JP2000304951A - 電気・光配線基板、電気・光機能デバイス、およびそれらの製造方法、並びにそれらから成る電気・光機能モジュール - Google Patents
電気・光配線基板、電気・光機能デバイス、およびそれらの製造方法、並びにそれらから成る電気・光機能モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気・光機能を簡単に変更可能にした電気・
光機能モジュールを実現すること。 【解決手段】 電気配線と光導波路が設けられ且つくぼ
みが形成された電気・光配線基板の当該くぼみに対し
て、電気配線と光導波路が形成され且つそれらと電気的
光的に結合された電気・光デバイスが搭載された電気・
光機能デバイスを、粘着材により着脱自在に接続し、電
気・光デバイスを電気・光配線基板の電気配線と光導波
路に対して電気的光的に結合する。
光機能モジュールを実現すること。 【解決手段】 電気配線と光導波路が設けられ且つくぼ
みが形成された電気・光配線基板の当該くぼみに対し
て、電気配線と光導波路が形成され且つそれらと電気的
光的に結合された電気・光デバイスが搭載された電気・
光機能デバイスを、粘着材により着脱自在に接続し、電
気・光デバイスを電気・光配線基板の電気配線と光導波
路に対して電気的光的に結合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・光配線基
板、電気・光機能デバイス、およびそれらの製造方法、
並びにそれらから成る電気・光機能モジュールに関する
ものである。
板、電気・光機能デバイス、およびそれらの製造方法、
並びにそれらから成る電気・光機能モジュールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気・光機能モジュールとして、
図４に示すように、シリコン基板１の上面に光導波路２
や電気配線３を形成し、そこに光導波路４を有する光デ
バイス５や電気デバイス６をはんだバンプ７で電気接続
した構成が検討されている（文献：K.P.Jackson et.a
l.,"A Compact Multichannel Transceiver Module Usin
gPlanar-Processed Optical Waveguide and Flip-Chip
Optoelectronics Components",IEEE 42nd ECTC,pp.93-9
7,May 18-20,1992.)。
図４に示すように、シリコン基板１の上面に光導波路２
や電気配線３を形成し、そこに光導波路４を有する光デ
バイス５や電気デバイス６をはんだバンプ７で電気接続
した構成が検討されている（文献：K.P.Jackson et.a
l.,"A Compact Multichannel Transceiver Module Usin
gPlanar-Processed Optical Waveguide and Flip-Chip
Optoelectronics Components",IEEE 42nd ECTC,pp.93-9
7,May 18-20,1992.)。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示したような光導波路２や電気配線３を形成したシリコ
ン基板１上に光デバイス５や電気デバイス６をバンプ接
続して搭載する一体構成のモジュール構成では、電気・
光機能が一義的なものとなり、所望の機能に柔軟性高く
変更対処することは、困難であった。
示したような光導波路２や電気配線３を形成したシリコ
ン基板１上に光デバイス５や電気デバイス６をバンプ接
続して搭載する一体構成のモジュール構成では、電気・
光機能が一義的なものとなり、所望の機能に柔軟性高く
変更対処することは、困難であった。
【０００４】本発明は以上のような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、電気・光機能の変更が容易な
電気・光機能モジュール、並びにそれを構成する電気・
光配線基板および電気・光機能デバイスの製造方法を提
供することである。
ものであり、その目的は、電気・光機能の変更が容易な
電気・光機能モジュール、並びにそれを構成する電気・
光配線基板および電気・光機能デバイスの製造方法を提
供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明の電気・光配線基板は、第１の電気配線、
第１の光導波路、および該第１の電気配線が近傍に位置
し前記第１の光導波路が内壁に位置する凹形状のくぼみ
を形成して構成した。
の第１の発明の電気・光配線基板は、第１の電気配線、
第１の光導波路、および該第１の電気配線が近傍に位置
し前記第１の光導波路が内壁に位置する凹形状のくぼみ
