JP2000315598A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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Abstract
6が配置されたヘリカル共振器11とプラズマ処理チャ
ンバ12とを備える。ヘリカルコイルは金属で作られか
つnλ/4に等しい所定の長さを有し、ここでnは整
数、λはrfの波長である。ヘリカル共振器はガスを導
入する垂直棒状部材20を有し、垂直棒状部材はヘリカ
ル共振器のトッププレート19に固定される。ヘリカル
共振器と処理チャンバに分ける仕切壁は外部金属リング
13と円形中央プレート14とドーナツ型誘電体プレー
ト15から構成される。円形中央プレートは垂直棒状部
材を用いてトッププレートに固定される。上記の構成に
おいて、ヘリカルコイルは垂直棒状部材の周りに配置さ
れ、d1<D<d2を満たす直径(D)を有し、ここで
d1とd2はドーナツ型誘電体プレートの内径と外径で
ある。
Description
ェハー上にデバイスを製作することにおいて化学気相成
長(CVD)あるいはエッチング処理に役立つイオン、
電子、中性ラジカル、紫外線、可視光線を供給できる改
善されたプラズマ源を備えるプラズマ処理装置に関す
る。
マ密度と、ウェハー表面の全体に渡ってプラズマのより
高い半径方向均一性と、大面積プラズマとを有するプラ
ズマ源は、半導体産業における現在の、そして将来の半
導体ウェハー処理のための必須な手段である。この点
で、従来の高密度プラズマ源は、それらの設計上のルー
ルが原因で応用が制限される。このことを、従来形態を
有するヘリカル共振器プラズマを用いて説明する。高密
度プラズマを生成する従来のヘリカル共振器プラズマ源
の概略図が図8(A)に示される。プラズマ生成過程の
みに関心があるので、ウェハー保持ステージ、排気ポー
ト、真空排気要素は図8(A)において示されていな
い。ヘリカル共振器プラズマ源は、金属で作られ、通
常、石英で作られた誘電体管52の周りに巻かれたヘリ
カルコイル51を有している。ヘリカルコイル51の1
つの端部、通常、下側端部は接地されており、一方、他
の端部は開放されている。ヘルカルコイルの長さL1は
nλ/4であり、ここでλはヘリカル共振器に与えられ
るrf周波の波長、nは整数である。ヘリカルコイル5
1の周りに、通常はアルミニウムで作られた金属シリン
ダ53が配置される。金属シリンダ53、ヘリカルコイ
ル51、そして誘電体管52は処理チャンバ55のトッ
ププレート59上に同軸的に配置されている。このトッ
ププレート59は誘電体管52の直径と等しい直径を有
する円形孔を持った金属で作られている。プロセスガス
は誘電体管52の上端部に形成されたガス導入ポート5
8を通して供給される。rf電力源57から生成された
rf電力は整合回路56を介してヘリカルコイル51の
点54に供給される。rf電力源57は通常1MHzか
ら40MHzの範囲に存在する一定周波数で動作する。
ヘリカルコイル51の長さが4分の1波長の整数の数と
して扱われるとき、上記合成構造は共振し始める。この
条件において、ヘリカルコイル51内の電磁場は誘電体
管52内で低い圧力でプラズマを励起し維持できる。
に配置される。処理されるべきウェハーはウェハーホル
ダ上に搭載されている。誘電体管52の内部で発生した
プラズマは、処理チャンバ55において主にトッププレ
ート59の円形孔を通してウェハーに向かって拡散され
る。
器プラズマを作る上記高密度プラズマ源の構成に関する
主要問題は、半径方向のプラズマ均一性の制御性にあ
る。プラズマは小さい直径の誘電体管52で生成され、
それから大きな直径の処理チャンバ55の中に導入され
る。一旦高い密度のプラズマが処理チャンバ55内に入
ると、様々な種、例えばイオンや電子などで作られた当
該プラズマは下流への移動に加えて径方向にも拡散す
