JP2000278936A - スイッチング電源装置 - Google Patents
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Abstract
る。 【解決手段】 4つの基板91〜94を相互に連結する
ことによって両端部を開口してなる角筒形状の基板組立
体90が形成され、これがケーシング80の収納空間S
Pに収納される。その内部空間SSP1に配置されてい
るトランス24、パワートランジスタ221やブリッジ
ダイオード281などノイズ発生電子部品からノイズが
発生し、開口部を介して基板組立体90から装置外部に
伝播しようとするが、この開口部近傍に放熱手段10
1,102が位置しており、ノイズの伝播する範囲を狭
めている。その結果、装置外部に伝播するノイズ量が低
減される。
Description
電子部品が搭載されて構成されるスイッチング電源装置
に関するものである。
は、例えば図6に示すような内部回路構成を備えたもの
が知られている。このスイッチング電源装置は、入力端
子部10を介して入力された交流を所定の出力電圧を有
する直流に変換し、出力端子部12を介して出力する装
置である。このスイッチング電源装置では、入力端子部
10に入力された交流は、ヒューズ14を介してフィル
タ回路16、入力側整流回路18、入力側平滑回路20
およびスイッチング回路22を通り直流電圧とされてト
ランス24の1次側に与えられる。ここで、スイッチン
グ回路22は制御回路26からの制御信号に基づきトラ
ンス24に与える直流をON/OFF制御しており、こ
れによってトランス24の2次側から交流が出力され
る。そして、トランス24から出力された交流は出力側
整流回路28および出力側平滑回路30によって直流に
変換され、出力端子部12に与えられる。
力側において、出力側平滑回路30から出力される直流
の電圧を過電圧検出回路32によって検出し、その電圧
値に応じた信号を制御回路26に与えるとともに、出力
側平滑回路30の出力側に接続された電圧調整用可変抵
抗器34の両端に現れる電位差を検出回路36で検出
し、その電位差に応じた信号を制御回路26に与える。
一方、入力側では、平滑回路20から出力される直流が
制御回路26に与えられている。そして、このような入
力に基づき制御回路26はスイッチング回路22でのO
N/OFF制御用の信号を作成し、上記のようにスイッ
チング回路22に与えるように構成されている。なお、
同図中の符号38は接地用端子部である。
より構成される。例えば、フィルタ回路16はコモンチ
ョークコイルを、整流回路18,28は整流用ダイオー
ドを、平滑回路20,30は平滑用の大容量の電解コン
デンサを、またスイッチング回路22はパワートランジ
スタを、それぞれ主たる電子部品として有しており、こ
れらの電子部品が同一の基板上に配置されていた。
に構成されたスイッチング電源装置においては、上記電
子部品のうち整流回路18,28の整流用ダイオード、
スイッチング回路22のパワートランジスタやトランス
24などからノイズが発生することがある。このノイズ
が入力端子部10とフィルタ回路16との接続部位に侵
入すると、この入力端子部10に接続される外部交流電
源(図示省略)に悪影響が及ぶ。そこで、この問題を解
消するため、例えば特許掲載公報第2782212号に
記載の装置では、複数の基板を組み合わせて立体的な基
板組立体を構成し、その内部空間にノイズ発生源となり
うる電子部品(以下「ノイズ発生電子部品」という)を
配置する一方、入力端子部とその近傍に配置される電子
部品とを基板組立体の外周面側に配置することで、入力
端子部の接続部位をノイズ発生電子部品から隔離させて
いる。このように構成することで、ノイズ発生電子部品
からノイズが発生したときでも、このノイズが入力端子
部とその近傍に配置される電子部品との接続部位に到達
するまでに当該ノイズを減衰させて、ノイズ影響を抑制
している。
部が大きく開口しており、基板組立体の内部空間にノイ
ズ発生電子部品を配置したとしても、ノイズ発生電子部
品から発生したノイズが上記開口を介して広く伝播して
しまい、ノイズ影響を十分に抑制することができなかっ
た。また、こうして基板組立体の開口を介して伝播する
ノイズがスイッチング電源装置に隣接配置された電気機
器に直接伝播し、電気機器を誤作動させるなどの悪影響
を及ぼしてしまうおそれもある。
であって、低ノイズのスイッチング電源装置を提供する
ことを目的とする。
を組み合わせて形成されたその両端部を開口してなる筒
形状の基板組立体に、複数の電子部品が搭載されたスイ
ッチング電源装置であって、上記目的を達成するため、