を形成して構成した。
【０００６】第２の発明は、第１の発明において、前記
第１の光導波路が上部及び下部クラッド層と該両クラッ
ド層に囲まれたコアから成り、前記第１の電気配線が前
記上部クラッド層の上面に形成され、前記くぼみが前記
第１の光導波路の一部において前記上部クラッド層から
前記コアに達するまでもしくは前記上部クラッド層から
前記下部クラッド層に達するまでを除去するように形成
されているよう構成した。
第１の光導波路が上部及び下部クラッド層と該両クラッ
ド層に囲まれたコアから成り、前記第１の電気配線が前
記上部クラッド層の上面に形成され、前記くぼみが前記
第１の光導波路の一部において前記上部クラッド層から
前記コアに達するまでもしくは前記上部クラッド層から
前記下部クラッド層に達するまでを除去するように形成
されているよう構成した。
【０００７】第３の発明は、第１又は第２の発明におい
て、前記くぼみが複数個形成されているよう構成した。
て、前記くぼみが複数個形成されているよう構成した。
【０００８】第４の発明の電気・光機能デバイスは、第
２の電気配線および第２の光導波路が形成され、且つ該
第２の電気配線に電気的に結合すると共に該第２の光導
波路に光結合するよう電気・光デバイスが搭載されてい
るよう構成した。
２の電気配線および第２の光導波路が形成され、且つ該
第２の電気配線に電気的に結合すると共に該第２の光導
波路に光結合するよう電気・光デバイスが搭載されてい
るよう構成した。
【０００９】第５の発明は、第４の発明において、前記
第２の光導波路がクラッド層と該クラッド層の上面に形
成されたコアから成り、前記第２の電気配線が該クラッ
ド層の上面に形成され、前記電気・光デバイスの導波路
が前記第２の光導波路に光結合し且つその電気接続部が
前記第２の電気配線にバンプ接続されるよう前記クラッ
ド層上に前記電気・光ディスクが搭載されているよう構
成した。
第２の光導波路がクラッド層と該クラッド層の上面に形
成されたコアから成り、前記第２の電気配線が該クラッ
ド層の上面に形成され、前記電気・光デバイスの導波路
が前記第２の光導波路に光結合し且つその電気接続部が
前記第２の電気配線にバンプ接続されるよう前記クラッ
ド層上に前記電気・光ディスクが搭載されているよう構
成した。
【００１０】第６の発明の電気・光機能モジュールは、
第１乃至第３の発明の電気・光配線基板と第４又は第５
の発明の電気・光機能デバイスからなり、前記電気・光
配線基板の前記くぼみ内に、前記電気・光機能デバイス
の前記電気・光デバイスを位置づけることにより、前記
第２の電気配線が前記第１の電気配線に電気的に結合す
ると共に前記第２の光導波路が前記第１の光導波路に光
結合するように構成した。
第１乃至第３の発明の電気・光配線基板と第４又は第５
の発明の電気・光機能デバイスからなり、前記電気・光
配線基板の前記くぼみ内に、前記電気・光機能デバイス
の前記電気・光デバイスを位置づけることにより、前記
第２の電気配線が前記第１の電気配線に電気的に結合す
ると共に前記第２の光導波路が前記第１の光導波路に光
結合するように構成した。
【００１１】第７の発明は、第６の発明において、前記
電気・光機能デバイスの周辺と前記電気・光配基板の前
記くぼみの周辺との間を着脱自在に接着させる粘着材を
具備するよう構成した。
電気・光機能デバイスの周辺と前記電気・光配基板の前
記くぼみの周辺との間を着脱自在に接着させる粘着材を
具備するよう構成した。
【００１２】第８の発明は第２又は第３の発明の電気・
光配線基板の製造方法であって、基板の上に光導波路材
料を用いて下部クラッド層を形成し、該下部クラッド層
の上面に該下部クラッド層よりも屈折率の大きな光導波
路材料を用いてマスクとエッチング法によりコアを形成
し、該コアおよび前記下部クラッド層の上面に該コアよ
り屈折率の小さい光導波路材料を用いて上部クラッド層
を形成し、該上部クラッド層の上面に導電材料を用いて
マスクとエッチング法又はイオンミーリング法により電
気配線を形成し、最後にマスクとエッチング法により前
記上部クラッド層から前記コアに達するまでもしくは前
記上部クラッド層から前記下部クラッド層に達するまで
を除去して凹形のくぼみを形成するよう構成した。
光配線基板の製造方法であって、基板の上に光導波路材
料を用いて下部クラッド層を形成し、該下部クラッド層
の上面に該下部クラッド層よりも屈折率の大きな光導波
路材料を用いてマスクとエッチング法によりコアを形成
し、該コアおよび前記下部クラッド層の上面に該コアよ
り屈折率の小さい光導波路材料を用いて上部クラッド層
を形成し、該上部クラッド層の上面に導電材料を用いて
マスクとエッチング法又はイオンミーリング法により電
気配線を形成し、最後にマスクとエッチング法により前
記上部クラッド層から前記コアに達するまでもしくは前
