JP2000285631A - テープリール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上フランジをハブに溶着する際に当該上フラ
ンジにクラックが生じることのないテープリールを提供
する。 【解決手段】 本発明のテープリール１０は、下フラン
ジ５１を備え、下フランジ５１にはハブ５２が固着され
ている。ハブ５２の上端面にはピボット５６及び溶着ボ
ス５５が突設されている。上フランジ２１の、前記ピボ
ット５６及び溶着ボス５５に対応する位置には、ピボッ
ト孔２２及びボス孔２３が設けられている。上フランジ
２１の、ピボット孔２２及びボス孔２３近傍のウエルド
が生じる箇所には、当該箇所の肉厚を増す補強リブ２
８，２９が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープカセッ
トに適用されるテープリールに関し、詳しくは、上フラ
ンジをハブに溶着する際に、当該上フランジの変形・ゆ
がみ・破損等の問題が発生することのないテープリール
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、テープリールは、ビデオ用、オー
ディオ用、コンピュータ用等の様々な形態の磁気テープ
カセットに適用されている。例えばビデオ用磁気テープ
カセットにおいては、上下のカセットハーフからなるカ
セットケース内に、ハブ及び上下フランジを有する一対
のテープリールが、前記ハブの外周に磁気テープを巻装
した状態で回動自在に収納される。

【０００３】図４に、ビデオ用のテープリールの一例を
示す。テープリール５０は円板状の下フランジ５１を備
え、下フランジ５１には、磁気テープを巻回するための
芯部分であるハブ５２が突設されている。ハブ５２は、
上端面中心にピボット５６が突設されているハブ中央部
５２ａと、磁気テープが外周面に巻装される円筒状のハ
ブ周壁部５２ｂとを備えている。テープリール５０は図
示しないカセットケース内に収納された際に、当該カセ
ットケース内でガタつかないように、当該カセットケー
スに設けられた板ばねによって当該カセットケースの所
定の側に付勢されるが、その際に前記板ばねはピボット
５６に当接してテープリール５０を付勢する。ピボット
５６の周りには複数（ここでは３個）の溶着ボス５５が
配設されている。

【０００４】円板状の上フランジ６１には、ハブ５２の
ピボット５６及び溶着ボス５５に対応する位置にピボッ
ト孔６２及びボス孔６３が設けられており、ハブ５２の
上端面に上フランジ６１を載置すると、ピボット孔６２
にピボット５６が嵌挿され、ボス孔６３に溶着ボス５５
が嵌挿される。その状態で、溶着ボス５５を図示しない
溶着ホーンで溶かすことで、上フランジ６１がハブ５２
に固着されて、テープリールが形成される。

【０００５】図５に、図４におけるＸ−Ｘ断面図を示
す。図５に示すように上フランジ６１は中央部が、上面
が凹み下面が突出する段部６５に形成されており、その
段部６５にピボット孔６２及びボス孔６３が設けられて
いる。また、段部６５の下面には、ピボット孔６２を囲
む円筒状の支持突部６４が設けられている。

【０００６】図６に、ハブ５２の上端面に上フランジ６
１を載置した様子を示す。図６に示すように、ボス５５
は、ハブ５２の一部であるボス支柱５７の上端面に突設
されている。上フランジ６１をハブ５２の上端面に載置
した際には、支持突部６４の下面がハブ中央部５２ｂ上
端面に当接し、段部６５の下面がボス支柱５７の上端面
に当接することで、上フランジ６１が支持される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図７に、図４における
Ｙ矢視図を示す。図７に示すように、上フランジ６１の
段部６５の、ピボット孔６２及びボス孔６３近傍に、当
該ピボット孔６２又はボス孔６３から放射方向に延びる
ウエルドＷが形成されることがある。上フランジ６１を
成型する金型には、ピボット孔６２及びボス孔６３を形
成するための、段部６５を貫通するピンが設けられてい
る。なお、ここではゲート接続部６０が段部６５内に配
置されている。ゲート接続部６６から供給された溶融樹
脂の流れは前記ピンに到達すると、各ピンの両側に分岐
してピンの回りを流れ、各ピンの、ゲート接続部６５側
の反対側において合流するが、その地点でウエルドＷが
形成されるのである。

【０００８】このような上フランジ６１を、図６に示し
たようにハブ５２の上端面に載置し、ボス孔６３に嵌挿
された溶着ボス５５を溶着ホーンで溶かして、上フラン
ジ６１をハブ５２に固着しようとすると、ウエルドＷが
形成された箇所から上フランジ６１にクラックが生じて
しまう。上フランジ６１は、ウエルドＷが形成された箇
所で強度が弱くなっており、溶着ホーンの超音波振動
が、ウエルドＷが形成された箇所に伝達されるとクラッ
クが生じてしまうのである。