る。この拡散の過程は、図8(B)で示されるように、
処理チャンバ55の半径ラインに沿って不均一なプラズ
マ密度を作り出す。図8(B)は処理チャンバ55で拡
散されたプラズマのプラズマ密度分布特性を示してい
る。横方向の軸は処理チャンバ55を横切る半径方向に
おける距離を意味し、縦方向の軸はプラズマ密度を意味
する。図8(B)において、プラズマ密度特性曲線60
によって示されるごとく、プラズマ密度は中央位置で高
いレベルにあり、一方、両端部の位置で低いレベルにあ
る。こうして、誘電体管52から処理チャンバ55の中
に拡散したプラズマは、処理チャンバ55の半径方向に
おいて不均一になる。たとえ大きな直径の誘電体管が誘
電体管52の代わりに用いられたとしても、上記の問題
は解決されない。こうして、上記のヘリカル共振器プラ
ズマ源と共に、他の追加的なハードウェア、例えば、磁
気的多極制限を用いることなく半径方向に均一なプラズ
マを得ることはできない。
するとき、ヘリカルコイル51の開放端部はより高い電
圧を有する。このより高い電圧は、誘電体管52の内部
とヘリカルコイル51の開放端部に近いところに容量結
合型のプラズマ(CCP)を生成するという結果をもた
らす。このCCPは、特に、ヘリカルコイル51の開放
端部に近い誘電体管52の内壁をスパッタリングする原
因となる。このことは、プラズマを汚染させる。
ル共振器プラズマ源はプラズマ支援ウェハー処理、特に
大面積ウェハー処理においてその応用が制限されてい
た。前述の不利な点を避けるために、ヘリカル共振器プ
ラズマ源の構成は改善されることが必要である。
プラズマを作り、誘電体管壁の局所化されたスパッタリ
ングをなくすようにヘリカル共振器プラズマ源を再設計
することにある。
理装置は、ヘリカルコイルが配置されたヘリカル共振器
と、ウェハーホルダが下側位置に配置されかつそのウェ
ハーホルダの上に処理されるべきウェハーが載置されて
いるプラズマ処理チャンバとを備えている。ヘリカルコ
イルは金属で作られ、かつnλ/4の長さを有し、ここ
でnは整数であり、λはヘリカルコイルに与えられるr
f周波の波長である。プラズマ処理装置は、さらに、ヘ
リカル共振器と処理チャンバを含む反応容器を有し、こ
こでヘリカル共振器はガスを導入するための垂直な棒状
部材を備え、この垂直棒状部材はヘリカル共振器のトッ
ププレートに固定されかつガス導入ポートに接続されて
おり、そして、反応容器をヘリカル共振器と処理チャン
バに分ける仕切壁を有している。仕切壁は、外部金属リ
ングと、円形円形金属プレートと、外部金属リングと円
形金属プレートの間のドーナツ型誘電体プレートとから
構成される。円形円形金属プレートは垂直棒状部材を用
いて上記トッププレートに固定され、ガスリザーバと複
数のガス導入ポートを含んでいる。上記の構成におい
て、ヘリカルコイルは垂直な棒状部材の周りに配置さ
れ、d1<D<d2を満たす直径(D)を有し、ここで
d1とd2はドーナツ型誘電体プレートの内径と外径で
ある。上記のプラズマ処理装置によれば、最初に処理チ
ャンバにおいてリング形あるいはドーナツ型のプラズマ
がドーナツ型誘電体プレートの下側に生成され、リング
形あるいは環状のプラズマ、すなわち、環状領域に存在
するように生成されるプラズマが、半径方向においてか
つ下流のウェハーに向って拡散される。この拡散工程が
下流において半径方向に均一のプラズマを作る。上記の
プラズマ処理装置において、好ましくは、中央金属プレ
ートは電気的に接地され、あるいは電気的に絶縁されて
いる。上記のプラズマ処理装置において、電気的に絶縁
された中央金属プレートはrf電力あるいはDC(直
流)バイアス電圧が供給される。上記のプラズマ処理装
置において、電気的に絶縁された中央金属プレートは直
列に接続された誘導要素(インダクタ)と可変容量要素
(可変キャパシタ)を介して接地されている。上記のプ
ラズマ処理装置において、ヘリカルコイルはいくかの巻