記上部クラッド層から前記下部クラッド層に達するまで
を除去して凹形のくぼみを形成するよう構成した。
【００１３】第９の発明は、第５の発明の電気・光機能
デバイスの製造方法であって、基板の上に光導波路材料
を用いてクラッド層を形成し、該クラッド層の上面に該
クラッド層よりも屈折率の大きな光導波路材料を用いて
マスクとエッチング法によりコアを形成し、前記クラッ
ド層の上面に導電材料を用いてマスクとエッチング法又
はイオンミーリング法により電気配線を形成し、前記ク
ラッド層の上面に前記コアと光結合し且つ前記電気配線
と電気的に結合するよう電気・光デバイスを搭載するよ
う構成した。
デバイスの製造方法であって、基板の上に光導波路材料
を用いてクラッド層を形成し、該クラッド層の上面に該
クラッド層よりも屈折率の大きな光導波路材料を用いて
マスクとエッチング法によりコアを形成し、前記クラッ
ド層の上面に導電材料を用いてマスクとエッチング法又
はイオンミーリング法により電気配線を形成し、前記ク
ラッド層の上面に前記コアと光結合し且つ前記電気配線
と電気的に結合するよう電気・光デバイスを搭載するよ
う構成した。
【００１４】
【発明の実施の形態】［第１の実施形態］図１は本発明
の第１の実施形態の電気・光機能モジュールを示す図で
ある。１００は電気・光配線基板であって、基板１１０
の上面に下部クラッド層１１１、コア１１２〜１１４、
上部クラッド層１１５からなる光導波路を形成すると共
に、上部クラッド層１１５の上面に一対の電気配線１２
０を形成し、さらに、上部クラッド層１１５から、コア
１１２〜１１４および下部クラッド層１１１までの一部
を除去して□形状で凹形のくぼみ１３０を形成したもの
である。
の第１の実施形態の電気・光機能モジュールを示す図で
ある。１００は電気・光配線基板であって、基板１１０
の上面に下部クラッド層１１１、コア１１２〜１１４、
上部クラッド層１１５からなる光導波路を形成すると共
に、上部クラッド層１１５の上面に一対の電気配線１２
０を形成し、さらに、上部クラッド層１１５から、コア
１１２〜１１４および下部クラッド層１１１までの一部
を除去して□形状で凹形のくぼみ１３０を形成したもの
である。
【００１５】２００は電気・光機能デバイスであって、
フィルム状のクラッド層２１０の上面にコア２１１〜２
１３を形成して光導波路を構成し、さらにそのクラッド
層２１０の上面に一対の電気配線２２０を形成し、電気
・光デバイス２３０をその光導波路２３１〜２３３がコ
ア２１１〜２１３に光結合し且つ電気接続部が電気配線
２２０に接続するようはんだバンプ２４０を用いて搭載
したものである。２５０はクラッド層２１０の上面周縁
の電気配線２２０を除く部分に貼付した粘着材であり、
その内縁の形状大きさが、電気・光配線基板１００のく
ぼみ１３０の形状大きさに対応している。
フィルム状のクラッド層２１０の上面にコア２１１〜２
１３を形成して光導波路を構成し、さらにそのクラッド
層２１０の上面に一対の電気配線２２０を形成し、電気
・光デバイス２３０をその光導波路２３１〜２３３がコ
ア２１１〜２１３に光結合し且つ電気接続部が電気配線
２２０に接続するようはんだバンプ２４０を用いて搭載
したものである。２５０はクラッド層２１０の上面周縁
の電気配線２２０を除く部分に貼付した粘着材であり、
その内縁の形状大きさが、電気・光配線基板１００のく
ぼみ１３０の形状大きさに対応している。
【００１６】この電気・光機能モジュールは、電気・光
機能デバイス２００を表裏反転して、その電気配線２２
０が電気・光配線基板１００の電気配線１２０の上に接
触し、コア２１１〜２１３が電気・光配線基板１００の
コア１１２〜１１４に光結合するように位置決めをし
て、その電気・光配線基板１００のくぼみ１３０に電気
・光デバイス２３０をはめ込むことにより組み立てら
れ、両者は粘着材２５０によって一体化される。
機能デバイス２００を表裏反転して、その電気配線２２
０が電気・光配線基板１００の電気配線１２０の上に接
触し、コア２１１〜２１３が電気・光配線基板１００の
コア１１２〜１１４に光結合するように位置決めをし
て、その電気・光配線基板１００のくぼみ１３０に電気
・光デバイス２３０をはめ込むことにより組み立てら
れ、両者は粘着材２５０によって一体化される。
【００１７】この電気・光機能モジュールでは、電気・
光配線基板１００の電気配線１２０から所定の電気信号
を印加することによって電気・光機能デバイス２００の
電気・光デバイス２３０を制御し、所望の電気・光動作
を行わせることができる。例えば、電気・光デバイス２
３０がレーザの場合にはコア２１１〜２１３からコア１
１２〜１１４にレーザ光を射出したり、また光切替器の
場合にはコア１１２をコア１１３又はコア１１４に選択
的に光結合するよう切り替えたりできる。さらに、電気
