JP2000302160A - ガスケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作ないし組立作業が容易であり、シール性
および耐久性を向上させることができ、コスト的に有利
で、アウトガス対策を施したガスケットを提供する。 【解決手段】 基板１の片面または両面にシール材とし
て発泡ゴム層５を設けたガスケットであって、ディスペ
ンサーコーティング法を用いてシールに必要な部分のみ
に弗素発泡ゴム６がコーティングされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、密封装置の一種で
あるガスケットに関するものである。本発明のガスケッ
トは例えば、パソコンのハードディスクドライブ用のト
ップカバーであるカバー兼用ガスケットとして用いら
れ、またはその他一般のガスケットないしカバー兼用ガ
スケットとして用いられる。

【０００２】

【従来の技術】パソコンのハードディスクドライブ用ト
ップカバーであるカバー兼用ガスケットにおいては、従
来、図６に示すように、金属板または制振鋼板製のトッ
プカバー５１とラバーガスケット５２とをそれぞれ別体
で成形した上で両部品５１，５２を装着時に組み合わせ
ている。

【０００３】したがって、この従来技術には、以下のよ
うな不都合がある。

【０００４】すなわち先ず、上記したようにトップカバ
ー５１とラバーガスケット５２とをそれぞれ別体で成形
した上で両部品５１，５２を装着時に組み合わせている
ために、組立作業性が良くない。

【０００５】また同じく、トップカバー５１とラバーガ
スケット５２とを別体で成形した上で両部品５１，５２
を装着時に組み合わせているために、ラバーガスケット
５２の組込みを失念することがあり、これによりシール
性の不良を来すことがある。

【０００６】また同じく、トップカバー５１とラバーガ
スケット５２とを別体で成形した上で両部品５１，５２
を装着時に組み合わせているために、コストが高い。

【０００７】また、使用によりラバーガスケット５２に
へたり（圧縮永久歪み）が発生すると、これに伴って取
付ボルト（図示せず）の締込みが緩むことがあり、これ
によりシール性の低下を来すことがある。

【０００８】また、ガスケットの軽量化およびコンパク
ト化を実現すべくトップカバー５１の材質に薄く剛性の
低いものを使用しているために、ラバーガスケット５２
は低面圧の条件下においても十分なシール性能を発揮し
なければならない。しかしながら、不発泡ゴムよりなる
ラバーガスケット５２は低面圧での圧縮性が低いもので
あり、よって低面圧でのシール性能が良くない。

【０００９】また、低面圧でのシール性能（低面圧での
圧縮性）を向上させるべくラバーガスケット５２のゴム
厚を厚く形成する必要があるために、ガスケットをコン
パクト化することができず、ゴムの使用量が多くて材料
費が嵩むために、コストが高い。

【００１０】また、他の従来技術として、粘着テープま
たは粘着剤等を用いてラバーガスケットをトップカバー
に固定したり、あるいはラバーガスケットをトップカバ
ーに焼き付けたりするものもあるが、何れも製作工程が
複雑であるために、やはりコストが高くなるのを避ける
ことができない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の点に鑑
みて、製作ないし組立作業が容易であり、シール性およ
び耐久性を向上させることができ、コスト的に有利で、
しかもアウトガス対策を施したガスケットを提供するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のガスケットは、基板の片面または両面にシ
ール材として発泡ゴム層を設けたガスケットであって、
ディスペンサーコーティング法を用いてシールに必要な
部分のみに弗素発泡ゴムをコーティングしたことを特徴
とするものである。

【００１３】上記構成を備えた本発明のガスケットのよ
うに、ディスペンサーコーティング法により基板に発泡
ゴムをコーティングしたものであれば、そのコーティン
グ作業が容易であるとともに、基板のシールに必要な部
分のみに必要最小限の幅で発泡ゴムをコーティングする
ことが可能となり、発泡ゴムの厚さもノズルからの吐出
量等を調整することにより容易に調整することが可能と
なる。またゴムの使用量を少なく抑えることも可能とな
る。

【００１４】また、本発明のガスケットは、ディスペン
サーコーティング法により基板に発泡ゴムをコーティン
グしたものであるために、基板と発泡ゴムとが一体構造
とされ、両者が常に一体化される。

【００１５】また、発泡ゴムには、低面圧で大きな圧縮
性が得られる特性があり、よって上記従来技術における
ラバーガスケットのようにゴム厚を厚く形成する必要が
ない。

【００１６】また、発泡ゴムの種類を弗素系の弗素発泡
ゴムに特定したために、電子機器に対して問題となるゴ
ムからのアウトガスの発生を防止することが可能とな
り、併せて弗素の耐熱性と発泡の弾性力とによりシール
性および耐久性を向上させることも可能となる。

【００１７】基板は剛性を備えたものであって、金属ま
たは樹脂（剛質樹脂）等により成形されるのが適してお
り、また複数の金属板の間にゴムまたは樹脂（軟質樹
脂）等よりなる弾性体を介装した制振鋼板からなるもの
であっても良い。

