JP2000301421A - 電子部品実装機における部品吸着装置及び部品吸着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 その支持位置における電子部品の傾きや吸着
面の凹凸に影響されずに電子部品を確実に吸着すること
ができ、かつ吸着時における電子部品の損傷を防止する
ことができる電子部品実装機における部品吸着装置及び
部品吸着方法を提供する。 【解決手段】 電子部品実装機における部品吸着装置１
０を用いて、その吸着用ノズル本体２２を下降させて吸
着パッド３０の環状先端部４６を電子部品１４の表面に
当接させ、円錐筒状部３４の内面と電子部品１４の表面
とにより形成される閉空間を真空吸引孔２６からの吸引
により真空にし、この際発生する真空吸引力によって吸
着パッド３０の環状先端部４６に電子部品１４を吸着さ
せると共に、真空吸引力によって弾性手段４４の押圧力
に抗してパッド取付シリンダ２８を上方に移動させ、電
子部品１４の表面を吸着用ノズル本体２２の吸引開口面
２４に当接させると共に吸着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機に
取り付けられて、電子部品を回路基板上等に実装する際
に用いられる、電子部品実装機における部品吸着装置及
び部品吸着方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の高価格化が進み、電子
部品の実装工程では、電子部品の吸着ミスによる落下
や、支持形態がテーピングの場合にはその後のテーピン
グのカットの際に、電子部品も一緒にカットしてしまう
ことによる電子部品の損傷や破損により製造コストへの
影響が大きい。

【０００３】また、吸着ミスによる実装機側の再吸着動
作によるタクトアップも生産性を追求する際には影響が
大きい。従って、電子部品実装機には安定した電子部品
の吸着が求められており、吸着率を高めるために吸着用
ノズルの軸線と電子部品供給装置の電子部品支持面が常
に垂直になるように設計及び調整がなされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装機においては、以下のような解決すべき課
題を有していた。即ち、電子部品の梱包姿勢は、部品の
種類、メーカー、型番、ロット等によりばらつきがあ
り、決して設備調整時と同等に水平な姿勢で吸着ポイン
トにあることはない。また、マトリックストレイのよう
な支持部材は、何度も再利用されることもあり、支持部
材自体の反りや傾きにより電子部品の吸着ミスが減少し
ない。

【０００５】また、吸着力を高めるためにセンタリング
機能を有しないピックアンドプレイス機に用いられてい
る様な、吸着ノズル先端がゴムパッドになっているもの
は、ゴムが自由に変形することで、画像認識によるセン
タリング時にも電子部品の吸着姿勢が保たれないこと
や、部品装着の際の装着ずれを引き起こす可能性が高
く、装着の際に高精度を要求される部品実装機には適し
ていない。

【０００６】また、例えば、従来の電子部品実装機にお
ける部品吸着装置としては、特開平９−８３１９３号公
報に提示された電子部品実装機の部品吸着ヘッドがあ
り、その電子部品実装機の部品吸着ヘッドの構造を図９
に示す。

【０００７】図示するように、先端部に電子部品５０に
吸着する吸着面５２を備えた吸着ノズル部５４の中央部
には貫通孔５６が形成されており、この貫通孔５６の後
端側は真空発生装置（図示せず）に接続されている。環
状弾性体５８は、貫通孔５６の周りを囲むように配置さ
れ、かつ吸着面５２よりわずかに先端側（図中下側）に
突出した状態で、吸着ノズル部５４の先端周部に嵌め込
まれて固定されている。

【０００８】また、貫通孔５６内には吸気孔６４が形成
された突き出しピン６０が、その先端部が吸着面５２よ
り所定長さだけ出没するように摺動自在に嵌め込まれて
いる。そして、ばね体６２により突き出しピン６０はそ
の先端部が吸着面５２より突出する方向に押圧されてい
る。

【０００９】かかる構成によって、吸着ノズル部５４の
吸着面５２が電子部品５０の表面に押しつけられるとき
に、突き出しピン６０が電子部品５０に先に当たって押
し戻され、ばね体６２の押圧力に抗し吸着ノズル部５４
内に入り込む。このばね体６２の復元力に相当する押圧
力が電子部品５０に対して加わるが、真空発生装置の作
動による真空吸引力が吸着ノズル部５４の貫通孔５６及
び突き出しピン６０の吸気孔６４を通じて電子部品５０
に作用することと、環状弾性体５８が弾性変形して電子
部品５０の表面に密着することにより貫通孔５６と電子
部品５０との間の空気洩れを防止することによって、電
子部品５０が環状弾性体５８を介して吸着ノズル部５４
の吸着面５２に吸着保持されることになる。