・光機能デバイス２００は粘着材２５０により接着され
ているのでその着脱が自在であり、異なった機能の電気
・光機能デバイス２００を予め複数個用意しておけば、
複数の用途に応じた電気・光機能モジュールを実現でき
る。
光配線基板１００の電気配線１２０から所定の電気信号
を印加することによって電気・光機能デバイス２００の
電気・光デバイス２３０を制御し、所望の電気・光動作
を行わせることができる。例えば、電気・光デバイス２
３０がレーザの場合にはコア２１１〜２１３からコア１
１２〜１１４にレーザ光を射出したり、また光切替器の
場合にはコア１１２をコア１１３又はコア１１４に選択
的に光結合するよう切り替えたりできる。さらに、電気
・光機能デバイス２００は粘着材２５０により接着され
ているのでその着脱が自在であり、異なった機能の電気
・光機能デバイス２００を予め複数個用意しておけば、
複数の用途に応じた電気・光機能モジュールを実現でき
る。
【００１８】［第２の実施形態］図２は本発明の第２の
実施形態の電気・光配線基板１００の製造方法を示す図
である。まず、基板１１０の上面にフッ素化ポリイミド
からなる下部クラッド層１１１を形成する（図２の
(a)）。次に、その下部クラッド層１１１よりも屈折率
の大きなフッ素化ポリイミドを用いてコア層を形成した
後、フォトレジストや金属マスクを用いてケミカルエッ
チングあるいはリアクティブイオンエッチング等でパタ
ーン形成し、コア１１２〜１１４を形成する（図２の
(b)）。次に、コア１１２〜１１４よりも屈折率の小さ
なフッ素化ポリイミドを用いて上部クラッド層１１５を
形成する（図２の(c)）。さらに、スパッタ法等によ
り、配線層として銅層を形成し、フォトレジストを用い
てケミカルエッチングあるいはイオンミーリング法等で
パターン形成し、一対の電気配線１２０を形成する（図
２の(d)）。最後に、フォトレジストや金属マスクを用
いてケミカルエッチングあるいはリアクティブイオンエ
ッチング等でパターン形成し、上部クラッド層１１５か
ら下部クラッド層１１１に達するまでの中央部を除去し
て、凹形状のくぼみ１３０を形成する（図２の(e)）。
このとき、下部クラッド層１１１は、電気光機能デバイ
ス２００に搭載する電気・光デバイス２３０の厚みに応
じて、その中央部の全部が除去されるようにしても、ま
た一部が除去されるようにしても、さらに全く除去され
ないようにしても良い。
実施形態の電気・光配線基板１００の製造方法を示す図
である。まず、基板１１０の上面にフッ素化ポリイミド
からなる下部クラッド層１１１を形成する（図２の
(a)）。次に、その下部クラッド層１１１よりも屈折率
の大きなフッ素化ポリイミドを用いてコア層を形成した
後、フォトレジストや金属マスクを用いてケミカルエッ
チングあるいはリアクティブイオンエッチング等でパタ
ーン形成し、コア１１２〜１１４を形成する（図２の
(b)）。次に、コア１１２〜１１４よりも屈折率の小さ
なフッ素化ポリイミドを用いて上部クラッド層１１５を
形成する（図２の(c)）。さらに、スパッタ法等によ
り、配線層として銅層を形成し、フォトレジストを用い
てケミカルエッチングあるいはイオンミーリング法等で
パターン形成し、一対の電気配線１２０を形成する（図
２の(d)）。最後に、フォトレジストや金属マスクを用
いてケミカルエッチングあるいはリアクティブイオンエ
ッチング等でパターン形成し、上部クラッド層１１５か
ら下部クラッド層１１１に達するまでの中央部を除去し
て、凹形状のくぼみ１３０を形成する（図２の(e)）。
このとき、下部クラッド層１１１は、電気光機能デバイ
ス２００に搭載する電気・光デバイス２３０の厚みに応
じて、その中央部の全部が除去されるようにしても、ま
た一部が除去されるようにしても、さらに全く除去され
ないようにしても良い。
【００１９】［第３の実施形態］図３は本発明の第３の
実施形態の電気・光機能デバイス２００の製造方法を示
す図である。まず、ベース基板２６０上にフッ素化ポリ
イミドを用いてクラッド層２１０を形成する（図３の
(a)）。次に、そのクラッド層２１０よりも屈折率の大
きなフッ素化ポリイミドを用いてコア層を形成した後、
フォトレジストや金属マスクを用いてケミカルエッチン
グあるいはリアクティブイオンエッチング等でパターン
形成し、コア２１１〜２１３を形成する（図３の
(b)）。次に、スパッタ法等により、配線層として銅層
を形成し、フォトレジストを用いてケミカルエッチング
あるいはイオンミーリング法等でパターン形成し、一対
の電気配線２２０を形成する（図３の(c)）。次に、ベ
ース基板２６０から全体を剥離してフィルム状の電気・
光機能デバイス２００を形成する（図３の(d)）。次
に、電気・光デバイス２３０の光導波路２３１〜２３３
がコア２１１〜２１３に光結合するように、その電気・
