６８】

【実施例】以下、本発明の実施例を実験例に基づいて説
明する。 ［使用材料］ ・ゴムチップＡ：廃タイヤを処理して得られた粒状ゴム
チップ（平均粒径３〜５ｍｍ） ・ゴムチップＢ：同上（平均粒径１〜３ｍｍ） ・ゴムチップＣ：同上（平均粒径１ｍｍ未満 ゴムチッ
プＢの篩残さ） ・バインダーＡ：水酸基末端ポリブタジエンポリオール
Ｒ−４５ＨＴ（出光石油化学（株）製）とイソシアネー
トＭＲ−２００（日本ポリウレタン（株）製）をイソシ
アネートインデックス＝７．０として合成したイソシア
ネート末端プレポリマー ・バインダーＢ：水酸基末端ポリブタジエンポリオール
Ｒ−４５ＨＴ（出光石油化学（株）製）とイソシアネー
トＭＲ−２００（日本ポリウレタン（株）製）をイソシ
アネートインデックス＝４．２として合成したイソシア
ネート末端プレポリマー ・バインダーＣ：イソシアネート末端プレポリマーＭＣ
−５０（ＮＣＯ＝５ｗｔ％，出光石油化学（株）製） ・無機粒子Ａ：アルミナＡ−１２（平均粒径５８μｍ，
昭和電工（株）製） ・無機粒子Ｂ：アルミナＡＭ−２８（平均粒径１２μ
ｍ，住友化学工業（株）製） ・無機粒子Ｃ：アルミナＡ−４２−２（平均粒径４．６
μｍ，昭和電工（株）製） ・無機粒子Ｄ：アルミナＡ−４３−Ｌ（平均粒径１．２
μｍ，昭和電工（株）製） 粘着付与剤：ヒタノール（アルキルフェノール系粘着
剤、日立化成工業（株）製） ［多孔質弾性舗装材の製造例］ （１）透水性、吸音性能、ＷＥＴμ評価サンプル ゴムチップとバインダーを表１〜表３に記載の比率にて
混合機を使用して２分３０秒間攪拌・混合し、金型に充
填した後、熱プレスにより１５０℃にて３０分加熱して
５００ｍｍ×５００ｍｍ×３０ｍｍのシートサンプルを
作成した。２層構造のサンプルは、第２層形成材料を充
填して均した後第１層形成材料を充填し、上記と同様の
条件にてシートサンプルとした。第１層と第２層の厚さ
の比率は、表３に示した。ＷＥＴμは、路面が濡れた状
態でのスキッド抵抗値であり、ウェットスキッド性能を
示す数値である。

【００６９】（２）引張り強さ測定サンプル 上述と同様の方法にて、表３に記載の配合にて１０ｍｍ
×１０ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルを作成した。

【００７０】［評価］ （硬度）ＡＳＫＥＲ−ＣＳ型硬度計（高分子計器（株）
製）を使用し、弾性舗装材の表面５点において測定し、
平均値を求めた。

【００７１】（透水性）現場透水性試験機ＴＲ−８０
（日本道路公団型、ワールドテスト（株））を使用して
測定した。

【００７２】評価結果は、実施例１〜３、比較例１〜３
については比較例１の測定値を１００とした指数にて表
示した。

【００７３】（ウェットスキッド性能）上述のようにＷ
ＥＴμの測定値をウェットスキッド性能の評価とした。
サンプルシート表面に、滞水が生じない程度に散水しな
がら、ＤＦテスター（ＡＳＴＭＥ １９１１に準拠した
仕様の市販品）を使用してＷＥＴμを測定した。評価結
果は、実施例１〜３、比較例１〜３については比較例１
の測定値を、実施例４〜６、比較例４〜７については比
較例４の測定値を、そして実施例７、８、比較例８〜１
１については比較例８の測定値を、それぞれ１００とし
た指数にて表示した。

