JP2000309617A - フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法 - Google Patents
フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法Info
- Publication number
- JP2000309617A JP2000309617A JP11118893A JP11889399A JP2000309617A JP 2000309617 A JP2000309617 A JP 2000309617A JP 11118893 A JP11118893 A JP 11118893A JP 11889399 A JP11889399 A JP 11889399A JP 2000309617 A JP2000309617 A JP 2000309617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol
- mol
- aldehyde
- derivative
- condensate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 title claims abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 26
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims abstract description 45
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 33
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 33
- -1 methylol group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 11
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 5
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-1h-1,3,5-triazine-2,4-dione Chemical compound COC1=NC(=O)NC(=O)N1 SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001459693 Dipterocarpus zeylanicus Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-VIFPVBQESA-N trimethoxy-[3-[[(2r)-oxiran-2-yl]methoxy]propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC[C@H]1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難
燃性、強度等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂及び
このフェノール・アミノ縮合樹脂を生産性、歩留まりよ
く製造できるフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法を提
供する。 【解決手段】 フェノール誘導体、アルデヒド及びトリ
アジン誘導体からなる縮合物であって、メチロール基の
含有量が、メチレン結合の含有量に対して0.001モ
ル%〜0.2モル%であるフェノール・アミノ縮合樹
脂、フェノール誘導体、アルデヒドの縮合物及びトリア
ジン誘導体を一括混合して反応させることを特徴とす
る、上記のフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法並びに
フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合物の存在下、ト
リアジン誘導体及びアルデヒドを反応させることを特徴
とする、上記のフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法。
燃性、強度等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂及び
このフェノール・アミノ縮合樹脂を生産性、歩留まりよ
く製造できるフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法を提
供する。 【解決手段】 フェノール誘導体、アルデヒド及びトリ
アジン誘導体からなる縮合物であって、メチロール基の
含有量が、メチレン結合の含有量に対して0.001モ
ル%〜0.2モル%であるフェノール・アミノ縮合樹
脂、フェノール誘導体、アルデヒドの縮合物及びトリア
ジン誘導体を一括混合して反応させることを特徴とす
る、上記のフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法並びに
フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合物の存在下、ト
リアジン誘導体及びアルデヒドを反応させることを特徴
とする、上記のフェノール・アミノ縮合樹脂の製造法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性、耐熱性、
強度、難燃性等に優れる成形材料、摩擦材、塗料、コー
ティング材、接着剤封止材、積層材、FRP及び炭素製
品原料などに用いるフェノール・アミノ縮合樹脂及びそ
の製造法に関する。
強度、難燃性等に優れる成形材料、摩擦材、塗料、コー
ティング材、接着剤封止材、積層材、FRP及び炭素製
品原料などに用いるフェノール・アミノ縮合樹脂及びそ
の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂やメラミン樹脂は、硬化
性、耐熱性、耐薬品性、強度等に優れていることから、
成形材、摩擦材、積層板、FRP及び炭素製品のバイン
ダーとして使用されている。また、加熱硬化型のフェノ
ール樹脂、メラミン樹脂は、エポキシ樹脂等の高価な硬
化剤を加えなくても樹脂単独で加熱硬化することから、
成形材の製造における、材料コストが安価になり、硬化
剤の混合工程を必要としない。加熱硬化型のフェノール
樹脂はメラミン樹脂に比べて耐熱性及び耐水性に優れて
いるものの難燃性が劣っている。一方、加熱硬化型のメ
ラミン樹脂はフェノール樹脂に比べて硬化性、難燃性に
優れているものの耐水性に劣っている。
性、耐熱性、耐薬品性、強度等に優れていることから、
成形材、摩擦材、積層板、FRP及び炭素製品のバイン
ダーとして使用されている。また、加熱硬化型のフェノ
ール樹脂、メラミン樹脂は、エポキシ樹脂等の高価な硬
化剤を加えなくても樹脂単独で加熱硬化することから、
成形材の製造における、材料コストが安価になり、硬化
剤の混合工程を必要としない。加熱硬化型のフェノール
樹脂はメラミン樹脂に比べて耐熱性及び耐水性に優れて
いるものの難燃性が劣っている。一方、加熱硬化型のメ
ラミン樹脂はフェノール樹脂に比べて硬化性、難燃性に
優れているものの耐水性に劣っている。
【0003】そこで、硬化性、耐熱性、耐水性、難燃性
に優れた樹脂を得る試みが、フェノール性水酸基を有す
る化合物とトリアジン誘導体の混合物及びその反応物に
ついてなされているが(特開平8−31142号公報、
特開平8−183827号公報等)、必ずしも耐熱性、
耐水性を満足するものではなく、また硬化性が遅いたた
め、成型物の強度が十分ではないという問題があった。
に優れた樹脂を得る試みが、フェノール性水酸基を有す
る化合物とトリアジン誘導体の混合物及びその反応物に
ついてなされているが(特開平8−31142号公報、
特開平8−183827号公報等)、必ずしも耐熱性、
耐水性を満足するものではなく、また硬化性が遅いたた
め、成型物の強度が十分ではないという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、特に硬化性
に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、強度等に優れた
フェノール・アミノ縮合樹脂に関する。また本発明は、
特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、強度
等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂を生産性、歩留