光デバイス２３０を位置付けてから、はんだバンプ２４
０でその電気・光デバイス２３０を電気配線２２０に電
気接続する（図３の(e)）。最後に、クラッド層２１０
の周辺部の電気配線２２０を除く部分にに粘着材２５０
を貼付する（図３の(f)）。
実施形態の電気・光機能デバイス２００の製造方法を示
す図である。まず、ベース基板２６０上にフッ素化ポリ
イミドを用いてクラッド層２１０を形成する（図３の
(a)）。次に、そのクラッド層２１０よりも屈折率の大
きなフッ素化ポリイミドを用いてコア層を形成した後、
フォトレジストや金属マスクを用いてケミカルエッチン
グあるいはリアクティブイオンエッチング等でパターン
形成し、コア２１１〜２１３を形成する（図３の
(b)）。次に、スパッタ法等により、配線層として銅層
を形成し、フォトレジストを用いてケミカルエッチング
あるいはイオンミーリング法等でパターン形成し、一対
の電気配線２２０を形成する（図３の(c)）。次に、ベ
ース基板２６０から全体を剥離してフィルム状の電気・
光機能デバイス２００を形成する（図３の(d)）。次
に、電気・光デバイス２３０の光導波路２３１〜２３３
がコア２１１〜２１３に光結合するように、その電気・
光デバイス２３０を位置付けてから、はんだバンプ２４
０でその電気・光デバイス２３０を電気配線２２０に電
気接続する（図３の(e)）。最後に、クラッド層２１０
の周辺部の電気配線２２０を除く部分にに粘着材２５０
を貼付する（図３の(f)）。
【００２０】［その他の実施形態］なお、以上説明した
電気・光配線基板１００や電気・光機能デバイス２００
では、コアが１層であったが多層にすることもできる。
また、電気・光配線基板１００の凹形状のくぼみ１３０
が１個の□形状であったが、その形状は任意であり、そ
の数も任意である。くぼみ１３０を複数個にすれば、電
気・光配線基板１００に複数個の電気・光機能デバイス
２００を嵌合でき、より高機能な電気・光機能モジュー
ルを実現することができる。また、電気・光デバイス２
３０は、１個に限られるものではなく、複数個を電気・
光機能デバイス２００に搭載でき、また電気・光配線基
板１００の側に搭載することもできる。また、光導波路
材料としてフッ素化ポリイミドを用いた例を説明した
が、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の高分子材料や石
英等を用いることもでき、またこれらとポリイミドとを
用いた多層構成とすることもできる。また、電気配線の
材料として、銅に限らず金、ニッケル、アルミニウム、
ポリシリコン、あるいはこれらの多層膜からなる導電材
料を適用できる。また、電気・光機能デバイス２００
は、フィルム状にして適用したが、ベース基板２６０を
取り去らずそのまま使用することもできる。さらに、こ
こでは粘着材２５０を電気・光機能デバイス２００の側
に貼付したが、電気・光配線基板１００の側に貼付する
こともできる
電気・光配線基板１００や電気・光機能デバイス２００
では、コアが１層であったが多層にすることもできる。
また、電気・光配線基板１００の凹形状のくぼみ１３０
が１個の□形状であったが、その形状は任意であり、そ
の数も任意である。くぼみ１３０を複数個にすれば、電
気・光配線基板１００に複数個の電気・光機能デバイス
２００を嵌合でき、より高機能な電気・光機能モジュー
ルを実現することができる。また、電気・光デバイス２
３０は、１個に限られるものではなく、複数個を電気・
光機能デバイス２００に搭載でき、また電気・光配線基
板１００の側に搭載することもできる。また、光導波路
材料としてフッ素化ポリイミドを用いた例を説明した
が、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の高分子材料や石
英等を用いることもでき、またこれらとポリイミドとを
用いた多層構成とすることもできる。また、電気配線の
材料として、銅に限らず金、ニッケル、アルミニウム、
ポリシリコン、あるいはこれらの多層膜からなる導電材
料を適用できる。また、電気・光機能デバイス２００
は、フィルム状にして適用したが、ベース基板２６０を
取り去らずそのまま使用することもできる。さらに、こ
こでは粘着材２５０を電気・光機能デバイス２００の側
に貼付したが、電気・光配線基板１００の側に貼付する
こともできる
【００２１】
【発明の効果】以上から本発明によれば、電気・光配線
基板と電気・光機能デバイスを別構成としたので、任意
の機能をもつ電気・光機能デバイスを電気・光配線基板
に対して交換可能に組み合わせることができ、所望の電
気・光機能に柔軟性高く変更対処することが可能になる
という利点がある。
基板と電気・光機能デバイスを別構成としたので、任意
の機能をもつ電気・光機能デバイスを電気・光配線基板
