JP2000273433A - 樹脂組成物及び接着フィルム - Google Patents
樹脂組成物及び接着フィルムInfo
- Publication number
- JP2000273433A JP2000273433A JP11081333A JP8133399A JP2000273433A JP 2000273433 A JP2000273433 A JP 2000273433A JP 11081333 A JP11081333 A JP 11081333A JP 8133399 A JP8133399 A JP 8133399A JP 2000273433 A JP2000273433 A JP 2000273433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- resin composition
- group
- resin
- fluorophenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 17
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 38
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920000292 Polyquinoline Polymers 0.000 claims abstract description 28
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims abstract description 13
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- PQIOSYKVBBWRRI-UHFFFAOYSA-N methylphosphonyl difluoride Chemical group CP(F)(F)=O PQIOSYKVBBWRRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 59
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 26
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 24
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 16
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 15
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YKPHJWRXAFLDMB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)-4-phenylquinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=CC=C2)C2=N1 YKPHJWRXAFLDMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 6
- LKZPEXDMUQWLHV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2,3-difluoro-6-hydroxyphenyl)propan-2-yl]-3,4,5,6-tetrafluorophenol Chemical compound FC1=C(C(=C(C=C1)O)C(C)(C)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)O)F LKZPEXDMUQWLHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 5
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- MQXNNWDXHFBFEB-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(2-hydroxyphenyl)propane Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1O MQXNNWDXHFBFEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- FFSSGLJLQFZDBM-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(4-fluorophenyl)quinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(F)=CC=2)=C(C=CC=C2)C2=N1 FFSSGLJLQFZDBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001255 4-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1F 0.000 description 2
- IZCUJTLKJPQFSY-UHFFFAOYSA-N 4-fluoroquinoline Chemical compound C1=CC=C2C(F)=CC=NC2=C1 IZCUJTLKJPQFSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIFCLXHRIYTHPV-UHFFFAOYSA-N methyl 2,4-dihydroxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(O)C=C1O IIFCLXHRIYTHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- QDNPCYCBQFHNJC-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl-3,4-diol Chemical group C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 QDNPCYCBQFHNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERLGYOHRKHQJP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethoxy]ethoxy]ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCOCCOCCN1C(=O)C=CC1=O FERLGYOHRKHQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIABDEKAVHRTFN-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-5-methoxyphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(OC)=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=CC=1N1C(=O)C=CC1=O SIABDEKAVHRTFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRKKVHFJGMDVGW-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propoxy]propoxy]propyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCOCCCOCCCN1C(=O)C=CC1=O GRKKVHFJGMDVGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRSZSQDMBJIVCP-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2-bromo-4-methylphenoxy)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound BrC1=CC(C)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 QRSZSQDMBJIVCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIXEYAIMZLQSY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-chloro-4-[[3-chloro-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]methyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C(Cl)=CC=1CC(C=C1Cl)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O TVIXEYAIMZLQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMMCCUYTTMFIPQ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(CC)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O UMMCCUYTTMFIPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWBAEDNJLKKODI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[3-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pentan-3-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(CC)(CC)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O BWBAEDNJLKKODI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQWLNDOQUYXJKL-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-methylphenyl]methyl]-2-methylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LQWLNDOQUYXJKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIJSFLCTBDHBBS-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)pyridin-2-yl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=N1 RIJSFLCTBDHBBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 1-[[3-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]phenyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC(CN2C(C=CC2=O)=O)=C1 LYCKDYZIIOVFCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFRPTDABLAIJMY-UHFFFAOYSA-N 1-[[4-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]phenyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC(C=C1)=CC=C1CN1C(=O)C=CC1=O XFRPTDABLAIJMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTNHVTIXTMOWGU-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-triaminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(N)=C1N XTNHVTIXTMOWGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXNIYBHDTBZZSP-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoroquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(F)=CC(F)=C21 ZXNIYBHDTBZZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AONKYZWANUNFEW-UHFFFAOYSA-N 2,5-difluoroquinoline Chemical compound FC1=CC=CC2=NC(F)=CC=C21 AONKYZWANUNFEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZIXOKKAXKCZPW-UHFFFAOYSA-N 2,7-difluoro-6-phenylquinoline Chemical compound FC1=CC2=NC(F)=CC=C2C=C1C1=CC=CC=C1 TZIXOKKAXKCZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHNNJDBDYKFISH-UHFFFAOYSA-N 2,7-difluoroquinoline Chemical compound C1=CC(F)=NC2=CC(F)=CC=C21 SHNNJDBDYKFISH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYSZZDZXHZFCOM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4-phenylquinolin-6-ol Chemical compound C12=CC(O)=CC=C2N=C(C=2C(=CC=CC=2)F)C=C1C1=CC=CC=C1 UYSZZDZXHZFCOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGSCRVPSJVKBCN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4-phenylquinoline Chemical compound FC1=CC=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=CC=C2)C2=N1 YGSCRVPSJVKBCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMADFRVAGZYVMF-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)-3-phenyl-1h-quinolin-4-one Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C2=CC=CC=C2N1 CMADFRVAGZYVMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGDINLBRWPIKME-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)-3-phenylquinolin-8-ol Chemical compound C=1C=C(F)C=CC=1C=1N=C2C(O)=CC=CC2=CC=1C1=CC=CC=C1 QGDINLBRWPIKME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUTRWLLLHNCSGS-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)-4-phenylquinolin-6-ol Chemical compound C12=CC(O)=CC=C2N=C(C=2C=CC(F)=CC=2)C=C1C1=CC=CC=C1 GUTRWLLLHNCSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDZVRMFTXGBQS-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)quinolin-8-ol Chemical compound N1=C2C(O)=CC=CC2=CC=C1C1=CC=C(F)C=C1 QCDZVRMFTXGBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYNDIMNIIXRFAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)quinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC=C(C=CC=C2)C2=N1 KYNDIMNIIXRFAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXFFQAWXFWVQNV-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-4-phenylquinoline Chemical compound C=12C=CC=CC2=NC(F)=CC=1C1=CC=CC=C1 XXFFQAWXFWVQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C=C(O)C=CC=2)=C1 VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybibenzyl Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CCC1=CC=C(O)C=C1 URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVWITKFBAIYJQO-UHFFFAOYSA-N 4-(2-fluorophenyl)-2,3-diphenylquinolin-6-ol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C(=CC=CC=2)F)C2=CC(O)=CC=C2N=C1C1=CC=CC=C1 SVWITKFBAIYJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRDGUDSWKYVFMW-UHFFFAOYSA-N 4-(4,4-diaminocyclohexa-1,5-dien-1-yl)sulfanylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound C1=CC(N)(N)CC=C1SC1=CCC(N)(N)C=C1 XRDGUDSWKYVFMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBGHGIHXGASAAS-UHFFFAOYSA-N 4-(4-fluorophenyl)-2,3-diphenylquinolin-6-ol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C=CC(F)=CC=2)C2=CC(O)=CC=C2N=C1C1=CC=CC=C1 LBGHGIHXGASAAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGPWQMHRHAEOHL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-fluorophenyl)-2-phenylquinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=NC2=CC=CC=C12 HGPWQMHRHAEOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCOXKPBLTFXOOC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-fluorophenyl)quinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC=NC2=CC=CC=C12 HCOXKPBLTFXOOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSSVGISTNVSKKA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-methylphosphoryl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1P(=O)(C)C1=CC=C(N)C=C1 QSSVGISTNVSKKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCSWIXVCHTXJJL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2-fluorophenyl)quinolin-4-yl]phenol Chemical compound Oc1ccc(cc1)-c1cc(nc2ccccc12)-c1ccccc1F HCSWIXVCHTXJJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBUAAMOJATXYKR-UHFFFAOYSA-N 4-bis(4-aminophenoxy)phosphinothioyloxyaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OP(=S)(OC=1C=CC(N)=CC=1)OC1=CC=C(N)C=C1 MBUAAMOJATXYKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTSCBXDGJFSJMR-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound CC1=CCC(N)(N)C=C1 LTSCBXDGJFSJMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(C)C1=CC=C(N)C=C1 LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZLORPXINUKGQD-UHFFFAOYSA-N 5-fluoro-2-(2-fluorophenyl)-4-phenylquinoline Chemical compound FC1=CC=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(C(F)=CC=C2)C2=N1 VZLORPXINUKGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWAWPKJHWSZANV-UHFFFAOYSA-N 5-fluoro-2-(4-fluorophenyl)-4-phenylquinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(C(F)=CC=C2)C2=N1 WWAWPKJHWSZANV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPHZPKSBELHUPW-UHFFFAOYSA-N 5-fluoro-4-(2-fluorophenyl)-2-phenylquinoline Chemical compound FC1=CC=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=NC2=CC=CC(F)=C12 LPHZPKSBELHUPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXVPWDQAPWKX-UHFFFAOYSA-N 6-(2-fluorophenyl)-2,3-diphenyl-1h-quinolin-4-one Chemical compound FC1=CC=CC=C1C1=CC=C(NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=O)C2=C1 IAXXVPWDQAPWKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZWIMKUUHUEACD-UHFFFAOYSA-N 7-(4-fluorophenyl)-2-phenyl-1h-quinolin-4-one Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC=C2C(=O)C=C(C=3C=CC=CC=3)NC2=C1 RZWIMKUUHUEACD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKKNZWVMFHWSHT-UHFFFAOYSA-N 7-(4-fluorophenyl)-4-phenyl-1h-quinolin-2-one Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC=C(C(=CC(=O)N2)C=3C=CC=CC=3)C2=C1 WKKNZWVMFHWSHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPFWGOPYTUCFDC-UHFFFAOYSA-N 7-fluoro-1h-quinolin-2-one Chemical compound C1=CC(=O)NC2=CC(F)=CC=C21 IPFWGOPYTUCFDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOKXLPWUUEMCS-UHFFFAOYSA-N 7-fluoro-2-(4-fluorophenyl)-4-phenylquinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=CC(F)=C2)C2=N1 DBOKXLPWUUEMCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOUXXGCFMOHGZ-UHFFFAOYSA-N 7-fluoro-4-(4-fluorophenyl)quinoline Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=CC=NC2=CC(F)=CC=C12 IBOUXXGCFMOHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUTILUPDJYQPHP-UHFFFAOYSA-N 7-fluoro-4-phenyl-1h-quinolin-2-one Chemical compound C=1C(=O)NC2=CC(F)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1 PUTILUPDJYQPHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 102100031102 C-C motif chemokine 4 Human genes 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXBFJSHBGHTQHA-UHFFFAOYSA-N FC1=C(C=CC=C1)C=1C(=NC2=CC=C(C=C2C1)O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound FC1=C(C=CC=C1)C=1C(=NC2=CC=C(C=C2C1)O)C1=CC=CC=C1 YXBFJSHBGHTQHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKPDYPLVHDQNB-UHFFFAOYSA-N FC1=CC=C2C(CC=NC2=C1)(C1=CC=CC=C1)O Chemical compound FC1=CC=C2C(CC=NC2=C1)(C1=CC=CC=C1)O IJKPDYPLVHDQNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZDGLGBOHRYODY-UHFFFAOYSA-N FC=1C(=C(C(=C(C1)O)C(C)(C)C1=C(C=CC=C1)O)F)F Chemical compound FC=1C(=C(C(=C(C1)O)C(C)(C)C1=C(C=CC=C1)O)F)F NZDGLGBOHRYODY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000777471 Homo sapiens C-C motif chemokine 4 Proteins 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- RTNAIJZJKLINAI-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)C1C2=CC(=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC=C(C=C1)O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C1C2=CC(=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC=C(C=C1)O RTNAIJZJKLINAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BELBBZDIHDAJOR-UHFFFAOYSA-N Phenolsulfonephthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2S(=O)(=O)O1 BELBBZDIHDAJOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N biphenyl ether Natural products C1=C(CC=C)C(O)=CC(OC=2C(=CC(CC=C)=CC=2)O)=C1 ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical group O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006168 hydrated nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004681 metal hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229960003531 phenolsulfonphthalein Drugs 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005412 pyrazyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、