線部分を持ち、すなわち少なくとも2つの巻線を持ち、
それらは垂直方向に同じ直径にて延設されている。上記
のプラズマ処理装置において、ドーナツ型誘電体プレー
トにもっとも近いヘリカルコイルの下側端部は接地され
ており、一方、誘電体プレートに対してもっとも離れた
位置にある他の端部は開放されている。上記のプラズマ
処理装置において、外部金属リング、ドーナツ型誘電体
プレート、中央金属プレート、ヘリカルコイルは同じ中
央軸を共有している。さらに上記のプラズマ処理装置に
おいて、好ましくは、トッププレートは誘電体リングの
上に設けられ、そして金属カバーが共振器を覆うように
取り付けられている。上記のプラズマ処理装置におい
て、好ましくは、ヘリカルコイルに対して、接地された
下側端部の近い箇所にrf周波の電力が給電されるよう
に構成されることを特徴とする。
理装置の好ましい実施形態が添付図面に従って説明され
る。実施形態の説明を通して本発明の詳細が明らかにさ
れる。
って説明される。図1は実施形態1の斜視図を示し、図
2は本発明のプラズマ源の上部の断面図(A)とプラズ
マチャンバの直径方向におけるプラズマのプラズマ密度
分布(B)を示す。図2(B)において、横方向の軸は
処理チャンバを横切る半径方向における距離を意味し、
縦方向の軸はプラズマ密度のレベルを意味する。
の部分、いわゆる共振器11と処理チャンバ12を有す
る反応容器を備えている。共振器11は上側位置にあ
り、処理チャンバ12は下側位置にある。共振器11と
処理チャンバ12は仕切壁を介して1つの反応容器を作
るように結合されている。仕切壁は同様にまた共振器と
処理チャンバとの間の差圧を維持するのに使用される。
共振器11は大気圧の状態にあり、他方、処理チャンバ
12は低い圧力の状態にある。また反応容器は全体とし
て接地された状態にある。共振器11の下側プレートは
処理チャンバ12の上側プレートとなり、以後において
は処理チャンバ12の上側プレートとして呼ぶことにす
る。処理チャンバ12の上側プレートは前述の仕切壁に
相当し、これは、外部金属リング13と、中央金属プレ
ート14と、外部金属リング13と中央金属プレート1
4の間のドーナツ型誘電体プレート15とから構成され
ている。外部金属リング13は反応容器に接続されてい
る。共振器11の内部には、金属で作られたヘリカルコ
イル16が、その中央軸が垂直方向になるように、配置
されている。ヘリカルコイル16の中央軸は共振器11
の円筒形側壁の垂直な中央軸と一致している。ヘリカル
コイル16の直径は相対的に大きいものである。ドーナ
ツ型誘電体プレート15の内径と外径(d1,d2)
は、数値の臨界的な意味で重要な要素ではなく、処理チ
ャンバ12の寸法に依存して決定される。ウェハーホル
ダ17は処理チャンバ12の底壁に固定され、処理され
るべきウェハー18がウェハーホルダ17の上に搭載さ
れている。上記の処理チャンバの寸法はウェハー18の
大きさに依存し、それ故に直径d1、d2はウェハー1
8の直径を考慮することで決定される。通常、d1はウ
ェハー18の直径に等しい値になるように設定される。
例えば直径(φ)200mmのウェハー処理のための反
応容器が考慮されるならば、d1はおよそ200mm付
近の値となる。d2の値はd1よりも40〜200mm
大きくなるものとして選ばれる。ドーナツ型誘電体プレ
ート15の厚みをいくつにするかということは重要な要
素ではなく、処理チャンバ12の内外の圧力差に耐える
十分な厚みを有するものとして決定される。真空封止を
得るために、ドーナツ型誘電体プレート15の外側の縁
と内側の縁はOリング44,45の上に配置される。
ムで作られ、垂直棒状部材(垂直バー)20を用いて共
振器11のトッププレート19に固定される。垂直バー
20は、例えばステンレス鋼のような金属で作られ、そ
してその軸部分にガス供給通路20aを有している。垂
直棒状部材20の高さは誘電体プレート15を支持する
2つのOリング44,45が同じ水平面上にあるように
