JP2000277966A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JP2000277966A JP2000277966A JP11085853A JP8585399A JP2000277966A JP 2000277966 A JP2000277966 A JP 2000277966A JP 11085853 A JP11085853 A JP 11085853A JP 8585399 A JP8585399 A JP 8585399A JP 2000277966 A JP2000277966 A JP 2000277966A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- metal plate
- plate
- shield case
- sponge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】作業性のよい、而もシールド効果が確実に発揮
されるシールド構造を提供する。 【解決手段】電子回路を収納するシールドケース１の上
面に金属板１０、高弾性板１１を介在させシールドカバ
ー１２を取付けたシールド構造に係り、前記高弾性板の
弾力性により前記金属板がシールドケースの上面に均等
に接触し、前記シールドケース、金属板により、電子回
路のシールドが行われる。
されるシールド構造を提供する。 【解決手段】電子回路を収納するシールドケース１の上
面に金属板１０、高弾性板１１を介在させシールドカバ
ー１２を取付けたシールド構造に係り、前記高弾性板の
弾力性により前記金属板がシールドケースの上面に均等
に接触し、前記シールドケース、金属板により、電子回
路のシールドが行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器内の所要
回路を電磁波よりシールドするシールド構造に関するも
のである。
回路を電磁波よりシールドするシールド構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えば通信機の通信回路等で
は、電磁波が浸入するとノイズの原因となり、或は誤動
作する等の弊害があるので、電磁波の浸入を防止する様
シールド構造になっている。
は、電磁波が浸入するとノイズの原因となり、或は誤動
作する等の弊害があるので、電磁波の浸入を防止する様
シールド構造になっている。
【０００３】図２に於いて従来のシールド構造について
説明する。
説明する。
【０００４】図中１は配線基板（図示せず）に固着され
るシールドケースであり、該シールドケース１は上面下
面が開放されると共に外壁３の内部が仕切壁４により所
要の小部屋５に区画され、該小部屋５に前記配線基板に
実装されている電子部品或は電子回路により構成される
回路が収納される様になっている。又、前記シールドケ
ース１の下面は配線基板のグランドラインに密着し電気
的な接続が行われている。
るシールドケースであり、該シールドケース１は上面下
面が開放されると共に外壁３の内部が仕切壁４により所
要の小部屋５に区画され、該小部屋５に前記配線基板に
実装されている電子部品或は電子回路により構成される
回路が収納される様になっている。又、前記シールドケ
ース１の下面は配線基板のグランドラインに密着し電気
的な接続が行われている。
【０００５】シールドケース１が配線基板に固着された
後、上面がシールドカバー２により閉塞され、最終的な
シールドが完成する。
後、上面がシールドカバー２により閉塞され、最終的な
シールドが完成する。
【０００６】シールドケース１と前記シールドカバー２
とはシールド効果を満足させる為、密着する必要があ
る。この為、従来のシールド構造では外壁３、仕切壁４
の上端面に溝６を刻設し、該溝６にシールドチューブ７
を嵌込み、該シールドチューブ７を介在させた状態で前
記シールドカバー２を螺子により固着していた。
とはシールド効果を満足させる為、密着する必要があ
る。この為、従来のシールド構造では外壁３、仕切壁４
の上端面に溝６を刻設し、該溝６にシールドチューブ７
を嵌込み、該シールドチューブ７を介在させた状態で前
記シールドカバー２を螺子により固着していた。
【０００７】前記シールドチューブ７は導電性、弾力性
のある材質であり、前記シールドカバー２を螺子で固着
する際に前記シールドチューブ７が変形し、前記外壁
３、仕切壁４が全周に亘って前記シールドカバー２と接
触する。
のある材質であり、前記シールドカバー２を螺子で固着
する際に前記シールドチューブ７が変形し、前記外壁
３、仕切壁４が全周に亘って前記シールドカバー２と接
触する。
【０００８】尚、シールドチューブ７を使用しないシー
ルド構造もあり、この場合は螺子を増やし、螺子の間隔
を小さくすることで、電磁シールドの効果を保証してい
る。
ルド構造もあり、この場合は螺子を増やし、螺子の間隔
を小さくすることで、電磁シールドの効果を保証してい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のシール
ド構造では、前記外壁３、仕切壁４の上端面に溝６を刻
設し、該溝６の一本一本に確実にシールドチューブ７を
嵌込まなければならず、作業性が悪い。更に、シールド
チューブ自体が高く、電子機器のコスト上昇の要因とな
っている。
ド構造では、前記外壁３、仕切壁４の上端面に溝６を刻
設し、該溝６の一本一本に確実にシールドチューブ７を
嵌込まなければならず、作業性が悪い。更に、シールド
チューブ自体が高く、電子機器のコスト上昇の要因とな
っている。
【００１０】又、シールドチューブ７を省略して螺子を
増やした場合は、螺子止の作業が能率を低下させ、やは
り電子機器のコスト上昇の要因となっていた。
増やした場合は、螺子止の作業が能率を低下させ、やは
り電子機器のコスト上昇の要因となっていた。
【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、作業性のよ
い、而もシールド効果が確実に発揮されるシールド構造
を提供するものである。
い、而もシールド効果が確実に発揮されるシールド構造
を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路を収
納するシールドケースの上面に金属板、高弾性板を介在
させシールドカバーを取付けたシールド構造に係り、前
記高弾性板の弾力性により前記金属板がシールドケース
の上面に均等に接触し、前記シールドケース、金属板に
より、電子回路のシールドが行われる。
納するシールドケースの上面に金属板、高弾性板を介在
させシールドカバーを取付けたシールド構造に係り、前
記高弾性板の弾力性により前記金属板がシールドケース
の上面に均等に接触し、前記シールドケース、金属板に
より、電子回路のシールドが行われる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００１４】図１中、図２中で示したものと同様のもの
には同符号を付してある。
には同符号を付してある。
【００１５】シールドケース１の外壁３、仕切壁４の上
端面には溝が刻設されていない。シールドケース１の上
面に金属板１０を載置し、シールドケース１の上面を閉
塞する。金属板１０に更にスポンジ板１１を載置し、前
記金属板１０、スポンジ板１１を介在させた状態でシー
ルドカバー１２を螺子により前記外壁３に固着する。前
記金属板１０は薄板で剛性が小さいものが好ましい。
端面には溝が刻設されていない。シールドケース１の上
面に金属板１０を載置し、シールドケース１の上面を閉
塞する。金属板１０に更にスポンジ板１１を載置し、前
記金属板１０、スポンジ板１１を介在させた状態でシー
ルドカバー１２を螺子により前記外壁３に固着する。前
記金属板１０は薄板で剛性が小さいものが好ましい。
【００１６】上記シールドケース１の上面は加工誤差等
によりうねり等があり、完全な平面でないことが予想さ
れるが、スポンジ板１１を共締し、スポンジ板１１の弾
力性を利用して前記金属板１０を前記シールドケース１
の上面に押付けることで、前記金属板１０はシールドケ
ース１の上面に馴染む様に押付けられる。従って、螺子
の数を少なくしても、前記金属板１０は前記外壁３、仕
切壁４の全周で接触し、充分なシールド効果が発揮され
る。
によりうねり等があり、完全な平面でないことが予想さ
れるが、スポンジ板１１を共締し、スポンジ板１１の弾
力性を利用して前記金属板１０を前記シールドケース１
の上面に押付けることで、前記金属板１０はシールドケ
ース１の上面に馴染む様に押付けられる。従って、螺子
の数を少なくしても、前記金属板１０は前記外壁３、仕
切壁４の全周で接触し、充分なシールド効果が発揮され
る。
【００１７】尚、前記シールドカバー１２は適当な剛性
があればよく、材質は金属以外の材質、例えば合成樹脂
であってもよい。又、前記スポンジ板１１の代りに高弾
性のゴム板とする等他の材質の高弾性板としてもよい。
があればよく、材質は金属以外の材質、例えば合成樹脂
であってもよい。又、前記スポンジ板１１の代りに高弾
性のゴム板とする等他の材質の高弾性板としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、高価な
シールドチューブを使用する必要がなく、又シールドケ
ースに溝を刻設すること、溝にシールドチューブを嵌込
む必要がなくなる等作業性が向上し、作業工数の大幅な
低減が可能となり、又金属板、スポンジ板共型抜きによ
る製作が可能で、部品コストが低減し、電子機器の製作
コストの低減が可能となるという優れた効果を発揮す
る。
シールドチューブを使用する必要がなく、又シールドケ
ースに溝を刻設すること、溝にシールドチューブを嵌込
む必要がなくなる等作業性が向上し、作業工数の大幅な
低減が可能となり、又金属板、スポンジ板共型抜きによ
る製作が可能で、部品コストが低減し、電子機器の製作
コストの低減が可能となるという優れた効果を発揮す
る。
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】従来例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】 １ シールドケース ３ 外壁 ５ 溝 １０ 金属板 １１ スポンジ板 １２ シールドカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 陽一 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 須藤 雅樹 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 藤本 彰司 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA03 CC22 GG01 GG05
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路を収納するシールドケースの上
面に金属板、高弾性板を介在させシールドカバーを取付
けたことを特徴とするシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085853A JP2000277966A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085853A JP2000277966A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277966A true JP2000277966A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13870445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085853A Pending JP2000277966A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2098616A1 (en) | 2008-03-07 | 2009-09-09 | Permelec Electrode Ltd. | Cathode for hydrogen generation |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11085853A patent/JP2000277966A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2098616A1 (en) | 2008-03-07 | 2009-09-09 | Permelec Electrode Ltd. | Cathode for hydrogen generation |
| US7959774B2 (en) | 2008-03-07 | 2011-06-14 | Permelec Electrode Ltd. | Cathode for hydrogen generation |
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