【００７４】（吸音性能）２マイクロホン法による垂直
入射吸音率を測定し、これを日本音響学会提案の道路交
通騒音の平均スペクトルをＡ特性により補正した周波数
特性を使用して加重平均した値を吸音率とした。評価結
果は、実施例１〜３、比較例１〜３については比較例１
の測定値を、実施例４〜６、比較例４〜７については比
較例４の測定値を、それぞれ１００とした指数にて表示
した。

【００７５】（引張り強さ）引っ張り速度５００ｍｍ／
ｍｉｎにて測定した。

【００７６】［評価結果］評価の結果は表１〜表３の下
段に記載した。

【００７７】

【表１】

【表２】

【表３】 表１は、平均粒径３〜５ｍｍの粒子状ゴムチップＡを第
１層構成成分とし、平均粒径１〜３ｍｍの粒子状ゴムチ
ップＢと平均粒径１ｍｍ以下の粒子状ゴムチップＣを第
２層構成成分とした例の評価結果を示したものである。

【００７８】本発明の実施例１〜３は、いずれも透水
性、吸音率、ＷＥＴμのバランスがよい弾性舗装材が得
られている。

【００７９】第２層を設けず、第１層組成のみの場合
（比較例１）は、吸音率が悪く、第２層にゴムチップ
Ａ、Ｂ、Ｃを併用した場合（比較例２）は透水性とＷＥ
Ｔμが低下する。粒子径の小さいゴムチップＣの比率を
大きくした第２層も透水性が低く、好ましいものではな
い。

【００８０】表２はバインダーの種類、特にイソシアネ
ートインデックスを変えた場合の効果、さらに無機粒子
を添加した効果を確認したものである。

【００８１】イソシアネートインデックスを高くしたバ
インダーを使用し、さらには無機粒子を添加した第１層
は実施例４〜６のように第１層の硬度が高く、ＷＥＴμ
が改善され、かつ吸音率も優れている。

【００８２】比較例１同様に第２層を設けない場合（比
較例４）は吸音率が低く、第１層を設けない場合（比較
例５〜７）はＷＥＴμが望ましいものではない。

【００８３】表３には無機粒子の粒径の効果、粘着付与
剤の効果を示した。無機粒子の平均粒径は５０μｍ以上
であることが好ましいこと、並びに無機粒子と粘着付与
剤の併用が優れた耐ウェットスキッド性を有する弾性舗
装材が得られることが分かる。これに対して、粘着付与
剤を添加せず、また添加した無機粒子の粒子径が小さい
場合は、耐ウェットスキッド性は満足できるものではな
かった。

【図面の簡単な説明】

【図１】路面側に位置する第１層形成金型面に複数のピ
ンを立設した金型を使用して多孔質弾性舗装材を成形す
る状況を例示した図

フロントページの続き (72)発明者 大原 利一郎 大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号 東洋ゴム工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2D051 AA02 AA06 AA08 AG03 AG13 AH03 DA02 DB02 DC09 EA01 EA06 EB05 EB06