【００１０】しかしながら、このような電子部品実装機
の部品吸着ヘッドは、専ら、電子部品５０の表面が設備
調整時と同等に傾くことなく水平であることを前提とし
ており、マトリックストレイのような支持部材に反りや
変形がある場合等のように、その上の電子部品５０の表
面が十分な水平に確保されていない場合には、吸着ノズ
ル部５４の吸着面５２及び環状弾性体５８が電子部品５
０の表面の傾き姿勢に追従することができない。

【００１１】このため、電子部品５０の吸着保持が不十
分なものとなる。またこのような電子部品実装機の部品
吸着ヘッドでは、硬質素材からなる突き出しピン６０の
先端部がまず電子部品５０に直接当接することになる
が、その当接力の大きさによっては電子部品５０の表面
を傷つけるおそれもある。

【００１２】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、そ
の支持位置における電子部品の傾きや吸着面の凹凸に影
響されずに電子部品を確実に吸着することができ、かつ
吸着時における電子部品の損傷を防止することができ
る、電子部品実装機における部品吸着装置及び部品吸着
方法を提供することを課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明による電子部品実装機における部品吸着
装置及び部品吸着方法は、次のような構成としたもので
ある。 （１） 硬質素材からなり下端部に真空吸引孔が開口し
電子部品と当接可能な平坦な吸引開口面を有すると共に
上端部が真空吸引装置に連結される吸着用ノズル本体
と、前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面に軸線方向
に摺動自在に嵌合して取り付けられるパッド取付シリン
ダと、弾性素材からなりその筒状部が前記パッド取付シ
リンダの外周面に軸線方向の相対移動を禁止されて嵌合
して取り付けられ、この筒状部の下端部に下方に向けて
漸次直径を拡げると共に薄肉化し可撓性を有する円錐筒
状部が形成される吸着パッドと、前記吸着用ノズル本体
の下端部の外周面に取り付けられ前記パッド取付シリン
ダの下端に係止してパッド取付シリンダの最下降位置を
規制する下降位置規制手段と、前記吸着用ノズル本体の
前記パッド取付シリンダより上部に形成されたフランジ
部とパッド取付シリンダとの間に設けられる弾性手段と
を具備し、前記吸着パッドの最下降位置において前記円
錐筒状部の環状先端部が、前記吸着用ノズル本体の吸引
開口面より所定距離だけ下方に突出するように設定さ
れ、前記真空吸引孔の真空吸引力により吸着パッドが前
記弾性手段の押圧力に抗して上方に移動可能に構成され
る電子部品実装機における部品吸着装置。

【００１４】（２） 硬質素材からなり下端部に真空吸
引孔が開口し電子部品と当接可能な平坦な吸引開口面を
有すると共に上端部が真空吸引装置に連結される吸着用
ノズル本体と、前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面
に軸線方向に摺動自在に嵌合して取り付けられるパッド
取付シリンダと、弾性素材からなりその筒状部が前記パ
ッド取付シリンダの外周面に軸線方向の相対移動を禁止
されて嵌合して取り付けられ、この筒状部の下端部に下
方に向けて漸次直径を拡げると共に薄肉化し可撓性を有
する円錐筒状部が形成される吸着パッドと、前記吸着用
ノズル本体の下端部の外周面に取り付けられ前記パッド
取付シリンダの下端に係止してパッド取付シリンダの最
下降位置を規制する下降位置規制手段と、前記吸着用ノ
ズル本体の前記パッド取付シリンダより上部に形成され
たフランジ部とパッド取付シリンダとの間に設けられる
弾性手段とを具備し、前記吸着パッドの最下降位置にお
いて前記円錐筒状部の環状先端部が、前記吸着用ノズル
本体の吸引開口面より所定距離だけ下方に突出するよう
に設定され、前記真空吸引孔の真空吸引力により吸着パ
ッドが前記弾性手段の押圧力に抗して上方に移動可能に
構成されている電子部品実装機における部品吸着装置を
用いて、前記吸着用ノズル本体を下降させて前記吸着パ
ッドの環状先端部を電子部品の表面に当接させ、前記円
錐筒状部の内面と前記電子部品の表面とにより形成され
る閉空間を前記真空吸引孔からの吸引により真空にし、
この際発生する真空吸引力によって前記吸着パッドの環
状先端部に前記電子部品を吸着させると共に、前記真空
吸引力によって前記弾性手段の押圧力に抗して前記パッ
ド取付シリンダを上方に移動させ、前記電子部品の表面
を前記吸着用ノズル本体の吸引開口面に当接させると共
に吸着させるようにしたことを特徴とする電子部品実装
機における部品吸着方法。