に対して交換可能に組み合わせることができ、所望の電
気・光機能に柔軟性高く変更対処することが可能になる
という利点がある。
【図１】 第１の実施形態の電気・光機能モジュールを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 第２の実施形態の電気・光配線基板の製法を
示す図である。
示す図である。
【図３】 第３の実施形態の電気・光機能デバイスの製
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】 従来の電気・光機能モジュールの説明図であ
る。
る。
１００：電気・光配線基板、１１０：基板、１１１：下
部クラッド層、１１２〜１１４：コア、１２０：電気配
線、１３０：くぼみ、２００：電気・光機能デバイス、
２１０：クラッド層（フィルム）、２１１〜２１３：コ
ア、２２０：電気配線、２３０：電気・光デバイス、２
４０：はんだバンプ、２５０：粘着材、２６０：基板。
部クラッド層、１１２〜１１４：コア、１２０：電気配
線、１３０：くぼみ、２００：電気・光機能デバイス、
２１０：クラッド層（フィルム）、２１１〜２１３：コ
ア、２２０：電気配線、２３０：電気・光デバイス、２
４０：はんだバンプ、２５０：粘着材、２６０：基板。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 6/12 Ｂ (72)発明者 小勝負 信建 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 高原 秀行 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 KB08 MA05 MA07 PA02 PA03 PA04 PA22 PA24 RA06 RA08 TA43 TA44 5E338 AA01 BB02 BB19 BB75 CC01 CC10 CD01 EE31 5E344 AA05 AA22 BB02 CC05 CC24 CD01 DD07 DD13 DD14 EE30
Claims (9)
- 【請求項１】第１の電気配線、第１の光導波路、および
該第１の電気配線が近傍に位置し前記第１の光導波路が
内壁に位置する凹形状のくぼみを形成したことを特徴と
する電気・光配線基板。 - 【請求項２】前記第１の光導波路が上部及び下部クラッ
ド層と該両クラッド層に囲まれたコアから成り、前記第
１の電気配線が前記上部クラッド層の上面に形成され、
前記くぼみが前記第１の光導波路の一部において前記上
部クラッド層から前記コアに達するまでもしくは前記上
部クラッド層から前記下部クラッド層に達するまでを除
去するように形成されていることを特徴とする請求項１
に記載の電気・光配線基板。 - 【請求項３】前記くぼみが複数個形成されていることを
特徴とする請求項１又は２に記載の電気・光配線基板。 - 【請求項４】第２の電気配線および第２の光導波路が形
成され、且つ該第２の電気配線に電気的に結合すると共
に該第２の光導波路に光結合するよう電気・光デバイス
が搭載されていることを特徴とする電気・光機能デバイ
ス。 - 【請求項５】前記第２の光導波路がクラッド層と該クラ
ッド層の上面に形成されたコアから成り、前記第２の電
気配線が該クラッド層の上面に形成され、前記電気・光
デバイスの導波路が前記第２の光導波路に光結合し且つ
その電気接続部が前記第２の電気配線にバンプ接続され
るよう前記クラッド層上に前記電気・光デバイスが搭載
されていることを特徴とする請求項４に記載の電気・光
機能デバイス。 - 【請求項６】請求項１乃至３の電気・光配線基板と請求
項４又は５の電気・光機能デバイスからなり、前記電気
・光配線基板の前記くぼみ内に、前記電気・光機能デバ
イスの前記電気・光デバイスを位置づけることにより、
前記第２の電気配線が前記第１の電気配線に電気的に結
合すると共に前記第２の光導波路が前記第１の光導波路
に光結合するようにしたことを特徴とする電気・光機能
モジュール。 - 【請求項７】前記電気・光機能デバイスの周辺と前記電
気・光配基板の前記くぼみの周辺との間を着脱自在に接
着させる粘着材を具備することを特徴とする請求項６に
記載の電気・光機能モジュール。 - 【請求項８】基板の上に光導波路材料を用いて下部クラ
ッド層を形成し、該下部クラッド層の上面に該下部クラ
ッド層よりも屈折率の大きな光導波路材料を用いてマス
クとエッチング法によりコアを形成し、該コアおよび前
記下部クラッド層の上面に該コアより屈折率の小さい光
導波路材料を用いて上部クラッド層を形成し、該上部ク
ラッド層の上面に導電材料を用いてマスクとエッチング
法又はイオンミーリング法により電気配線を形成し、最
後にマスクとエッチング法により前記上部クラッド層か