【０００９】本発明は、以上のような背景に基づいてな
されたものであって、その目的は、上フランジをハブに
溶着する際に当該上フランジにクラックが生じることの
ないテープリールを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る前記目的
は、下フランジに固着されたハブの上端面に突設された
ピボット及び溶着ボスを、上フランジの前記ピボット及
び溶着ボスに対応する位置に設けられたピボット孔及び
ボス孔に嵌挿し、前記ボス孔に嵌挿した溶着ボスを溶着
して前記上フランジを前記ハブに固着した構成のテープ
リールにおいて、前記上フランジの、前記ピボット孔及
びボス孔近傍の一部に、その部分の肉厚を他の部分より
増すように補強リブを設けたことを特徴とするテープリ
ールによって達成される。

【００１１】ここで、ピボット孔及びボス孔近傍の一部
の部分とは、従来の構造ではいわゆるウエルドが発生し
易い箇所をいう。ここでウエルドが発生し易い箇所と
は、成型時のゲート接続部の位置によって決定されるも
ので、ゲート接続部から供給された溶融樹脂の流れが、
ピボット孔及びボス孔を形成するための金型の各ピンに
到達し、ピンの両側に分岐してピンの回りを流れ、そし
て再び合流する地点のウエルドが発生する箇所のことを
いう。例えば、上フランジの段部の肉厚を全域に渡って
厚くすると、ひけが生じ易くなるので、ピボット孔及び
ボス孔近傍のウエルドが生じる箇所のみに補強リブを設
けるのである。補強リブは、上フランジの上面に設ける
ことが好ましく、こうすれば、上フランジの、ハブに面
する下面の形状の複雑化に伴う、上フランジの面振れ幅
の悪化等を招くこともない。上フランジの、ハブに面す
る下面に補強リブを設けると、溶着時に上フランジが変
形したり、面振れ幅が悪化したりするので、上フランジ
の下面は平面であることが好ましいのである。

【００１２】以上のような構成のテープリールによれ
ば、上フランジにウエルドが生じても、そのウエルドが
生じた箇所は補強リブによって肉厚になっており強度が
高いので、その上フランジをハブに溶着しても、上フラ
ンジの変形・ゆがみ・破損等が生じることはない。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
に基づいて詳細に説明する。なお、既に説明した部材等
については、図中に同一符号または相当符号を付すこと
により説明を簡略化あるいは省略する。図１に、本発明
の第１実施形態であるテープリールの概略断面図を示
す。テープリール１０は、円板状の下フランジ５１を備
え、下フランジ５１には、中心にピボット５６が突設さ
れたハブ中央部５２ａ、及びハブ周壁部５２ｂを有する
ハブ５２が設けられている。ピボット５６の周囲には、
ボス支柱５７の上端面に突設されたボス５５が配設され
ている。下フランジ５１及びハブ５２は、例えば不透明
な合成樹脂で一体成形されている。

【００１４】円板状の上フランジ２１中央部の段部２５
には、ハブ５２のピボット５６及び溶着ボス５５に対応
する位置にピボット孔２２及びボス孔２３が設けられて
いる。ここでは段部２５の肉厚Ｔは約１ｍｍに設定され
ている。段部２５の下面には、ピボット孔２２を囲む円
筒状の支持突部２４が設けられている。

【００１５】そして、上フランジ２１の上面に、ピボッ
ト孔２２及びボス孔２３をそれぞれ囲む円筒状の補強リ
ブ２８，２９が設けられている。ここでは、ピボット孔
２２を囲む補強リブ２８が、上フランジ２１の下面に設
けられた支持突部２４と同じ形状に形成されており、そ
の高さＨは、上フランジ２１上面より突出しない寸法で
ある０．１〜０．３ｍｍに設定されている。上フランジ
２１は、例えば透明な合成樹脂で成形されている。

【００１６】ハブ５２の上端面に上フランジ２１を載置
すると、ピボット孔２２にピボット５６が嵌挿され、ボ
ス孔２３に溶着ボス５５が嵌挿される。その際、ピボッ
ト５６及び溶着ボス５５はそれぞれ、補強リブ２８，２
９の上面より突出する。その状態で、溶着ボス５５を図
示しない溶着ホーンで溶かすことで、上フランジ２１が
ハブ５２に固着されて、テープリールが形成される。

【００１７】図２に、図１におけるＹ矢視図を示す。図
２に示すように、上フランジ２１の、平面視略三角形状
の段部２５に設けられたピボット孔２２周囲に、周方向
に等間隔を隔てて複数（ここでは３個）のボス孔２３が
同様に段部２５に設けられている。また、ゲート接続部
２６も段部２５に配置されている。そして段部２５に
は、ピボット孔２２および各ボス孔２３をそれぞれ囲む
円筒状の補強リブ２８，２９が設けられている。

【００１８】この上フランジ２１の成形時には、金型内
において、ゲート接続部２６から供給された溶融樹脂の
流れが、ピボット孔２２及びボス孔２３を形成するため
の金型の各ピンに到達すると共に各ピンの両側に分岐し
て各ピンの回りを流れ、各ピンの、ゲート接続部２６側
とは反対側において合流する。すなわち、ピボット孔２
２又はボス孔２３の周囲にて溶融樹脂は合流する。そし
て、その合流地点にウエルドＷが生じることがあるが、
その合流地点は、各ピンを囲むように成形される円筒状
の補強リブ２８，２９によって必ず肉厚になる。

【００１９】以上のような構成のテープリール１０によ
れば、上フランジ２１にウエルドが生じても、そのウエ
ルドが生じた箇所は補強リブ２８，２９によって肉厚に
なっており強度が高いので、その上フランジ２１をハブ
５２に溶着しても変形・破損等が生じることはない。

【００２０】また、補強リブ２８，２９は、上フランジ
２１の上面に設けられており、上フランジ２１の段部２
５の、ハブ５２に面する下面は支持突部２４を除けば、
寸法精度を高め易い平面になっている。したがって、上
フランジ２１はハブ５２上端面に安定して支持・固着さ
れ、上フランジ２１の面振れ悪化が生じることもない。
また、上フランジ２１の上面に設けられた補強リブ２８
は、上フランジ２１の下面に設けられた支持突部２４と
同一形状かつ上下方向において同一位置であるため、成
形時のバランスが良く、この部分、すなわちピボット孔
２２の周囲にはウエルドが生じにくい。

【００２１】図３に、本発明の第２実施形態における上
フランジの平面図を示す。なお第２実施形態は、第１実
施形態の上フランジに変更を加えたものであって、図示
しない構成は第１実施形態と同じである図３に示すよう
に、上フランジ４１には平面視において略三角形状の段
部４５が設けられており、段部４５内の、上フランジ４
１の中心位置にピボット孔４２が設けられている。また
段部４５内の、略三角形状の段部４５の各頂部の近傍
に、ボス孔４３が設けられている。また、ゲート接続部
４６も段部２５内に配置されている。

【００２２】そして、ピボット孔４２及びボス孔４３を
通る直線状に、補強リブ４８が設けられている。また各
ピボット孔４２から、当該ピボット孔４２を挟む、略三
角形状の段部４５の２辺に引いた垂線に略沿って、補強
リブ４９が設けられている。

【００２３】以上のような構成の上フランジ４１を適用
したテープリールにおいても、上フランジ４１をハブに
溶着する際に変形・破損等が生じることはない。また、
以上のような上フランジ４１においては、補強リブ４
８，４９が模様のように配設されているので外観が良好
である。なお、本発明は以上のような実施形態に限定さ
れないことは言うまでもない。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープリ
ールは、上フランジの、ピボット孔及びボス孔近傍のウ
エルドが生じる箇所に、当該箇所の肉厚を増す補強リブ
を備えている。したがって、上フランジにウエルドが生
じても、そのウエルドが生じた箇所は補強リブによって
肉厚になっており強度が高いので、その上フランジをハ
ブに溶着してもクラックが生じることはない。すなわち
本発明により、生産性の高いテープリールが提供され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるテープリールを示
す概略分解断面図である。

【図２】図１におけるＹ矢視図である。

【図３】本発明の第2実施形態に適用される上フランジ
の平面図である。

【図４】従来のテープリールの分解斜視図である。

【図５】図４におけるＸ−Ｘ断面図である。

【図６】ハブの上端面に上フランジを載置した様子を示
す図ある。

【図７】図４におけるＹ矢視図である。

【符号の説明】

１０ テープリール ２１ 上フランジ ２２ ピボット孔 ２３ ボス孔 ２４ 支持突部 ２５ 段部 ２８，２９ 補強リブ ５１ 下フランジ ５２ ハブ ５５ 溶着ボス ５６ ピボット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下フランジに固着されたハブの上端面に
   突設されたピボット及び溶着ボスを、上フランジの前記
   ピボット及び溶着ボスに対応する位置に設けられたピボ
   ット孔及びボス孔に嵌挿し、前記ボス孔に嵌挿した溶着
   ボスを溶着して前記上フランジを前記ハブに固着した構
   成のテープリールにおいて、 前記上フランジの、前記ピボット孔及びボス孔近傍の一
   部に、その部分の肉厚を他の部分より増すように補強リ
   ブを設けたことを特徴とするテープリール。