前記複数の電子部品のうちノイズの発生源となりうるノ
イズ発生電子部品を前記基板組立体の内部空間に配置す
るとともに、前記複数の電子部品の一部から発生した熱
を放熱するための放熱手段を、前記内部空間を臨むよう
に前記基板組立体の前記開口部付近に配置している(請
求項1)。
部空間を臨むように開口部付近に配置されており、ノイ
ズ発生電子部品から発生したノイズが放熱手段によって
遮蔽されて、内部空間から開口部を介して外部にノイズ
が伝播されるのを防止する。
基板組立体の両端開口部のそれぞれに放熱手段を配置
し、それら2つの放熱手段を相互に対向させるのが好適
である(請求項2)。すなわち、このように構成するこ
とで、ノイズ発生電子部品が基板組立体の内周面および
放熱手段で取り囲まれ、ノイズ発生電子部品から発生し
たノイズの伝播可能範囲が著しく狭まる。
外周面の一部に沿って配置された放熱板本体から延びる
突出部を開口部に向けて折り曲げて形成してもよく(請
求項3)、この場合、放熱面積が大きくなり、放熱効率
が向上する。また、放熱効率を向上させる上では、複数
の電子部品のうち熱を発生する発熱電子部品を基板組立
体の外周面側に配置し、ケーシングの内底面と対向する
放熱板本体に当接させるのが好ましい(請求項4)。こ
のように構成することで、放熱板本体に伝わった熱がケ
ーシングの底部に吸収・放熱されて放熱効率が向上す
る。さらに、ケーシングの底部は、通常、取付面となっ
ており、ケーシングの底部に伝わってきた熱が取付面を
介して効率よく装置外に放熱されるため、このように放
熱効率をさらに向上させることができる。
ケーシングに収納されるが、基板組立体の内部空間に、
複数の電子部品のうち発熱電子部品を配置する一方、基
板組立体の外周面とケーシング内面とで形成される熱分
離空間に、熱影響によって性能劣化する熱影響電子部品
を配置することによって(請求項5)、熱影響電子部品
の配設空間たる熱分離空間が発熱電子部品の配設空間た
る内部空間から熱分離されて発熱電子部品から発生した
熱が熱影響電子部品に至るのを防止することができる。
基板組立体の内部空間に設けられる(請求項6)と、ノ
イズ発生電子部品が当該別の放熱手段と、基板組立体の
開口部付近に配置された放熱手段と、基板組立体を構成
する基板とで取り囲まれることとなり、ノイズ発生電子
部品から発生したノイズの伝播可能範囲がより一層狭く
なる。
んで対向するように一対の開口部を設け、一対の開口部
の間を流れる気流によって内部空間内で発生した熱を装
置外部に排熱するように構成することで、内部空間に熱
が篭るのを効果的に抑制することができる(請求項
7)。この場合、その気流の方向に沿って基板組立体を
構成する基板を配置すると、気流の一部が気流の本流か
ら離れ、熱分離空間側に流れようとしても、基板にあた
って本流に戻され、熱分離空間内に気流の一部が流れ込
むのを防止することができる(請求項8)。
定構造としては、例えばケーシング内側面にガイド手段
を設け、このガイド手段に沿って一体化された基板組立
体(複数の基板)を案内しながら着脱するように構成し
てもよく、この場合、ケーシングへの基板組立体の装着
により、基板の一部をガイド手段に設けられた基板係止
手段に係止してケーシングに対して固定するように構成
してもよい(請求項9)。ここで、基板係止手段に対し
て基板の一部を圧入可能に構成することで、この基板圧
入によってケーシングに対して基板組立体をより強固に
固定することができる(請求項10)。
えば複数のスリット開口により構成することができる
が、この場合、スリット開口の長手方向と直交する方向
の強度低下が懸念される。しかしながら、これらのスリ
ット開口に亘ってガイド手段を掛け渡することでスリッ
ト開口の強度を補強することができる(請求項11)。
つまり、このような構成では、ガイド手段が基板のガイ
ド機能のほかにスリット開口の強度補強としても機能す
る。
おいて、基板組立体の内部空間を臨む主面とは反対の主
面上に、出力端子部と、出力端子部と接続される電子部
品とを搭載することで、このような電子部品から出力端
子部までの配線距離が短くなり、しかも出力端子部がノ
イズ発生電子部品から離隔されるため、出力端子部から
のノイズ成分の出力が低減される(請求項12)。
チング電源装置の一の実施形態を示す斜視図であり、図
2は図1のスイッチング電源装置の分解組立斜視図であ
り、図3は図1の側面図であり、図4は図3のA−A線
矢視断面図である。なお、図3および図4については、
説明の便宜から、ケーシングの図示を省略し、ケーシン
グの内部に形成される収納空間を2点鎖線で仮想的に示