まりよく製造できるフェノール・アミノ縮合樹脂の製造
法を提供するものである。
に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、強度等に優れた
フェノール・アミノ縮合樹脂に関する。また本発明は、
特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、強度
等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂を生産性、歩留
まりよく製造できるフェノール・アミノ縮合樹脂の製造
法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール誘
導体、アルデヒド及びトリアジン誘導体からなる縮合物
であって、メチロール基の含有量が、メチレン結合の含
有量に対して0.001モル%〜0.2モル%であるフ
ェノール・アミノ縮合樹脂に関する。また本発明は、重
量平均分子量が、500〜10,000である前記のフ
ェノール・アミノ縮合樹脂に関する。
導体、アルデヒド及びトリアジン誘導体からなる縮合物
であって、メチロール基の含有量が、メチレン結合の含
有量に対して0.001モル%〜0.2モル%であるフ
ェノール・アミノ縮合樹脂に関する。また本発明は、重
量平均分子量が、500〜10,000である前記のフ
ェノール・アミノ縮合樹脂に関する。
【0006】また本発明は、フェノール誘導体、アルデ
ヒドの縮合物及びトリアジン誘導体を一括混合して反応
させることを特徴とする、フェノール誘導体、アルデヒ
ド及びトリアジン誘導体からなる縮合物であって、メチ
ロール基の含有量が、メチレン結合の含有量に対して
0.001モル%〜0.2モル%であるフェノール・ア
ミノ縮合樹脂の製造法に関する。
ヒドの縮合物及びトリアジン誘導体を一括混合して反応
させることを特徴とする、フェノール誘導体、アルデヒ
ド及びトリアジン誘導体からなる縮合物であって、メチ
ロール基の含有量が、メチレン結合の含有量に対して
0.001モル%〜0.2モル%であるフェノール・ア
ミノ縮合樹脂の製造法に関する。
【0007】また本発明は、フェノール誘導体とアルデ
ヒドとの縮合物の存在下、トリアジン誘導体及びアルデ
ヒドを反応させることを特徴とする、フェノール誘導
体、アルデヒド及びトリアジン誘導体からなる縮合物で
あって、メチロール基の含有量が、メチレン結合の含有
量に対して0.001モル%〜0.2モル%であるフェ
ノール・アミノ縮合樹脂の製造法に関する。
ヒドとの縮合物の存在下、トリアジン誘導体及びアルデ
ヒドを反応させることを特徴とする、フェノール誘導
体、アルデヒド及びトリアジン誘導体からなる縮合物で
あって、メチロール基の含有量が、メチレン結合の含有
量に対して0.001モル%〜0.2モル%であるフェ
ノール・アミノ縮合樹脂の製造法に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明におけるフェノール誘導体
としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノ
ール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフ
ェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノー
ル、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、レゾルシン、カテコール等の多価フェノール、
フェニルフェノール、アミノフェノール、α−ナフトー
ル、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、これら
の化合物をハロゲン化した化合物などが挙げられ、これ
らは、単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。
としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノ
ール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフ
ェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノー
ル、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、レゾルシン、カテコール等の多価フェノール、
フェニルフェノール、アミノフェノール、α−ナフトー
ル、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、これら
の化合物をハロゲン化した化合物などが挙げられ、これ
らは、単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。
【0009】本発明におけるトリアジン誘導体は、分子
中にトリアジン核を有する化合物であり、例えば、メラ
ミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナ
ミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシア
ヌル酸誘導体などが挙げられ、これらは、単独で又は2
種以上を組み合わせて使用される。この中でも耐熱性等
の点から、メラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン
誘導体が好ましい。本発明におけるアルデヒドとして
は、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホル
ムアルデヒド等が挙げられる。
中にトリアジン核を有する化合物であり、例えば、メラ
ミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナ
ミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシア
ヌル酸誘導体などが挙げられ、これらは、単独で又は2
種以上を組み合わせて使用される。この中でも耐熱性等
の点から、メラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン
誘導体が好ましい。本発明におけるアルデヒドとして
は、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホル
ムアルデヒド等が挙げられる。
【0010】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂は、
原料としてフェノール誘導体、アルデヒド及びトリアジ
ン誘導体を必須とし、これら各原料を反応させることに
より製造できる。
原料としてフェノール誘導体、アルデヒド及びトリアジ
ン誘導体を必須とし、これら各原料を反応させることに
より製造できる。
【0011】これらの各原料の反応順序は、特に制限は
なく、例えば、フェノール誘導体、アルデヒド及びトリ
アジン誘導体を一括混合して反応させフェノール・アミ
ノ縮合樹脂を製造(第1の方法)してもよいが、分子量
及びメチロール基量制御の容易性等の点から、フェノー
ル誘導体とアルデヒドとの縮合物の存在下、トリアジン
誘導体及びアルデヒドを反応させてフェノール・アミノ
縮合樹脂を製造(第2の方法)することが好ましく、こ
れは、例えば、まずフェノール誘導体とアルデヒドとを
反応させて縮合体を生成させ、続いてここにトリアジン
誘導体及びアルデヒドとを添加し反応させることにより
行える。
なく、例えば、フェノール誘導体、アルデヒド及びトリ
アジン誘導体を一括混合して反応させフェノール・アミ
ノ縮合樹脂を製造(第1の方法)してもよいが、分子量
及びメチロール基量制御の容易性等の点から、フェノー
ル誘導体とアルデヒドとの縮合物の存在下、トリアジン
誘導体及びアルデヒドを反応させてフェノール・アミノ
縮合樹脂を製造(第2の方法)することが好ましく、こ
れは、例えば、まずフェノール誘導体とアルデヒドとを
反応させて縮合体を生成させ、続いてここにトリアジン
誘導体及びアルデヒドとを添加し反応させることにより
行える。
【0012】第1の方法において、各原料の使用割合
は、フェノール誘導体1モルに対して、アルデヒドが
0.01〜0.9モルとすることが好ましく、0.05
〜0.7モルとすることがより好ましい。0.01モル
未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、耐
熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向があり、0.