【００１５】このような構成の電子部品実装機における
部品吸着装置及び部品吸着方法によれば、吸着用ノズル
本体を下降させて吸着パッドの環状先端部を電子部品の
表面に当接させ、円錐筒状部の内面と電子部品の表面と
により形成される閉空間を真空吸引孔からの吸引により
真空にし、この際発生する真空吸引力によって吸着パッ
ドの環状先端部に電子部品を吸着させると共に、真空吸
引力によって弾性手段の押圧力に抗してパッド取付シリ
ンダを上方に移動させ、電子部品の表面を吸着用ノズル
本体の吸引開口面に当接させると共に吸着させることが
できる。このため、その支持位置における電子部品の傾
きや吸着面の凹凸に影響されずに電子部品を確実に吸着
することができ、かつ吸着時における電子部品の損傷を
防止することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図８
は、本発明による電子部品実装機における部品吸着装置
及び部品吸着方法の第１の実施の形態について説明する
ために参照する図である。

【００１７】まず、図１を参照して、電子部品実装機に
おける部品吸着装置１０を具備する電子部品実装機（図
示せず）による実装作業について簡単に説明する。図示
するように、公知の構造を具備する電子部品実装機を駆
動して部品吸着装置１０を下降させて、マトリックスト
レイ１２内の電子部品１４にその先端部を当接すると共
に、電子部品１４を吸着する。

【００１８】その後、電子部品実装機を駆動して部品吸
着装置１０と一体的に電子部品１４を上昇させ、最上昇
位置に来たら、今度は電子部品実装機は部品吸着装置１
０を水平移動させて、配線基板１６の上方位置で停止
し、次に部品吸着装置１０を下降させて配線基板１６上
に電子部品１４を実装した後、吸引を解除して、部品吸
着装置１０を逆の手順で駆動して待機位置まで戻す。上
記した動作を繰り返して、複数の電子部品１４を配線基
板１６上に実装することができる。

【００１９】また、上記した電子部品１４を吸着した部
品吸着装置１０の上昇動作の途中で、認識用カメラ１８
を用いて、吸着された電子部品１４の吸着状態を下方か
ら認識可能になっている。

【００２０】次に、本発明の第１の実施の形態に係る部
品吸着装置１０の具体的構成について、図２及び図３を
参照して説明する。図２及び図３に示すように、硬質素
材の一例としての金属製の筒体からなる吸着用ノズル本
体２２は、その下端に電子部品１４と当接可能な吸引開
口面２４を有すると共に、その上端は、図示しない真空
吸引装置に連通するよう連結されている。また、吸着用
ノズル本体２２の内部には真空吸引孔２６が形成されて
いる。

【００２１】吸着用ノズル本体２２の先端部の周囲に
は、短尺筒体からなるパッド取付シリンダ２８が、軸線
方向（図中上下方向）に摺動自在に取り付けられてい
る。なお、パッド取付シリンダ２８は、その自重で吸着
用ノズル本体２２の外周面に沿って滑り落ちるぐらいの
嵌め合いで、吸着用ノズル本体２２に嵌合するのが好ま
しい。

【００２２】パッド取付シリンダ２８には、ゴム製の吸
着パッド３０が固着状態に取り付けられている。具体的
には、吸着パッド３０は、パッド取付シリンダ２８の外
周面に固着される筒状部３２と、その下端部から下方に
向けて漸次直径を拡げると共に薄肉化し可撓性を有する
円錐筒状部３４とから形成されている。

【００２３】筒状部３２の内面には環状凸部３６が形成
されており、この環状凸部３６は、パッド取付シリンダ
２８の外周面に形成された環状溝３８内に嵌入されてい
る。従って、吸着パッド３０はパッド取付シリンダ２８
に対して上下方向に相対移動しないように強固に連結さ
れることになる。一方、円錐筒状部３４の環状先端部４
６は十分に肉厚が薄くなっているので、容易に弾性変形
が可能になっている。

【００２４】図２及び図３に示すように、吸着用ノズル
本体２２の下端部外周面には、パッド取付シリンダ２８
及びパッド取付シリンダ２８に一体的に取り付けた吸着
パッド３０の最下降位置を規制する、位置決めリング４
０（下降位置規制手段）が取り付けられている。位置決
めリング４０は、好ましくは、リング状に巻かれた１条
のばねリングからなる、スナップリング等のように着脱
自在な構成のものを用いる。

【００２５】吸着パッド３０はゴム製なので使用が重な
ると磨耗し、交換することが必要となるが、位置決めリ
ング４０を着脱自在に構成しておけば、この交換作業を
容易に行うことができるからである。但し、位置決めリ
ング４０は接着剤を用いて取り付けることもできる。

【００２６】図２及び図３に示すように、吸着用ノズル
本体２２のパッド取付シリンダ２８より上方にはフラン
ジ部４２が一体的に形成されており、このフランジ部４
２とパッド取付シリンダ２８との間には圧縮スプリング
４４（弾性手段）が設けられている。そして、この圧縮
スプリング４４によってパッド取付シリンダ２８及び吸
着パッド３０は常時下方向のばね力により押し下げられ
ている。

【００２７】本実施の形態では、図２に示す吸着パッド
３０の最下降位置において、吸着パッド３０の円錐筒状
部３４の先端部分に形成された環状先端部４６は、吸着
用ノズル本体２２の吸引開口面２４より所定距離Ｄ（吸
着パッド３０の後退変位量にほぼ等しい距離）だけ下方
に突出するように設定されている。

【００２８】さらに、図３に示すように、圧縮スプリン
グ４４のばね力Ｆ１は、真空発生装置を駆動することに
よって吸着用ノズル本体２２の真空吸引孔２６内に発生
する真空吸引力Ｆが、電子部品１４の重量Ｆ２と圧縮ス
プリング４４のばね力Ｆ１との和よりも大きくなるよう
に設定されている（Ｆ＞Ｆ１＋Ｆ２）。なお、安全性を
考慮して、圧縮スプリング４４のばね力Ｆ１は、式（Ｆ
＝Ｆ１＋Ｆ２）において導出される値よりわずかに弱く
設定することが望ましい。

【００２９】次に、上記した構成を有する部品吸着装置
１０を用いた電子部品吸着方法について図４ないし図８
を参照して説明する。図４に示すように、マトリックス
トレイ１２は反って傾いた状態にあり、その上には電子
部品１４が載置されている。そして、図４には、下降途
中の部品吸着装置１０が示されている。

【００３０】図５は、吸着位置まで部品吸着装置１０が
下降し、真空吸引を開始している状態を示す。なお、こ
こで、吸着位置とは、電子部品１４の吸着上面より若干
上側に設定されており、図５においては、吸着パッド３
０が水平でない電子部品１４の吸着上面にならって変形
している状態を示す。また、本実施の形態では、真空吸
引の開始は吸着位置まで部品吸着装置１０が下降してか
ら開始するようにしているが、真空吸引をしながら下降
することもできる。

【００３１】図６は、図５に示す状態から一定時間経過
した状態を示す。図示するように、真空吸引による真空
リフト力Ｆにより電子部品１４が持ち上げられ、最終的
に、吸着用ノズル本体２２の先端をなす吸引開口面２４
によって吸着される位置まで持ち上げられることを示し
ている。

【００３２】また、図５では吸着パッド３０が水平でな
い電子部品１４の吸着上面にならってリーク箇所が生じ
ないように弾性変形している状態を示したが、隙間が開
いている状態でも真空吸引を開始することで、吸着パッ
ド３０の環状先端部４６の、隙間が開いている方が内側
に凹むように弾性変形して、環状先端部４６の全周部が
電子部品１４に接触することにより、リーク箇所が生じ
ないようにして、環状先端部４６の全周部の隙間が閉じ
てから真空吸引を開始したときと同様の効果が得られ
る。

【００３３】その後、図１に示すように部品吸着装置１
０を所定の高さまで上昇させて、図１及び図８に示すよ
うに下から認識用カメラ１８で電子部品１４の吸着状態
を認識することで、部品吸着装置１０の中心Ｏ１に対す
る電子部品１４の中心Ｏ２のずれ量ａ，ｂを読み取り、
補正量を加えた実装位置まで部品吸着装置１０と共に電
子部品１４を移動することができる。

【００３４】また、認識用カメラ１８が電子部品１４の
吸着状態を認識する際には、電子部品１４は金属製の吸
着用ノズル本体２２の先端に当接しており、電子部品１
４の吸着力は吸着用ノズル本体２２の吸引開口面２４に
発生しているので、電子部品１４が動いてしまうおそれ
はない。

【００３５】図７は配線基板１６上の実装位置まで部品
吸着装置１０を下降させた状態を示す。この際、電子部
品１４の吸着前と、吸着後では、部品吸着装置１０の全
長が異なるので、この実装位置は、図４に示す変位量Ｄ
を考慮して実装高さを設定する必要がある。また、この
実装時においても、吸着用ノズル本体２２の先端によっ
て電子部品１４は配線基板１６に押し込まれるので、電
子部品１４が動いてしまうおそれはない。

【００３６】なお、上記実施の形態においては、筒状部
３２の内面に環状凸部３６が形成され、この環状凸部３
６がパッド取付シリンダ２８の外周面に形成された環状
溝３８内に嵌入されている場合について説明したが、逆
の関係に、すなわち筒状部３２の内面に環状溝が形成さ
れ、この環状溝内にパッド取付シリンダ２８の外周面に
形成された環状凸部が嵌入するように構成してもよい。

【００３７】以上、本発明の実施の形態について具体的
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能となる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吸着用ノズル本体を下降させて吸着パッドの環状先端部
を電子部品の表面に当接させ、円錐筒状部の内面と電子
部品の表面とにより形成される閉空間を真空吸引孔から
の吸引により真空にし、この際発生する真空吸引力によ
って吸着パッドの環状先端部に電子部品を吸着させると
共に、真空吸引力によって弾性手段の押圧力に抗してパ
ッド取付シリンダを上方に移動させ、電子部品の表面を
吸着用ノズル本体の吸引開口面に当接させると共に吸着
させることができる。

【００３９】このため、その支持位置における電子部品
の傾きや吸着面の凹凸に影響されずに電子部品を確実に
吸着することができ、かつ吸着時における電子部品の損
傷を防止することができる。

【００４０】すなわち、前記実施の形態によれば、硬質
素材からなる吸着用ノズル本体２２の外周に真空吸引力
の有無により上下方向に摺動可能なパッド取付シリンダ
２８を取り付け、このパッド取付シリンダ２８に先端が
弾性変形可能なゴム製の吸着パッド３０を取り付けたの
で、支持位置における電子部品１４の傾きや吸着面の凹
凸にも影響されずに、電子部品１４の吸着効率を高める
ことができる。

【００４１】また、吸着パッド３０の環状先端部４６が
電子部品１４の表面に当接した後に、吸着用ノズル本体
２２の吸引開口面が電子部品１４の表面に当接するの
で、吸着用ノズル本体２２の吸引開口面２４が電子部品
１４の表面へ当接する際の衝撃力を可及的に低減でき、
衝撃力による電子部品１４の破損等を確実に防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品実装機による電子部品の実装動作及び
搬送動作を説明するための動作図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る部品吸着装置
の側面断面図である。

【図３】図２の部品吸着装置による電子部品の吸引動作
を説明する側面断面図である。

【図４】図２の部品吸着装置による電子部品吸着方法の
工程説明図である。

【図５】同じく電子部品吸着方法の工程説明図である。

【図６】同じく電子部品吸着方法の工程説明図である。

【図７】図２の部品吸着装置による電子部品の実装動作
の説明図である。

【図８】電子部品の搬送途中において下方から認識用カ
メラで認識した電子部品の吸着状態を示す図である。

【図９】従来の電子部品実装機における部品吸着装置を
示す要部側面断面図である。

【符号の説明】

１０…部品吸着装置、１２…マトリックストレイ、１４
…電子部品、１６…配線基板、１８…認識用カメラ、２
２…吸着用ノズル本体、２４…吸引開口面、２６…真空
吸引孔、２８…パッド取付シリンダ、３０…吸着パッ
ド、３２…筒状部、３４…円錐筒状部、３６…環状凸
部、３８…環状溝、４０…位置決めリング、４２…フラ
ンジ部、４４…圧縮スプリング、４６…環状先端部、５
０…電子部品、５２…吸着面、５４…吸着ノズル部、５
６…貫通孔、５８…環状弾性体、６０…突き出しピン、
６２…ばね体、６４…吸気孔、６６…吸気部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬質素材からなり下端部に真空吸引孔が
   開口し電子部品と当接可能な平坦な吸引開口面を有する
   と共に上端部が真空吸引装置に連結される吸着用ノズル
   本体と、 前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面に軸線方向に摺
   動自在に嵌合して取り付けられるパッド取付シリンダ
   と、 弾性素材からなりその筒状部が前記パッド取付シリンダ
   の外周面に軸線方向の相対移動を禁止されて嵌合して取
   り付けられ、この筒状部の下端部に下方に向けて漸次直
   径を拡げると共に薄肉化し可撓性を有する円錐筒状部が
   形成される吸着パッドと、 前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面に取り付けられ
   前記パッド取付シリンダの下端に係止してパッド取付シ
   リンダの最下降位置を規制する下降位置規制手段と、 前記吸着用ノズル本体の前記パッド取付シリンダより上
   部に形成されたフランジ部とパッド取付シリンダとの間
   に設けられる弾性手段とを具備し、 前記吸着パッドの最下降位置において前記円錐筒状部の
   環状先端部が、前記吸着用ノズル本体の吸引開口面より
   所定距離だけ下方に突出するように設定され、前記真空
   吸引孔の真空吸引力により吸着パッドが前記弾性手段の
   押圧力に抗して上方に移動可能に構成されていることを
   特徴とする電子部品実装機における部品吸着装置。
2. 【請求項２】 前記位置決めリングは前記吸着用ノズル
   本体の下端部に着脱自在に取り付けられることを特徴と
   する請求項１に記載の電子部品実装機における部品吸着
   装置。
3. 【請求項３】 前記パッド取付シリンダの外周面に環状
   溝又は環状凸部が形成され、この環状溝又は環状凸部に
   前記吸着パッドの筒状部の内周面に設けられた環状凸部
   又は環状溝が嵌入されていることを特徴とする請求項１
   に記載の電子部品実装機における部品吸着装置。
4. 【請求項４】 前記吸着用ノズル本体の真空吸引孔内に
   発生する真空吸引力が前記電子部品の重量と前記圧縮ス
   プリングのバネ力の和よりも大きくなるように、前記圧
   縮スプリングのバネ力を設定することを特徴とする請求
   項１に記載の電子部品実装機における部品吸着装置。
5. 【請求項５】 硬質素材からなり下端部に真空吸引孔が
   開口し電子部品と当接可能な平坦な吸引開口面を有する
   と共に上端部が真空吸引装置に連結される吸着用ノズル
   本体と、 前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面に軸線方向に摺
   動自在に嵌合して取り付けられるパッド取付シリンダ
   と、 弾性素材からなりその筒状部が前記パッド取付シリンダ
   の外周面に軸線方向の相対移動を禁止されて嵌合して取
   り付けられ、この筒状部の下端部に下方に向けて漸次直
   径を拡げると共に薄肉化し可撓性を有する円錐筒状部が
   形成される吸着パッドと、 前記吸着用ノズル本体の下端部の外周面に取り付けられ
   前記パッド取付シリンダの下端に係止してパッド取付シ
   リンダの最下降位置を規制する下降位置規制手段と、 前記吸着用ノズル本体の前記パッド取付シリンダより上
   部に形成されたフランジ部とパッド取付シリンダとの間
   に設けられる弾性手段とを具備し、 前記吸着パッドの最下降位置において前記円錐筒状部の
   環状先端部が、前記吸着用ノズル本体の吸引開口面より
   所定距離だけ下方に突出するように設定され、前記真空
   吸引孔の真空吸引力により吸着パッドが前記弾性手段の
   押圧力に抗して上方に移動可能に構成されている電子部
   品実装機における部品吸着装置を用いて、 前記吸着用ノズル本体を下降させて前記吸着パッドの環
   状先端部を電子部品の表面に当接させ、 前記円錐筒状部の内面と前記電子部品の表面とにより形
   成される閉空間を前記真空吸引孔からの吸引により真空
   にし、 この際発生する真空吸引力によって前記吸着パッドの環
   状先端部に前記電子部品を吸着させると共に、 前記真空吸引力によって前記弾性手段の押圧力に抗して
   前記パッド取付シリンダを上方に移動させ、 前記電子部品の表面を前記吸着用ノズル本体の吸引開口
   面に当接させると共に吸着させるようにしたことを特徴
   とする電子部品実装機における部品吸着方法。