JP2000296463A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2000296463A5
JP2000296463A5 JP1999105407A JP10540799A JP2000296463A5 JP 2000296463 A5 JP2000296463 A5 JP 2000296463A5 JP 1999105407 A JP1999105407 A JP 1999105407A JP 10540799 A JP10540799 A JP 10540799A JP 2000296463 A5 JP2000296463 A5 JP 2000296463A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
rotation mechanism
work
discharged
supplied
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1999105407A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000296463A (ja
JP4256977B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP10540799A external-priority patent/JP4256977B2/ja
Priority to JP10540799A priority Critical patent/JP4256977B2/ja
Priority to DE60040943T priority patent/DE60040943D1/de
Priority to MYPI20001553A priority patent/MY116804A/en
Priority to TW089106784A priority patent/TW470681B/zh
Priority to EP00303063A priority patent/EP1044765B1/en
Priority to US09/547,659 priority patent/US6361418B1/en
Publication of JP2000296463A publication Critical patent/JP2000296463A/ja
Publication of JP2000296463A5 publication Critical patent/JP2000296463A5/ja
Publication of JP4256977B2 publication Critical patent/JP4256977B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【請求項３】 前記キャリア旋回運動機構と共に、前記キャリアを前記下定盤の中心軸を中心に回転させるキャリア自転機構を備え、
前記キャリアの透孔が、前記ワーク給排手段によってワークが供給もしくは排出される位置に、前記キャリア停止手段と前記キャリア自転機構とによって順次停止されることを特徴とする請求項１又は２記載の両面研磨装置システム。
また、前記キャリア旋回運動機構と共に、前記キャリアを前記下定盤の中心軸を中心に回転させるキャリア自転機構を備え、前記キャリアの透孔が、前記ワーク給排手段によってワークが供給もしくは排出される位置に、前記キャリア停止手段と前記キャリア自転機構とによって順次停止されることを特徴とする。
JP10540799A 1999-04-13 1999-04-13 両面研磨装置システム Expired - Fee Related JP4256977B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10540799A JP4256977B2 (ja) 1999-04-13 1999-04-13 両面研磨装置システム
EP00303063A EP1044765B1 (en) 1999-04-13 2000-04-12 Double side polishing device
MYPI20001553A MY116804A (en) 1999-04-13 2000-04-12 Abrasive system
TW089106784A TW470681B (en) 1999-04-13 2000-04-12 Abrasive system
DE60040943T DE60040943D1 (de) 1999-04-13 2000-04-12 Doppelseitenpoliermaschine
US09/547,659 US6361418B1 (en) 1999-04-13 2000-04-12 Abrasive system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10540799A JP4256977B2 (ja) 1999-04-13 1999-04-13 両面研磨装置システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000296463A JP2000296463A (ja) 2000-10-24
JP2000296463A5 true JP2000296463A5 (ja) 2006-06-01
JP4256977B2 JP4256977B2 (ja) 2009-04-22

Family

ID=14406771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10540799A Expired - Fee Related JP4256977B2 (ja) 1999-04-13 1999-04-13 両面研磨装置システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6361418B1 (ja)
EP (1) EP1044765B1 (ja)
JP (1) JP4256977B2 (ja)
DE (1) DE60040943D1 (ja)
MY (1) MY116804A (ja)
TW (1) TW470681B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7648409B1 (en) * 1999-05-17 2010-01-19 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Double side polishing method and apparatus
US6620257B1 (en) * 1999-06-30 2003-09-16 Hoya Corporation Scrub cleaning method for substrate and manufacturing method for information recording medium