【００１８】

【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施形態を図面に
したがって説明する。

【００１９】図１は、当該実施形態に係るガスケットの
斜視図を示しており、そのＡ−Ａ線拡大断面が図２に示
されている。

【００２０】当該実施形態に係るガスケットは、パソコ
ンのハードディスクドライブ用トップカバーであるカバ
ー兼用ガスケットとして用いられるものであって、以下
の構成を備えている。

【００２１】すなわち先ず、平面略長方形状を呈する金
属製の基板（基材とも称する）１が設けられており、こ
の基板１の片面である内面（図上上面）１ａにシール材
としての発泡ゴム層５が設けられており、この発泡ゴム
層５が、ディスペンサーコーティング法により基板１の
シールに必要な部分のみにコーティングされた弗素系の
弗素発泡ゴム６により成形されている。シールに必要な
部分は、組立時ないし装着時に相手材（図示せず）に密
接してシール作用を成す部分である。

【００２２】基板１は、金属板をプレス成形したもので
あって、その平面レイアウトの周縁部に所要数（図上六
箇所）のボルト挿通孔（ボルト締結部とも称する）２が
設けられており、この所要数のボルト挿通孔２の内側に
位置して発泡ゴム層５が帯状にかつエンドレス状にコー
ティングされており、この発泡ゴム層５の更に内側にト
ップカバーとして必要な孔部３、凹部または凸部４等の
立体構造が形成されている。発泡ゴム層５は、図２に示
したように所定の幅および高さを備えて断面略台形状に
成形されており、内部に多数の気泡室７が形成されてい
る。基板１の内面１ａのうち、発泡ゴム層５がコーティ
ングされていない部分は、金属板がそのまま表面露出し
ている。

【００２３】基板１の所定の部分に発泡ゴム層５をコー
ティングするディスペンサーコーティング法は、ディス
ペンサーシステムによりコーティングを施すものであ
る。図３に示すように、このディスペンサーシステム１
１は、タンク（ゴム糊、インク等液剤容器）１２、吐出
バルブ１３およびコントローラ１４等の基本構成を備え
ており、本件で利用する場合は、バルブ１３先端のノズ
ル１３ａから発泡ゴムを所定の幅および高さに亙って吐
出する。

【００２４】上記構成を備えたガスケットは、上記した
ようにパソコンのハードディスクドライブ用トップカバ
ーであるカバー兼用ガスケットとして用いられるもので
あって、上記構成により以下の作用効果を奏する点に特
徴を有している。

【００２５】すなわち先ず第一に、ディスペンサーコー
ティング法による発泡ゴム層５のコーティングは、その
コーティング作業が上記したディスペンサーシステム１
１等を用いて行なわれるために比較的容易であるととも
に、基板１のシールに必要な部分のみに必要最小限の幅
で発泡ゴム層５をコーティングすることができ、発泡ゴ
ム層５の厚さもノズル１３ａからの吐出量等を調整する
ことにより容易に調整することができる。またゴムの使
用量も少なく抑えることができる。したがってこのよう
に容易なコーティング法とゴム使用量の低減とにより製
作の容易化と製品の低コスト化とを実現することができ
る。

【００２６】また、ディスペンサーコーティング法によ
り基板１に発泡ゴム層５がコーティングされているため
に、基板１と発泡ゴム層５とが不可分の一体構造とされ
ている。したがって両者が常に一体であるために、組立
作業性を向上させることができる。

【００２７】また同じく、ディスペンサーコーティング
法により基板１に発泡ゴム層５がコーティングされてい
て、基板１と発泡ゴム層５とが不可分の一体構造とされ
ているために、両者が常に一体であり、組立ないし装着
に際して一部の部品の組込みを失念することがない。

【００２８】また上記したように、ディスペンサーコー
ティング法による発泡ゴム層５のコーティングが基板１
のシールに必要な部分のみに必要最小限の幅で発泡ゴム
層５をコーティングすることが可能であるために、取付
ボルトを差し通すボルト挿通孔２の周辺にゴムを配さな
い構造を実現することができる。したがってゴムのへた
りを原因として取付ボルトに緩みが発生するのを防止す
ることができ、ボルトの緩みを原因としてシール性が低
下するのを防止することができる。

【００２９】また、発泡ゴム層５の発泡ゴムが低面圧の
条件下においても大きな圧縮性を発揮する特性を有して
いるために、低面圧の条件下においても高いシール性能
を確保することができる。本願発明者らは、この点に関
して以下のような性能試験を行なった。

【００３０】すなわち、図４（Ａ）に示すような鋼板製
の基板１（厚さｔ_１＝０．１５ｍｍ）の両面にそれぞれ
発泡ゴム層５（厚さｔ_２＝０．５ｍｍ）をコーティング
したものをサンプル（全厚＝１．１５ｍｍ）とし、エア
ーを密封流体として、密封性能試験を行なったところ、
面圧とシール限界圧との関係は同図（Ｂ）に示すように
なり、また面圧とサンプルの全厚との関係は図５に示す
ようになった。