9モルを越えると合成中ゲル化する傾向がある。また、
フェノール誘導体1モルに対して、トリアジン誘導体が
0.01〜0.9モルとすることが好ましく、0.01
〜0.5モルとすることがより好ましい。0.01モル
未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、耐
熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向があり、0.
9モルを越えると、耐熱性、混練性等が劣る傾向があ
る。
は、フェノール誘導体1モルに対して、アルデヒドが
0.01〜0.9モルとすることが好ましく、0.05
〜0.7モルとすることがより好ましい。0.01モル
未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、耐
熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向があり、0.
9モルを越えると合成中ゲル化する傾向がある。また、
フェノール誘導体1モルに対して、トリアジン誘導体が
0.01〜0.9モルとすることが好ましく、0.01
〜0.5モルとすることがより好ましい。0.01モル
未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、耐
熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向があり、0.
9モルを越えると、耐熱性、混練性等が劣る傾向があ
る。
【0013】反応温度は、50〜180℃とすることが
好ましく、70〜150℃とすることがより好ましく、
80〜130℃が特に好ましい。50℃未満では、反応
が不充分となり、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等が劣る傾向があり、180℃を越えると
メチロール基が消滅し、フェノール・アミノ縮合樹脂の
硬化性が劣る傾向がある。反応時間は、1〜30時間程
度とされる。
好ましく、70〜150℃とすることがより好ましく、
80〜130℃が特に好ましい。50℃未満では、反応
が不充分となり、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等が劣る傾向があり、180℃を越えると
メチロール基が消滅し、フェノール・アミノ縮合樹脂の
硬化性が劣る傾向がある。反応時間は、1〜30時間程
度とされる。
【0014】また、必要に応じてトリメチルアミン、ト
リエチルアミン等のアミン系触媒、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等のアルカリ触媒、リン酸、p−トルエ
ンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体1
モルに対して、0.00001〜0.01モル程度使用
してもよい。また、反応系のpHは、1〜10程度とされ
る。
リエチルアミン等のアミン系触媒、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等のアルカリ触媒、リン酸、p−トルエ
ンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体1
モルに対して、0.00001〜0.01モル程度使用
してもよい。また、反応系のpHは、1〜10程度とされ
る。
【0015】このようにして、フェノール誘導体、アル
デヒド及びトリアジン誘導体を反応させた後、未反応の
フェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下に除
去することができるが、その条件は、温度が80〜16
0℃、好ましくは、90℃〜150℃、圧力が100mm
Hg以下、好ましくは60mmHg以下、時間が0.5〜20
時間とすることが好ましい。80℃未満では未反応のフ
ェノール誘導体、アルデヒド、水等を除去することが困
難であり、150℃を越えるとメチロール基が消滅する
可能性がある。
デヒド及びトリアジン誘導体を反応させた後、未反応の
フェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下に除
去することができるが、その条件は、温度が80〜16
0℃、好ましくは、90℃〜150℃、圧力が100mm
Hg以下、好ましくは60mmHg以下、時間が0.5〜20
時間とすることが好ましい。80℃未満では未反応のフ
ェノール誘導体、アルデヒド、水等を除去することが困
難であり、150℃を越えるとメチロール基が消滅する
可能性がある。
【0016】第2の方法において、フェノール誘導体と
アルデヒドとを反応させて縮合体を生成させる際、フェ
ノール誘導体とアルデヒドの使用割合は、フェノール誘
導体1モルに対してアルデヒドが0.01〜2モルとす
ることが好ましく、0.05〜1モルとすることがより
好ましい。0.01モル未満では、反応が不充分とな
り、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、難燃性、強度
等が劣る傾向があり、2モルを越えると分子量が高くな
りすぎ混練性が劣る傾向がある。
アルデヒドとを反応させて縮合体を生成させる際、フェ
ノール誘導体とアルデヒドの使用割合は、フェノール誘
導体1モルに対してアルデヒドが0.01〜2モルとす
ることが好ましく、0.05〜1モルとすることがより
好ましい。0.01モル未満では、反応が不充分とな
り、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、難燃性、強度
等が劣る傾向があり、2モルを越えると分子量が高くな
りすぎ混練性が劣る傾向がある。
【0017】この反応温度は、50〜220℃とするこ
とが好ましく、100〜180℃とすることが好まし
い。50℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上
がらず、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向が
あり、220℃を越えると生産設備的に不利となる傾向
がある。反応時間は、1〜30時間程度とされる。
とが好ましく、100〜180℃とすることが好まし
い。50℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上
がらず、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が劣る傾向が
あり、220℃を越えると生産設備的に不利となる傾向
がある。反応時間は、1〜30時間程度とされる。
【0018】また、必要に応じてトリメチルアミン、ト
リエチルアミン等のアミン系触媒、p−トルエンスルホ
ン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア
等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体1モルに対
して、0.00001〜0.01モル程度使用してもよ
い。また、反応系のpHは、1〜10程度とされる。
リエチルアミン等のアミン系触媒、p−トルエンスルホ
ン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア
等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体1モルに対
して、0.00001〜0.01モル程度使用してもよ
い。また、反応系のpHは、1〜10程度とされる。
