JP2000273123A - シンジオタクティック性プロピレン系共重合体及び該共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

シンジオタクティック性プロピレン系共重合体及び該共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物

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JP2000273123A
JP2000273123A JP8243899A JP8243899A JP2000273123A JP 2000273123 A JP2000273123 A JP 2000273123A JP 8243899 A JP8243899 A JP 8243899A JP 8243899 A JP8243899 A JP 8243899A JP 2000273123 A JP2000273123 A JP 2000273123A
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group
propylene
copolymer
thermoplastic resin
syndiotactic
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JP8243899A
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English (en)
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Ryoji Mori
亮二 森
Kenichi Morisono
賢一 森園
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Mitsui Chemicals Inc
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Mitsui Chemicals Inc
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  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】新規なシンジオタクティック性プロピレン系共
重合体および該共重合体を含む剛性、耐衝撃性、表面硬
度のバランスに優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。 【解決手段】プロピレン98〜50モル%と炭素数2〜10の
α―オレフィン(プロピレンを除く)1〜49モル%と芳
香族ビニル化合物または下記式の環状オレフィン1〜30
モル%とからなり、プロピレン構成単位が実質的にシン
ジオタクティック構造であり、DSC法による結晶融解
ピークが観測されないプロピレン系共重合体および該共
重合体を含む熱可塑性樹脂組成物。 【化1】 [n、qは0または1、mは0または正の整数、R1
18、RaおよびRbは、H、ハロゲンまたは炭化水素基
であり、R15〜R18の結合により二重結合を有すること
もある環を形成していてもよく、R15、R16等の末端に
アルキリデン基を形成していてもよい。]

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シンジオタクティ
ック性プロピレン系共重合体及び該共重合体と熱可塑性
樹脂とからなる熱可塑性樹脂組成物に関するものであ
る。
【0002】
【発明の技術的背景】ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアセタールなどの熱可塑性樹脂は、優
れた加工性、耐薬品性、電気的性質、機械的性質などを
有しているため、射出成形品、中空成形品、フィルム、
シートなどに加工され各種用途に用いられている。しか
しながら用途によっては、剛性、耐衝撃性、表面硬度な
どが充分とはいえない場合がある。
【0003】一方、シンジオタクティックポリプロピレ
ンは、バナジウム化合物とエーテルおよび有機アルミニ
ウムからなる触媒の存在下に低温重合により得られるこ
とが知られている。しかしながらこの方法で得られるポ
リマーは、そのシンジオタクティシティが低く、本来の
シンジオタックティックな性質を表しているとは言い難
かった。
【0004】これに対して、J.A.Ewenらにより
非対称な配位子を有する遷移金属触媒とアルミノキサン
からなる触媒の存在下にシンジオタックティックペンタ
ッド分率が0.7を超えるようなタクティシティの高い
ポリプロピレンが得られることが初めて発見された
(J.Am.Chem.Soc.,1988,110,
6255−6256)。上記J.A.Ewenらの方法
により得られたポリマーは、シンジオタクティシティが
高く、アイソタクティックポリプロピレンよりもエラス
ティックな性質を有していたが、これを軟質な成形材料
として、例えば、軟質塩化ビニルや加硫ゴム等が使用さ
れている分野に利用しようとする場合、その柔軟性やゴ
ム弾性、機械的強度は充分なものではなかった。
【0005】一般に、プロピレン系重合体にプロピレン
構成単位の立体規則性がアイソタクティックであるエチ
レン−プロピレン共重合体ゴム等を配合することにより
その柔軟性や耐衝撃性を改良する試みがなされている
が、この方法により得られる樹脂組成物からなる成形物
は、柔軟性や耐衝撃性がある程度は改良されるものの充
分なものではなかった。本発明者らは、このような状況
に鑑み鋭意研究した結果、特定の実質的にシンジオタク
ティック構造であるプロピレン系共重合体を熱可塑性樹
脂の改質材として用いると、剛性、耐衝撃性、表面硬度
のバランスに優れた組成物が得られることを見出して、
本発明を完成するに至った。
【0006】
【発明の目的】本発明は、改質材用シンジオタクティッ
ク性プロピレン系共重合体および該共重合体を含み、剛
性、耐衝撃性、表面硬度のバランスに優れた熱可塑性樹
脂組成物を提供することを目的としている。
【0007】
【発明の概要】本発明に係わるシンジオタクティック性
プロピレン系共重合体は、プロピレンと炭素原子数2〜
10のα−オレフィン(但し、プロピレンを除く)と芳
香族ビニル化合物または下記式[1]または[2]で表
される環状オレフィンとを共重合させて得られる共重合
体であって、プロピレンから導かれる構成単位98〜5
0モル%と、炭素数2〜10のα―オレフィン(但し、
プロピレンを除く)から導かれる構成単位1〜49モル
%と、芳香族ビニル化合物または下記式[1]または
[2]で表される環状オレフィンから導かれる構成単位
1〜30モル%とからなり、135℃のデカリン中で測
定した極限粘度[η]が0.01〜10dl/gの範囲
にあり、プロピレンから導かれる構成単位が実質的にシ
ンジオタクティック構造であり、DSC法による結晶融
解ピークが観測されないことを特徴としている。
【0008】
【化4】
【0009】[上記式[1]中、nは0または1であ
り、mは0または正の整数であり、qは0または1であ
り、R1 〜R18ならびにRa およびRb は、それぞれ独
立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であ
り、R15〜R18は、互いに結合して単環または多環を形
成していてもよく、かつ該単環または多環が二重結合を
有していてもよく、またR15とR16とで、またはR17
18とでアルキリデン基を形成していてもよい]、
【0010】
【化5】
【0011】[上記式[2]中、pおよびqは0または
1以上の整数であり、mおよびnは0、1または2であ
り、R1〜R19は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲ
ン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族
炭化水素基またはアルコキシ基であり、R9またはR10
が結合している炭素原子と、R13が結合している炭素原
子またはR11が結合している炭素原子とは、直接あるい
は炭素原子数1〜3のアルキレン基を介して結合してい
てもよく、さらに、n=m=0のとき、R15とR12また
はR15とR19とは互いに結合して単環または多環の芳香
族環を形成していてもよい]。
【0012】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、
(i)前記シンジオタクティック性プロピレン系共重合
体;1〜60重量部と、(ii)熱可塑性樹脂;99〜
40重量部とからなることを特徴としている。
【0013】本発明の好ましい態様においては、上記共
重合体(i)は、GPCによる分子量分布が4以下であ
り、ガラス転移温度(Tg)が−10℃以下であること
が望ましい。
【0014】本発明の好ましい態様においては、上記シ
ンジオタクティック性プロピレン系共重合体が、下記成
分(a)と、下記成分(b)、(c)および(d)のう
ちから選択される1種以上の化合物と、からなる少なく
とも1つの触媒系の存在下に重合して得られたものであ
ることが望ましい; (a):下記式(I)で表される遷移金属錯体