している。また、各図との方向関係を明確にするため
に、XYZ直角座標軸が示されている。
ト(図示省略)の底面部においてX方向に延びるディン
(DIN)レール50に取付られ、入力端子部10から
与えられた交流を所定電圧の直流に変換し、出力端子部
12から制御ユニット内に設けられた他の装置に供給す
る装置であり、その回路構成は図6と同一であるため、
それらについては同一符号を付して説明を省略する。
すように、上方の開口したケーシング本体60と、その
開口を覆うように設けられる蓋体70とでケーシング8
0が構成されており、ケーシング本体60の上端部に蓋
体70が取り付けられると、後述するように種々の電子
部品が搭載された4つの基板91〜94を一体化してな
る基板組立体90を収納可能な収納空間SPが形成され
る。
その下方側におけるベース部62から周壁部64が上方
に立設されて有底角筒形に構成されている。4つの周壁
部64のうちディンレール50の長手方向(X方向)側
に設けられた一対の周壁部64aの上端付近には、それ
ぞれ2個の係止孔66が設けられおり、蓋体70から下
方に延びる係止片72の先端部がそれぞれ対応する係止
孔66に係止されるように構成されている。また、上記
長手方向(X方向)に対して直交する方向(Y方向)側
に設けられた周壁部64b側についても同様に係止孔
(図示省略)が各周壁部64bにそれぞれ2ヶ所づつ設
けられ、蓋体70から下方に延びる係止片72の先端部
がそれぞれ対応する係止孔66に係止されるように構成
されている。そして、これら合計8本の係止片72の先
端部をそれぞれ対応する係止孔66に係止することでケ
ーシング本体60に対して蓋体70が取り付け固定され
る。
連通する開口部として、図2に示すようにX方向に延び
る放熱用のスリット開口68が上下方向(Z方向)にほ
ぼ等間隔で設けられている。また、この実施形態では、
各周壁部64bでは、すべてのスリット開口68に亘っ
てZ方向に延びる8本の補強用リブ611〜618がX
方向に並べて取り付けられて周壁部64bの強度補強が
図られている。これらのうち補強用リブ611,612
はX方向に基板92の厚みよりも若干広い間隔Δ1(図
5)だけ離隔して配置されている。例えば、厚み1.6
mmの基板92に対して補強用リブ611,612の間
隔Δ1を2mm程度にしておく。このため、図2に示す
ように左右(Y方向)一対の補強用リブ611,612
が基板92のガイド手段として機能する。なお、残りの
補強用リブ613〜618のうち補強用リブ617,6
18も上記補強用リブ611,612と同様に構成さ
れ、基板93に対するガイド手段として機能する。そし
て、これら基板92,93をこれらのガイド手段に沿っ
てケーシング本体60内に移動させることで基板組立体
90が収納空間SP内に位置決め収納される。
ブ611,612,617,618は単にスリット開口
68の補強用として機能するのみならず、基板のガイド
手段としても機能している。特に、スリット開口68は
放熱機能を担うため、その開口面積を広く設定すべきで
あり、補強用リブとガイド用リブとを別個に設ける場合
に比べて補強用とガイド用とを兼用させた本実施形態は
開口面積を広くすることができ、放熱効果の点で有利で
ある。
11a,618aはケーシング本体60の開口部よりも
若干高い位置まで延びており、上記のように基板92を
補強用リブ611,612からなるガイド手段に沿っ
て、また同時に基板93を補強用リブ617,618か
らなるガイド手段に沿って収納空間SPに収納すると、
基板92,93に連結された基板94の裏面がその頂部
611a,618aによって係止されるように構成され
ている。このように、本実施形態では、補強用リブ61
1,618の頂部611a,618aによって基板組立
体90をケーシング80内で支持するように構成されて
いる。
1,612,617,618)によって基板組立体90
を収納空間SPに案内し、単に補強用リブ611,61
8の頂部611a,618aによって基板94を裏面側
より支持するのみでは、ケーシング80内で基板組立体
90のガタツキが発生し、その振動や衝撃によって基板
上の半田部分にクラックなどが生じ、その結果、電子部
品の接続不良や断線などが発生してしまうことがある。
そこで、本実施形態では、この問題を解消するため、補
強用リブ611,612,617,618の最下方位置
に基板ガタツキ防止用のガタツキ防止用リブを設けてい
る。
部分拡大断面図である。ここでは、以下において同図を
参照しつつ基板92に対応するガタツキ防止構造につい
て説明するが、基板93に対応するガタツキ防止構造
(補強用リブ617,618に設けられたガタツキ防止