【0019】このようにして、フェノール誘導体及びア
ルデヒドを反応させた後、必要に応じて、未反応のフェ
ノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下で除去す
ることができるが、その条件は、温度が80〜220
℃、望ましくは100〜180℃、圧力が100mmHg以
下、望ましくは60mmHg以下、時間が0.5〜10時間
とすることが好ましい。
ルデヒドを反応させた後、必要に応じて、未反応のフェ
ノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下で除去す
ることができるが、その条件は、温度が80〜220
℃、望ましくは100〜180℃、圧力が100mmHg以
下、望ましくは60mmHg以下、時間が0.5〜10時間
とすることが好ましい。
【0020】フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合物
に、トリアジン誘導体及びアルデヒドを添加し、反応さ
せる際のトリアジン誘導体及びアルデヒドの使用割合
は、フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合物(未反応
のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下に
除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの
(この場合は、未反応フェノールも縮合物の重さに含む
こととする))100g対して、トリアジン誘導体を3
〜50gとすることが好ましく、4〜30gとすること
がより好ましい。また、アルデヒドは、縮合物100g
対して、5〜100gとすることが好ましく、6〜50
gとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びア
ルデヒドを上記のような範囲とすることで、最終的に得
られるフェノール・アミノ縮合樹脂の分子量分布、窒素
含有量及びメチロール基量を所望の範囲に容易に調整す
ることができる。
に、トリアジン誘導体及びアルデヒドを添加し、反応さ
せる際のトリアジン誘導体及びアルデヒドの使用割合
は、フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合物(未反応
のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧下に
除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの
(この場合は、未反応フェノールも縮合物の重さに含む
こととする))100g対して、トリアジン誘導体を3
〜50gとすることが好ましく、4〜30gとすること
がより好ましい。また、アルデヒドは、縮合物100g
対して、5〜100gとすることが好ましく、6〜50
gとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びア
ルデヒドを上記のような範囲とすることで、最終的に得
られるフェノール・アミノ縮合樹脂の分子量分布、窒素
含有量及びメチロール基量を所望の範囲に容易に調整す
ることができる。
【0021】反応温度は、50〜180℃とすることが
好ましく、70〜150℃とすることがより好ましく、
80〜130℃が特に好ましい。50℃未満では、反応
が不充分となり、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等が劣る傾向があり、180℃を越えると
メチロール基が消滅し、フェノール・アミノ縮合樹脂の
硬化性が劣る傾向がある。反応時間は、1〜30時間程
度とされる。
好ましく、70〜150℃とすることがより好ましく、
80〜130℃が特に好ましい。50℃未満では、反応
が不充分となり、分子量が上がらず、耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等が劣る傾向があり、180℃を越えると
メチロール基が消滅し、フェノール・アミノ縮合樹脂の
硬化性が劣る傾向がある。反応時間は、1〜30時間程
度とされる。
【0022】また、必要に応じてトリメチルアミン、ト
リエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、
フェノール誘導体1モルに対して、0.00001〜
0.01モル程度使用してもよい。また、反応系のpH
は、1〜10程度とされる。
リエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、
フェノール誘導体1モルに対して、0.00001〜
0.01モル程度使用してもよい。また、反応系のpH
は、1〜10程度とされる。
【0023】フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合体
と、トリアジン誘導体及びアルデヒドとの反応の後、未
反応のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧
下に除去することができるが、その条件は、温度が80
〜160℃、好ましくは、90℃〜150℃、圧力が1
00mmHg以下、好ましくは60mmHg以下、時間が0.5
〜20時間とすることが好ましい。80℃未満では未反
応のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を除去するこ
とが困難であり、150℃を越えるとメチロール基が消
滅する可能性がある。
と、トリアジン誘導体及びアルデヒドとの反応の後、未
反応のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を加熱減圧
下に除去することができるが、その条件は、温度が80
〜160℃、好ましくは、90℃〜150℃、圧力が1
00mmHg以下、好ましくは60mmHg以下、時間が0.5
〜20時間とすることが好ましい。80℃未満では未反
応のフェノール誘導体、アルデヒド、水等を除去するこ
とが困難であり、150℃を越えるとメチロール基が消
滅する可能性がある。
【0024】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂は、
樹脂に含有されるメチロール基含有量がメチレン結合含
有量に対し、0.001モル%〜0.2モル%である。
この量が0.01モル%〜0.1モル%であることが好
ましい。0.001モル%未満では、硬化性が劣り、
0.2モル%を超えると耐水性及び難燃性に劣る。な
お、メチロール基含有量のメチレン結合含有量に対する
割合は、1H−NMRを用いて測定することができる。
樹脂に含有されるメチロール基含有量がメチレン結合含
有量に対し、0.001モル%〜0.2モル%である。
この量が0.01モル%〜0.1モル%であることが好
ましい。0.001モル%未満では、硬化性が劣り、
0.2モル%を超えると耐水性及び難燃性に劣る。な
お、メチロール基含有量のメチレン結合含有量に対する
割合は、1H−NMRを用いて測定することができる。
【0025】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂は、
フェノール誘導体の2核体含有量が10〜50重量%で
あることが好ましく、20〜40重量%であることがよ
り好ましい。10重量%未満では、軟化点が高くなる傾
向があり、50重量%を越えると難燃性が劣る傾向があ
る。なお、フェノール2核体含有量は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーを用い、面積法により算出す