【００３１】したがって、前者の計測値（図４（Ｂ））
から低面圧でも高いシール性能を有することを確認する
ことができ、後者の計測値（図５）から低面圧で大きな
圧縮性を有することを確認することができた。

【００３２】また同じく、発泡ゴム層５の発泡ゴムが低
面圧の条件下においても大きな圧縮性を発揮する特性
（高い圧縮特性）を有しているために、上記従来技術に
おけるラバーガスケットのようにゴム厚を殊更に厚く形
成する必要がない。したがってガスケットをコンパクト
化することができ、またゴムの使用量が少なくて済むた
めに、この点からも低コスト化を実現することができ
る。

【００３３】また、発泡ゴム層５の材質として特に弗素
系の弗素発泡ゴム６が使用されているために、電子機器
に対して問題となるアウトガスの発生を未然に防止する
ことができる。

【００３４】また同じく、発泡ゴム層５の材質として特
に弗素系の弗素発泡ゴム６が使用されているために、弗
素の耐熱性と発泡の弾性力とによりシール性および耐久
性を向上させることもできる。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、以下の効果を奏する。

【００３６】すなわち、上記構成を備えた本発明のガス
ケットにおいては先ず、ディスペンサーコーティング法
による発泡ゴム層のコーティング作業が比較的容易であ
るとともに、基板のシールに必要な部分のみに必要最小
限の幅で発泡ゴム層をコーティングすることができ、発
泡ゴム層の厚さもバルブからの吐出量等を調整すること
により容易に調整することができる。またゴムの使用量
も少なく抑えることができる。したがって、このように
容易なコーティング法とゴム使用量の低減とにより製作
の容易化と製品の低コスト化とを実現することができ
る。

【００３７】また、ディスペンサーコーティング法によ
り基板に発泡ゴム層がコーティングされているために、
基板と発泡ゴム層とが不可分の一体構造とされている。
したがって両者が常に一体であるために、組立作業性を
向上させることができる。

【００３８】また同じく、ディスペンサーコーティング
法により基板に発泡ゴム層がコーティングされていて基
板と発泡ゴム層とが不可分の一体構造とされているため
に、両者が常に一体であり、組立ないし装着に際して一
部の部品の組込みを失念することがない。

【００３９】また、ディスペンサーコーティング法によ
る発泡ゴム層のコーティングが基板のシールに必要な部
分のみに必要最小限の幅で発泡ゴム層をコーティングす
ることが可能であるために、取付ボルトを差し通すボル
ト挿通孔の周辺にゴムを配さない構造を実現することが
できる。したがってゴムのへたりを原因として取付ボル
トに緩みが発生するのを防止することができ、ボルトの
緩みを原因としてシール性が低下するのを防止すること
ができる。

【００４０】また、発泡ゴム層の発泡ゴムが低面圧の条
件下においても大きな圧縮性を発揮する特性を有してい
るために、低面圧の条件下においても高いシール性能を
確保することができる。

【００４１】また同じく、発泡ゴム層の発泡ゴムが低面
圧の条件下においても大きな圧縮性を発揮する特性を有
しているために、上記従来技術におけるラバーガスケッ
トのようにゴム厚を殊更に厚く形成する必要がない。し
たがってガスケットをコンパクト化することができ、ま
たゴムの使用量が少なくて済むために、この点からも低
コスト化を実現することができる。

【００４２】また、発泡ゴム層の材質として弗素発泡ゴ
ムが使用されているために、電子機器に対して問題とな
るアウトガスの発生を未然に防止することができる。

【００４３】また同じく、発泡ゴム層の材質として特に
弗素発泡ゴムが使用されているために、弗素の耐熱性と
発泡の弾性力とによりシール性および耐久性を向上させ
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るガスケットの斜視図

【図２】図１におけるＡ−Ａ線拡大断面図

【図３】ディスペンサーシステムの説明図

【図４】（Ａ）は密封性能試験に供したサンプル品の説
明図、（Ｂ）は同試験における面圧とシール限界圧との
関係を示すグラフ図

【図５】同試験における面圧とサンプル品の全厚との関
係を示すグラフ図

【図６】従来例に係るガスケットの分解斜視図

【符号の説明】

１ 基板 ２ ボルト挿通孔 ３ 孔部 ４ 凸部 ５ 発泡ゴム層 ６ 弗素発泡ゴム ７ 気泡室 １１ ディスペンサーシステム １２ タンク １３ 吐出バルブ １３ａ ノズル １４ コントローラ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（１）の片面または両面にシール材
   として発泡ゴム層（５）を設けたガスケットであって、 ディスペンサーコーティング法を用いてシールに必要な
   部分のみに弗素発泡ゴム（６）をコーティングしたこと
   を特徴とするガスケット。