用リブ)およびその作用効果は基板92に対応するガタ
ツキ防止構造およびその作用効果と全く同一であるた
め、それについては説明を省略する。
強用リブ611,612には、相互に対向するように略
半球状のガタツキ防止用リブ611b,612bがそれ
ぞれ突設されている。これらガタツキ防止用リブ611
b,612bの突設部分の間隔Δ2は基板92の厚みよ
りも若干狭くなっており、上記のようにガイド手段(補
強用リブ611,612)に沿って基板92を下方位置
に移動させて基板組立体90をケーシング80の収納空
間SPに収納すると、その基板収納の最終段階で基板9
2の下方側端部921がガタツキ防止用リブ611b,
612bの間に圧入され、基板92が厚み方向(X方
向)に挟持され、基板厚み方向にしっかりと保持され
る。なお、リブ611b,612bの間隔Δ2について
は、基板92の厚みと同一寸法に設定してもケーシング
80に対する基板のガタツキを防止することができる。
止用リブ611b,612bと同じ高さ位置において、
補強用リブ611,612の間に収納空間SPに向けて
半球状の一対のガタツキ防止用リブ619が相互に対向
した状態で突設されており、上記のように基板組立体9
0をケーシング80の収納空間SPに収納すると、その
基板収納の最終段階で基板92の下方側端部921(図
2)がガタツキ防止用リブ619,619の間に圧入さ
れ、基板92が幅方向(Y方向)に挟持され、基板幅方
向にしっかりと保持される。
止用リブ611b,612bを設け、基板92を厚さ方
向に保持するとともに、ガタツキ防止用リブ619,6
19を設けて基板92を幅方向に保持するように構成し
ており、ケーシング80内での基板組立体90のガタツ
キを防止することができ、半田部分のクラックや断線な
どの不具合を効果的に防止することができる。
方向)の基板ガタツキを防止するために補強用リブ61
1,612のそれぞれにガタツキ防止用リブ611b,
612bを設けているが、いずれか一方に設けるように
してもよい。また、ガタツキ防止用リブ611b,61
2bを補強用リブ611,612の最下方位置にスポッ
ト的に設けているが、補強用リブ611,612の高さ
方向(Z方向)に連続的に設けてもよい。また、ガタツ
キ防止用リブ611b,612bの形状については、半
球形状に限定されるものではなく、基板92を圧入する
ことができる形状であれば、特に限定されるものではな
い。
止用リブ611b,612bの変形態様については、基
板幅方向についてのガタツキ防止用リブ619について
もそのまま適用可能である。すなわち、基板の幅方向
(Y方向)については、一方のみにガタツキ防止用リブ
619を設けるだけでもよく、またガタツキ防止用リブ
619を補強用リブ611,612の高さ方向(Z方
向)に連続的に設けてもよく、さらにはガタツキ防止用
リブ619の形状についても、基板92を圧入すること
ができる形状であれば、特に半球状に限定されるもので
はない。
かるケーシング80がフィンガープロテクト構造を採用
したことによる特徴について説明する。この実施形態で
は、図2に示すように基板92の一方側に入力端子部1
0および接地用端子部38が搭載される一方、他方側に
出力端子部12が搭載され、さらに各端子が基板92に
対してそれぞれ2箇所で半田付けされている。また、こ
うして基板92に取り付けられた各端子に対応して、蓋
体70の側面部には、配線を端子部に引き込むための開
口74が開設されるとともに、ネジ止め工具は挿入可能
であるが人間の指は挿入不可能な程度の開口76が穿設
されて開口74から端子部に挿入された配線の先端部を
端子に固定可能に構成されている。このように、この実
施形態では、スイッチング電源装置においてフィンガー
プロテクト構造を採用したことにより次のような効果が
得られる。すなわち、作業者が端子に直接触れるのを効
果的に防止することができる。また、端子の取付構造を
簡略化することができる。また、端子と基板との接続が
強固となり、振動や衝撃などによる半田部分のクラック
発生を防止することができ、大電流にも対応可能となっ
ている。
および接地用端子部38が蓋体70を内底面側より支持
することとなり、蓋体70の強度が補強されている。こ
のため、従来装置において補強用として用いられていた
リブなどの補強構造が不要となり、その結果、蓋体70
内部の収容スペース(第2サブ空間SSP2)が増大
し、より多くの、またより大きな電子部品を基板94に
搭載することが可能となっている。
グ電源装置のケーシングの構成を中心に詳細に説明して
きたが、次に装置内部の構成を中心に詳述する。
置では、4つの基板91〜94を相互に連結することに