ることができる。
フェノール誘導体の2核体含有量が10〜50重量%で
あることが好ましく、20〜40重量%であることがよ
り好ましい。10重量%未満では、軟化点が高くなる傾
向があり、50重量%を越えると難燃性が劣る傾向があ
る。なお、フェノール2核体含有量は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーを用い、面積法により算出す
ることができる。
【0026】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂は軟
化点が40〜150℃であることが好ましく、60〜1
20℃であることがより好ましい。40℃未満では得ら
れる硬化物の強度が劣る傾向があり、150℃を越える
と、合成時において、作業性が劣る傾向がある。
化点が40〜150℃であることが好ましく、60〜1
20℃であることがより好ましい。40℃未満では得ら
れる硬化物の強度が劣る傾向があり、150℃を越える
と、合成時において、作業性が劣る傾向がある。
【0027】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂の重
量平均分子量(Mw)は、500〜10,000である
ことが好ましく、1,000〜8,000であることが
より好ましい。500未満では得られる硬化物の強度が
劣る傾向にあり、10,000を越えると、合成が困難
となる傾向や取り扱い性が劣る傾向がある。なお、重量
平均分子量(Mw)は、ゲルマーミエーションクロマト
グラフで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて算出
することができる。
量平均分子量(Mw)は、500〜10,000である
ことが好ましく、1,000〜8,000であることが
より好ましい。500未満では得られる硬化物の強度が
劣る傾向にあり、10,000を越えると、合成が困難
となる傾向や取り扱い性が劣る傾向がある。なお、重量
平均分子量(Mw)は、ゲルマーミエーションクロマト
グラフで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて算出
することができる。
【0028】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂には
未反応フェノール誘導体を含んでいてもよいが、含まれ
る未反応フェノール誘導体は3重量%以下であることが
安全衛生、臭気の点から好ましい。本発明のフェノール
・アミノ縮合樹脂の窒素含有率は1〜50重量%である
ことが難燃性、易合成性等の点から好ましく、1〜20
重量%がより好ましい。
未反応フェノール誘導体を含んでいてもよいが、含まれ
る未反応フェノール誘導体は3重量%以下であることが
安全衛生、臭気の点から好ましい。本発明のフェノール
・アミノ縮合樹脂の窒素含有率は1〜50重量%である
ことが難燃性、易合成性等の点から好ましく、1〜20
重量%がより好ましい。
【0029】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂は、
エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤等と配合して、
硬化性、耐熱性、強度、難燃性等に優れる成形材料、摩
擦材、塗料、コーティング材、接着剤封止材、積層材、
FRP及び炭素製品原料などに用いる組成物とすること
ができる。
エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤等と配合して、
硬化性、耐熱性、強度、難燃性等に優れる成形材料、摩
擦材、塗料、コーティング材、接着剤封止材、積層材、
FRP及び炭素製品原料などに用いる組成物とすること
ができる。
【0030】
【実施例】以下に、実施例により本発明を説明する。例
中、部とは重量部を、%とは重量%を意味する。
中、部とは重量部を、%とは重量%を意味する。
【0031】実施例1 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水32.4
g(0.4モル)、メラミン8.0g(0.064モ
ル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整後、100
゜Cで3時間反応させた後、還流脱水させながら120
℃で昇温しさせ、次いで120で6時間反応させた。そ
の後、120℃にて60mmHgの減圧下で未反応フェノー
ル、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去しフェノール
樹脂21.7gを得た。精製したフェノール・アミノ縮
合樹脂の量は30.1gであり、軟化点は100℃であ
った。
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水32.4
g(0.4モル)、メラミン8.0g(0.064モ
ル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整後、100
゜Cで3時間反応させた後、還流脱水させながら120
℃で昇温しさせ、次いで120で6時間反応させた。そ
の後、120℃にて60mmHgの減圧下で未反応フェノー
ル、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去しフェノール
樹脂21.7gを得た。精製したフェノール・アミノ縮
合樹脂の量は30.1gであり、軟化点は100℃であ
った。
【0032】実施例2 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水48g
(0.6モル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整
後、環流脱水させながら130℃まで8時間で昇温さ
せ、次いで130℃で6時間反応させた。更にメラミン
4.345g(0.034モル)、37%ホルマリン水
8.0g(0.1モル)を入れ、環流脱水させながら1
30℃まで4時間で昇温させ、次いで140℃で8時間
反応させた。その後、130℃にて60mmHgの減圧下で
未反応アルデヒド及び水を除去した。精製したフェノー
ル・アミノ縮合樹脂の量は72gであり、軟化点は90
℃であった。
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水48g
(0.6モル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整
後、環流脱水させながら130℃まで8時間で昇温さ
せ、次いで130℃で6時間反応させた。更にメラミン
4.345g(0.034モル)、37%ホルマリン水
8.0g(0.1モル)を入れ、環流脱水させながら1
30℃まで4時間で昇温させ、次いで140℃で8時間
反応させた。その後、130℃にて60mmHgの減圧下で
未反応アルデヒド及び水を除去した。精製したフェノー
ル・アミノ縮合樹脂の量は72gであり、軟化点は90
℃であった。
【0033】実施例3 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水64.8
g(0.8モル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調
整後、環流脱水させながら130℃まで8時間で昇温さ
せ、次いで130℃で6時間反応させた。その後、13
0℃にて60mmHgの減圧下で未反応フェノール、未反応
ホルムアルデヒド及び水を除去しフェノール樹脂56.