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて結
   合した多孔質弾性舗装材であって、 路面となる硬度の高い第１層及びその下層に硬度の低い
   第２層を備え、全体の空隙率が３０〜４０％である多孔
   質弾性舗装材。
2. 【請求項２】 前記第１層は、ＡＳＫＥＲ−ＣＳ硬度が
   ７５〜９０であり、前記第２層は、ＡＳＫＥＲ−ＣＳ硬
   度が５０〜６５である請求項１に記載の多孔質弾性舗装
   材。
3. 【請求項３】 前記第１層を構成する前記加硫ゴムチッ
   プは平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴムチップを
   主成分とし、前記第２層を構成する前記加硫ゴムチップ
   は平均粒径が３ｍｍ以下の粒子状加硫ゴムチップ又は平
   均直径が０．５〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短
   繊維状加硫ゴムチップを主成分とするものである請求項
   １又は２に記載の多孔質弾性舗装材。
4. 【請求項４】 前記第１層の厚さ／前記第２層の厚さの
   比が７０／３０〜５０／５０である請求項１〜３のいず
   れかに記載の多孔質弾性舗装材。
5. 【請求項５】 前記バインダーはポリウレタン系バイン
   ダーであり、前記第１層に使用する前記ポリウレタンが
   イソシアネートインデックス（ＮＣＯ／ＯＨ当量比）が
   ６〜１０にて製造されたポリウレタン系バインダーであ
   り、前記第２層に使用するバインダーがイソシアネート
   インデックスが１．０５〜５にて製造されたポリウレタ
   ン系バインダーである請求項１〜４のいずれかに記載の
   多孔質弾性舗装材。
6. 【請求項６】 前記第２層は厚さ方向に複数の貫通孔を
   備えたものである請求項１〜５のいずれかに記載の多孔
   質弾性舗装材。
7. 【請求項７】 前記第１層のバインダーは、平均粒径が
   ５０μｍ〜１ｍｍの無機粒子を含有するものである請求
   項１〜６のいずれかに記載の多孔質弾性舗装材。
8. 【請求項８】 前記第１層のバインダーが粘着付与剤を
   含有するものである請求項１〜７のいずれかに記載の多
   孔質弾性舗装材。
9. 【請求項９】 加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて結
   合した空隙率が３０〜４０％の多孔質弾性舗装材の製造
   方法であって、 前記多孔質弾性舗装材は、路面となる硬度の高い第１層
   及びその下層に硬度の低い第２層を備えており、金型内
   に前記第１層を構成する平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子
   状加硫ゴムチップとバインダーとを主成分とした第１層
   成形材料、又は前記第２層を構成する平均粒径が３ｍｍ
   以下の粒子状加硫ゴムチップもしくは平均直径が０．５
   〜２ｍｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴム
   チップとバインダーとを主成分とする第２層成形材料の
   いずれか一方を先に充填し、次いで残りの層の成形材料
   を充填して加圧、加熱して一体に成形する多孔質弾性舗
   装材の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記第２層を形成する金型面に成型後
    の第２層の厚さに相当する長さを有する複数のピンが立
    設されている請求項８に記載の多孔質弾性舗装材の製造
    方法。
11. 【請求項１１】 加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて
    結合した空隙率が３０〜４０％の多孔質弾性舗装材の製
    造方法であって、 前記多孔質弾性舗装材は、路面となる硬度の高い第１層
    及びその下層に硬度の低い第２層を備えており、道路基
    盤上に前記第２層を構成する平均粒径が３ｍｍ以下の粒
    子状加硫ゴムチップもしくは平均直径が０．５〜２ｍ
    ｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴムチップ
    とバインダーとを主成分とする第２層成形材料を敷設
    し、次いで前記第１層を構成する平均粒径が３〜１０ｍ
    ｍの粒子状加硫ゴムチップとバインダーを主成分とした
    第１層成形材料を敷設して加圧、加熱して一体に成形す
    る多孔質弾性舗装材の製造方法。
12. 【請求項１２】 加硫ゴムチップを樹脂バインダーにて
    結合した空隙率が３０〜４０％の多孔質弾性舗装材の製
    造方法であって、 前記多孔質弾性舗装材は、路面となる硬度の高い第１層
    及びその下層に硬度の低い第２層を備えており、道路基
    盤上に前記第２層を構成する平均粒径が３ｍｍ以下の粒
    子状加硫ゴムチップもしくは平均直径が０．５〜２ｍ
    ｍ、アスペクト比が３〜４０の短繊維状加硫ゴムチップ
    とバインダーとを主成分とする第２層成形材料を敷設
    し、加圧、加熱して硬化させ、次いで前記第１層を構成
    する平均粒径が３〜１０ｍｍの粒子状加硫ゴムチップと
    バインダーを主成分とした第１層成形材料を敷設して加
    圧、加熱して一体に成形する多孔質弾性舗装材の製造方
    法。