よって両端部を開口してなる角筒形状の基板組立体90
が形成され、これがケーシング80の収納空間SPに収
納されている。
び図4に示すように、裏面91aを収納空間SPの底面
側に向けて配置されている。また、この基板91の裏面
91a側には、ケーシング80への基板組立体90の収
納前に放熱板本体100が裏面91aから離隔しなが
ら、それをほぼ全面覆うように取付けられている。この
放熱板本体100からは、Y方向に互いに相反して突出
していた突出部101,102がそれぞれ約90゜折り
曲げられて図2に示すように基板91の表面から上方
(Z方向)に突起した状態で相互に対向しており、後述
するように各々の突出部101,102に発熱電子部品
が取付けられ、各突出部101,102が放熱手段とし
て機能する。
り、入力側平滑回路20を構成する電解コンデンサ20
1,202と、整流回路18を構成するブリッジダイオ
ード181と、このブリッジダイオード181を冷却す
るための放熱板110と、トランス24と、スイッチン
グ回路22を構成するパワートランジスタ221とがこ
の順序で搭載されている。なお、パワートランジスタ2
21を冷却するためにパワートランジスタ221は放熱
手段(突出部)101に取付けられている。ここで、パ
ワートランジスタ221の冷却効率を高めるためには、
パワートランジスタ221を基板91の裏面91a側に
搭載し、放熱板本体100に取り付けるのが望ましい。
というのも、このように構成することでパワートランジ
スタ221からの熱が直接放熱板本体100に伝わり、
さらにその熱がケーシング本体60のベース部62に吸
収・放熱されて放熱効率が向上するからである。特に、
ベース部62はケーシング本体60の他の部位に比べて
構造上、厚肉に仕上げられており、優れた放熱効果を有
している。したがって、この点からも上記配置構造は有
利である。また、このベース部62はディンレール50
(図1)と接続されており、ケーシング本体60のベー
ス部62に伝わってきた熱がディンレール50を介して
効率よく装置外に放熱されるため、この点からも放熱効
率を向上させることができる。さらに、実施形態の如く
パワートランジスタ221を放熱手段101に取付けた
場合には、放熱板本体100に熱が伝わるまでに熱抵抗
が大きい折り曲り部を通過する必要があるため、効率よ
く放熱体本体100に熱を伝えることができない。な
お、このように放熱効率を向上させるために発熱電子部
品を放熱板本体100に直接取り付ける点については、
ダイオード181などの他の発熱電子部品にも適用可能
であることはいうまでもない。
方向側に隣接して基板92が配置されており、図示を省
略する連結部材により基板91と機械的および電気的に
接続されている。また、この基板92の一方主面92a
上に出力側整流回路28を構成するダイオード281が
搭載されており、基板92が基板91に連結固定された
状態で放熱手段(突出部)102に取付けられて冷却さ
れる。一方、基板92の他方主面92bには、出力側平
滑回路30を構成するコイル303が搭載されている。
つ基板93が基板91に搭載された電解コンデンサ20
1,202とブリッジダイオード181との間に配置さ
れており、図示を省略する連結部材により基板91と機
械的および電気的に接続されている。この基板93にお
いては、その一方主面93aの上方位置にフィルタ回路
16を構成するコモンチョークコイル162が搭載され
ている。
板92,93と係合可能な形状に仕上げられ、図示を省
略する連結部材によりX方向の両端部がそれぞれ基板9
2,93と機械的および電気的に接続されている。ま
た、この基板94の表面94a上には、入力端子部1
0、接地用端子部38および出力端子部12のほかに、
出力端子部12に直接接続される出力側平滑回路30を
構成する電解コンデンサ301,302が搭載されてい
る。一方、基板91側を向いた裏面94b側には、シー
ルド板120が取付けられて後述するように基板91に
搭載されたノイズ発生電子部品から発生したノイズが基
板表面94a側に伝播するのを効果的に防止している。
Y方向における両端部を開口してなる角筒形状となって
いる。つまり、図3に示すように、Y方向から見ると基
板91〜94によって略ロ字が形成されており、その内
部空間(第1サブ空間)SSP1に配置されているトラ
ンス24、パワートランジスタ221やブリッジダイオ
ード281などノイズ発生電子部品からノイズが発生
し、開口部を介して基板組立体90から装置外部に伝播
しようとする。しかしながら、本実施形態では、この開
口部近傍に放熱手段101,102が位置しており、ノ