JP3791302B2 (ja) * 2000-05-31 2006-06-28 株式会社Ｓｕｍｃｏ 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法
JP2002239895A (ja) * 2001-01-31 2002-08-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 研磨用保持部材、研磨方法および研磨装置
JP4620898B2 (ja) * 2001-04-23 2011-01-26 不二越機械工業株式会社 研磨装置システム
DE10228441B4 (de) * 2001-07-11 2005-09-08 Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Beladen einer Doppelseiten-Poliermaschine mit Halbleiterscheiben
JP2003089046A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置
CN100380600C (zh) * 2002-03-28 2008-04-09 信越半导体株式会社 晶片的两面研磨装置及两面研磨方法
JP2004106173A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
JP4343020B2 (ja) * 2003-12-22 2009-10-14 株式会社住友金属ファインテック 両面研磨方法及び装置
JP4492155B2 (ja) * 2004-02-27 2010-06-30 信越半導体株式会社 半導体ウエーハ用キャリアの保持孔検出装置及び検出方法並びに半導体ウエーハの研磨方法
JP4727218B2 (ja) * 2004-12-10 2011-07-20 株式会社住友金属ファインテック 両面研磨用キャリア
ATE507031T1 (de) * 2008-01-16 2011-05-15 Wendt Gmbh Planschleifmaschine
CN103537981B (zh) * 2013-07-26 2016-08-10 浙江工业大学 一种高精度圆柱形零件外圆的超精加工方法
CN108453598B (zh) * 2018-03-02 2020-12-22 泰州永林机械有限公司 一种机械铁质板材表面双层同步抛光设备
CN109531374A (zh) * 2018-11-20 2019-03-29 宁波中和汽配有限公司 滚针分选机用压块的研磨装置
DE102019208704A1 (de) 2019-06-14 2020-12-17 Siltronic Ag Einrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben
CN110340787B (zh) * 2019-08-09 2021-08-10 衢州学院 蓝宝石切片立式双面研磨设备
CN113829223B (zh) * 2021-11-30 2022-03-01 临沂安信电气有限公司 一种半导体生产用的基板加工装置
CN114952576A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 广东先导微电子科技有限公司 一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58171255A (ja) * 1982-03-29 1983-10-07 Toshiba Corp 両面鏡面研摩装置
JPS62176755A (ja) * 1986-01-31 1987-08-03 Yasunori Taira 平面研磨装置
US5121572A (en) * 1990-11-06 1992-06-16 Timesavers, Inc. Opposed disc deburring system
JPH0615565A (ja) * 1991-12-18 1994-01-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ自動ラッピング装置
JPH09252100A (ja) 1996-03-18 1997-09-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 結合ウェーハの製造方法及びこの方法により製造される結合ウェーハ
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
AU5004997A (en) * 1996-10-28 1998-05-22 Hmt Technology Corporation Apparatus for polishing planar substrates between rotating plates
JPH10202511A (ja) * 1997-01-21 1998-08-04 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
JPH11207611A (ja) * 1998-01-21 1999-08-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置
JPH11267964A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Speedfam Co Ltd 平面研磨装置及びそれに用いるキャリヤ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000296463A5 (ja)
CA2378118A1 (en) Construction machine and milling roller
CA2280343A1 (en) Feed control devices for hand operated drain cleaning tools
CA2207967A1 (en) Driven cylinder
CA2314667A1 (en) Hose winding apparatus
CA2377606A1 (en) Feed wheel
DE60326513D1 (de) Schleifmaschine mit senkrechter Drehachse
EP0968784A3 (en) Button-supporting head with adjustable grip
JP2001054842A5 (ja)
JP2001025943A5 (ja)
JPH0444226U (ja)
JPH0429523U (ja)
JPH0422422U (ja)
JP2001009390A5 (ja)
JPS61201737U (ja)
JPS6366179U (ja)
JPS6453754U (ja)
JPH01115623U (ja)
JPS63158312U (ja)
JPH024726U (ja)
JPS6334248U (ja)
JPH0261520U (ja)
JPS606464A (ja) 版胴
JPS60177841A (ja) ワ−ク回転移送装置
JPS60133400A (ja) キヤツピング装置