電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足
し、なおかつ溶液の状態で長期間保存できる樹脂組成物
及び層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特
性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、取
扱い性に優れた接着フィルムを提供する。 【解決手段】 キノリン環を有するジフルオロモノマと
ジオールモノマを共重合(但し、前記ジフルオロモノマ
及び前記ジオールモノマの少なくとも一方は必ず2種以
上を使用する)して得られるポリキノリン樹脂及び下記
一般式(I)で表されるビスマレイミド化合物を含んで
なる樹脂組成物並びにこの樹脂組成物から有機溶媒を除
去して得られる接着フィルム。 【化1】 〔式中、Ar1は少なくとも2個の炭素を含む2価の有
機基を示す〕
電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足
し、なおかつ溶液の状態で長期間保存できる樹脂組成物
及び層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特
性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、取
扱い性に優れた接着フィルムを提供する。 【解決手段】 キノリン環を有するジフルオロモノマと
ジオールモノマを共重合(但し、前記ジフルオロモノマ
及び前記ジオールモノマの少なくとも一方は必ず2種以
上を使用する)して得られるポリキノリン樹脂及び下記
一般式(I)で表されるビスマレイミド化合物を含んで
なる樹脂組成物並びにこの樹脂組成物から有機溶媒を除
去して得られる接着フィルム。 【化1】 〔式中、Ar1は少なくとも2個の炭素を含む2価の有
機基を示す〕
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤、層間絶縁
膜としての利用が可能な樹脂組成物及び接着フィルムに
関する。
膜としての利用が可能な樹脂組成物及び接着フィルムに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品の層間絶縁膜としては脱
水縮合型のポリイミド樹脂が一般に用いられている(特
開昭63−222444号公報等)。これは、ポリイミ
ド樹脂が耐熱性、機械特性に優れているためである。し
かし、近年、層間絶縁膜に求められる耐熱性、機械特
性、電気特性、低吸水性の要求はいっそう厳しくなって
おり、ポリイミド樹脂では対応できない。さらに、ポリ
イミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸ワニスは、室
温での保存安定性に劣る。
水縮合型のポリイミド樹脂が一般に用いられている(特
開昭63−222444号公報等)。これは、ポリイミ
ド樹脂が耐熱性、機械特性に優れているためである。し
かし、近年、層間絶縁膜に求められる耐熱性、機械特
性、電気特性、低吸水性の要求はいっそう厳しくなって
おり、ポリイミド樹脂では対応できない。さらに、ポリ
イミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸ワニスは、室
温での保存安定性に劣る。
【0003】一方、ポリイミド樹脂の欠点を補う樹脂と
して、近年キノリン環を含むポリキノリン樹脂が検討さ
れている(米国特許第4,000,187号明細書、米
国特許第5,017,677号明細書、米国特許第5,
247,050号明細書等)。ポリキノリン樹脂は、比
誘電率、誘電正接等の電気特性、耐熱性、機械特性、低
吸水性に優れるが、接着性に劣る。このため銅やポリイ
ミドなどの被着材に十分接着できない。また耐溶剤性に
劣るため、多層配線基板の絶縁材料やLSIの層間絶縁
膜等に用いる場合、予め形成した絶縁層が溶媒に溶解し
多層化することが困難である。また、上記の問題を解決
するため、溶剤を取り除いた半硬化のフィルムを形成
し、加熱、加圧下で成形する方法が考えられるが、上記
フィルムは加熱、加圧下で成形しても流動性を示さず、
現状では、多層化用絶縁材料として適用が難しい。
して、近年キノリン環を含むポリキノリン樹脂が検討さ
れている(米国特許第4,000,187号明細書、米
国特許第5,017,677号明細書、米国特許第5,
247,050号明細書等)。ポリキノリン樹脂は、比
誘電率、誘電正接等の電気特性、耐熱性、機械特性、低
吸水性に優れるが、接着性に劣る。このため銅やポリイ
ミドなどの被着材に十分接着できない。また耐溶剤性に
劣るため、多層配線基板の絶縁材料やLSIの層間絶縁
膜等に用いる場合、予め形成した絶縁層が溶媒に溶解し
多層化することが困難である。また、上記の問題を解決
するため、溶剤を取り除いた半硬化のフィルムを形成
し、加熱、加圧下で成形する方法が考えられるが、上記
フィルムは加熱、加圧下で成形しても流動性を示さず、
現状では、多層化用絶縁材料として適用が難しい。
【0004】上記ポリキノリン樹脂にビスマレイミド樹
脂をブレンドすることによって、電気特性、耐熱性、機
械特性を維持したまま、接着性、流動性を向上でき、こ
の材料は、多層化用絶縁材料として優れた特性を有す
る。しかし、ポリキノリン樹脂をビスマレイミド樹脂と
のブレンド物を溶剤に溶解した際、溶解後数週間で溶液
に濁りが生じ、溶液の状態で長期間保存することができ
ないという問題があった。
脂をブレンドすることによって、電気特性、耐熱性、機
械特性を維持したまま、接着性、流動性を向上でき、こ
の材料は、多層化用絶縁材料として優れた特性を有す
る。しかし、ポリキノリン樹脂をビスマレイミド樹脂と
のブレンド物を溶剤に溶解した際、溶解後数週間で溶液
に濁りが生じ、溶液の状態で長期間保存することができ
ないという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】請求項1、2及び3記
載の発明は、層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特
性、電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を
満足し、なおかつ溶液の状態で長期間保存できる樹脂組
成物を提供するものである。請求項4記載の発明は、層
間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特性、低
吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、取扱い性
に優れた接着フィルムを提供するものである。
載の発明は、層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特
性、電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を
満足し、なおかつ溶液の状態で長期間保存できる樹脂組
成物を提供するものである。請求項4記載の発明は、層
間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特性、低
吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、取扱い性
に優れた接着フィルムを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、キノリン環を
有するジフルオロモノマとジオールモノマを共重合(但
し、前記ジフルオロモノマ及び前記ジオールモノマの少
なくとも一方は必ず2種以上を使用する)して得られる
ポリキノリン樹脂及び下記一般式(I)
有するジフルオロモノマとジオールモノマを共重合(但
し、前記ジフルオロモノマ及び前記ジオールモノマの少
なくとも一方は必ず2種以上を使用する)して得られる
ポリキノリン樹脂及び下記一般式(I)
【化2】 〔式中、Ar1は少なくとも2個の炭素を含む2価の有
機基を示す〕で表されるビスマレイミド化合物を含んで
なる樹脂組成物に関する。また、本発明は、さらに、有
機溶媒を含む前記樹脂組成物に関する。また、本発明
は、有機溶媒がN−メチル−2−ピロリドン、キノリ
ン、シクロペンタノン、m−クレゾールからなる群より
選ばれる少なくとも一種である前記樹脂組成物に関す
る。また、本発明は、前記樹脂組成物から有機溶媒を除
去して得られる接着フィルム関する。
機基を示す〕で表されるビスマレイミド化合物を含んで
なる樹脂組成物に関する。また、本発明は、さらに、有
機溶媒を含む前記樹脂組成物に関する。また、本発明
は、有機溶媒がN−メチル−2−ピロリドン、キノリ
ン、シクロペンタノン、m−クレゾールからなる群より
選ばれる少なくとも一種である前記樹脂組成物に関す
る。また、本発明は、前記樹脂組成物から有機溶媒を除
去して得られる接着フィルム関する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明におけるポリキノリン樹脂
は、合成原料であるキノリン環を有するジフルオロモノ
マ及びジオールモノマの少なくとも一方は必ず2種以上
を使用する必要がある。合成原料としてキノリン環を有
するジフルオロモノマ1種だけとジオールモノマ1種だ
けとを使用した場合は、得られるポリキノリン樹脂は、
ビスマレイミド樹脂とブレンドして溶剤に溶解して溶液
とした際、溶解後数週間で溶液に濁りが生じ、溶液の状
態で長期間保存することができない。
は、合成原料であるキノリン環を有するジフルオロモノ
マ及びジオールモノマの少なくとも一方は必ず2種以上
を使用する必要がある。合成原料としてキノリン環を有
するジフルオロモノマ1種だけとジオールモノマ1種だ
けとを使用した場合は、得られるポリキノリン樹脂は、
ビスマレイミド樹脂とブレンドして溶剤に溶解して溶液
とした際、溶解後数週間で溶液に濁りが生じ、溶液の状
態で長期間保存することができない。
【0008】本発明におけるポリキノリン樹脂は、例え
ば、キノリン環を有するジフルオロモノマ1種と、2種
以上のジオールモノマ及び必要に応じて用いるモノフル
オロモノヒドロキシモノマ(通常、フルオロ基とヒドロ
キシ基とが、ほぼ等量となるような使用割合で、各モノ
マを使用する)と塩基とを、無水溶媒中で加熱し、共沸
的に水を除去することにより製造することができる。ま
た、例えば、キノリン環を有する2種以上のジフルオロ
モノマと、1種のジオールモノマ及び必要に応じて用い
るモノフルオロモノヒドロキシモノマ(通常、フルオロ
基とヒドロキシ基とが、ほぼ等量となるような使用割合
で、各モノマを使用する)と塩基とを、無水溶媒中で加
熱し、共沸的に水を除去することにより製造することも
できる。また、例えば、キノリン環を有する2種以上の
ジフルオロモノマと、2種以上のジオールモノマ及び必
要に応じて用いるモノフルオロモノヒドロキシモノマ
(通常、フルオロ基とヒドロキシ基とが、ほぼ等量とな
るような使用割合で、各モノマを使用する)と塩基と
を、無水溶媒中で加熱し、共沸的に水を除去することに
より製造することもできる。このときの加熱条件は、使
用する溶媒の共沸温度/還流温度を考慮して、適宜決定
されるが、通常、100〜250℃で、1〜24時間と
される。
ば、キノリン環を有するジフルオロモノマ1種と、2種
以上のジオールモノマ及び必要に応じて用いるモノフル
オロモノヒドロキシモノマ(通常、フルオロ基とヒドロ
キシ基とが、ほぼ等量となるような使用割合で、各モノ
マを使用する)と塩基とを、無水溶媒中で加熱し、共沸
的に水を除去することにより製造することができる。ま
た、例えば、キノリン環を有する2種以上のジフルオロ
モノマと、1種のジオールモノマ及び必要に応じて用い
るモノフルオロモノヒドロキシモノマ(通常、フルオロ
基とヒドロキシ基とが、ほぼ等量となるような使用割合
で、各モノマを使用する)と塩基とを、無水溶媒中で加
熱し、共沸的に水を除去することにより製造することも
できる。また、例えば、キノリン環を有する2種以上の
ジフルオロモノマと、2種以上のジオールモノマ及び必
要に応じて用いるモノフルオロモノヒドロキシモノマ
(通常、フルオロ基とヒドロキシ基とが、ほぼ等量とな
るような使用割合で、各モノマを使用する)と塩基と
を、無水溶媒中で加熱し、共沸的に水を除去することに
より製造することもできる。このときの加熱条件は、使
用する溶媒の共沸温度/還流温度を考慮して、適宜決定
されるが、通常、100〜250℃で、1〜24時間と
される。
【0009】キノリン環を有するジフルオロモノマとし
ては、例えば、2−(2−フルオロフェニル)−5−フ
ルオロ−4−フェニルキノリン、2−(4−フルオロフ
ェニル)−5−フルオロ−4−フェニルキノリン、4−
(2−フルオロフェニル)−5−フルオロ−2−フェニ
ルキノリン、2−(4−フルオロフェニル)−7−フル
オロ−4−フェニルキノリン、2,4−ジフルオロキノ
リン、2,7−ジフルオロキノリン、2,5−ジフルオ
ロキノリン、2,7−ジフルオロ−6−フェニルキノリ
ン、4−(4−フルオロフェニル)−7−フルオロキノ
リン、6,6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)
−4−フェニルキノリン〕、6,6′−ビス〔2−(2
−フルオロフェニル)−4−フェニルキノリン〕、6,
6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)−4−te
rt−ブチルキノリン〕、6,6′−ビス〔4−(4−
フルオロフェニル)−2−フェニルキノリン〕、6,
6′−ビス−4−フルオロキノリン、6,6′−ビス
〔4−(フルオロフェニル)−2−(2−ピリジル)キ
ノリン〕、6,6′−ビス−2−フルオロキノリン、
6,6′−ビス〔4−(4−フルオロフェニル)−2−
(メチル)キノリン〕、6,6′−ビス〔2−フルオロ
−4−フェニルキノリン〕、オキシ−6,6′−ビス