イズの伝播する範囲を狭めている。その結果、装置外部
に伝播するノイズ量を低減させることができ、低ノイズ
のスイッチング電源装置を提供することができる。
手段101,102を配置しているが、いずれか一方の
開口部にのみ放熱手段を配置するようにしても、開口部
からのノイズ伝播を全く規制していなかった従来技術に
比べて十分にノイズ量を低減させることができる。
1にブリッジダイオード181の冷却用の放熱板110
を配置しているため、ノイズ発生電子部品(トランス2
4、パワートランジスタ221、ダイオード281)が
放熱板110、シールド板120、基板92、放熱板本
体100および放熱手段101,102で取り囲み、ノ
イズ発生電子部品から発生したノイズの伝播可能範囲を
さらに狭めている。したがって、放熱板110を設けな
い場合に比べて基板組立体から漏れるノイズ量をより一
層低減することができる。
スタ221やダイオード281などの発熱電子部品を冷
却するための放熱手段101,102をそのままノイズ
遮蔽用として利用しているため、放熱手段とは別個に開
口部にノイズ遮蔽用のシールド手段を設ける場合に比べ
て部品点数が少なく、装置構成も簡素なものとなってい
る。
0の内部空間SSP1にパワートランジスタ221やト
ランス24などのノイズ発生源となる電子部品を集中さ
せる一方、基板92〜94およびケーシング内面で囲ま
れた空間(第2サブ空間)SSP2に出力端子部12に
直接接続される電子部品(出力側平滑回路を構成する電
解コンデンサ301,302など)を配置しているの
で、かかる電子部品から出力端子部12までの距離を短
くするとともに、ノイズ発生源を出力端子部から離隔す
ることで出力端子部12から出力される直流にノイズ発
生源からのノイズが含まれるのを効果的に防止すること
ができる。さらに、本実施形態では、基板94の裏面9
4b側にシールド板120を配置していることで、ノイ
ズ発生電子部品から発生したノイズが第2サブ空間SS
P2側に伝播するのを抑制し、ノイズ低減を図ってい
る。
について詳述してきたが、本実施形態ではノイズ低減効
果の他にも、トランス、パワートランジスタやダイオー
ドなどの熱発生電子部品から発生する熱による電解コン
デンサの性能劣化を防止して装置の長寿命化を図ること
ができるという別の作用効果を有している。すなわち、
上記のように構成されたスイッチング電源装置では、図
3に示すように、基板組立体90をケーシング80に収
納した状態では、ケーシング80の収納空間SPが基板
91〜94によって大きく4つのサブ空間SSP1〜S
SP4に仕切られ、それらのサブ空間SSP1〜SSP4
は相互に熱的に分離されている。
SP1は、基板組立体90の内部空間に相当するもので
あり、基板91〜94により取り囲まれた空間であり、
この第1サブ空間SSP1には発熱電子部品に相当する
整流用ダイオード181,281、スイッチング用パワ
ートランジスタ221およびトランス24などがすべて
配置されている。一方、残りのサブ空間SSP2〜SS
P4は、ケーシング内面と基板とによって囲まれた空間
であり、これらの空間のうち、ケーシング内面と基板9
2〜94とで囲まれた第2サブ空間SSP2には熱影響
によって性能劣化する電解コンデンサ301,302
が、またケーシング内面と基板91,93とで囲まれた
第4サブ空間SSP4には、熱影響によって性能劣化す
る電解コンデンサ202がそれぞれ配置されている。
て機能し、基板93は第1サブ空間SSP1内の熱が第
4サブ空間(熱分離空間)SSP4内に及ぶのを防止
し、また基板94は第1サブ空間SSP1内の熱が第2
サブ空間(熱分離空間)SSP2内に及ぶのを防止して
いる。また、ケーシング80の周壁部64bには、スリ
ット開口68が複数形成されており、例えば図4の実線
矢印で示すように一方側のスリット開口68(図2)を
介して装置外部から空気が流れ込むと、その気流に乗っ
て第1サブ空間SSP1に篭った熱がもう一方のスリッ
ト開口68を介して装置外部に運び出されるが、その第
1サブ空間SSP1内では、気流の一部が本流から離
れ、第2サブ空間(熱分離空間)SSP2側に流入しよ
うとする場合がある。しかしながら、その気流は基板9
4の裏面94bにぶつかり、本流に戻されてスリット開
口68を介して装置外部に排気される。なお、第3およ
び第4サブ空間SSP3,SSP4についても同様であ
る。
間(熱分離空間)SSP2が第1サブ空間SSP1に対し
て熱分離され、第2および第4サブ空間(熱分離空間)
SSP2,SSP4内を低温に保つことができ、電解コン
デンサ301,302,202の性能劣化を防止し、ス