ら前記コアに達するまでもしくは前記上部クラッド層か
ら前記下部クラッド層に達するまでを除去して凹形のく
ぼみを形成することを特徴とする請求項２又は３に記載
の電気・光配線基板の製造方法。 - 【請求項９】基板の上に光導波路材料を用いてクラッド
層を形成し、該クラッド層の上面に該クラッド層よりも
屈折率の大きな光導波路材料を用いてマスクとエッチン
グ法によりコアを形成し、前記クラッド層の上面に導電
材料を用いてマスクとエッチング法又はイオンミーリン
グ法により電気配線を形成し、前記クラッド層の上面に
前記コアと光結合し且つ前記電気配線と電気的に結合す
るよう電気・光デバイスを搭載することを特徴とする請
求項５に記載の電気・光機能デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10886299A JP3628547B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電気・光機能モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10886299A JP3628547B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電気・光機能モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000304951A true JP2000304951A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3628547B2 JP3628547B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=14495482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10886299A Expired - Fee Related JP3628547B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | 電気・光機能モジュール |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3628547B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013055B2 (en) | 2002-07-02 | 2006-03-14 | Omron Corporation | Optical waveguide device, manufacturing method thereof, and optical communication apparatus |
| JP2009042299A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
| US8073295B2 (en) | 2002-05-28 | 2011-12-06 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Material for substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP10886299A patent/JP3628547B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8073295B2 (en) | 2002-05-28 | 2011-12-06 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Material for substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly |
| US7013055B2 (en) | 2002-07-02 | 2006-03-14 | Omron Corporation | Optical waveguide device, manufacturing method thereof, and optical communication apparatus |
| JP2009042299A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | 光導波路フィルムおよびその製造方法 |
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|---|---|
| JP3628547B2 (ja) | 2005-03-16 |
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