〔2−(4−フルオロフェニル)−4−フェニルキノリ
ン〕、1,4−ベンゼン−ビス−2,2−〔4−(4−
フルオロフェニル)キノリン〕、1,4−ベンゼン−ビ
ス−2,2−〔4−フルオロキノリン〕、1,4−ベン
ゼン−ビス−4、4−〔2−(4−フルオロフェニル)
キノリン〕、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
イソプロビリデン−ビス〔(4−フェノキシ−4−フェ
ニル)−2−(4−フルオロキノリン)〕、2,4−ビ
ス(4−フルオロフェニル)キノリン等が挙げられる。
ては、例えば、2−(2−フルオロフェニル)−5−フ
ルオロ−4−フェニルキノリン、2−(4−フルオロフ
ェニル)−5−フルオロ−4−フェニルキノリン、4−
(2−フルオロフェニル)−5−フルオロ−2−フェニ
ルキノリン、2−(4−フルオロフェニル)−7−フル
オロ−4−フェニルキノリン、2,4−ジフルオロキノ
リン、2,7−ジフルオロキノリン、2,5−ジフルオ
ロキノリン、2,7−ジフルオロ−6−フェニルキノリ
ン、4−(4−フルオロフェニル)−7−フルオロキノ
リン、6,6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)
−4−フェニルキノリン〕、6,6′−ビス〔2−(2
−フルオロフェニル)−4−フェニルキノリン〕、6,
6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)−4−te
rt−ブチルキノリン〕、6,6′−ビス〔4−(4−
フルオロフェニル)−2−フェニルキノリン〕、6,
6′−ビス−4−フルオロキノリン、6,6′−ビス
〔4−(フルオロフェニル)−2−(2−ピリジル)キ
ノリン〕、6,6′−ビス−2−フルオロキノリン、
6,6′−ビス〔4−(4−フルオロフェニル)−2−
(メチル)キノリン〕、6,6′−ビス〔2−フルオロ
−4−フェニルキノリン〕、オキシ−6,6′−ビス
〔2−(4−フルオロフェニル)−4−フェニルキノリ
ン〕、1,4−ベンゼン−ビス−2,2−〔4−(4−
フルオロフェニル)キノリン〕、1,4−ベンゼン−ビ
ス−2,2−〔4−フルオロキノリン〕、1,4−ベン
ゼン−ビス−4、4−〔2−(4−フルオロフェニル)
キノリン〕、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
イソプロビリデン−ビス〔(4−フェノキシ−4−フェ
ニル)−2−(4−フルオロキノリン)〕、2,4−ビ
ス(4−フルオロフェニル)キノリン等が挙げられる。
【0010】前記したキノリン環を有するジフルオロモ
ノマとしては、耐熱性、溶剤に対する溶解性の点から、
6,6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン〕を含むことが特に好ましい。
ノマとしては、耐熱性、溶剤に対する溶解性の点から、
6,6′−ビス〔2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン〕を含むことが特に好ましい。
【0011】ジオールモノマとしては、例えば、レゾル
シノール、ヒドロキノン、4,4′−ジヒドロキシビフ
ェニル、1,3−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジ
ヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレ
ン、3,4−ジヒドロキシビフェニル、3,3′−ジヒ
ドロキシビフェニル、メチル−2,4−ジヒドロキシベ
ンゾエート、イソプロビリデンジフェノール(ビスフェ
ノールA)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノ
ール(ビスフェノールAF)、トリフルオロイソプロビ
リデンジフェノール、フェノールフタレイン、フェノー
ルレッド、1,2−ジ(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、9,9−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレン等が挙げられる。
シノール、ヒドロキノン、4,4′−ジヒドロキシビフ
ェニル、1,3−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジ
ヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレ
ン、3,4−ジヒドロキシビフェニル、3,3′−ジヒ
ドロキシビフェニル、メチル−2,4−ジヒドロキシベ
ンゾエート、イソプロビリデンジフェノール(ビスフェ
ノールA)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノ
ール(ビスフェノールAF)、トリフルオロイソプロビ
リデンジフェノール、フェノールフタレイン、フェノー
ルレッド、1,2−ジ(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、9,9−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレン等が挙げられる。
【0012】前記したジオールモノマとしては、耐熱
性、溶剤に対する溶解性の点から、ヒドロキノン、イソ
プロビリデンジフェノール(ビスフェノールA)、ヘキ
サフルオロイソプロビリデンジフェノール(ビスフェノ
ールAF)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
フルオレンから選ばれるジオールモノマが特に好まし
い。
性、溶剤に対する溶解性の点から、ヒドロキノン、イソ
プロビリデンジフェノール(ビスフェノールA)、ヘキ
サフルオロイソプロビリデンジフェノール(ビスフェノ
ールAF)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
フルオレンから選ばれるジオールモノマが特に好まし
い。
【0013】モノフルオロヒドロキシモノマとしては、
例えば、2−(4−フルオロフェニル)−6−ヒドロキ
シ−4−フェニルキノリン、2−(2−フルオロフェニ
ル)−6−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、4−
(2−フルオロフェニル)−6−ヒドロキシ−2−フェ
ニルキノリン、2,3−ジフェニル−4−(2−フルオ
ロフェニル)−6−ヒドロキシキノリン、2,3−ジフ
ェニル−4−(4−フルオロフェニル)−6−ヒドロキ
シキノリン、2,3−ジフェニル−6−(2−フルオロ
フェニル)−4−ヒドロキシキノリン、7−フルオロ−
2−ヒドロキシキノリン、7−フルオロ−2−ヒドロキ
シ−4−フェニルキノリン、7−(4−フルオロフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、7−フ
ルオロ−4−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、7−
(4−フルオロフェニル)−4−ヒドロキシ−2−フェ
ニルキノリン、2−(4−フルオロフェニル)−4−ヒ
ドロキシ−3−フェニルキノリン、2−(4−フルオロ
フェニル)−8−ヒドロキシ−3−フェニルキノリン、
2−(4−フルオロフェニル)−8−ヒドロキシキノリ
ン、2−(2−フルオロフェニル)−4−(4−ヒドロ
キシフェニル)キノリン等が挙げられる。これらは、単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
例えば、2−(4−フルオロフェニル)−6−ヒドロキ
シ−4−フェニルキノリン、2−(2−フルオロフェニ
ル)−6−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、4−
(2−フルオロフェニル)−6−ヒドロキシ−2−フェ
ニルキノリン、2,3−ジフェニル−4−(2−フルオ
ロフェニル)−6−ヒドロキシキノリン、2,3−ジフ
ェニル−4−(4−フルオロフェニル)−6−ヒドロキ
シキノリン、2,3−ジフェニル−6−(2−フルオロ
フェニル)−4−ヒドロキシキノリン、7−フルオロ−
2−ヒドロキシキノリン、7−フルオロ−2−ヒドロキ
シ−4−フェニルキノリン、7−(4−フルオロフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、7−フ
ルオロ−4−ヒドロキシ−4−フェニルキノリン、7−
(4−フルオロフェニル)−4−ヒドロキシ−2−フェ
ニルキノリン、2−(4−フルオロフェニル)−4−ヒ
ドロキシ−3−フェニルキノリン、2−(4−フルオロ
フェニル)−8−ヒドロキシ−3−フェニルキノリン、
2−(4−フルオロフェニル)−8−ヒドロキシキノリ
ン、2−(2−フルオロフェニル)−4−(4−ヒドロ
キシフェニル)キノリン等が挙げられる。これらは、単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0014】合成時に用いる溶媒としては、例えば、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチルピロリドン、テトラメチルウレ
ア、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、ジフェニル
スルホン、トルエン、ジクロロベンゼン等が挙げられ
る。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用される。
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチルピロリドン、テトラメチルウレ
ア、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、ジフェニル
スルホン、トルエン、ジクロロベンゼン等が挙げられ
る。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用される。
【0015】塩基としては、例えば、炭酸カリウム、水
酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、金
属ハイドライド、金属アマイド、ブチルリチウム等が挙
げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用される。
酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、金
属ハイドライド、金属アマイド、ブチルリチウム等が挙
げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用される。
【0016】ポリキノリン樹脂としては、取扱性、電気
特性、低吸湿性等の点から、下記の一般式(II)又は一
般式(III)
特性、低吸湿性等の点から、下記の一般式(II)又は一
般式(III)
【化3】 〔式中、R1及びR2は、各々独立に、アルキル基、アリ
ール基、アルコキシ基、アリルオキシ基、ホルミル基
(−COH)、ケトン基(−COR3)、エステル基
(−CO2R4若しくは−OCOR5)、アミド基(−N
R6COR7若しくは−CONR8R9)、ヘテロアリール
基、シアノ基又は2つがつながって形成される不飽和結
合を含んでいてもよい2価の炭化水素基を示し(但し、
R3〜R9は、水素原子、アルキル基、アリール基又はヘ
テロアリール基を示す)、m及びpは、各々独立に0〜
5の整数であり、Xは、無し(化学結合)、−O−、−
S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−A−、−(O
−A)q−O−又は−Q−(但し、qは1〜3の整数であ
り、Aは、−Ar1−(アリーレン基)、−Hr1−(ヘ
テロアリレン基)、−Ar1−O−Ar1−、−Ar1−
CO−Ar1−、−Ar1−S−Ar1−、−Ar1−SO
−Ar1−、−Ar1−SO2−Ar1−、又は−Ar1−
Q−Ar1−を示し、Qは
ール基、アルコキシ基、アリルオキシ基、ホルミル基
(−COH)、ケトン基(−COR3)、エステル基
(−CO2R4若しくは−OCOR5)、アミド基(−N
R6COR7若しくは−CONR8R9)、ヘテロアリール
基、シアノ基又は2つがつながって形成される不飽和結
合を含んでいてもよい2価の炭化水素基を示し(但し、
R3〜R9は、水素原子、アルキル基、アリール基又はヘ
テロアリール基を示す)、m及びpは、各々独立に0〜
5の整数であり、Xは、無し(化学結合)、−O−、−
S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−A−、−(O
−A)q−O−又は−Q−(但し、qは1〜3の整数であ
り、Aは、−Ar1−(アリーレン基)、−Hr1−(ヘ
テロアリレン基)、−Ar1−O−Ar1−、−Ar1−
CO−Ar1−、−Ar1−S−Ar1−、−Ar1−SO
−Ar1−、−Ar1−SO2−Ar1−、又は−Ar1−
Q−Ar1−を示し、Qは
【化4】 (L1及びL2はメチル基、トリフルオロメチル基又は2
つがつながって形成される不飽和結合を含んでいてもよ
い2価の炭化水素基を示す)を示し、Z1及びZ2は、そ
れぞれ独立に、無し(化学結合)又はアリーレン基を示
し、Yは、−O−又は−O−A−O−を示す〕で表され
る繰り返し単位を有するポリキノリン樹脂が好ましい。
つがつながって形成される不飽和結合を含んでいてもよ
い2価の炭化水素基を示す)を示し、Z1及びZ2は、そ
れぞれ独立に、無し(化学結合)又はアリーレン基を示
し、Yは、−O−又は−O−A−O−を示す〕で表され
る繰り返し単位を有するポリキノリン樹脂が好ましい。
【0017】上記一般式(II)又は一般式(III)の定
義中で、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec−
ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、シクロペンチ
ル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、2−エチルヘキシル基、デシル基、ウンデシ
ル基、ドデシル基、ドコシル基等が挙げられる。アリー
ル基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基、アントラセニル基、ジフェニルフェニル基等
が挙げられる。ヘテロアリール基としては、例えば、ピ
リジル基、キノリニジル基、ピラジル基等が挙げられ
る。
義中で、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec−
ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、シクロペンチ
ル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、2−エチルヘキシル基、デシル基、ウンデシ
ル基、ドデシル基、ドコシル基等が挙げられる。アリー
ル基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基、アントラセニル基、ジフェニルフェニル基等
が挙げられる。ヘテロアリール基としては、例えば、ピ
リジル基、キノリニジル基、ピラジル基等が挙げられ
る。
【0018】R1が2つ、R2が2つ、並びにL1及びL2