イッチング電源装置の寿命を長く伸ばすことが可能とな
る。
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、本発明の適用対象は、制御ユニットの底面
部に配設されたディンレール50に対して鉛直方向に取
り付けるタイプのスイッチング電源装置に限定されるも
のではなく、制御ユニットの側面部に配設されたディン
レールに対してほぼ水平に取り付けるタイプや、ディン
レールなどを用いずに、ケーシング80のベース部62
に穿設された取付孔を介して制御ユニット等に対して直
接ねじ止めするようなタイプのスイッチング電源装置に
も適用することができる。
94を組み合わせて両端部を開口してなる角筒形状の基
板組立体90にノイズ発生電子部品を含む複数の電子部
品を搭載したスイッチング電源装置に関するものである
が、本発明の適用対象はこれに限定されるものではな
く、3枚あるいは5枚以上の基板を組み合わせてその両
端部を開口してなる筒形状の基板組立体に、複数の電子
部品を搭載したスイッチング電源装置全般に本発明を適
用することができる。
よれば、放熱手段を基板組立体の内部空間を臨むように
開口部付近に配置しているので、ノイズ発生電子部品か
ら発生したノイズを放熱手段によって遮蔽し、内部空間
から開口部を介して外部にノイズが伝播されるのを防止
することができる。
板組立体の両端開口部のそれぞれに放熱手段を配置し、
それら2つの放熱手段を相互に対向させることでノイズ
発生電子部品を基板組立体の内面および放熱手段で取り
囲むように構成しているので、ノイズ発生電子部品から
発生したノイズの伝播可能範囲を狭めて装置から漏れる
ノイズを低減することができる。
板組立体の外周面の一部に沿って配置された放熱板本体
から延びる突出部を開口部に向けて折り曲げることで放
熱手段を構成しているので、放熱面積が広がり、放熱効
率を向上させることができる。
数の電子部品のうち熱を発生する発熱電子部品を基板組
立体の外周面側に配置し、ケーシングの内底面と対向す
る放熱板本体に当接させているので、放熱板に伝わった
熱をケーシングの底部によって吸収し、さらに装置外部
に放熱することができ、放熱効率をさらに向上させるこ
とができる。
板組立体の内部空間に、複数の電子部品のうち発熱電子
部品を配置する一方、基板組立体の外周面とケーシング
内面とで形成される熱分離空間に、熱影響によって性能
劣化する熱影響電子部品を配置しているので、熱影響電
子部品が配置される熱分離空間を、発熱電子部品が配置
される内部空間から熱分離することができ、発熱電子部
品から発生した熱が熱分離空間の熱影響電子部品に至る
のを防止し、熱影響電子部品の性能劣化を抑制し、スイ
ッチング電源装置の長寿命化を図ることができる。
熱手段とは異なる別の放熱手段を基板組立体の内部空間
に設けて、当該別の放熱手段と、基板組立体の開口部付
近に配置された放熱手段と、基板組立体を構成する基板
とでノイズ発生電子部品を取り囲むように構成している
ので、ノイズ発生電子部品から発生したノイズの伝播可
能範囲をさらに狭めて装置から漏れるノイズを低減する
ことができる。
ーシングの側面部に内部空間を挟んで対向するように一
対の開口部を設け、一対の開口部の間を流れる気流によ
って内部空間内で発生した熱を装置外部に排熱するよう
に構成しているので、内部空間に熱が篭るのを効果的に
抑制し、内部空間内の温度上昇を抑えることができ、熱
影響電子部品への熱影響を抑えることができる。
板組立体を構成する各基板を気流の方向に沿って配置し
ているので、気流の一部が気流の本流から離れ、熱分離
空間側に流れ込もうとしても、基板組立体を構成する基
板にあたって本流に戻されるため、熱分離空間内に気流
の一部が流れ込むのを防止し、熱分離空間に配置された
熱影響電子部品の性能劣化を抑制することができる。
ーシングに基板組立体を装着した際に、基板組立体を構
成する基板の一部がガイド手段に設けられた基板係止手
段に係止されるように構成しているので、基板組立体が
ケーシングに対して固定され、基板組立体のガタツキを
効果的に防止することができる。
基板係止手段に対して基板の一部が圧入可能となってい
るため、この基板圧入によってケーシングに対して基板
組立体をより強固に固定することができる。
開口部を構成するスリット開口に対してガイド手段を掛
け渡しており、これによってガイド手段がスリット開口
の補強用としても機能し、開口部の強度を高めることが
できる。
基板組立体を構成する一の基板において、基板組立体の
内部空間を臨む主面とは反対の主面上に、出力端子部
と、出力端子部と接続される電子部品とを搭載するよう
に構成しているので、このような電子部品から出力端子