調整される。中央金属プレート14はガスリザーバ21
と、このガスリザーバ21から処理チャンバ12への多
数のガス導入ポート22とから構成される。プロセスガ
スは最初主ガス導入ポート23とガス供給通路20aを
通って供給される。処理チャンバ12の内部の圧力はた
いてい1〜200mTorr の範囲の値に維持されている。
実際の圧力はウェハー処理の形式に依存する。
レート15の外縁を支持するのに用いられる。それ故
に、外部金属リング13の内径は誘電体プレート15の
外径に依存する。
対して、通常、銅管が用いられる。ヘリカルコイル16
の長さは印加されるrf周波の1/4波長の整数倍の長
さとして選定される。ヘリカルコイル16の直径は、例
えば、およそ(d1+d2)/2の値となる。ヘリカル
コイル16の下端の先端部は外部金属リング13に電気
的に接続され、これによってヘリカルコイル16の下端
は接地されている。他方、ヘリカルコイル16の上端部
は開放された状態に維持される。
電源)31からrf周波の電力(高周波電力)を供給さ
れる。rf電源31の周波数は重要な要素ではなく、好
ましくは1〜40MHzの範囲内にある。rf電源31
は代表的に13.56MHzで動作する。rf電源31
はたいてい低いインピーダンスを有し、代表的にはおよ
そ50Ωであり、そしておよそ5kWに至るまでのrf
電力を作り出すことができる。rf電力は整合回路32
および反応容器に形成された絶縁部を経由してヘリカル
コイル16に印加される。rf電力がヘリカルコイル1
6において供給される位置(タップ点、電力供給点また
は接続点)は、rf電力の容易な整合がとれるように選
択される。このタップ点は、通常、ヘリカルコイル16
における接地された端部に近いところ、すなわちヘリカ
ルコイル16の下端部に設けられる。
より高いインピーダンスZoを有する。このインピーダ
ンスZoは、代表的にrf電力源の出力インピーダンス
あるいは伝送線インピーダンスよりも大きく、たいてい
50Ωである。それ故にrf電力のタップ位置を接地端
部に近づけるように選択することによって、良好なrf
整合が得られる。ヘリカルコイル16が共振を開始する
とき、誘導された振動磁界がドーナツ型誘電体プレート
15を通してプラズマを生成する処理チャンバ12の中
に入る。このプラズマは、ドーナツ型誘電体プレート1
5に沿って生成され、リング状あるいは環状の形状を有
する。こうして、リング形状のプラズマが最初にドーナ
ツ型誘電体プレート15の下側に生成されるので、処理
チャンバ12の上側プレートに近いプラズマ密度は、図
2(B)に示されるごとき分布特性33を作ることが期
待される。分布特性33によって示されるプラズマにお
いて、ドーナツ型誘電体プレート15の下側のプラズマ
密度は高く、上側プレートの下側の残りの領域における
プラズマ密度は低くなる。
の内部においてウェハー18の方向に向かって拡散し、
そして上側プレートから離れた下流において半径方向に
均一なプラズマが作られる。半径方向に均一なプラズマ
のプラズマ密度分布特性は、参照符号34によって図2
(B)に示される。
ーナツ型誘電体プレート15に近いところにあり、一
方、その開放端部は誘電体プレート15から離れたとこ
ろにある。ヘリカルコイルが共振を行うとき、そのrf
電流は接地端部に近いところで最大となり、開放端部の
ところで最小となる。またrf電圧は接地端部で最小と
なり、開放端部で最大となる。最大のrf電流が存在す
る接地端部はちょうど誘電体プレート上に存在するの
で、誘導結合機構によってプラズマが生成されることに
なる。接地端部におけるrf電圧は最小であり、それ故
に静電結合機構によってプラズマはまったく生成されな
い。従って、純粋な誘導結合型のプラズマがヘリカルコ
イルの調整で生成される。このようにしてドーナツ型誘
電体プレートに対するスパッタリングのダメージが最小
化される。
が示された図3を参照して説明される。図3において、
実施形態1で説明された要素と実質的に同一な要素は同
じ参照符号が付されている。実施形態2における共振器
11と処理チャンバ12はハードウェア的構成の観点に
おいて実施形態1で与えられたものと同じである。唯一
の違いは、実施形態1で用いられた一定動作周波数を有
するrf電源31が可変周波数のrf電源35に置き換
えられ、整合回路32が省略されているということであ
る。可変周波のrf電源35において選択される周波数
についての可変周波数範囲は通常±10MHzの範囲に
存在する。選択された周波数はたいてい1〜45MHz
の範囲に存在し、代表的には13.56MHzで選択さ
れる。rf電源の他の属性は実施形態1で説明されたも
のと同じである。整合回路を用いることなく、可変周波
のrf電源35を用いることは、rf発生器からプラズ
マへの電力伝送効率を増加する。
みが示された図4を参照して説明される。図4は実施形
態3の概略的線図を示す。図4において、実施形態1で
説明された要素と実質的に同一な要素はそれぞれ同じ参
照符号が付されている。実施形態3においてトッププレ
ート19は中央金属プレート14を浮遊状態にセットす
るために誘電体リング36の上に配置され、中央金属プ
レート14は電気的にトッププレート19に接続されて
いる。この誘電体リング36を追加することを除いて、
共振器11の構成は実施形態1,2で与えられたものと
ほとんど同じである。しかしながら、電磁放射の外部へ
の伝搬を防止するために、金属ケース37が共振器の上
側部分を覆うように取り付けられている。ヘリカルコイ
ル16に対するrf電力は、実施形態1で与えられたr
f電源31から、あるいは実施形態2で与えられた可変
周波のrf電源35から供給される。中央金属プレート
14が電気的に浮遊状態に置かれるとき、中央金属プレ
ート14での電子損失が減じられる。この理由によっ
て、ドーナツ型プラズマの内側のプラズマ密度が増加さ
れることが期待される。このことは、中央金属プレート
が接地されている場合のそれに比較して、中央金属プレ
ートからより近い距離において半径方向に均一なプラズ
マとなる結果をもたらす。
が示された図5を参照して説明される。図5は実施形態
4の概略的線図を示す。実施形態4は実施形態3を拡張
したものである。図5において実施形態3で説明した要
素と実質的に同一な要素はそれぞれ同じ参照符号が付さ
れている。実施形態4において、L−C回路38がトッ
ププレート19に電気的に接続され、順次、電気的に中
央金属プレート14に接続されている。通常、L−C回
路38は、直列に接続されたインダクタ(誘導要素)3
9と可変キャパシタ(可変容量要素)40から構成さ
れ、その結果、L−C回路38の共振周波数を、ヘリカ
ルコイル16に印加されるrf電力の周波数に等しくな
るように変えることができる。L−C回路38の共振周
波数が印加されたrf電力の周波数に等しくなるとき、
rf電流は中央金属プレートを通って接地部へ流れる。
さらに、いかなるDC電流(直流電流)あるいはヘリカ
ルコイルに印加されるもの以外の異なるrf周波数を有
するrf電流も、中央金属プレートを通して流れること
はできない。この条件は、中央金属プレートを静電的結
合型の電極にする。それ故に、二次的なプラズマが中央
金属プレートの前面に生成される。従って、この条件に
おいて、2つのプラズマ、ドーナツ型誘電体プレートの
下に存在する1つのプラズマと、ドーナツ型プラズマの
内側領域内に存在する他のプラズマとが存在する。拡散
の工程によって、これらの2つのプラズマは、L−C回
路を持たない場合に比較して、中央金属プレートからよ
り短い距離の場所において半径的に均一なプラズマを形
成する。さらに二次的プラズマの生成によって、反応容
器の内部の平均的プラズマ密度が少し増加されることに
なる。
みが示された図6を参照して説明される。図6は実施形
態5の概略的線図を示す。図6において前述の各実施形
態において説明された要素と実質的に同一な要素にはそ
れぞれ同じ参照符号が付されている。実施形態5におい
て、DC(直流)電力供給源41がトッププレート19
に、望ましいDC電圧が中央金属プレート14に印加さ
れるために、電気的に接続されている。当該DC電力供
給源41は電圧を1000Vに至るまで配電することが
できる。プラズマ源の構成は、スパッタ成膜の応用で使
用されるものであるように期待される。この場合におい
て、ターゲットプレート65が中央金属プレート14に
固定され、より高い負バイアスが中央金属プレート14
に印加される。実施形態5においては、主ガス導入ポー
ト23、ガス供給通路20a、ガスリザーバ21、およ
び実施形態4に使用されたガスリバーサから処理チャン
バをつなぐガス導入ポート22が省かれている。その代
わり、プロセスガスは、処理チャンバ12の円筒形側壁
に取り付けられた円管46で作られたガス導入部を通し
て供給される。中央金属プレート14に印加されたより
高い負バイアスのために、プラズマにおけるイオンはタ
ーゲットプレート65の方向に加速され、より高いエネ
ルギでターゲットプレート65に衝突し、それによりタ
ーゲットプレートをスパッタリングすることになる。タ
ーゲットプレート65上のイオン衝突はプラズマ密度と
その半径方向の均一性に変化をもたらす。何故ならば、
ターゲットプレートに対するイオン衝突で二次的電子が
ターゲットプレートから放出されるからである。二次的
電子の放出はプラズマ密度の増大という結果をもたら
す。さらに、これらの二次的電子は、誘電体プレートの
下側に生成されるドーナツ型プラズマの中に存在するタ
ーゲットプレートから放出されるので、ドーナツ型プラ
ズマの内側にあるプラズマ密度は増大されることにな
る。このことは、実施形態1のそれに比較して中央金属
プレートからより短い距離にあるところで半径方向の均
一なプラズマをもたらす結果になる。
説明される。図7は実施形態6の概略的線図を示す。実
施形態6は実施形態4の他の変形である。図7において
実施形態4で説明された要素と実質的に同一な要素には
各々同じ参照符号が付されている。実施形態6におい
て、第2のrf電源42が整合回路43と上側プレート
19を通して中央金属プレート14に電気的に接続され
ている。第2のrf電源42の周波数は1〜100MH
zの範囲の中に存在する。この周波数は、ヘリカルコイ
ル16に印加されるrf電力の周波数と等しくしてもよ
いし、等しくなくてもよい。第2のrf電源42の他の
属性は実施形態1で与えられたものと同じである。中央
金属プレートに対してrf電力を与えることは、静電的
結合機構によって中央金属プレートの下側にプラズマを
生成させる。このプラズマは、誘電体プレートの下側に
生成されるドーナツ型プラズマの内側に存在するので、
ドーナツ型プラズマ内のプラズマ密度が増加することに
なる。このことは、実施形態1の場合に比較して中央金
属プレートからより短い距離における半径方向に均一な
プラズマをもたらす。
を作ることができ、そしてプラズマ密度を制御する異な
るパラメータを有することができる本発明によるプラズ
マ処理装置は、仕切壁の一部であるドーナツ型誘電体プ
レートの下側の空間でプラズマが生成されるので、ウェ
ハーの全面に渡って半径方向に均一なプラズマを作り出
すことができる。
プラズマ処理装置の斜視図及び断面図である。
部分の断面図、(B)プラズマチャンバの直径方向にお
けるプラズマのプラズマ密度分布を示す図である。
分の断面図である。
分の断面図である。
分の断面図である。
分の断面図である。
分の断面図である。
マ源を示す説明図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 ヘリカルコイルが配置されたヘリカル共
振器と、下側位置にウェハーホルダが配置されかつこの
ウェハーホルダの上に処理されるべきウェハーが載置さ
れるプラズマ処理チャンバとを備え、前記ヘリカルコイ
ルはnλ/4の長さの金属で作られ、ここでnは整数、
λは前記ヘリカルコイルに与えられるrf周波の波長で
あるプラズマ処理装置において、当該プラズマ処理装置
は、 前記ヘリカル共振器と前記処理チャンバを含む反応容器
であって、ここで前記ヘリカル共振器はガスを導入する
ための垂直棒状部材を有し、当該垂直棒状部材は前記ヘ
リカル共振器のトッププレートに固定されかつガス導入
ポートに接続されている前記反応容器と、そして、 前記反応容器を前記ヘリカル共振器と前記処理チャンバ
に分ける仕切壁であって、当該仕切壁は、外部金属リン
グと、円形円形金属プレートと、前記外部金属リングと
前記中央金属プレートの間のドーナツ型誘電体プレート
とからなり、ここで前記円形円形金属プレートは前記垂
直棒状部材を用いて前記トッププレートに固定されかつ
ガスリザーバと複数のガス導入ポートを含む前記仕切壁
とからなり、 ここにおいて前記ヘリカルコイルは前記垂直棒状部材の
周りに配置され、d1<D<d2を満足する直径(D)
を有し、ここでd1とd2は前記ドーナツ型誘電体プレ
ートの内径と外径であることを特徴とするプラズマ処理
装置。 - 【請求項2】 前記中央金属プレートは電気的に接地さ
れ、あるいは電気的に絶縁されることを特徴とする請求
項1記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項3】 電気的に絶縁された前記中央金属プレー
トにrf電力またはDCバイアス電圧が供給されること
を特徴とする請求項1または2記載のプラズマ処理装
置。 - 【請求項4】 電気的に絶縁された前記中央金属プレー
トは直列に接続された誘導要素と可変容量要素を介して
接地されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1
項に記載されたプラズマ処理装置。 - 【請求項5】 前記ヘリカルコイルは垂直方向に延びる
同じ直径の少なくとも2つの巻線を有することを特徴と
する請求項1〜4のいずれか1項に記載のプラズマ処理
装置。 - 【請求項6】 前記ヘリカルコイルの前記ドーナツ型誘
電体プレートにもっとも近い下側端部は接地され、他
方、前記誘電体プレートに対しもっとも遠いところにあ
る他の端部は開放されていることを特徴とする請求項1
〜5のいずれか1項に記載されたプラズマ処理装置。 - 【請求項7】 前記外部金属リング、前記ドーナツ型誘
電体プレート、前記中央金属プレートと前記ヘリカルコ
イルは同じ中央軸を共有していることを特徴とする請求
項1〜6のいずれか1項に記載されたプラズマ処理装
置。 - 【請求項8】 前記トッププレートは誘電体リングの上
に配置されることを特徴する請求項1〜7のいずれか1
項に記載されたプラズマ処置装置。 - 【請求項9】 金属ケースが前記ヘリカル共振器を覆う
ように付設されたことを特徴とする請求項1〜8のいず
れか1項に記載されたプラズマ処理装置。 - 【請求項10】 前記ヘリカルコイルに対して、接地さ
れた前記下側端部の近い箇所にrf周波の電力が給電さ
れることを特徴とする請求項6記載のプラズマ処理装
置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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JP5606799 | 1999-03-03 | ||
JP2000058263A JP2000315598A (ja) | 1999-03-03 | 2000-03-03 | プラズマ処理装置 |
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ID=26396990
Family Applications (1)
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