がそれぞれ2つ、つながって形成される、不飽和結合を
含んでいてもよい2価の炭化水素基としては、例えば、
1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1,5−
ペンチレン基等のアルキレン基、−CH=CH−CH=
CH−、
がそれぞれ2つ、つながって形成される、不飽和結合を
含んでいてもよい2価の炭化水素基としては、例えば、
1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1,5−
ペンチレン基等のアルキレン基、−CH=CH−CH=
CH−、
【化5】 などが挙げられる。
【0019】ポリキノリン樹脂の分子量は特に限定され
ないが、数平均分子量(ゲルパーミエーションクロマト
グラフィ(GPC)により測定し、標準ポリスチレンの
検量線を使用して換算した値)が、5,000〜20
0,000であることが好ましく、10,000〜10
0,000であることがより好ましい。分子量が小さす
ぎると耐熱性、機械的強度が低下する傾向があり、大き
すぎると溶融粘度が高くなり成形性が低下する傾向があ
る。
ないが、数平均分子量(ゲルパーミエーションクロマト
グラフィ(GPC)により測定し、標準ポリスチレンの
検量線を使用して換算した値)が、5,000〜20
0,000であることが好ましく、10,000〜10
0,000であることがより好ましい。分子量が小さす
ぎると耐熱性、機械的強度が低下する傾向があり、大き
すぎると溶融粘度が高くなり成形性が低下する傾向があ
る。
【0020】ポリキノリン樹脂の使用量は、樹脂組成物
100重量部に対して1〜99.9重量部が好ましく、
10〜90重量部であることがより好ましく、20〜8
0重量部であることが一層好ましく、40〜70重量部
であることが特に好ましい。1重量部未満では、高温で
の熱安定性、機械強度が低下しやすく、また吸水率が増
加しやすい。99.9重量部を越えるとTg、接着性、
耐溶剤性が低下しやすい。また硬化前の溶融粘度が高く
成形性が低下しやすい。
100重量部に対して1〜99.9重量部が好ましく、
10〜90重量部であることがより好ましく、20〜8
0重量部であることが一層好ましく、40〜70重量部
であることが特に好ましい。1重量部未満では、高温で
の熱安定性、機械強度が低下しやすく、また吸水率が増
加しやすい。99.9重量部を越えるとTg、接着性、
耐溶剤性が低下しやすい。また硬化前の溶融粘度が高く
成形性が低下しやすい。
【0021】前記した一般式(I)で表されるビスマレ
イミド化合物としては、N,N′−エチレチンジマレイ
ミド、N,N′−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,
N′−ドデカメチレンビスマレイミド、N,N′−m−
キシリレンビスマレイミド、N,N′−p−キシリレン
ビスマレイミド、N,N′−1,3−ビスメチチレンシ
クロヘキサンビスマレイミド、N,N′−1,4−ビス
メチチレンシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′−
2,4−トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−
トリレンビスマレイミド、N,N′−3,3−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、N,N′−4,4−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、3,3−ジフェニルスルホン
ビスマレイミド、4,4−ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、N,N′−4,4−ジフェニルスルフィドビス
マレイミド、N,N′−p−ベンゾフェノンビスマレイ
ミド、N,N′−ジフェニルエタンビスマレイミド、
N,N′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,
N′−(メチレン−ジテトラヒドロフェニル)ビスマレ
イミド、N,N′−(3−エチル)−4,4−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、N,N′−(3,3−ジメチ
ル)−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,
N′−(3,3−ジエチル)−4,4−ジフェニルメタ
ンビスマレイミド、N,N′−(3,3−ジクロロ)−
4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−
トリジンビスマレイミド、N,N′−イソホロンビスマ
レイミド、N,N′−p、p′ジフェニルジメチルシリ
ルビスマレイミド、N,N′−ベンゾフェノンビスマレ
イミド、N,N′−ジフェニルプロパンビスマレイミ
ド、N,N′−ナフタレンビスマレイミド、N,N′−
m−フェニレンビスマレイミド、N,N′−4,4−
(1,1−ジフェニル−シクロヘキサン)−ビスマレイ
ミド、N,N′−3,5−(1,2,4−トリアゾー
ル)−ビスマレイミド、N,N′−ピリジン−2,6−
ジイルビスマレイミド、N,N′−5−メトキシ−1,
3−フェニレンビスマレイミド、1,2−ビス(2−マ
レイミドエトキシ)エタン、1,3−ビス(3−マレイ
ミドプロポキシ)プロパン、N,N′−4,4−ジフェ
ニルメタン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−
4,4′−(ジフェニルエーテル)−ビス−ジメチルマ
レイミド、N,N′−4,4′−(ジフェニルスルホ
ン)−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−4,4′
−(ジアミノ)−トリフェニルホスフェートのN,N′
−ビスマレイミド等に代表される2官能マレイミド化合
物、アニリンとホルマリンとの反応生成物(ポリアミン
化合物)、3,4,4′−トリアミノジフェニルメタ
ン、トリアミノフェノールなどと無水マレイン酸との反
応で得られる多官能マレイミド化合物、トリス−(4−
アミノフェニル)−ホスフェート、トリス−(4−アミ
ノフェニル)−チオホスフェートと無水マレイン酸との
反応で得られるマレイミド化合物、2,2−ビス〔4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−プロ
モ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3
−プロピル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−イソプロピル−4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔3−ブチル−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−se
c−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メトキシ−4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1
−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
エタン、1,1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3
−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス
〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタ
ン、1,1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミド
フェノキシ)フェニル〕メタン、1,1−ビス〔3−ク
ロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メ
タン、1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕メタン、3,3−ビス〔4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ペンタン、
1,1−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキ
シ)フェニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2,2−ビス〔3−5−ジブロモ−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、及び
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビ
ス〔3−5−メチル−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕プロパンなどが挙げられ、これらは単独又は2
種以上を組み合わせて使用される。
イミド化合物としては、N,N′−エチレチンジマレイ
ミド、N,N′−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,
N′−ドデカメチレンビスマレイミド、N,N′−m−
キシリレンビスマレイミド、N,N′−p−キシリレン
ビスマレイミド、N,N′−1,3−ビスメチチレンシ
クロヘキサンビスマレイミド、N,N′−1,4−ビス
メチチレンシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′−
2,4−トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−
トリレンビスマレイミド、N,N′−3,3−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、N,N′−4,4−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、3,3−ジフェニルスルホン
ビスマレイミド、4,4−ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、N,N′−4,4−ジフェニルスルフィドビス
マレイミド、N,N′−p−ベンゾフェノンビスマレイ
ミド、N,N′−ジフェニルエタンビスマレイミド、
N,N′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,
N′−(メチレン−ジテトラヒドロフェニル)ビスマレ
イミド、N,N′−(3−エチル)−4,4−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、N,N′−(3,3−ジメチ
ル)−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,
N′−(3,3−ジエチル)−4,4−ジフェニルメタ
ンビスマレイミド、N,N′−(3,3−ジクロロ)−
4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−
トリジンビスマレイミド、N,N′−イソホロンビスマ
レイミド、N,N′−p、p′ジフェニルジメチルシリ
ルビスマレイミド、N,N′−ベンゾフェノンビスマレ
イミド、N,N′−ジフェニルプロパンビスマレイミ
ド、N,N′−ナフタレンビスマレイミド、N,N′−
m−フェニレンビスマレイミド、N,N′−4,4−
(1,1−ジフェニル−シクロヘキサン)−ビスマレイ
ミド、N,N′−3,5−(1,2,4−トリアゾー
ル)−ビスマレイミド、N,N′−ピリジン−2,6−
ジイルビスマレイミド、N,N′−5−メトキシ−1,
3−フェニレンビスマレイミド、1,2−ビス(2−マ
レイミドエトキシ)エタン、1,3−ビス(3−マレイ
ミドプロポキシ)プロパン、N,N′−4,4−ジフェ
ニルメタン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−
4,4′−(ジフェニルエーテル)−ビス−ジメチルマ
レイミド、N,N′−4,4′−(ジフェニルスルホ
ン)−ビス−ジメチルマレイミド、N,N′−4,4′
−(ジアミノ)−トリフェニルホスフェートのN,N′
−ビスマレイミド等に代表される2官能マレイミド化合
物、アニリンとホルマリンとの反応生成物(ポリアミン
化合物)、3,4,4′−トリアミノジフェニルメタ
ン、トリアミノフェノールなどと無水マレイン酸との反
応で得られる多官能マレイミド化合物、トリス−(4−
アミノフェニル)−ホスフェート、トリス−(4−アミ
ノフェニル)−チオホスフェートと無水マレイン酸との
反応で得られるマレイミド化合物、2,2−ビス〔4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−プロ
モ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3
−プロピル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−イソプロピル−4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔3−ブチル−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−se
c−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メトキシ−4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1
−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
エタン、1,1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3
−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス
〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタ
ン、1,1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミド
フェノキシ)フェニル〕メタン、1,1−ビス〔3−ク
ロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メ
タン、1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕メタン、3,3−ビス〔4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ペンタン、
1,1−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキ
シ)フェニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2,2−ビス〔3−5−ジブロモ−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、及び
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビ
ス〔3−5−メチル−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕プロパンなどが挙げられ、これらは単独又は2
種以上を組み合わせて使用される。
【0022】前記した一般式(I)で表されるビスマレ
イミド化合物の使用量は、樹脂組成物100重量部に対
して0.1〜95重量部が好ましく、1〜80重量部で
あることがより好ましく、5〜70重量部であることが
一層好ましく、30〜60重量部であることが特に好ま
しい。0.1重量部未満では、Tgと接着性が低下する
傾向があり、95重量部以上では、高温での熱安定性、
機械強度が低下する傾向があり、また吸水率が増加する
傾向がある。
イミド化合物の使用量は、樹脂組成物100重量部に対
して0.1〜95重量部が好ましく、1〜80重量部で
あることがより好ましく、5〜70重量部であることが
一層好ましく、30〜60重量部であることが特に好ま
しい。0.1重量部未満では、Tgと接着性が低下する
傾向があり、95重量部以上では、高温での熱安定性、
機械強度が低下する傾向があり、また吸水率が増加する
傾向がある。
【0023】本発明の樹脂組成物には、前記ポリキノリ
ン樹脂及び前記ビスマレイミド化合物の他に、必要に応
じて他の有機化合物又は無機化合物を配合することがで
きる。
ン樹脂及び前記ビスマレイミド化合物の他に、必要に応
じて他の有機化合物又は無機化合物を配合することがで
きる。
【0024】そのような、他の有機化合物としては、m
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,
4−ジアミノフェニルメタン、4,4−ジアミノフェニ
ルスルフィド、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プ
ロパン、4,4−ジアミノジフェニルスルフォン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルホスフィンオキシド、ビ
ス(4−アミノフェニル)ホスフィンオキシド、ビス
(4−アミノフェニル)メチルアミン等の芳香族ジアミ
ン、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、4,4′−(1,2−
エポキシエチル)ビフェニル、4,4′−(1,2−エ
ポキシエチル)ビフェニルエーテル、レゾルシンジグリ
シジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル、N,N′−m−フェニレンビス(4,
5′−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカルボジイ
ミド)などの2官能エポキシ化合物、p−アミノフェノ
ールのトリグリシジル化合物、1,3,5−トリ(1,
2−エポキシエチル)ベンゼン、テトラグリシドキシテ
トラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂の3官能以上のエポキシ化合物、ヒダントイ
ン骨格を有するエポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物
のようなハロゲン原子を含むエポキシ化合物等のエポキ
シ化合物、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、アクリルゴム、アクリロニトリル−アクリルゴム、
水素化ブタジエンゴム、水素化アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、エポキシ変成ブタジエンゴム、カルボキシ
変性ブタジエンゴム、エポキシ変成アクリロニトリル−
アクリルゴム、カルボキシ変性アクリロニトリル−アク
リルゴムなどのエラストマーなどが挙げられ、これらは
単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。また、
前記した無機化合物としては、シリカ、銀粉等が挙げら
れ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用さ
れる。
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,
4−ジアミノフェニルメタン、4,4−ジアミノフェニ
ルスルフィド、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プ
ロパン、4,4−ジアミノジフェニルスルフォン、ビス
(4−アミノフェニル)メチルホスフィンオキシド、ビ
ス(4−アミノフェニル)ホスフィンオキシド、ビス
(4−アミノフェニル)メチルアミン等の芳香族ジアミ
ン、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、4,4′−(1,2−
エポキシエチル)ビフェニル、4,4′−(1,2−エ
ポキシエチル)ビフェニルエーテル、レゾルシンジグリ
シジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル、N,N′−m−フェニレンビス(4,
5′−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカルボジイ
ミド)などの2官能エポキシ化合物、p−アミノフェノ
ールのトリグリシジル化合物、1,3,5−トリ(1,
2−エポキシエチル)ベンゼン、テトラグリシドキシテ
トラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂の3官能以上のエポキシ化合物、ヒダントイ
ン骨格を有するエポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物
のようなハロゲン原子を含むエポキシ化合物等のエポキ
シ化合物、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、アクリルゴム、アクリロニトリル−アクリルゴム、
水素化ブタジエンゴム、水素化アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、エポキシ変成ブタジエンゴム、カルボキシ
変性ブタジエンゴム、エポキシ変成アクリロニトリル−
アクリルゴム、カルボキシ変性アクリロニトリル−アク
リルゴムなどのエラストマーなどが挙げられ、これらは
単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。また、
前記した無機化合物としては、シリカ、銀粉等が挙げら
れ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用さ
れる。
【0025】結局、必要に応じて使用される他の有機化
合物又は無機化合物を考慮した配合は、ポリキノリン樹
脂1〜99.9重量部、ビスマレイミド化合物0.1〜
95重量部及び他の有機化合物または無機化合物0〜9
5重量部を全体が100重量部となるようにした配合で
ある。
合物又は無機化合物を考慮した配合は、ポリキノリン樹
脂1〜99.9重量部、ビスマレイミド化合物0.1〜
95重量部及び他の有機化合物または無機化合物0〜9
5重量部を全体が100重量部となるようにした配合で
ある。
【0026】本発明の樹脂組成物は、有機溶剤を含有す
ることができる。そのような有機溶媒としては、メチル
セルソルブ、メチルエチルケトン、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、m
−クレゾール、クロロホルム及びジエチレングリコール
ジメチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は
2種以上を組み合わせて使用できる。溶解性、吸湿性の
点から、N−メチル−2−ピロリドン、キノリン、シク
ロペンタノン、m−クレゾールが好ましく、N−メチル
−2−ピロリドン、シクロペンタノンがより好ましく、
シクロペンタノンが特に好ましい。有機溶媒の使用量
は、樹脂組成物の固型分が3〜80重量%となるような
量とすることが好ましい。
ることができる。そのような有機溶媒としては、メチル
セルソルブ、メチルエチルケトン、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、m
−クレゾール、クロロホルム及びジエチレングリコール
ジメチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は
2種以上を組み合わせて使用できる。溶解性、吸湿性の
点から、N−メチル−2−ピロリドン、キノリン、シク
ロペンタノン、m−クレゾールが好ましく、N−メチル
−2−ピロリドン、シクロペンタノンがより好ましく、
シクロペンタノンが特に好ましい。有機溶媒の使用量
は、樹脂組成物の固型分が3〜80重量%となるような
量とすることが好ましい。
【0027】本発明における接着フィルムは、例えば、
前記ポリキノリン樹脂、前記ビスマレイミド化合物及び
必要により用いる他の有機化合物又は無機化合物を有機
溶媒に溶解したものをポリイミドあるいはポリエステル
等の基材フィルムに一定の厚さで流延、塗布した後、1
00℃〜250℃の間で乾燥した後、基材から引き剥が
すことにより得られる。最終乾燥温度は、100℃〜2
50℃の間であることが好ましい。100℃未満では有
機溶媒を十分除去しにくく、250℃を超えると、ビス
マレイミド化合物が熱硬化して、接着時の流動性が低下
しやすい。同様の理由で乾燥温度は120℃〜220℃
が好ましく、150℃〜220℃が特に好ましい。この
接着フィルムを加熱、加圧下で被着材に接着した後、2
00℃以上、好ましくは250℃以上、さらに好ましく
は280℃以上で1分〜600分程度熱硬化することに
より、吸湿率が小さく、機械特性、被着物との接着性、
及び耐熱性に優れた硬化層を形成することができる。ま
た、この際、加熱、加圧による接着と熱硬化を同時に行
うこともできる。
前記ポリキノリン樹脂、前記ビスマレイミド化合物及び
必要により用いる他の有機化合物又は無機化合物を有機
溶媒に溶解したものをポリイミドあるいはポリエステル
等の基材フィルムに一定の厚さで流延、塗布した後、1
00℃〜250℃の間で乾燥した後、基材から引き剥が
すことにより得られる。最終乾燥温度は、100℃〜2
50℃の間であることが好ましい。100℃未満では有
機溶媒を十分除去しにくく、250℃を超えると、ビス
マレイミド化合物が熱硬化して、接着時の流動性が低下
しやすい。同様の理由で乾燥温度は120℃〜220℃
が好ましく、150℃〜220℃が特に好ましい。この
接着フィルムを加熱、加圧下で被着材に接着した後、2
00℃以上、好ましくは250℃以上、さらに好ましく
は280℃以上で1分〜600分程度熱硬化することに
より、吸湿率が小さく、機械特性、被着物との接着性、
及び耐熱性に優れた硬化層を形成することができる。ま
た、この際、加熱、加圧による接着と熱硬化を同時に行
うこともできる。
【0028】接着フィルムの厚さに特に制限はないが、
絶縁性を十分高くするためには接着フィルムの厚さは1
μm以上であることが好ましく、積層した際の厚さを十
分薄くするためには、100μm以下であることが好ま
しく、5〜50μmであることがより好ましい。
絶縁性を十分高くするためには接着フィルムの厚さは1
μm以上であることが好ましく、積層した際の厚さを十
分薄くするためには、100μm以下であることが好ま
しく、5〜50μmであることがより好ましい。
【0029】また、低温硬化、短時間硬化を目的とし
て、必要に応じて上記樹脂組成物にその固型分100重
量部に対して0.01〜10重量部程度の有機過酸化物
や有機酸金属塩等の反応促進剤を加えることも可能であ
る。
て、必要に応じて上記樹脂組成物にその固型分100重
量部に対して0.01〜10重量部程度の有機過酸化物
や有機酸金属塩等の反応促進剤を加えることも可能であ
る。
【0030】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【0031】合成例1(ポリキノリン樹脂の合成) 6、6′−ビス(2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノール
(ビスフェノールAF)30.2g(0.09モル、
0.9当量)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン3.5g(0.01モル、0.1等量)
無水炭酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当
量)を1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒と
してN−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、
トルエン110ミリリットルをさらに加えた。
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノール
(ビスフェノールAF)30.2g(0.09モル、
0.9当量)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン3.5g(0.01モル、0.1等量)
無水炭酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当
量)を1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒と
してN−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、
トルエン110ミリリットルをさらに加えた。
【0032】塩化カルシウム管及び水分除去のためのデ
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は84.0g(90.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は34,000、重量平均
分子量は、77,000であった。得られたポリマー
は、下記式(IV)及び下記式(V)の構造を有するもの
である。
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は84.0g(90.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は34,000、重量平均
分子量は、77,000であった。得られたポリマー
は、下記式(IV)及び下記式(V)の構造を有するもの
である。
【0033】
【化6】
【0034】合成例2(ポリキノリン樹脂の合成) 6、6′−ビス(2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノール
(ビスフェノールAF)26.9g(0.08モル、
0.9当量)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン7.0g(0.02モル、0.1等量)
無水炭酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当
量)を1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒と
してN−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、