部までの配線距離が短くなり、しかも出力端子部がノイ
ズ発生電子部品から離隔されて出力端子部からのノイズ
成分の出力を低減することができる。
実施形態を示す斜視図である。
である。
図である。
示す図である。
部品) 221…パワートランジスタ(ノイズ発生電子部品、発
熱電子部品) 281…ダイオード(ノイズ発生電子部品、発熱電子部
品) 611,612,617,618…補強用リブ(ガイド
手段) 611b,612b,619…ガタツキ防止用リブ(基
板係止手段) SP…収納空間 SSP1…内部空間(第1サブ空間) SSP2…第2サブ空間(熱分離空間) SSP4…第4サブ空間(熱分離空間)
Claims (12)
- 【請求項1】 複数の基板を組み合わせて形成されたそ
の両端部を開口してなる筒形状の基板組立体に、複数の
電子部品が搭載されたスイッチング電源装置において、 前記複数の電子部品のうちノイズの発生源となりうるノ
イズ発生電子部品が前記基板組立体の内部空間に配置さ
れるとともに、 前記複数の電子部品の一部から発生した熱を放熱するた
めの放熱手段が前記内部空間を臨むように前記基板組立
体の前記開口部付近に配置されたことを特徴とするスイ
ッチング電源装置。 - 【請求項2】 前記基板組立体の前記両端開口部のそれ
ぞれに前記放熱手段が配置され、それら2つの放熱手段
が相互に対向している請求項1記載のスイッチング電源
装置。 - 【請求項3】 前記放熱手段は、前記基板組立体の外周
面の一部に沿って配置された放熱板本体から延びる突出
部を前記開口部に向けて折り曲げて形成されたものであ
る請求項1または2記載のスイッチング電源装置。 - 【請求項4】 ケーシングを備え、 前記複数の電子部品のうち熱を発生する発熱電子部品が
前記基板組立体の外周面側に配置されるとともに、前記
放熱板本体の一方主面側に当接されており、 前記放熱板本体の他方主面が前記ケーシングの内底面と
対向する状態で前記基板組立体と前記放熱板本体とが一
体的に前記ケーシングに収納された請求項3記載のスイ
ッチング電源装置。 - 【請求項5】 ケーシングを備え、 前記基板組立体と前記放熱手段とが一体的に前記ケーシ
ングに収納されるとともに、 前記基板組立体の内部空間に、前記複数の電子部品のう
ち発熱電子部品が配置される一方、 前記基板組立体の外周面と前記ケーシング内面とで形成
される熱分離空間に、熱影響によって性能劣化する熱影
響電子部品が配置された請求項1ないし3のいずれかに
記載のスイッチング電源装置。 - 【請求項6】 前記放熱手段とは異なる別の放熱手段が
前記基板組立体の内部空間に設けられ、 当該別の放熱手段と、前記基板組立体の開口部付近に配
置された前記放熱手段と、前記基板組立体を構成する基
板とによって前記ノイズ発生電子部品が取り囲まれた請
求項1ないし5のいずれかに記載のスイッチング電源装
置。 - 【請求項7】 前記ケーシングの側面部には前記内部空
間を挟んで対向するように一対の開口部が設けられ、前
記一対の開口部の間を流れる気流によって前記内部空間
内で発生した熱を装置外部に排熱可能に構成された請求
項5または6記載のスイッチング電源装置。 - 【請求項8】 前記気流の方向に沿って前記複数の基板
が配置された請求項7記載のスイッチング電源装置。 - 【請求項9】 前記基板組立体は前記ケーシングの内側
面に設けられたガイド手段に案内されながら前記ケーシ
ングに対して着脱可能となっており、 前記ケーシングへの基板組立体の装着により、前記複数
の基板の一部が前記ガイド手段に設けられた基板係止手
段に係止されて前記ケーシングに対して固定される請求
項4ないし8のいずれかに記載のスイッチング電源装
置。 - 【請求項10】 前記基板係止手段に対して前記基板の
一部が圧入可能に構成されており、この基板圧入によっ
て前記ケーシングに対して固定される請求項9記載のス
イッチング電源装置。 - 【請求項11】 前記一対の開口部の各々は複数のスリ
ット開口により構成され、 前記複数のスリット開口に亘って前記ガイド手段が掛け
渡された請求項7または8記載のスイッチング電源装
置。 - 【請求項12】 前記基板組立体を構成する一の基板に
は、前記基板組立体の内部空間を臨む主面とは反対の主
面上に、出力端子部と、前記出力端子部と接続される電
子部品とが搭載された請求項1ないし11のいずれかに
記載のスイッチング電源装置。
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1999
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