0gを得た。更にベンゾグアンミン20.6g(0.1
1モル)、37%ホルマリン水50.4g(0.63モ
ル)を入れ、100℃で8時間反応させた。その後、1
30℃にて60mmHgの減圧下で未反応アルデヒド及び水
を除去した。精製したフェノール・アミノ縮合樹脂の量
は88.0gであり、軟化点は120℃であった。
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水64.8
g(0.8モル)を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調
整後、環流脱水させながら130℃まで8時間で昇温さ
せ、次いで130℃で6時間反応させた。その後、13
0℃にて60mmHgの減圧下で未反応フェノール、未反応
ホルムアルデヒド及び水を除去しフェノール樹脂56.
0gを得た。更にベンゾグアンミン20.6g(0.1
1モル)、37%ホルマリン水50.4g(0.63モ
ル)を入れ、100℃で8時間反応させた。その後、1
30℃にて60mmHgの減圧下で未反応アルデヒド及び水
を除去した。精製したフェノール・アミノ縮合樹脂の量
は88.0gであり、軟化点は120℃であった。
【0034】実施例4 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水84.8
g(0.8モル)、メラミン2.9g(0.023モ
ル)、ベンゾグアンミン4.3g(0.023モル)、
を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整後、環流脱水さ
せながら100℃まで8時間で昇温させ、次いで100
℃で6時間反応させた。その後、120℃にて60mmHg
の減圧下で未反応フェノール、未反応ホルムアルデヒド
及び水を除去した。精製したフェノール・アミノ縮合樹
脂の量は80.6gであり、軟化点95℃であった。
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水84.8
g(0.8モル)、メラミン2.9g(0.023モ
ル)、ベンゾグアンミン4.3g(0.023モル)、
を入れ、10%蓚酸を用いpHを2に調整後、環流脱水さ
せながら100℃まで8時間で昇温させ、次いで100
℃で6時間反応させた。その後、120℃にて60mmHg
の減圧下で未反応フェノール、未反応ホルムアルデヒド
及び水を除去した。精製したフェノール・アミノ縮合樹
脂の量は80.6gであり、軟化点95℃であった。
【0035】比較例1 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水25.1
g(0.3モル)、メラミン4.34g(0.034モ
ル)をいれ、トリエチルアミンを用いpHを8に調整後、
環流脱水させながら180℃まで6時間で昇温させ、次
いで180℃で5時間反応させた。その後、180℃に
て60mmHgの減圧下で未反応アルデヒド、未反応フェノ
ール及び水を除去した。精製した樹脂の量は41.8g
であり、軟化点83℃であった。
ノール94g(1モル)、37%ホルマリン水25.1
g(0.3モル)、メラミン4.34g(0.034モ
ル)をいれ、トリエチルアミンを用いpHを8に調整後、
環流脱水させながら180℃まで6時間で昇温させ、次
いで180℃で5時間反応させた。その後、180℃に
て60mmHgの減圧下で未反応アルデヒド、未反応フェノ
ール及び水を除去した。精製した樹脂の量は41.8g
であり、軟化点83℃であった。
【0036】比較例2 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール94g、41.5%ホルマリン36g及びトリエ
チルアミン0.47gを入れ、80℃で3時間反応させ
た。次に、メラミン14g、ベンゾグアナミン14gを
加えて2時間反応させた後、常圧下で水を除去しながら
180℃まで2時間かけて昇温させ、次いで60mmHgの
減圧下で未反応フェノール等を除去し、特開平8−31
142号公報(実施例3)に示すところの樹脂を得た。
ノール94g、41.5%ホルマリン36g及びトリエ
チルアミン0.47gを入れ、80℃で3時間反応させ
た。次に、メラミン14g、ベンゾグアナミン14gを
加えて2時間反応させた後、常圧下で水を除去しながら
180℃まで2時間かけて昇温させ、次いで60mmHgの
減圧下で未反応フェノール等を除去し、特開平8−31
142号公報(実施例3)に示すところの樹脂を得た。
【0037】実施例1〜4及び比較例1〜2から得られ
た樹脂のメチロール基含有量、フェノール2核体含有量
の結果を表1に示す。ここで、フェノール2核体量はゲ
ルパーミネーションクロマトグラフィーを用い、面積法
により算出した。また、未反応フェノール量もゲルパー
ミネーションクロマトグラフィーを用い、面積法で算出
した。単位は重量%。
た樹脂のメチロール基含有量、フェノール2核体含有量
の結果を表1に示す。ここで、フェノール2核体量はゲ
ルパーミネーションクロマトグラフィーを用い、面積法
により算出した。また、未反応フェノール量もゲルパー
ミネーションクロマトグラフィーを用い、面積法で算出
した。単位は重量%。
【0038】なお、ゲルパーミネーションクロマトグラ
フィー(GPC)は、以下の条件で行った。 カラム:ゲルパック(日立化成工業(株)製)GL−R4
20+GL−R43 0+GL−R440カラム温度:40℃ 検出器:RI 溶離液:テトラヒドロフラン 流量:1.6ml/min
フィー(GPC)は、以下の条件で行った。 カラム:ゲルパック(日立化成工業(株)製)GL−R4
20+GL−R43 0+GL−R440カラム温度:40℃ 検出器:RI 溶離液:テトラヒドロフラン 流量:1.6ml/min
【0039】また、メチロール基含有量は、1H−NM
Rを用い、フェノール・メラミン縮合樹脂に含まれるメ
チロール基含有量を測定した。 装置:BRUKER社製 AMX400 プロトン共鳴周波数:400MHz 測定溶剤:重アセトンあるいは重ジメチルスルフォキシ
ド 基準物質:テトラメチルシラン 測定条件 パルス幅:3.3μsec(45°パルス幅) 積算回数:128回 緩和時間(パルス間隔):2秒 得られたピークにおける3.5〜4.6ppmに現れるメ
チレン結合の積分値に対する5〜5.5ppmに現れるメ
チロール基の積分値より算出した。単位はモル%。ま
た、軟化点と元素分析法から求めた窒素含有量と、GP
Cから求めた重量平均分子量(Mw)の結果も併せて表
1に示す。
Rを用い、フェノール・メラミン縮合樹脂に含まれるメ
チロール基含有量を測定した。 装置:BRUKER社製 AMX400 プロトン共鳴周波数:400MHz 測定溶剤:重アセトンあるいは重ジメチルスルフォキシ