トルエン110ミリリットルをさらに加えた。
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、ヘキサフルオロイソプロビリデンジフェノール
(ビスフェノールAF)26.9g(0.08モル、
0.9当量)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン7.0g(0.02モル、0.1等量)
無水炭酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当
量)を1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒と
してN−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、
トルエン110ミリリットルをさらに加えた。
【0035】塩化カルシウム管及び水分除去のためのデ
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は83.2g(89.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は31,000、重量平均
分子量は、71,000であった。得られたポリマー
は、下記式(VI)及び下記式(VII)の構造を有するも
のである。
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は83.2g(89.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は31,000、重量平均
分子量は、71,000であった。得られたポリマー
は、下記式(VI)及び下記式(VII)の構造を有するも
のである。
【0036】
【化7】
【0037】合成例3(ポリキノリン樹脂の合成) 6、6′−ビス(2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、イソプロビリデンジフェノール(ビスフェノー
ルA)、20.5g(0.09モル、0.9当量)、
9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
3.5g(0.01モル、0.1等量)無水炭酸カリウ
ム20.7g(0.15モル、1.5当量)を1リット
ルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN−メチル
−2−ピロリドン380ミリリットル、トルエン110
ミリリットルをさらに加えた。
フェニルキノリン)59.6g(0.10モル、1.0
当量)、イソプロビリデンジフェノール(ビスフェノー
ルA)、20.5g(0.09モル、0.9当量)、
9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
3.5g(0.01モル、0.1等量)無水炭酸カリウ
ム20.7g(0.15モル、1.5当量)を1リット
ルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN−メチル
−2−ピロリドン380ミリリットル、トルエン110
ミリリットルをさらに加えた。
【0038】塩化カルシウム管及び水分除去のためのデ
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は75.2g(90.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は34,000、重量平均
分子量は、77,000であった。得られたポリマー
は、下記式(VIII)及び下記式(IX)の構造を有するも
のである。
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は75.2g(90.0%)であっ
た。このものの数平均分子量は34,000、重量平均
分子量は、77,000であった。得られたポリマー
は、下記式(VIII)及び下記式(IX)の構造を有するも
のである。
【0039】
【化8】
【0040】合成例4(ポリキノリン樹脂の合成) 6、6′−ビス(2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン)53.6g(0.09モル、0.9
当量)、2、4−ビス(4−フルオロフェニル)キノリ
ン3.17g(0.01モル、0.1当量)、ヘキサフ
ルオロイソプロピリデンジフェノール(ビスフェノール
AF)33.6g(0.1モル、1.0当量)、無水炭
酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当量)を
1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN
−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、トルエ
ン110ミリリットルをさらに加えた。
フェニルキノリン)53.6g(0.09モル、0.9
当量)、2、4−ビス(4−フルオロフェニル)キノリ
ン3.17g(0.01モル、0.1当量)、ヘキサフ
ルオロイソプロピリデンジフェノール(ビスフェノール
AF)33.6g(0.1モル、1.0当量)、無水炭
酸カリウム20.7g(0.15モル、1.5当量)を
1リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN
−メチル−2−ピロリドン380ミリリットル、トルエ
ン110ミリリットルをさらに加えた。
【0041】塩化カルシウム管及び水分除去のためのデ
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は101.1g(86.0%)であ
った。数平均分子量は28,000、重量平均分子量
は、75,000であった。得られたポリマーは、下記
式(X)及び下記式(XI)の構造を有するものである。
ィーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒素導
入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。オイ
ルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24時間
トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最初は
黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で黒色
になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6時間
反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇とともに深
青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン35
0ミリリットルを加えて希釈し冷却することによって反
応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するため
に、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の水
中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、ポ
リマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥させ
た。ポリマーの収量は101.1g(86.0%)であ
った。数平均分子量は28,000、重量平均分子量
は、75,000であった。得られたポリマーは、下記
式(X)及び下記式(XI)の構造を有するものである。
【0042】
【化9】
【0043】合成例5(ポリキノリン樹脂の合成) 6、6′−ビス(2−(4−フルオロフェニル)−4−
フェニルキノリン)74.3g(0.124モル、1.
03当量)、4,4′−(1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2,2−プロピリデン)ビスフェノール
40.6g(0.121モル、1.00当量)、無水炭
酸カリウム25g(0.181モル、1.5当量)を1
リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN−
メチル−2−ピロリドン450ミリリットル、トルエン
90ミリリットルをさらに加えた。
フェニルキノリン)74.3g(0.124モル、1.
03当量)、4,4′−(1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2,2−プロピリデン)ビスフェノール
40.6g(0.121モル、1.00当量)、無水炭
酸カリウム25g(0.181モル、1.5当量)を1
リットルのステンレスフラスコに加え、溶媒としてN−
メチル−2−ピロリドン450ミリリットル、トルエン
90ミリリットルをさらに加えた。
【0044】塩化カルシウム管、および水分除去のため
のディーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒
素導入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。
オイルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24
時間トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最
初は黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で
黒色になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6
時間反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇ととも
に深青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン
650ミリリットルを加えて希釈し冷却することによっ
て反応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するた
めに、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の
水中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、
ポリマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥さ
せた。ポリマーの収量は101.1g(89.0%)で
あった。このものの数平均分子量は45,000、重量
平均分子量は、87,000であった。得られたポリマ
ーは、下記式(XII)の構造を有するものである。
のディーンスターク管をつけた水冷式の冷却管、乾燥窒
素導入管、メカニカルスターラー、温度計を設置した。
オイルバスを使用し、24時間加熱還流し、さらに24
時間トルエンとともに系中の水分を留去した。溶液は最
初は黄色であったが、段々茶褐色に変わり、この段階で
黒色になった。さらに反応温度を200℃まで上げ、6
時間反応させた。反応溶液は黒色から粘度の上昇ととも
に深青色に変わっていった。N−メチル−2ピロリドン
650ミリリットルを加えて希釈し冷却することによっ
て反応を停止した。得られたポリマー溶液を精製するた
めに、水中へ投入し沈殿させた。引き続いて、50℃の
水中で2時間撹拌し洗浄することを3度繰り返した後、
ポリマーをろ別し、60℃の真空乾燥機で一昼夜乾燥さ
せた。ポリマーの収量は101.1g(89.0%)で
あった。このものの数平均分子量は45,000、重量
平均分子量は、87,000であった。得られたポリマ
ーは、下記式(XII)の構造を有するものである。
【0045】
【化10】
【0046】合成例6(ポリキノリン樹脂の合成) メカニカルスターラー、凝縮器と窒素導入管を付けたデ
ィーンスターク管並びに温度計を備え付けた2リットル
の丸底三口フラスコに、6、6′−ビス(2−(4−フ
ルオロフェニル)−4−フェニルキノリン)114.7
5g(0.9225モル、1.03当量)、9,9−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン66.047
2g(0.18848モル、1.00当量)、炭酸カリ
ウム39.1g(0.28モル、1.5当量)、N−メ
チル−ピロリドン705ミリリットル、トルエン421
ミリリットルを仕込んだ。
ィーンスターク管並びに温度計を備え付けた2リットル
の丸底三口フラスコに、6、6′−ビス(2−(4−フ
ルオロフェニル)−4−フェニルキノリン)114.7
5g(0.9225モル、1.03当量)、9,9−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン66.047
2g(0.18848モル、1.00当量)、炭酸カリ
ウム39.1g(0.28モル、1.5当量)、N−メ
チル−ピロリドン705ミリリットル、トルエン421
ミリリットルを仕込んだ。
【0047】反応混合物は窒素雰囲気下で15時間加熱
された。トルエンがディーンスターク管によって除か
れ、反応混合物はさらに200℃で12時間加熱され
た。ついで、反応混合物はN−メチル−ピロリドンで希
釈され、室温まで冷却された。得られたポリマー溶液を
3倍容量のアセトンにゆっくり注ぐことによりポリマー
を凝縮された。ポリマーを濾過して集め、N−メチル−
ピロリドンに溶解し、三倍容量の水で凝縮した。また、
ポリマーが集められ真空下130℃で12時間乾燥し
た。ポリマーの収量は170g(99%)であった。こ
のものの数平均分子量は、46,900、ガラス転移温
度は約306℃であった。得られたポリマーは、下記式
(XIII)の構造を有するものである。
された。トルエンがディーンスターク管によって除か
れ、反応混合物はさらに200℃で12時間加熱され
た。ついで、反応混合物はN−メチル−ピロリドンで希
釈され、室温まで冷却された。得られたポリマー溶液を
3倍容量のアセトンにゆっくり注ぐことによりポリマー
を凝縮された。ポリマーを濾過して集め、N−メチル−
ピロリドンに溶解し、三倍容量の水で凝縮した。また、
ポリマーが集められ真空下130℃で12時間乾燥し
た。ポリマーの収量は170g(99%)であった。こ
のものの数平均分子量は、46,900、ガラス転移温
度は約306℃であった。得られたポリマーは、下記式
(XIII)の構造を有するものである。
【0048】
【化11】
【0049】実施例1〜4及び実施例6 表1に示す配合の樹脂組成物に、溶剤としてシクロペン
タノン233重量部を加えて室温で均一に混合、溶解
し、その後、10μmのフィルターでろ過した。このワ
ニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価し
た。また、ろ過直後のワニスを0.050mm厚のポリイ
ミドフィルム(ユーピレックス50SGA)にコンマコ
ーターを用い均一に塗布し、100℃、10分、170
℃、10分加熱乾燥させシクロペンタノンを除去した。
その後、得られた塗膜をポリイミドフィルムから引き剥
がし、厚さ25μmの接着剤フィルムを得た。
タノン233重量部を加えて室温で均一に混合、溶解