【0015】
【化6】
【0016】[式(I)中、MはTi、Zr、Hf、R
n、Nd、SmまたはRuであり、Cp1およびCp2
Mとπ結合しているシクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、フルオレニル基またはそれらの誘導体基であり、
1およびX2は、アニオン性配位子または中性ルイス塩
基配位子であり、ZはC、O、B、S、Ge、Siまた
はSn原子あるいはこれらの原子を含有する基であ
る。] (b):成分(a)中の遷移金属Mと反応し、イオン性
の錯体を形成する化合物 (c):有機アルミニウム化合物 (d):アルミノキサン。
【0017】本発明の好ましい態様においては、上記炭
素原子数2〜10のα―オレフィン成分(但し、プロピ
レンを除く)が、エチレン、1-ブテン、4-メチルペン
テン-1、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセンのうち
から選ばれる少なくとも1種のα−オレフィンであり、
中でもエチレンが好ましく、芳香族ビニル化合物または
上記式[1]または[2]で表される環状オレフィン成
分としては、スチレン、テトラシクロドデセン、ノルボ
ルネンおよびこれらの誘導体が好ましく、中でもテトラ
シクロドデセン、ノルボルネンが好ましい。
【0018】また上記(i)シンジオタクティック性プ
ロピレン系共重合体はDSC法により結晶融解ピークが
観測されない。結晶融解ピークが観測されないとは吸熱
曲線の最大ピークから得られる融解熱量が0.7J/g以
下であることをいう。
【0019】また本発明では、前記(ii)熱可塑性樹
脂が、230℃、2.16kg荷重におけるメルトフロ
ーレートが0.1〜200g/10分の範囲にあるプロピ
レン系、あるいはエチレン系重合体であることが好まし
い。本発明に係る上記熱可塑性樹脂組成物及びその成形
体は、剛性、耐衝撃性、表面硬度のバランスに優れてい
る。
【0020】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係わるシンジオタ
クティック性プロピレン系共重合体及び該共重合体を含
む熱可塑性樹脂組成物について具体的に説明する。
【0021】<(i) シンジオタクティック性プロピレン
系共重合体>シンジオタクティック性プロピレン系共重
合体は、実質的にシンジオタクティック構造であるプロ
ピレン成分を98〜50モル%の量、好ましくは95〜
55モル%の量、特に好ましくは90〜65モル%の量
含み、炭素原子数2〜10のαオレフィン(但し、プロ
ピレンを除く)成分を1〜49モル%の量、好ましくは
5〜45モル%、特に好ましくは10〜45モル%の量
含み、芳香族ビニル化合物または下記式[1]または
[2]で表される環状オレフィン成分を1〜30モル%
の量、好ましくは1〜25モル%の量、特に好ましくは
1〜20モル%の量含んでいる。
【0022】
【化7】
【0023】上記式[1]において、nは0または1で
あり、mは0または正の整数であり、qは0または1で
ある。なおqが1の場合には、qを用いて表される環は
6員環となり、qが0の場合にはこの環は5員環とな
る。また、R1〜R18ならびにRaおよびRbは、それぞ
れ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基で
ある。ここで、ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子またはヨウ素原子である。また、炭化水素
基としては、通常、炭素原子数1〜20のアルキル基、
炭素原子数1〜20のハロゲン化アルキル基、炭素原子
数3〜15のシクロアルキル基または芳香族炭化水素基
を挙げることができる。より具体的には、アルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、
ドデシル基およびオクタデシル基を挙げることができ
る。これらアルキル基はハロゲン原子で置換されていて
もよい。また、シクロアルキル基としては、シクロヘキ
シル基を挙げることができ、芳香族炭化水素基としては
フェニル基およびナフチル基を挙げることができる。
【0024】さらに、上記式[1]において、R15とR
16とが、R17とR18とが、R15とR 17とが、R16とR18
とが、R15とR18とが、あるいはR16とR17とがそれぞ
れ結合して(互いに共同して)、単環または多環の基を
形成していてもよい。さらに、このようにして形成され
た単環または多環が二重結合を有していてもよい。ここ
で形成される単環または多環としては、具体的に以下の
ようなものを挙げることができる。
【0025】
【化8】
【0026】なお上記例示において、1または2の番号
を賦した炭素原子は、式[1]においてそれぞれR
15(R16)またはR17(R18)が結合している炭素原子
を表す。また、R15とR16とで、またはR17とR18とで
アルキリデン基を形成していてもよい。このようなアル
キリデン基は、通常は炭素原子数2〜20のアルキリデ
ン基であり、このようなアルキリデン基の例としては、
エチリデン基、プロピリデン基およびイソプロピリデン
基を挙げることができる。
【0027】
【化9】
【0028】上記式[2]において、pおよびqは0ま
たは正の整数であり、mおよびnは0、1または2であ
る。また、R1〜R19は、それぞれ独立に、水素原子、
ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基である。
ここでハロゲン原子は、上記式[1]の説明中に掲げた
ハロゲン原子と同じ意味である。
【0029】また炭化水素基としては、通常は炭素原子
数1〜20のアルキル基、炭素原子数3〜15のシクロ
アルキル基または芳香族炭化水素基を挙げることができ
る。より具体的には、アルキル基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アミル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基およびオ
クタデシル基を挙げることができる。これらアルキル基
はハロゲン原子で置換されていてもよい。シクロアルキ
ル基としては、シクロヘキシル基を挙げることができ、
芳香族炭化水素基としては、アリール基およびアラルキ
ル基を挙げることができ、具体的には、フェニル基、ト
リル基、ナフチル基、ベンジル基およびフェニルエチル
基を挙げることができる。
【0030】また、アルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基およびプロポキシ基を挙げることができ
る。
【0031】さらに、式[2]において、R9およびR
10が結合している炭素原子と、R13が結合している炭素
原子またはR11が結合している炭素原子とは、直接ある
いは炭素原子数1〜3のアルキレン基を介して結合して
いてもよい。すなわち、上記二個の炭素原子がアルキレ
ン基を介して結合している場合には、R9とR13とが、
または、R10とR11とが互いに共同して、メチレン基(-
CH2-)、エチレン基(-CH2CH2-)またはプロピレン
基(-CH2CH2CH2-)の内のいずれかのアルキレン基
を形成している。さらに、n=m=0のとき、R15とR
12またはR15とR19とは互いに結合して単環または多環
の芳香族環を形成していてもよい。具体的には、n=m
=0のとき、R15とR12とにより形成される以下のよう
な芳香族環を挙げることができる。
【0032】
【化10】
【0033】ここで、qは式[2]におけるqと同じ意
味である。
【0034】炭素原子数2〜10のα―オレフィン(但
し、プロピレンを除く)としては、エチレン、1-ブテ
ン、4-メチルペンテン-1、1-ヘキセン、1-オクテ
ン、1-デセンのうちから選ばれる少なくとも1種のオ
レフィンが好ましく、特にエチレンが好ましい。
【0035】芳香族ビニル化合物の具体例としては、ス
チレン;o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p
−メチルスチレン、o,p−ジメチルスチレン、o−エ
チルスチレン、m−エチルスチレン、p−エチルスチレ
ンなどのモノもしくはポリアルキルスチレン;メトキシ
スチレン、エトキシスチレン、ビニル安息香酸、ビニル
安息香酸メチル、ビニルベンジルアセテート、ヒドロキ
シスチレン、o−クロロスチレン、p−クロロスチレ
ン、ジビニルベンゼンなどの官能基含有スチレン誘導
体;3−フェニルプロピレン、4−フェニルブテン、α
―メチルスチレンなどが挙げられる。これらの中では、
スチレンが好ましい。
【0036】上記のような式[1]または[2]で表さ
れる環状オレフィンとしては、具体的には、ビシクロ
[2.2.1]ヘプト-2-エン誘導体、テトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]-3-ドデセン誘導体、ヘキサシクロ[6.6.1.1
3,6.110,13.02,7.09,14]-4-ヘプタデセン誘導体、オク
タシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.
012,17]-5-ドコセン誘導体、ペンタシクロ[6.6.1.13,6.
02,7.09,14]-4-ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ-5-
エイコセン誘導体、ヘプタシクロ-5-ヘンエイコセン誘
導体、トリシクロ[4.3.0.12,5]-3-デセン誘導体、トリ
シクロ[4.4.0.12,5]-3-ウンデセン誘導体、ペンタシク
ロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-ペンタデセン誘導体、ペ
ンタシクロペンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ[7.
4.0.12,5.19,12.08,13]-3-ペンタデセン誘導体、ヘプタ
シクロ[8.7.0.13,6.110,17.112,15.02,7.011,16]-4-エ
イコセン誘導体、ノナシクロ[10.9.1.14,7.113,20.1
15,18.03,8.02,10.012,21.014,19]-5-ペンタコセン誘導
体、ペンタシクロ[8.4.0.12,5.19,12.08,13]-3-ヘキサ
デセン誘導体、ヘプタシクロ[8.8.0.14,7.111,18.1
13,16.03,8.012,17]-5-ヘンエイコセン誘導体、ノナシ
クロ[10.10.1.15,8.114,21.116,19.02,11.04,9.013,22.
015,20]-5-ヘキサコセン誘導体、1,4-メタノ-1,4,4a,9a
-テトラヒドロフルオレン誘導体、1,4-メタノ-1,4,4a,
5,10,10a-ヘキサヒドロアントラセン誘導体、およびシ
クロペンタジエン-アセナフチレン付加物などを挙げる
ことができる。上記のような式[1]または[2]で表
される環状オレフィンのより具体的な例を以下に示す。
【0037】
【化11】
【0038】
【化12】
【0039】
【化13】
【0040】
【化14】
【0041】
【化15】
【0042】
【化16】
【0043】
【化17】
【0044】
【化18】
【0045】
【化19】
【0046】
【化20】
【0047】
【化21】
【0048】
【化22】
【0049】
【化23】
【0050】
【化24】
【0051】
【化25】
【0052】
【化26】
【0053】
【化27】
【0054】
【化28】
【0055】
【化29】
【0056】
【化30】
【0057】
【化31】
【0058】これらの中では、テトラシクロドデセン、
ノルボルネンが好ましい。前記のような量でプロピレン
成分、炭素原子数2〜10のα−オレフィン(但し、プ
ロピレンを除く)成分、芳香族ビニル化合物または環状
オレフィン成分を含有するシンジオタクティック性プロ
ピレン系共重合体(i)は、熱可塑性樹脂との相溶性が良
好となり、得られるシンジオタクティック性プロピレン
系共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物は、充分な剛性、
耐衝撃性、表面硬度を発揮する傾向がある。
【0059】このようなシンジオタクティック性プロピ
レン系共重合体(i)は、135℃デカリン中で測定した
極限粘度[η]が、通常0.01〜10dl/g、好ま
しくは0.05〜10dl/gの範囲にあることが望ま
しい。該シンジオタクティック性プロピレン系共重合体
(i)の極限粘度[η]が、前記範囲内にあると、耐候
性、耐オゾン性、耐熱老化性、低温特性、耐動的疲労性
などの特性に優れたシンジオタクティック性プロピレン
系共重合体となる。
【0060】このシンジオタクティック性プロピレン系
共重合体(i)は、単一のガラス転移温度を有し、かつ示
差走査熱量計(DSC)によって測定したガラス転移温
度(Tg)が、通常−10℃以下、好ましくは−15℃
以下の範囲にあることが望ましい。該シンジオタクティ
ック性プロピレン系共重合体(i)のガラス転移温度(T
g)が前記範囲内にあると、耐寒性、低温特性に優れ
る。またGPCにより測定した分子量分布(Mw/M
n、ポリスチレン換算、Mw:重量平均分子量、Mn:
数平均分子量)は4.0以下、好ましくは、1.0〜
3.0である。
【0061】また実質的にシンジオタクティック構造で
あるとは、プロピレンのtriad連鎖でみたシンジオ
タクティックインデックスが30%以上、好ましくは4
0%以上、特に好ましくは60%以上の範囲にあり、シ
ンジオタクティックインデックスがこのような範囲にあ
ると加工性に優れる。ここでプロピレンのtriad連
鎖でみたシンジオタクティックインデックスについて説
明する。
【0062】このシンジオタクティック性プロピレン系
共重合体のトリアドタクティシティは、該共重合体の13
C−NMRスペクトルおよび下記数式(1) により、頭−
尾結合したプロピレン単位3連鎖部の第2単位目の側鎖
メチル基の強度(面積)比として求められる。 (1) r.r分率(%)=PPP(r.r)*100/{PPP(m.m)+PPP
(m.r)+PPP(r.r)} (式中、PPP(mm)、PPP(mr)、PPP(rr)は、それ
ぞれ13C−NMRスペクトルの下記シフト領域で観察さ
れる頭−尾結合したプロピレン単位3連鎖部の第2単位
目の側鎖メチル基の面積である。)
【0063】
【表1】
【0064】このようなPPP(mm)、PPP(mr)、PP
P(rr)は、それぞれ下記構造の頭−尾結合したプロピレ
ン3単位連鎖を示す。
【0065】
【化32】
【0066】なおメチル炭素領域内(19〜23ppm )
では、上記のような頭−尾結合プロピレン3連鎖中のプ
ロピレン単位の側鎖メチル基以外にも、プロピレン同士
が頭−尾結合したPPE3連鎖中の第2単位(プロピレ
ン単位)目の側鎖メチル基に由来するピーク、EPE3
連鎖中の第2単位(プロピレン単位)目の側鎖メチル基
に由来するピークなどのような他の連鎖中のプロピレン
単位の側鎖メチル基ピークが観測される。rr分率を求
める際には、このようなプロピレン単位3連鎖に基づか
ないメチル基のピーク面積をそれらのメチン基ピーク等
を利用して補正する。なお、Pはプロピレン、Eはエチ
レンから導かれる単位を示す。なおスペクトル中の各炭
素ピークは、文献(Polymer,30,1350(1989) )を参考に
して帰属することができる。
【0067】また測定は、試料0.35gをヘキサクロ
ロブタジエン2.0mlに加熱溶解させる。この溶液を
グラスフィルター(G2)で濾過した後、重水素化ベン
ゼン0.5mlを加え、内径10mmのNMRチューブ
に装入する。そして日本電子製GX−500型NMR測
定装置を用い、120℃で13C−NMR測定を行う。積
算回数は、10,000回以上とする。
【0068】<シンジオタクティックプロピレン系共重
合体(i)の製造>このようなシンジオタクティックプロ
ピレン系共重合体(i)は、下記に示すメタロセン系触媒
の存在下に共重合させて得られる。
【0069】このようなメタロセン系触媒としては、下
記式(I)で表される遷移金属錯体(a):
【0070】
【化33】
【0071】[式(I)中、MはTi、Zr、Hf、R
n、Nd、SmまたはRuであり、Cp1およびCp2
Mとπ結合しているシクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、フルオレニル基またはそれらの誘導体基であり、
1およびX2は、アニオン性配位子または中性ルイス塩
基配位子であり、ZはC、O、B、S、Ge、Siまた
はSn原子あるいはこれらの原子を含有する基であ
る。]と、下記成分(b)、(c)および(d)のうち
から選択される1種以上の化合物と、からなる少なくと
も1つの触媒系が用いられる。
【0072】(b):成分(a)中の遷移金属Mと反応
し、イオン性の錯体を形成する化合物(イオン化イオン
性化合物とも言う。) (c):有機アルミニウム化合物 (d):アルミノキサン。
【0073】まず本発明で用いられる前記式(I)で表
される遷移金属錯体(a)について説明する。
【0074】式(I)中、MはTi、Zr、Hf、R
n、Nd、SmまたはRuであり、好ましくはTi、Z
rまたはHfであり、Cp1およびCp2はMとπ結合し
ているシクロペンタジエニル基、インデニル基、フルオ
レニル基またはそれらの誘導体基であり、X1およびX2
は、アニオン性配位子または中性ルイス塩基配位子であ
り、ZはC、O、B、S、Ge、SiまたはSn原子あ
るいはこれらの原子を含有する基、好ましくは1個の
O、SiまたはCである。
【0075】式(I)中、結合基Zは、特にC、O、
B、S、Ge、Si、Snから選ばれる1個の原子であ
ることが好ましく、この原子はアルキル基、アルコキシ
基などの置換基を有していてもよく、Zの置換基は、互
いに結合して環を形成していてもよい。これらのうちで
は、Zは、O、SiおよびCから選択されることが好ま
しい。
【0076】Cp1、Cp2は遷移金属に配位する配位子
であり、シクロペンタジエニル基、インデニル基、4,5,
6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基などの
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、この
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、アルキル
基、シクロアルキル基、トリアルキルシリル基、ハロゲ
ン原子などの置換基を有していてもよい。X1およびX2
は、アニオン性配位子または中性ルイス塩基配位子であ
り、具体的には、炭素原子数が1〜12の炭化水素基、
アルコキシ基、アリーロキシ基、スルホン酸含有基(−
SO3a 、但し、Ra はアルキル基、ハロゲン原子で
置換されたアルキル基、アリール基、ハロゲン原子で置
換されたアリール基またはアルキル基で置換されたアリ
ール基である。)、ハロゲン原子、水素原子などが挙げ
られる。
【0077】以下に、シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子を1個含むメタロセン化合物を例示する。ジフ
ェニルメチレン(シクロペンタジエニル)フルオレニル
ハフニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペ
ンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリド、
イソプロピル(シクロペンタジエニル-1-フルオレニ
ル)ハフニウムジクロリド、あるいはイソプロピル(シ
クロペンタジエニルー1ーフルオレニル)ジルコニウムジ
クロリドなど。
【0078】また、上記のような化合物においてジルコ
ニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に置き
換えたメタロセン化合物を例示することもできる。上記
のようなメタロセン化合物は、単独でまたは2種以上組
合わせて用いることができる。
【0079】また上記のようなメタロセン化合物は、粒
子状担体に担持させて用いることもできる。このような
粒子状担体としては、SiO2、Al23、B23、M
gO、ZrO2、CaO、TiO2、ZnO、SnO2
BaO、ThOなどの無機担体、ポリ−α−オレフィ
ン、ポリプロピレン、ポリ-1-ブテン、ポリ4-メチル-1-
ペンテン、スチレン-ジビニルベンゼン共重合体などの
有機担体を用いることができる。これらの粒子状担体
は、単独でまたは2種以上組合わせて用いることができ
る。
【0080】本発明においては、オレフィン重合用触媒
としては、上記のようなメタロセン系触媒が好ましく用
いられるが、次に、メタロセン系触媒を形成する (b):成分(a)中の遷移金属Mと反応し、イオン性
の錯体を形成する化合物、すなわちイオン化イオン性化
合物、 (c):有機アルミニウム化合物、および (d):アルミノキサン(アルミニウムオキシ化合物)
について説明する。
【0081】<(b)イオン化イオン性化合物>イオン
化イオン性化合物は、遷移金属錯体成分(a)中の遷移
金属Mと反応してイオン性の錯体を形成する化合物であ
り、このようなイオン化イオン性化合物としては、ルイ
ス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン
化合物を例示することができる。
【0082】ルイス酸としては、BR3 (式中、Rはフ
ッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基などの置換
基を有していてもよいフェニル基またはフッ素原子であ
る。)で示される化合物が挙げられ、たとえばトリフル
オロボロン、トリフェニルボロン、トリス(4-フルオロ
フェニル)ボロン、トリス(3,5-ジフルオロフェニル)
ボロン、トリス(4-フルオロメチルフェニル)ボロン、
トリス(ペンタフルオロフェニル)ボロン、トリス(p-
トリル)ボロン、トリス(o-トリル)ボロン、トリス
(3,5-ジメチルフェニル)ボロンなどが挙げられる。
【0083】イオン性化合物としては、トリアルキル置
換アンモニウム塩、N,N-ジアルキルアニリニウム塩、ジ
アルキルアンモニウム塩、トリアリールホスフォニウム
塩などを挙げることができる。具体的に、トリアルキル
置換アンモニウム塩としては、たとえばトリエチルアン
モニウムテトラ(フェニル)ホウ素、トリプロピルアン
モニウムテトラ(フェニル)ホウ素、トリ(n-ブチル)
アンモニウムテトラ(フェニル)ホウ素などが挙げられ
る。ジアルキルアンモニウム塩としては、たとえばジ
(1-プロピル)アンモニウムテトラ(ペンタフルオロフ
ェニル)ホウ素、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラ
(フェニル)ホウ素などが挙げられる。さらにイオン性
化合物として、トリフェニルカルベニウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N-ジメチルア
ニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート、フェロセニウムテトラ(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレートなどを挙げることもできる。
【0084】ボラン化合物としては、デカボラン(1
4)、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ノナボレ
ート、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕デカボレ
ート、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ビス(ド
デカハイドライドドデカボレート)ニッケル酸塩(II
I)などの金属ボランアニオンの塩などが挙げられる。
【0085】カルボラン化合物としては、4-カルバノナ
ボラン(14)、1,3-ジカルバノナボラン(13)、ビ
ス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハ
イドライド-7-カルバウンデカボレート)ニッケル酸塩
(IV)などの金属カルボランアニオンの塩などが挙げら
れる。上記のようなイオン化イオン性化合物は、単独で
または2種以上組合わせて用いることができる。
【0086】前記有機アルミニウムオキシ化合物または
イオン化イオン性化合物は、上述した粒子状担体に担持
させて用いることもできる。また触媒を形成するに際し
ては、有機アルミニウムオキシ化合物またはイオン化イ
オン性化合物とともに以下のような(c)有機アルミニ
ウム化合物を用いてもよい。
【0087】<(c)有機アルミニウム化合物>有機ア
ルミニウム化合物としては、分子内に少なくとも1個の
Al−炭素結合を有する化合物が利用できる。このよう
な化合物としては、たとえば下記一般式で表される有機
アルミニウム化合物が挙げられる。 (R1 )m Al(O(R2 ))nHpXq (式中、R1およびR2は、互いに同一でも異なっていて
もよく、炭素原子数が通常1〜15、好ましくは1〜4
の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0
<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦
q<3を満たす数であって、しかも、m+n+p+q=
3である。)
【0088】<(d)有機アルミニウムオキシ化合物
(アルモキサン)>(d)有機アルミニウムオキシ化合
物は、従来公知のアルミノキサンであってもよく、また
特開平2−78687号公報に例示されているようなベ
ンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であって
もよい。従来公知のアルミノキサン(アルモキサン)
は、具体的には、下記一般式で表される。
【0089】
【化34】
【0090】式中、Rはメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの炭化水素基であり、好ましくはメチ
ル基、エチル基、特に好ましくはメチル基である。mは
2以上の整数であり、好ましくは5〜40の整数であ
る。ここで、アルミノキサンは式(OAl(R1))で
表されるアルキルオキシアルミニウム単位および式(O
Al(R2))で表されるアルキルオキシアルミニウム
単位(ここで、R1およびR2はRと同様の炭化水素基で
あり、R1およびR2は相異なる基を示す。)からなる混
合アルキルオキシアルミニウム単位から形成されていて
もよい。
【0091】なお有機アルミニウムオキシ化合物は、少
量のアルミニウム以外の金属の有機化合物成分を含有し
ていてもよい。本発明においては、上記シンジオタクテ
ィック性プロピレン系共重合体(i)製造用の触媒(オレ
フィン系触媒)としては、上記のようなメタロセン系触
媒が好ましく用いられるが、場合によっては上記メタロ
セン系触媒以外の、従来より公知の固体状チタン触媒
成分と有機アルミニウム化合物とからなるチタン系触
媒、可溶性バナジウム化合物と有機アルミニウム化合
物とからなるバナジウム系触媒を用いることもできる。
【0092】本発明では、上記のようなメタロセン触媒
の存在下に、プロピレン、炭素数2〜10のα―オレフ
ィン(但し、プロピレンを除く)、芳香族ビニル化合物
または環状オレフィンなどを通常液相で共重合させる。
この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、プロピレ
ンを溶媒として用いてもよい。共重合はバッチ法または
連続法のいずれの方法でも行うことができる。メタロセ
ン系触媒を用い、共重合をバッチ法で実施する場合に
は、重合系内のメタロセン化合物の濃度は、重合容積1
リットル当り、通常0.00005〜1ミリモル、好ま
しくは0.0001〜0.5ミリモルの量で用いられ
る。
【0093】有機アルミニウムオキシ化合物は、メタロ
セン化合物中の遷移金属原子(M)に対するアルミニウ
ム原子(Al)のモル比(Al/M)で、1〜1000
0、好ましくは10〜5000となるような量で用いら
れる。イオン化イオン性化合物は、メタロセン化合物に
対するイオン化イオン性化合物のモル比(イオン化イオ
ン性化合物/メタロセン化合物)で、0.5〜20、好
ましくは1〜10となるような量で用いられる。また有
機アルミニウム化合物が用いられる場合には、重合容積
1リットル当り、通常約0〜5ミリモル、好ましくは約
0〜2ミリモルとなるような量で用いられる。
【0094】共重合反応は、通常、温度が−20〜15
0℃、好ましくは0〜120℃、さらに好ましくは0〜
100℃の範囲で、圧力が0を超えて〜80kg/cm
2、好ましくは0を超えて〜50kg/cm2の範囲の条
件下に行なわれる。また反応時間(共重合が連続法で実
施される場合には平均滞留時間)は、触媒濃度、重合温
度などの条件によっても異なるが、通常5分間〜3時
間、好ましくは10分間〜1.5時間である。
【0095】上記のようにしてプロピレン、炭素数2〜
10のα―オレフィン(但し、プロピレンを除く)、芳
香族ビニル化合物または環状オレフィンの共重合用モノ
マーを共重合させると、シンジオタクティック性プロピ
レン系共重合体(i)は通常これを含む重合液として得ら
れる。この重合液は常法により処理され、シンジオタク
ティック性プロピレン系共重合体(i)が得られる。
【0096】本発明のシンジオタクティック性プロピレ
ン系共重合体には、本発明の目的を損なわない範囲で、
結晶核剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、ス
リップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、
顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防
止剤等の添加剤が必要に応じて配合されていてもよい。
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り他の合成樹脂を少
量ブレンドすることができる。
【0097】このようなシンジオタクティック性プロピ
レン系共重合体(組成物)は、種々の熱可塑性樹脂に改
質材用として配合することができる。本発明のシンジオ
タクティック性プロピレン系共重合体を熱可塑性樹脂に
配合することにより、剛性、耐衝撃性、表面硬度などの
改善された熱可塑性樹脂組成物が得られる。
【0098】<熱可塑性樹脂組成物>次に、本発明に係
る熱可塑性樹脂組成物について説明する。本発明に係る
熱可塑性樹脂組成物は、(i)前記シンジオタクティッ
ク性プロピレン系共重合体;1〜60重量部、好ましく
は10〜60重量部と、(ii)熱可塑性樹脂;99〜
60重量部、好ましくは90〜40重量部とから形成さ
れている。
【0099】< (ii)熱可塑性樹脂 >熱可塑性樹
脂としては、たとえばポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リエステルおよびポリアセタールなどの結晶性熱可塑性
樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン共重合体(ABS)、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンオキサイドなどの非結晶性熱可塑性樹脂が用
いられる。
【0100】ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ-1-ブテン、ポリメチルペンテ
ン、ポリメチルブテンなどのオレフィン単独重合体、プ
ロピレン・エチレンランダム共重合体などのオレフィン
共重合体などを挙げることができ、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ-1-ブテンが好ましい。
【0101】ポリエステルとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレートなどの芳香族系ポリエステル、ポリカプ
ロラクトン、ポリヒドロキシブチレートなどを挙げるこ
とができ、ポリエチレンテレフタレートが特に好まし
い。ポリアミドとしては、ナイロン−6、ナイロン−6
6、ナイロン−10、ナイロン−12、ナイロン−46
等の脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジ
アミンより製造される芳香族ポリアミドなどを挙げるこ
とができ、ナイロン−6が特に好ましい。
【0102】ポリアセタールとしては、ポリホルムアル
デヒド(ポリオキシメチレン)、ポリアセトアルデヒ
ド、ポリプロピオンアルデヒド、ポリブチルアルデヒド
などを挙げることができ、ポリホルムアルデヒドが特に
好ましい。
【0103】ポリスチレンは、スチレンの単独重合体で
あってもよく、スチレンとアクリロニトリル、メタクリ
ル酸メチル、α−メチルスチレンとの二元共重合体であ
ってもよい。ABSとしては、アクリロニトリルから誘
導される構成単位を20〜35モル%の量で含有し、ブ
タジエンから誘導される構成単位を20〜30モル%の
量で含有し、スチレンから誘導される構成単位を40〜
60モル%の量で含有するものが好ましく用いられる。
【0104】ポリカーボネートとしては、ビス(4-ヒド
ロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェ
ニル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタンなどか
ら得られるものを挙げることができ、2,2-ビス(4-ヒド
ロキシフェニル)プロパンから得られるポリカーボネー
トが特に好ましい。ポリフェニレンオキシドとしては、
ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンオキシド)を用い
ることが好ましい。
【0105】これらの熱可塑性樹脂のなかでは、ポリオ
レフィンが好ましく、ポリプロピレンまたはポリエチレ
ンを主体とした重合体がより好ましく、特に230℃、
2.16kg荷重におけるメルトフローレートが、0.
1〜200g/10分、好ましくは、0.1〜100g
/10分であるプロピレン系またはエチレン系重合体が
望ましい。 上記のような熱可塑性樹脂は、単独で用い
てもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。さらに
上記の熱可塑性樹脂とともに、上記以外の熱可塑性樹脂
を用いてもよい。
【0106】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明
の目的を損なわない範囲で、前記シンジオタクティック
性プロピレン系共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物に、
結晶核剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、ス
リップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、
顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防
止剤等の添加剤が必要に応じて配合されていてもよい。
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り他の合成樹脂を少
量ブレンドすることができる。
【0107】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、公知の任
意の方法を採用して製造することができ、たとえば、シ
ンジオタクティック性プロピレン系共重合体(i)と、
熱可塑性樹脂(ii)および所望により添加される他成
分を、押出機、ニーダー等を用いて溶融混練することに
より得られる。
【0108】<熱可塑性樹脂組成物からなる成形体>本
発明の熱可塑性樹脂組成物に、必要に応じて酸化防止
剤、安定剤および充填剤等を配合した後、例えばペレタ
イザー等を用いてペレット化した後、或いはペレット化
せず、そのまま成形体を製造する。その際の成形条件は
通常の成形と同様に設定することができる。
【0109】例えば、本発明の成形体は、射出成形法;
フィルム押出、シート押出、パイプ押出、モノフィラメ
ントの押出および中空成形等の各種成形法;カレンダー
加工法;真空成形法等の各種成形法を採用して製造する
ことができる。
【0110】こうして得られた成形体は、剛性、耐衝撃
性、表面硬度等のバランスに優れる。
【0111】
【発明の効果】本発明に係るシンジオタクティック性プ
ロピレン系共重合体は、熱可塑性樹脂に配合することに
より、剛性、耐衝撃性、表面硬度等のバランスに優れた
熱可塑性樹脂組成物が得られる。本発明に係る熱可塑性
樹脂組成物およびその成形体は、剛性、耐衝撃性、表面
硬度等のバランスに優れている。
【0112】
【実施例】以下、本発明について実施例に基づいてさら
に具体的に説明するが、本発明はかかる実施例により何
等限定されるものではない。
【0113】以下、物性試験条件等を記す。 1.引っ張り弾性率 JIS K6301に準拠して、JIS3号ダンベルを用い、ス
パン間:30mm、引っ張り速度:30mm/分で23
℃にて測定した。 2.JIS A硬度(A) JIS K7215に準拠した。 3.曲げ弾性率(FM) ASTM C790に準拠して、厚さ1/8インチの試
験片を用いて、スパン間51mm、曲げ速度20mm/分の
条件下で測定した。 4.アイゾット衝撃強度(IZ) ASTM D256に準拠して、厚さ1/4インチの試
験片(後ノッチ)を用いて、23℃で測定した。 5.ロックウェル硬度(HR) ASTMD785に準拠して、厚さ2mm×縦120m
m×横130mmの角板を用いて測定した。
【0114】[融点(Tm)およびガラス転移温度(T
g)]DSCの吸熱曲線を求め、最大ピーク位置の温度
をTmとする。測定は、試料をアルミパンに詰め、10
0℃/分で200℃まで昇温し、200℃で5分間保持
したのち、10℃/分で−150℃まで降温し、ついで
10℃/分で昇温する際の吸熱曲線より求めた。 [極限粘度[η]]135℃、デカリン中で測定した。 [Mw/Mn]GPC(ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー)を用い、オルトジクロロベンゼン溶媒で、
140℃で測定した。
【0115】[合成例1] (シンジオタクティック性プロピレン・エチレン・テト
ラシクロドデセン共重合体の合成)(i−1) 減圧乾燥および窒素置換してある1.5リットルのオー
トクレーブに、常温でヘプタンを750ml、テトラシ
クロドデセンを4g加え、続いてトリイソブチルアルミ
ニウム(以下、TIBAと略す。)の1.0ミリモル/
mlトルエン溶液をアルミニウム原子に換算してその量
が0.3ミリモルとなるように0.3ml加え、撹拌下
にプロピレンを50.7リットル(25℃、1気圧)挿
入し、その後降温し10℃に到達させた。その後、系内
をエチレンで6.9kg/cm2Gとなるように加圧
し、公知の方法で合成したジフェニルメチレン(シクロ
ペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリド
のヘプタン溶液(0.0002mM/ml)を0.75
ml、(トリフェニルカルベニウムテトラ(ペンタフル
オロフェニル)ボレート)のトルエン溶液(0.000
2mM/ml)を2.25ml加え、プロピレンとエチ
レンの共重合を開始させた。この時の触媒濃度は、全系
に対してジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)
フルオレニルジルコニウムジクロリドが0.0002ミ
リモル/リットル、トリフェニルカルベニウムテトラ
(ペンタフルオロフェニル)ボレートが0.0006ミ
リモル/リットルであった。
【0116】重合中、エチレンを連続的に供給すること
により、内圧を6.9kg/cm2Gに保持した。重合
を開始して15分後、重合反応をメチルアルコールを添
加することにより停止した。脱圧後、ポリマー溶液を取
り出し、このポリマー溶液に対して、「水1リットルに
対して濃塩酸5mlを添加した水溶液」を1:1の割合
で用いてこのポリマー溶液を洗浄し、触媒残渣を水相に
移行させた。この触媒混合溶液を静置したのち、水相を
分離除去しさらに蒸留水で2回洗浄し、重合液相を油水
分離した。次いで、油水分離された重合液相を3倍量の
アセトンと強撹拌下に接触させ、重合体を析出させたの
ち、アセトンで十分に洗浄し固体部(共重合体)を濾過
により採取した。窒素流通下、130℃、350mmH
gで12時間乾燥した。
【0117】以上のようにして得られたプロピレン・エ
チレン・テトラシクロドデセン共重合体の収量は24g
であり、135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]
は1.5dl/gであり、前述のDSC測定条件でガラ
ス転移温度(Tg)は−42℃であり、プロピレン含量
は60.0モル%、エチレン含量は38.2モル%であ
り、テトラシクロドデセン含量は1.8モル%であり、
GPCにより測定した分子量分布(Mw/Mn)は2.
9、シンジオタクティックインデックスは72%であっ
た。また、前述のDSC測定条件では融解ピークは、実
質的に観測されなかった。
【0118】[合成例2] (シンジオタクティック性プロピレン・エチレン・ノル
ボルネン共重合体の合成)(i−2) テトラシクロドデセン4gを、ノルボルネン2.5g、
反応温度を30℃に変更した以外は、合成例1と同様に
してシンジオタクティックプロピレン・エチレン・ノル
ボルネン共重合体を合成した。収量は26gであり、1
35℃デカリン中で測定した極限粘度[η]は1.4d
l/gであり、前述のDSC測定条件でガラス転移温度
(Tg)は−49℃であり、プロピレン含量は60.5
モル%、エチレン含量は37.8モル%、ノルボルネン
含量は1.7モル%であり、GPCにより測定した分子
量分布(Mw/Mn)は2.6、シンジオタクティック
インデックスは70%であった。また、前述のDSC測
定条件では融解ピークは、実質的に観測されなかった。
【0119】
【合成例3】(シンジオタクティック性プロピレン・エ
チレン・スチレン共重合体の合成)(i−3) テトラシクロドデセン4gを、スチレン10gに変更し
た以外は、合成例1と同様にしてシンジオタクティック
プロピレン・エチレン・スチレン共重合体を合成した。
収量は23gであり、135℃デカリン中で測定した極
限粘度[η]は1.6dl/gであり、前述のDSC測
定条件でガラス転移温度Tgは−51℃であり、プロピ
レン含量は59.8モル%、エチレン含量は38.5モ
ル%、スチレン含量は1.7モル%であり、GPCによ
り測定した分子量分布(Mw/Mn)は2.5、シンジ
オタクティックインデックスは72%であった。また、
前述のDSC測定条件では融解ピークは、実質的に観測
されなかった。
【0120】
【実施例1】合成例1で得られたシンジオタクテイック
性プロピレン・エチレン・テトラシクロドデセン共重合
体(i−1)を熱板温度190℃、余熱6分、加圧(1
00kg/cm2)2分で成形したのち、熱板温度20
℃のプレス成形機に移して加圧(100kg/cm2
冷却することにより1mm厚のシートを作製した。シー
ト物性を表1に示す。 JIS A硬度;56.7 引っ張り弾性率;100M
Pa
【0121】
【実施例2】合成例1で得られたシンジオタクテイック
性プロピレン・エチレン・テトラシクロドデセン共重合
体(i-1)を合成例2で得られたシンジオタクテイック
性プロピレン・エチレン・ノルボルネン共重合体(i−
2)に変えた以外は実施例1と同様に行った。シート物
性を表1に示す。 JIS A硬度;52.7 引っ張り弾性率;87MP
【0122】
【実施例3】合成例1で得られたシンジオタクテイック
性プロピレン・エチレン・テトラシクロドデセン共重合
体(i-1)を合成例3で得られたシンジオタクテイック
性プロピレン・エチレン・スチレン共重合体(i−3)
に変えた以外は実施例1と同様に行った。シート物性を
表1に示す。 JIS A硬度;51.7 引っ張り弾性率;77MP
【0123】
【実施例4】グランドポリマー(株)社製ホモプロピレ
ン(グランドポリプロ;CJ700、MFR=11g/10
分)80重量部と、合成例1で得られたシンジオタクテ
イック性プロピレン・エチレン・テトラシクロドデセン
共重合体(i−1)20重量部とを混合し、溶融混練に
より熱可塑性樹脂組成物(ii−1)を得た。この組成
物の曲げ弾性率は1450MPaであり、耐衝撃強度は
320J/mであり、ロックウエル硬度は87.5であっ
た。物性を表2に示す。
【0124】
【実施例5】実施例4において、合成例1で得られたシ
ンジオタクテイック性プロピレン・エチレン・テトラシ
クロドデセン共重合体(i-1)を合成例2で得られたシ
ンジオタクテイック性プロピレン・エチレン・ノルボル
ネン共重合体(i−2)に変えた以外は実施例4と同様
に行った。この組成物の曲げ弾性率は1430MPaで
あり、耐衝撃強度は340J/mであり、表面硬度は8
6.5であった。物性を表2に示す。
【0125】
【実施例6】実施例4において、合成例1で得られたシ
ンジオタクテイック性プロピレン・エチレン・テトラシ
クロドデセン共重合体(i-1)を合成例3で得られたシ
ンジオタクテイック性プロピレン・エチレン・スチレン
共重合体(i−3)に変えた以外は実施例4と同様に行
った。この組成物の曲げ弾性率は1410MPaであ
り、耐衝撃強度は340J/mであり、表面硬度は85.
5であった。物性を表2に示す。
【0126】
【比較例1】実施例1において、合成例1で得られたシ
ンジオタクティック性プロピレン・エチレン・テトラシ
クロドデセン共重合体(i−1)をプロピレン-エチレン
共重合体(プロピレン含有量:60モル%、[η]=2d
l/g、Tg=―52.6℃)に変えた以外は、実施例
1と同様にしてシートを作製した。シート物性を表1に
示す。 JIS A硬度;26.8 引っ張り弾性率;35MP
【0127】
【比較例2】実施例4において、合成例1で得られたシ
ンジオタクティック性プロピレン・エチレン・テトラシ
クロドデセン共重合体(i−1)を比較例1のプロピレン
-エチレン共重合体(プロピレン含有量:60モル%、
[η]=2dl/g)に変えた以外は実施例4と同様にし
て熱可塑性樹脂組成物を得た。この組成物の曲げ弾性率
は1300MPaであり、耐衝撃強度は320J/mであ
り、ロックウエル硬度は82.5であった。物性を表2
に示す。
【0128】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) //(C08F 210/06 210:00 212:08) (C08F 210/06 210:00 232:00) Fターム(参考) 4J002 BB03X BB11W BB12X BB15X BB17X BC03X BC06X BC09X BG06X BG10X BN15X CB00X CF06X CF07X CF18X CF19X CG00X CH07X CL01X CL03X 4J028 AA01A AB00A AB01A AC01A AC10A AC28A AC49A BA00A BA01B BA02B BA03B BB00A BB01B BB02B BC12B BC13B BC15B BC16B BC17B BC18B BC24B BC25B EB03 EB04 EB17 EB21 EC02 GA06 GA12 GA18 4J100 AA02Q AA03P AA04Q AA16Q AA17Q AA19Q AA21Q AB02R AR11R AR21R AR22R AS13R BC07R BC08R BC43R CA05 CA12 DA04 DA22 FA10

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(i)プロピレンから導かれる構成単位9
    8〜50モル%と、炭素数2〜10のα―オレフィン
    (但し、プロピレンを除く)から導かれる構成単位1〜
    49モル%と、芳香族ビニル化合物または下記式[1]
    または[2]で表される環状オレフィンから導かれる構
    成単位1〜30モル%とからなり、135℃のデカリン
    中で測定した極限粘度[η]が0.01〜10dl/g
    の範囲にあり、プロピレンから導かれる構成単位が実質
    的にシンジオタクティック構造であり、DSC法による
    結晶融解ピークが観測されないことを特徴とするシンジ
    オタクティック性プロピレン系共重合体。 【化1】 [上記式[1]中、nは0または1であり、mは0また
    は正の整数であり、qは0または1であり、R1 〜R18
    ならびにRa およびRb は、それぞれ独立に、水素原
    子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、R15〜R18
    は、互いに結合して単環または多環を形成していてもよ
    く、かつ該単環または多環が二重結合を有していてもよ
    く、またR15とR16とで、またはR17とR18とでアルキ
    リデン基を形成していてもよい]、 【化2】 [上記式[2]中、pおよびqは0または1以上の整数
    であり、mおよびnは0、1または2であり、R1〜R
    19は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、脂肪
    族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基ま
    たはアルコキシ基であり、R9またはR10が結合してい
    る炭素原子と、R13が結合している炭素原子またはR11
    が結合している炭素原子とは、直接あるいは炭素原子数
    1〜3のアルキレン基を介して結合していてもよく、さ
    らに、n=m=0のとき、R15とR12またはR15とR19
    とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成し
    ていてもよい]。
  2. 【請求項2】GPCによる分子量分布が4以下であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のシンジオタクティック
    性プロピレン系共重合体。
  3. 【請求項3】下記成分(a)と、 下記成分(b)、(c)および(d)のうちから選択さ
    れる1種以上の化合物と、 からなる少なくとも1つの触媒系の存在下、プロピレ
    ン、炭素原子数2〜10のα―オレフィン(但し、プロ
    ピレンを除く)および芳香族ビニル化合物または前記式
    [1]または[2]で表される環状オレフィンを重合す
    ることにより得られたものであることを特徴とする請求
    項1または2に記載のシンジオタクティック性プロピレ
    ン系共重合体; (a):下記式(I)で表される遷移金属錯体 【化3】 [式(I)中、MはTi、Zr、Hf、Rn、Nd、S
    mまたはRuであり、Cp1およびCp2はMとπ結合し
    ているシクロペンタジエニル基、インデニル基、フルオ
    レニル基またはそれらの誘導体基であり、X1およびX2
    は、アニオン性配位子または中性ルイス塩基配位子であ
    り、ZはC、O、B、S、Ge、SiまたはSn原子あ
    るいはこれらの原子を含有する基である。] (b):成分(a)中の遷移金属Mと反応し、イオン性
    の錯体を形成する化合物 (c):有機アルミニウム化合物 (d):アルミノキサン。
  4. 【請求項4】芳香族ビニル化合物または前記式[1]ま
    たは[2]で表される環状オレフィンが、スチレン、テ
    トラシクロドデセン、ノルボルネンおよびこれらの誘導
    体から選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特
    徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のシンジオ
    タクティック性プロピレン系共重合体。
  5. 【請求項5】(i)請求項1ないし4のいずれかに記載
    のシンジオタクティック性プロピレン系共重合体;1〜
    60重量部と、(ii)熱可塑性樹脂;99〜40重量
    部とからなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】前記(ii)熱可塑性樹脂が、230℃、
    2.16kg荷重におけるメルトフローレートが0.1
    〜200g/10分の範囲にあるプロピレン系あるいは
    エチレン系重合体である請求項5に記載の熱可塑性樹脂
    組成物。
  7. 【請求項7】請求項5ないし6のいずれかに記載の熱可
    塑性樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005005498A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-20 Total Petrochemicals Research Feluy Propylene-styrene copolymerisation process
JP2007269942A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsui Chemicals Inc オレフィン系熱可塑性エラストマー発泡体および発泡積層体
JP2007269829A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Mitsui Chemicals Inc 発泡性オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物及びその発泡体
JP2009235375A (ja) * 2007-09-25 2009-10-15 Fujifilm Corp 環状オレフィン系共重合体、フィルム、これを用いた偏光板および液晶表示装置
JP2010265400A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Idemitsu Kosan Co Ltd スチレン系樹脂組成物及びその成形体

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