ド 基準物質:テトラメチルシラン 測定条件 パルス幅:3.3μsec(45°パルス幅) 積算回数:128回 緩和時間(パルス間隔):2秒 得られたピークにおける3.5〜4.6ppmに現れるメ
チレン結合の積分値に対する5〜5.5ppmに現れるメ
チロール基の積分値より算出した。単位はモル%。ま
た、軟化点と元素分析法から求めた窒素含有量と、GP
Cから求めた重量平均分子量(Mw)の結果も併せて表
1に示す。
【0040】
【表1】
【0041】応用例1 エポキシ当量220、軟化点78℃のクレゾ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂100重量部、実施例1で合成した
メラミン変性フェノール樹脂50重量部、ベンジルメチ
ルアミン1.5重量部、カルナバワックス2重部、三酸
化アンチモン8重量部、カ−ボンブラック1.5重量
部、r−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3重
量部、溶融シリカ360重量部を配合し、10インチ径
の加熱ロ−ルを使用し、混練温度80〜90℃、混練時
間7分の条件で混練した。その後、朋来式粉砕機を用
い、粉砕しエポキシ樹脂成形材を作製した。その特性を
表3に示す。
ック型エポキシ樹脂100重量部、実施例1で合成した
メラミン変性フェノール樹脂50重量部、ベンジルメチ
ルアミン1.5重量部、カルナバワックス2重部、三酸
化アンチモン8重量部、カ−ボンブラック1.5重量
部、r−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3重
量部、溶融シリカ360重量部を配合し、10インチ径
の加熱ロ−ルを使用し、混練温度80〜90℃、混練時
間7分の条件で混練した。その後、朋来式粉砕機を用
い、粉砕しエポキシ樹脂成形材を作製した。その特性を
表3に示す。
【0042】応用例2〜4及び比較応用例1〜2 実施例1と同様な方法で成形材料を作製した。その配合
例を表2に示す。またこれらの特性を併せて表3に示
す。
例を表2に示す。またこれらの特性を併せて表3に示
す。
【0043】塗膜の試験方法は次の通りである。 (1)ゲルタイム;今中製作所(株)製JSR製キュラス
トメタ−を用い、温度180℃で測定した。 (2)スパイラルフロ−;EMMI1−66に準じ、金
型温度180℃、移送圧70KGF/CM2で測定し
た。 (3)Tg;理学電気(株)製TMA装置を用い、温度−
熱膨張曲線の屈曲点の温度をTgとした。 (4)難燃性;UL−94に準じたVB法により評価し
た。(1/8インチ試験片) (5)アイゾット衝撃;ASTM−D256に準拠した
方法で行った。(Vノッチ、1/8インチ試験片)
トメタ−を用い、温度180℃で測定した。 (2)スパイラルフロ−;EMMI1−66に準じ、金
型温度180℃、移送圧70KGF/CM2で測定し
た。 (3)Tg;理学電気(株)製TMA装置を用い、温度−
熱膨張曲線の屈曲点の温度をTgとした。 (4)難燃性;UL−94に準じたVB法により評価し
た。(1/8インチ試験片) (5)アイゾット衝撃;ASTM−D256に準拠した
方法で行った。(Vノッチ、1/8インチ試験片)
【0044】
【表2】
【0045】
【表3】
【0046】
【発明の効果】本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂
は、特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、
強度等に優れる。本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂
の製造法は、特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂を
生産性、歩留まりよく製造できるものである。
は、特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、難燃性、
強度等に優れる。本発明のフェノール・アミノ縮合樹脂
の製造法は、特に硬化性に優れ、かつ耐熱性、耐水性、
難燃性、強度等に優れたフェノール・アミノ縮合樹脂を
生産性、歩留まりよく製造できるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 芳樹 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者 堀江 賢治 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 Fターム(参考) 4J033 FA01 FA02 FA06 FA11 HA02 HA04 HA23 HB01 HB02 HB08 HB09
Claims (4)
- 【請求項1】 フェノール誘導体、アルデヒド及びトリ
アジン誘導体からなる縮合物であって、メチロール基の
含有量が、メチレン結合の含有量に対して0.001モ
ル%〜0.2モル%であるフェノール・アミノ縮合樹
脂。 - 【請求項2】 重量平均分子量が、500〜10,00
0である請求項1記載のフェノール・アミノ縮合樹脂。 - 【請求項3】 フェノール誘導体、アルデヒドの縮合物
及びトリアジン誘導体を一括混合して反応させることを
特徴とする、フェノール誘導体、アルデヒド及びトリア
ジン誘導体からなる縮合物であって、メチロール基の含
有量が、メチレン結合の含有量に対して0.001モル
%〜0.2モル%であるフェノール・アミノ縮合樹脂の
製造法。 - 【請求項4】 フェノール誘導体とアルデヒドとの縮合
物の存在下、トリアジン誘導体及びアルデヒドを反応さ
せることを特徴とする、フェノール誘導体、アルデヒド
及びトリアジン誘導体からなる縮合物であって、メチロ
ール基の含有量が、メチレン結合の含有量に対して0.
001モル%〜0.2モル%であるフェノール・アミノ
縮合樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11118893A JP2000309617A (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11118893A JP2000309617A (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000309617A true JP2000309617A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=14747773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11118893A Pending JP2000309617A (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000309617A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004292791A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | トリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂の製造方法 |
EP2586806A2 (en) | 2011-10-25 | 2013-05-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition |
JP2019099732A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、成形品および熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11118893A patent/JP2000309617A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004292791A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | トリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂の製造方法 |
EP2586806A2 (en) | 2011-10-25 | 2013-05-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition |
US9012122B2 (en) | 2011-10-25 | 2015-04-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition |
US9777102B2 (en) | 2011-10-25 | 2017-10-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition |
JP2019099732A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、成形品および熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
JP7035490B2 (ja) | 2017-12-06 | 2022-03-15 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、成形品および熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5012003B2 (ja) | 低溶融粘度フェノールノボラック樹脂、その製造方法ならびにその用途 | |
US4424315A (en) | Naphthol novolak resin blend | |
US7678876B2 (en) | Hydroxy-aromatic compound, process for the preparation thereof, and use of the compound | |
JP2009538942A (ja) | ヒドロキシ芳香族樹脂の調製方法、ヒドロキシ芳香族樹脂、およびその変性 | |
JP2009538943A (ja) | ヒドロキシ芳香族樹脂の調製方法、ヒドロキシ芳香族樹脂、およびその変性 | |
WO2010079672A1 (ja) | ノボラック樹脂および熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2000309617A (ja) | フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法 | |
JP4264788B2 (ja) | フェノール・アミノ縮合樹脂の製造法 | |
JP4618037B2 (ja) | 硬化性に優れたフェノール樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP3277810B2 (ja) | 速硬化性と耐熱性に優れたフェノール系樹脂とその製造方法 | |
JPH11279248A (ja) | メラミン・フェノール共縮合樹脂及びその製造法 | |
JP2002161188A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001187810A (ja) | フェノール・アミノ縮合樹脂及びその製造法並びにこの樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JPH11279247A (ja) | メラミン・フェノール共縮合樹脂の製造法 | |
JP4661087B2 (ja) | 固形レゾール型フェノール樹脂の製造方法 | |
KR20000053657A (ko) | 페놀ㆍ아미노 축합수지와 그 제조법 및 이 수지를 사용한 에폭시수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 | |
JP2000219716A (ja) | アミノ変性フェノール・アラルキル樹脂の製造法 | |
JP4562241B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04316528A (ja) | 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH04292612A (ja) | 水溶性を向上させた新規なフェノール系共縮合樹脂及びその製法 | |
WO2000009579A1 (fr) | Resine co-codensee d'un derive de phenol et de triazine | |
JPH111604A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6652050B2 (ja) | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂硬化物 | |
JPH03265618A (ja) | フェノール系共縮合樹脂の製造方法 | |
JP6368473B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080821 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081211 |