し、その後、10μmのフィルターでろ過した。このワ
ニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価し
た。また、ろ過直後のワニスを0.050mm厚のポリイ
ミドフィルム(ユーピレックス50SGA)にコンマコ
ーターを用い均一に塗布し、100℃、10分、170
℃、10分加熱乾燥させシクロペンタノンを除去した。
その後、得られた塗膜をポリイミドフィルムから引き剥
がし、厚さ25μmの接着剤フィルムを得た。
【0050】実施例5 表1に示す配合の樹脂組成物に、溶剤としてN−メチル
−2−ピロリドン233重量部を加えて室温で均一に混
合、溶解し、その後、10μmのフィルターでろ過し
た。このワニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を
目視評価した。また、ろ過直後のワニスを0.050mm
厚のポリイミドフィルム(ユーピレックス50SGA)
にコンマコーターを用い均一に塗布し、100℃、10
分、220℃、10分加熱乾燥させN−メチル−2−ピ
ロリドンを除去した。その後、得られた塗膜をポリイミ
ドフィルムから引き剥がし、厚さ25μmの接着剤フィ
ルムを得た。
−2−ピロリドン233重量部を加えて室温で均一に混
合、溶解し、その後、10μmのフィルターでろ過し
た。このワニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を
目視評価した。また、ろ過直後のワニスを0.050mm
厚のポリイミドフィルム(ユーピレックス50SGA)
にコンマコーターを用い均一に塗布し、100℃、10
分、220℃、10分加熱乾燥させN−メチル−2−ピ
ロリドンを除去した。その後、得られた塗膜をポリイミ
ドフィルムから引き剥がし、厚さ25μmの接着剤フィ
ルムを得た。
【0051】比較例1〜4 表1に示す配合の樹脂組成物に、溶剤としてシクロペン
タノン233重量部を加えて室温で均一に混合、溶解
し、その後、10μmのフィルターでろ過した。このワ
ニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価し
た。また、ろ過直後のワニスを0.050mm厚のポリイ
ミドフィルム(ユーピレックス50SGA)にコンマコ
ーターを用い均一に塗布し、100℃、10分、170
℃。10分加熱乾燥させシクロペンタノンを除去した。
その後、得られた塗膜をポリイミドフィルムから引き剥
がし、厚さ25μmの接着剤フィルムを得た。
タノン233重量部を加えて室温で均一に混合、溶解
し、その後、10μmのフィルターでろ過した。このワ
ニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価し
た。また、ろ過直後のワニスを0.050mm厚のポリイ
ミドフィルム(ユーピレックス50SGA)にコンマコ
ーターを用い均一に塗布し、100℃、10分、170
℃。10分加熱乾燥させシクロペンタノンを除去した。
その後、得られた塗膜をポリイミドフィルムから引き剥
がし、厚さ25μmの接着剤フィルムを得た。
【0052】実施例1〜6及び比較例1〜4で得られた
ワニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価
した。また、実施例1〜6及び比較例1〜4で得られた
接着フィルムを銅に圧着し、280℃,2時間加熱した
後のピール強度を測定した。さらに接着フィルムを乾燥
機中で280℃,2時間加熱し、硬化フィルムを得た。
この硬化フィルムの1MHzでの比誘電率、誘電正接、ガ
ラス転移温度、5%重量減少温度を測定した。上記の測
定値を表2に記載した。
ワニスを室温で保管し、保管中の外観の変化を目視評価
した。また、実施例1〜6及び比較例1〜4で得られた
接着フィルムを銅に圧着し、280℃,2時間加熱した
後のピール強度を測定した。さらに接着フィルムを乾燥
機中で280℃,2時間加熱し、硬化フィルムを得た。
この硬化フィルムの1MHzでの比誘電率、誘電正接、ガ
ラス転移温度、5%重量減少温度を測定した。上記の測
定値を表2に記載した。
【0053】特性評価は下記の方法に準拠した。 ・ワニスの保存安定性:ワニスを室温で保管し、濁りが
生じるまでの時間を測定した。 ・ピール強度:銅に300℃、3MPa、3秒の条件で接
着フィルムを圧着し、さらに280℃、2時間硬化した
後、ピール強度を測定した。 ・流動性:銅に300℃、3MPa、3秒の条件で接着フ
ィルムを接着したときの接着層の流動性を評価した。 ・比誘電率、誘電正接:1MHz,室温での比誘電率、誘
電正接を測定した。 ・ガラス転移温度:DVEレオスペクトラー(レオロジ
ー社製)を用いて動的粘弾性を測定しTg(ガラス転移
温度)を調べた。 ・5%重量減少温度:TG/DTA(セイコー電子(株)
製)を用い、Td5(5%重量減少温度)を測定した。
生じるまでの時間を測定した。 ・ピール強度:銅に300℃、3MPa、3秒の条件で接
着フィルムを圧着し、さらに280℃、2時間硬化した
後、ピール強度を測定した。 ・流動性:銅に300℃、3MPa、3秒の条件で接着フ
ィルムを接着したときの接着層の流動性を評価した。 ・比誘電率、誘電正接:1MHz,室温での比誘電率、誘
電正接を測定した。 ・ガラス転移温度:DVEレオスペクトラー(レオロジ
ー社製)を用いて動的粘弾性を測定しTg(ガラス転移
温度)を調べた。 ・5%重量減少温度:TG/DTA(セイコー電子(株)
製)を用い、Td5(5%重量減少温度)を測定した。
【0054】
【表1】
【0055】
【表2】
【0056】実施例1〜6と比較例1〜4の結果より、
ポリキノリン樹脂として、キノリン環を有するジフルオ
ロモノマと、少なくとも2種以上のジオールモノマを共
重合した樹脂を用いることにより、溶液の保存安定性が
向上することが明白である。また、ポリキノリン樹脂と
して、キノリン環を有する少なくとも2種以上のジフル
オロモノマと、ジオールモノマを共重合した樹脂を用い
ることにより、溶液の保存安定性が向上することが明白
である。さらには、上記のポリキノリン樹脂とビスマレ
イミド樹脂のブレンド物は、ポリキノリン樹脂単独に比
べて、接着性、流動性が改善されることが明白である。
ポリキノリン樹脂として、キノリン環を有するジフルオ
ロモノマと、少なくとも2種以上のジオールモノマを共
重合した樹脂を用いることにより、溶液の保存安定性が
向上することが明白である。また、ポリキノリン樹脂と
して、キノリン環を有する少なくとも2種以上のジフル
オロモノマと、ジオールモノマを共重合した樹脂を用い
ることにより、溶液の保存安定性が向上することが明白
である。さらには、上記のポリキノリン樹脂とビスマレ
イミド樹脂のブレンド物は、ポリキノリン樹脂単独に比
べて、接着性、流動性が改善されることが明白である。
【0057】
【発明の効果】請求項1、2及び3記載の樹脂組成物
は、層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特
性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、な
おかつ溶液の状態で長期間保存できるものである。請求
項4記載の接着フィルムは、層間絶縁膜に要求される耐
熱性、機械特性、電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤
性、成形性を満足し、取扱い性に優れたものである。
は、層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特
性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足し、な
おかつ溶液の状態で長期間保存できるものである。請求
項4記載の接着フィルムは、層間絶縁膜に要求される耐
熱性、機械特性、電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤
性、成形性を満足し、取扱い性に優れたものである。
フロントページの続き (72)発明者 景山 晃 東京都港区芝浦4−9−25 日立化成工業 株式会社内 (72)発明者 大森 義和 東京都港区芝浦4−9−25 日立化成工業 株式会社内 Fターム(参考) 4J002 CH001 EE037 EJ027 EU026 EU027 EU057 HA05 4J040 EE061 EE062 FA191 FA192 HB19 HB37 HC21 HC22 JA02 JA09 KA23 LA07 LA08 LA09
Claims (4)
- 【請求項1】 キノリン環を有するジフルオロモノマと
ジオールモノマを共重合(但し、前記ジフルオロモノマ
及び前記ジオールモノマの少なくとも一方は必ず2種以
上を使用する)して得られるポリキノリン樹脂及び下記
一般式(I) 【化1】 〔式中、Ar1は少なくとも2個の炭素を含む2価の有
機基を示す〕で表されるビスマレイミド化合物を含んで
なる樹脂組成物。 - 【請求項2】 さらに、有機溶媒を含む請求項1記載の
樹脂組成物。 - 【請求項3】 有機溶媒がN−メチル−2−ピロリド
ン、キノリン、シクロペンタノン、m−クレゾールから
なる群より選ばれる少なくとも一種である請求項2記載
の樹脂組成物。 - 【請求項4】 請求項2又は3記載の樹脂組成物から有
機溶媒を除去して得られる接着フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11081333A JP2000273433A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 樹脂組成物及び接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11081333A JP2000273433A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 樹脂組成物及び接着フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000273433A true JP2000273433A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=13743465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11081333A Pending JP2000273433A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 樹脂組成物及び接着フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000273433A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1187283A2 (en) | 2000-09-08 | 2002-03-13 | Yazaki Corporation | Electric connection box mounting structure |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP11081333A patent/JP2000273433A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1187283A2 (en) | 2000-09-08 | 2002-03-13 | Yazaki Corporation | Electric connection box mounting structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1184403B1 (en) | Polyimide silicone resin, process for its production, and polyimide silicone resin composition | |
TW200404088A (en) | Resin composition with excellent dielectric characteristics, process for producing resin composition, varnish prepared from the same, process for producing the same, prepreg made with these, and metal-clad laminate | |
CN103059787B (zh) | 导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜 | |
US6462148B1 (en) | Adhesive film of quinoline polymer and bismaleimide | |
JPH11140297A (ja) | 樹脂組成物、硬化物及び接着剤フィルム | |
JPH05179224A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
JP2000273433A (ja) | 樹脂組成物及び接着フィルム | |
JPH01121325A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
JP3014578B2 (ja) | 高温時の物性が改良された樹脂組成物 | |
JP2001049114A (ja) | 樹脂組成物及び接着フィルム | |
JP2001055504A (ja) | 樹脂組成物及び接着フィルム | |
JPH10335768A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
CN113637133A (zh) | 一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法 | |
JP3633274B2 (ja) | 樹脂組成物及び接着フィルム | |
JPH024621B2 (ja) | ||
JPH0948851A (ja) | ポリアミック酸およびポリイミド | |
JP3439262B2 (ja) | 高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法 | |
JP2712082B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2001002995A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜 | |
JP3533885B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2024068074A (ja) | 変性ジシクロペンタジエン系樹脂 | |
JP2001002996A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜 | |
JP2001002900A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜 | |
JP2003013033A (ja) | 接着剤樹脂組成物および接着シート | |
JPH11140183A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |