JP2000311478A - ディスク装置 - Google Patents
ディスク装置Info
- Publication number
- JP2000311478A JP2000311478A JP11120433A JP12043399A JP2000311478A JP 2000311478 A JP2000311478 A JP 2000311478A JP 11120433 A JP11120433 A JP 11120433A JP 12043399 A JP12043399 A JP 12043399A JP 2000311478 A JP2000311478 A JP 2000311478A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- disk
- turntable
- semiconductor element
- disk device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファンを用いなくとも素子を冷却可能なディ
スク装置を提供する。 【構成】 ドライバＩＣ１６から発生した熱が、シャー
シ１２の段部１７底面から前記シャーシ１２全体に伝わ
り、ディスク３の回転により生じた風により前記シャー
シ１２を冷却する。
スク装置を提供する。 【構成】 ドライバＩＣ１６から発生した熱が、シャー
シ１２の段部１７底面から前記シャーシ１２全体に伝わ
り、ディスク３の回転により生じた風により前記シャー
シ１２を冷却する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等の情報端末へ
データを供給するデータ読み出し装置には、例えばコン
パクトディスクドライブ等のディスク装置があり、手軽
に使用でき、データを半永久的に保存可能なことから近
年急速に普及してきた。
データを供給するデータ読み出し装置には、例えばコン
パクトディスクドライブ等のディスク装置があり、手軽
に使用でき、データを半永久的に保存可能なことから近
年急速に普及してきた。
【０００３】前記ディスク装置は、ターンテーブル上の
ディスク表面に例えば半導体レーザからの光を照射し、
反射された光を受光素子が受光することにより前記ディ
スクに記録されているデータを読み取るものである。
ディスク表面に例えば半導体レーザからの光を照射し、
反射された光を受光素子が受光することにより前記ディ
スクに記録されているデータを読み取るものである。
【０００４】一般的に、前記ディスク装置内部では、前
記ターンテーブルを回転させるモータを駆動するモータ
ドライブＩＣは多量の発熱を行う為、前記ディスク装置
内部に冷却機構を設けることが必要である。
記ターンテーブルを回転させるモータを駆動するモータ
ドライブＩＣは多量の発熱を行う為、前記ディスク装置
内部に冷却機構を設けることが必要である。
【０００５】例えば、デスクトップ型パソコンと接続可
能なディスク装置では、内部にファンを設け、前記ディ
スク装置内部に冷却用の空気を循環させる技術が提案さ
れている（例えば、特開平８−１０２１８０号公報参
照）。
能なディスク装置では、内部にファンを設け、前記ディ
スク装置内部に冷却用の空気を循環させる技術が提案さ
れている（例えば、特開平８−１０２１８０号公報参
照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一方、持ち運び可能な
ノート型パソコンでは、ディスク装置は、図３に示す様
にパソコン本体１からディスク装置２を着脱可能となっ
ているものもある。又、近年のノート型パソコンの薄型
化に伴い、前記ディスク装置２の厚さも薄くなっている
為、前記ディスク装置２内部にモータドライブＩＣ等を
冷却する為のファンを設けることは困難である。
ノート型パソコンでは、ディスク装置は、図３に示す様
にパソコン本体１からディスク装置２を着脱可能となっ
ているものもある。又、近年のノート型パソコンの薄型
化に伴い、前記ディスク装置２の厚さも薄くなっている
為、前記ディスク装置２内部にモータドライブＩＣ等を
冷却する為のファンを設けることは困難である。
【０００７】この為、ディスク装置内部の温度が高くな
り、モータドライブＩＣ等の各種ＩＣに高温動作対応の
ものを採用せねばならず、コスト高となっていた。
り、モータドライブＩＣ等の各種ＩＣに高温動作対応の
ものを採用せねばならず、コスト高となっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のディスク装置
は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、半
導体素子が実装された基板と、前記半導体素子表面と接
触した熱伝達性の良いシャーシとを有するディスク装置
であって、前記ターンテーブルに前記シャーシの一部を
近接させたことを特徴とする。
は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、半
導体素子が実装された基板と、前記半導体素子表面と接
触した熱伝達性の良いシャーシとを有するディスク装置
であって、前記ターンテーブルに前記シャーシの一部を
近接させたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明を適用したディス
ク装置２の一実施例を示す要部分解斜視図である。
ク装置２の一実施例を示す要部分解斜視図である。
【００１０】前記ディスク装置２は、ディスク３を回転
させデータを読み取るディスク読取部１０と、該ディス
ク読取部１０を収納可能な収納部２０と、前記ディスク
読取部１０の左右側面を摺動自在に挟持し、前記収納部
２０の左右内側側面に沿って摺動可能な例えばステンレ
スからなるアーム３０とからなる。
させデータを読み取るディスク読取部１０と、該ディス
ク読取部１０を収納可能な収納部２０と、前記ディスク
読取部１０の左右側面を摺動自在に挟持し、前記収納部
２０の左右内側側面に沿って摺動可能な例えばステンレ
スからなるアーム３０とからなる。
【００１１】前記ディスク読取部１０は、略直方体であ
り中央に多角形の穴を有する筐体１１と、該筐体１１の
前記穴に嵌め込まれる熱伝達性の高いシャーシ１２と、
前記筐体１１の略中央に位置しディスクを支持回転させ
るターンテーブル１３と、前記シャーシ１２に穿設され
た略楕円形の長孔を移動可能な光学ピックアップ１４
と、後述するサブ基板（図示せず）とから成る。
り中央に多角形の穴を有する筐体１１と、該筐体１１の
前記穴に嵌め込まれる熱伝達性の高いシャーシ１２と、
前記筐体１１の略中央に位置しディスクを支持回転させ
るターンテーブル１３と、前記シャーシ１２に穿設され
た略楕円形の長孔を移動可能な光学ピックアップ１４
と、後述するサブ基板（図示せず）とから成る。
【００１２】一方、前記収納部２０は、前記ディスク読
取部１０に設けられた各回路を制御する為のＣＰＵ等を
搭載したメイン基板２１と、該メイン基板２１を搭載し
た底板２２と、該底板２２に覆いかぶせる天井板２３と
を有している。
取部１０に設けられた各回路を制御する為のＣＰＵ等を
搭載したメイン基板２１と、該メイン基板２１を搭載し
た底板２２と、該底板２２に覆いかぶせる天井板２３と
を有している。
【００１３】尚、前記メイン基板２１は、フレキシブル
リード線２４により前記ディスク読取部１０と電気的に
接続されている。
リード線２４により前記ディスク読取部１０と電気的に
接続されている。
【００１４】前記収納部２０は、左右両側面に断面が略
コ字状の摺動溝２５を有しており、前記アーム３０が、
前記摺動溝２５を前記アーム３０の延在方向に摺動でき
る。
コ字状の摺動溝２５を有しており、前記アーム３０が、
前記摺動溝２５を前記アーム３０の延在方向に摺動でき
る。
【００１５】又、前記収納部２０は、前記摺動溝２５の
略中央に、前記摺動溝２５の底面内方先端から前記底板
２２の垂直上方に突出した溝係止部２６を有しており、
一方、前記アーム３０は、該アーム３０の収納部２０側
先端に前記収納部２０内方に突出したアーム係止部３１
を有している。
略中央に、前記摺動溝２５の底面内方先端から前記底板
２２の垂直上方に突出した溝係止部２６を有しており、
一方、前記アーム３０は、該アーム３０の収納部２０側
先端に前記収納部２０内方に突出したアーム係止部３１
を有している。
【００１６】前記ディスク読取部１０が、前記収納部２
０から取り出される際には、前記アーム３０が前記ディ
スク読取部１０への延在方向に摺動し、前記アーム３０
の前記アーム係止部３１が前記摺動溝２５の溝係止部２
６に当接する為、前記ディスク読取部１０が前記収納部
２０から抜け落ちることはない。
０から取り出される際には、前記アーム３０が前記ディ
スク読取部１０への延在方向に摺動し、前記アーム３０
の前記アーム係止部３１が前記摺動溝２５の溝係止部２
６に当接する為、前記ディスク読取部１０が前記収納部
２０から抜け落ちることはない。
【００１７】前記アーム３０の前記ディスク読取部１０
側先端には、アーム係止部３１と同様に図示しない係止
部が設けられており、又、前記筐体１１の側面近傍底面
には、図示しないが、前記溝係止部２６と同様な係止部
が設けられている。
側先端には、アーム係止部３１と同様に図示しない係止
部が設けられており、又、前記筐体１１の側面近傍底面
には、図示しないが、前記溝係止部２６と同様な係止部
が設けられている。
【００１８】この為、前記ディスク読取部１０が、収納
部２０に収納された状態から前記ディスク読取部１０側
に移動する際には、前記アーム３０の図示しない係止部
が、前記収納部２０の図示しない係止部に当接する為、
前記ディスク読取部１０が、前記アーム３０から外れる
ことはない。
部２０に収納された状態から前記ディスク読取部１０側
に移動する際には、前記アーム３０の図示しない係止部
が、前記収納部２０の図示しない係止部に当接する為、
前記ディスク読取部１０が、前記アーム３０から外れる
ことはない。
【００１９】図２は、図１の前記ディスク読取部１０の
Ａ−Ａ’線断面図である。
Ａ−Ａ’線断面図である。
【００２０】図２において、前記ディスク読取部１０の
略中央上部には、ターンテーブル１３が配されており、
前記ターンテーブル１３の下方筐体１１内部には、前記
ターンテーブル１３と接続されたスピンドルモータ１５
が配されている。
略中央上部には、ターンテーブル１３が配されており、
前記ターンテーブル１３の下方筐体１１内部には、前記
ターンテーブル１３と接続されたスピンドルモータ１５
が配されている。
【００２１】前記ターンテーブル１３周辺には、シャー
シ１２が配されており、前記シャーシ１２のドライバＩ
Ｃ１６側には、段部１７が設けられている。
シ１２が配されており、前記シャーシ１２のドライバＩ
Ｃ１６側には、段部１７が設けられている。
【００２２】前記段部１７の裏面は、サブ基板１８上に
搭載されたドライバＩＣ１６の表面と接触しており、前
記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２との間には、熱
伝達性の良い例えばシリコングリースからなる放熱グリ
ース１９が塗られている。
搭載されたドライバＩＣ１６の表面と接触しており、前
記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２との間には、熱
伝達性の良い例えばシリコングリースからなる放熱グリ
ース１９が塗られている。
【００２３】一般的に、前記シャーシ１２と前記ドライ
バＩＣ１６を接触させると、前記シャーシ１２裏面にあ
る微細な凹凸により前記ドライバＩＣ１６と前記シャー
シ１２の間に小さな空気の層が生じ、前記ドライバＩＣ
１６と前記シャーシ１２間での熱伝達効率を悪化するこ
ととなる。
バＩＣ１６を接触させると、前記シャーシ１２裏面にあ
る微細な凹凸により前記ドライバＩＣ１６と前記シャー
シ１２の間に小さな空気の層が生じ、前記ドライバＩＣ
１６と前記シャーシ１２間での熱伝達効率を悪化するこ
ととなる。
【００２４】この為、本実施例では、前記シャーシ１２
と前記ドライバＩＣ１６間に空気の層が生じない様、前
記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に放熱グリー
ス１９を設けている。
と前記ドライバＩＣ１６間に空気の層が生じない様、前
記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に放熱グリー
ス１９を設けている。
【００２５】以下に、本実施例による冷却動作について
図２を用いて説明する。
図２を用いて説明する。
【００２６】ドライバＩＣ１６表面から放出された熱
は、前記放熱グリース１９を介して前記シャーシ１２の
段部１７裏面に伝わり、その後、前記シャーシ１２全体
に広がる。
は、前記放熱グリース１９を介して前記シャーシ１２の
段部１７裏面に伝わり、その後、前記シャーシ１２全体
に広がる。
【００２７】前記シャーシ１２全体に広がった熱は、前
記ターンテーブル１３の回転に伴うディスク３の回転に
よって生じる風により冷却される。
記ターンテーブル１３の回転に伴うディスク３の回転に
よって生じる風により冷却される。
【００２８】このように、本実施例のディスク装置は、
前記ドライバＩＣ１６に熱が蓄積されることを防止でき
る。
前記ドライバＩＣ１６に熱が蓄積されることを防止でき
る。
【００２９】従って、前記ドライバＩＣ１６を別途ファ
ンを用いなくとも効率よく冷却することが可能であり、
この為、ドライバＩＣ１６として高温対応の高価なもの
を使用する必要もない。
ンを用いなくとも効率よく冷却することが可能であり、
この為、ドライバＩＣ１６として高温対応の高価なもの
を使用する必要もない。
【００３０】尚、本実施例では、ノート型パソコンに着
脱可能なディスク装置について行ったが、デスクトップ
型のパソコンに予め設けられたディスク装置、或いは前
記パソコン本体と接続可能なディスク装置についても同
様に行うことが可能である。
脱可能なディスク装置について行ったが、デスクトップ
型のパソコンに予め設けられたディスク装置、或いは前
記パソコン本体と接続可能なディスク装置についても同
様に行うことが可能である。
【００３１】
【発明の効果】本発明のディスク装置は、ファンを設け
なくとも素子を冷却することが可能である。
なくとも素子を冷却することが可能である。
【図１】本発明を適用してなるディスク装置の要部分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】ディスク読取部１０のＡ−Ａ’線断面図であ
る。
る。
【図３】一般的なノート型パソコンの斜視図である。
１ パソコン本体 ２ ディスク装置 １０ ディスク読取部 １１筐体 １シャーシ １３ターンテーブル １光学ピックアップ ２スピンドルモータ ３ドライバＩＣ ４段部 ５サブ基盤 １９ 放熱グリース ２０ 収納部 ２１ メイン基盤 ２２ 底板 ２３ 天井板 ２４ フレキシブルリード線 ２５ 摺動溝 ２６ 溝係止部 ３０ アーム １ アーム係止部
Claims (5)
- 【請求項１】 ディスクを支持し回転させるターンテー
ブルと、半導体素子が実装された基板と、前記半導体素
子表面と接触した熱伝達性の良いシャーシとを有するデ
ィスク装置であって、 前記ターンテーブルに前記シャーシの一部を近接させた
ことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項２】 ディスクを支持し回転させるターンテー
ブルと、半導体素子が実装された基板と、前記半導体素
子表面と接触した熱伝達性の良いシャーシとを有するデ
ィスク装置であって、 前記ターンテーブルに支持されたディスクに前記シャー
シの一部を近接させたことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項３】 ディスクを支持し回転させるターンテー
ブルと、熱伝達可能なシャーシと、半導体素子が実装さ
れた基板とを有し、 前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着した
ディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように
配置し、前記シャーシと前記基板に実装された半導体素
子表面とを熱的に接触させたことを特徴とするディスク
装置。 - 【請求項４】 パーソナルコンピュータ等の情報端末か
ら着脱可能なディスク装置であり、 前記ディスク装置は、ディスクを支持し回転させるター
ンテーブルと、該ターンテーブルに回転動力を供給する
スピンドルモータと、該スピンドルモータを駆動させる
半導体素子と、熱伝達可能なシャーシとを有し、 前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着した
ディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように
配置し、前記シャーシと前記半導体素子表面とを熱的に
接触させたことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４のディスク装置であって、 前記半導体素子は、熱伝達性のあるグリースを介して前
記シャーシと熱的に接触していることを特徴とするディ
スク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12043399A JP3710955B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12043399A JP3710955B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000311478A true JP2000311478A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3710955B2 JP3710955B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=14786102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12043399A Expired - Fee Related JP3710955B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3710955B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7315452B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-01-01 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical disk device |
| CN109308918A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-02-05 | 大连鑫鑫创世科技发展有限公司 | 一种电脑硬盘调温设备及方法 |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP12043399A patent/JP3710955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7315452B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-01-01 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical disk device |
| US7411793B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-08-12 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical disk device |
| CN109308918A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-02-05 | 大连鑫鑫创世科技发展有限公司 | 一种电脑硬盘调温设备及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3710955B2 (ja) | 2005-10-26 |
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